JP2012050968A - Device for applying paste and method of applying the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ノズルからペーストを吐出させて基板上に塗布描画されたパターンの塗布欠陥部を塗布補修することのできるペースト塗布装置及び塗布描画されたパターンを塗布補修する際のペースト塗布方法に関する。 The present invention relates to a paste coating apparatus capable of coating and repairing a coating defect portion of a pattern drawn and drawn on a substrate by discharging a paste from a nozzle, and a paste coating method for coating and repairing a coated and drawn pattern.
液晶表示パネルの製造工程においては、2枚の矩形状のガラス基板のうちの一方の基板上の矩形枠状のパターンでペーストとしてのシール剤を塗布し、2枚の基板とシール剤のパターンとで囲まれる領域に液晶を封入することが行なわれる。このシール剤の塗布にはペースト塗布装置が使用される。 In the manufacturing process of the liquid crystal display panel, a sealing agent as a paste is applied in a rectangular frame pattern on one of the two rectangular glass substrates, and the two substrates and the sealing agent pattern are applied. The liquid crystal is sealed in a region surrounded by. A paste coating device is used for applying the sealant.
ペースト塗布装置は、ステージ上に基板を保持した状態で、ステージ、又は、ノズルのうちの一方を他方に対して水平面内で移動させつつ、ノズルからシール剤を吐出させて基板上に予め設定された枠状のパターンを塗布描画する。このとき、基板上への塗布量が一定となるように基板とノズル先端との距離(ギャップ)が一定に保持される。 The paste applicator is preset on the substrate by discharging a sealant from the nozzle while moving one of the stage or nozzles in a horizontal plane with respect to the other while holding the substrate on the stage. Apply and draw a frame-shaped pattern. At this time, the distance (gap) between the substrate and the nozzle tip is kept constant so that the coating amount on the substrate is constant.
ここで、パターンを基板上に塗布描画する際に、シール剤中に気泡が混入していたり、シール剤の粘度が変化したりして、基板上に塗布描画されたシール剤のパターンに断線等の塗布欠陥部が発生することがある。このような塗布欠陥部が発生すると、後の2枚の基板を貼り合わせる工程において貼り合わされた基板間に封入された液晶がこの断線部分から漏れ、液晶表示パネルが不良品となって生産の歩留まりが低下する。 Here, when the pattern is applied and drawn on the substrate, bubbles are mixed in the sealing agent, or the viscosity of the sealing agent changes, and the pattern of the sealing agent applied and drawn on the substrate is broken. May occur. When such a coating defect occurs, the liquid crystal sealed between the substrates bonded in the subsequent process of bonding the two substrates leaks from the disconnected portion, and the liquid crystal display panel becomes a defective product, resulting in production yield. Decreases.
ところで、断線部分を塗布補修する場合、基板の表面にシール剤のパターンを塗布描画するときと同様に、線状のパターンで補修すると、シール剤が基板上に付着し難かったり、付着しても剥がれ易かったりということがある。 By the way, when repairing a broken portion by coating and repairing with a linear pattern, as in the case of applying and drawing a sealing agent pattern on the surface of the substrate, the sealing agent may or may not adhere to the substrate. It may be easy to peel off.
これは、シール剤を線状に塗布する場合、ノズルと基板とが基板の表面に沿う方向に相対移動しているので、基板の表面に塗布された直後のシール剤には基板に対するノズルの移動方向への引っ張り力が作用するためと考えられる。 This is because when the sealant is applied linearly, the nozzle and the substrate move relative to each other along the surface of the substrate, so that the nozzle moves relative to the substrate immediately after being applied to the surface of the substrate. This is thought to be due to the tensile force acting in the direction.
そのため、基板の表面におけるシール剤の塗布された部分がシール剤の付着し難い状態にあると、その部分でシール剤の塗布量が少なくなったり途切れたりして、必要な塗布量で補修することができないことがある。 Therefore, if the part where the sealant is applied on the surface of the substrate is in a state where it is difficult for the sealant to adhere, the application amount of the sealant decreases or breaks off at that part, and repair is performed with the required application amount. May not be possible.
なおここで、シール剤が付着し難い状態とは、例えば、シール剤をはじく状態であり、これは、基板の表面に形成されたパターンとしてシール剤をはじく性状のパターンが存在したり、上流工程における基板を洗浄処理する工程において許容される程度の油分等が基板に残留したりすることによって生じると考えられる。 Here, the state in which the sealant is difficult to adhere is, for example, a state in which the sealant is repelled. This is because the pattern formed on the surface of the substrate has a characteristic pattern that repels the sealant or in an upstream process. This is considered to be caused by the fact that a sufficient amount of oil or the like is allowed to remain in the substrate in the step of cleaning the substrate.
また、シール剤を基板の表面に線上の塗布補修パターンで塗布するとき、ノズルの先端と基板の表面との間の間隔を、シール剤を塗布描画するに必要な間隔に維持する制御、所謂、ギャップ制御を行なっている。ギャップ制御は、ノズルと一体的に設けたレーザ変位計によりレーザ変位計と基板の表面との間の距離を測定し、ノズルとレーザ変位計との上下方向の位置関係からノズルの先端と基板の表面との間の間隔を算出し、この算出値をフィードバックしてノズルの上下方向位置を上記の必要な間隔に調整することにより行なわれる。 In addition, when applying the sealing agent to the surface of the substrate with a coating repair pattern on the line, control to maintain the interval between the tip of the nozzle and the surface of the substrate at the interval necessary for applying and drawing the sealing agent, so-called Gap control is performed. The gap control measures the distance between the laser displacement meter and the surface of the substrate with a laser displacement meter provided integrally with the nozzle, and determines the position of the tip of the nozzle and the substrate from the vertical positional relationship between the nozzle and the laser displacement meter. The distance between the surface and the surface is calculated, and the calculated value is fed back to adjust the vertical position of the nozzle to the required distance.
このようにして、図6(A)に示すように、間に低い島部分33Dを残して断線した部分を線状の塗布補修パターンで補修する場合、レーザ変位計34の測定点が矢印で示した基板16に対するノズル26の進行方向前方に位置していると、島部分33D上においては、その上面とノズル26の先端との間の間隔が必要な間隔G1になるようにギャップ制御が行なわれることとなる。その結果、図6(A)中に一点鎖線で模式的に示したように、島部分33D上に島部分33Dのない断線部33Aと同量のシール剤が塗布されてしまう。その結果、塗布補修された後のシール剤のパターンが、島部分33Dにおいて島部分33Dの塗布量分だけ過多になってしまう。
In this way, as shown in FIG. 6A, when repairing a broken portion with a
特許文献1には、自動車のパネル等のワークに対して粘性材料(シーラ材)を塗布する塗布装置が開示されている。この塗布装置は、ワークに線状に塗布されたシーラ材の塗布幅を塗布ノズルの後方に取り付けたセンサで検出して、シーラ材の塗布幅が所定の幅に満たない部分や全く無い部分を塗布欠陥部と判断し、塗布欠陥部と判断された部分にシーラ材を再塗布して補修する。塗布時には、塗布制御手段が塗布開始時点から時刻をカウントし塗布欠陥部の位置を記憶する。 Patent Document 1 discloses a coating apparatus that applies a viscous material (sealer material) to a workpiece such as an automobile panel. This application device detects the application width of the sealer material applied linearly to the workpiece with a sensor attached to the rear of the application nozzle, and detects the part where the application width of the sealer material is less than the predetermined width or no part at all. It is determined that there is a coating defect portion, and the sealer material is re-applied to the portion determined to be a coating defect portion and repaired. At the time of application, the application control means counts the time from the application start time and stores the position of the application defect portion.
再塗布は、塗布ノズルをシーラ材の塗布軌跡に沿って移動させつつ、記憶された欠陥部を塗布ノズルが通過する塗布開始時点からの時刻に合わせて塗布ノズルからシーラ材を吐出させることにより、塗布欠陥部のみにシーラ材を再塗布する。 Re-application is by moving the application nozzle along the application trajectory of the sealer material, and discharging the sealer material from the application nozzle in accordance with the time from the application start time when the application nozzle passes through the stored defective portion, Re-apply the sealer material only to the coating defect.
