JP2009135297A - Detecting device and method of alignment mark - Google Patents

Detecting device and method of alignment mark Download PDF

Info

Publication number
JP2009135297A
JP2009135297A JP2007310729A JP2007310729A JP2009135297A JP 2009135297 A JP2009135297 A JP 2009135297A JP 2007310729 A JP2007310729 A JP 2007310729A JP 2007310729 A JP2007310729 A JP 2007310729A JP 2009135297 A JP2009135297 A JP 2009135297A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
imaging
alignment mark
substrate
area
mark
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007310729A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5171230B2 (en
Inventor
Yasuto Mafune
慶人 馬舟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Mechatronics Corp filed Critical Shibaura Mechatronics Corp
Priority to JP2007310729A priority Critical patent/JP5171230B2/en
Publication of JP2009135297A publication Critical patent/JP2009135297A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5171230B2 publication Critical patent/JP5171230B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To shorten the time required for detecting an alignment mark. <P>SOLUTION: In a detection method of an alignment mark, when detecting an alignment mark M1 of a current substrate 8, a moving device 41 is so controlled that the photographing region of a CCD camera 37 is initially positioned in a mark present region R of a previous substrate 8. When an alignment mark M1 cannot be detected in the mark present region R of the previous substrate 8, the moving device 41 is so controlled that the photographing regions of the CCD camera 37 are sequentially positioned in respective photographing regions, in the order of photographing according to a search table C in a detection range B, with the mark present region R used as a starting point. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は基板の表面に付されたアライメントマークの検出装置及び方法に関する。   The present invention relates to an apparatus and a method for detecting an alignment mark attached to a surface of a substrate.

従来の基板の表面に付されたアライメントマークの検出方法として、特許文献1に記載の如く、基板ステージと撮像装置とを基板の表面に沿う方向にて相対移動させ、撮像装置による撮像領域を基板の表面上で移動させ、撮像装置による撮像画像からアライメントマークの位置を検出するものがある。   As a conventional method for detecting an alignment mark attached to the surface of a substrate, as described in Patent Document 1, a substrate stage and an imaging device are relatively moved in a direction along the surface of the substrate, and an imaging region by the imaging device is set in the substrate. The position of the alignment mark is detected from the image captured by the imaging device.

特許文献1に記載のアライメントマークの検出方法では、基板ステージに載置された基板のアライメントマークを検出するときに、毎回、撮像装置の撮像領域を、基板が理想的な状態で基板ステージ上に載置されたときにアライメントマークが位置するはずの位置(基板の設計上のアライメントマーク位置)に撮像領域の中心が一致する基準撮像領域に位置付けるように移動させている。そして、基準撮像領域でアライメントマークを検出できなかったときに、撮像装置の撮像領域を、この基準撮像領域を出発点とし、予め決めた順序で各撮像領域に順に位置付けるように移動させている。
特開平5-299465号公報
In the method of detecting an alignment mark described in Patent Document 1, each time an alignment mark on a substrate placed on a substrate stage is detected, the imaging region of the imaging device is placed on the substrate stage in an ideal state of the substrate. It is moved so as to be positioned in the reference imaging area where the center of the imaging area coincides with the position (alignment mark position on the design of the substrate) where the alignment mark should be located when placed. Then, when the alignment mark cannot be detected in the reference imaging area, the imaging area of the imaging apparatus is moved so as to be positioned in each imaging area in a predetermined order starting from the reference imaging area.
JP-A-5-299465

しかしながら、特許文献1に記載のアライメントマークの検出方法では、撮像装置の撮像領域の移動順序が、毎回、基準撮像領域から予め決めた同じ順序に固定化されている。アライメントマークが実際に位置する領域が移動順序の最後の方だと、アライメントマークの検出に長時間を必要とし、生産性が低下する。   However, in the alignment mark detection method described in Patent Document 1, the moving order of the imaging regions of the imaging device is fixed in the same order that is determined in advance from the reference imaging region. If the region where the alignment mark is actually located is at the end of the movement order, it takes a long time to detect the alignment mark, and productivity is lowered.

本発明の課題は、アライメントマークの検出時間を短縮することにある。   An object of the present invention is to shorten the detection time of an alignment mark.

請求項1の発明は、基板を載置する基板ステージと、基板におけるアライメントマークが付された表面を撮像する撮像装置と、基板ステージと撮像装置とを基板の表面に沿う方向にて相対移動させ、撮像装置による撮像領域を基板の表面上で移動させる移動装置と、撮像装置による撮像画像からアライメントマークを検出する検出手段とを有するアライメントマークの検出装置において、記憶手段と制御装置を有し、記憶手段は、基板が理想的な状態で基板ステージ上に載置されたときにアライメントマークが位置するはずの位置に撮像領域の中心が一致する基準撮像領域と、基準撮像領域を含むように設定された複数の撮像領域分の大きさを有する範囲で、移動装置が移動させる撮像装置による撮像領域の移動範囲を定める検出範囲と、検出範囲における複数の撮像領域を渦巻状に移動する順に各撮像領域の撮像順序を定めるサーチテーブルと、検出範囲においてアライメントマークが検出された撮像領域であるマーク存在領域とを、それぞれ記憶可能とし、制御装置は、今回の基板のアライメントマークを検出するときに、撮像装置の撮像領域を、前回の基板のマーク存在領域に最初に位置付けるように移動装置を制御し、前回の基板のマーク存在領域でアライメントマークを検出できなかったときに、撮像装置の撮像領域を、このマーク存在領域を出発点とし、かつ、検出範囲内におけるサーチテーブルに従う撮像順序で各撮像領域に順に位置付けるように移動装置を制御するようにしたものである。   According to the first aspect of the present invention, the substrate stage on which the substrate is placed, the imaging device for imaging the surface of the substrate with the alignment mark, and the substrate stage and the imaging device are relatively moved in a direction along the surface of the substrate. An alignment mark detection device having a moving device that moves an imaging region of the imaging device on the surface of the substrate and a detection device that detects an alignment mark from an image captured by the imaging device. The storage means is set to include a reference imaging area in which the center of the imaging area coincides with a position where the alignment mark should be located when the substrate is placed on the substrate stage in an ideal state, and the reference imaging area. A detection range that determines a moving range of the imaging region by the imaging device that is moved by the moving device within a range having a size corresponding to the plurality of imaging regions. A search table that determines the imaging order of each imaging area in the order in which the plurality of imaging areas in the range move spirally, and a mark existence area that is an imaging area in which an alignment mark is detected in the detection range can be stored and controlled When detecting the alignment mark of the current board, the device controls the moving device so that the imaging area of the imaging device is first positioned in the mark existing area of the previous board. When the mark cannot be detected, the moving device is controlled so that the imaging area of the imaging apparatus is positioned in the respective imaging areas in the imaging order according to the search table in the detection range, starting from the mark existing area. It is what I did.

