KR100822894B1 - Method for Revising Sectional Area Measuring Position in Paste Dispenser - Google Patents

Method for Revising Sectional Area Measuring Position in Paste Dispenser Download PDF

Info

Publication number
KR100822894B1
KR100822894B1 KR1020060030544A KR20060030544A KR100822894B1 KR 100822894 B1 KR100822894 B1 KR 100822894B1 KR 1020060030544 A KR1020060030544 A KR 1020060030544A KR 20060030544 A KR20060030544 A KR 20060030544A KR 100822894 B1 KR100822894 B1 KR 100822894B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cross
sectional area
sensor
measurement
data
Prior art date
Application number
KR1020060030544A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20070099285A (en
Inventor
길준식
최정원
Original Assignee
주식회사 탑 엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 탑 엔지니어링 filed Critical 주식회사 탑 엔지니어링
Priority to KR1020060030544A priority Critical patent/KR100822894B1/en
Publication of KR20070099285A publication Critical patent/KR20070099285A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100822894B1 publication Critical patent/KR100822894B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/28—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring areas
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • G01M11/02—Testing optical properties
    • G01M11/0242—Testing optical properties by measuring geometrical properties or aberrations
    • G01M11/025—Testing optical properties by measuring geometrical properties or aberrations by determining the shape of the object to be tested
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features

Abstract

본 발명은 페이스트 도포장치의 단면적 측정 위치 보정방법에 관한 것으로, 본 발명의 단면적 측정 위치 보정방법은, 측정하고자 하는 페이스트 패턴에 대한 단면적 센서의 측정 위치를 입력하는 단계와, 단면적 센서를 페이스트 패턴의 단면적 측정 위치로 상대 이동시키는 단계와, 단면적 센서를 이용하여 미리 설정된 측정 영역을 스캔하여 n개의 측정 데이터 프로파일(profile)을 취득하는 단계와, 상기 단면적 센서에 의해 얻어진 n개의 데이터 중 가장 높은 값을 갖는 데이터의 순번을 추출하는 단계와, 취득한 데이터 프로파일로부터 상기 최고값의 데이터가 위치한 지점에서 측정 영역의 중심 지점까지의 거리를 산출하는 단계와, 상기 산출된 거리에 의하여 단면적 센서의 측정 위치 보정값을 연산하는 단계를 포함하여 구성된다.The present invention relates to a method for correcting a cross-sectional area measurement position of a paste coating apparatus, and the method for correcting a cross-sectional area measurement position according to the present invention comprises the steps of: inputting a measurement position of a cross-sectional area sensor with respect to a paste pattern to be measured; Relative movement to the cross-sectional area measurement position, scanning a predetermined measurement area using a cross-sectional area sensor to obtain n measurement data profiles, and obtaining the highest value of the n data obtained by the cross-sectional area sensor. Extracting the sequence number of the data, calculating the distance from the acquired data profile to the center point of the measurement area from the point where the highest data is located, and measuring the position correction value of the cross-sectional sensor based on the calculated distance. It is configured to include the operation.

이와 같은 본 발명에 따르면, 단면적 센서에 의해 얻어진 데이터 프로파일에 의해 자동으로 단면적 센서의 측정 위치가 보정되므로, 단면적 측정 위치 보정작업이 매우 신속하고 정확하게 이루어질 수 있게 된다.According to the present invention, since the measurement position of the cross-sectional area sensor is automatically corrected by the data profile obtained by the cross-sectional area sensor, the cross-sectional area measurement position correction operation can be made very quickly and accurately.

페이스트, 도포장치, 단면적 센서, 측정 위치, 보정 Paste, applicator, cross-sectional sensor, measuring position, calibration

Description

페이스트 도포장치의 단면적 측정 위치 보정방법{Method for Revising Sectional Area Measuring Position in Paste Dispenser}Method for Correcting the Sectional Area Measurement Position of Paste Coating Apparatus {Method for Revising Sectional Area Measuring Position in Paste Dispenser}

도 1은 일반적인 단면적 센서를 이용하여 단면적을 측정하는 방법을 설명하는 다이어그램1 is a diagram illustrating a method of measuring a cross-sectional area using a general cross-sectional sensor.

도 2는 도 1의 단면적 센서에 의해 측정되는 데이터의 프로파일을 나타내는 그래프2 is a graph showing a profile of data measured by the cross-sectional sensor of FIG.

도 3은 본 발명에 따른 단면적 측정 위치 보정방법을 설명하는 순서도3 is a flowchart illustrating a method for correcting a cross-sectional area measurement position according to the present invention.

