JP2012050968A - Device for applying paste and method of applying the same - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device for applying paste increasing accuracy in repairing application for a defectively applied part of a pattern applied and drawn on a substrate of a liquid crystal display device or the like, and to provide a method of applying paste in repairing application.SOLUTION: The device for applying paste 10, which includes a moving device 28 relatively moving a nozzle 26 and the substrate 16 and also includes a discharge device 25 discharging the paste from the nozzle 26, includes an application repairing pattern selection part 36C selecting an application repairing pattern 45A or 45B when repairing application for the defectively applied part 33A of the applied and drawn pattern 33, and a control device 36 controlling the moving device 28 and the discharge device 25 so as to repair application of the defectively applied part 33A with the selected application repairing pattern 45A or 45B.

Description

本発明は、ノズルからペーストを吐出させて基板上に塗布描画されたパターンの塗布欠陥部を塗布補修することのできるペースト塗布装置及び塗布描画されたパターンを塗布補修する際のペースト塗布方法に関する。   The present invention relates to a paste coating apparatus capable of coating and repairing a coating defect portion of a pattern drawn and drawn on a substrate by discharging a paste from a nozzle, and a paste coating method for coating and repairing a coated and drawn pattern.

液晶表示パネルの製造工程においては、2枚の矩形状のガラス基板のうちの一方の基板上の矩形枠状のパターンでペーストとしてのシール剤を塗布し、2枚の基板とシール剤のパターンとで囲まれる領域に液晶を封入することが行なわれる。このシール剤の塗布にはペースト塗布装置が使用される。   In the manufacturing process of the liquid crystal display panel, a sealing agent as a paste is applied in a rectangular frame pattern on one of the two rectangular glass substrates, and the two substrates and the sealing agent pattern are applied. The liquid crystal is sealed in a region surrounded by. A paste coating device is used for applying the sealant.

ペースト塗布装置は、ステージ上に基板を保持した状態で、ステージ、又は、ノズルのうちの一方を他方に対して水平面内で移動させつつ、ノズルからシール剤を吐出させて基板上に予め設定された枠状のパターンを塗布描画する。このとき、基板上への塗布量が一定となるように基板とノズル先端との距離(ギャップ)が一定に保持される。   The paste applicator is preset on the substrate by discharging a sealant from the nozzle while moving one of the stage or nozzles in a horizontal plane with respect to the other while holding the substrate on the stage. Apply and draw a frame-shaped pattern. At this time, the distance (gap) between the substrate and the nozzle tip is kept constant so that the coating amount on the substrate is constant.

ここで、パターンを基板上に塗布描画する際に、シール剤中に気泡が混入していたり、シール剤の粘度が変化したりして、基板上に塗布描画されたシール剤のパターンに断線等の塗布欠陥部が発生することがある。このような塗布欠陥部が発生すると、後の2枚の基板を貼り合わせる工程において貼り合わされた基板間に封入された液晶がこの断線部分から漏れ、液晶表示パネルが不良品となって生産の歩留まりが低下する。   Here, when the pattern is applied and drawn on the substrate, bubbles are mixed in the sealing agent, or the viscosity of the sealing agent changes, and the pattern of the sealing agent applied and drawn on the substrate is broken. May occur. When such a coating defect occurs, the liquid crystal sealed between the substrates bonded in the subsequent process of bonding the two substrates leaks from the disconnected portion, and the liquid crystal display panel becomes a defective product, resulting in production yield. Decreases.

ところで、断線部分を塗布補修する場合、基板の表面にシール剤のパターンを塗布描画するときと同様に、線状のパターンで補修すると、シール剤が基板上に付着し難かったり、付着しても剥がれ易かったりということがある。   By the way, when repairing a broken portion by coating and repairing with a linear pattern, as in the case of applying and drawing a sealing agent pattern on the surface of the substrate, the sealing agent may or may not adhere to the substrate. It may be easy to peel off.

これは、シール剤を線状に塗布する場合、ノズルと基板とが基板の表面に沿う方向に相対移動しているので、基板の表面に塗布された直後のシール剤には基板に対するノズルの移動方向への引っ張り力が作用するためと考えられる。   This is because when the sealant is applied linearly, the nozzle and the substrate move relative to each other along the surface of the substrate, so that the nozzle moves relative to the substrate immediately after being applied to the surface of the substrate. This is thought to be due to the tensile force acting in the direction.

そのため、基板の表面におけるシール剤の塗布された部分がシール剤の付着し難い状態にあると、その部分でシール剤の塗布量が少なくなったり途切れたりして、必要な塗布量で補修することができないことがある。   Therefore, if the part where the sealant is applied on the surface of the substrate is in a state where it is difficult for the sealant to adhere, the application amount of the sealant decreases or breaks off at that part, and repair is performed with the required application amount. May not be possible.

なおここで、シール剤が付着し難い状態とは、例えば、シール剤をはじく状態であり、これは、基板の表面に形成されたパターンとしてシール剤をはじく性状のパターンが存在したり、上流工程における基板を洗浄処理する工程において許容される程度の油分等が基板に残留したりすることによって生じると考えられる。   Here, the state in which the sealant is difficult to adhere is, for example, a state in which the sealant is repelled. This is because the pattern formed on the surface of the substrate has a characteristic pattern that repels the sealant or in an upstream process. This is considered to be caused by the fact that a sufficient amount of oil or the like is allowed to remain in the substrate in the step of cleaning the substrate.

また、シール剤を基板の表面に線上の塗布補修パターンで塗布するとき、ノズルの先端と基板の表面との間の間隔を、シール剤を塗布描画するに必要な間隔に維持する制御、所謂、ギャップ制御を行なっている。ギャップ制御は、ノズルと一体的に設けたレーザ変位計によりレーザ変位計と基板の表面との間の距離を測定し、ノズルとレーザ変位計との上下方向の位置関係からノズルの先端と基板の表面との間の間隔を算出し、この算出値をフィードバックしてノズルの上下方向位置を上記の必要な間隔に調整することにより行なわれる。   In addition, when applying the sealing agent to the surface of the substrate with a coating repair pattern on the line, control to maintain the interval between the tip of the nozzle and the surface of the substrate at the interval necessary for applying and drawing the sealing agent, so-called Gap control is performed. The gap control measures the distance between the laser displacement meter and the surface of the substrate with a laser displacement meter provided integrally with the nozzle, and determines the position of the tip of the nozzle and the substrate from the vertical positional relationship between the nozzle and the laser displacement meter. The distance between the surface and the surface is calculated, and the calculated value is fed back to adjust the vertical position of the nozzle to the required distance.

このようにして、図6(A)に示すように、間に低い島部分33Dを残して断線した部分を線状の塗布補修パターンで補修する場合、レーザ変位計34の測定点が矢印で示した基板16に対するノズル26の進行方向前方に位置していると、島部分33D上においては、その上面とノズル26の先端との間の間隔が必要な間隔G1になるようにギャップ制御が行なわれることとなる。その結果、図6(A)中に一点鎖線で模式的に示したように、島部分33D上に島部分33Dのない断線部33Aと同量のシール剤が塗布されてしまう。その結果、塗布補修された後のシール剤のパターンが、島部分33Dにおいて島部分33Dの塗布量分だけ過多になってしまう。   In this way, as shown in FIG. 6A, when repairing a broken portion with a low island portion 33D in between with a linear coating repair pattern, the measurement point of the laser displacement meter 34 is indicated by an arrow. If the nozzle 26 is positioned in front of the substrate 16 in the advancing direction, the gap control is performed on the island portion 33D so that the gap between the upper surface and the tip of the nozzle 26 is the required gap G1. It will be. As a result, as schematically shown by the alternate long and short dash line in FIG. 6A, the same amount of sealing agent as the disconnected portion 33A without the island portion 33D is applied on the island portion 33D. As a result, the pattern of the sealing agent after the application repair is excessive in the island portion 33D by the application amount of the island portion 33D.

特許文献1には、自動車のパネル等のワークに対して粘性材料(シーラ材)を塗布する塗布装置が開示されている。この塗布装置は、ワークに線状に塗布されたシーラ材の塗布幅を塗布ノズルの後方に取り付けたセンサで検出して、シーラ材の塗布幅が所定の幅に満たない部分や全く無い部分を塗布欠陥部と判断し、塗布欠陥部と判断された部分にシーラ材を再塗布して補修する。塗布時には、塗布制御手段が塗布開始時点から時刻をカウントし塗布欠陥部の位置を記憶する。   Patent Document 1 discloses a coating apparatus that applies a viscous material (sealer material) to a workpiece such as an automobile panel. This application device detects the application width of the sealer material applied linearly to the workpiece with a sensor attached to the rear of the application nozzle, and detects the part where the application width of the sealer material is less than the predetermined width or no part at all. It is determined that there is a coating defect portion, and the sealer material is re-applied to the portion determined to be a coating defect portion and repaired. At the time of application, the application control means counts the time from the application start time and stores the position of the application defect portion.

再塗布は、塗布ノズルをシーラ材の塗布軌跡に沿って移動させつつ、記憶された欠陥部を塗布ノズルが通過する塗布開始時点からの時刻に合わせて塗布ノズルからシーラ材を吐出させることにより、塗布欠陥部のみにシーラ材を再塗布する。   Re-application is by moving the application nozzle along the application trajectory of the sealer material, and discharging the sealer material from the application nozzle in accordance with the time from the application start time when the application nozzle passes through the stored defective portion, Re-apply the sealer material only to the coating defect.

しかしながら、特許文献1の塗布装置には、塗布欠陥部と判断された部分にシーラ材を再塗布して補修する際に塗布補修精度を向上させることについては開示、示唆するところがない。   However, the coating apparatus disclosed in Patent Document 1 does not disclose or suggest that the coating repair accuracy is improved when the sealer material is repaired by repairing a portion determined to be a coating defect portion.

特開平1−159075号公報Japanese Patent Laid-Open No. 1-159075

本発明の課題は、基板上に塗布描画されたパターンにおける塗布欠陥部の補修を良好に行なうことができ、不良品の発生を低減させることができるペースト塗布装置及び塗布補修の際のペースト塗布方法を提供することにある。   An object of the present invention is to successfully repair a coating defect portion in a pattern drawn and drawn on a substrate, and to reduce the occurrence of defective products, and a paste coating method at the time of coating repair Is to provide.

請求項1の発明は、ペーストをノズルから吐出させて予め設定されたパターンで基板に塗布描画するペースト塗布装置において、前記ノズルと前記基板とを相対的に移動させる移動装置と、該ノズルから前記ペーストを吐出させる吐出装置と、前記塗布描画されたパターンの塗布欠陥部を塗布補修する際の塗布補修パターンを選択する塗布補修パターン選択部と、該選択された塗布補修パターンで該塗布欠陥部を塗布補修するように前記移動装置と前記吐出装置を制御する制御装置と、を備えたものである。   According to a first aspect of the present invention, there is provided a paste application device that discharges paste from a nozzle and applies and draws the paste on a substrate in a preset pattern, and a moving device that relatively moves the nozzle and the substrate; An ejection device for ejecting a paste; a coating repair pattern selection unit for selecting a coating repair pattern when coating and repairing a coating defect portion of the coating-drawn pattern; and the coating defect portion with the selected coating repair pattern. The moving device and a control device for controlling the discharge device so as to repair the coating are provided.

請求項2の発明は、請求項1の発明において更に、前記塗布描画されたパターンの塗布欠陥部の位置に関する情報を設定する位置設定部を備え、前記塗布補修パターン選択部は、該位置設定部で設定された位置毎に前記塗布補修パターンを選択するものである。   The invention of claim 2 further comprises a position setting unit for setting information relating to the position of a coating defect portion of the coating drawn pattern in the invention of claim 1, and the coating repair pattern selecting unit includes the position setting unit. The coating repair pattern is selected for each position set in (1).

請求項3の発明は、請求項1又は2の発明において更に、前記塗布補修パターン選択部は線状の塗布補修パターンと点状の塗布補修パターンのいずれかを選択可能であるものである。   According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the invention, the coating / repair pattern selecting unit can select either a linear coating / repair pattern or a dotted coating / repair pattern.