請求項2の発明は、基板における第1と第2のアライメントマークを検出する請求項1に記載のアライメントマークの検出装置であって、制御装置は、今回の基板の第1のアライメントマークを検出するときに、撮像装置の撮像領域を、前回の基板の第1のアライメントマークのマーク存在領域に最初に位置付けるように移動装置を制御し、前回の基板の第1のアライメントマークのマーク存在領域で第1のアライメントマークを検出できなかったときに、撮像装置の撮像領域を、このマーク存在領域を出発点とし、かつ、検出範囲内におけるサーチテーブルに従う撮像順序で各撮像領域に順に位置付けるように移動装置を制御し、今回の基板の第2のアライメントマークを検出するときに、第1のアライメントマークの検出結果から第1のアライメントマークの傾きを算出し、第1と第2のアライメントマークの予め定めてある相対位置関係と第1のアライメントマークの上述の傾きから、第2のアライメントマークが位置するはずの領域を算出し、この領域に撮像装置の撮像領域を最初に位置付けるように移動装置を制御し、第2のアライメントマークが位置するはずの領域で第2のアライメントマークを検出できなかったときに、撮像装置の撮像領域を、この第2のアライメントマークが位置するはずの領域を出発点とし、かつ、検出範囲内におけるサーチテーブルに従う撮像順序で各撮像領域に順に位置付けるように移動装置を制御するようにしたものである。   The invention according to claim 2 is the alignment mark detection device according to claim 1, wherein the control device detects the first alignment mark of the current substrate. In this case, the moving device is controlled so that the imaging region of the imaging device is first positioned in the mark existing region of the first alignment mark of the previous substrate, and the mark existing region of the first alignment mark of the previous substrate is used. When the first alignment mark cannot be detected, the imaging area of the imaging device is moved so that the mark existing area is used as a starting point and the imaging area is sequentially positioned in the imaging order according to the search table within the detection range. When the apparatus is controlled to detect the second alignment mark on the substrate this time, the first alignment mark is detected based on the first alignment mark detection result. The inclination of the alignment mark is calculated, and the region where the second alignment mark should be located is calculated from the predetermined relative positional relationship between the first and second alignment marks and the above-described inclination of the first alignment mark. The moving device is controlled so that the imaging region of the imaging device is first positioned in this region, and when the second alignment mark cannot be detected in the region where the second alignment mark should be located, the imaging of the imaging device is performed. The moving device is controlled so that the area is sequentially positioned in each imaging area in the imaging order according to the search table in the detection range, starting from the area where the second alignment mark should be located. is there.

請求項3の発明は、基板ステージと撮像装置とを基板の表面に沿う方向にて相対移動させ、撮像装置による撮像領域を基板の表面上で移動させ、撮像装置による撮像画像からアライメントマークを検出するアライメントマークの検出方法において、記憶手段により、基板が理想的な状態で基板ステージ上に載置されたときにアライメントマークが位置するはずの位置に撮像領域の中心が一致する基準撮像領域と、基準撮像領域を含むように設定された複数の撮像領域分の大きさを有する範囲で、移動装置が移動させる撮像装置による撮像領域の移動範囲を定める検出範囲と、検出範囲における複数の撮像領域を渦巻状に移動する順に各撮像領域の撮像順序を定めるサーチテーブルと、検出範囲においてアライメントマークが検出された撮像領域であるマーク存在領域とを、それぞれ記憶し、制御装置により、今回の基板のアライメントマークを検出するときに、撮像装置の撮像領域を、前回の基板のマーク存在領域に最初に位置付けるように移動装置を制御し、前回の基板のマーク存在領域でアライメントマークを検出できなかったときに、撮像装置の撮像領域を、このマーク存在領域を出発点とし、かつ、検出範囲内におけるサーチテーブルに従う撮像順序で各撮像領域に順に位置付けるように移動装置を制御するようにしたものである。   According to a third aspect of the present invention, the substrate stage and the imaging device are relatively moved in the direction along the surface of the substrate, the imaging region by the imaging device is moved on the surface of the substrate, and the alignment mark is detected from the image taken by the imaging device. In the alignment mark detection method to be performed, by the storage means, a reference imaging area in which the center of the imaging area coincides with a position where the alignment mark should be located when the substrate is placed on the substrate stage in an ideal state; A detection range that defines a moving range of the imaging region by the imaging device moved by the moving device within a range having a size corresponding to a plurality of imaging regions set to include the reference imaging region, and a plurality of imaging regions in the detection range. A search table that determines the imaging order of each imaging area in the order of movement in a spiral shape, and the imaging area in which the alignment mark is detected in the detection range Each of the mark existing areas is stored, and when the alignment mark of the current substrate is detected by the control device, the moving device is positioned so that the imaging area of the imaging device is first positioned in the mark existing area of the previous substrate. When the alignment mark cannot be detected in the previous mark existing area of the substrate, the imaging area of the imaging device is set in the imaging order according to the search table within the detection range, starting from this mark existing area. The moving device is controlled so as to be sequentially positioned in each imaging region.

請求項4の発明は、基板における第1と第2のアライメントマークを検出する請求項3に記載のアライメントマークの検出方法であって、制御装置により、今回の基板の第1のアライメントマークを検出するときに、撮像装置の撮像領域を、前回の基板の第1のアライメントマークのマーク存在領域に最初に位置付けるように移動装置を制御し、前回の基板の第1のアライメントマークのマーク存在領域で第1のアライメントマークを検出できなかったときに、撮像装置の撮像領域を、このマーク存在領域を出発点とし、かつ、検出範囲内におけるサーチテーブルに従う撮像順序で各撮像領域に順に位置付けるように移動装置を制御し、今回の基板の第2のアライメントマークを検出するときに、第1のアライメントマークの検出結果から第1のアライメントマークの傾きを算出し、第1と第2のアライメントマークの予め定めてある相対位置関係と第1のアライメントマークの上述の傾きから、第2のアライメントマークが位置するはずの領域を算出し、この領域に撮像装置の撮像領域を最初に位置付けるように移動装置を制御し、第2のアライメントマークが位置するはずの領域で第2のアライメントマークを検出できなかったときに、撮像装置の撮像領域を、この第2のアライメントマークが位置するはずの領域を出発点とし、かつ、検出範囲内におけるサーチテーブルに従う撮像順序で各撮像領域に順に位置付けるように移動装置を制御するようにしたものである。   According to a fourth aspect of the invention, there is provided the alignment mark detection method according to the third aspect, wherein the first and second alignment marks on the substrate are detected, and the first alignment mark of the current substrate is detected by the control device. In this case, the moving device is controlled so that the imaging region of the imaging device is first positioned in the mark existing region of the first alignment mark of the previous substrate, and the mark existing region of the first alignment mark of the previous substrate is used. When the first alignment mark cannot be detected, the imaging area of the imaging device is moved so that the mark existing area is used as a starting point and the imaging area is sequentially positioned in the imaging order according to the search table within the detection range. When the apparatus is controlled to detect the second alignment mark on the substrate this time, the first alignment mark detection result The inclination of the first alignment mark is calculated, and the region where the second alignment mark should be located is calculated from the predetermined relative positional relationship between the first and second alignment marks and the above-described inclination of the first alignment mark. Then, when the moving device is controlled so that the imaging region of the imaging device is first positioned in this region and the second alignment mark cannot be detected in the region where the second alignment mark should be located, The moving device is controlled so that the imaging area is positioned in the respective imaging areas in the imaging order according to the search table in the detection range, starting from the area where the second alignment mark should be located. It is.

本発明では、前回の基板のマーク存在領域から、検出範囲内におけるサーチテーブルに従う渦巻状の撮像順序で、撮像装置による撮像領域を移動するので、短時間にアライメントマークを検出できる。   In the present invention, since the imaging region by the imaging device is moved in the spiral imaging order according to the search table within the detection range from the previous mark existing region on the substrate, the alignment mark can be detected in a short time.

図1はペースト塗布装置を示す斜視図、図2は検出範囲を示す模式図、図3はサーチマトリクスを示す模式図、図4はサーチテーブルを示す模式図、図5は検出範囲における撮像順序の一例を示す模式図、図6は検出範囲における全撮像順序を示す模式図、図7はアライメントマーク検出装置の検出手順を示す流れ図、図8は液晶表示パネルの製造工程を示すブロック図である。   1 is a perspective view showing a paste application device, FIG. 2 is a schematic diagram showing a detection range, FIG. 3 is a schematic diagram showing a search matrix, FIG. 4 is a schematic diagram showing a search table, and FIG. 5 is an imaging order in the detection range. FIG. 6 is a schematic diagram showing an example, FIG. 6 is a schematic diagram showing the entire imaging order in the detection range, FIG. 7 is a flowchart showing the detection procedure of the alignment mark detection device, and FIG. 8 is a block diagram showing the manufacturing process of the liquid crystal display panel.