しかしながら、特許文献1の塗布装置には、塗布欠陥部と判断された部分にシーラ材を再塗布して補修する際に塗布補修精度を向上させることについては開示、示唆するところがない。 However, the coating apparatus disclosed in Patent Document 1 does not disclose or suggest that the coating repair accuracy is improved when the sealer material is repaired by repairing a portion determined to be a coating defect portion.
本発明の課題は、基板上に塗布描画されたパターンにおける塗布欠陥部の補修を良好に行なうことができ、不良品の発生を低減させることができるペースト塗布装置及び塗布補修の際のペースト塗布方法を提供することにある。 An object of the present invention is to successfully repair a coating defect portion in a pattern drawn and drawn on a substrate, and to reduce the occurrence of defective products, and a paste coating method at the time of coating repair Is to provide.
請求項1の発明は、ペーストをノズルから吐出させて予め設定されたパターンで基板に塗布描画するペースト塗布装置において、前記ノズルと前記基板とを相対的に移動させる移動装置と、該ノズルから前記ペーストを吐出させる吐出装置と、前記塗布描画されたパターンの塗布欠陥部を塗布補修する際の塗布補修パターンを選択する塗布補修パターン選択部と、該選択された塗布補修パターンで該塗布欠陥部を塗布補修するように前記移動装置と前記吐出装置を制御する制御装置と、を備えたものである。 According to a first aspect of the present invention, there is provided a paste application device that discharges paste from a nozzle and applies and draws the paste on a substrate in a preset pattern, and a moving device that relatively moves the nozzle and the substrate; An ejection device for ejecting a paste; a coating repair pattern selection unit for selecting a coating repair pattern when coating and repairing a coating defect portion of the coating-drawn pattern; and the coating defect portion with the selected coating repair pattern. The moving device and a control device for controlling the discharge device so as to repair the coating are provided.
請求項2の発明は、請求項1の発明において更に、前記塗布描画されたパターンの塗布欠陥部の位置に関する情報を設定する位置設定部を備え、前記塗布補修パターン選択部は、該位置設定部で設定された位置毎に前記塗布補修パターンを選択するものである。 The invention of claim 2 further comprises a position setting unit for setting information relating to the position of a coating defect portion of the coating drawn pattern in the invention of claim 1, and the coating repair pattern selecting unit includes the position setting unit. The coating repair pattern is selected for each position set in (1).
請求項3の発明は、請求項1又は2の発明において更に、前記塗布補修パターン選択部は線状の塗布補修パターンと点状の塗布補修パターンのいずれかを選択可能であるものである。 According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the invention, the coating / repair pattern selecting unit can select either a linear coating / repair pattern or a dotted coating / repair pattern.
請求項4の発明は、ペーストをノズルから吐出させて予め設定されたパターンで基板に塗布描画するペースト塗布装置において、前記ノズルと前記基板とを相対的に移動させる移動装置と、該ノズルから前記ペーストを吐出させる吐出装置と、前記塗布描画されたパターンの塗布欠陥部の長さに関する情報を入力する入力部と、該塗布欠陥部を線状の塗布補修パターンにて補修するか又は点状の塗布補修パターンにて補修するかを選択するための閾値を設定する閾値設定部と、前記パターンの塗布欠陥部の長さに関する情報に基づき該塗布欠陥部の長さと該閾値とを比較する比較部と、該比較部の比較結果に基づいて、該塗布欠陥部を前記線状の塗布補修パターンにて補修するか又は点状の塗布補修パターンにて補修するかを選択する塗布補修パターン選択部と、該選択された塗布補修パターンで該塗布欠陥部を塗布補修するように前記移動装置と吐出装置を制御する制御装置と、を備えたものである。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a paste application apparatus that discharges paste from a nozzle and applies and draws on a substrate in a preset pattern, and a moving device that relatively moves the nozzle and the substrate; An ejection device for ejecting paste, an input unit for inputting information on the length of a coating defect portion of the pattern drawn and drawn, and repairing the coating defect portion with a linear coating repair pattern, A threshold setting unit that sets a threshold for selecting whether to repair with a coating repair pattern, and a comparison unit that compares the length of the coating defect portion with the threshold based on information on the length of the coating defect portion of the pattern Based on the comparison result of the comparison part, the application repair for selecting whether the application defect part is repaired by the linear application repair pattern or the spot application repair pattern is selected. A pattern selection section, in which and a control unit for controlling the mobile device and the discharge device so that the coating defect coating repair with coating repair patterns said selected.
請求項5の発明は、請求項4の発明において更に、前記塗布描画されたパターンの塗布欠陥部を検出する断線検出装置を備え、前記入力部は該断線検出装置の検出結果から前記パターンの塗布欠陥部の長さに関する情報を得るようにしたものである。 According to a fifth aspect of the present invention, in the fourth aspect of the invention, the apparatus further comprises a disconnection detecting device for detecting a coating defect portion of the coated and drawn pattern, and the input unit applies the pattern from the detection result of the disconnection detecting device. Information on the length of the defective portion is obtained.
請求項6の発明は、請求項5の発明において更に、前記断線検出装置は、前記ノズルから吐出されて前記基板上に塗布描画されたパターンの高さを測定する距離検出器からなるものである。 According to a sixth aspect of the present invention, in the fifth aspect of the invention, the disconnection detection device further comprises a distance detector that measures the height of a pattern that is ejected from the nozzle and applied and drawn on the substrate. .
請求項7の発明は、基板と基板上にペーストを吐出するノズルとを相対的に移動させて、ペーストを予め設定されたパターンで基板に塗布描画するペースト塗布方法において、塗布描画されたパターンの塗布欠陥部の長さに関する情報に基づいて塗布欠陥部を線状の塗布補修パターンにて補修するか又は点状の塗布補修パターンにて補修するかを選択し、該選択された塗布補修パターンにて該塗布欠陥部を塗布補修するものである。 According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a paste application method for applying and drawing a paste on a substrate in a preset pattern by relatively moving the substrate and a nozzle for discharging the paste onto the substrate. Based on the information on the length of the coating defect portion, select whether to repair the coating defect portion with a linear coating repair pattern or a point-like coating repair pattern, and to the selected coating repair pattern Thus, the application defect portion is applied and repaired.
請求項8の発明は、請求項7の発明において更に、前記塗布欠陥部を線状の塗布補修パターンにて補修するか又は点状の塗布補修パターンにて補修するかを判断するための閾値を設定し、前記塗布欠陥部の長さが該閾値以下のとき該点状の塗布補修パターンを選択し、該閾値よりも大きいときに該線状の塗布補修パターンを選択するようにしたものである。 According to an eighth aspect of the present invention, in the seventh aspect of the present invention, a threshold value for determining whether the coating defect portion is repaired with a linear coating repair pattern or a dotted coating repair pattern is determined. The point-shaped application repair pattern is selected when the length of the application defect portion is equal to or smaller than the threshold value, and the linear application repair pattern is selected when the length is greater than the threshold value. .
本発明によれば、塗布欠陥部の補修を良好に行なうことができるので、不良の発生を低減させることができる。 According to the present invention, it is possible to satisfactorily repair the coating defect portion, and thus it is possible to reduce the occurrence of defects.
図1はペースト塗布装置の全体斜視図、図2は断線検出装置の一実施例を示す概略の斜視図、図3は断線検出装置の他の実施例を示す模式図、図4は塗布描画されたパターンの塗布欠陥部の態様を示す模式図、図5は塗布補修パターンを示す模式図、図6は断線部を塗布補修する際のギャップの設定を説明するための模式図で、(A)は従来技術のギャップの設定、(B)は実施例におけるギャップの設定、図7は断線検出装置の他の実施例におけるレーザ変位計の配置を示す模式図である。 1 is an overall perspective view of a paste application apparatus, FIG. 2 is a schematic perspective view showing an embodiment of a disconnection detection apparatus, FIG. 3 is a schematic view showing another embodiment of the disconnection detection apparatus, and FIG. FIG. 5 is a schematic diagram showing a coating repair pattern, FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the setting of a gap when coating and repairing a broken portion, and FIG. Is a conventional gap setting, FIG. 7B is a schematic diagram showing an arrangement of laser displacement meters in another embodiment of the disconnection detecting device.