請求項4の発明は、ペーストをノズルから吐出させて予め設定されたパターンで基板に塗布描画するペースト塗布装置において、前記ノズルと前記基板とを相対的に移動させる移動装置と、該ノズルから前記ペーストを吐出させる吐出装置と、前記塗布描画されたパターンの塗布欠陥部の長さに関する情報を入力する入力部と、該塗布欠陥部を線状の塗布補修パターンにて補修するか又は点状の塗布補修パターンにて補修するかを選択するための閾値を設定する閾値設定部と、前記パターンの塗布欠陥部の長さに関する情報に基づき該塗布欠陥部の長さと該閾値とを比較する比較部と、該比較部の比較結果に基づいて、該塗布欠陥部を前記線状の塗布補修パターンにて補修するか又は点状の塗布補修パターンにて補修するかを選択する塗布補修パターン選択部と、該選択された塗布補修パターンで該塗布欠陥部を塗布補修するように前記移動装置と吐出装置を制御する制御装置と、を備えたものである。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a paste application apparatus that discharges paste from a nozzle and applies and draws on a substrate in a preset pattern, and a moving device that relatively moves the nozzle and the substrate; An ejection device for ejecting paste, an input unit for inputting information on the length of a coating defect portion of the pattern drawn and drawn, and repairing the coating defect portion with a linear coating repair pattern, A threshold setting unit that sets a threshold for selecting whether to repair with a coating repair pattern, and a comparison unit that compares the length of the coating defect portion with the threshold based on information on the length of the coating defect portion of the pattern Based on the comparison result of the comparison part, the application repair for selecting whether the application defect part is repaired by the linear application repair pattern or the spot application repair pattern is selected. A pattern selection section, in which and a control unit for controlling the mobile device and the discharge device so that the coating defect coating repair with coating repair patterns said selected.

請求項5の発明は、請求項4の発明において更に、前記塗布描画されたパターンの塗布欠陥部を検出する断線検出装置を備え、前記入力部は該断線検出装置の検出結果から前記パターンの塗布欠陥部の長さに関する情報を得るようにしたものである。   According to a fifth aspect of the present invention, in the fourth aspect of the invention, the apparatus further comprises a disconnection detecting device for detecting a coating defect portion of the coated and drawn pattern, and the input unit applies the pattern from the detection result of the disconnection detecting device. Information on the length of the defective portion is obtained.

請求項6の発明は、請求項5の発明において更に、前記断線検出装置は、前記ノズルから吐出されて前記基板上に塗布描画されたパターンの高さを測定する距離検出器からなるものである。   According to a sixth aspect of the present invention, in the fifth aspect of the invention, the disconnection detection device further comprises a distance detector that measures the height of a pattern that is ejected from the nozzle and applied and drawn on the substrate. .

請求項7の発明は、基板と基板上にペーストを吐出するノズルとを相対的に移動させて、ペーストを予め設定されたパターンで基板に塗布描画するペースト塗布方法において、塗布描画されたパターンの塗布欠陥部の長さに関する情報に基づいて塗布欠陥部を線状の塗布補修パターンにて補修するか又は点状の塗布補修パターンにて補修するかを選択し、該選択された塗布補修パターンにて該塗布欠陥部を塗布補修するものである。   According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a paste application method for applying and drawing a paste on a substrate in a preset pattern by relatively moving the substrate and a nozzle for discharging the paste onto the substrate. Based on the information on the length of the coating defect portion, select whether to repair the coating defect portion with a linear coating repair pattern or a point-like coating repair pattern, and to the selected coating repair pattern Thus, the application defect portion is applied and repaired.

請求項8の発明は、請求項7の発明において更に、前記塗布欠陥部を線状の塗布補修パターンにて補修するか又は点状の塗布補修パターンにて補修するかを判断するための閾値を設定し、前記塗布欠陥部の長さが該閾値以下のとき該点状の塗布補修パターンを選択し、該閾値よりも大きいときに該線状の塗布補修パターンを選択するようにしたものである。   According to an eighth aspect of the present invention, in the seventh aspect of the present invention, a threshold value for determining whether the coating defect portion is repaired with a linear coating repair pattern or a dotted coating repair pattern is determined. The point-shaped application repair pattern is selected when the length of the application defect portion is equal to or smaller than the threshold value, and the linear application repair pattern is selected when the length is greater than the threshold value. .

本発明によれば、塗布欠陥部の補修を良好に行なうことができるので、不良の発生を低減させることができる。   According to the present invention, it is possible to satisfactorily repair the coating defect portion, and thus it is possible to reduce the occurrence of defects.

図1はペースト塗布装置の全体斜視図である。FIG. 1 is an overall perspective view of the paste application apparatus. 図2は断線検出装置の一実施例を示す概略の斜視図である。FIG. 2 is a schematic perspective view showing an embodiment of the disconnection detecting device. 図3は断線検出装置の他の実施例を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic view showing another embodiment of the disconnection detecting device. 図4は塗布描画されたパターンの塗布欠陥部の態様を示す模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing an aspect of a coating defect portion of a pattern drawn and drawn. 図5は塗布補修パターンを示す模式図である。FIG. 5 is a schematic diagram showing a coating repair pattern. 図6は断線部を塗布補修する際のギャップの設定を説明するための模式図で、(A)は従来技術のギャップの設定、(B)は実施例におけるギャップの設定である。FIGS. 6A and 6B are schematic diagrams for explaining the setting of the gap when applying and repairing the disconnected portion. FIG. 6A shows the setting of the gap in the prior art, and FIG. 6B shows the setting of the gap in the embodiment. 図7は断線検出装置の他の実施例におけるレーザ変位計の配置を示す模式図である。FIG. 7 is a schematic diagram showing the arrangement of laser displacement meters in another embodiment of the disconnection detection device.

図1はペースト塗布装置の全体斜視図、図2は断線検出装置の一実施例を示す概略の斜視図、図3は断線検出装置の他の実施例を示す模式図、図4は塗布描画されたパターンの塗布欠陥部の態様を示す模式図、図5は塗布補修パターンを示す模式図、図6は断線部を塗布補修する際のギャップの設定を説明するための模式図で、(A)は従来技術のギャップの設定、(B)は実施例におけるギャップの設定、図7は断線検出装置の他の実施例におけるレーザ変位計の配置を示す模式図である。   1 is an overall perspective view of a paste application apparatus, FIG. 2 is a schematic perspective view showing an embodiment of a disconnection detection apparatus, FIG. 3 is a schematic view showing another embodiment of the disconnection detection apparatus, and FIG. FIG. 5 is a schematic diagram showing a coating repair pattern, FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the setting of a gap when coating and repairing a broken portion, and FIG. Is a conventional gap setting, FIG. 7B is a schematic diagram showing an arrangement of laser displacement meters in another embodiment of the disconnection detecting device.

(第1の実施の形態)
以下、図面を参照しながらこの発明の実施例1を説明する。
(First embodiment)
Embodiment 1 of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図1はペースト塗布装置10の概略的構成を示す斜視図であって、ペースト塗布装置10は直方体状のベース11を備える。ベース11の上面にはYテーブルユニット12が設けられる。Yテーブルユニットは、Yテーブル12aを有し、このYテーブル12aはサーボモータ13の駆動によって図示Y軸方向(図1中、ペースト塗布装置10の前後方向)に沿って移動可能とされる。   FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of the paste coating apparatus 10, and the paste coating apparatus 10 includes a rectangular parallelepiped base 11. A Y table unit 12 is provided on the upper surface of the base 11. The Y table unit includes a Y table 12a, and the Y table 12a can be moved along the Y-axis direction (the front-rear direction of the paste applying apparatus 10 in FIG. 1) by driving the servo motor 13.

Yテーブル12aの上にθ回転機構14を介してステージ15が設けられる。ステージ15はθ回転機構14によって、図1に示すように、Y軸に対して垂直方向に交差するZ軸回りに水平面内で回転可能となっている。ステージ15の上面には、例えば液晶表示パネルの製造に用いられるガラス製の矩形の基板16が載置され、図示しない真空吸着などの手段によって吸着保持される。   A stage 15 is provided on the Y table 12 a via a θ rotation mechanism 14. As shown in FIG. 1, the stage 15 can be rotated in the horizontal plane around the Z axis that intersects the Y axis perpendicularly by the θ rotation mechanism 14. On the upper surface of the stage 15, for example, a glass rectangular substrate 16 used for manufacturing a liquid crystal display panel is placed and held by suction by means such as vacuum suction (not shown).

ベース11の上面には、Yテーブルユニット12を跨ぐ状態で門型の支持体20が設けられている。この支持体20の水平な梁部の前面にY軸方向に対して水平方向に直交するX軸方向(図1中、塗布装置の左右方向)に沿ってXテーブルユニット22を構成するガイドレール21が固定されている。ガイドレール21上にXテーブル22aがX軸方向に移動可能に設けられ、Xテーブル22aは図示しないリニアモータからなる駆動手段によって駆動される。リニアモータはガイドレール21上に設けられたマグネットとXテーブル22aに設けられたコイルからなる。   A gate-shaped support body 20 is provided on the upper surface of the base 11 so as to straddle the Y table unit 12. A guide rail 21 that configures an X table unit 22 on the front surface of the horizontal beam portion of the support 20 along the X-axis direction (the horizontal direction of the coating apparatus in FIG. 1) perpendicular to the Y-axis direction. Is fixed. An X table 22a is provided on the guide rail 21 so as to be movable in the X-axis direction, and the X table 22a is driven by a driving means including a linear motor (not shown). The linear motor includes a magnet provided on the guide rail 21 and a coil provided on the X table 22a.

Xテーブル22a上にはそれぞれZテーブル23がZ軸方向(上下方向)に移動可能に設けられ、サーボモータ24によって駆動される。   A Z table 23 is provided on each X table 22 a so as to be movable in the Z-axis direction (vertical direction), and is driven by a servo motor 24.

Zテーブル23上に、シール剤を吐出するための吐出装置25が設けられる。吐出装置25は、先端部に円筒状のノズル26を有するシリンジ27を備え、シリンジ27はZテーブル23上に固定して設けられた保持具29に着脱自在に取り付けられる。シリンジ27内にはペーストとしてのシール剤が充填され、シリンジ27は管路30を介して図示しない加圧気体源に接続され、シリンジ27と加圧気体源との間には電磁開閉弁31と、電磁開閉弁31の下流側に電空レギュレータ32が介装される。シリンジ27内に充填されたシール剤は加圧気体源からの加圧気体により加圧されて、シリンジ27先端のノズル26から吐出される。電磁開閉弁31はシリンジ27と加圧気体源との連通を開閉してノズル26先端からのシール剤の吐出と停止を制御し、電空レギュレータ32はシリンジ27内のシール剤を加圧する気体の圧力を調整する。   On the Z table 23, a discharge device 25 for discharging the sealant is provided. The discharge device 25 includes a syringe 27 having a cylindrical nozzle 26 at the tip, and the syringe 27 is detachably attached to a holder 29 that is fixed on the Z table 23. The syringe 27 is filled with a sealant as a paste, and the syringe 27 is connected to a pressurized gas source (not shown) via a conduit 30, and an electromagnetic on-off valve 31 is provided between the syringe 27 and the pressurized gas source. An electropneumatic regulator 32 is interposed downstream of the electromagnetic on-off valve 31. The sealing agent filled in the syringe 27 is pressurized by the pressurized gas from the pressurized gas source and is discharged from the nozzle 26 at the tip of the syringe 27. The electromagnetic on-off valve 31 opens and closes the communication between the syringe 27 and the pressurized gas source to control the discharge and stop of the sealing agent from the tip of the nozzle 26, and the electropneumatic regulator 32 controls the gas that pressurizes the sealing agent in the syringe 27. Adjust pressure.

Xテーブルユニット22、Yテーブルユニット12、Zテーブル23は、ステージ15上に吸着保持された基板16とZテーブル23上に設けられた吐出装置25のノズル26とを、X軸方向とY軸方向とZ軸方向に相対的に移動させる移動装置28を構成する。   The X table unit 22, the Y table unit 12, and the Z table 23 are configured to connect the substrate 16 sucked and held on the stage 15 and the nozzle 26 of the discharge device 25 provided on the Z table 23 in the X axis direction and the Y axis direction. And a moving device 28 for relatively moving in the Z-axis direction.

シリンジ27には、レーザ変位計34からなる距離検出器が一体的に取り付け固定される。後述する制御装置36は、レーザ変位計34によるレーザ変位計34と基板16の上面との間の距離(Z軸方向の距離)の測定値を取得し、ノズルとレーザ変位計とのZ軸方向における位置関係からノズル先端と基板16の上面との間の距離(以下、ギャップと言う。)を算出する。   A distance detector composed of a laser displacement meter 34 is integrally attached and fixed to the syringe 27. The control device 36 to be described later acquires a measurement value of the distance (distance in the Z-axis direction) between the laser displacement meter 34 and the upper surface of the substrate 16 by the laser displacement meter 34, and the Z-axis direction between the nozzle and the laser displacement meter The distance (hereinafter referred to as a gap) between the nozzle tip and the upper surface of the substrate 16 is calculated from the positional relationship in FIG.