以下、図面を参照しながらこの発明の実施例を説明する。
液晶表示パネルの製造装置1は、図8に示す如く、以下の装置からなり、液晶表示パネル6は、概略、以下の工程を経て製造される。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
The liquid crystal display panel manufacturing apparatus 1 includes the following apparatuses as shown in FIG. 8, and the liquid crystal display panel 6 is generally manufactured through the following steps.

工程(1)でペースト塗布装置2にて、貼り合わされる2つの矩形の透明なガラス基板7、8のうち、下基板8の周辺部にペーストとしてのシール剤Sを所定の厚みで枠状に塗布した後、工程(2)で液晶滴下装置3にて、下基板8のシール剤Sの内側の表示領域に液晶Lを滴下する。尚、シール剤Sを上基板7に塗布して、対向する下基板8の表示領域に液晶を滴下しても良い。次に、工程(3)で基板貼り合わせ装置4にて、下基板8の上に上基板7を不図示の真空チャンバ中で重ね合わせ、上基板7と下基板8の位置合わせをし、上下の基板7、8を上下方向に押圧して、上基板7と下基板8とを貼り合わせる。工程(4)で紫外線照射装置5にて、シール剤Sに紫外線を照射して硬化させ、2つの基板8とシール剤Sの内側に液晶を封入した液晶表示パネル6を製造する。   Of the two rectangular transparent glass substrates 7 and 8 to be bonded together in the paste application device 2 in the step (1), a sealant S as a paste is formed in a frame shape with a predetermined thickness around the lower substrate 8. After coating, the liquid crystal L is dropped on the display area inside the sealant S of the lower substrate 8 by the liquid crystal dropping device 3 in the step (2). Alternatively, the sealing agent S may be applied to the upper substrate 7 and the liquid crystal may be dropped onto the display area of the lower substrate 8 that is opposed. Next, in step (3), the substrate bonding apparatus 4 superimposes the upper substrate 7 on the lower substrate 8 in a vacuum chamber (not shown), aligns the upper substrate 7 and the lower substrate 8, and The upper substrate 7 and the lower substrate 8 are bonded together by pressing the substrates 7 and 8 in the vertical direction. In the step (4), the ultraviolet ray irradiating device 5 irradiates the sealing agent S with ultraviolet rays to cure the liquid crystal display panel 6 in which liquid crystal is sealed inside the two substrates 8 and the sealing agent S.

図1に示すペースト塗布装置2は、上記の工程(1)の上基板7又は下基板8の周辺部にペーストとしてのシール剤Sを枠状に塗布するために使用するものである。   A paste coating apparatus 2 shown in FIG. 1 is used to apply a sealing agent S as a paste to the periphery of the upper substrate 7 or the lower substrate 8 in the above step (1) in a frame shape.

最初に、図1中、X軸とY軸は互いに直交しそれぞれ水平方向に延び、Z軸はX軸とY軸に対して垂直方向に延びる。図1はペースト塗布装置2の概略的構成を示す斜視図であって、ペースト塗布装置2は直方体状のベース11を備える。ベース11の上面に、図1に示すように、Yテーブル12がY軸方向(図1中、ペースト塗布装置2の前後方向)に沿って移動可能に設けられ、Yテーブル12は不図示のボールねじとナット及びボールねじを回動するサーボモータ13からなる駆動手段によって駆動される。Yテーブル12の上面にθ回転機構14を介して基板ステージ15が設けられる。基板ステージ15はθ回転機構14によって、図1に示すように、Z軸(図1中、ペースト塗布装置2の上下方向)回りに水平面内で回転可能となっている。基板ステージ15は、その上面に、液晶表示パネル6に用いられるガラス製の矩形の基板8を載置する載置面15Aを有し、この載置面15A上に不図示の真空吸着等の手段によって基板8が吸着保持される。   First, in FIG. 1, the X axis and the Y axis are orthogonal to each other and extend in the horizontal direction, and the Z axis extends in a direction perpendicular to the X axis and the Y axis. FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a paste coating apparatus 2, and the paste coating apparatus 2 includes a rectangular parallelepiped base 11. As shown in FIG. 1, a Y table 12 is provided on the upper surface of the base 11 so as to be movable along the Y-axis direction (the front-rear direction of the paste application device 2 in FIG. 1). It is driven by a driving means comprising a servo motor 13 that rotates a screw, a nut and a ball screw. A substrate stage 15 is provided on the upper surface of the Y table 12 via a θ rotation mechanism 14. As shown in FIG. 1, the substrate stage 15 can be rotated in a horizontal plane around the Z axis (in FIG. 1, the vertical direction of the paste application device 2) by the θ rotation mechanism 14. The substrate stage 15 has, on its upper surface, a mounting surface 15A for mounting a glass rectangular substrate 8 used for the liquid crystal display panel 6, and means such as vacuum suction (not shown) on the mounting surface 15A. Thus, the substrate 8 is held by suction.

ベース11の上面には、Yテーブル12を跨ぐ状態で門型の支持体20が設けられる。この支持体20の水平な梁部の前面にY軸方向に直交するX軸方向(図1中、ペースト塗布装置2の左右方向)に沿ってガイドレール21が固定される。ガイドレール21上に左右2つのXテーブル22がX軸方向に移動可能に設けられ、2つのXテーブル22は不図示のリニアモータからなる駆動手段によって駆動される。リニアモータはガイドレール21上に設けられたマグネットとXテーブル22に設けられたコイルからなる。   A gate-shaped support body 20 is provided on the upper surface of the base 11 so as to straddle the Y table 12. A guide rail 21 is fixed to the front surface of the horizontal beam portion of the support 20 along the X-axis direction (left-right direction of the paste application device 2 in FIG. 1) perpendicular to the Y-axis direction. Two left and right X tables 22 are provided on the guide rail 21 so as to be movable in the X-axis direction, and the two X tables 22 are driven by a driving means including a linear motor (not shown). The linear motor includes a magnet provided on the guide rail 21 and a coil provided on the X table 22.

Xテーブル22上にZテーブル23がそれぞれZ軸方向(上下方向)に移動可能に設けられ、Zテーブル23はボールねじとナット及びボールねじを回動するサーボモータ24からなる駆動手段によって駆動される。   A Z table 23 is provided on the X table 22 so as to be movable in the Z-axis direction (vertical direction). The Z table 23 is driven by a driving means including a ball screw, a nut, and a servo motor 24 that rotates the ball screw. .

各Zテーブル23上に、シール剤Sを吐出するための吐出装置25がそれぞれ設けられる。吐出装置25は、先端部に円筒状のノズル26を着脱自在に取付けたシリンジ27を備え、ノズル26を取付けたシリンジ27はZテーブル23上に固定して設けられた保持具29に着脱自在に取付けられる。シリンジ27内にはシール剤Sが充填され、シリンジ27はそれぞれ管路30を介して不図示の加圧気体源に接続され、シリンジ27と加圧気体源との間にはそれぞれ電磁開閉弁31と、電磁開閉弁31の下流側に電空レギュレータ32が介装される。シリンジ27内に充填されたシール剤Sは加圧気体源からの加圧気体により加圧されて、シリンジ27先端のノズル26から吐出される。   A discharge device 25 for discharging the sealant S is provided on each Z table 23. The discharge device 25 includes a syringe 27 in which a cylindrical nozzle 26 is detachably attached to the tip, and the syringe 27 to which the nozzle 26 is attached is detachably attached to a holding tool 29 fixed on the Z table 23. Mounted. The syringe 27 is filled with a sealing agent S, each syringe 27 is connected to a pressurized gas source (not shown) via a conduit 30, and an electromagnetic on-off valve 31 is provided between the syringe 27 and the pressurized gas source. An electropneumatic regulator 32 is interposed downstream of the electromagnetic on-off valve 31. The sealing agent S filled in the syringe 27 is pressurized by the pressurized gas from the pressurized gas source and discharged from the nozzle 26 at the tip of the syringe 27.