(第1の実施の形態)
以下、図面を参照しながらこの発明の実施例1を説明する。
(First embodiment)
Embodiment 1 of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1はペースト塗布装置10の概略的構成を示す斜視図であって、ペースト塗布装置10は直方体状のベース11を備える。ベース11の上面にはYテーブルユニット12が設けられる。Yテーブルユニットは、Yテーブル12aを有し、このYテーブル12aはサーボモータ13の駆動によって図示Y軸方向(図1中、ペースト塗布装置10の前後方向)に沿って移動可能とされる。
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of the
Yテーブル12aの上にθ回転機構14を介してステージ15が設けられる。ステージ15はθ回転機構14によって、図1に示すように、Y軸に対して垂直方向に交差するZ軸回りに水平面内で回転可能となっている。ステージ15の上面には、例えば液晶表示パネルの製造に用いられるガラス製の矩形の基板16が載置され、図示しない真空吸着などの手段によって吸着保持される。
A
ベース11の上面には、Yテーブルユニット12を跨ぐ状態で門型の支持体20が設けられている。この支持体20の水平な梁部の前面にY軸方向に対して水平方向に直交するX軸方向(図1中、塗布装置の左右方向)に沿ってXテーブルユニット22を構成するガイドレール21が固定されている。ガイドレール21上にXテーブル22aがX軸方向に移動可能に設けられ、Xテーブル22aは図示しないリニアモータからなる駆動手段によって駆動される。リニアモータはガイドレール21上に設けられたマグネットとXテーブル22aに設けられたコイルからなる。
A gate-shaped
Xテーブル22a上にはそれぞれZテーブル23がZ軸方向(上下方向)に移動可能に設けられ、サーボモータ24によって駆動される。
A Z table 23 is provided on each X table 22 a so as to be movable in the Z-axis direction (vertical direction), and is driven by a
Zテーブル23上に、シール剤を吐出するための吐出装置25が設けられる。吐出装置25は、先端部に円筒状のノズル26を有するシリンジ27を備え、シリンジ27はZテーブル23上に固定して設けられた保持具29に着脱自在に取り付けられる。シリンジ27内にはペーストとしてのシール剤が充填され、シリンジ27は管路30を介して図示しない加圧気体源に接続され、シリンジ27と加圧気体源との間には電磁開閉弁31と、電磁開閉弁31の下流側に電空レギュレータ32が介装される。シリンジ27内に充填されたシール剤は加圧気体源からの加圧気体により加圧されて、シリンジ27先端のノズル26から吐出される。電磁開閉弁31はシリンジ27と加圧気体源との連通を開閉してノズル26先端からのシール剤の吐出と停止を制御し、電空レギュレータ32はシリンジ27内のシール剤を加圧する気体の圧力を調整する。
On the Z table 23, a
Xテーブルユニット22、Yテーブルユニット12、Zテーブル23は、ステージ15上に吸着保持された基板16とZテーブル23上に設けられた吐出装置25のノズル26とを、X軸方向とY軸方向とZ軸方向に相対的に移動させる移動装置28を構成する。
The
シリンジ27には、レーザ変位計34からなる距離検出器が一体的に取り付け固定される。後述する制御装置36は、レーザ変位計34によるレーザ変位計34と基板16の上面との間の距離(Z軸方向の距離)の測定値を取得し、ノズルとレーザ変位計とのZ軸方向における位置関係からノズル先端と基板16の上面との間の距離(以下、ギャップと言う。)を算出する。
A distance detector composed of a
また、Zテーブル23上にはCCDカメラ35からなる撮像装置がそれぞれ取り付けられる。CCDカメラ35は基板16上に塗布描画されたシール剤のパターン33を撮像し、そのパターン33の断線部33A等の塗布欠陥部をモニタ上に映し出す。また、CCDカメラ35は基板16上に付されたアライメントマークを撮像して基板16を位置決めする場合にも使われる。
On the Z table 23, an image pickup device including a
ペースト塗布装置10のベース11の一側には制御装置36が設けられる。制御装置36はYテーブルユニット12のサーボモータ13、Xテーブルユニット22の図示しないリニアモータ、Zテーブル23を駆動するサーボモータ24をそれぞれ制御する。
A
制御装置36は、ギャップがシール剤を塗布描画するに必要な間隔となるように、Zテーブル23のサーボモータ24をレーザ変位計34の測定値を頼りに制御(以下、ギャップ制御と言う)する。
The
また、制御装置36は電磁開閉弁31と電空レギュレータ32を制御する。制御装置36は電磁開閉弁31の開閉をオンオフ制御してシール剤の吐出、停止を制御し、また、電空レギュレータ32を制御して電空レギュレータ32の下流側の気体の圧力を調整してシール剤の吐出圧を調整する。
The
ペースト塗布装置10は、以下に説明する如く、動作する。
The
制御装置36は、Xテーブルユニット22、Yテーブルユニット12及びZテーブル23の駆動を制御し、制御装置36の記憶部に記憶された基板16上に塗布描画すべき塗布パターン33の各辺の長さや配置位置などの塗布パターン情報にしたがってノズル26と基板16とを相対的に移動させ、この移動中に、ノズル26からシール剤を吐出させて、基板16上の周縁部にパターン33を枠状に塗布描画する。
The
しかしながら、パターン33を塗布描画する際に、シール剤中に気泡が混入していたり、シール剤の粘度が変化したりして、パターン33に断線等の塗布欠陥部が発生することがある。図4は、塗布描画されたパターン33の塗布欠陥部の態様を示し、(A)は、塗布始点Sと塗布終点Fとの間に隙間からなる断線部33Aができてしまったもの、(B)は、描画途中の直線部分で断線部33Aが発生したもの、(C)はコーナ部の出口で断線部33Aが発生したものである。シール剤中に気泡が混入していると、ノズル26から気泡が吐出される間、図4(B)に示すように、塗布パターン33が断線する。この場合の断線部33Aは比較的長い傾向にある。
However, when the
また、図4(C)に示すような断線部33Aは、背景技術において説明したように、基板16の表面にシール剤の付着し難い部分が存在した場合に生じ、比較的長さの短い傾向にある。
Further, the
断線以外にパターン33の塗布欠陥部として、断線してはいないが塗布高さが低い部分、塗布幅が狭い部分、或いはこれらの両方を含む部分等の塗布量が一定でないものがある。このようにパターンの塗布欠陥部の態様は一様でない。
In addition to the disconnection, there is a coating defect portion of the
ペースト塗布装置10の後工程に、図2に示すように、ペースト塗布装置10で塗布描画されたパターン33の塗布欠陥部を検出するために、断線検出装置としての断線検査装置41がペースト塗布装置10とは別個に設けられる。断線検査装置41は、図示しないベース上に、Y軸方向に移動可能に設けられたステージ42と、ステージ42を跨ぐ形で図示しないベース上に固定された支持体43とからなる。支持体43の前面部には4つのCCDカメラ44からなる画像撮像装置がX軸方向にそれぞれ独立して駆動できるように設けられる。ステージ42上には、前工程のペースト塗布装置10にてパターン33が塗布描画された基板16が載置保持される。
As shown in FIG. 2, in the subsequent process of the
断線検査装置41は、ステージ42上に基板16が載置保持されると、ペースト塗布装置10の制御装置36から受け取った塗布パターン情報に従って各CCDカメラ44を塗布されたパターン33に沿って移動させる。
When the
例えば、図2に示すように、基板16上に矩形枠状のシール剤のパターン33が1つ形成されている場合、まず、4つのCCDカメラ44を図に示す状態から左方向にCCDカメラ44の配置ピッチ分移動させて、パターン33におけるX軸方向に沿う一方の辺の画像を分担して撮像する。
For example, as shown in FIG. 2, when one rectangular frame-shaped
次に、右端のCCDカメラ44だけを図2の状態に戻し、ステージ42を図の状態から奥側へ向けて移動させ、Y軸方向に沿う2つの辺の画像を両端の2つのCCDカメラ44を用いて撮像する。
Next, only the
その後、右端を除いた3つのCCDカメラ44を右方向にCCDカメラ44の配置ピッチ分移動させ、X軸方向に沿う一方の辺の場合と同様にして、X軸方向に沿う他方の辺の画像を撮像する。このようにして、パターン33全体の画像を撮像する。
Thereafter, the three
断線検査装置41は、図示しない画像処理装置を備え、画像処理装置はCCDカメラ44が撮像した基板16上のパターン33の画像を取り込み、取り込んだ画像を2値化処理する。
The
画像処理装置は、2値化処理したパターン33の画像から、断線部の位置に関する情報として断線部の始端の位置および終端の位置を求め、断線部の長さに関する情報として始端位置と終端位置との間の距離を求める。
The image processing apparatus obtains the start position and the end position of the disconnection portion as information related to the position of the disconnection portion from the
この動作を図4(B)を借りて説明すれば、以下のとおりである。 This operation will be described with reference to FIG. 4B.