また、Zテーブル23上にはCCDカメラ35からなる撮像装置がそれぞれ取り付けられる。CCDカメラ35は基板16上に塗布描画されたシール剤のパターン33を撮像し、そのパターン33の断線部33A等の塗布欠陥部をモニタ上に映し出す。また、CCDカメラ35は基板16上に付されたアライメントマークを撮像して基板16を位置決めする場合にも使われる。   On the Z table 23, an image pickup device including a CCD camera 35 is attached. The CCD camera 35 images the pattern 33 of the sealing agent applied and drawn on the substrate 16 and displays an application defect portion such as a disconnection portion 33A of the pattern 33 on the monitor. The CCD camera 35 is also used when the substrate 16 is positioned by imaging an alignment mark attached on the substrate 16.

ペースト塗布装置10のベース11の一側には制御装置36が設けられる。制御装置36はYテーブルユニット12のサーボモータ13、Xテーブルユニット22の図示しないリニアモータ、Zテーブル23を駆動するサーボモータ24をそれぞれ制御する。   A control device 36 is provided on one side of the base 11 of the paste application device 10. The control device 36 controls the servo motor 13 of the Y table unit 12, the linear motor (not shown) of the X table unit 22, and the servo motor 24 that drives the Z table 23.

制御装置36は、ギャップがシール剤を塗布描画するに必要な間隔となるように、Zテーブル23のサーボモータ24をレーザ変位計34の測定値を頼りに制御(以下、ギャップ制御と言う)する。   The control device 36 controls the servo motor 24 of the Z table 23 based on the measurement value of the laser displacement meter 34 (hereinafter referred to as gap control) so that the gap becomes an interval necessary for applying and drawing the sealant. .

また、制御装置36は電磁開閉弁31と電空レギュレータ32を制御する。制御装置36は電磁開閉弁31の開閉をオンオフ制御してシール剤の吐出、停止を制御し、また、電空レギュレータ32を制御して電空レギュレータ32の下流側の気体の圧力を調整してシール剤の吐出圧を調整する。   The control device 36 controls the electromagnetic on-off valve 31 and the electropneumatic regulator 32. The controller 36 controls the opening and closing of the electromagnetic on-off valve 31 to control the discharge and stop of the sealing agent, and also controls the electropneumatic regulator 32 to adjust the gas pressure downstream of the electropneumatic regulator 32. Adjust the discharge pressure of the sealant.

ペースト塗布装置10は、以下に説明する如く、動作する。   The paste application device 10 operates as described below.

制御装置36は、Xテーブルユニット22、Yテーブルユニット12及びZテーブル23の駆動を制御し、制御装置36の記憶部に記憶された基板16上に塗布描画すべき塗布パターン33の各辺の長さや配置位置などの塗布パターン情報にしたがってノズル26と基板16とを相対的に移動させ、この移動中に、ノズル26からシール剤を吐出させて、基板16上の周縁部にパターン33を枠状に塗布描画する。   The control device 36 controls the driving of the X table unit 22, the Y table unit 12, and the Z table 23, and the length of each side of the coating pattern 33 to be coated and drawn on the substrate 16 stored in the storage unit of the control device 36. The nozzle 26 and the substrate 16 are moved relative to each other according to the coating pattern information such as the sheath position and the sealing agent is discharged from the nozzle 26 during the movement, and the pattern 33 is formed in a frame shape on the peripheral edge of the substrate 16. Apply and draw on.

しかしながら、パターン33を塗布描画する際に、シール剤中に気泡が混入していたり、シール剤の粘度が変化したりして、パターン33に断線等の塗布欠陥部が発生することがある。図4は、塗布描画されたパターン33の塗布欠陥部の態様を示し、(A)は、塗布始点Sと塗布終点Fとの間に隙間からなる断線部33Aができてしまったもの、(B)は、描画途中の直線部分で断線部33Aが発生したもの、(C)はコーナ部の出口で断線部33Aが発生したものである。シール剤中に気泡が混入していると、ノズル26から気泡が吐出される間、図4(B)に示すように、塗布パターン33が断線する。この場合の断線部33Aは比較的長い傾向にある。   However, when the pattern 33 is applied and drawn, bubbles may be mixed in the sealing agent, or the viscosity of the sealing agent may change, so that an application defect portion such as disconnection may occur in the pattern 33. FIG. 4 shows an aspect of a coating defect portion of the pattern 33 drawn and drawn. FIG. 4A shows a case where a disconnection portion 33A including a gap is formed between the coating start point S and the coating end point F. ) Shows a case where a broken portion 33A is generated in a straight line portion in the middle of drawing, and (C) shows a case where a broken portion 33A is generated at the exit of a corner portion. If bubbles are mixed in the sealant, the coating pattern 33 is disconnected as shown in FIG. 4B while the bubbles are discharged from the nozzle 26. In this case, the disconnection portion 33A tends to be relatively long.

また、図4(C)に示すような断線部33Aは、背景技術において説明したように、基板16の表面にシール剤の付着し難い部分が存在した場合に生じ、比較的長さの短い傾向にある。   Further, the disconnection portion 33A as shown in FIG. 4C occurs when there is a portion on the surface of the substrate 16 where it is difficult for the sealant to adhere, as described in the background art, and tends to have a relatively short length. It is in.

断線以外にパターン33の塗布欠陥部として、断線してはいないが塗布高さが低い部分、塗布幅が狭い部分、或いはこれらの両方を含む部分等の塗布量が一定でないものがある。このようにパターンの塗布欠陥部の態様は一様でない。   In addition to the disconnection, there is a coating defect portion of the pattern 33 in which the coating amount is not constant, such as a portion that is not disconnected but has a low coating height, a portion that has a narrow coating width, or a portion that includes both. Thus, the aspect of the application | coating defect part of a pattern is not uniform.

ペースト塗布装置10の後工程に、図2に示すように、ペースト塗布装置10で塗布描画されたパターン33の塗布欠陥部を検出するために、断線検出装置としての断線検査装置41がペースト塗布装置10とは別個に設けられる。断線検査装置41は、図示しないベース上に、Y軸方向に移動可能に設けられたステージ42と、ステージ42を跨ぐ形で図示しないベース上に固定された支持体43とからなる。支持体43の前面部には4つのCCDカメラ44からなる画像撮像装置がX軸方向にそれぞれ独立して駆動できるように設けられる。ステージ42上には、前工程のペースト塗布装置10にてパターン33が塗布描画された基板16が載置保持される。   As shown in FIG. 2, in the subsequent process of the paste coating apparatus 10, a disconnection inspection apparatus 41 as a disconnection detection apparatus is used to detect a coating defect portion of the pattern 33 applied and drawn by the paste coating apparatus 10. 10 is provided separately. The disconnection inspection device 41 includes a stage 42 provided on a base (not shown) so as to be movable in the Y-axis direction, and a support 43 fixed on the base (not shown) so as to straddle the stage 42. An image pickup device including four CCD cameras 44 is provided on the front surface of the support 43 so that it can be independently driven in the X-axis direction. On the stage 42, the substrate 16 on which the pattern 33 is applied and drawn by the paste application device 10 in the previous process is placed and held.

断線検査装置41は、ステージ42上に基板16が載置保持されると、ペースト塗布装置10の制御装置36から受け取った塗布パターン情報に従って各CCDカメラ44を塗布されたパターン33に沿って移動させる。   When the substrate 16 is placed and held on the stage 42, the disconnection inspection device 41 moves each CCD camera 44 along the applied pattern 33 according to the application pattern information received from the control device 36 of the paste application device 10. .

例えば、図2に示すように、基板16上に矩形枠状のシール剤のパターン33が1つ形成されている場合、まず、4つのCCDカメラ44を図に示す状態から左方向にCCDカメラ44の配置ピッチ分移動させて、パターン33におけるX軸方向に沿う一方の辺の画像を分担して撮像する。   For example, as shown in FIG. 2, when one rectangular frame-shaped sealing agent pattern 33 is formed on the substrate 16, first, the four CCD cameras 44 are moved leftward from the state shown in the figure. And the image of one side along the X-axis direction in the pattern 33 is shared and picked up.

次に、右端のCCDカメラ44だけを図2の状態に戻し、ステージ42を図の状態から奥側へ向けて移動させ、Y軸方向に沿う2つの辺の画像を両端の2つのCCDカメラ44を用いて撮像する。   Next, only the rightmost CCD camera 44 is returned to the state shown in FIG. 2, the stage 42 is moved from the state shown in the figure toward the back side, and images of two sides along the Y-axis direction are displayed. Take an image using.

その後、右端を除いた3つのCCDカメラ44を右方向にCCDカメラ44の配置ピッチ分移動させ、X軸方向に沿う一方の辺の場合と同様にして、X軸方向に沿う他方の辺の画像を撮像する。このようにして、パターン33全体の画像を撮像する。   Thereafter, the three CCD cameras 44 excluding the right end are moved to the right by the arrangement pitch of the CCD cameras 44, and the image of the other side along the X-axis direction is the same as the case of one side along the X-axis direction. Image. In this way, an image of the entire pattern 33 is taken.

断線検査装置41は、図示しない画像処理装置を備え、画像処理装置はCCDカメラ44が撮像した基板16上のパターン33の画像を取り込み、取り込んだ画像を2値化処理する。   The disconnection inspection device 41 includes an image processing device (not shown). The image processing device captures an image of the pattern 33 on the substrate 16 captured by the CCD camera 44 and binarizes the captured image.

画像処理装置は、2値化処理したパターン33の画像から、断線部の位置に関する情報として断線部の始端の位置および終端の位置を求め、断線部の長さに関する情報として始端位置と終端位置との間の距離を求める。   The image processing apparatus obtains the start position and the end position of the disconnection portion as information related to the position of the disconnection portion from the binarized pattern 33 image, and the start end position and the end position as information related to the length of the disconnection portion. Find the distance between.

この動作を図4(B)を借りて説明すれば、以下のとおりである。   This operation will be described with reference to FIG. 4B.

まず、画像処理装置は、塗布パターン情報に基づいて、パターン33の形成位置上に予め設定された間隔tで測定ポイントを設定する。   First, the image processing apparatus sets measurement points at a preset interval t on the formation position of the pattern 33 based on the application pattern information.

測定ポイントを設定したら、画像処理装置は、塗布始点Sから塗布終点Fへと順に各測定ポイント上をパターン33を幅方向に横切る所定の長さの走査幅で走査し、測定ポイント毎にパターン33の幅方向の端部を検出する。そして、検出した端部間の距離から塗布幅を算出する。パターン33の幅方向の端部は、濃淡変化の大きい部分を検出することで確認することができる。また、走査幅は、パターン33の幅方向に一定距離広く設定されている。   After setting the measurement points, the image processing apparatus scans each measurement point in order from the application start point S to the application end point F with a predetermined scanning width across the pattern 33 in the width direction, and the pattern 33 is measured for each measurement point. The edge of the width direction is detected. Then, the coating width is calculated from the detected distance between the end portions. The end portion in the width direction of the pattern 33 can be confirmed by detecting a portion having a large shade change. Further, the scanning width is set wide by a certain distance in the width direction of the pattern 33.

画像処理装置は、測定ポイントにおいて塗布幅を検出する毎に、その塗布幅が閾値以上であるか否かによって、パターンの塗布欠陥部(断線部33A)の有無を判別する。すなわち、塗布幅が閾値より小さい場合に、その部分を断線部33Aと判断する。   Every time the application width is detected at the measurement point, the image processing apparatus determines the presence or absence of the application defect portion (disconnected portion 33A) of the pattern depending on whether or not the application width is equal to or greater than the threshold value. That is, when the application width is smaller than the threshold, the portion is determined as the disconnection portion 33A.

断線部33Aを検出したときには、その断線部33Aの位置(始端位置と終端位置)と長さ(始端位置と終端位置との間の距離)を求める。   When the disconnection part 33A is detected, the position (start position and end position) and length (distance between the start position and end position) of the disconnection part 33A are obtained.

断線部33Aの位置と長さは、次のようにして求めることができる。   The position and length of the disconnection portion 33A can be obtained as follows.

