JP2011000678A - Defect correcting method and device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a defect correcting device and method improving a tape use efficiency and greatly saving on a running cost.SOLUTION: The defect correcting device correcting or removing a protrusion defect 53 is equipped with: a stage 14 holding a workpiece 13; a polishing unit carrying out polishing processing; and a moving means moving the polishing unit in a direction orthogonal to a traveling direction of a polishing tape 42 in regard to the workpiece 13 on the stage 14. The polishing unit has: a polishing tape traveling means 44; a head tip 46 equipped to the polishing unit so as to move in the direction orthogonal to the tape traveling direction, and making the polishing tape 42 abut on a surface of the workpiece 13; and moving means 50, 51 relatively moving the head tip 46 in a direction orthogonal to the tape traveling direction to the polishing unit and opposite to the direction. During the polishing, only polishing tape 42 is displaced in the direction orthogonal to the tape traveling direction in regard to the protrusion defect 53, and the head tip 46 is kept in a rest state.

Description

本発明は、カラーフィルタ基板等の各種ワークの表面に存在する突起欠陥を研磨テープにより修正する欠陥修正方法及び欠陥修正装置に関するものである。   The present invention relates to a defect correction method and a defect correction apparatus for correcting a protrusion defect existing on the surface of various workpieces such as a color filter substrate with an abrasive tape.

FPD（フラット パネル ディスプレイ）用のガラス基板等の各種ワーク表面に存在する突起欠陥を修正する方法として、走行する研磨テープにより突起欠陥を修正する方法が実用化されている。この研磨テープを用いた欠陥修正方法では、テープ走行機構が搭載されている研磨ユニットを所定量だけ降下させながら研磨テープを走行させ、走行する研磨テープにより突起欠陥を研磨し、突起欠陥が許容高さ以下となるように修正されている。このテープ研磨方法では、研磨テープを突起欠陥に当接させる手段として研磨ユニットの先端に装着された押圧ローラが用いられ、押圧ローラから突起欠陥に対して所定の押圧力を作用させながら研磨テープを所定の長さだけ走行させている（例えば、特許文献１参照）。別の突起欠陥修正方法として、研磨ユニットの先端にＺ軸方向に変位可能なヘッドピンを設け、ヘッドピンを介して研磨テープを突起欠陥に対して押圧し、研磨テープを走行させている（例えば、特許文献２参照）。   As a method for correcting protrusion defects existing on the surface of various workpieces such as glass substrates for FPD (flat panel display), a method of correcting the protrusion defects using a traveling polishing tape has been put into practical use. In this defect correction method using the polishing tape, the polishing tape is run while the polishing unit on which the tape running mechanism is mounted is lowered by a predetermined amount, and the protruding defect is polished by the running polishing tape. It has been modified to be less than that. In this tape polishing method, a pressing roller attached to the tip of the polishing unit is used as means for bringing the polishing tape into contact with the projection defect, and the polishing tape is applied while applying a predetermined pressing force to the projection defect from the pressing roller. The vehicle travels for a predetermined length (see, for example, Patent Document 1). As another protrusion defect correcting method, a head pin that is displaceable in the Z-axis direction is provided at the tip of the polishing unit, the polishing tape is pressed against the protrusion defect via the head pin, and the polishing tape is run (for example, patent) Reference 2).

上述した従来の欠陥修正装置においては、突起欠陥の修正処理に際し、研磨ユニットを降下させて研磨テープを突起欠陥に当接させる。同時に、巻取りリールを駆動して研磨テープを走行させ、走行する研磨テープにより突起欠陥を研磨する。研磨テープを所定の長さだけ走行させ又は所定の研磨時間だけ走行させると研磨は終了し、研磨ユニットを所定の位置まで上昇させる。続いて、研磨ユニットを別の突起欠陥の位置に移動させ、次の欠陥について修正処理が行われる。
特開平６−１９８５５４号公報 特開２００７−２５３３１７号公報 In the conventional defect correction apparatus described above, in the process of correcting the protrusion defect, the polishing unit is lowered to bring the polishing tape into contact with the protrusion defect. At the same time, the take-up reel is driven to run the polishing tape, and the protrusion defect is polished by the running polishing tape. When the polishing tape is run for a predetermined length or for a predetermined polishing time, the polishing is finished and the polishing unit is raised to a predetermined position. Subsequently, the polishing unit is moved to the position of another protrusion defect, and a correction process is performed for the next defect.
JP-A-6-198554 JP 2007-253317 A

上述した研磨テープを用いた欠陥修正方法では、数１０μｍ程度の微少な突起欠陥を高精度に修正又は除去することができ、カラーフィルタ基板の突起欠陥を修正する装置として極めて有用である。しかしながら、研磨処理毎に研磨テープを所定長だけ巻き取るため、テープの使用効率が低い欠点がある。図１は、研磨処理後の研磨テープの研磨の痕跡を示す図である。図１に示すように、研磨テープ１の幅は約３．８１ｍｍであり、突起欠陥と接触して研磨に利用される研磨領域２の幅は、約２００μｍ程度である。従って、残りの大部分の領域は研磨処理に使用されず、テープ使用効率が極めて低く、ランニングコストが高価になる欠点があった。   The above-described defect correction method using the polishing tape can correct or remove minute protrusion defects of about several tens of micrometers with high accuracy, and is extremely useful as an apparatus for correcting protrusion defects on a color filter substrate. However, since the polishing tape is wound up by a predetermined length for each polishing process, there is a drawback that the usage efficiency of the tape is low. FIG. 1 is a diagram showing traces of polishing of the polishing tape after the polishing process. As shown in FIG. 1, the width of the polishing tape 1 is about 3.81 mm, and the width of the polishing region 2 used for polishing in contact with the protrusion defect is about 200 μm. Therefore, most of the remaining area is not used for the polishing process, and the tape use efficiency is extremely low and the running cost is high.

本発明の目的は、テープ使用効率が改善され、ランニングコストが大幅に安価になる欠陥修正装置及び欠陥修正方法を実現することにある。   An object of the present invention is to realize a defect correcting apparatus and a defect correcting method in which the tape use efficiency is improved and the running cost is significantly reduced.

本発明による欠陥修正装置は、走行する研磨テープによりワークの表面に存在する突起欠陥を修正又は除去する欠陥修正装置であって、
ワークを保持するステージと、
ワークに対して研磨処理を行う研磨ユニットと、
研磨ユニットを、ステージ上のワークに対して、研磨テープの走行方向であるテープ走行方向と直交する第１の方向に相対移動させる第１の移動手段とを具え、前記研磨ユニットは、
前記研磨テープを走行させる研磨テープ走行手段と、
前記研磨ユニットに対してテープ走行方向と直交する方向に移動可能に装着され、前記研磨テープをワーク表面に対して当接させるヘッドチップと
前記ヘッドチップを、研磨ユニットに対して前記テープ走行方向と直交し、前記第１の方向とは反対向きの第２の方向に相対移動させる第２の移動手段とを有することを特徴とする。 A defect correction apparatus according to the present invention is a defect correction apparatus that corrects or removes a protrusion defect existing on the surface of a workpiece by a traveling polishing tape,
A stage to hold the workpiece,
A polishing unit for polishing the workpiece;
First polishing means for moving the polishing unit relative to the workpiece on the stage in a first direction orthogonal to the tape traveling direction, which is the traveling direction of the polishing tape, the polishing unit comprises:
Abrasive tape running means for running the abrasive tape;
A head chip that is mounted on the polishing unit so as to be movable in a direction orthogonal to the tape running direction, and that makes the polishing tape contact the work surface; And a second moving means for moving in a second direction perpendicular to and opposite to the first direction.

本発明による欠陥修正装置では、研磨処理中に研磨テープを走行させるだけでなく、研磨ユニット及びヘッドチップをテープ走行方向と直交する方向に移動させる。研磨テープを走行させながら研磨ユニットをテープ走行方向と直交する方向に移動させることにより、走行する研磨テープは、テープ走行方向と直交する方向に相対移動しながら突起欠陥と接触することになる。すなわち、研磨テープの速度ベクトルは、突起欠陥に対してテープ走行方向の速度ベクトル成分及びテープ走行方向と直交する方向の速度ベクトル成分を有する。他方において、研磨テープを突起欠陥に対して当接させるヘッドチップは、研磨ユニットに対して研磨ユニットの移動方向とは反対方向に同じ速度で相対移動するため、突起欠陥に対して静止状態に維持される。この結果、研磨処理中、突起欠陥は、走行する研磨テープに対してその走行方向（進行方向）に対して斜めの方向に沿って接触することになる。よって、研磨テープ上には、研磨テープの中心に対して斜めの角度（９０°及び０°以外の角度）で交差する研磨痕跡が形成され、研磨テープのほぼ全面を研磨処理に利用することが可能になる。   In the defect correction apparatus according to the present invention, not only the polishing tape is moved during the polishing process, but also the polishing unit and the head chip are moved in a direction orthogonal to the tape traveling direction. By moving the polishing unit in the direction perpendicular to the tape running direction while running the polishing tape, the running polishing tape comes into contact with the protrusion defect while moving relatively in the direction perpendicular to the tape running direction. That is, the velocity vector of the polishing tape has a velocity vector component in the tape traveling direction and a velocity vector component in a direction orthogonal to the tape traveling direction with respect to the protrusion defect. On the other hand, the head chip that makes the polishing tape contact with the projection defect moves relative to the polishing unit in the direction opposite to the movement direction of the polishing unit at the same speed. Is done. As a result, during the polishing process, the protrusion defect comes into contact with the traveling polishing tape along a direction oblique to the traveling direction (traveling direction). Therefore, on the polishing tape, a polishing trace that intersects at an oblique angle (an angle other than 90 ° and 0 °) with respect to the center of the polishing tape is formed, and almost the entire surface of the polishing tape can be used for the polishing process. It becomes possible.

研磨ユニットをテープ走行方向と直交する方向に移動させる手段として、ガントリー構造体のワークに対する相対移動及びガントリー構造体に設けた修正ヘッドのワークに対する相対移動を利用することができ、或いは、研磨ユニットを修正ヘッドに対して相対的にテープ走行方向と直交する方向に移動させる手段を利用することができる。   As means for moving the polishing unit in a direction perpendicular to the tape running direction, relative movement of the gantry structure with respect to the work and relative movement of the correction head provided in the gantry structure with respect to the work can be used. Means for moving in a direction perpendicular to the tape running direction relative to the correction head can be used.