まず、画像処理装置は、塗布パターン情報に基づいて、パターン33の形成位置上に予め設定された間隔tで測定ポイントを設定する。
First, the image processing apparatus sets measurement points at a preset interval t on the formation position of the
測定ポイントを設定したら、画像処理装置は、塗布始点Sから塗布終点Fへと順に各測定ポイント上をパターン33を幅方向に横切る所定の長さの走査幅で走査し、測定ポイント毎にパターン33の幅方向の端部を検出する。そして、検出した端部間の距離から塗布幅を算出する。パターン33の幅方向の端部は、濃淡変化の大きい部分を検出することで確認することができる。また、走査幅は、パターン33の幅方向に一定距離広く設定されている。
After setting the measurement points, the image processing apparatus scans each measurement point in order from the application start point S to the application end point F with a predetermined scanning width across the
画像処理装置は、測定ポイントにおいて塗布幅を検出する毎に、その塗布幅が閾値以上であるか否かによって、パターンの塗布欠陥部(断線部33A)の有無を判別する。すなわち、塗布幅が閾値より小さい場合に、その部分を断線部33Aと判断する。
Every time the application width is detected at the measurement point, the image processing apparatus determines the presence or absence of the application defect portion (disconnected
断線部33Aを検出したときには、その断線部33Aの位置(始端位置と終端位置)と長さ(始端位置と終端位置との間の距離)を求める。
When the
断線部33Aの位置と長さは、次のようにして求めることができる。
The position and length of the
断線部33Aの始端の位置は、断線部33Aと判断された測定ポイントbの1つ手前の測定ポイントaにあるものとし、測定ポイントaにおける走査線mとパターン33の中心線との交点の座標とする。また、終端の位置は、断線部33Aが検出された測定ポイントbから塗布幅の検出を再開し、次に閾値以上の塗布幅が検出された測定ポイントdにあるものとし、測定ポイントdにおける走査線mとパターン33の中心線との交点の座標とする。ここで、パターン33の中心線の位置情報は、塗布パターン情報から得ることができる。
The position of the start end of the
また、断線部33Aの長さは、上述で求めた始端(検出位置a)と終端(検出位置d)との間の距離を算出することで求める。
Further, the length of the
なお、測定ポイントbの間隔が、小さいほど断線部33Aの始端と終端の位置を精度良く求めることができることは言うまでもない。
Needless to say, the smaller the interval between the measurement points b, the more accurately the positions of the start and end of the
またここで、上述した間隔tは、断線部33Aの長さとして予想される最小長さより短い長さに設定することが好ましい。
In addition, here, the interval t described above is preferably set to a length shorter than the minimum length expected as the length of the disconnected
尚、断線部33Aがあれば、警報を出して作業者に知らせる。
If there is a
以上の如く、断線検査装置41は、断線が検出されたパターン33の断線部33Aの始端と終端の位置とその間の距離を検出する。断線検査装置41にて断線部33が検出されたパターン33が描画された基板16は、断線部33Aを塗布補修するために、ペースト塗布装置10に搬入されて断線部33Aが塗布補修される。
As described above, the
ペースト塗布装置10は、断線検査装置41にて検出された断線部33Aを塗布補修するために、塗布補修方法の選択および塗布補修条件の設定を手動で行なうか又は自動で行なうかを選択するための切り替え手段として切り替えスイッチをモニタディスプレイ46上にタッチパネルとして表示させる。
In order to apply and repair the
ペースト塗布装置10の制御装置36は、図1に示すように、断線検査装置41にて求められたパターン33の断線部33Aの位置(座標)に関する情報を設定するための位置設定部36Aと、断線検査装置41にて検出された断線部33Aの長さに関する情報を入力する入力部36Bと、図5に示すように、塗布描画されたパターン33の断線部33A等の塗布欠陥部を塗布補修する際における塗布補修パターン(線状の塗布補修パターン45A又は点状の塗布補修パターン45B)を選択するための塗布補修パターン選択部36Cを備える。
As shown in FIG. 1, the
ペースト塗布装置10の制御装置36は、更に、検出された断線部33Aを自動で塗布補修するときのために、塗布欠陥部を線状の塗布補修パターン45Aにて補修するか又は点状の塗布補修パターン45Bにて補修するかを選択するための閾値を設定する閾値設定部36Dと、パターン33の断線部33Aの長さに関する情報に基づき断線部33Aの長さと閾値設定部36Dに設定された閾値とを比較する比較部36Fとを備える。前述の塗布補修パターン選択部36Cは、比較部36Fによる比較結果に基づいて断線部33Aを線状の塗布補修パターン45Aにて補修するか又は点状の塗布補修パターン45Bにて補修するかを決定することも可能である。
Further, the
ペースト塗布装置10の制御装置36には、モニタディスプレイ46及びキーボード50が接続される。
A
そして、制御装置36は、塗布補修パターン選択部36Cにて選択された塗布補修パターン45A、又は、45Bにて塗布欠陥部を塗布補修するようにペースト塗布装置10の移動装置28と吐出装置25を制御する。
The
基板16上に塗布描画されたパターン33の断線部33A等の塗布欠陥部の塗布補修作業は、以下の如く行なわれる。
The application repair work for the application defect portion such as the
上述したように、基板16上に塗布描画されたパターン33に断線部33Aが検出された場合には、断線検査装置41の警報に基づき断線が発生した基板16がペースト塗布装置10に搬入される。
As described above, when the
制御装置36は、搬入された基板16をステージ15上に吸着保持させ、Zテーブル23上に設けられたCCDカメラ35を使って基板16のアライメント(位置決め)を行なう。
The
次に、制御装置36は、断線検査装置41から送られたパターン33の断線部33Aの位置と断線部33Aの長さうち、断線部33Aの位置、すなわち、断線部33Aの始端の位置および終端の位置に基づき、パターン33上においてこのパターン33の塗布始点に最も近い位置にある断線部33A上にCCDカメラ35を移動させ、断線部33AをCCDカメラ35で撮像する。
Next, the
作業者は、CCDカメラ35が撮像した断線部33Aの状態をモニタディスプレイ46上で確認し、塗布欠陥部の塗布補修作業を手動で行なうか自動で行なうかを選択し、モニタディスプレイ46上の切り替えスイッチで手動又は自動の設定を行なう。
The operator confirms the state of the
まず、手動で、塗布補修方法の選択及び塗布補修条件の設定を行なう場合について説明する。 First, the case where the selection of the coating repair method and the setting of the coating repair conditions are performed manually will be described.