断線部33Aの始端の位置は、断線部33Aと判断された測定ポイントbの1つ手前の測定ポイントaにあるものとし、測定ポイントaにおける走査線mとパターン33の中心線との交点の座標とする。また、終端の位置は、断線部33Aが検出された測定ポイントbから塗布幅の検出を再開し、次に閾値以上の塗布幅が検出された測定ポイントdにあるものとし、測定ポイントdにおける走査線mとパターン33の中心線との交点の座標とする。ここで、パターン33の中心線の位置情報は、塗布パターン情報から得ることができる。   The position of the start end of the disconnection portion 33A is assumed to be at the measurement point a immediately before the measurement point b determined to be the disconnection portion 33A, and the coordinates of the intersection of the scanning line m and the center line of the pattern 33 at the measurement point a And Further, the position of the end point is assumed to be at the measurement point d where the detection of the application width is restarted from the measurement point b where the disconnection portion 33A is detected and then the application width equal to or greater than the threshold value is detected, and scanning at the measurement point d is performed. The coordinates of the intersection of the line m and the center line of the pattern 33 are used. Here, the position information of the center line of the pattern 33 can be obtained from the application pattern information.

また、断線部33Aの長さは、上述で求めた始端(検出位置a)と終端(検出位置d)との間の距離を算出することで求める。   Further, the length of the disconnection portion 33A is obtained by calculating the distance between the start end (detection position a) and the end point (detection position d) obtained above.

なお、測定ポイントbの間隔が、小さいほど断線部33Aの始端と終端の位置を精度良く求めることができることは言うまでもない。   Needless to say, the smaller the interval between the measurement points b, the more accurately the positions of the start and end of the disconnection portion 33A can be obtained.

またここで、上述した間隔tは、断線部33Aの長さとして予想される最小長さより短い長さに設定することが好ましい。   In addition, here, the interval t described above is preferably set to a length shorter than the minimum length expected as the length of the disconnected portion 33A.

尚、断線部33Aがあれば、警報を出して作業者に知らせる。   If there is a disconnection portion 33A, an alarm is issued to notify the operator.

以上の如く、断線検査装置41は、断線が検出されたパターン33の断線部33Aの始端と終端の位置とその間の距離を検出する。断線検査装置41にて断線部33が検出されたパターン33が描画された基板16は、断線部33Aを塗布補修するために、ペースト塗布装置10に搬入されて断線部33Aが塗布補修される。   As described above, the disconnection inspection device 41 detects the start and end positions of the disconnection portion 33A of the pattern 33 where the disconnection is detected, and the distance therebetween. The substrate 16 on which the pattern 33 in which the disconnection portion 33 is detected by the disconnection inspection device 41 is drawn is carried into the paste coating apparatus 10 to apply and repair the disconnection portion 33A in order to apply and repair the disconnection portion 33A.

ペースト塗布装置10は、断線検査装置41にて検出された断線部33Aを塗布補修するために、塗布補修方法の選択および塗布補修条件の設定を手動で行なうか又は自動で行なうかを選択するための切り替え手段として切り替えスイッチをモニタディスプレイ46上にタッチパネルとして表示させる。   In order to apply and repair the disconnection portion 33A detected by the disconnection inspection device 41, the paste application device 10 selects whether to select the application repair method and set the application repair conditions manually or automatically. As a switching means, a changeover switch is displayed on the monitor display 46 as a touch panel.

ペースト塗布装置10の制御装置36は、図1に示すように、断線検査装置41にて求められたパターン33の断線部33Aの位置(座標)に関する情報を設定するための位置設定部36Aと、断線検査装置41にて検出された断線部33Aの長さに関する情報を入力する入力部36Bと、図5に示すように、塗布描画されたパターン33の断線部33A等の塗布欠陥部を塗布補修する際における塗布補修パターン(線状の塗布補修パターン45A又は点状の塗布補修パターン45B)を選択するための塗布補修パターン選択部36Cを備える。   As shown in FIG. 1, the control device 36 of the paste coating apparatus 10 includes a position setting unit 36 </ b> A for setting information related to the position (coordinates) of the disconnection portion 33 </ b> A of the pattern 33 obtained by the disconnection inspection device 41; An application unit 36B for inputting information relating to the length of the disconnection portion 33A detected by the disconnection inspection device 41, and a coating defect portion such as the disconnection portion 33A of the coated and drawn pattern 33 as shown in FIG. An application repair pattern selection unit 36C is provided for selecting an application repair pattern (linear application repair pattern 45A or dotted application repair pattern 45B).

ペースト塗布装置10の制御装置36は、更に、検出された断線部33Aを自動で塗布補修するときのために、塗布欠陥部を線状の塗布補修パターン45Aにて補修するか又は点状の塗布補修パターン45Bにて補修するかを選択するための閾値を設定する閾値設定部36Dと、パターン33の断線部33Aの長さに関する情報に基づき断線部33Aの長さと閾値設定部36Dに設定された閾値とを比較する比較部36Fとを備える。前述の塗布補修パターン選択部36Cは、比較部36Fによる比較結果に基づいて断線部33Aを線状の塗布補修パターン45Aにて補修するか又は点状の塗布補修パターン45Bにて補修するかを決定することも可能である。   Further, the control device 36 of the paste coating apparatus 10 further repairs the coating defect portion with the linear coating repair pattern 45A or applies the spot-shaped coating for repairing the detected disconnection portion 33A automatically. The threshold value setting unit 36D for setting a threshold value for selecting whether to repair with the repair pattern 45B, and the length of the disconnection portion 33A and the threshold value setting unit 36D based on the information about the length of the disconnection portion 33A of the pattern 33 are set. And a comparison unit 36F for comparing the threshold value. Based on the comparison result by the comparison unit 36F, the above-described application repair pattern selection unit 36C determines whether to repair the disconnection portion 33A with the linear application repair pattern 45A or with the dotted application repair pattern 45B. It is also possible to do.

ペースト塗布装置10の制御装置36には、モニタディスプレイ46及びキーボード50が接続される。   A monitor display 46 and a keyboard 50 are connected to the control device 36 of the paste application device 10.

そして、制御装置36は、塗布補修パターン選択部36Cにて選択された塗布補修パターン45A、又は、45Bにて塗布欠陥部を塗布補修するようにペースト塗布装置10の移動装置28と吐出装置25を制御する。   The control device 36 then moves the moving device 28 and the discharge device 25 of the paste coating device 10 so as to apply and repair the coating defect portion with the coating repair pattern 45A or 45B selected by the coating repair pattern selection unit 36C. Control.

基板16上に塗布描画されたパターン33の断線部33A等の塗布欠陥部の塗布補修作業は、以下の如く行なわれる。   The application repair work for the application defect portion such as the disconnection portion 33A of the pattern 33 applied and drawn on the substrate 16 is performed as follows.

上述したように、基板16上に塗布描画されたパターン33に断線部33Aが検出された場合には、断線検査装置41の警報に基づき断線が発生した基板16がペースト塗布装置10に搬入される。   As described above, when the disconnection portion 33 </ b> A is detected in the pattern 33 applied and drawn on the substrate 16, the substrate 16 in which the disconnection occurs based on the alarm of the disconnection inspection device 41 is carried into the paste application device 10. .

制御装置36は、搬入された基板16をステージ15上に吸着保持させ、Zテーブル23上に設けられたCCDカメラ35を使って基板16のアライメント(位置決め)を行なう。   The control device 36 sucks and holds the loaded substrate 16 on the stage 15, and performs alignment (positioning) of the substrate 16 using the CCD camera 35 provided on the Z table 23.

次に、制御装置36は、断線検査装置41から送られたパターン33の断線部33Aの位置と断線部33Aの長さうち、断線部33Aの位置、すなわち、断線部33Aの始端の位置および終端の位置に基づき、パターン33上においてこのパターン33の塗布始点に最も近い位置にある断線部33A上にCCDカメラ35を移動させ、断線部33AをCCDカメラ35で撮像する。   Next, the control device 36 determines the position of the disconnection portion 33A, that is, the position of the start end and the end of the disconnection portion 33A, of the position of the disconnection portion 33A and the length of the disconnection portion 33A of the pattern 33 sent from the disconnection inspection device 41. Based on this position, the CCD camera 35 is moved onto the disconnection portion 33A that is closest to the application start point of the pattern 33 on the pattern 33, and the disconnection portion 33A is imaged by the CCD camera 35.

作業者は、CCDカメラ35が撮像した断線部33Aの状態をモニタディスプレイ46上で確認し、塗布欠陥部の塗布補修作業を手動で行なうか自動で行なうかを選択し、モニタディスプレイ46上の切り替えスイッチで手動又は自動の設定を行なう。   The operator confirms the state of the disconnection portion 33 </ b> A captured by the CCD camera 35 on the monitor display 46, selects whether the application repair work for the application defect portion is performed manually or automatically, and switches on the monitor display 46. Set manually or automatically with the switch.

まず、手動で、塗布補修方法の選択及び塗布補修条件の設定を行なう場合について説明する。   First, the case where the selection of the coating repair method and the setting of the coating repair conditions are performed manually will be described.

作業者は、断線部33Aの状態により、断線部33Aの塗布補修方法と塗布補修条件の入力を行なう。   The operator inputs the application repair method and application repair conditions for the disconnected portion 33A according to the state of the disconnected portion 33A.

作業者は、断線部33Aの塗布補修方法として、断線部33Aの長さにより線状の塗布補修パターン45Aで補修するか又は点状の塗布補修パターン45Bで補修するかを選択し、選択した塗布補修方法を制御装置36の塗布補修パターン選択部36Cにキーボード50から入力する。例えば、断線部33Aの長さが2個までの点状の塗布で済む短いものである場合には、塗布補修パターン選択部36Cで点状の塗布補修パターン45Bを選択し、2個より長い場合には、線状の塗布補修パターン45Aを選択する。   As an application repair method for the disconnection portion 33A, the operator selects whether to repair with the linear application repair pattern 45A or with the dotted application repair pattern 45B depending on the length of the disconnection portion 33A, and the selected application The repair method is input from the keyboard 50 to the application repair pattern selection unit 36 </ b> C of the control device 36. For example, in the case where the length of the disconnection portion 33A is short enough to apply up to two point-like applications, the application repair pattern selection unit 36C selects the point-like application repair pattern 45B and is longer than two For this, a linear coating repair pattern 45A is selected.

尚、後述するように、断線部33Aを点状の塗布補修パターン45Bで塗布補修するときには、パターン33と塗布補修パターン45Bの一部が重なるように塗布するので、点状の塗布補修パターン45Bの塗布径をパターン33の塗布幅と同一とした場合、2個までの点状の塗布で補修できる断線部33Aの長さは、塗布径の2倍の長さよりも小さな値となる。   As will be described later, when the broken portion 33A is applied and repaired by the dot-shaped application repair pattern 45B, the pattern 33 and the application repair pattern 45B are applied so that a part of the pattern 33 and the application repair pattern 45B overlap with each other. When the coating diameter is the same as the coating width of the pattern 33, the length of the disconnection portion 33A that can be repaired by up to two dot-shaped coatings is smaller than the length twice the coating diameter.

ここで、モニタディスプレイ46の画面上に所定寸法毎に刻まれた目盛が付されたカーソルを表示させるようにし、このカーソルに付された目盛を頼りに、断線部33Aの長さを判別するようにしても良い。   Here, a cursor with a scale engraved for each predetermined dimension is displayed on the screen of the monitor display 46, and the length of the disconnection portion 33A is determined based on the scale attached to the cursor. Anyway.

尚、ここで線状の塗布補修パターン45Aと点状の塗布補修パターン45Bはそれぞれ塗布量を途中で変えられるような塗布補修パターンをも含むものである。   Here, the linear coating repair pattern 45A and the dotted coating repair pattern 45B each include a coating repair pattern in which the coating amount can be changed halfway.

作業者は、塗布補修条件の入力として、塗布補修する断線部33Aに対する塗布補修パターンの塗布始点と終点の位置、吐出圧、点状の塗布補修パターンの場合のシール剤の吐出時間と塗布ピッチ、線状の塗布補修パターンの場合の塗布速度、ギャップ等をキーボード50から入力する。吐出圧はシリンジ27と加圧気体源との間に介装された電空レギュレータ32の設定圧を入力し、シール剤の吐出時間は電磁開閉弁31のオンオフ時間を設定して行なう。   As an input of application repair conditions, the operator applies the application start and end positions of the application repair pattern to the disconnection portion 33A to be applied and repaired, the discharge pressure, and the discharge time and application pitch of the sealing agent in the case of a dotted application repair pattern. The application speed, gap, and the like in the case of a linear application repair pattern are input from the keyboard 50. The discharge pressure is set by inputting the set pressure of the electropneumatic regulator 32 interposed between the syringe 27 and the pressurized gas source, and the discharge time of the sealing agent is set by setting the on / off time of the electromagnetic on-off valve 31.