Zテーブル23上には、レーザ変位計28からなる第1の検出器がシリンジ27と一体的に取付けられ、レーザ変位計28は基板8の表面までの距離を測定するとともに、基板ステージ15の載置面15Aの高さを測定する第2の検出器としての機能も果たす。   On the Z table 23, a first detector comprising a laser displacement meter 28 is integrally attached to the syringe 27. The laser displacement meter 28 measures the distance to the surface of the substrate 8 and mounts the substrate stage 15 thereon. It also functions as a second detector that measures the height of the mounting surface 15A.

上記塗布装置のベース11の一側には制御装置36が設けられる。制御装置36はYテーブル12を駆動するサーボモータ13、Xテーブル22を駆動する不図示のリニアモータ、吐出装置25のZテーブル23を駆動するサーボモータ24をそれぞれ制御する。   A control device 36 is provided on one side of the base 11 of the coating apparatus. The control device 36 controls the servo motor 13 that drives the Y table 12, the linear motor (not shown) that drives the X table 22, and the servo motor 24 that drives the Z table 23 of the discharge device 25.

また、制御装置36はシリンジ27と加圧気体源との間の管路30に介装された電磁開閉弁31と電空レギュレータ32を制御する。   Moreover, the control apparatus 36 controls the electromagnetic on-off valve 31 and the electropneumatic regulator 32 which were interposed by the pipe line 30 between the syringe 27 and a pressurized gas source.

また、各Zテーブル23上に、それぞれ基板ステージ15上に載置された基板8の位置を検出するためのCCDカメラ37からなる撮像装置が設けられる。   Further, on each Z table 23, an imaging device including a CCD camera 37 for detecting the position of the substrate 8 placed on the substrate stage 15 is provided.

制御装置36にはモニタ用のディスプレイ38と入力用のキーボード39が接続される。   A monitor display 38 and an input keyboard 39 are connected to the control device 36.

次に、上記構成のペースト塗布装置2によって基板8上にシール剤Sを塗布する動作について概略説明する。   Next, an outline of the operation of applying the sealing agent S on the substrate 8 by the paste applying apparatus 2 having the above configuration will be described.

まず、基板ステージ15の載置面15A上に、不図示のロボット等によって基板8が供給載置されると、基板8に付されたアライメントマークがCCDカメラ37によって後述する如くに撮像され、撮像信号が制御装置36に入力される。制御装置36は、撮像された画像から画像認識により予め設定された位置との間の位置ずれを検出し、そのずれが零となるようにXテーブル22、Yテーブル12、θ回転機構14を制御する。   First, when the substrate 8 is supplied and placed on the placement surface 15A of the substrate stage 15 by a robot (not shown) or the like, an alignment mark attached to the substrate 8 is picked up by the CCD camera 37 as will be described later. A signal is input to the controller 36. The control device 36 detects a positional deviation from a position set in advance by image recognition from the captured image, and controls the X table 22, the Y table 12, and the θ rotation mechanism 14 so that the deviation becomes zero. To do.

ペースト塗布装置2の制御装置36は、Xテーブル22のリニアモータとYテーブル12のサーボモータ13を駆動してXテーブル22とYテーブル12を原点位置から水平方向に所定距離だけ移動させ、基板8上の塗布開始点の上方の待機位置にノズル26を移動させ、更に、Zテーブル23のサーボモータ24を駆動してZテーブル23を下降させる。制御装置36は、吐出装置25のシリンジ27の先端のノズル26からシール剤Sを吐出させ、ノズル26と基板8とを相対移動させて、基板8上に矩形枠状のパターン33を塗布描画する。このとき2つの吐出装置25は、X軸方向に並んだ2つのパターン33を同時に塗布描画する。   The control device 36 of the paste application device 2 drives the linear motor of the X table 22 and the servo motor 13 of the Y table 12 to move the X table 22 and Y table 12 by a predetermined distance in the horizontal direction from the origin position, and the substrate 8. The nozzle 26 is moved to a standby position above the upper application start point, and the servo motor 24 of the Z table 23 is driven to lower the Z table 23. The control device 36 discharges the sealing agent S from the nozzle 26 at the tip of the syringe 27 of the discharge device 25, relatively moves the nozzle 26 and the substrate 8, and coats and draws a rectangular frame-shaped pattern 33 on the substrate 8. . At this time, the two discharge devices 25 simultaneously apply and draw two patterns 33 arranged in the X-axis direction.

レーザ変位計28は基板8の表面までの距離を測定し、制御装置36は、一定の時間間隔でレーザ変位計28の測定値を取り込み、予め求めておいたノズル26の先端とレーザ変位計28の位置関係とに基づいて、ノズル26の先端と基板8の表面との実際の間隔(ギャップ)を算出する。制御装置36は、算出したギャップが設定された値となるようにサーボモータ24を駆動してZテーブル23を上下動させてノズル26の高さを調整(ギャップ制御)し、ノズル26を基板8の表面に追従させつつノズル26と基板8とをXY方向に相対移動させる。そして、ペースト塗布装置2は、均一な幅及び厚さのパターン33を基板8上に塗布描画する。   The laser displacement meter 28 measures the distance to the surface of the substrate 8, and the control device 36 takes in the measured values of the laser displacement meter 28 at regular time intervals, and obtains the tip of the nozzle 26 and the laser displacement meter 28 that have been obtained in advance. Based on the positional relationship, the actual distance (gap) between the tip of the nozzle 26 and the surface of the substrate 8 is calculated. The control device 36 drives the servo motor 24 so that the calculated gap becomes a set value and moves the Z table 23 up and down to adjust the height of the nozzle 26 (gap control). The nozzle 26 and the substrate 8 are moved relative to each other in the XY direction while following the surface. Then, the paste application device 2 applies and draws a pattern 33 having a uniform width and thickness on the substrate 8.

また、ペースト塗布装置2の制御装置36は、配管30に設けられた電磁開閉弁31の開閉をオンオフ制御してシール剤Sの吐出、停止を制御し、また、電空レギュレータ32を制御して電空レギュレータ32の下流側の気体の圧力を調整してシール剤Sの吐出圧を調整する。   Further, the control device 36 of the paste application device 2 controls on / off control of the electromagnetic on-off valve 31 provided in the pipe 30 to control the discharge and stop of the sealing agent S, and also controls the electropneumatic regulator 32. The discharge pressure of the sealing agent S is adjusted by adjusting the gas pressure downstream of the electropneumatic regulator 32.

このようにして、ペースト塗布装置2は4つの矩形枠状のパターン33を基板8の表面に塗布描画するが、本実施例では、以下に説明する如く、基板8に付された第1と第2の2つのアライメントマークM1、M2を検出するアライメントマーク検出装置40を有する。   In this way, the paste application apparatus 2 applies and draws four rectangular frame-shaped patterns 33 on the surface of the substrate 8. In this embodiment, as described below, the first and first patterns attached to the substrate 8 are described. 2 has an alignment mark detection device 40 for detecting two alignment marks M1 and M2.

アライメントマーク検出装置40は、基板ステージ15と、CCDカメラ37(撮像装置)と、Xテーブル22とYテーブル12とθ回転機構14からなる移動装置41と、検出手段42と、記憶手段43と、制御装置36とを有する。本実施例では、制御装置36が検出手段42と記憶手段43を兼用する。   The alignment mark detection device 40 includes a substrate stage 15, a CCD camera 37 (imaging device), a moving device 41 including an X table 22, a Y table 12, and a θ rotation mechanism 14, a detection unit 42, a storage unit 43, And a control device 36. In the present embodiment, the control device 36 serves as both the detection means 42 and the storage means 43.