作業者は、断線部33Aの状態により、断線部33Aの塗布補修方法と塗布補修条件の入力を行なう。
The operator inputs the application repair method and application repair conditions for the disconnected
作業者は、断線部33Aの塗布補修方法として、断線部33Aの長さにより線状の塗布補修パターン45Aで補修するか又は点状の塗布補修パターン45Bで補修するかを選択し、選択した塗布補修方法を制御装置36の塗布補修パターン選択部36Cにキーボード50から入力する。例えば、断線部33Aの長さが2個までの点状の塗布で済む短いものである場合には、塗布補修パターン選択部36Cで点状の塗布補修パターン45Bを選択し、2個より長い場合には、線状の塗布補修パターン45Aを選択する。
As an application repair method for the
尚、後述するように、断線部33Aを点状の塗布補修パターン45Bで塗布補修するときには、パターン33と塗布補修パターン45Bの一部が重なるように塗布するので、点状の塗布補修パターン45Bの塗布径をパターン33の塗布幅と同一とした場合、2個までの点状の塗布で補修できる断線部33Aの長さは、塗布径の2倍の長さよりも小さな値となる。
As will be described later, when the
ここで、モニタディスプレイ46の画面上に所定寸法毎に刻まれた目盛が付されたカーソルを表示させるようにし、このカーソルに付された目盛を頼りに、断線部33Aの長さを判別するようにしても良い。
Here, a cursor with a scale engraved for each predetermined dimension is displayed on the screen of the
尚、ここで線状の塗布補修パターン45Aと点状の塗布補修パターン45Bはそれぞれ塗布量を途中で変えられるような塗布補修パターンをも含むものである。
Here, the linear
作業者は、塗布補修条件の入力として、塗布補修する断線部33Aに対する塗布補修パターンの塗布始点と終点の位置、吐出圧、点状の塗布補修パターンの場合のシール剤の吐出時間と塗布ピッチ、線状の塗布補修パターンの場合の塗布速度、ギャップ等をキーボード50から入力する。吐出圧はシリンジ27と加圧気体源との間に介装された電空レギュレータ32の設定圧を入力し、シール剤の吐出時間は電磁開閉弁31のオンオフ時間を設定して行なう。
As an input of application repair conditions, the operator applies the application start and end positions of the application repair pattern to the
塗布補修パターンの塗布始点と終点の位置の設定は、モニタディスプレイ46上にあるカーソルの中心を断線部33Aの始端と終端にそれぞれ移動させ、塗布始点と終点の位置を位置設定部36Aに教示することにより行なわれる。
In setting the positions of the application start point and end point of the application repair pattern, the center of the cursor on the
例えば、塗布補修パターンの塗布始点は、断線部33Aの始端に位置するパターン33の端部上の位置に設定する。このとき、パターン33の端部は、図5に示すように、半円状などの先細り形状となっているので、塗布始点は、パターン33の端部の幅が、適正な塗布量で塗布されたパターン33の幅の1/nの値となる端部上の位置に設定する。したがって、作業者は、モニタディスプレイ46の画面上で、パターン33の端部においてその幅が1/nとなる部分で、かつパターン33の幅方向における中心となる位置に見当をつけ、その位置にカーソルの中心を移動させる。この状態で、キーボード47を操作して、カーソルの現在位置(座標)を塗布始点として位置設定部36Aに設定する。
For example, the application start point of the application repair pattern is set to a position on the end portion of the
このように、パターン33の端部上の位置に塗布始点を設定すると、断線部33Aの補修を行なったとき、塗布補修パターン45Aの始端がパターン33の端部に重なって、パターン33の端部におけるシール剤の塗布量が補われるので、パターン33と塗布補修パターン45Aとの繋ぎ目でシール剤の塗布量が過少となることが防止できる。そのため、繋ぎ目においても塗布量の均一性を確保することができる。
Thus, when the application start point is set at a position on the end portion of the
なおこのとき、nの値は、パターン33の端部の形状に応じて決定すれば良い。例えば、図5に示すように、先端部の形状が半円状である場合、nの値は、2〜3程度が好ましい。
At this time, the value of n may be determined according to the shape of the end of the
また、塗布終点の位置についても同様にして設定する。 The position of the application end point is set in the same manner.
なお、基板16上に塗布描画されたパターン33に複数の断線部33Aがある場合、断線部33A毎に上述の設定を行なう。
When there are a plurality of
また、塗布始点と塗布終点の位置の設定にあたっては、当該パターン33の塗布始点Sに近い側を始点、遠い側を終点とする。
In setting the positions of the application start point and the application end point, the side closer to the application start point S of the
ペースト塗布装置10の制御装置36は、塗布補修パターン選択部36Cで選択された塗布補修方法及び入力された塗布補修条件に従って、移動装置28及び吐出装置25を駆動制御してパターン33の断線部33Aの補修を行なう。
The
例えば、図5(A)に示すように、シール剤を点状の塗布補修パターン45Bを2点塗布することによって補うことができる断線部33Aを補修する場合、まず、ノズル26を塗布始点の上方に位置付けるように、Yテーブルユニット12、Xテーブルユニット22を制御してノズル26と基板16とを相対移動させる。そして、ノズル26を待機位置からレーザ変位計34の測定値を頼りに、ノズル26の先端と基板16の表面との間に設定ギャップが得られるまで下降させる。設定ギャップが得られたら、設定時間だけ電磁開閉弁31を開いてノズル26からシール剤を吐出させて基板16上に所定量のシール剤を塗布し、設定時間が経過した時点で電磁開閉弁31を閉じてノズル26を待機位置まで上昇させる。次いで、ノズル26が塗布終点の上方に位置するようにノズル26と基板16とを相対移動させ、上述と同様の要領で、塗布終点にシール剤を塗布する。
For example, as shown in FIG. 5A, when repairing the
また、図5(B)に示すように、断線部33Aを線状の塗布補修パターン45Aで補修する場合、まず、ノズル26を塗布始点上に移動させる。そして、ノズル26を待機位置からレーザ変位計34の測定値を頼りに、ノズル26の先端と基板16の表面との間に設定ギャップが得られるまで下降させる。次いで、ノズル26が塗布終点まで直線状に移動するようにノズル26と基板16とを相対移動させる。この相対移動の際、相対移動の開始とともにシール剤の吐出が開始され、相対移動の完了とともにシール剤の吐出が停止されるように、電磁開閉弁31を制御する。ノズル26が塗布終点に到達したら、ノズル26を待機位置まで上昇させる。
Further, as shown in FIG. 5B, when the
さらに、図5(C)に示すように、島部分33Dを挟んで並んだ2つの断線部33Aを点状の塗布補修パターン45Bと線状の塗布補修パターン45Aで補修する場合、上述した、図5(A)、(B)の場合と同様の要領で行なう。つまり、図中に破線で示すように、短い方の断線部33Aを2つの点状の塗布補修パターン45Bで補修し、長い方の断線部33Aを線状の塗布補修パターン45Aで補修する。
Furthermore, as shown in FIG. 5C, when the two
なおこの例では、島部分33Dは、その部分において必要な塗布量が得られているものとする。
In this example, it is assumed that a necessary coating amount is obtained in the
このように、長さの短い断線部33Aについては点状の塗布補修パターン45Bで、長さの長い断線部33Aについては線状の塗布補修パターン45Aで補修する。
As described above, the
ここで、線状の塗布は、背景技術で述べた理由から、シール剤が塗布された部分にシール剤の付着し難い部分があると、その部分でシール剤の塗布量が少なくなったり、途切れたりするということがある。 Here, for linear application, if there is a part where the sealant is difficult to adhere to the part where the sealant is applied, for the reason described in the background art, the application amount of the sealant is reduced or interrupted at that part. Sometimes.