塗布補修パターンの塗布始点と終点の位置の設定は、モニタディスプレイ46上にあるカーソルの中心を断線部33Aの始端と終端にそれぞれ移動させ、塗布始点と終点の位置を位置設定部36Aに教示することにより行なわれる。   In setting the positions of the application start point and end point of the application repair pattern, the center of the cursor on the monitor display 46 is moved to the start end and end of the disconnection portion 33A, respectively, and the position of the application start point and end point is taught to the position setting unit 36A. Is done.

例えば、塗布補修パターンの塗布始点は、断線部33Aの始端に位置するパターン33の端部上の位置に設定する。このとき、パターン33の端部は、図5に示すように、半円状などの先細り形状となっているので、塗布始点は、パターン33の端部の幅が、適正な塗布量で塗布されたパターン33の幅の1/nの値となる端部上の位置に設定する。したがって、作業者は、モニタディスプレイ46の画面上で、パターン33の端部においてその幅が1/nとなる部分で、かつパターン33の幅方向における中心となる位置に見当をつけ、その位置にカーソルの中心を移動させる。この状態で、キーボード47を操作して、カーソルの現在位置(座標)を塗布始点として位置設定部36Aに設定する。   For example, the application start point of the application repair pattern is set to a position on the end portion of the pattern 33 located at the start end of the disconnection portion 33A. At this time, as shown in FIG. 5, the end of the pattern 33 has a tapered shape such as a semicircular shape. Therefore, the width of the end of the pattern 33 is applied at an appropriate application amount as the application start point. The position is set to a position on the end that is 1 / n of the width of the pattern 33. Therefore, the operator locates on the screen of the monitor display 46 at the position where the width of the pattern 33 is 1 / n at the end of the pattern 33 and the center in the width direction of the pattern 33, and at that position. Move the center of the cursor. In this state, the keyboard 47 is operated to set the current position (coordinates) of the cursor as the application start point in the position setting unit 36A.

このように、パターン33の端部上の位置に塗布始点を設定すると、断線部33Aの補修を行なったとき、塗布補修パターン45Aの始端がパターン33の端部に重なって、パターン33の端部におけるシール剤の塗布量が補われるので、パターン33と塗布補修パターン45Aとの繋ぎ目でシール剤の塗布量が過少となることが防止できる。そのため、繋ぎ目においても塗布量の均一性を確保することができる。   Thus, when the application start point is set at a position on the end portion of the pattern 33, when repairing the disconnection portion 33A, the start end of the application repair pattern 45A overlaps the end portion of the pattern 33, and the end portion of the pattern 33 Since the coating amount of the sealing agent is supplemented, it is possible to prevent the coating amount of the sealing agent from becoming too small at the joint between the pattern 33 and the coating repair pattern 45A. Therefore, the uniformity of the coating amount can be ensured even at the joint.

なおこのとき、nの値は、パターン33の端部の形状に応じて決定すれば良い。例えば、図5に示すように、先端部の形状が半円状である場合、nの値は、2〜3程度が好ましい。   At this time, the value of n may be determined according to the shape of the end of the pattern 33. For example, as shown in FIG. 5, when the shape of the tip is semicircular, the value of n is preferably about 2-3.

また、塗布終点の位置についても同様にして設定する。   The position of the application end point is set in the same manner.

なお、基板16上に塗布描画されたパターン33に複数の断線部33Aがある場合、断線部33A毎に上述の設定を行なう。   When there are a plurality of disconnection portions 33A in the pattern 33 applied and drawn on the substrate 16, the above setting is performed for each disconnection portion 33A.

また、塗布始点と塗布終点の位置の設定にあたっては、当該パターン33の塗布始点Sに近い側を始点、遠い側を終点とする。   In setting the positions of the application start point and the application end point, the side closer to the application start point S of the pattern 33 is set as the start point, and the far side is set as the end point.

ペースト塗布装置10の制御装置36は、塗布補修パターン選択部36Cで選択された塗布補修方法及び入力された塗布補修条件に従って、移動装置28及び吐出装置25を駆動制御してパターン33の断線部33Aの補修を行なう。   The control device 36 of the paste coating apparatus 10 drives and controls the moving device 28 and the discharge device 25 in accordance with the coating repair method selected by the coating repair pattern selection unit 36C and the input coating repair conditions, thereby disconnecting the portion 33A of the pattern 33. Repair of.

例えば、図5(A)に示すように、シール剤を点状の塗布補修パターン45Bを2点塗布することによって補うことができる断線部33Aを補修する場合、まず、ノズル26を塗布始点の上方に位置付けるように、Yテーブルユニット12、Xテーブルユニット22を制御してノズル26と基板16とを相対移動させる。そして、ノズル26を待機位置からレーザ変位計34の測定値を頼りに、ノズル26の先端と基板16の表面との間に設定ギャップが得られるまで下降させる。設定ギャップが得られたら、設定時間だけ電磁開閉弁31を開いてノズル26からシール剤を吐出させて基板16上に所定量のシール剤を塗布し、設定時間が経過した時点で電磁開閉弁31を閉じてノズル26を待機位置まで上昇させる。次いで、ノズル26が塗布終点の上方に位置するようにノズル26と基板16とを相対移動させ、上述と同様の要領で、塗布終点にシール剤を塗布する。   For example, as shown in FIG. 5A, when repairing the broken line 33A that can be compensated by applying two points of the spot-shaped coating repair pattern 45B to the sealing agent, first, the nozzle 26 is positioned above the coating start point. The Y table unit 12 and the X table unit 22 are controlled so that the nozzle 26 and the substrate 16 are moved relative to each other. Then, the nozzle 26 is lowered from the standby position depending on the measured value of the laser displacement meter 34 until a set gap is obtained between the tip of the nozzle 26 and the surface of the substrate 16. When the set gap is obtained, the electromagnetic on-off valve 31 is opened for a set time, the sealant is discharged from the nozzle 26, and a predetermined amount of sealant is applied onto the substrate 16. When the set time elapses, the electromagnetic on-off valve 31 is discharged. Is closed and the nozzle 26 is raised to the standby position. Next, the nozzle 26 and the substrate 16 are relatively moved so that the nozzle 26 is positioned above the application end point, and the sealing agent is applied to the application end point in the same manner as described above.

また、図5(B)に示すように、断線部33Aを線状の塗布補修パターン45Aで補修する場合、まず、ノズル26を塗布始点上に移動させる。そして、ノズル26を待機位置からレーザ変位計34の測定値を頼りに、ノズル26の先端と基板16の表面との間に設定ギャップが得られるまで下降させる。次いで、ノズル26が塗布終点まで直線状に移動するようにノズル26と基板16とを相対移動させる。この相対移動の際、相対移動の開始とともにシール剤の吐出が開始され、相対移動の完了とともにシール剤の吐出が停止されるように、電磁開閉弁31を制御する。ノズル26が塗布終点に到達したら、ノズル26を待機位置まで上昇させる。   Further, as shown in FIG. 5B, when the broken portion 33A is repaired with a linear coating repair pattern 45A, first, the nozzle 26 is moved onto the coating start point. Then, the nozzle 26 is lowered from the standby position depending on the measured value of the laser displacement meter 34 until a set gap is obtained between the tip of the nozzle 26 and the surface of the substrate 16. Next, the nozzle 26 and the substrate 16 are relatively moved so that the nozzle 26 moves linearly to the coating end point. During this relative movement, the electromagnetic on-off valve 31 is controlled so that the discharge of the sealing agent is started with the start of the relative movement and the discharge of the sealing agent is stopped with the completion of the relative movement. When the nozzle 26 reaches the application end point, the nozzle 26 is raised to the standby position.

さらに、図5(C)に示すように、島部分33Dを挟んで並んだ2つの断線部33Aを点状の塗布補修パターン45Bと線状の塗布補修パターン45Aで補修する場合、上述した、図5(A)、(B)の場合と同様の要領で行なう。つまり、図中に破線で示すように、短い方の断線部33Aを2つの点状の塗布補修パターン45Bで補修し、長い方の断線部33Aを線状の塗布補修パターン45Aで補修する。   Furthermore, as shown in FIG. 5C, when the two broken portions 33A arranged with the island portion 33D interposed therebetween are repaired with the dotted application repair pattern 45B and the linear application repair pattern 45A, the above-described FIG. 5 Perform in the same manner as in (A) and (B). That is, as shown by a broken line in the drawing, the shorter disconnection portion 33A is repaired with two dotted application repair patterns 45B, and the longer disconnection portion 33A is repaired with a linear application repair pattern 45A.

なおこの例では、島部分33Dは、その部分において必要な塗布量が得られているものとする。   In this example, it is assumed that a necessary coating amount is obtained in the island portion 33D.

このように、長さの短い断線部33Aについては点状の塗布補修パターン45Bで、長さの長い断線部33Aについては線状の塗布補修パターン45Aで補修する。   As described above, the broken disconnection portion 33A having a short length is repaired by a dotted application repair pattern 45B, and the long disconnected portion 33A is repaired by a linear application repair pattern 45A.

ここで、線状の塗布は、背景技術で述べた理由から、シール剤が塗布された部分にシール剤の付着し難い部分があると、その部分でシール剤の塗布量が少なくなったり、途切れたりするということがある。   Here, for linear application, if there is a part where the sealant is difficult to adhere to the part where the sealant is applied, for the reason described in the background art, the application amount of the sealant is reduced or interrupted at that part. Sometimes.

一方、点状の塗布は、シール剤をノズルから吐出させるときにはノズル26と基板16とがXY方向において相対移動しないので、塗布されたシール剤にXY方向への引っ張り力が作用することがない。そのため、シール剤の付着し難い部分であっても、塗布量が少なくなったり、途切れたりするということが生じ難く、シール剤を基板16上に安定して付着させることができる。   On the other hand, in the dot application, since the nozzle 26 and the substrate 16 do not move relative to each other in the XY direction when the sealing agent is discharged from the nozzle, a tensile force in the XY direction does not act on the applied sealing agent. For this reason, even if the sealant is difficult to adhere to, it is difficult for the application amount to be reduced or to be interrupted, and the sealant can be stably adhered onto the substrate 16.

したがって、基板16の表面がシール剤の付着し難い性状のめに生じた可能性のある短い長さの断線部33Aであっても、断線部33Aの補修を良好に行なうことができる。   Therefore, even if the surface of the substrate 16 has a short length of the broken portion 33A that may have occurred due to the property that the sealant is difficult to adhere, the broken portion 33A can be repaired satisfactorily.

次に、自動で、断線検査装置41で検出されたパターン33の塗布欠陥部の塗布補修作業を行なう場合について説明する。   Next, the case where the application repair work of the application defect portion of the pattern 33 detected by the disconnection inspection apparatus 41 is automatically performed will be described.

塗布補修作業を自動で行なうために、ペースト塗布装置10の制御装置36は、断線検査装置41で検出された断線部33Aの位置(座標)と長さに基づいて、上述の塗布補修方法と塗布補修条件を決定するためのプログラムを備える。   In order to automatically perform the coating repair work, the control device 36 of the paste coating apparatus 10 performs the above-described coating repair method and coating based on the position (coordinates) and length of the disconnection portion 33A detected by the disconnection inspection apparatus 41. A program for determining repair conditions is provided.

まず、断線部33Aの位置(座標)が断線検査装置41から塗布装置の制御装置36へ送られ、送られた位置からペースト塗布装置10内での断線部33Aの位置(座標)がプログラムにより求められる。   First, the position (coordinates) of the disconnection portion 33A is sent from the disconnection inspection device 41 to the control device 36 of the coating device, and the position (coordinates) of the disconnection portion 33A in the paste application device 10 is obtained from the sent position by a program. It is done.

また、断線部33Aの長さが断線検査装置41から制御装置36の入力部36Bへ入力される。入力部36Bに入力された断線部33Aの長さは、比較部36Fにおいて閾値設定部36Dに設定された断線部33Aの長さの閾値と比較される。塗布補修パターン選択部36Cは、比較部36Fによる比較の結果、断線部33Aの長さが閾値以下のとき点状の塗布補修パターン45Bを選択し、閾値よりも大きいときに線状の塗布補修パターン45Aを選択する。例えば、図5(A)に示すように、断線部33Aの長さが2個迄の点状の塗布で済む短いものである場合には、塗布補修パターン選択部36Cで点状の塗布が自動的に選択され、図5(B)に示すように、2個より長い場合には、線状の塗布が自動的に選択される。   Further, the length of the disconnection portion 33A is input from the disconnection inspection device 41 to the input portion 36B of the control device 36. The length of the disconnection portion 33A input to the input unit 36B is compared with the threshold of the length of the disconnection portion 33A set in the threshold setting unit 36D in the comparison unit 36F. As a result of the comparison by the comparison unit 36F, the application repair pattern selection unit 36C selects the dotted application repair pattern 45B when the length of the disconnection part 33A is equal to or smaller than the threshold value, and the linear application repair pattern when the length is larger than the threshold value. Select 45A. For example, as shown in FIG. 5A, in the case where the length of the disconnection portion 33A is short enough for up to two dot-like coatings, the dot repair is automatically performed by the coating repair pattern selection unit 36C. As shown in FIG. 5B, when the length is longer than two, linear coating is automatically selected.