本発明による別の欠陥修正装置は、走行する研磨テープによりワークの表面に存在する突起欠陥を修正又は除去する欠陥修正装置であって、
ワークを保持するステージと、
ステージに対して一方向に沿って相対移動するガントリー構造体と、
ガントリー構造体を移動させる第１の移動手段と、
ガントリー構造体に、その移動方向と直交する方向に移動可能に装着された修正ヘッドと、
修正ヘッドを移動させる第２の移動手段とを具え、前記修正ヘッドは、
ワークに対して研磨処理を行う研磨ユニットと、ワークに存在する欠陥を観察する光学ヘッドとを有し、前記研磨ユニットは、
前記研磨テープを走行させる研磨テープ走行手段と、
前記研磨テープをワーク表面に対して当接させるヘッドチップと
前記ヘッドチップを、研磨テープの走行方向であるテープ走行方向と直交する方向にガイドするガイド手段と、
ヘッドチップを前記ガイド手段に沿って移動させる第３の移動手段とを有し、
研磨処理中に、研磨ユニットは、前記第１の移動手段又は第２の移動手段により研磨テープの走行方向と直交する第１の方向に移動し、前記ヘッドチップは、前記第３の移動手段によりテープ走行方向と直交する方向であって第１の方向とは反対向きの方向である第２の方向に移動し、
研磨処理中、当該ヘッドチップは修正されるべき欠陥に対してほぼ静止状態に維持されることを特徴とする。 Another defect correction apparatus according to the present invention is a defect correction apparatus that corrects or removes a protrusion defect existing on the surface of a workpiece by a traveling polishing tape,
A stage to hold the workpiece,
A gantry structure that moves relative to the stage in one direction;
First moving means for moving the gantry structure;
A correction head mounted on the gantry structure so as to be movable in a direction perpendicular to the moving direction;
Second correction means for moving the correction head, the correction head comprising:
A polishing unit that performs a polishing process on a workpiece, and an optical head that observes defects present in the workpiece, the polishing unit includes:
Abrasive tape running means for running the abrasive tape;
A head chip for bringing the polishing tape into contact with the work surface; and a guide means for guiding the head chip in a direction orthogonal to a tape traveling direction which is a traveling direction of the polishing tape;
Third moving means for moving the head chip along the guide means,
During the polishing process, the polishing unit is moved in the first direction orthogonal to the traveling direction of the polishing tape by the first moving means or the second moving means, and the head chip is moved by the third moving means. Move in a second direction, which is a direction perpendicular to the tape running direction and opposite to the first direction,
During the polishing process, the head chip is characterized by being kept substantially stationary with respect to the defect to be corrected.

本発明による別の欠陥修正装置は、走行する研磨テープによりワークの表面に存在する突起欠陥を修正又は除去する欠陥修正装置であって、
ワークを保持するステージと、
ステージに対して一方向に相対移動するガントリー構造体と、
ガントリー構造体に対して相対移動可能に装着された修正ヘッドとを具え、前記修正ヘッドは、
ワークに対して研磨処理を行う研磨ユニットと、研磨ユニットを第１の方向に沿って移動させる第１の移動機構とを有し、前記研磨ユニットは、
前記研磨テープを前記第１の方向と直交する第２の方向に沿って走行させる研磨テープ走行手段と、
研磨ユニットに対して前記第１の方向に移動可能に装着され、前記研磨テープをワーク表面に対して当接させるヘッドチップと
前記ヘッドチップを、研磨ユニットに対して第１の方向に相対移動させる第２の移動機構とを有し、
研磨処理中に、研磨テープは第２の方向に走行し、研磨ユニットは第１の方向に移動すると共にヘッドチップは第１の方向に沿って研磨ユニットの移動方向とは反対向きの方向に移動し、当該ヘッドチップは、修正されるべき欠陥に対してほぼ静止状態に維持されることを特徴とする。 Another defect correction apparatus according to the present invention is a defect correction apparatus that corrects or removes a protrusion defect existing on the surface of a workpiece by a traveling polishing tape,
A stage to hold the workpiece,
A gantry structure that moves relative to the stage in one direction;
A correction head mounted to be movable relative to the gantry structure, the correction head comprising:
A polishing unit that performs a polishing process on the workpiece; and a first moving mechanism that moves the polishing unit along a first direction.
Abrasive tape running means for running the abrasive tape along a second direction orthogonal to the first direction;
A head chip that is movably mounted in the first direction with respect to the polishing unit and that makes the polishing tape contact the work surface, and the head chip is moved relative to the polishing unit in the first direction. A second moving mechanism,
During the polishing process, the polishing tape travels in the second direction, the polishing unit moves in the first direction, and the head chip moves in the direction opposite to the moving direction of the polishing unit along the first direction. However, the head chip is characterized by being kept substantially stationary with respect to the defect to be corrected.

本発明によるテープ研磨装置は、走行する研磨テープによりワークの表面に存在する突起欠陥を修正又は除去する欠陥修正装置に搭載されるテープ研磨装置であって、
研磨テープを巻き上げる巻き上げリールと、研磨テープが収納されている供給リールと、前記巻き上げリールを研磨テープを巻き上げる方向に駆動して研磨テープを巻き上げながら走行させる第１の回転駆動手段と、前記供給リールを巻き上げ方向と反対の巻き戻し方向に駆動する第２の回転駆動手段と、研磨テープをワークの表面に存在する欠陥に当接させるヘッドチップと、ヘッドチップをテープ走行方向と直交する方向にガイドするガイド部材と、前記第１及び第２の回転駆動手段並びにガイド部材を支持する支持部材と、前記支持部材に装着され、前記ヘッドチップをテープ走行方向と直交する方向に移動させるヘッドチップ移動手段とを具えることを特徴とする。 The tape polishing apparatus according to the present invention is a tape polishing apparatus mounted on a defect correction apparatus that corrects or removes a protrusion defect existing on the surface of a workpiece by a traveling polishing tape,
A winding reel that winds up the polishing tape, a supply reel that stores the polishing tape, a first rotation driving means that drives the winding reel in a direction to wind up the polishing tape and rolls up the polishing tape, and the supply reel Second rotation driving means for driving the tape in a rewinding direction opposite to the winding direction, a head chip for bringing the polishing tape into contact with a defect existing on the surface of the work, and a head chip guided in a direction orthogonal to the tape running direction Guide member, the first and second rotation driving means, a support member that supports the guide member, and a head chip moving means that is mounted on the support member and moves the head chip in a direction perpendicular to the tape running direction. It is characterized by comprising.

本発明による欠陥修正方法は、走行する研磨テープによりワークの表面に存在する突起欠陥を修正又は除去する欠陥修正方法であって、
研磨テープを走行させる研磨テープ走行手段、研磨テープをワーク表面に存在する突起欠陥に当接させるヘッドチップ、ヘッドチップを研磨テープの走行方向であるテープ走行方向と直交する方向にガイドするガイド手段、及び、ヘッドチップをテープ走行方向と直交する方向に移動させるヘッドチップ移動手段が搭載されている研磨ユニットを降下させ、研磨テープを突起欠陥に当接させる工程と、
研磨テープを走行させてワーク表面の突起欠陥を修正する工程と、
前記研磨テープの走行中に、前記研磨ユニットをテープ走行方向と直交する第１の方向に移動させると共に、前記ヘッドチップを研磨ユニットに対して前記第１の方向と反対方向である第２の方向に相対移動させる工程と、
研磨処理が終了した後、前記研磨ユニットを所定の位置まで上昇させる工程とを具えることを特徴とする。 The defect correction method according to the present invention is a defect correction method for correcting or removing a protrusion defect existing on the surface of a workpiece by a traveling polishing tape,
Abrasive tape running means for running the abrasive tape, a head chip for bringing the abrasive tape into contact with a projection defect existing on the workpiece surface, a guide means for guiding the head chip in a direction perpendicular to the tape running direction which is the running direction of the abrasive tape, And lowering the polishing unit on which the head chip moving means for moving the head chip in a direction perpendicular to the tape running direction is lowered, and bringing the polishing tape into contact with the projection defect;
A process of running a polishing tape to correct a protrusion defect on the workpiece surface; and
While the polishing tape is running, the polishing unit is moved in a first direction orthogonal to the tape running direction, and the head chip is moved in a second direction opposite to the first direction with respect to the polishing unit. A relative movement process,
And a step of raising the polishing unit to a predetermined position after the polishing process is completed.

本発明によれば、走行する研磨テープが突起欠陥と接触して突起欠陥を修正する研磨処理中に、研磨テープは、走行しながら突起欠陥に対してテープ走行方向と直交する方向に相対移動し、ヘッドチップは突起欠陥に対して静止状態に維持される。よって、研磨テープには、突起欠陥との接触により斜めに横切るような研磨痕跡が形成される。この結果、研磨テープのほぼ全面を研磨処理に利用することが可能になり、欠陥修正装置のランニングコストが大幅に安価になる。   According to the present invention, during the polishing process in which the traveling polishing tape comes into contact with the protrusion defect to correct the protrusion defect, the polishing tape moves relative to the protrusion defect in a direction perpendicular to the tape traveling direction while traveling. The head chip is kept stationary against the protrusion defect. Therefore, a polishing trace is formed on the polishing tape so as to cross diagonally due to contact with the protrusion defect. As a result, almost the entire surface of the polishing tape can be used for the polishing process, and the running cost of the defect correcting apparatus is greatly reduced.

従来の欠陥修正方法により研磨テープに研磨される研磨痕跡を示す図である。It is a figure which shows the grinding | polishing trace grind | polished by the polishing tape by the conventional defect correction method. 本発明による欠陥修正装置の全体構成を示す図である。It is a figure which shows the whole structure of the defect correction apparatus by this invention. 修正ヘッドの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a correction head. 研磨ユニットに搭載されたテープ走行機構の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the tape running mechanism mounted in the grinding | polishing unit. 研磨ユニットのテープ走行方向から見た線図的側面図である。It is the diagrammatic side view seen from the tape running direction of the polishing unit. 研磨テープ上に形成される形成痕跡を示す図である。It is a figure which shows the formation trace formed on an abrasive tape. 本発明による欠陥修正方法のアルゴリズムの一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the algorithm of the defect correction method by this invention. 本発明による欠陥修正装置の修正ヘッドの変形例を示す図であり、正面方向から見た線図である。It is a figure which shows the modification of the correction head of the defect correction apparatus by this invention, and is the diagram seen from the front direction. 図８に示す修正ヘッドをテープ走行方向から見た線図である。It is the diagram which looked at the correction head shown in FIG. 8 from the tape running direction. 本発明による欠陥修正方法における研磨テープの巻き戻し方法の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the rewinding method of the polishing tape in the defect correction method by this invention.

図２は本発明による欠陥修正装置の全体構成を示す図であり、図１（Ａ）は線図的平面図、図１（Ｂ）はガントリー構造体の移動方向から見た側面図である。欠陥修正装置１０は、架台１１を有し、架台１１上にベースステージ１２を配置する。ベースステージ１２上にワーク１３を支持するワークステージ１４を配置する。本例では、欠陥修正されるワークとして、ＲＧＢのカラーフィルタ素子が配列されているカラーフィルタ基板を用い、カラーフィルタ基板１３の表面に存在する突起欠陥を修正する。ワークステージ１４には真空吸着装置（図示せず）が搭載され、ワーク１３は真空吸着によりワークステージ１４上に保持される。   2A and 2B are diagrams showing the overall configuration of the defect repairing apparatus according to the present invention. FIG. 1A is a schematic plan view, and FIG. 1B is a side view as seen from the moving direction of the gantry structure. The defect correcting apparatus 10 includes a gantry 11 and a base stage 12 is disposed on the gantry 11. A work stage 14 that supports the work 13 is disposed on the base stage 12. In this example, a color filter substrate on which RGB color filter elements are arranged is used as a work to be corrected for defects, and a protrusion defect existing on the surface of the color filter substrate 13 is corrected. A vacuum suction device (not shown) is mounted on the work stage 14, and the work 13 is held on the work stage 14 by vacuum suction.

ベースステージ１２上には、突起欠陥を修正するための修正ヘッド１５が搭載されているガントリー構造体１６を配置する。ガントリー構造体１６は、Ｘ軸駆動機構及びＹ軸駆動機構を有し、コントローラ（図示せず）から供給される欠陥のアドレス情報に基づいて２つの駆動機構を駆動し、修正ヘッド１５をワーク１３に対して２次元的に移動させて欠陥の真上に位置させることができる。ガントリー構造体１６は、２本の支持軸１７ａ及び１７ｂを有し、これら２本の支持軸をベースステージ１２に設けた２つのＹ軸レール１８ａ及び１８ｂ上に移動可能に装着する。Ｙ軸駆動機構として、例えばリニアモータを用いることができ、ガントリー構造体１６は、リニアモータからの駆動力によりＹ軸レールに沿って移動する。   On the base stage 12, a gantry structure 16 on which a correction head 15 for correcting a protrusion defect is mounted is disposed. The gantry structure 16 has an X-axis drive mechanism and a Y-axis drive mechanism, drives two drive mechanisms based on defect address information supplied from a controller (not shown), and causes the correction head 15 to move the work 13. Can be moved two-dimensionally to be positioned directly above the defect. The gantry structure 16 has two support shafts 17a and 17b, and these two support shafts are movably mounted on two Y-axis rails 18a and 18b provided on the base stage 12. As the Y-axis drive mechanism, for example, a linear motor can be used, and the gantry structure 16 moves along the Y-axis rail by the driving force from the linear motor.