基板ステージ15は基板8を載置する。CCDカメラ37は基板8における第1と第2のアライメントマークM1、M2が付された表面を所定の撮像領域(カメラ視野範囲)毎に撮像する。移動装置41は基板ステージ15とCCDカメラ37とを基板8の表面に沿う方向にて相対移動させ、CCDカメラ37による撮像領域を基板8の表面上でX軸方向、Y軸方向に移動させる。検出手段42はCCDカメラ37による撮像画像から第1と第2のアライメントマークM1、M2の位置を検出する。   The substrate stage 15 places the substrate 8 thereon. The CCD camera 37 images the surface of the substrate 8 to which the first and second alignment marks M1 and M2 are attached for each predetermined imaging region (camera viewing range). The moving device 41 relatively moves the substrate stage 15 and the CCD camera 37 in the direction along the surface of the substrate 8, and moves the imaging area by the CCD camera 37 on the surface of the substrate 8 in the X-axis direction and the Y-axis direction. The detecting means 42 detects the positions of the first and second alignment marks M1 and M2 from the image captured by the CCD camera 37.

記憶手段43は、基準撮像領域Aと、検出範囲Bと、サーチテーブルCと、マーク存在領域Rのそれぞれを記憶する。   The storage unit 43 stores the reference imaging area A, the detection range B, the search table C, and the mark existence area R.

基準撮像領域Aは、基板8が理想的な状態で基板ステージ15上に載置されたときにアライメントマークM1、M2が位置するはずの位置に、左右のCCDカメラ37の中心が一致する領域をいう。   The reference imaging area A is an area where the centers of the left and right CCD cameras 37 coincide with the positions where the alignment marks M1 and M2 should be located when the substrate 8 is placed on the substrate stage 15 in an ideal state. Say.

検出範囲Bは、図2に示す如く、基準撮像領域Aを含むように設定された複数の撮像領域N分の大きさを有する範囲で、移動装置41が移動させるCCDカメラ37による撮像領域の移動範囲を定める。図2において、小さな四角の1つ1つがCCDカメラ37による撮像領域を示し、(0,0)の領域が基準撮像領域Aになる。検出範囲Bは、ハード的に制限されているのではなく、ソフト的に制限されている。アライメントマークM1、M2を探索するときには、この検出範囲BをこえてCCDカメラ37の撮像領域が移動しないように制限する。   As shown in FIG. 2, the detection range B is a range having a size corresponding to a plurality of imaging regions N set to include the reference imaging region A, and the movement of the imaging region by the CCD camera 37 moved by the moving device 41. Define the scope. In FIG. 2, each small square indicates an imaging area by the CCD camera 37, and an area (0, 0) is a reference imaging area A. The detection range B is not limited in hardware, but is limited in software. When searching for the alignment marks M 1 and M 2, the imaging area of the CCD camera 37 is restricted from moving beyond the detection range B.

サーチテーブルCは、図3に示したサーチマトリクスに従い、図4の矢印(→)で示す如くに、検出範囲Bにおける複数の撮像領域Nを渦巻状に移動する順に各撮像領域Nの撮像順序を定める。   In accordance with the search matrix shown in FIG. 3, the search table C sets the imaging order of each imaging region N in the order in which the plurality of imaging regions N in the detection range B are spirally moved as indicated by arrows (→) in FIG. 4. Determine.

マーク存在領域Rは、CCDカメラ37による撮像画像からアライメントマークの検出を行なった結果、検出範囲B内において、アライメントマークM1が検出された撮像領域N、例えば図2の検出範囲Bの(1,-1)の領域である。   The mark presence area R is detected within the detection range B as a result of the detection of the alignment mark from the image captured by the CCD camera 37, for example, (1, 1, in the detection range B of FIG. 2 where the alignment mark M1 is detected. -1).

制御装置36は、同一ロットの1番目の基板8のCCDカメラ37による第1のアライメントマークM1の検出時には、検出範囲Bの基準撮像領域A(0,0)にサーチテーブルCの(0,0)を重ね、この基準撮像領域A(0,0)を出発点とし、サーチテーブルCが定める渦巻順に、CCDカメラ37による撮像順序を定め、CCDカメラ37の撮像領域をこの順に位置付けるように移動装置41を制御する。   When the first alignment mark M1 is detected by the CCD camera 37 of the first substrate 8 in the same lot, the control device 36 stores the (0,0) of the search table C in the reference imaging area A (0,0) of the detection range B. ), The imaging order by the CCD camera 37 is determined in the spiral order determined by the search table C, and the imaging area of the CCD camera 37 is positioned in this order, starting from the reference imaging area A (0, 0). 41 is controlled.

制御装置36は、同一ロットの2番目以後の基板8の第1と第2のアライメントマークM1、M2は以下の順に、CCDカメラ37による撮像順序を定める。第1のアライメントマークM1は左側のCCDカメラ37により、第2のアライメントマークM2は右側のCCDカメラ37により撮像するものとする。   The control device 36 determines the imaging order of the first and second alignment marks M1 and M2 of the second and subsequent substrates 8 in the same lot in the following order. The first alignment mark M1 is imaged by the left CCD camera 37, and the second alignment mark M2 is imaged by the right CCD camera 37.

(第1のアライメントマークM1の検出)
(1)CCDカメラ37により今回の基板8の第1のアライメントマークM1を検出するときに、CCDカメラ37の撮像領域を、前回の基板8の第1のアライメントマークM1のマーク存在領域Rに最初に位置付けるように、移動装置41を制御する。
(Detection of the first alignment mark M1)
(1) When the CCD camera 37 detects the first alignment mark M1 of the substrate 8 this time, the imaging region of the CCD camera 37 is first in the mark existing region R of the first alignment mark M1 of the previous substrate 8. The moving device 41 is controlled to be positioned at the position.

(2)CCDカメラ37により上述(1)の前回の基板8の第1のアライメントマークM1のマーク存在領域Rで第1のアライメントマークM1を検出できなかったときに、CCDカメラ37の撮像領域を、このマーク存在領域Rを出発点とし、かつ、検出範囲B内におけるサーチテーブルCに従う撮像順序で各撮像領域Nに順に位置付けるように移動装置41を制御する。   (2) When the first alignment mark M1 cannot be detected by the CCD camera 37 in the mark existence region R of the first alignment mark M1 of the previous substrate 8 of (1) described above, the imaging region of the CCD camera 37 is The moving device 41 is controlled so that the mark presence region R is set as a starting point, and the imaging regions N are sequentially positioned in the imaging order according to the search table C in the detection range B.

即ち、図5に示す如く、前回の基板8の第1のアライメントマークM1のマーク存在領域R(検出範囲Bの(1,-1))にサーチテーブルCの(0,0)を重ね、このマーク存在領域Rを出発点とし、サーチテーブルCが定める渦巻順に、CCDカメラ37による撮像順序を定め、CCDカメラ37の撮像領域をこの順に位置付けるように移動装置41を制御する。サーチテーブルCの順序でCCDカメラ37の撮像視野を移動させていくと、図2の検出範囲Bの座標で(2,1)の次で撮像視野が検出範囲Bから外れてしまう。そこで、サーチテーブルCの順序で次に撮像視野が検出範囲B内に入る位置(検出範囲Bの座標で(-1,-2))へ飛び、そこからまた順に撮像視野を移動させる。検出範囲Bの座標で(2,2)でも同様の要領で(-2,-2)へ飛ぶ。   That is, as shown in FIG. 5, (0,0) of the search table C is superimposed on the mark existence region R (detection range B (1, -1)) of the first alignment mark M1 of the previous substrate 8. Using the mark presence region R as a starting point, the imaging order by the CCD camera 37 is determined in the spiral order determined by the search table C, and the moving device 41 is controlled so that the imaging region of the CCD camera 37 is positioned in this order. When the imaging field of view of the CCD camera 37 is moved in the order of the search table C, the imaging field of view deviates from the detection range B after (2, 1) in the coordinates of the detection range B in FIG. Therefore, the imaging field of view jumps to the position where the imaging field of view next falls within the detection range B in the order of the search table C ((−1, −2 in coordinates of the detection range B)), and the imaging field of view is moved in order from there. Even if it is (2,2) in the coordinates of the detection range B, it jumps to (-2, -2) in the same way.