制御装置36は、塗布補修パターン選択部36Cで選択された塗布補修パターン45A、45Bと決定された塗布補修条件及びプログラムに従って、断線部33Aを塗布補修するように移動装置28及び吐出装置25を駆動制御して、断線部33Aの塗布補修を行なう。   The control device 36 drives the moving device 28 and the discharge device 25 so as to apply and repair the disconnection portion 33A according to the application repair patterns 45A and 45B selected by the application repair pattern selection unit 36C and the determined application repair conditions and program. Control is performed to repair the disconnection portion 33A.

また、この場合、手動で行なうときにおいて作業者が行なっていた塗布始点および塗布終点の位置等の設定を、画像処理技術を用いて取得する。ここで、断線部33Aの始端側に位置するパターン33の端部上に塗布始点を設定する場合について、図5(A)を借りて説明する。   Also, in this case, settings such as the position of the application start point and the application end point, which were performed by the operator when performing manually, are acquired using an image processing technique. Here, a case where the application start point is set on the end portion of the pattern 33 located on the start end side of the disconnection portion 33A will be described with reference to FIG.

まず、制御装置36は、CCDカメラ35による撮像画像内に、走査エリアEを設定する。この走査エリアEは、断線部33Aの端部を取り込み可能な大きさを有するもので、断線検査装置41から送られた断線部33Aの始端の位置にその中心が位置するように設定される。   First, the control device 36 sets a scanning area E in an image captured by the CCD camera 35. The scanning area E has a size capable of capturing the end of the disconnection portion 33A, and is set so that the center thereof is located at the position of the start end of the disconnection portion 33A sent from the disconnection inspection device 41.

走査エリアEを設定したならば、この走査エリアE内を上側から下側へと一画素ずつずらしながら順に水平方向に走査する。このとき、一回の走査毎に、パターン33の端部を検出し、その検出値からパターン33の幅寸法を取得する。取得した幅寸法のうち、適正な塗布量で塗布されたパターン33の幅の1/nの値に最も近い値となる幅寸法が得られた走査位置を求める。求めた走査位置の走査線とパターン33の中心線との交点を塗布始点の座標とする。   If the scanning area E is set, the scanning area E is sequentially scanned in the horizontal direction while shifting one pixel at a time from the upper side to the lower side. At this time, the edge of the pattern 33 is detected for each scan, and the width dimension of the pattern 33 is acquired from the detected value. Of the acquired width dimensions, the scanning position where the width dimension that is closest to the value of 1 / n of the width of the pattern 33 applied with an appropriate application amount is obtained. The intersection of the obtained scanning line at the scanning position and the center line of the pattern 33 is set as the coordinates of the application start point.

断線部33Aの塗布終点についても、同様の要領にて行なうことができる。   The application end point of the disconnection portion 33A can be performed in the same manner.

なお、断線部33Aの補修を行なう動作は、手動の場合において図5(A)〜(C)を用いて説明した動作と同様であるので、説明は省略する。   In addition, since the operation | movement which repairs the disconnection part 33A is the same as the operation | movement demonstrated using FIG. 5 (A)-(C) in the case of manual operation, description is abbreviate | omitted.

次に、断線部33Aのうち塗布高さが低い島部分33Dを残して断線した塗布欠陥部を塗布補修する場合のノズル26の先端と基板16上面とのギャップの設定について説明する。   Next, the setting of the gap between the tip of the nozzle 26 and the top surface of the substrate 16 in the case of repairing a coating defect portion that has been disconnected while leaving the island portion 33D having a low coating height in the disconnection portion 33A will be described.

背景技術で図6(A)を用いて説明したように、塗布補修作業の際に、レーザ変位計34を用いてノズル26のギャップ制御を行なった場合、レーザ変位計34の測定点が既に塗布されているパターン33上に位置してしまうことにより、補修した後のパターンの塗布量が塗布高さの低い島部分33Dにおいて過多になってしまうことがある。   As described with reference to FIG. 6A in the background art, when the gap control of the nozzle 26 is performed using the laser displacement meter 34 during the coating repair work, the measurement point of the laser displacement meter 34 is already applied. By being positioned on the pattern 33, the applied amount of the pattern after repair may be excessive in the island portion 33D where the coating height is low.

そこで、図6(B)に示すように、島部分33Dでは、ギャップ制御を行なわず、島部分33Dに塗布する直前のギャップG0を維持し、ノズル26が島部分33Dを通過したらギャップ制御を再開する。島部分33Dの位置情報は、塗布補修条件として設定しておけば良い。このようにギャップG0を設定すると、塗布高さの低い島部分33Dでノズル26の先端と島部分33Dの表面とのギャップが小さくなるので、シール剤がノズル26から吐出される際の吐出抵抗が大きくなり、シール剤の吐出量が少なくなる。このようにギャップを設定することにより、図6(A)に示すように、塗布高さの低い島部分33Dで塗布量が過多になることを防止できる。   Therefore, as shown in FIG. 6B, in the island portion 33D, the gap control is not performed, the gap G0 just before application to the island portion 33D is maintained, and the gap control is resumed when the nozzle 26 passes through the island portion 33D. To do. The position information of the island portion 33D may be set as the application repair condition. When the gap G0 is set in this way, the gap between the tip of the nozzle 26 and the surface of the island portion 33D becomes small in the island portion 33D where the coating height is low, so that the discharge resistance when the sealant is discharged from the nozzle 26 is reduced. Larger and less discharge of sealant. By setting the gap in this way, it is possible to prevent the application amount from being excessive in the island portion 33D having a low application height, as shown in FIG.

また、レーザ変位計34の測定点が、ノズル26から見てノズル26の進行方向に対しXY方向において所定の角度だけ傾いた直線上の位置にある場合、パターン33のコーナ部或いはコーナ部近辺の断線部33Aを補修するときに、レーザ変位計34の測定点がパターン33上に位置してしまったり、パターン33を横切ってしまったりすることがある。   Further, when the measurement point of the laser displacement meter 34 is located on a straight line inclined by a predetermined angle in the XY direction with respect to the traveling direction of the nozzle 26 when viewed from the nozzle 26, the corner portion of the pattern 33 or near the corner portion. When repairing the disconnected portion 33 </ b> A, the measurement point of the laser displacement meter 34 may be located on the pattern 33 or may cross the pattern 33.

このような場合にも、ギャップが増大してしまうことにより、塗布量の過多が生じることが考えられる。   Even in such a case, it is conceivable that an excessive amount of coating occurs due to an increase in the gap.

そこで、パターン33のコーナ部の外側、例えば、X方向に沿うパターン33の中心線の延長線とY方向に沿うパターン33の中心線の延長線とが交わる点Q(図4(A))における基板16の表面の高さを塗布補修作業を行なう前に測定して記憶させておき、塗布補修作業を行なうときには、記憶した測定値に基づいてギャップ制御を行なう。ここで、点Q(図4(A))における基板16の表面の高さは、レーザ変位計34の測定値とZテーブル23の位置情報とから求めることができる。   Therefore, outside the corner portion of the pattern 33, for example, at a point Q (FIG. 4A) where the extension line of the center line of the pattern 33 along the X direction and the extension line of the center line of the pattern 33 along the Y direction intersect. The height of the surface of the substrate 16 is measured and stored before performing the coating repair work, and when performing the coating repair work, gap control is performed based on the stored measurement value. Here, the height of the surface of the substrate 16 at the point Q (FIG. 4A) can be obtained from the measured value of the laser displacement meter 34 and the position information of the Z table 23.

このようにすることにより、レーザ変位計34の測定点がパターン33上に位置したり横切ったりすることによって生じる恐れのある塗布量の過多を防止することができる。   By doing so, it is possible to prevent an excessive amount of coating that may occur when the measurement point of the laser displacement meter 34 is positioned on or crosses the pattern 33.

本実施例によれば、以下の作用効果を奏する。   According to the present embodiment, the following operational effects can be obtained.

(a)塗布描画されたパターン33の断線部33Aを塗布補修する際の塗布補修パターン45A、又は、45Bを選択し、選択された塗布補修パターン45A、又は、45Bにて断線部33Aを塗布補修するので、断線部33Aの状態に合った塗布補修パターン45A、45Bで断線部33Aを補修することができる。その結果、断線部を必要な塗布量で良好に補修することができ、不良の発生を防止することができる。よって、液晶表示パネルの生産性を向上させることができる。   (a) The application repair pattern 45A or 45B when applying and repairing the disconnection portion 33A of the pattern 33 drawn and drawn is selected, and the disconnection portion 33A is applied and repaired by the selected application repair pattern 45A or 45B. Therefore, the disconnection portion 33A can be repaired with the application repair patterns 45A and 45B that match the state of the disconnection portion 33A. As a result, the broken portion can be repaired satisfactorily with a necessary coating amount, and the occurrence of defects can be prevented. Therefore, the productivity of the liquid crystal display panel can be improved.

(b)ペースト塗布装置10は、塗布描画されたパターン33の断線部33Aを塗布補修する位置を設定する位置設定部36Aを備え、塗布補修パターン選択部36Cは、この位置設定部36Aで設定された位置毎に塗布補修パターン45を選択するので、パターン33内に複数の断線部33Aを有する場合でも、断線部33A毎に断線部33Aの状態に合った塗布補修パターン45A、45Bで補修することができる。その結果、複数の断線部33Aを必要な塗布量で良好に補修することができ、不良品の発生を防止することができる。   (b) The paste application apparatus 10 includes a position setting unit 36A for setting a position for applying and repairing the disconnection portion 33A of the pattern 33 drawn and drawn. The application repair pattern selecting unit 36C is set by the position setting unit 36A. Since the application repair pattern 45 is selected for each position, even if the pattern 33 has a plurality of disconnection portions 33A, repair is performed with the application repair patterns 45A and 45B that match the state of the disconnection portion 33A for each disconnection portion 33A. Can do. As a result, the plurality of disconnected portions 33A can be repaired satisfactorily with a necessary coating amount, and the occurrence of defective products can be prevented.

(c)塗布描画されたパターン33の断線部33Aを塗布補修する際の塗布補修パターン33が線状の塗布補修パターン45Aと点状の塗布補修パターン45Bのいずれかである。実施例で説明したように、基板16の表面がシール剤の付着し難い性状であっても、点状の塗布補修パターン45Bでシール剤を塗付した場合には、線上の塗布補修パターン45Aでシール剤を塗布したときよりも、シール剤を安定して付着させることができる。従って、パターン33の断線部33Aの状態に応じて線状の塗布補修パターン45Aと点状の塗布補修パターン45Bのいずれかを選択することにより、塗布補修の信頼性を向上させることができる。   (c) The application repair pattern 33 when applying and repairing the disconnected portion 33A of the drawn pattern 33 is either a linear application repair pattern 45A or a dotted application repair pattern 45B. As described in the embodiment, even when the surface of the substrate 16 is difficult to adhere to the sealing agent, when the sealing agent is applied with the dotted application repair pattern 45B, the coating repair pattern 45A on the line is used. The sealing agent can be adhered more stably than when the sealing agent is applied. Therefore, the reliability of the coating repair can be improved by selecting either the linear coating repair pattern 45A or the dot-shaped coating repair pattern 45B according to the state of the disconnected portion 33A of the pattern 33.

(d)ペースト塗布装置10は、断線部33Aの長さに関する情報を入力する入力部36Bと、断線部33Aを線状の塗布補修パターン45Aで補修するか又は点状の塗布補修パターン45Bで補修するかを選択するための閾値を設定する閾値設定部36Dを備え、断線部33Aの長さと閾値とを比較して、断線部33Aを線状の塗布補修パターン45Aで補修するか又は点状の塗布補修パターン45Bで補修するかを選択して断線部33Aを塗布補修するので、塗布補修作業を自動で行なうことができる。このため、塗布補修作業を効率的に行なうことができる。   (d) The paste application apparatus 10 inputs the information on the length of the disconnection portion 33A, and repairs the disconnection portion 33A with the linear application repair pattern 45A or repairs it with the dotted application repair pattern 45B. A threshold setting unit 36D for setting a threshold for selecting whether or not to compare the length of the disconnection portion 33A with the threshold value, and repair the disconnection portion 33A with a linear coating repair pattern 45A or Since it is selected whether the repair is performed with the coating repair pattern 45B and the disconnection portion 33A is coated and repaired, the coating repair work can be performed automatically. For this reason, the coating repair work can be performed efficiently.