ガントリー構造体１６は、Ｘ軸駆動機構を駆動して修正ヘッド１５をＸ軸方向に移動させる。Ｘ軸駆動機構の一例として、ボールネジ機構１９とモータ２０を用いる。モータ２０には、ロータリーエンコーダ２１が連結され、修正ヘッド１５のＸ軸方向の位置が検出される。検出された位置情報は、コントローラに供給する。後述するように、本例では、ガントリー構造体のＸ軸駆動機構は、研磨処理中に研磨ユニットをテープ走行方向と直交する方向に移動させる移動手段としても用いられる。従って、研磨中の研磨ユニットのテープ走行方向と直交する方向の位置情報として、ロータリーエンコーダ２１から出力される位置情報が用いられる。   The gantry structure 16 drives the X axis drive mechanism to move the correction head 15 in the X axis direction. As an example of the X-axis drive mechanism, a ball screw mechanism 19 and a motor 20 are used. A rotary encoder 21 is connected to the motor 20 to detect the position of the correction head 15 in the X-axis direction. The detected position information is supplied to the controller. As will be described later, in this example, the X-axis drive mechanism of the gantry structure is also used as a moving means for moving the polishing unit in a direction perpendicular to the tape running direction during the polishing process. Accordingly, position information output from the rotary encoder 21 is used as position information in a direction orthogonal to the tape running direction of the polishing unit being polished.

図３は修正ヘッドの一例を示す図である。修正ヘッドは、ガントリー構造体に連結された固定ベース部材３０を有する。固定ベース部材３０には、Ｚ軸方向に延在する２本のガイドレール３１ａ及び３１ｂが設けられ、これらガイドレール３１ａ及び３１ｂには、研磨ユニット４０を構成する可動ベース部材４１を昇降可能に連結する。固定ベース部材３０には、Ｚ軸駆動用のモータ３２を取付け、モータ３２にはボールネジ３３を構成するネジ軸を連結する。ボールネジ３３のネジ軸には、可動ベース部材４１に取り付けられたナットを移動可能に装着する。従って、可動ベース部材４１は、モータ３２の駆動によりＺ軸方向に沿って自在に昇降することができる。尚、Ｚ軸駆動装置として、モータとボールネジの組合せ以外の各種駆動機構を用いることができる。   FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a correction head. The correction head has a fixed base member 30 connected to the gantry structure. The fixed base member 30 is provided with two guide rails 31a and 31b extending in the Z-axis direction, and a movable base member 41 constituting the polishing unit 40 is connected to the guide rails 31a and 31b so as to be movable up and down. To do. A Z-axis drive motor 32 is attached to the fixed base member 30, and a screw shaft constituting a ball screw 33 is connected to the motor 32. A nut attached to the movable base member 41 is movably attached to the screw shaft of the ball screw 33. Therefore, the movable base member 41 can freely move up and down along the Z-axis direction by driving the motor 32. Various drive mechanisms other than the combination of a motor and a ball screw can be used as the Z-axis drive device.

研磨ユニットのＺ軸方向の位置を検出するため、位置検出装置であるリニアエンコーダ３４を装着する。固定ベース部材３０には、リニアエンコーダのＺ軸スケール３５を設け、可動ベース部材４１にはスケールヘッド３６を設ける。スケールヘッドにより読み取られた位置情報は、コントローラに供給され、基準座標系に対する研磨ユニットのＺ軸方向の位置情報として利用する。   In order to detect the position of the polishing unit in the Z-axis direction, a linear encoder 34 as a position detection device is attached. The fixed base member 30 is provided with a Z-axis scale 35 of a linear encoder, and the movable base member 41 is provided with a scale head 36. The position information read by the scale head is supplied to the controller and used as position information in the Z-axis direction of the polishing unit with respect to the reference coordinate system.

可動ベース部材４１には、研磨テープ４２が巻回されている供給リール４３と巻き上げリール（巻取リール）４４とを含むテープカセット４５を交換可能に装着する。研磨テープ４２は、例えば４本のガイドローラとヘッドチップ（ヘッドピン）４６を介して２つのリール間に装着され、巻取りリールに連結したモータにより所定の走行速度で走行する。   A tape cassette 45 including a supply reel 43 around which a polishing tape 42 is wound and a take-up reel (winding reel) 44 is replaceably mounted on the movable base member 41. The polishing tape 42 is mounted between two reels via, for example, four guide rollers and a head chip (head pin) 46, and travels at a predetermined traveling speed by a motor connected to the take-up reel.

図４は、研磨ユニットに搭載されている研磨テープ走行機構を説明するための図である。研磨ユニットを構成する可動ベース部材４１には、回転駆動装置である第１及び第２の２個のモータ４７及び４８を取り付ける。第１のモータ４７は供給リール４３を駆動し、第２のモータ４８は巻き上げリール４４を駆動する。研磨テープの走行経路中に配置したガイドローラにロータリーエンコーダ（図示せず）を連結する。当該ロータリーエンコーダにより、研磨処理中の研磨テープの走行長を計測すると共に研磨処理が終了した後のテープ巻き上げ量（テープ巻取り量）を計測する。計測されたテープ走行長及び巻き上げ量は、コントローラに出力する。コントローラは、ロータリーエンコーダからの出力信号に基づいて研磨テープの巻き上げ量及び巻き戻し量を制御する。   FIG. 4 is a view for explaining a polishing tape running mechanism mounted on the polishing unit. First and second motors 47 and 48, which are rotational drive devices, are attached to the movable base member 41 constituting the polishing unit. The first motor 47 drives the supply reel 43, and the second motor 48 drives the take-up reel 44. A rotary encoder (not shown) is connected to a guide roller disposed in the traveling path of the polishing tape. The rotary encoder measures the running length of the polishing tape during the polishing process and measures the tape winding amount (tape winding amount) after the polishing process is completed. The measured tape running length and winding amount are output to the controller. The controller controls the amount of winding and unwinding of the polishing tape based on the output signal from the rotary encoder.

ここで、研磨テープの走行方向について説明する。本明細書では、研磨テープの走行方向は、供給リールから巻き上げリールに向かう方向とする。具体的には、図２〜図４に示す実施例においては、研磨テープは、ガントリー構造体の移動方向であるＹ方向に走行する。よって、テープ走行方向と直交する方向は、修正ヘッドの移動方向であるＸ方向となる。   Here, the running direction of the polishing tape will be described. In this specification, the traveling direction of the polishing tape is the direction from the supply reel toward the take-up reel. Specifically, in the embodiment shown in FIGS. 2 to 4, the polishing tape travels in the Y direction, which is the moving direction of the gantry structure. Therefore, the direction orthogonal to the tape running direction is the X direction, which is the moving direction of the correction head.

図５は研磨ユニットに搭載されているヘッドチップの動作を説明するための研磨テープの走行方向側から見た線図的側面図である。可動ベース部材４１には、Ｘ方向に延在するガイド部材５０を設ける。ガイド部材５０には、ヘッドチップ４６をＸ方向に移動可能に連結する。また、可動ベース部材４１には、ヘッドヘッドチップ４６をＸ方向に移動させるヘッドチップ移動機構を設ける。本例では、ヘッドチップ移動機構としてボールネジ機構を用いる。ボールネジ機構は、可動ベース部材４１に取り付けた第３のモータ５１と、その回転軸であるネジ軸５２と、ヘッドチップ４６に連結したナット（図示せず）とを含む。研磨テープ４２を突起欠陥５３に対して押圧するヘッドチップは、ガイド部材５０とボールネジ機構によりＸ方向に移動することができる。また、ヘッドチップのＸ方向の位置を検出する位置検出器（図示せず）を設け、検出されたヘッドチップのＸ方向の位置情報をコントローラに供給する。位置検出器として、例えばリニアエンコーダを用いることができる。尚、ヘッドチップ移動機構として各種駆動機構を利用することができ、例えばリニアアクチュエータ、直動アクチュエータを用いることもできる。   FIG. 5 is a diagrammatic side view of the polishing tape viewed from the running direction side for explaining the operation of the head chip mounted on the polishing unit. The movable base member 41 is provided with a guide member 50 extending in the X direction. The head chip 46 is coupled to the guide member 50 so as to be movable in the X direction. Further, the movable base member 41 is provided with a head chip moving mechanism for moving the head head chip 46 in the X direction. In this example, a ball screw mechanism is used as the head chip moving mechanism. The ball screw mechanism includes a third motor 51 attached to the movable base member 41, a screw shaft 52 that is a rotation shaft thereof, and a nut (not shown) connected to the head chip 46. The head chip that presses the polishing tape 42 against the projection defect 53 can be moved in the X direction by the guide member 50 and the ball screw mechanism. Further, a position detector (not shown) for detecting the position of the head chip in the X direction is provided, and the detected position information of the head chip in the X direction is supplied to the controller. As the position detector, for example, a linear encoder can be used. Various drive mechanisms can be used as the head chip moving mechanism, and for example, a linear actuator or a linear actuator can also be used.

次に、修正ヘッドに設けた光学ヘッドについて説明する。可動ベース部材４１には、突起欠陥の高さを測定すると共に突起欠陥を観察するための光学ヘッド５５を装着する。光学ヘッド５５は、共焦点光学系により構成される撮像装置を有する。この撮像装置は、集束したライン状の光ビームを発生する照明光学系と、ライン状光ビームによりワーク表面を走査する走査系と、ワーク面からの反射光を受光するラインセンサとを含み、ワーク面を集束したライン状光ビームにより走査することによりワーク表面の２次元共焦点画像を撮像する。ラインセンサからの出力信号は、画像信号としてコントローラに供給され、ワーク１３の表面の２次元画像信号が出力され、モニタ上にワーク面の２次元画像が表示される。従って、オペレータは、光学ヘッドを介して突起欠陥を画像を観察することにより、欠陥の形状等の性状を把握することができる。また、光学ヘッド５５による観察により、修正された突起欠陥の状態を把握し、１回の修正処理により許容範囲内に修正されたか否か判定すると共に観察結果により修正が不十分であると判定した場合、同一の突起欠陥について再度修正処理を行うことができる。   Next, the optical head provided in the correction head will be described. The movable base member 41 is equipped with an optical head 55 for measuring the height of the protrusion defect and observing the protrusion defect. The optical head 55 has an imaging device configured by a confocal optical system. The imaging apparatus includes an illumination optical system that generates a focused line-shaped light beam, a scanning system that scans the surface of the work with the line-shaped light beam, and a line sensor that receives reflected light from the work surface. By scanning the surface with a focused line-shaped light beam, a two-dimensional confocal image of the workpiece surface is taken. An output signal from the line sensor is supplied to the controller as an image signal, a two-dimensional image signal of the surface of the workpiece 13 is output, and a two-dimensional image of the workpiece surface is displayed on the monitor. Therefore, the operator can grasp the properties such as the shape of the defect by observing the image of the protrusion defect through the optical head. Further, the state of the corrected protrusion defect is grasped by observation with the optical head 55, and it is determined whether or not the correction is within the allowable range by one correction process, and it is determined that the correction is insufficient based on the observation result. In this case, the correction process can be performed again for the same protrusion defect.