一方、点状の塗布は、シール剤をノズルから吐出させるときにはノズル26と基板16とがXY方向において相対移動しないので、塗布されたシール剤にXY方向への引っ張り力が作用することがない。そのため、シール剤の付着し難い部分であっても、塗布量が少なくなったり、途切れたりするということが生じ難く、シール剤を基板16上に安定して付着させることができる。
On the other hand, in the dot application, since the
したがって、基板16の表面がシール剤の付着し難い性状のめに生じた可能性のある短い長さの断線部33Aであっても、断線部33Aの補修を良好に行なうことができる。
Therefore, even if the surface of the
次に、自動で、断線検査装置41で検出されたパターン33の塗布欠陥部の塗布補修作業を行なう場合について説明する。
Next, the case where the application repair work of the application defect portion of the
塗布補修作業を自動で行なうために、ペースト塗布装置10の制御装置36は、断線検査装置41で検出された断線部33Aの位置(座標)と長さに基づいて、上述の塗布補修方法と塗布補修条件を決定するためのプログラムを備える。
In order to automatically perform the coating repair work, the
まず、断線部33Aの位置(座標)が断線検査装置41から塗布装置の制御装置36へ送られ、送られた位置からペースト塗布装置10内での断線部33Aの位置(座標)がプログラムにより求められる。
First, the position (coordinates) of the
また、断線部33Aの長さが断線検査装置41から制御装置36の入力部36Bへ入力される。入力部36Bに入力された断線部33Aの長さは、比較部36Fにおいて閾値設定部36Dに設定された断線部33Aの長さの閾値と比較される。塗布補修パターン選択部36Cは、比較部36Fによる比較の結果、断線部33Aの長さが閾値以下のとき点状の塗布補修パターン45Bを選択し、閾値よりも大きいときに線状の塗布補修パターン45Aを選択する。例えば、図5(A)に示すように、断線部33Aの長さが2個迄の点状の塗布で済む短いものである場合には、塗布補修パターン選択部36Cで点状の塗布が自動的に選択され、図5(B)に示すように、2個より長い場合には、線状の塗布が自動的に選択される。
Further, the length of the
制御装置36は、塗布補修パターン選択部36Cで選択された塗布補修パターン45A、45Bと決定された塗布補修条件及びプログラムに従って、断線部33Aを塗布補修するように移動装置28及び吐出装置25を駆動制御して、断線部33Aの塗布補修を行なう。
The
また、この場合、手動で行なうときにおいて作業者が行なっていた塗布始点および塗布終点の位置等の設定を、画像処理技術を用いて取得する。ここで、断線部33Aの始端側に位置するパターン33の端部上に塗布始点を設定する場合について、図5(A)を借りて説明する。
Also, in this case, settings such as the position of the application start point and the application end point, which were performed by the operator when performing manually, are acquired using an image processing technique. Here, a case where the application start point is set on the end portion of the
まず、制御装置36は、CCDカメラ35による撮像画像内に、走査エリアEを設定する。この走査エリアEは、断線部33Aの端部を取り込み可能な大きさを有するもので、断線検査装置41から送られた断線部33Aの始端の位置にその中心が位置するように設定される。
First, the
走査エリアEを設定したならば、この走査エリアE内を上側から下側へと一画素ずつずらしながら順に水平方向に走査する。このとき、一回の走査毎に、パターン33の端部を検出し、その検出値からパターン33の幅寸法を取得する。取得した幅寸法のうち、適正な塗布量で塗布されたパターン33の幅の1/nの値に最も近い値となる幅寸法が得られた走査位置を求める。求めた走査位置の走査線とパターン33の中心線との交点を塗布始点の座標とする。
If the scanning area E is set, the scanning area E is sequentially scanned in the horizontal direction while shifting one pixel at a time from the upper side to the lower side. At this time, the edge of the
断線部33Aの塗布終点についても、同様の要領にて行なうことができる。
The application end point of the
なお、断線部33Aの補修を行なう動作は、手動の場合において図5(A)〜(C)を用いて説明した動作と同様であるので、説明は省略する。
In addition, since the operation | movement which repairs the
次に、断線部33Aのうち塗布高さが低い島部分33Dを残して断線した塗布欠陥部を塗布補修する場合のノズル26の先端と基板16上面とのギャップの設定について説明する。
Next, the setting of the gap between the tip of the
背景技術で図6(A)を用いて説明したように、塗布補修作業の際に、レーザ変位計34を用いてノズル26のギャップ制御を行なった場合、レーザ変位計34の測定点が既に塗布されているパターン33上に位置してしまうことにより、補修した後のパターンの塗布量が塗布高さの低い島部分33Dにおいて過多になってしまうことがある。
As described with reference to FIG. 6A in the background art, when the gap control of the
そこで、図6(B)に示すように、島部分33Dでは、ギャップ制御を行なわず、島部分33Dに塗布する直前のギャップG0を維持し、ノズル26が島部分33Dを通過したらギャップ制御を再開する。島部分33Dの位置情報は、塗布補修条件として設定しておけば良い。このようにギャップG0を設定すると、塗布高さの低い島部分33Dでノズル26の先端と島部分33Dの表面とのギャップが小さくなるので、シール剤がノズル26から吐出される際の吐出抵抗が大きくなり、シール剤の吐出量が少なくなる。このようにギャップを設定することにより、図6(A)に示すように、塗布高さの低い島部分33Dで塗布量が過多になることを防止できる。
Therefore, as shown in FIG. 6B, in the
また、レーザ変位計34の測定点が、ノズル26から見てノズル26の進行方向に対しXY方向において所定の角度だけ傾いた直線上の位置にある場合、パターン33のコーナ部或いはコーナ部近辺の断線部33Aを補修するときに、レーザ変位計34の測定点がパターン33上に位置してしまったり、パターン33を横切ってしまったりすることがある。
Further, when the measurement point of the
このような場合にも、ギャップが増大してしまうことにより、塗布量の過多が生じることが考えられる。 Even in such a case, it is conceivable that an excessive amount of coating occurs due to an increase in the gap.
そこで、パターン33のコーナ部の外側、例えば、X方向に沿うパターン33の中心線の延長線とY方向に沿うパターン33の中心線の延長線とが交わる点Q(図4(A))における基板16の表面の高さを塗布補修作業を行なう前に測定して記憶させておき、塗布補修作業を行なうときには、記憶した測定値に基づいてギャップ制御を行なう。ここで、点Q(図4(A))における基板16の表面の高さは、レーザ変位計34の測定値とZテーブル23の位置情報とから求めることができる。
Therefore, outside the corner portion of the
このようにすることにより、レーザ変位計34の測定点がパターン33上に位置したり横切ったりすることによって生じる恐れのある塗布量の過多を防止することができる。
By doing so, it is possible to prevent an excessive amount of coating that may occur when the measurement point of the
本実施例によれば、以下の作用効果を奏する。 According to the present embodiment, the following operational effects can be obtained.