(e)ペースト塗布装置10は、塗布描画されたパターン33の断線部33Aを検出するための断線検出装置41を備え、ペースト塗布装置10の入力部36Bは断線検出装置41の検出結果からパターン33の断線部33Aの長さに関する情報を得る。即ち、断線部33Aの検出作業がペースト塗布装置10における塗布作業と並行して行なわれるので、断線部33Aの補修作業を効率的に行なうことができる。   (e) The paste application device 10 includes a disconnection detection device 41 for detecting the disconnection portion 33A of the pattern 33 drawn and drawn, and the input unit 36B of the paste application device 10 determines the pattern 33 from the detection result of the disconnection detection device 41. The information regarding the length of the disconnection portion 33A is obtained. That is, since the detection work of the disconnection part 33A is performed in parallel with the application work in the paste application device 10, the repair work of the disconnection part 33A can be efficiently performed.

(f)断線部33Aの長さが閾値以下の短いものである場合には、点状の塗布補修パターン45Bを選択して補修する。そのため、上述の実施例で説明したように、基板16の表面がシール剤の付着し難い性状であるために生じた可能性のある、長さの短い断線部33Aであっても必要な塗布量で良好に塗布補修することができる。また、断線部33Aの長さが閾値よりも長いものである場合には、線状の塗布補修パターン45Aを選択して補修するので、補修作業を効率的に行なうことができる。   (f) When the length of the disconnection portion 33A is a short one that is equal to or less than the threshold value, the dot-shaped application repair pattern 45B is selected and repaired. Therefore, as described in the above-described embodiment, the necessary coating amount is required even in the case of the short disconnection portion 33A, which may have occurred because the surface of the substrate 16 is difficult to adhere to the sealing agent. Can be applied and repaired well. Further, when the length of the disconnection portion 33A is longer than the threshold value, the linear coating repair pattern 45A is selected and repaired, so that the repair work can be performed efficiently.

(第2の実施の形態)
実施例1では、断線検出装置として断線検査装置41を用い、ペースト塗布装置10の後工程で断線部33Aを検出したが、本実施例では、ペースト塗布装置10に断線検出装置を付加したものである。図3は、断線検出装置としてレーザ変位計51からなる距離検出器を使用し、ノズル26の進行方向の後方にレーザ変位計51を配置した例で、ノズル26を用いてシール剤を基板16上に塗布しながら塗布されたシール剤のパターン33の塗布高さを測定するようにしたものである。
(Second Embodiment)
In the first embodiment, the disconnection inspection device 41 is used as the disconnection detection device, and the disconnection portion 33A is detected in the subsequent process of the paste coating device 10. However, in this embodiment, the disconnection detection device is added to the paste coating device 10. is there. FIG. 3 shows an example in which a distance detector comprising a laser displacement meter 51 is used as a disconnection detection device, and the laser displacement meter 51 is arranged behind the nozzle 26 in the traveling direction. The coating height of the pattern 33 of the sealing agent applied while applying to is measured.

シール剤のパターン33の塗布高さは、予め測定しておいたレーザ変位計51と基板22との間の距離と、レーザ変位計51とパターン33との間の距離との差から求めることができる。   The coating height of the sealant pattern 33 can be obtained from the difference between the distance between the laser displacement meter 51 and the substrate 22 measured in advance and the distance between the laser displacement meter 51 and the pattern 33. it can.

なお、図3には図示を省略して示していないが、この例においても実施例1と同様に、ギャップ制御を行なうためのレーザ変位計34を備えている。   Although not shown in FIG. 3, this example also includes a laser displacement meter 34 for performing gap control as in the first embodiment.

塗布装置内の制御装置36は、レーザ変位計51で測定されたパターン33の高さを予め設定された高さの閾値と比較して断線部33Aや塗布高さの低い部分の有無を検出する。閾値以下の塗布高さになった場合に、断線又は塗布高さの低い部分が発生したとしてこれらを検出することができる。   The control device 36 in the coating apparatus compares the height of the pattern 33 measured by the laser displacement meter 51 with a preset height threshold and detects the presence or absence of the disconnection portion 33A or a portion with a low coating height. . When the coating height is equal to or lower than the threshold value, it is possible to detect that a disconnection or a portion with a low coating height has occurred.

尚、ノズル26は四角枠状にパターン33を塗布描画するために、4つのコーナでそれぞれ進行方向の一側へ90度曲がる。そこで、図7に示すように、レーザ変位計51の測定点51aがノズル26の周囲に等分に4箇所位置するようにレーザ変位計51を配置して、ノズル26がコーナで曲がった際に、ノズル26の後方に位置するレーザ変位計51で測定するように切り替えるようにすると良い。この場合、各レーザ変位計51をZテーブル23上においてノズル26から離れた位置に配置し、各レーザ変位計51の投光部および受光部を光ファイバを用いてノズル26の近傍まで導くようにすれば、ノズル26の周囲に比較的かさばるレーザ変位計51を配置することなく、パターン33の高さを測定することができる。また、単一のレーザ変位計51の投光部と受光部にそれぞれ光路切り替え器を介して4組の光ファイバを接続し、各組の光ファイバをノズル26の周囲に等分に4箇所配置し、光路切り替え器を用いて光ファイバの組を切り替えて使用するようにすれば、一つのレーザ変位計51で4箇所を測定することができるので、断線検出装置の構成を簡素化することができる。   The nozzle 26 bends 90 degrees to one side of the traveling direction at each of the four corners in order to apply and draw the pattern 33 in a square frame shape. Therefore, as shown in FIG. 7, when the laser displacement meter 51 is arranged so that the measurement points 51a of the laser displacement meter 51 are equally positioned around the nozzle 26 at four locations, and the nozzle 26 is bent at a corner. It is good to switch so that it may measure with the laser displacement meter 51 located in the back of the nozzle 26. FIG. In this case, each laser displacement meter 51 is arranged on the Z table 23 at a position away from the nozzle 26, and the light projecting portion and the light receiving portion of each laser displacement meter 51 are guided to the vicinity of the nozzle 26 using an optical fiber. Then, the height of the pattern 33 can be measured without arranging the relatively bulky laser displacement meter 51 around the nozzle 26. Also, four sets of optical fibers are connected to the light projecting portion and the light receiving portion of the single laser displacement meter 51 via an optical path switch, and each set of optical fibers is equally distributed around the nozzle 26 at four locations. However, if the set of optical fibers is switched and used by using the optical path switch, four locations can be measured by one laser displacement meter 51, so that the configuration of the disconnection detection device can be simplified. it can.

また、レーザ変位計51をシリンジ27の周囲で回転可能に取り付けて、レーザ変位計51が常にシリンジの進行方向の後方側に位置するようにレーザ変位計51をコーナにおいてシリンジ周りで回転させるようにすると、レーザ変位計51は常に塗布描画されたパターン33上を測定することができる。   Further, the laser displacement meter 51 is rotatably mounted around the syringe 27, and the laser displacement meter 51 is rotated around the syringe at the corner so that the laser displacement meter 51 is always located on the rear side in the traveling direction of the syringe. Then, the laser displacement meter 51 can always measure the pattern 33 that has been applied and drawn.

なお、シール剤の塗布と並行して塗布されたシール剤のパターン33の塗布高さを測定するようにしたが、シール剤の塗布が完了した後に単独でパターン33の塗布高さを測定しても良い。   Although the application height of the pattern 33 of the sealant applied in parallel with the application of the sealant was measured, the application height of the pattern 33 was measured independently after the application of the sealant was completed. Also good.

また、シール剤のパターン33の高さを測定するレーザ変位計51をギャップ制御するためのレーザ変位計34で兼ねるようにしても良い。このようにした場合、レーザ変位計51とレーザ変位計34と個別に設けたときのように、パターン33の塗布と並行してパターン33の塗布高さを測定することはできないが、レーザ変位計が1つで済むのでペースト塗布装置10の構成の簡素化を図ることができる。   Further, the laser displacement meter 51 for measuring the height of the sealant pattern 33 may also be used as the laser displacement meter 34 for gap control. In this case, unlike the case where the laser displacement meter 51 and the laser displacement meter 34 are provided separately, the coating height of the pattern 33 cannot be measured in parallel with the coating of the pattern 33, but the laser displacement meter Therefore, the configuration of the paste coating apparatus 10 can be simplified.

本実施例によれば、実施例1の(a)〜(d)及び(f)の効果に加え、以下の作用効果を奏する。   According to the present embodiment, in addition to the effects (a) to (d) and (f) of the first embodiment, the following operational effects can be obtained.

(g)ペースト塗布装置10の断線検出装置は、塗布装置のノズル26から吐出されて基板16上に塗布されたシール剤の高さを測定するレーザ変位計51からなるので、ペースト塗布装置10自体で断線を検出することができ、断線検出装置を個別に設ける必要がなく、その分、装置の設置スペースを削減することができる。   (g) Since the disconnection detecting device of the paste applying apparatus 10 includes the laser displacement meter 51 that measures the height of the sealant discharged from the nozzle 26 of the applying apparatus and applied onto the substrate 16, the paste applying apparatus 10 itself Thus, it is possible to detect disconnection, and it is not necessary to provide a disconnection detection device separately, and the installation space for the device can be reduced accordingly.

(h)塗布パターン33の塗布欠陥部の検出をシール剤の塗布高さに基づいて行なうと、シール剤の塗布幅に基づいて行なうものに比べ、以下の理由により、断線部33A等の塗布欠陥部の検出精度が上がる。ノズル26の先端と基板16との間のギャップが設定量より小さいために、シール剤の塗布量が少なくなってしまった場合、塗布されたシール剤は、ギャップが小さい分だけ塗布高さが低くなってしまう。一方、塗布幅は、ノズル26がシール剤を押し潰す状態となるので、比較的幅広となる。つまり、平べったくなる。すると、塗布量が少なくても、塗布幅は、必要量の塗布量で塗布されたパターン33と余り変わらなくなる。そのため、塗布幅を比べたのでは、塗布量が十分か否か(不良か否か)が判断し難くなる。これに対して、塗布高さは必要量の塗布高さと十分差があるので、塗布量の良否を的確に判断できる。   (h) When the application defect portion of the application pattern 33 is detected based on the application height of the sealing agent, the application defect of the disconnection portion 33A or the like is compared with that based on the application width of the seal agent for the following reason. The detection accuracy of the part increases. When the application amount of the sealant is reduced because the gap between the tip of the nozzle 26 and the substrate 16 is smaller than the set amount, the applied sealant has a lower application height by the smaller gap. turn into. On the other hand, the application width becomes relatively wide because the nozzle 26 crushes the sealant. In other words, you want to flatten. Then, even if the application amount is small, the application width is not much different from the pattern 33 applied with the required application amount. Therefore, it is difficult to determine whether or not the application amount is sufficient (whether or not it is defective) by comparing the application widths. On the other hand, since the coating height is sufficiently different from the required amount of coating height, the quality of the coating amount can be accurately determined.

また、実施例2で使用したレーザ変位計34の代わりにCCDカメラ等の撮像装置を使用して、CCDカメラにより塗布直後のパターン33上を撮像して、断線検査措置41によるものと同様の要領でパターン33の塗布欠陥部を検出することもできる。   Further, the same procedure as that by the disconnection inspection measure 41 is performed by using an imaging device such as a CCD camera instead of the laser displacement meter 34 used in Example 2 and imaging the pattern 33 immediately after coating by the CCD camera. Thus, the application defect portion of the pattern 33 can also be detected.

以上、本発明の実施例を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、パターン33の塗布欠陥部の塗布補修作業を自動で行なう場合にのみ、断線部33Aの長さと閾値を比較して、塗布補修パターン選択部36Cで線状の塗布補修パターン45A又は点状の塗布補修パターン45Bが自動的に選択されるようにしたが、塗布補修作業を手動で行なう場合にも、キーボード47等により入力部36Bに断線部33の長さを入力し、手動で入力された断線部33Aの長さを閾値と比較して、塗布補修パターン選択部36Cで線状の塗布補修パターン45A又は点状の塗布補修パターン45Bを自動的に選択するようにしても良い。   The embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the drawings. However, the specific configuration of the present invention is not limited to this embodiment, and even if there is a design change or the like without departing from the gist of the present invention. It is included in the present invention. For example, only when the application repair operation of the application defect portion of the pattern 33 is automatically performed, the length of the disconnection portion 33A is compared with the threshold value, and the application repair pattern selection unit 36C performs a linear application repair pattern 45A or a dot-like pattern. The application repair pattern 45B is automatically selected. However, when the application repair work is performed manually, the length of the disconnection part 33 is input to the input part 36B using the keyboard 47 or the like, and is manually input. The length of the disconnection part 33A may be compared with a threshold value, and the linear repair repair pattern 45A or the spot repair repair pattern 45B may be automatically selected by the repair repair pattern selector 36C.