共焦点光学系の特性として、照明ビームの集束点をワーク面に対して連続的に変位させてＺ軸走査を行った場合、集束点（焦点）が試料表面上に位置すると受光素子には最大輝度値が検出される。従って、ワーク面上に焦点が位置した時の位置情報と焦点が突起欠陥の表面上に位置した時の位置情報とを信号処理装置に供給して信号処理を行うことにより、突起欠陥の高さを計測することができる。   As a characteristic of the confocal optical system, when the Z-axis scanning is performed by continuously displacing the focal point of the illumination beam with respect to the work surface, the maximum is achieved in the light receiving element when the focal point (focal point) is located on the sample surface. A luminance value is detected. Accordingly, by supplying the signal processing device with the position information when the focal point is located on the work surface and the position information when the focal point is located on the surface of the projection defect, the height of the projection defect is obtained. Can be measured.

次に、研磨ユニット及びヘッドチップの突起欠陥に対する相対移動について説明する。前述したように、研磨処理中に、研磨テープ走行機構及びヘッドチップを含む研磨ユニット４０は、修正ヘッド１５のＸ方向移動により、テープ走行方向と直交する第１の方向に移動する。同時に、研磨テープ４２を突起欠陥５４に対して押圧するヘッドチップ４６は、研磨ユニットに対して相対的にＸ方向に沿って第１の方向とは反対方向である第２の方向に研磨ユニットの移動速度と同一の速度で同期して移動する。従って、突起欠陥の修正処理中に、研磨テープ４２は突起欠陥に対して相対的にテープ走行方向と直交する方向である第１の方向に移動する。また、ヘッドチップ４６は研磨テープに対して第１の方向と反対方向である第２の方向に相対移動するが、突起欠陥５３に対しては静止状態に維持される。すなわち、ヘッドチップは、ヘッドチップ自身の第２の方向の移動により研磨ユニットの第１の方向の移動が相殺されるので、突起欠陥に対して静止状態に維持され、研磨テープだけが突起欠陥に対してテープ走行方向と直交する方向に移動する。   Next, the relative movement of the polishing unit and the head chip with respect to the protrusion defect will be described. As described above, during the polishing process, the polishing unit 40 including the polishing tape traveling mechanism and the head chip moves in the first direction orthogonal to the tape traveling direction by the movement of the correction head 15 in the X direction. At the same time, the head chip 46 that presses the polishing tape 42 against the protrusion defect 54 is moved in the second direction, which is opposite to the first direction along the X direction relative to the polishing unit. Moves at the same speed as the moving speed. Accordingly, during the process of correcting the protrusion defect, the polishing tape 42 moves in a first direction that is a direction orthogonal to the tape running direction relative to the protrusion defect. In addition, the head chip 46 moves relative to the polishing tape in a second direction opposite to the first direction, but the projection defect 53 is kept stationary. That is, since the movement of the polishing unit in the first direction is offset by the movement of the head chip in the second direction, the head chip is kept stationary with respect to the protrusion defect, and only the polishing tape becomes the protrusion defect. On the other hand, it moves in a direction orthogonal to the tape running direction.

本例による欠陥修正装置では、１回の研磨処理毎に研磨テープを所定長だけ巻き上げ、研磨終了後に所定長だけ巻き戻すと共に研磨ユニット及びヘッドチップを元の位置に戻し、その後新たな研磨処理を行うように制御する。本例では、研磨処理は時間制御するものとし、１回の研磨処理時間中における研磨テープの巻き上げ量をｄ1とし、研磨処理後の巻き戻し量をｄ2とし、巻き上げ量と巻き戻し量との差は、一例として３００μｍとする。すなわち、１回の研磨処理において研磨テープと突起欠陥とが接触する幅は、高々２００μｍ程度であることが経験的に把握されている。このため、公差を見込んで研磨処理間の研磨テープの幅方向の間隔を３００μｍに設定する。すなわち、ｄ1−ｄ2＝３００μｍとなるように設定する。また、テープ幅が３．８１ｍｍの研磨テープを用いる場合、研磨ユニットのテープ走行方向と直交する方向の移動量Ｗを一例として３．４ｍｍとする。   In the defect correcting apparatus according to this example, the polishing tape is wound up by a predetermined length every polishing process, and the polishing unit and the head chip are returned to their original positions after the polishing is completed, and then a new polishing process is performed. Control to do. In this example, the polishing process is time-controlled, the polishing tape winding amount during one polishing processing time is d1, the unwinding amount after the polishing process is d2, and the difference between the winding amount and the unwinding amount. Is 300 μm as an example. That is, it has been empirically understood that the width of contact between the polishing tape and the protrusion defect in one polishing process is about 200 μm at most. For this reason, the interval in the width direction of the polishing tape between the polishing processes is set to 300 μm in consideration of the tolerance. That is, d1−d2 = 300 μm is set. When a polishing tape having a tape width of 3.81 mm is used, the moving amount W of the polishing unit in the direction orthogonal to the tape running direction is set to 3.4 mm as an example.

図６は、研磨処理により研磨テープに形成される研磨の痕跡を示す。尚、図面を明瞭にするため、研磨痕跡間の間隔は拡大して図示する。研磨テープが突起欠陥と接触を開始すると共に研磨テープが走行を開始する。研磨テープの走行の開始と同時に研磨ユニット及びヘッドチップの相対移動も開始する。この間に、研磨テープはテープ長ｄ1だけ走行すると共にテープ走行方向と直交する方向（Ｘ方向）に距離Ｗだけ移動する。この結果、研磨テープ上には、テープ中心線Ｌに対して斜めに研磨の痕跡が形成される。研磨時間の終了に伴い研磨ユニット及びヘッドチップの相対移動も終了する。研磨時間が終了すると、巻き戻し用のモータが駆動し、研磨テープをテープ長ｄ2だけ巻き戻す。また、テープ巻き戻し期間中に修正ヘッド及びヘッドチップが元の位置に戻り、研磨ユニットが研磨のスタート位置に戻ると共にヘッドチップもスタート位置まで移動する。続いて、修正ヘッドが次の突起欠陥のアドレス位置に移動し、次の突起欠陥の修正作業を開始する。このように、本発明による欠陥修正装置では、研磨処理により研磨テープ上に形成される研磨の痕跡は研磨テープに対して斜めに形成されるので、研磨テープのほぼ全面を研磨処理に利用することが可能になる。   FIG. 6 shows traces of polishing formed on the polishing tape by the polishing process. For the sake of clarity, the spacing between the polishing traces is shown enlarged. The polishing tape starts to contact the protrusion defect and the polishing tape starts to run. Simultaneously with the start of running of the polishing tape, relative movement of the polishing unit and the head chip is also started. During this time, the polishing tape travels by the tape length d1 and moves by a distance W in a direction (X direction) orthogonal to the tape traveling direction. As a result, traces of polishing are formed obliquely with respect to the tape center line L on the polishing tape. As the polishing time ends, the relative movement of the polishing unit and the head chip also ends. When the polishing time ends, the rewinding motor is driven to rewind the polishing tape by the tape length d2. Further, during the tape rewinding period, the correction head and the head chip return to their original positions, the polishing unit returns to the polishing start position, and the head chip also moves to the start position. Subsequently, the correction head moves to the address position of the next protrusion defect and starts the correction operation for the next protrusion defect. As described above, in the defect correcting apparatus according to the present invention, since the trace of polishing formed on the polishing tape by the polishing process is formed obliquely with respect to the polishing tape, almost the entire surface of the polishing tape can be used for the polishing process. Is possible.

次に、本発明による欠陥修正方法のアルゴリズムについて説明する。図７は本発明による欠陥修正装置の修正アルゴリズムの一例を示すフローチャートである。研磨に先立って、欠陥検査装置により検出された欠陥のアドレス情報を用いて、修正ヘッドを突起欠陥の真上に位置させる。続いて、光学ヘッドを利用して修正すべき突起欠陥を観察すると共に突起欠陥の高さを測定し、研磨ユニットの降下量を設定する。   Next, the algorithm of the defect correction method according to the present invention will be described. FIG. 7 is a flowchart showing an example of a correction algorithm of the defect correction apparatus according to the present invention. Prior to polishing, the correction head is positioned immediately above the protrusion defect using the address information of the defect detected by the defect inspection apparatus. Subsequently, the projection defect to be corrected is observed using the optical head, the height of the projection defect is measured, and the descent amount of the polishing unit is set.

ステップ１において、欠陥のアドレス情報を用いて、研磨ユニットを修正すべき突起欠陥の真上に位置させ、研磨ユニットの降下を開始する。研磨ユニットの降下量は、光学ヘッドにより測定しておく。続いて、僅かな時間だけ遅延して研磨テープの巻き上げを開始する（ステップ２）。さらに、ステップ３において、研磨テープの巻き上げの開始に対応して研磨ユニットとヘッドチップの相対移動を開始する。すなわち、研磨ユニットとヘッドチップを同期してテープ走行方向と直交する方向に互いに反対向きに同一の速度で移動させる。尚、図７において、研磨テープの巻き上げ開始（ステップ２）と研磨ヘッド及びヘッドチップの相対移動の開始（ステップ３）とを別々に記載したが、これらステップ２とステップ３は同時に開始する。   In step 1, using the defect address information, the polishing unit is positioned directly above the protrusion defect to be corrected, and the polishing unit starts to descend. The amount of descent of the polishing unit is measured with an optical head. Subsequently, winding of the polishing tape is started with a slight delay (step 2). Further, in Step 3, relative movement of the polishing unit and the head chip is started in response to the start of winding of the polishing tape. That is, the polishing unit and the head chip are synchronously moved at the same speed in opposite directions in the direction orthogonal to the tape running direction. In FIG. 7, the start of winding of the polishing tape (step 2) and the start of relative movement of the polishing head and head chip (step 3) are described separately, but these steps 2 and 3 start simultaneously.

ステップ４において、所定の研磨時間経過したか否かを判定する。所定の研磨時間が経過した場合、研磨処理は終了する（ステップ５）。そして、研磨テープの巻取り、研磨ユニットの降下、及び研磨ユニットとヘッドチップの相対移動を停止する。   In step 4, it is determined whether or not a predetermined polishing time has elapsed. When the predetermined polishing time has elapsed, the polishing process ends (step 5). Then, the winding of the polishing tape, the lowering of the polishing unit, and the relative movement of the polishing unit and the head chip are stopped.

ステップ６において、研磨ユニットの上昇を開始して所定の待機位置に戻す。   In step 6, the polishing unit starts to rise and returns to a predetermined standby position.

ステップ７において、研磨テープの巻き戻しを開始し、巻取りモータに連結したロータリーエンコーダの出力に基づき、テープ長ｄ2だけ巻き戻す。尚、研磨テープの巻き戻し量は一例であり、突起欠陥の特性や研磨の目的及びグレード等に基づいて適宜設定することができる。   In step 7, the polishing tape starts to be rewound and is rewound by the tape length d2 based on the output of the rotary encoder connected to the winding motor. The amount of unwinding of the polishing tape is an example, and can be set as appropriate based on the characteristics of the protrusion defect, the purpose and grade of polishing, and the like.

ステップ８において、研磨テープの巻き戻しに対応して、研磨ユニット及びヘッドチップをそれぞれ反対方向に距離Ｗだけ移動させ、ロータリーエンコーダからの出力を用いて研磨開始位置まで移動させる。   In step 8, in response to the rewinding of the polishing tape, the polishing unit and the head chip are moved in the opposite directions by the distance W, and are moved to the polishing start position using the output from the rotary encoder.