(a)塗布描画されたパターン33の断線部33Aを塗布補修する際の塗布補修パターン45A、又は、45Bを選択し、選択された塗布補修パターン45A、又は、45Bにて断線部33Aを塗布補修するので、断線部33Aの状態に合った塗布補修パターン45A、45Bで断線部33Aを補修することができる。その結果、断線部を必要な塗布量で良好に補修することができ、不良の発生を防止することができる。よって、液晶表示パネルの生産性を向上させることができる。
(a) The
(b)ペースト塗布装置10は、塗布描画されたパターン33の断線部33Aを塗布補修する位置を設定する位置設定部36Aを備え、塗布補修パターン選択部36Cは、この位置設定部36Aで設定された位置毎に塗布補修パターン45を選択するので、パターン33内に複数の断線部33Aを有する場合でも、断線部33A毎に断線部33Aの状態に合った塗布補修パターン45A、45Bで補修することができる。その結果、複数の断線部33Aを必要な塗布量で良好に補修することができ、不良品の発生を防止することができる。
(b) The
(c)塗布描画されたパターン33の断線部33Aを塗布補修する際の塗布補修パターン33が線状の塗布補修パターン45Aと点状の塗布補修パターン45Bのいずれかである。実施例で説明したように、基板16の表面がシール剤の付着し難い性状であっても、点状の塗布補修パターン45Bでシール剤を塗付した場合には、線上の塗布補修パターン45Aでシール剤を塗布したときよりも、シール剤を安定して付着させることができる。従って、パターン33の断線部33Aの状態に応じて線状の塗布補修パターン45Aと点状の塗布補修パターン45Bのいずれかを選択することにより、塗布補修の信頼性を向上させることができる。
(c) The
(d)ペースト塗布装置10は、断線部33Aの長さに関する情報を入力する入力部36Bと、断線部33Aを線状の塗布補修パターン45Aで補修するか又は点状の塗布補修パターン45Bで補修するかを選択するための閾値を設定する閾値設定部36Dを備え、断線部33Aの長さと閾値とを比較して、断線部33Aを線状の塗布補修パターン45Aで補修するか又は点状の塗布補修パターン45Bで補修するかを選択して断線部33Aを塗布補修するので、塗布補修作業を自動で行なうことができる。このため、塗布補修作業を効率的に行なうことができる。
(d) The
(e)ペースト塗布装置10は、塗布描画されたパターン33の断線部33Aを検出するための断線検出装置41を備え、ペースト塗布装置10の入力部36Bは断線検出装置41の検出結果からパターン33の断線部33Aの長さに関する情報を得る。即ち、断線部33Aの検出作業がペースト塗布装置10における塗布作業と並行して行なわれるので、断線部33Aの補修作業を効率的に行なうことができる。
(e) The
(f)断線部33Aの長さが閾値以下の短いものである場合には、点状の塗布補修パターン45Bを選択して補修する。そのため、上述の実施例で説明したように、基板16の表面がシール剤の付着し難い性状であるために生じた可能性のある、長さの短い断線部33Aであっても必要な塗布量で良好に塗布補修することができる。また、断線部33Aの長さが閾値よりも長いものである場合には、線状の塗布補修パターン45Aを選択して補修するので、補修作業を効率的に行なうことができる。
(f) When the length of the
(第2の実施の形態)
実施例1では、断線検出装置として断線検査装置41を用い、ペースト塗布装置10の後工程で断線部33Aを検出したが、本実施例では、ペースト塗布装置10に断線検出装置を付加したものである。図3は、断線検出装置としてレーザ変位計51からなる距離検出器を使用し、ノズル26の進行方向の後方にレーザ変位計51を配置した例で、ノズル26を用いてシール剤を基板16上に塗布しながら塗布されたシール剤のパターン33の塗布高さを測定するようにしたものである。
(Second Embodiment)
In the first embodiment, the
シール剤のパターン33の塗布高さは、予め測定しておいたレーザ変位計51と基板22との間の距離と、レーザ変位計51とパターン33との間の距離との差から求めることができる。
The coating height of the
なお、図3には図示を省略して示していないが、この例においても実施例1と同様に、ギャップ制御を行なうためのレーザ変位計34を備えている。
Although not shown in FIG. 3, this example also includes a
塗布装置内の制御装置36は、レーザ変位計51で測定されたパターン33の高さを予め設定された高さの閾値と比較して断線部33Aや塗布高さの低い部分の有無を検出する。閾値以下の塗布高さになった場合に、断線又は塗布高さの低い部分が発生したとしてこれらを検出することができる。
The
尚、ノズル26は四角枠状にパターン33を塗布描画するために、4つのコーナでそれぞれ進行方向の一側へ90度曲がる。そこで、図7に示すように、レーザ変位計51の測定点51aがノズル26の周囲に等分に4箇所位置するようにレーザ変位計51を配置して、ノズル26がコーナで曲がった際に、ノズル26の後方に位置するレーザ変位計51で測定するように切り替えるようにすると良い。この場合、各レーザ変位計51をZテーブル23上においてノズル26から離れた位置に配置し、各レーザ変位計51の投光部および受光部を光ファイバを用いてノズル26の近傍まで導くようにすれば、ノズル26の周囲に比較的かさばるレーザ変位計51を配置することなく、パターン33の高さを測定することができる。また、単一のレーザ変位計51の投光部と受光部にそれぞれ光路切り替え器を介して4組の光ファイバを接続し、各組の光ファイバをノズル26の周囲に等分に4箇所配置し、光路切り替え器を用いて光ファイバの組を切り替えて使用するようにすれば、一つのレーザ変位計51で4箇所を測定することができるので、断線検出装置の構成を簡素化することができる。
The
また、レーザ変位計51をシリンジ27の周囲で回転可能に取り付けて、レーザ変位計51が常にシリンジの進行方向の後方側に位置するようにレーザ変位計51をコーナにおいてシリンジ周りで回転させるようにすると、レーザ変位計51は常に塗布描画されたパターン33上を測定することができる。
Further, the
なお、シール剤の塗布と並行して塗布されたシール剤のパターン33の塗布高さを測定するようにしたが、シール剤の塗布が完了した後に単独でパターン33の塗布高さを測定しても良い。
Although the application height of the
また、シール剤のパターン33の高さを測定するレーザ変位計51をギャップ制御するためのレーザ変位計34で兼ねるようにしても良い。このようにした場合、レーザ変位計51とレーザ変位計34と個別に設けたときのように、パターン33の塗布と並行してパターン33の塗布高さを測定することはできないが、レーザ変位計が1つで済むのでペースト塗布装置10の構成の簡素化を図ることができる。
Further, the
本実施例によれば、実施例1の(a)〜(d)及び(f)の効果に加え、以下の作用効果を奏する。 According to the present embodiment, in addition to the effects (a) to (d) and (f) of the first embodiment, the following operational effects can be obtained.
(g)ペースト塗布装置10の断線検出装置は、塗布装置のノズル26から吐出されて基板16上に塗布されたシール剤の高さを測定するレーザ変位計51からなるので、ペースト塗布装置10自体で断線を検出することができ、断線検出装置を個別に設ける必要がなく、その分、装置の設置スペースを削減することができる。
(g) Since the disconnection detecting device of the
(h)塗布パターン33の塗布欠陥部の検出をシール剤の塗布高さに基づいて行なうと、シール剤の塗布幅に基づいて行なうものに比べ、以下の理由により、断線部33A等の塗布欠陥部の検出精度が上がる。ノズル26の先端と基板16との間のギャップが設定量より小さいために、シール剤の塗布量が少なくなってしまった場合、塗布されたシール剤は、ギャップが小さい分だけ塗布高さが低くなってしまう。一方、塗布幅は、ノズル26がシール剤を押し潰す状態となるので、比較的幅広となる。つまり、平べったくなる。すると、塗布量が少なくても、塗布幅は、必要量の塗布量で塗布されたパターン33と余り変わらなくなる。そのため、塗布幅を比べたのでは、塗布量が十分か否か(不良か否か)が判断し難くなる。これに対して、塗布高さは必要量の塗布高さと十分差があるので、塗布量の良否を的確に判断できる。
(h) When the application defect portion of the
また、実施例2で使用したレーザ変位計34の代わりにCCDカメラ等の撮像装置を使用して、CCDカメラにより塗布直後のパターン33上を撮像して、断線検査措置41によるものと同様の要領でパターン33の塗布欠陥部を検出することもできる。
Further, the same procedure as that by the
以上、本発明の実施例を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、パターン33の塗布欠陥部の塗布補修作業を自動で行なう場合にのみ、断線部33Aの長さと閾値を比較して、塗布補修パターン選択部36Cで線状の塗布補修パターン45A又は点状の塗布補修パターン45Bが自動的に選択されるようにしたが、塗布補修作業を手動で行なう場合にも、キーボード47等により入力部36Bに断線部33の長さを入力し、手動で入力された断線部33Aの長さを閾値と比較して、塗布補修パターン選択部36Cで線状の塗布補修パターン45A又は点状の塗布補修パターン45Bを自動的に選択するようにしても良い。
The embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the drawings. However, the specific configuration of the present invention is not limited to this embodiment, and even if there is a design change or the like without departing from the gist of the present invention. It is included in the present invention. For example, only when the application repair operation of the application defect portion of the
また、実施例では、主に断線部の塗布補修について説明したが、断線部以外の塗布量が少ないことによる塗布欠陥部であっても良いことは言うまでもない。なお、塗布量が少ない塗布欠陥部を補修する場合、ノズル26からのシール剤の吐出量を、断線部33Aを補修する場合よりも少なく設定する。例えば、シール剤が半分の塗布量でしか塗布されていない塗布欠陥部を補修するときには、ノズル26からのシール剤の吐出量を、断線部33Aを補修する場合の吐出量の半分に設定するという具合である。
Moreover, although the Example demonstrated the application repair of the disconnection part mainly, it cannot be overemphasized that the application | coating defect part by having few application | coating amounts other than a disconnection part may be sufficient. In addition, when repairing the coating defect part with a small coating amount, the discharge amount of the sealing agent from the
また、長さの長い断線部33Aを線状の塗布補修パターン45Aのみで補修する例で説明したが、断線部33Aの途中にシール剤の付着性の悪い部分が存在する場合には、その部分だけを点状の塗布補修パターン45Bで補修するようにしても良い。このようにすると、長さの長い断線部33Aの途中にシール剤の付着性の悪い部分が存在する場合でも、上述の実施例1で説明したように、塗布補修の信頼性が向上する。
Moreover, although the example which repaired the
また、点状の塗布補修パターン45Bで補修する条件を、断線部33Aの長さが2個までの点状の塗布で済む場合としたが、3個以上としても良い。この場合、制御装置36の不図示の記憶部に塗布ピッチPを予め設定しておき、塗布始点と塗布終点との間に記憶した塗布ピッチPで各点塗布の塗布位置を設定すれば良い。またこのとき、塗布始点と塗布終点との間隔Lが設定した塗布ピッチPで割り切れない場合、間隔Lを塗布ピッチで割った商に最も近い整数で間隔Lを除算した商を新たな塗布ピッチP’とすると良い。