(第2のアライメントマークM2の検出)
(1)CCDカメラ37により今回の基板8の第2のアライメントマークM2を検出するときに、第1のアライメントマークM1の検出結果から第1のアライメントマークM1の傾き(十字状アライメントマークM1の例えば横線の傾き)を算出し、基板8の設計段階で予め定めてある第1と第2のアライメントマークM1、M2の相対位置関係と、第1のアライメントマークM1の上述の傾きから、第2のアライメントマークM2が位置するはずのマーク予想領域Eを算出し、このマーク予想領域EにCCDカメラ37の撮像領域を最初に位置付けるように移動装置41を制御する。
(Detection of second alignment mark M2)
(1) When the CCD camera 37 detects the second alignment mark M2 on the substrate 8 this time, the inclination of the first alignment mark M1 (for example, the cross-shaped alignment mark M1) is detected from the detection result of the first alignment mark M1. Is calculated from the relative positional relationship between the first and second alignment marks M1 and M2 determined in advance in the design stage of the substrate 8 and the above-described inclination of the first alignment mark M1. A predicted mark area E where the alignment mark M2 should be located is calculated, and the moving device 41 is controlled so that the imaging area of the CCD camera 37 is first positioned in the predicted mark area E.

(2)CCDカメラ37により上述(1)の第2のアライメントマークM2が位置するはずのマーク予想領域Eで第2のアライメントマークM2を検出できなかったときに、CCDカメラ37の撮像領域を、この第2のアライメントマークM2が位置するはずのマーク予想領域Eを出発点とし、かつ、検出範囲B内におけるサーチテーブルCに従う撮像順序で各撮像領域Nに順に位置付けるように移動装置41を制御する。   (2) When the second alignment mark M2 cannot be detected by the CCD camera 37 in the expected mark area E where the second alignment mark M2 in (1) is located, the imaging area of the CCD camera 37 is The moving device 41 is controlled so that the predicted mark area E where the second alignment mark M2 should be located is a starting point, and the imaging area N is sequentially positioned in the imaging order according to the search table C within the detection range B. .

尚、前述の検出範囲BをN×N個(例えば5×5個)の撮像領域からなるものとするとき、サーチテーブルCのサーチマトリクスは撮像領域(2×N−1)×(2×N−1)個分(例えば9×9個分)になる。図6は、5×5個の撮像領域からなる検出範囲Bを採用したとき、前回の基板8の第1のアライメントマークM1のマーク存在領域Rに応じ、CCDカメラ37による5×5例の撮像順序が有り得ることを示す。検出範囲B中にドットで示した撮像領域Nがマーク存在領域R、即ち、検出範囲B内でCCDカメラ37の撮像領域を最初に位置付ける位置である。図6では、サーチテーブルCの検出範囲Bからはみ出した部分の図示が省略されており、撮像領域の移動順序だけが矢印(→)で示されている。   When the detection range B is composed of N × N (for example, 5 × 5) imaging regions, the search matrix of the search table C is imaging region (2 × N−1) × (2 × N −1) (for example, 9 × 9). In FIG. 6, when a detection range B composed of 5 × 5 imaging areas is adopted, 5 × 5 examples of imaging by the CCD camera 37 according to the mark existence area R of the first alignment mark M1 of the previous substrate 8 are adopted. Indicates that there can be an order. An imaging region N indicated by dots in the detection range B is a mark presence region R, that is, a position where the imaging region of the CCD camera 37 is first positioned in the detection range B. In FIG. 6, illustration of a portion that protrudes from the detection range B of the search table C is omitted, and only the movement order of the imaging region is indicated by an arrow (→).

従って、制御装置36は、第1と第2のアライメントマークM1、M2をCCDカメラ37を用いて検出するとき、図7に示す如く、まず、検出範囲B内の全ての撮像領域Nが撮像済みか否かを判定する(S1)。YESであれば、CCDカメラ37の撮像領域の移動装置41による移動範囲を検出範囲Bにより規制し、かつCCDカメラ37の撮像領域の移動装置41による移動順序(移動方向)を前述(1)、(2)の如くに定め(S2)、CCDカメラ37の撮像領域が検出範囲Bから外れるか否かの判定(S3)、CCDカメラ37の撮像領域の移動(S4)を行なった後、検出範囲B内の各撮像領域Nにおける撮像画像からアライメントマークM1、M2を検出して認識処理する(S5)。アライメントマークM1、M2の検出が完了(S6:YES)したならば、予め設定されている位置との間の位置ずれ(補正量)を検出し、そのずれがゼロとなるように移動装置41を制御する(S7)。尚、S1の判定で、NOの場合、アライメントマークの認識エラーとして装置を停止させると共に警報等を発し、オペレータに復旧処置を促す。   Therefore, when the control device 36 detects the first and second alignment marks M1 and M2 using the CCD camera 37, all the imaging regions N within the detection range B are first imaged as shown in FIG. It is determined whether or not (S1). If YES, the movement range of the imaging area of the CCD camera 37 by the moving device 41 is restricted by the detection range B, and the movement order (moving direction) of the imaging area of the CCD camera 37 by the moving device 41 is as described in (1), After determining (S2) as in (2), determining whether the imaging area of the CCD camera 37 is out of the detection range B (S3), moving the imaging area of the CCD camera 37 (S4), and then detecting the detection area. Alignment marks M1 and M2 are detected from the captured images in each imaging region N in B, and recognition processing is performed (S5). If the detection of the alignment marks M1 and M2 is completed (S6: YES), a positional deviation (correction amount) from a preset position is detected, and the moving device 41 is set so that the deviation becomes zero. Control (S7). If the determination in S1 is NO, the apparatus is stopped as an alignment mark recognition error and an alarm is issued to prompt the operator to perform a recovery procedure.

ペースト塗布装置2のような基板ステージ15に対して基板8がロボット等の基板搬送系を用いて自動供給される装置では、基板ステージ15に載置された基板8のアライメントマークM1、M2を検出するとき、アライメントマークM1、M2の検出位置は、基板搬送系が基板8を基板ステージ15に置く位置のくせ、基板8におけるアライメントマークM1、M2の刻印位置のずれくせ等に起因し、基板8のロット毎に一定の方向にずれる傾向がある。   In an apparatus in which the substrate 8 is automatically supplied to the substrate stage 15 such as the paste coating apparatus 2 using a substrate transport system such as a robot, the alignment marks M1 and M2 of the substrate 8 placed on the substrate stage 15 are detected. In this case, the detection positions of the alignment marks M1 and M2 are caused by the position where the substrate transport system places the substrate 8 on the substrate stage 15, the displacement of the marking positions of the alignment marks M1 and M2 on the substrate 8, and the like. There is a tendency to shift in a certain direction for each lot.

このようなことから、上述のアライメントマーク検出装置40によれば、前回の基板8のマーク存在領域Rから、検出範囲B内におけるサーチテーブルCに従う渦巻状の撮像順序で、CCDカメラ37による撮像領域を移動するので、短時間にアライメントマークM1、M2を高い確率で検出できる。   For this reason, according to the alignment mark detection device 40 described above, the imaging area by the CCD camera 37 is changed from the previous mark existence area R of the substrate 8 in the spiral imaging order according to the search table C within the detection range B. Therefore, the alignment marks M1 and M2 can be detected with a high probability in a short time.

尚、上記実施例では、アライメントマーク検出装置40をペースト塗布装置2に適用したが、これに限るものではなく、アライメントマークを検出する必要のある装置であれば、他の装置にも適用可能である。   In the above embodiment, the alignment mark detection device 40 is applied to the paste application device 2, but the present invention is not limited to this, and any device that can detect an alignment mark can be applied. is there.