ステップ９において、光学ヘッドが修正された突起欠陥の真上に位置するように設定し、修正処理された突起欠陥をレビューする。レビューの結果、突起欠陥が修正されたことが確認できた場合、研磨処理は終了し、次の突起欠陥の修正に移行する。研磨処理が不十分な場合、必要な距離だけ研磨ユニットを降下させて再度研磨を行う。   In step 9, the optical head is set to be positioned immediately above the corrected protrusion defect, and the corrected protrusion defect is reviewed. As a result of the review, if it can be confirmed that the protrusion defect has been corrected, the polishing process ends, and the process proceeds to correction of the next protrusion defect. If the polishing process is insufficient, the polishing unit is lowered by a necessary distance and polishing is performed again.

図８及び図９は本発明による欠陥修正装置の変形例を示す図であり、図８は研磨ユニットを正面から見た線図的側面図であり、図９は修正ヘッドをテープ走行方向から見た線図的側面図である。上述した実施例では、ガントリー構造体に設けた修正ヘッドのＸ方向移動により研磨テープをテープ走行方向と直交する方向に移動させる構成を採用した。これに対して、本例では、研磨ユニットを修正ヘッドに対して相対移動させることにより研磨テープをテープ走行方向と直交する方向に移動させる。尚、図２〜図６で用いた部材と同一の構成要素には同一符号を付して説明する。修正ヘッド１５の固定ベース部材３０にＺ軸駆動用のモータ３２を取り付ける。モータ３２はボールネジ機構３３を構成し、そのボールネジのナットは第１の支持部材６０に固定する。従って、第１の支持部材６０は、固定ベース部材３０に設けられＺ軸方向に延在する２本のガイドレール３１ａ及び３１ｂ沿って案内され、Ｚ軸方向に沿って昇降する。第１の支持部材６０には、ＸＹ面内で延在する第２の支持部材６１を取り付ける。   8 and 9 are views showing a modification of the defect correcting device according to the present invention. FIG. 8 is a diagrammatic side view of the polishing unit as viewed from the front. FIG. 9 is a view of the correcting head as viewed from the tape running direction. FIG. In the above-described embodiment, a configuration is adopted in which the polishing tape is moved in a direction orthogonal to the tape running direction by moving the correction head provided in the gantry structure in the X direction. In contrast, in this example, the polishing tape is moved in a direction orthogonal to the tape running direction by moving the polishing unit relative to the correction head. In addition, the same code | symbol is attached | subjected and demonstrated to the component same as the member used in FIGS. A Z-axis drive motor 32 is attached to the fixed base member 30 of the correction head 15. The motor 32 constitutes a ball screw mechanism 33, and the nut of the ball screw is fixed to the first support member 60. Accordingly, the first support member 60 is guided along the two guide rails 31a and 31b provided on the fixed base member 30 and extending in the Z-axis direction, and moves up and down along the Z-axis direction. A second support member 61 that extends in the XY plane is attached to the first support member 60.

第２の支持部材６１には、リニアモータ６２を装着する。リニアモータ６２の固定子部材は第２の支持部材６１にＸ軸方向に延在するように固定する。また、可動子部材は、ＸＹ面内に延在する第３の支持部材６３に固定する。第３の支持部材６３には、研磨ユニットを構成する可動ベース部材４１を装着する。前述したように、可動ベース部材４１には、テープ走行機構及びヘッドチップ移動機構を装着する。   A linear motor 62 is attached to the second support member 61. The stator member of the linear motor 62 is fixed to the second support member 61 so as to extend in the X-axis direction. The mover member is fixed to a third support member 63 extending in the XY plane. A movable base member 41 constituting a polishing unit is attached to the third support member 63. As described above, the movable base member 41 is equipped with the tape running mechanism and the head chip moving mechanism.

第２の支持部材６１には、Ｘ軸方向に延在する２本のガイドレール６４ａ及び６４ｂを装着する。また、第３の支持部材には、ガイドレール６４ａ及び６４ｂとそれぞれ係合するスライダ６５ａ及び６５ｂを取り付ける。さらに、第３の支持部材６３にはリニアスケール６６が装着され、第３の支持部材のＸ軸方向の位置、すなわち、研磨ユニット及び研磨テープのＸ軸方向の位置が検出される。ニリアスケール６６の出力信号は、コントローラへ供給する。リニアモータ６２が駆動すると、テープ走行機構及びヘッドチップ移動機構を支持する可動ベース部材４１はＸ軸方向に沿って往復移動し、研磨ユニットは修正ヘッド１５に対してＸ軸方向に相対移動する。また、研磨テープ及びヘッドチップのＸ軸方向の位置はリニアスケール６６により検出される。   Two guide rails 64 a and 64 b extending in the X-axis direction are attached to the second support member 61. Also, sliders 65a and 65b that engage with the guide rails 64a and 64b, respectively, are attached to the third support member. Further, a linear scale 66 is mounted on the third support member 63, and the position of the third support member in the X-axis direction, that is, the position of the polishing unit and the polishing tape in the X-axis direction is detected. The output signal of the niria scale 66 is supplied to the controller. When the linear motor 62 is driven, the movable base member 41 that supports the tape running mechanism and the head chip moving mechanism reciprocates along the X-axis direction, and the polishing unit moves relative to the correction head 15 in the X-axis direction. Further, the positions of the polishing tape and the head chip in the X-axis direction are detected by the linear scale 66.

突起欠陥を修正する際、欠陥のアドレス情報に基づいてヘッドチップが突起欠陥の真上に位置するように位置決めされる。続いて、モータ３２が駆動して研磨ユニットを降下させ、突起欠陥の修正を開始する。同時に、研磨テープ４２を含むテープ走行機構がＸ軸方向に沿って第１の方向に移動を開始する。また、テープ走行機構のＸ軸方向の移動と同期してヘッドチップ４６がＸ軸方向に沿って第１の方向とは反対方向に同一の速度で移動する。この結果、修正されるべき突起欠陥に対して研磨テープはテープ走行方向と直交するＸ軸方向に沿って移動し、ヘッドチップは突起欠陥に対して静止状態に維持される。このように、研磨ユニットを修正ヘッドに対してＸ方向に相対移動させることにより、研磨テープだけをテープ走行方向と直交する方向に移動させることも可能である。   When correcting the protrusion defect, the head chip is positioned based on the defect address information so as to be positioned immediately above the protrusion defect. Subsequently, the motor 32 is driven to lower the polishing unit, and the correction of the protrusion defect is started. At the same time, the tape running mechanism including the polishing tape 42 starts moving in the first direction along the X-axis direction. Further, in synchronization with the movement of the tape running mechanism in the X-axis direction, the head chip 46 moves along the X-axis direction in the direction opposite to the first direction at the same speed. As a result, the polishing tape moves along the X-axis direction orthogonal to the tape running direction with respect to the protrusion defect to be corrected, and the head chip is kept stationary with respect to the protrusion defect. In this way, by moving the polishing unit relative to the correction head in the X direction, it is possible to move only the polishing tape in a direction orthogonal to the tape running direction.

図１０は、テープ巻き戻し方法の変形例を示す図である。図１０において、符号７０は研磨テープを示し、符号７１は研磨テープに形成される研磨痕跡を示す。前述した実施例では、１回の研磨処理ごとに、研磨テープを所定長だけ巻き戻すと共に研磨ユニット及びヘッドチップを元の位置に戻し、その後研磨処理を行うように設定した。一方、図１０に示すように、１回の研磨処理の後、研磨ユニット及びヘッドチップを元の位置に戻さず、研磨処理直後の位置をスタートと位置とし、研磨痕跡よりも長い微少距離ｄ3だけ研磨テープを走行させる。その状態をスタート状態とし、別の突起欠陥の修正を行う。この際、巻き戻し用のモータを駆動して所定長だけ研磨テープを巻き戻しながら研磨ユニットを降下させ研磨処理を行う。研磨処理が終了した後、微少距離ｄ3だけ研磨テープを走行させ、続いて次の突起欠陥について研磨処理を行う。このようにして研磨処理を行う場合でも、研磨テープのほぼ全面を利用することが可能になる。   FIG. 10 is a diagram showing a modification of the tape rewinding method. In FIG. 10, reference numeral 70 denotes a polishing tape, and reference numeral 71 denotes a polishing mark formed on the polishing tape. In the embodiment described above, each time the polishing process is performed, the polishing tape is rewound by a predetermined length, the polishing unit and the head chip are returned to their original positions, and then the polishing process is performed. On the other hand, as shown in FIG. 10, after a single polishing process, the polishing unit and the head chip are not returned to their original positions, and the position immediately after the polishing process is set as the start position, and is a minute distance d3 longer than the polishing trace. Run the abrasive tape. This state is set as a start state, and another protrusion defect is corrected. At this time, the rewinding motor is driven to rewind the polishing tape by a predetermined length, and the polishing unit is lowered to perform the polishing process. After the polishing process is completed, the polishing tape is run for a minute distance d3, and then the next protrusion defect is polished. Even when the polishing process is performed in this manner, almost the entire surface of the polishing tape can be used.

１０ 欠陥修正装置
１１ 架台
１２ ベースステージ
１３ ワーク
１４ ワークステージ
１５ 修正ヘッド
１６ ガントリー構造体
１８ａ，１８ｂ Ｙ軸レール
１９ ボールネジ機構
２０ モータ
２１ ロータリーエンコーダ
３０ 固定ベース部材
４０ 研磨ユニット
４１ 可動ベース部材
４２ 研磨テープ
４３ 供給リール
４４ 巻き上げリール
４５ テープカセット
４６ ヘッドチップ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Defect correction apparatus 11 Base 12 Base stage 13 Work 14 Work stage 15 Correction head 16 Gantry structure 18a, 18b Y axis rail 19 Ball screw mechanism 20 Motor 21 Rotary encoder 30 Fixed base member 40 Polishing unit 41 Movable base member 42 Polishing tape 43 Supply reel 44 Winding reel 45 Tape cassette 46 Head chip

本発明による欠陥修正装置は、走行する研磨テープによりワークの表面に存在する突起欠陥を修正又は除去する欠陥修正装置であって、
ワークを保持するステージと、
ワークに対して研磨処理を行う研磨ユニットと、
研磨ユニットを、ステージ上のワークに対して、研磨テープの走行方向であるテープ走行方向と直交する第１の方向に相対移動させる第１の移動手段とを具え、前記研磨ユニットは、
前記研磨テープを走行させる研磨テープ走行手段と、
前記研磨ユニットに対して前記第１の方向に相対移動可能に装着され、前記研磨テープをワーク表面に対して当接させるヘッドチップと、
前記ヘッドチップを、研磨ユニットに対して前記第１の方向に沿って相対移動させる第２の移動手段とを有することを特徴とする。
A defect correction apparatus according to the present invention is a defect correction apparatus that corrects or removes a protrusion defect existing on the surface of a workpiece by a traveling polishing tape,
A stage to hold the workpiece,
A polishing unit for polishing the workpiece;
First polishing means for moving the polishing unit relative to the workpiece on the stage in a first direction orthogonal to the tape traveling direction, which is the traveling direction of the polishing tape, the polishing unit comprises:
Abrasive tape running means for running the abrasive tape;
A head chip which is mounted so as to be relatively movable in the first direction with respect to the polishing unit, and which makes the polishing tape contact the work surface;
And a second moving means for moving the head chip relative to the polishing unit along the first direction.