また、実施例では、主に断線部の塗布補修について説明したが、断線部以外の塗布量が少ないことによる塗布欠陥部であっても良いことは言うまでもない。なお、塗布量が少ない塗布欠陥部を補修する場合、ノズル26からのシール剤の吐出量を、断線部33Aを補修する場合よりも少なく設定する。例えば、シール剤が半分の塗布量でしか塗布されていない塗布欠陥部を補修するときには、ノズル26からのシール剤の吐出量を、断線部33Aを補修する場合の吐出量の半分に設定するという具合である。   Moreover, although the Example demonstrated the application repair of the disconnection part mainly, it cannot be overemphasized that the application | coating defect part by having few application | coating amounts other than a disconnection part may be sufficient. In addition, when repairing the coating defect part with a small coating amount, the discharge amount of the sealing agent from the nozzle 26 is set to be smaller than when repairing the disconnection part 33A. For example, when repairing an application defect portion where the sealant is applied only at half the application amount, the discharge amount of the sealant from the nozzle 26 is set to half of the discharge amount when repairing the disconnected portion 33A. Condition.

また、長さの長い断線部33Aを線状の塗布補修パターン45Aのみで補修する例で説明したが、断線部33Aの途中にシール剤の付着性の悪い部分が存在する場合には、その部分だけを点状の塗布補修パターン45Bで補修するようにしても良い。このようにすると、長さの長い断線部33Aの途中にシール剤の付着性の悪い部分が存在する場合でも、上述の実施例1で説明したように、塗布補修の信頼性が向上する。   Moreover, although the example which repaired the long disconnection part 33A only with the linear application | coating repair pattern 45A was demonstrated, when the part with bad adhesiveness of a sealing agent exists in the middle of the disconnection part 33A, the part Only the point-shaped application repair pattern 45B may be repaired. In this way, even when there is a part with poor adhesion of the sealing agent in the middle of the long disconnection part 33A, the reliability of the coating repair is improved as described in the first embodiment.

また、点状の塗布補修パターン45Bで補修する条件を、断線部33Aの長さが2個までの点状の塗布で済む場合としたが、3個以上としても良い。この場合、制御装置36の不図示の記憶部に塗布ピッチPを予め設定しておき、塗布始点と塗布終点との間に記憶した塗布ピッチPで各点塗布の塗布位置を設定すれば良い。またこのとき、塗布始点と塗布終点との間隔Lが設定した塗布ピッチPで割り切れない場合、間隔Lを塗布ピッチで割った商に最も近い整数で間隔Lを除算した商を新たな塗布ピッチP’とすると良い。   Further, the condition for repairing with the dot-shaped coating repair pattern 45B is a case where the length of the broken portion 33A is up to two point-shaped coatings, but may be three or more. In this case, the application pitch P may be set in advance in a storage unit (not shown) of the control device 36, and the application position of each point application may be set with the application pitch P stored between the application start point and the application end point. At this time, if the interval L between the application start point and the application end point cannot be divided by the set application pitch P, the quotient obtained by dividing the interval L by the integer closest to the quotient obtained by dividing the interval L by the application pitch is the new application pitch P. 'And good.

また、基板16上に塗布描画された一つのパターン33Aに複数の断線部33Aがある場合、断線部33A毎に塗布補修作業を手動で行なうか自動で行なうかを切り替えて設定するようにしても良い。   Further, when there are a plurality of disconnection portions 33A in one pattern 33A drawn and drawn on the substrate 16, it may be set by switching whether the coating repair work is performed manually or automatically for each disconnection portion 33A. good.

また、吐出装置25が1つの例で説明したが、2つ以上設けても構わない。例えば、図1に示したガイドレール21にXテーブル22aを2つ設け、それぞれのXテーブル22aに吐出装置25を設けるようにしても良い。   Moreover, although the discharge apparatus 25 demonstrated in one example, you may provide two or more. For example, two X tables 22a may be provided on the guide rail 21 shown in FIG. 1, and the discharge device 25 may be provided on each X table 22a.

なお、単一のガイドレール21上に2つの吐出装置25を設けた場合、2つの吐出装置25をY軸方向における異なる位置に同時に位置づけることができないので、上述のように、2つの吐出装置25で2つのパターン33におけるY軸方向の異なる位置にある断線部を分担して補修するときには、一方のパターン33の断線部33Aの補修を一方の吐出装置25で行なった後、他方のパターン33の断線部の補修を他方の吐出装置25で行なうようにすれば良い。   In addition, when the two discharge devices 25 are provided on the single guide rail 21, the two discharge devices 25 cannot be simultaneously positioned at different positions in the Y-axis direction. Then, when repairing by sharing the broken portions at different positions in the Y-axis direction in the two patterns 33, after repairing the broken portion 33A of one pattern 33 by one ejection device 25, the second pattern 33 is repaired. What is necessary is just to make it repair by the other discharge apparatus 25 of a disconnection part.

なお、2つの吐出装置25が独立してXY方向に移動できる構成であれば、2つのパターン33の断線部を平行して補修することが可能である。   If the two ejection devices 25 can move independently in the X and Y directions, the broken portions of the two patterns 33 can be repaired in parallel.

10 ペースト塗布装置
16 基板
25 吐出装置
26 ノズル
28 移動装置
33 パターン
33A 断線部(塗布欠陥部)
34 レーザ変位計(距離検出器)
36 制御装置
36A 位置設定部
36B 入力部
36C 塗布補修パターン選択部
36D 閾値設定部
36F 比較部
41 断線検査装置(断線検出装置)
45A 線状の塗布補修パターン
45B 点状の塗布補修パターン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Paste coating device 16 Substrate 25 Discharge device 26 Nozzle 28 Moving device 33 Pattern 33A Disconnection part (application defect part)
34 Laser displacement meter (distance detector)
36 control device 36A position setting unit 36B input unit 36C application repair pattern selection unit 36D threshold setting unit 36F comparison unit 41 disconnection inspection device (disconnection detection device)
45A Linear coating repair pattern 45B Dot coating repair pattern

Claims (8)

ペーストをノズルから吐出させて予め設定されたパターンで基板に塗布描画するペースト塗布装置において、
前記ノズルと前記基板とを相対的に移動させる移動装置と、
該ノズルから前記ペーストを吐出させる吐出装置と、
前記塗布描画されたパターンの塗布欠陥部を塗布補修する際の塗布補修パターンを選択する塗布補修パターン選択部と、
該選択された塗布補修パターンで該塗布欠陥部を塗布補修するように前記移動装置と前記吐出装置を制御する制御装置と、を備えたことを特徴とするペースト塗布装置。
In a paste coating apparatus that discharges paste from a nozzle and coats and draws on a substrate with a preset pattern,
A moving device for relatively moving the nozzle and the substrate;
A discharge device for discharging the paste from the nozzle;
A coating repair pattern selection unit for selecting a coating repair pattern when coating and repairing a coating defect portion of the pattern drawn by coating; and
A paste coating apparatus comprising: the moving device and a control device that controls the discharge device so as to coat and repair the coating defect portion with the selected coating repair pattern.
前記塗布描画されたパターンの塗布欠陥部の位置に関する情報を設定する位置設定部を備え、
前記塗布補修パターン選択部は、該位置設定部で設定された位置毎に前記塗布補修パターンを選択する請求項1に記載のペースト塗布装置。
A position setting unit for setting information on the position of the application defect portion of the pattern drawn and applied;
The paste application device according to claim 1, wherein the application repair pattern selection unit selects the application repair pattern for each position set by the position setting unit.
前記塗布補修パターン選択部は線状の塗布補修パターンと点状の塗布補修パターンのいずれかを選択可能である請求項1又は2に記載のペースト塗布装置。   The paste coating apparatus according to claim 1 or 2, wherein the coating repair pattern selection unit can select either a linear coating repair pattern or a dotted coating repair pattern. ペーストをノズルから吐出させて予め設定されたパターンで基板に塗布描画するペースト塗布装置において、
前記ノズルと前記基板とを相対的に移動させる移動装置と、
該ノズルから前記ペーストを吐出させる吐出装置と、
前記塗布描画されたパターンの塗布欠陥部の長さに関する情報を入力する入力部と、
該塗布欠陥部を線状の塗布補修パターンにて補修するか又は点状の塗布補修パターンにて補修するかを選択するための閾値を設定する閾値設定部と、
前記パターンの塗布欠陥部の長さに関する情報に基づき該塗布欠陥部の長さと該閾値とを比較する比較部と、
該比較部の比較結果に基づいて、該塗布欠陥部を前記線状の塗布補修パターンにて補修するか又は点状の塗布補修パターンにて補修するかを選択する塗布補修パターン選択部と、
該選択された塗布補修パターンで該塗布欠陥部を塗布補修するように前記移動装置と吐出装置を制御する制御装置と、を備えたことを特徴とするペースト塗布装置。
In a paste coating apparatus that discharges paste from a nozzle and coats and draws on a substrate with a preset pattern,
A moving device for relatively moving the nozzle and the substrate;
A discharge device for discharging the paste from the nozzle;
An input unit for inputting information on the length of the coating defect portion of the coating-drawn pattern;
A threshold setting unit for setting a threshold for selecting whether to repair the coating defect portion with a linear coating repair pattern or a point-shaped coating repair pattern;
A comparison unit that compares the length of the coating defect portion with the threshold based on information on the length of the coating defect portion of the pattern;
Based on the comparison result of the comparison unit, a coating repair pattern selection unit that selects whether the coating defect portion is repaired with the linear coating repair pattern or the point-shaped coating repair pattern, and
A paste coating apparatus comprising: a control device that controls the moving device and the discharge device so as to coat and repair the coating defect portion with the selected coating repair pattern.
前記塗布描画されたパターンの塗布欠陥部を検出する断線検出装置を備え、
前記入力部は該断線検出装置の検出結果から前記パターンの塗布欠陥部の長さに関する情報を得る請求項4に記載のペースト塗布装置。
A disconnection detecting device for detecting a coating defect portion of the coating drawn pattern;
The paste application apparatus according to claim 4, wherein the input unit obtains information related to a length of an application defect portion of the pattern from a detection result of the disconnection detection apparatus.
前記断線検出装置は、前記ノズルから吐出されて前記基板上に塗布描画されたパターンの高さを測定する距離検出器からなるものである請求項5に記載のペースト塗布装置。   The paste application device according to claim 5, wherein the disconnection detection device includes a distance detector that measures a height of a pattern ejected from the nozzle and applied and drawn on the substrate. 基板と基板上にペーストを吐出するノズルとを相対的に移動させて、ペーストを予め設定されたパターンで基板に塗布描画するペースト塗布方法において、
前記塗布描画されたパターンの塗布欠陥部の長さに関する情報に基づいて、
該塗布欠陥部を線状の塗布補修パターンにて補修するか又は点状の塗布補修パターンにて補修するかを選択し、
該選択された塗布補修パターンにて該塗布欠陥部を塗布補修することを特徴とするペースト塗布方法。
In a paste application method in which a substrate and a nozzle that discharges paste on the substrate are relatively moved, and the paste is applied and drawn on the substrate in a preset pattern,
Based on the information on the length of the coating defect portion of the pattern drawn and drawn,
Select whether to repair the coating defect part with a linear coating repair pattern or to repair with a dotted coating repair pattern,
A paste coating method comprising coating and repairing the coating defect portion with the selected coating repair pattern.
前記塗布欠陥部を線状の塗布補修パターンにて補修するか又は点状の塗布補修パターンにて補修するかを判断するための閾値を設定し、
前記塗布欠陥部の長さが該閾値以下のとき該点状の塗布補修パターンを選択し、該閾値よりも大きいときに該線状の塗布補修パターンを選択する請求項7に記載のペースト塗布方法。
Set a threshold value for determining whether to repair the coating defect portion with a linear coating repair pattern or to repair with a dotted coating repair pattern,
The paste application method according to claim 7, wherein when the length of the application defect portion is equal to or smaller than the threshold value, the dot-shaped application repair pattern is selected, and when the length is larger than the threshold value, the linear application repair pattern is selected. .
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