図1はペースト塗布装置を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a paste coating apparatus. 図2は検出範囲を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing a detection range. 図3はサーチマトリクスを示す模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing a search matrix. 図4はサーチテーブルを示す模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing a search table. 図5は検出範囲における撮像順序の一例を示す模式図である。FIG. 5 is a schematic diagram illustrating an example of an imaging order in the detection range. 図6は検出範囲における全撮像順序を示す模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram showing the entire imaging order in the detection range. 図7はアライメントマーク検出装置の検出手順を示す流れ図である。FIG. 7 is a flowchart showing a detection procedure of the alignment mark detection apparatus. 図8は液晶表示パネルの製造工程を示すブロック図である。FIG. 8 is a block diagram showing a manufacturing process of the liquid crystal display panel.

符号の説明Explanation of symbols

8 基板
15 基板ステージ
36 制御装置
37 CCDカメラ(撮像装置)
40 アライメントマーク検出装置
41 移動装置
42 検出手段
43 記憶手段
A 基準撮像領域
B 検出範囲
C サーチテーブル
R マーク存在領域
E マーク予想領域
M1、M2 アライメントマーク
8 Substrate 15 Substrate stage 36 Control device 37 CCD camera (imaging device)
40 Alignment mark detection device 41 Moving device 42 Detection means 43 Storage means A Reference imaging area B Detection range C Search table R Mark existence area E Expected mark area M1, M2 Alignment mark

Claims (4)

基板を載置する基板ステージと、
基板におけるアライメントマークが付された表面を撮像する撮像装置と、
基板ステージと撮像装置とを基板の表面に沿う方向にて相対移動させ、撮像装置による撮像領域を基板の表面上で移動させる移動装置と、
撮像装置による撮像画像からアライメントマークを検出する検出手段とを有するアライメントマークの検出装置において、
記憶手段と制御装置を有し、
記憶手段は、
基板が理想的な状態で基板ステージ上に載置されたときにアライメントマークが位置するはずの位置に撮像領域の中心が一致する基準撮像領域と、
基準撮像領域を含むように設定された複数の撮像領域分の大きさを有する範囲で、移動装置が移動させる撮像装置による撮像領域の移動範囲を定める検出範囲と、
検出範囲における複数の撮像領域を渦巻状に移動する順に各撮像領域の撮像順序を定めるサーチテーブルと、
検出範囲においてアライメントマークが検出された撮像領域であるマーク存在領域とを、それぞれ記憶可能とし、
制御装置は、
今回の基板のアライメントマークを検出するときに、撮像装置の撮像領域を、前回の基板のマーク存在領域に最初に位置付けるように移動装置を制御し、
前回の基板のマーク存在領域でアライメントマークを検出できなかったときに、撮像装置の撮像領域を、このマーク存在領域を出発点とし、かつ、検出範囲内におけるサーチテーブルに従う撮像順序で各撮像領域に順に位置付けるように移動装置を制御することを特徴とするアライメントマークの検出装置。
A substrate stage on which the substrate is placed;
An imaging device for imaging the surface of the substrate with an alignment mark;
A relative movement of the substrate stage and the imaging device in a direction along the surface of the substrate, and a moving device for moving an imaging region by the imaging device on the surface of the substrate;
In an alignment mark detection apparatus having detection means for detecting an alignment mark from an image captured by an imaging apparatus,
Having a storage means and a control device;
The storage means
A reference imaging area where the center of the imaging area coincides with the position where the alignment mark should be located when the substrate is placed on the substrate stage in an ideal state;
A detection range that determines a moving range of the imaging region by the imaging device that the moving device moves in a range having a size corresponding to a plurality of imaging regions set to include the reference imaging region;
A search table for determining the imaging order of each imaging area in the order of moving the plurality of imaging areas in the detection range in a spiral shape;
Each of the mark existing area, which is an imaging area where the alignment mark is detected in the detection range, can be stored,
The control device
When detecting the alignment mark of the current board, the moving device is controlled so that the imaging area of the imaging apparatus is first positioned in the mark existing area of the previous board,
When the alignment mark cannot be detected in the mark existing area of the previous substrate, the imaging area of the imaging device is set to each imaging area in the imaging order according to the search table within the detection range, starting from this mark existing area. An alignment mark detecting device, wherein the moving device is controlled so as to be positioned sequentially.
基板における第1と第2のアライメントマークを検出する請求項1に記載のアライメントマークの検出装置であって、
制御装置は、
今回の基板の第1のアライメントマークを検出するときに、撮像装置の撮像領域を、前回の基板の第1のアライメントマークのマーク存在領域に最初に位置付けるように移動装置を制御し、
前回の基板の第1のアライメントマークのマーク存在領域で第1のアライメントマークを検出できなかったときに、撮像装置の撮像領域を、このマーク存在領域を出発点とし、かつ、検出範囲内におけるサーチテーブルに従う撮像順序で各撮像領域に順に位置付けるように移動装置を制御し、
今回の基板の第2のアライメントマークを検出するときに、第1のアライメントマークの検出結果から第1のアライメントマークの傾きを算出し、第1と第2のアライメントマークの予め定めてある相対位置関係と第1のアライメントマークの上述の傾きから、第2のアライメントマークが位置するはずの領域を算出し、この領域に撮像装置の撮像領域を最初に位置付けるように移動装置を制御し、
第2のアライメントマークが位置するはずの領域で第2のアライメントマークを検出できなかったときに、撮像装置の撮像領域を、この第2のアライメントマークが位置するはずの領域を出発点とし、かつ、検出範囲内におけるサーチテーブルに従う撮像順序で各撮像領域に順に位置付けるように移動装置を制御するアライメントマークの検出装置。
The alignment mark detection apparatus according to claim 1, wherein the first and second alignment marks on the substrate are detected.
The control device
When detecting the first alignment mark of the current substrate, the moving device is controlled so that the imaging region of the imaging device is first positioned in the mark existing region of the first alignment mark of the previous substrate,
When the first alignment mark cannot be detected in the mark existing area of the first alignment mark on the previous substrate, the imaging area of the imaging device is searched from the mark existing area as a starting point and within the detection range. Control the moving device to position each imaging region in order in the imaging order according to the table,
When detecting the second alignment mark on the substrate this time, the inclination of the first alignment mark is calculated from the detection result of the first alignment mark, and a predetermined relative position between the first and second alignment marks is calculated. From the relationship and the above-described inclination of the first alignment mark, calculate a region where the second alignment mark should be located, and control the moving device to position the imaging region of the imaging device first in this region,
When the second alignment mark cannot be detected in the area where the second alignment mark should be located, the imaging area of the imaging device is set as the starting point, and the area where the second alignment mark should be located, and An alignment mark detection device that controls the moving device to sequentially position each imaging region in the imaging order according to the search table within the detection range.
基板ステージと撮像装置とを基板の表面に沿う方向にて相対移動させ、撮像装置による撮像領域を基板の表面上で移動させ、
撮像装置による撮像画像からアライメントマークを検出するアライメントマークの検出方法において、
記憶手段により、
基板が理想的な状態で基板ステージ上に載置されたときにアライメントマークが位置するはずの位置に撮像領域の中心が一致する基準撮像領域と、
基準撮像領域を含むように設定された複数の撮像領域分の大きさを有する範囲で、移動装置が移動させる撮像装置による撮像領域の移動範囲を定める検出範囲と、
検出範囲における複数の撮像領域を渦巻状に移動する順に各撮像領域の撮像順序を定めるサーチテーブルと、
検出範囲においてアライメントマークが検出された撮像領域であるマーク存在領域とを、それぞれ記憶し、
制御装置により、
今回の基板のアライメントマークを検出するときに、撮像装置の撮像領域を、前回の基板のマーク存在領域に最初に位置付けるように移動装置を制御し、
前回の基板のマーク存在領域でアライメントマークを検出できなかったときに、撮像装置の撮像領域を、このマーク存在領域を出発点とし、かつ、検出範囲内におけるサーチテーブルに従う撮像順序で各撮像領域に順に位置付けるように移動装置を制御することを特徴とするアライメントマークの検出方法。
Relative movement of the substrate stage and the imaging device in the direction along the surface of the substrate, moving the imaging region by the imaging device on the surface of the substrate,
In an alignment mark detection method for detecting an alignment mark from an image captured by an imaging device,
By storage means
A reference imaging area where the center of the imaging area coincides with the position where the alignment mark should be located when the substrate is placed on the substrate stage in an ideal state;
A detection range that determines a moving range of the imaging region by the imaging device that the moving device moves in a range having a size corresponding to a plurality of imaging regions set to include the reference imaging region;
A search table for determining the imaging order of each imaging area in the order of moving the plurality of imaging areas in the detection range in a spiral shape;
A mark existence area that is an imaging area in which the alignment mark is detected in the detection range, respectively,
By control device
When detecting the alignment mark of the current board, the moving device is controlled so that the imaging area of the imaging apparatus is first positioned in the mark existing area of the previous board,
When the alignment mark cannot be detected in the mark existing area of the previous substrate, the imaging area of the imaging device is set to each imaging area in the imaging order according to the search table within the detection range, starting from this mark existing area. A method of detecting an alignment mark, wherein the moving device is controlled so as to be positioned in order.
基板における第1と第2のアライメントマークを検出する請求項3に記載のアライメントマークの検出方法であって、
制御装置により、
今回の基板の第1のアライメントマークを検出するときに、撮像装置の撮像領域を、前回の基板の第1のアライメントマークのマーク存在領域に最初に位置付けるように移動装置を制御し、
前回の基板の第1のアライメントマークのマーク存在領域で第1のアライメントマークを検出できなかったときに、撮像装置の撮像領域を、このマーク存在領域を出発点とし、かつ、検出範囲内におけるサーチテーブルに従う撮像順序で各撮像領域に順に位置付けるように移動装置を制御し、
今回の基板の第2のアライメントマークを検出するときに、第1のアライメントマークの検出結果から第1のアライメントマークの傾きを算出し、第1と第2のアライメントマークの予め定めてある相対位置関係と第1のアライメントマークの上述の傾きから、第2のアライメントマークが位置するはずの領域を算出し、この領域に撮像装置の撮像領域を最初に位置付けるように移動装置を制御し、
第2のアライメントマークが位置するはずの領域で第2のアライメントマークを検出できなかったときに、撮像装置の撮像領域を、この第2のアライメントマークが位置するはずの領域を出発点とし、かつ、検出範囲内におけるサーチテーブルに従う撮像順序で各撮像領域に順に位置付けるように移動装置を制御するアライメントマークの検出方法。
The alignment mark detection method according to claim 3, wherein the first and second alignment marks on the substrate are detected.
By control device
When detecting the first alignment mark of the current substrate, the moving device is controlled so that the imaging region of the imaging device is first positioned in the mark existing region of the first alignment mark of the previous substrate,
When the first alignment mark cannot be detected in the mark existing area of the first alignment mark on the previous substrate, the imaging area of the imaging device is searched from the mark existing area as a starting point and within the detection range. Control the moving device to position each imaging region in order in the imaging order according to the table,
When detecting the second alignment mark on the substrate this time, the inclination of the first alignment mark is calculated from the detection result of the first alignment mark, and a predetermined relative position between the first and second alignment marks is calculated. From the relationship and the above-described inclination of the first alignment mark, calculate a region where the second alignment mark should be located, and control the moving device to position the imaging region of the imaging device first in this region,
When the second alignment mark cannot be detected in the area where the second alignment mark should be located, the imaging area of the imaging device is set as the starting point, and the area where the second alignment mark should be located, and An alignment mark detection method for controlling a moving device so as to sequentially position each imaging region in an imaging order according to a search table within a detection range.
JP2007310729A 2007-11-30 2007-11-30 Alignment mark detection apparatus and method Active JP5171230B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007310729A JP5171230B2 (en) 2007-11-30 2007-11-30 Alignment mark detection apparatus and method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007310729A JP5171230B2 (en) 2007-11-30 2007-11-30 Alignment mark detection apparatus and method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009135297A true JP2009135297A (en) 2009-06-18
JP5171230B2 JP5171230B2 (en) 2013-03-27