本発明による別の欠陥修正装置は、走行する研磨テープによりワークの表面に存在する突起欠陥を修正又は除去する欠陥修正装置であって、
ワークを保持するステージと、
ステージに対して一方向に沿って相対移動するガントリー構造体と、
ガントリー構造体を移動させる第１の移動手段と、
ガントリー構造体に、その移動方向と直交する方向に移動可能に装着された修正ヘッドと、
修正ヘッドを移動させる第２の移動手段とを具え、前記修正ヘッドは、
ワークに対して研磨処理を行う研磨ユニットと、ワークに存在する欠陥を観察する光学ヘッドとを有し、前記研磨ユニットは、
前記研磨テープを走行させる研磨テープ走行手段と、
前記研磨テープをワーク表面に対して当接させるヘッドチップと
前記ヘッドチップを、研磨テープの走行方向であるテープ走行方向と直交する方向にガイドするガイド手段と、
ヘッドチップを前記ガイド手段に沿って研磨ユニットに対して相対移動させる第３の移動手段とを有し、
研磨処理中に、研磨ユニットは、前記第１の移動手段又は第２の移動手段により研磨テープの走行方向と直交する第１の方向に移動し、前記ヘッドチップは、前記第３の移動手段により、研磨ユニットに対して前記第１の方向に沿って研磨ユニットの移動方向とは反対向きの方向に相対移動し、
研磨処理中、前記ヘッドチップは修正されるべき欠陥に対してほぼ静止状態に維持されることを特徴とする。
Another defect correction apparatus according to the present invention is a defect correction apparatus that corrects or removes a protrusion defect existing on the surface of a workpiece by a traveling polishing tape,
A stage to hold the workpiece,
A gantry structure that moves relative to the stage in one direction;
First moving means for moving the gantry structure;
A correction head mounted on the gantry structure so as to be movable in a direction perpendicular to the moving direction;
Second correction means for moving the correction head, the correction head comprising:
A polishing unit that performs a polishing process on a workpiece, and an optical head that observes defects present in the workpiece, the polishing unit includes:
Abrasive tape running means for running the abrasive tape;
A head chip for bringing the polishing tape into contact with the work surface; and a guide means for guiding the head chip in a direction orthogonal to a tape traveling direction which is a traveling direction of the polishing tape;
Third moving means for moving the head chip relative to the polishing unit along the guide means;
During the polishing process, the polishing unit is moved in the first direction orthogonal to the traveling direction of the polishing tape by the first moving means or the second moving means, and the head chip is moved by the third moving means. , relative movement in the direction opposite direction to the direction of movement of the polishing unit along the first direction with respect to the polishing unit,
During polishing process, characterized in that it is maintained substantially stationary relative to the defect to the head chip is fixed.

本発明による別の欠陥修正装置は、走行する研磨テープによりワークの表面に存在する突起欠陥を修正又は除去する欠陥修正装置であって、
ワークを保持するステージと、
ステージに対して一方向に相対移動するガントリー構造体と、
ガントリー構造体に対して相対移動可能に装着された修正ヘッドとを具え、前記修正ヘッドは、
ワークに対して研磨処理を行う研磨ユニットと、研磨ユニットを第１の方向に沿って移動させる第１の移動機構とを有し、前記研磨ユニットは、
前記研磨テープを前記第１の方向と直交する第２の方向に沿って走行させる研磨テープ走行手段と、
研磨ユニットに前記第１の方向に相対移動可能に装着され、前記研磨テープをワーク表面に対して当接させるヘッドチップと
前記ヘッドチップを、第１の方向に沿って研磨ユニットに対して相対移動させる第２の移動機構とを有し、
研磨処理中に、研磨テープは第２の方向に走行し、研磨ユニットは第１の方向に移動すると共にヘッドチップは第１の方向に沿って研磨ユニットの移動方向とは反対向きの方向に相対移動し、当該ヘッドチップは、修正されるべき欠陥に対してほぼ静止状態に維持されることを特徴とする。
Another defect correction apparatus according to the present invention is a defect correction apparatus that corrects or removes a protrusion defect existing on the surface of a workpiece by a traveling polishing tape,
A stage to hold the workpiece,
A gantry structure that moves relative to the stage in one direction;
A correction head mounted to be movable relative to the gantry structure, the correction head comprising:
A polishing unit that performs a polishing process on the workpiece; and a first moving mechanism that moves the polishing unit along a first direction.
Abrasive tape running means for running the abrasive tape along a second direction orthogonal to the first direction;
Is relatively movably attached to the to the polishing unit first direction, relative movement the polishing tape head chip and the head chip to contact the workpiece surface, the polishing unit along a first direction A second moving mechanism
During the polishing process, the polishing tape travels in the second direction, the polishing unit moves in the first direction, and the head chip moves relative to the direction opposite to the moving direction of the polishing unit along the first direction. Moving, the head chip is characterized in that it remains substantially stationary with respect to the defect to be corrected.

本発明によるテープ研磨装置は、走行する研磨テープによりワークの表面に存在する突起欠陥を修正又は除去する欠陥修正装置に用いられるテープ研磨装置であって、
研磨テープを巻き上げる巻き上げリールと、研磨テープが収納されている供給リールと、前記巻き上げリールを研磨テープを巻き上げる方向に駆動して研磨テープを巻き上げながら走行させる第１の回転駆動手段と、前記供給リールを巻き上げ方向と反対の巻き戻し方向に駆動する第２の回転駆動手段と、研磨テープをワークの表面に当接させるヘッドチップと、ヘッドチップをテープ走行方向と直交する方向に沿って移動させるヘッドチップ移動手段とを具えることを特徴とする。
A tape polishing apparatus according to the present invention is a tape polishing apparatus used in a defect correction apparatus that corrects or removes a protrusion defect existing on the surface of a workpiece by a traveling polishing tape,
A winding reel that winds up the polishing tape, a supply reel that stores the polishing tape, a first rotation driving means that drives the winding reel in a direction to wind up the polishing tape and rolls up the polishing tape, and the supply reel Second rotation driving means for driving the tape in a rewinding direction opposite to the winding direction, a head chip for bringing the polishing tape into contact with the surface of the work, and a head for moving the head chip in a direction orthogonal to the tape running direction And a chip moving means.

本発明による欠陥修正方法は、走行する研磨テープによりワークの表面に存在する突起欠陥を修正又は除去する欠陥修正方法であって、
研磨テープを走行させる研磨テープ走行手段、研磨テープをワーク表面に存在する突起欠陥に当接させるヘッドチップ、ヘッドチップを研磨テープの走行方向であるテープ走行方向と直交する第１の方向に移動させるヘッドチップ移動手段が搭載されている研磨ユニットを降下させ、研磨テープを突起欠陥に当接させる工程と、
研磨テープを走行させてワーク表面の突起欠陥を修正する工程と、
前記研磨テープの走行中に、前記研磨ユニットを前記第１の方向に移動させると共に、前記ヘッドチップを前記第１の方向に沿って研磨ユニットに対してその移動方向とは反対向きの方向に相対移動させる工程と、
研磨処理が終了した後、前記研磨ユニットを所定の位置まで上昇させる工程とを具えることを特徴とする。
The defect correction method according to the present invention is a defect correction method for correcting or removing a protrusion defect existing on the surface of a workpiece by a traveling polishing tape,
Abrasive tape running means for running the abrasive tape, a head chip for bringing the abrasive tape into contact with a projection defect existing on the work surface, and a head chip is moved in a first direction orthogonal to the tape running direction which is the running direction of the abrasive tape. Lowering the polishing unit on which the head chip moving means is mounted and bringing the polishing tape into contact with the protrusion defect;
A process of running a polishing tape to correct a protrusion defect on the workpiece surface; and
While the polishing tape is running, the polishing unit is moved in the first direction, and the head chip is moved relative to the polishing unit in the direction opposite to the moving direction along the first direction. A process of moving;
And a step of raising the polishing unit to a predetermined position after the polishing process is completed.

本発明による欠陥修正装置は、走行する研磨テープによりワークの表面に存在する突起欠陥を修正又は除去する欠陥修正装置であって、
ワークを保持するステージと、
ワークに対して研磨処理を行う研磨ユニットと、
研磨ユニットを、ステージ上のワークに対して、研磨テープの走行方向であるテープ走行方向と直交する第１の方向に相対移動させる第１の移動手段とを具え、前記研磨ユニットは、
前記研磨テープを走行させる研磨テープ走行手段と、
前記研磨ユニットに対して前記第１の方向に相対移動可能に装着され、前記研磨テープをワーク表面に対して当接させるヘッドチップと、
前記ヘッドチップを、研磨ユニットに対して前記第１の方向に沿って相対移動させる第２の移動手段とを有し、
研磨処理中に、前記研磨ユニットとヘッドチップは、互いに同期して、前記第１の方向に沿って互いに反対向きの方向に相対移動することを特徴とする。
A defect correction apparatus according to the present invention is a defect correction apparatus that corrects or removes a protrusion defect existing on the surface of a workpiece by a traveling polishing tape,
A stage to hold the workpiece,
A polishing unit for polishing the workpiece;
First polishing means for moving the polishing unit relative to the workpiece on the stage in a first direction orthogonal to the tape traveling direction, which is the traveling direction of the polishing tape, the polishing unit comprises:
Abrasive tape running means for running the abrasive tape;
A head chip which is mounted so as to be relatively movable in the first direction with respect to the polishing unit, and which makes the polishing tape contact the work surface;
Second moving means for moving the head chip relative to the polishing unit along the first direction;
During the polishing process, the polishing unit and the head chip relatively move in the opposite directions along the first direction in synchronization with each other .

本発明による別の欠陥修正装置は、走行する研磨テープによりワークの表面に存在する突起欠陥を修正又は除去する欠陥修正装置であって、
ワークを保持するステージと、
ステージに対して一方向に沿って相対移動するガントリー構造体と、
ガントリー構造体を移動させる第１の移動手段と、
ガントリー構造体に、その移動方向と直交する方向に移動可能に装着された修正ヘッドと、
修正ヘッドを移動させる第２の移動手段とを具え、前記修正ヘッドは、
ワークに対して研磨処理を行う研磨ユニットと、ワークに存在する欠陥を観察する光学ヘッドとを有し、前記研磨ユニットは、
前記研磨テープを走行させる研磨テープ走行手段と、
前記研磨テープをワーク表面に対して当接させるヘッドチップと
前記ヘッドチップを、研磨テープの走行方向であるテープ走行方向と直交する第１の方向にガイドするガイド手段と、
ヘッドチップを前記ガイド手段に沿って研磨ユニットに対して相対移動させる第３の移動手段とを有し、
研磨処理中に、研磨ユニットは、前記第１の移動手段又は第２の移動手段により研磨テープの走行方向と直交する第１の方向に移動し、前記ヘッドチップは、前記第３の移動手段により、研磨ユニットに対して前記第１の方向に沿って研磨ユニットの移動方向とは反対向きの方向に相対移動し、
研磨処理中、前記研磨ユニットとヘッドチップは、互いに同期して、前記第１の方向に沿って互いに反対向きの方向に相対移動し、前記ヘッドチップは修正されるべき欠陥に対してほぼ静止状態に維持されることを特徴とする。
Another defect correction apparatus according to the present invention is a defect correction apparatus that corrects or removes a protrusion defect existing on the surface of a workpiece by a traveling polishing tape,
A stage to hold the workpiece,
A gantry structure that moves relative to the stage in one direction;
First moving means for moving the gantry structure;
A correction head mounted on the gantry structure so as to be movable in a direction perpendicular to the moving direction;
Second correction means for moving the correction head, the correction head comprising:
A polishing unit that performs a polishing process on a workpiece, and an optical head that observes defects present in the workpiece, the polishing unit includes:
Abrasive tape running means for running the abrasive tape;
A head chip for bringing the polishing tape into contact with the work surface; and guide means for guiding the head chip in a first direction orthogonal to a tape traveling direction which is a traveling direction of the polishing tape;
Third moving means for moving the head chip relative to the polishing unit along the guide means;
During the polishing process, the polishing unit is moved in the first direction orthogonal to the traveling direction of the polishing tape by the first moving means or the second moving means, and the head chip is moved by the third moving means. , Moving relative to the polishing unit in the direction opposite to the moving direction of the polishing unit along the first direction,
During the polishing process, the polishing unit and the head chip move relative to each other in the opposite directions along the first direction in synchronization with each other, and the head chip is substantially stationary with respect to the defect to be corrected. It is characterized by being maintained at.