Further, the condition for repairing with the dot-shaped
また、基板16上に塗布描画された一つのパターン33Aに複数の断線部33Aがある場合、断線部33A毎に塗布補修作業を手動で行なうか自動で行なうかを切り替えて設定するようにしても良い。
Further, when there are a plurality of
また、吐出装置25が1つの例で説明したが、2つ以上設けても構わない。例えば、図1に示したガイドレール21にXテーブル22aを2つ設け、それぞれのXテーブル22aに吐出装置25を設けるようにしても良い。
Moreover, although the
なお、単一のガイドレール21上に2つの吐出装置25を設けた場合、2つの吐出装置25をY軸方向における異なる位置に同時に位置づけることができないので、上述のように、2つの吐出装置25で2つのパターン33におけるY軸方向の異なる位置にある断線部を分担して補修するときには、一方のパターン33の断線部33Aの補修を一方の吐出装置25で行なった後、他方のパターン33の断線部の補修を他方の吐出装置25で行なうようにすれば良い。
In addition, when the two
なお、2つの吐出装置25が独立してXY方向に移動できる構成であれば、2つのパターン33の断線部を平行して補修することが可能である。
If the two
10 ペースト塗布装置
16 基板
25 吐出装置
26 ノズル
28 移動装置
33 パターン
33A 断線部(塗布欠陥部)
34 レーザ変位計(距離検出器)
36 制御装置
36A 位置設定部
36B 入力部
36C 塗布補修パターン選択部
36D 閾値設定部
36F 比較部
41 断線検査装置(断線検出装置)
45A 線状の塗布補修パターン
45B 点状の塗布補修パターン
DESCRIPTION OF
34 Laser displacement meter (distance detector)
36
45A Linear
Claims (8)
前記ノズルと前記基板とを相対的に移動させる移動装置と、
該ノズルから前記ペーストを吐出させる吐出装置と、
前記塗布描画されたパターンの塗布欠陥部を塗布補修する際の塗布補修パターンを選択する塗布補修パターン選択部と、
該選択された塗布補修パターンで該塗布欠陥部を塗布補修するように前記移動装置と前記吐出装置を制御する制御装置と、を備えたことを特徴とするペースト塗布装置。 In a paste coating apparatus that discharges paste from a nozzle and coats and draws on a substrate with a preset pattern,
A moving device for relatively moving the nozzle and the substrate;
A discharge device for discharging the paste from the nozzle;
A coating repair pattern selection unit for selecting a coating repair pattern when coating and repairing a coating defect portion of the pattern drawn by coating; and
A paste coating apparatus comprising: the moving device and a control device that controls the discharge device so as to coat and repair the coating defect portion with the selected coating repair pattern.
前記塗布補修パターン選択部は、該位置設定部で設定された位置毎に前記塗布補修パターンを選択する請求項1に記載のペースト塗布装置。 A position setting unit for setting information on the position of the application defect portion of the pattern drawn and applied;
The paste application device according to claim 1, wherein the application repair pattern selection unit selects the application repair pattern for each position set by the position setting unit.
前記ノズルと前記基板とを相対的に移動させる移動装置と、
該ノズルから前記ペーストを吐出させる吐出装置と、
前記塗布描画されたパターンの塗布欠陥部の長さに関する情報を入力する入力部と、
該塗布欠陥部を線状の塗布補修パターンにて補修するか又は点状の塗布補修パターンにて補修するかを選択するための閾値を設定する閾値設定部と、
前記パターンの塗布欠陥部の長さに関する情報に基づき該塗布欠陥部の長さと該閾値とを比較する比較部と、
該比較部の比較結果に基づいて、該塗布欠陥部を前記線状の塗布補修パターンにて補修するか又は点状の塗布補修パターンにて補修するかを選択する塗布補修パターン選択部と、
該選択された塗布補修パターンで該塗布欠陥部を塗布補修するように前記移動装置と吐出装置を制御する制御装置と、を備えたことを特徴とするペースト塗布装置。 In a paste coating apparatus that discharges paste from a nozzle and coats and draws on a substrate with a preset pattern,
A moving device for relatively moving the nozzle and the substrate;
A discharge device for discharging the paste from the nozzle;
An input unit for inputting information on the length of the coating defect portion of the coating-drawn pattern;
A threshold setting unit for setting a threshold for selecting whether to repair the coating defect portion with a linear coating repair pattern or a point-shaped coating repair pattern;
A comparison unit that compares the length of the coating defect portion with the threshold based on information on the length of the coating defect portion of the pattern;
Based on the comparison result of the comparison unit, a coating repair pattern selection unit that selects whether the coating defect portion is repaired with the linear coating repair pattern or the point-shaped coating repair pattern, and
A paste coating apparatus comprising: a control device that controls the moving device and the discharge device so as to coat and repair the coating defect portion with the selected coating repair pattern.
前記入力部は該断線検出装置の検出結果から前記パターンの塗布欠陥部の長さに関する情報を得る請求項4に記載のペースト塗布装置。 A disconnection detecting device for detecting a coating defect portion of the coating drawn pattern;
The paste application apparatus according to claim 4, wherein the input unit obtains information related to a length of an application defect portion of the pattern from a detection result of the disconnection detection apparatus.
前記塗布描画されたパターンの塗布欠陥部の長さに関する情報に基づいて、
該塗布欠陥部を線状の塗布補修パターンにて補修するか又は点状の塗布補修パターンにて補修するかを選択し、
該選択された塗布補修パターンにて該塗布欠陥部を塗布補修することを特徴とするペースト塗布方法。 In a paste application method in which a substrate and a nozzle that discharges paste on the substrate are relatively moved, and the paste is applied and drawn on the substrate in a preset pattern,
Based on the information on the length of the coating defect portion of the pattern drawn and drawn,
Select whether to repair the coating defect part with a linear coating repair pattern or to repair with a dotted coating repair pattern,
A paste coating method comprising coating and repairing the coating defect portion with the selected coating repair pattern.
前記塗布欠陥部の長さが該閾値以下のとき該点状の塗布補修パターンを選択し、該閾値よりも大きいときに該線状の塗布補修パターンを選択する請求項7に記載のペースト塗布方法。 Set a threshold value for determining whether to repair the coating defect portion with a linear coating repair pattern or to repair with a dotted coating repair pattern,
The paste application method according to claim 7, wherein when the length of the application defect portion is equal to or smaller than the threshold value, the dot-shaped application repair pattern is selected, and when the length is larger than the threshold value, the linear application repair pattern is selected. .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012050968A true JP2012050968A (en) | 2012-03-15 |
JP5826472B2 JP5826472B2 (en) | 2015-12-02 |
Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010198028A Active JP5826472B2 (en) | 2010-09-03 | 2010-09-03 | Paste coating apparatus and paste coating method |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5826472B2 (en) |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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