Family

ID=40866909

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007310729A Active JP5171230B2 (en) 2007-11-30 2007-11-30 Alignment mark detection apparatus and method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5171230B2 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101618792B1 (en) 2014-11-11 2016-05-09 주식회사 트윔 Apparatus for aligning panel
KR101806114B1 (en) 2016-08-01 2017-12-07 주식회사 트윔 Superhigh Speed Panel Align System
CN109407480A (en) * 2018-11-26 2019-03-01 合肥芯碁微电子装备有限公司 A kind of method and system of litho machine search contraposition MARK
CN113690162A (en) * 2021-08-09 2021-11-23 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Grabbing method of alignment mark and alignment method of substrate

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1022201A (en) * 1996-07-04 1998-01-23 Nikon Corp Device for detecting alignment mark
JPH11251232A (en) * 1998-03-02 1999-09-17 Nikon Corp Substrate, aligner, and manufacture of device
JPH11329950A (en) * 1998-05-13 1999-11-30 Nikon Corp Position detection method and exposing method aligner
JP2000305274A (en) * 1999-04-20 2000-11-02 Ushio Inc Aligner

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1022201A (en) * 1996-07-04 1998-01-23 Nikon Corp Device for detecting alignment mark
JPH11251232A (en) * 1998-03-02 1999-09-17 Nikon Corp Substrate, aligner, and manufacture of device
JPH11329950A (en) * 1998-05-13 1999-11-30 Nikon Corp Position detection method and exposing method aligner
JP2000305274A (en) * 1999-04-20 2000-11-02 Ushio Inc Aligner

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101618792B1 (en) 2014-11-11 2016-05-09 주식회사 트윔 Apparatus for aligning panel
KR101806114B1 (en) 2016-08-01 2017-12-07 주식회사 트윔 Superhigh Speed Panel Align System
CN109407480A (en) * 2018-11-26 2019-03-01 合肥芯碁微电子装备有限公司 A kind of method and system of litho machine search contraposition MARK
CN109407480B (en) * 2018-11-26 2021-06-04 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 Method and system for searching alignment MARK (MARK) by photoetching machine
CN113690162A (en) * 2021-08-09 2021-11-23 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Grabbing method of alignment mark and alignment method of substrate

Also Published As

Publication number Publication date
JP5171230B2 (en) 2013-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11395410B2 (en) Method and apparatus for automatically adjusting dispensing units of a dispenser
US7833572B2 (en) Method and apparatus for dispensing a viscous material on a substrate
JP6078298B2 (en) Work device having position correction function and work method
TWI527142B (en) Electrolytic coating apparatus and electric paste coating method and grain bonding device
JP2010262271A (en) Device for attaching substrate and method for attaching substrate
CN101859036B (en) Substrate bonding apparatus and substrate bonding method
JP5171230B2 (en) Alignment mark detection apparatus and method
JP2007233384A (en) Method of inspecting paste pattern
JP2007189073A (en) Exposure system
JP2010036070A (en) Nozzle location correcting mechanism and applicator equipped with the same
JP4829006B2 (en) Exposure equipment
KR102119515B1 (en) Apparatus for removing contaminant from pellicle
JP4901451B2 (en) Component mounting equipment
JP5690522B2 (en) Substrate bonding apparatus and method for manufacturing bonded substrate
JP2007136332A (en) Apparatus and method for applying paste
JP2009066576A (en) Coating apparatus and method of manufacturing display device
JP2007189074A (en) Exposure system

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20101126

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120518

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120523

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120721

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121218

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121225

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5171230

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150