本発明による別の欠陥修正装置は、走行する研磨テープによりワークの表面に存在する突起欠陥を修正又は除去する欠陥修正装置であって、
ワークを保持するステージと、
ステージに対して一方向に相対移動するガントリー構造体と、
ガントリー構造体に対して相対移動可能に装着された修正ヘッドとを具え、前記修正ヘッドは、
ワークに対して研磨処理を行う研磨ユニットと、研磨ユニットを第１の方向に沿って移動させる第１の移動機構とを有し、前記研磨ユニットは、
前記研磨テープを前記第１の方向と直交する第２の方向に沿って走行させる研磨テープ走行手段と、
前記第１の方向に相対移動可能に装着され、前記研磨テープをワーク表面に対して当接させるヘッドチップと
前記ヘッドチップを、第１の方向に沿って研磨ユニットに対して相対移動させる第２の移動機構とを有し、
研磨処理中に、研磨テープは第２の方向に走行し、研磨ユニットとヘッドチップは、互いに同期して、前記第１の方向に沿って互いに反対向きの方向に相対移動し、当該ヘッドチップは、修正されるべき欠陥に対してほぼ静止状態に維持されることを特徴とする。
Another defect correction apparatus according to the present invention is a defect correction apparatus that corrects or removes a protrusion defect existing on the surface of a workpiece by a traveling polishing tape,
A stage to hold the workpiece,
A gantry structure that moves relative to the stage in one direction;
A correction head mounted to be movable relative to the gantry structure, the correction head comprising:
A polishing unit that performs a polishing process on the workpiece; and a first moving mechanism that moves the polishing unit along a first direction.
Abrasive tape running means for running the abrasive tape along a second direction orthogonal to the first direction;
A head chip that is mounted so as to be relatively movable in the first direction and that makes the polishing tape contact the work surface; and a second that moves the head chip relative to the polishing unit along the first direction. And a moving mechanism of
During the polishing process, the polishing tape travels in the second direction, and the polishing unit and the head chip move relative to each other in opposite directions along the first direction. , Characterized by being kept substantially stationary with respect to the defect to be corrected.

本発明によるテープ研磨装置は、走行する研磨テープによりワークの表面に存在する突起欠陥を修正又は除去する欠陥修正装置に用いられるテープ研磨装置であって、
研磨テープを巻き上げる巻き上げリールと、研磨テープが収納されている供給リールと、前記巻き上げリールを研磨テープを巻き上げる方向に駆動する第１の回転駆動手段と、前記供給リールを巻き上げ方向と反対の巻き戻し方向に駆動する第２の回転駆動手段と、研磨テープをワークの表面に当接させるヘッドチップと、ヘッドチップをテープ走行方向と直交する方向に沿って移動させるヘッドチップ移動手段とを具え、
前記研磨テープが突起欠陥と当接しながら走行する研磨処理中に、前記ヘッドチップは、前記研磨テープの走行と同期して、走行する研磨テープに対してその走行方向と直交する方向に相対移動することを特徴とする。
A tape polishing apparatus according to the present invention is a tape polishing apparatus used in a defect correction apparatus that corrects or removes a protrusion defect existing on the surface of a workpiece by a traveling polishing tape,
A winding reel for winding up the polishing tape, a supply reel in which the polishing tape is stored, a first rotation driving means for driving the winding reel in a direction for winding up the polishing tape, and a rewinding operation opposite to the winding-up direction. Second rotation driving means for driving in the direction, a head chip for bringing the polishing tape into contact with the surface of the workpiece, and a head chip moving means for moving the head chip along a direction perpendicular to the tape running direction,
During the polishing process in which the polishing tape travels while being in contact with the protrusion defect, the head chip moves relative to the traveling polishing tape in a direction perpendicular to the traveling direction in synchronization with the traveling of the polishing tape. It is characterized by that.

本発明による欠陥修正方法は、走行する研磨テープによりワークの表面に存在する突起欠陥を修正又は除去する欠陥修正方法であって、
研磨テープを走行させる研磨テープ走行手段、研磨テープをワーク表面に存在する突起欠陥に当接させるヘッドチップ、ヘッドチップを研磨テープの走行方向であるテープ走行方向と直交する第１の方向に移動させるヘッドチップ移動手段が搭載されている研磨ユニットを降下させ、研磨テープを突起欠陥に当接させる工程と、
研磨テープを走行させてワーク表面の突起欠陥を修正する欠陥修正工程と、
欠陥修正処理が終了した後、前記研磨ユニットを所定の位置まで上昇させる工程とを具え、
前記欠陥修正工程中に、前記研磨ユニットとヘッドチップは、互いに同期して、前記第１の方向に沿って互いに反対向きの方向に相対移動することを特徴とする。 The defect correction method according to the present invention is a defect correction method for correcting or removing a protrusion defect existing on the surface of a workpiece by a traveling polishing tape,
Abrasive tape running means for running the abrasive tape, a head chip for bringing the abrasive tape into contact with a projection defect existing on the work surface, and a head chip is moved in a first direction orthogonal to the tape running direction which is the running direction of the abrasive tape. Lowering the polishing unit on which the head chip moving means is mounted and bringing the polishing tape into contact with the protrusion defect;
A defect correction process for correcting the protrusion defects on the workpiece surface by running the polishing tape;
A step of raising the polishing unit to a predetermined position after the defect correction processing is completed,
During the defect correction process, the polishing unit and the head chip are moved relative to each other in opposite directions along the first direction in synchronization with each other .

Claims (15)

走行する研磨テープによりワークの表面に存在する突起欠陥を修正又は除去する欠陥修正装置であって、
ワークを保持するステージと、
ワークに対して研磨処理を行う研磨ユニットと、
研磨ユニットを、ステージ上のワークに対して、研磨テープの走行方向であるテープ走行方向と直交する第１の方向に相対移動させる第１の移動手段とを具え、前記研磨ユニットは、
前記研磨テープを走行させる研磨テープ走行手段と、
前記研磨ユニットに対してテープ走行方向と直交する方向に移動可能に装着され、前記研磨テープをワーク表面に対して当接させるヘッドチップと
前記ヘッドチップを、研磨ユニットに対して前記テープ走行方向と直交し、前記第１の方向とは反対向きの第２の方向に相対移動させる第２の移動手段とを有することを特徴とする欠陥修正装置。 A defect correcting device that corrects or removes a protrusion defect existing on the surface of a workpiece by a traveling polishing tape,
A stage to hold the workpiece,
A polishing unit for polishing the workpiece;
First polishing means for moving the polishing unit relative to the workpiece on the stage in a first direction orthogonal to the tape traveling direction, which is the traveling direction of the polishing tape, the polishing unit comprises:
Abrasive tape running means for running the abrasive tape;
A head chip that is mounted on the polishing unit so as to be movable in a direction orthogonal to the tape running direction, and that makes the polishing tape contact the work surface; A defect correcting apparatus comprising: a second moving unit configured to move in a second direction orthogonal to the first direction and opposite to the first direction. 請求項１に記載の欠陥修正装置において、前記第１及び第２の移動手段は、互いに同期して、研磨ユニット及びヘッドチップを互いに反対方向に移動させ、前記ヘッドチップは、研磨処理中、前記ワークに対してほぼ静止状態に維持されることを特徴とする欠陥修正装置。   2. The defect correction apparatus according to claim 1, wherein the first and second moving units move the polishing unit and the head chip in opposite directions in synchronization with each other, and the head chip is moved during the polishing process. A defect correction device characterized by being maintained in a substantially stationary state with respect to a workpiece. 請求項１又は２に記載の欠陥修正装置において、さらに、前記ステージに対して相対移動するガントリー構造体と、ガントリー構造体を相対移動させる移動手段と、ガントリー構造体に対して相対移動可能に装着された修正ヘッドと、修正ヘッドを移動させる移動手段とを具え、前記研磨ユニットは、ガントリー構造体に装着された修正ヘッドに設けられ、
前記第１の移動手段として、ガントリー構造体を移動させる移動手段を用い、ガントリー構造体の移動により研磨ユニットを第１の方向に移動させることを特徴とする欠陥修正装置。 3. The defect correction apparatus according to claim 1, further comprising a gantry structure that moves relative to the stage, a moving means that moves the gantry structure relative to the stage, and a gantry structure that is movable relative to the gantry structure. A correction head and a moving means for moving the correction head, and the polishing unit is provided in a correction head mounted on the gantry structure,
A defect correcting apparatus, wherein a moving means for moving a gantry structure is used as the first moving means, and the polishing unit is moved in a first direction by moving the gantry structure. 請求項１又は２に記載の欠陥修正装置において、さらに、前記ステージに対して相対移動するガントリー構造体と、ガントリー構造体を相対移動させる移動手段と、ガントリー構造体に対して相対移動可能に装着された修正ヘッドと、修正ヘッドを移動させる移動手段とを具え、前記研磨ユニットは、ガントリー構造体に装着された修正ヘッドに設けられ、
前記第１の移動手段として、修正ヘッドを移動させる移動手段を用い、修正ヘッドの移動により研磨ユニットを第１の方向に移動させることを特徴とする欠陥修正装置。 3. The defect correction apparatus according to claim 1, further comprising a gantry structure that moves relative to the stage, a moving means that moves the gantry structure relative to the stage, and a gantry structure that is movable relative to the gantry structure. A correction head and a moving means for moving the correction head, and the polishing unit is provided in a correction head mounted on the gantry structure,
A defect correcting apparatus, wherein a moving means for moving a correction head is used as the first moving means, and the polishing unit is moved in a first direction by the movement of the correction head. 請求項１又は２に記載の欠陥修正装置において、前記研磨ユニットは、前記ステージに対して相対移動するガントリー構造体に装着された修正ヘッドに装着され、前記研磨ユニットは、修正ヘッドに対してテープ走行方向と直交する方向に相対移動可能に支持され、研磨ユニットは、修正ヘッドに対する相対移動によりテープ走行方向と直交する第１の方向に移動することを特徴とする欠陥修正装置。   3. The defect correction apparatus according to claim 1, wherein the polishing unit is mounted on a correction head mounted on a gantry structure that moves relative to the stage, and the polishing unit is a tape with respect to the correction head. A defect correction device, wherein the polishing unit is supported so as to be relatively movable in a direction orthogonal to the traveling direction, and the polishing unit moves in a first direction orthogonal to the tape traveling direction by relative movement with respect to the correction head. 請求項１から５までのいずれか１項に記載の欠陥修正装置において、前記ヘッドチップは、研磨テープと当接する凸状の湾曲面を有することを特徴とする欠陥修正装置。   6. The defect correction apparatus according to claim 1, wherein the head chip has a convex curved surface that comes into contact with a polishing tape. 請求項１から６までのいずれか１項に記載の欠陥修正装置において、前記研磨テープ走行手段は、使用された研磨テープを巻き取る巻き上げリールと、未使用の研磨テープが収納されている供給リールと、巻き上げリールを巻き上げ方向に駆動する第１の回転駆動手段と、供給リールを前記巻き上げ方向とは反対の巻き戻し方向に駆動する第２回転駆動手段とを有し、研磨処理において第１の回転駆動手段の駆動により巻き取られる研磨テープの巻き上げ量をＬ1とし、研磨処理が終了した後第２の回転駆動手段の駆動により巻き戻される巻き戻し量をＬ2とした場合に、Ｌ1＞Ｌ2となるように設定されていることを特徴とする欠陥修正装置。   7. The defect correcting apparatus according to claim 1, wherein the polishing tape running means includes a take-up reel that winds up the used polishing tape and a supply reel that stores an unused polishing tape. And a first rotation driving means for driving the winding reel in the winding direction, and a second rotation driving means for driving the supply reel in the rewinding direction opposite to the winding direction. When the winding amount of the polishing tape wound up by the drive of the rotation driving means is L1, and the rewinding amount rewinded by the driving of the second rotation driving means after the polishing process is L2, L1> L2. A defect correction apparatus characterized by being set to be. 請求項１から７までのいずれか１項に記載の欠陥修正装置において、研磨処理が終了した研磨テープの表面には、研磨テープの中心線に対して０°及び９０°以外の斜めの角度をなす研磨痕跡が形成されることを特徴とする欠陥修正装置。   The defect correction apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein an angle other than 0 ° and 90 ° with respect to the center line of the polishing tape is formed on the surface of the polishing tape that has been subjected to the polishing process. A defect correction apparatus characterized in that a polishing trace is formed. 走行する研磨テープによりワークの表面に存在する突起欠陥を修正又は除去する欠陥修正装置であって、
ワークを保持するステージと、
ステージに対して一方向に沿って相対移動するガントリー構造体と、
ガントリー構造体を移動させる第１の移動手段と、
ガントリー構造体に、その移動方向と直交する方向に移動可能に装着された修正ヘッドと、
修正ヘッドを移動させる第２の移動手段とを具え、前記修正ヘッドは、
ワークに対して研磨処理を行う研磨ユニットと、ワークに存在する欠陥を観察する光学ヘッドとを有し、前記研磨ユニットは、
前記研磨テープを走行させる研磨テープ走行手段と、
前記研磨テープをワーク表面に対して当接させるヘッドチップと
前記ヘッドチップを、研磨テープの走行方向であるテープ走行方向と直交する方向にガイドするガイド手段と、
ヘッドチップを前記ガイド手段に沿って移動させる第３の移動手段とを有し、
研磨処理中に、研磨ユニットは、前記第１の移動手段又は第２の移動手段により研磨テープの走行方向と直交する第１の方向に移動し、前記ヘッドチップは、前記第３の移動手段によりテープ走行方向と直交する方向であって第１の方向とは反対向きの方向である第２の方向に移動し、
研磨処理中、当該ヘッドチップは修正されるべき欠陥に対してほぼ静止状態に維持されることを特徴とする欠陥修正装置。 A defect correcting device that corrects or removes a protrusion defect existing on the surface of a workpiece by a traveling polishing tape,
A stage to hold the workpiece,
A gantry structure that moves relative to the stage in one direction;
First moving means for moving the gantry structure;
A correction head mounted on the gantry structure so as to be movable in a direction perpendicular to the moving direction;
Second correction means for moving the correction head, the correction head comprising:
A polishing unit that performs a polishing process on a workpiece, and an optical head that observes defects present in the workpiece, the polishing unit includes:
Abrasive tape running means for running the abrasive tape;
A head chip for bringing the polishing tape into contact with the work surface; and a guide means for guiding the head chip in a direction orthogonal to a tape traveling direction which is a traveling direction of the polishing tape;
Third moving means for moving the head chip along the guide means,
During the polishing process, the polishing unit is moved in the first direction orthogonal to the traveling direction of the polishing tape by the first moving means or the second moving means, and the head chip is moved by the third moving means. Move in a second direction, which is a direction perpendicular to the tape running direction and opposite to the first direction,
A defect correcting apparatus characterized in that, during the polishing process, the head chip is kept substantially stationary with respect to the defect to be corrected. 走行する研磨テープによりワークの表面に存在する突起欠陥を修正又は除去する欠陥修正装置であって、
ワークを保持するステージと、
ステージに対して一方向に相対移動するガントリー構造体と、
ガントリー構造体に対して相対移動可能に装着された修正ヘッドとを具え、前記修正ヘッドは、
ワークに対して研磨処理を行う研磨ユニットと、研磨ユニットを第１の方向に沿って移動させる第１の移動機構とを有し、前記研磨ユニットは、
前記研磨テープを前記第１の方向と直交する第２の方向に沿って走行させる研磨テープ走行手段と、
研磨ユニットに対して前記第１の方向に移動可能に装着され、前記研磨テープをワーク表面に対して当接させるヘッドチップと
前記ヘッドチップを、研磨ユニットに対して第１の方向に相対移動させる第２の移動機構とを有し、
研磨処理中に、研磨テープは第２の方向に走行し、研磨ユニットは第１の方向に移動すると共にヘッドチップは第１の方向に沿って研磨ユニットの移動方向とは反対向きの方向に移動し、当該ヘッドチップは、修正されるべき欠陥に対してほぼ静止状態に維持されることを特徴とする欠陥修正装置。 A defect correcting device that corrects or removes a protrusion defect existing on the surface of a workpiece by a traveling polishing tape,
A stage to hold the workpiece,
A gantry structure that moves relative to the stage in one direction;
A correction head mounted to be movable relative to the gantry structure, the correction head comprising:
A polishing unit that performs a polishing process on the workpiece; and a first moving mechanism that moves the polishing unit along a first direction.
Abrasive tape running means for running the abrasive tape along a second direction orthogonal to the first direction;
A head chip that is movably mounted in the first direction with respect to the polishing unit and that makes the polishing tape contact the work surface, and the head chip is moved relative to the polishing unit in the first direction. A second moving mechanism,
During the polishing process, the polishing tape travels in the second direction, the polishing unit moves in the first direction, and the head chip moves in the direction opposite to the moving direction of the polishing unit along the first direction. The defect correcting device is characterized in that the head chip is maintained in a substantially stationary state with respect to the defect to be corrected. 走行する研磨テープによりワークの表面に存在する突起欠陥を修正又は除去する欠陥修正装置に搭載されるテープ研磨装置であって、
研磨テープを巻き上げる巻き上げリールと、研磨テープが収納されている供給リールと、前記巻き上げリールを研磨テープを巻き上げる方向に駆動して研磨テープを巻き上げながら走行させる第１の回転駆動手段と、前記供給リールを巻き上げ方向と反対の巻き戻し方向に駆動する第２の回転駆動手段と、研磨テープをワークの表面に存在する欠陥に当接させるヘッドチップと、ヘッドチップをテープ走行方向と直交する方向にガイドするガイド部材と、前記第１及び第２の回転駆動手段並びにガイド部材を支持する支持部材と、前記支持部材に装着され、前記ヘッドチップをテープ走行方向と直交する方向に移動させるヘッドチップ移動手段とを具えることを特徴とするテープ研磨装置。 A tape polishing apparatus mounted on a defect correction device that corrects or removes a protrusion defect existing on the surface of a workpiece by a traveling polishing tape,
A winding reel that winds up the polishing tape, a supply reel that stores the polishing tape, a first rotation driving means that drives the winding reel in a direction to wind up the polishing tape and rolls up the polishing tape, and the supply reel Second rotation driving means for driving the tape in a rewinding direction opposite to the winding direction, a head chip for bringing the polishing tape into contact with a defect existing on the surface of the work, and a head chip guided in a direction orthogonal to the tape running direction Guide member, the first and second rotation driving means, a support member that supports the guide member, and a head chip moving means that is mounted on the support member and moves the head chip in a direction perpendicular to the tape running direction. A tape polishing apparatus characterized by comprising: 走行する研磨テープによりワークの表面に存在する突起欠陥を修正又は除去する欠陥修正方法であって、
研磨テープを走行させる研磨テープ走行手段、研磨テープをワーク表面に存在する突起欠陥に当接させるヘッドチップ、ヘッドチップを研磨テープの走行方向であるテープ走行方向と直交する方向にガイドするガイド手段、及び、ヘッドチップをテープ走行方向と直交する方向に移動させるヘッドチップ移動手段が搭載されている研磨ユニットを降下させ、研磨テープを突起欠陥に当接させる工程と、
研磨テープを走行させてワーク表面の突起欠陥を修正する工程と、
前記研磨テープの走行中に、前記研磨ユニットをテープ走行方向と直交する第１の方向に移動させると共に、前記ヘッドチップを研磨ユニットに対して前記第１の方向と反対方向である第２の方向に相対移動させる工程と、
研磨処理が終了した後、前記研磨ユニットを所定の位置まで上昇させる工程とを具えることを特徴とする欠陥修正方法。 A defect correction method for correcting or removing protrusion defects existing on the surface of a workpiece by a traveling abrasive tape,
Abrasive tape running means for running the abrasive tape, a head chip for bringing the abrasive tape into contact with a projection defect existing on the workpiece surface, a guide means for guiding the head chip in a direction perpendicular to the tape running direction which is the running direction of the abrasive tape, And lowering the polishing unit on which the head chip moving means for moving the head chip in a direction perpendicular to the tape running direction is lowered, and bringing the polishing tape into contact with the projection defect;
A process of running a polishing tape to correct a protrusion defect on the workpiece surface; and
While the polishing tape is running, the polishing unit is moved in a first direction orthogonal to the tape running direction, and the head chip is moved in a second direction opposite to the first direction with respect to the polishing unit. A relative movement process,
And a step of raising the polishing unit to a predetermined position after the polishing process is completed. 請求項１２に記載の欠陥修正方法において、前記研磨ユニットの第１の方向への移動とヘッドチップの第２の方向への移動とは同期して行われ、研磨処理中に前記ヘッドチップはワークに対してほぼ静止状態に維持されることを特徴とする欠陥修正方法。   13. The defect correction method according to claim 12, wherein the movement of the polishing unit in the first direction and the movement of the head chip in the second direction are performed in synchronization, and the head chip is moved during the polishing process. A defect correcting method characterized in that the method is maintained in a substantially stationary state. 請求項１３に記載の欠陥修正方法において、前記研磨ユニットは、ステージ上に配置されたワークに対して相対移動するガントリー構造体に移動可能に装着された修正ヘッドに装着され、研磨ユニットの第１の方向の移動は、ガントリー構造体のワイヤに対する相対移動又は修正ヘッドのワークに対する相対移動により行われることを特徴とする欠陥修正方法。   14. The defect correcting method according to claim 13, wherein the polishing unit is attached to a correction head movably attached to a gantry structure that moves relative to a workpiece arranged on a stage, and the first of the polishing units. The defect correction method is characterized in that the movement in the direction is performed by relative movement of the gantry structure relative to the wire or relative movement of the correction head relative to the workpiece. 請求項１３に記載の欠陥修正方法において、前記研磨ユニットは、ステージ上に配置されたワークに対して相対移動するガントリー構造体に相対移動可能に装着された修正ヘッドに設けられ、研磨ユニットは、修正ヘッドに対してテープ走行方向と直交する方向に移動可能に装着され、前記研磨ユニットの第１の方向の移動は、研磨ユニットの修正ヘッドに対する相対移動により行われることを特徴とする欠陥修正方法。   The defect correction method according to claim 13, wherein the polishing unit is provided in a correction head mounted so as to be relatively movable on a gantry structure that moves relative to a workpiece disposed on a stage, and the polishing unit comprises: A defect correction method, wherein the defect correction method is mounted so as to be movable in a direction perpendicular to the tape running direction with respect to the correction head, and the movement of the polishing unit in the first direction is performed by relative movement of the polishing unit with respect to the correction head. .
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