도 4와 도 5는 각각 페이스트 패턴이 단면적 측정 영역 내에 정확하게 위치했을 때와, 페이스트 패턴이 단면적 측정 영역 내에 부정확하게 위치했을 때의 데이터 프로파일을 나타낸 도면4 and 5 respectively show data profiles when the paste pattern is accurately positioned in the cross-sectional area measurement area and when the paste pattern is incorrectly positioned in the cross-sectional area measurement area.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1 : 단면적 센서 2 : 렌즈1: cross-sectional sensor 2: lens

G : 기판 P : 페이스트 패턴G: Substrate P: Paste Pattern

본 발명은 평판표시장치의 기판에 도포된 페이스트의 단면적 측정 위치를 보 정하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 평판표시장치의 기판 상에 소정의 패턴으로 도포된 페이스트의 단면적을 측정하는 단면적 측정센서가 정확한 측정 위치에서 단면적을 측정하도록 그 위치를 자동으로 보정하는 단면적 측정 위치 보정방법방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for correcting a cross-sectional area measurement position of a paste coated on a substrate of a flat panel display device, and more particularly, to a cross-sectional area measurement sensor for measuring a cross-sectional area of a paste coated in a predetermined pattern on a substrate of a flat panel display device. The present invention relates to a method for correcting a cross-sectional area measurement position which automatically corrects the position so that the cross-sectional area is measured at an accurate measurement position.

주지하는 바와 같이, 평판표시장치의 하나인 액정표시장치(LCD)는 음극선관(CRT)에 비해 시인성이 우수하고 평균소비전력도 같은 화면크기의 CRT에 비해 작을 뿐만 아니라 발열량도 작기 때문에 플라즈마 표시장치(PDP: Plasma Display 패널)나 전계방출 표시장치(FED:Field Emission Display)와 함께 최근에 휴대폰이나 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등의 차세대 표시장치로서 각광받고 있다.As is well known, a liquid crystal display (LCD), which is one of the flat panel display devices, has a better visibility than the cathode ray tube (CRT) and has a smaller average heat dissipation than a CRT having the same screen size. Along with (PDP: Plasma Display Panel) and FED (Field Emission Display), it has recently been in the spotlight as a next generation display device such as a monitor of a mobile phone, a computer, or a television.

이러한 액정표시장치(LCD)는 하나의 유리기판에 페이스트상의 실런트(sealant)를 소정의 패턴으로 형성하고, 상기 실런트에 의해 형성된 영역 내에 액정을 적하한 후, 이 유리기판 위에 다른 하나의 유리기판을 합착하는 방식으로 제조된다.In such a liquid crystal display (LCD), a paste-shaped sealant is formed on a glass substrate in a predetermined pattern, a liquid crystal is dropped in an area formed by the sealant, and then another glass substrate is placed on the glass substrate. It is produced by bonding.

상술한 액정표시장치의 제조과정에서 유리기판에 소정의 패턴으로 페이스트를 도포하는 작업은 페이스트 도포장치에 의해 이루어진다.In the manufacturing process of the above-described liquid crystal display device, the paste is applied to the glass substrate in a predetermined pattern by the paste coating device.

일반적인 페이스트 도포장치는 기판이 장착되는 스테이지와, 상기 기판에 페이스트를 토출하는 노즐이 장착된 디스펜스 헤드와, 상기 디스펜스 헤드가 장착되는 헤드지지대, 그리고 상기 헤드지지대와 디스펜스 헤드의 움직임을 제어하는 제어부를 포함하여 구성된다. 그리고, 디스펜스 헤드에는 페이스트를 담고 있는 시린지(syringe)가 설치되고, 상기 시린지는 노즐과 연결된다. A general paste coating apparatus includes a stage on which a substrate is mounted, a dispensing head on which a nozzle for discharging paste is mounted, a head support on which the dispensing head is mounted, and a control unit controlling movement of the head support and the dispensing head. It is configured to include. In addition, a syringe containing a paste is installed in the dispensing head, and the syringe is connected to the nozzle.

이러한 페이스트 도포장치는 기판과 노즐의 상대위치 관계를 변화시켜 가면서 기판에 소정 형상의 페이스트 패턴을 형성하게 된다. 즉, 페이스트가 토출될 때, 기판은 일정 방향으로 이동되고, 상기 디스펜스 헤드는 상기 헤드지지대에 장착된 상태에서 상기 기판의 이동방향과 직각을 이루면서 이동된다. Such a paste coating device forms a paste pattern having a predetermined shape on the substrate while changing the relative positional relationship between the substrate and the nozzle. That is, when the paste is ejected, the substrate is moved in a predetermined direction, and the dispensing head is moved at right angles to the moving direction of the substrate while being mounted on the head support.

기판 위에 페이스트가 소정의 패턴으로 도포되면, 디스펜서 헤드가 도포된 패턴의 상측으로 이동하고, 디스펜서 헤드에 장착된 단면적센서를 이용하여 페이스트 패턴의 단면적을 검사함으로써 페이스트 패턴의 불량을 검사한다. When the paste is applied on the substrate in a predetermined pattern, the dispenser head is moved to the upper side of the applied pattern, and the defect of the paste pattern is inspected by inspecting the cross-sectional area of the paste pattern using the cross-sectional sensor mounted on the dispenser head.

첨부된 도면의 도 1은 디스펜서 헤드의 단면적 센서를 이용하여 단면적을 검사하는 방법을 나타낸다. 1 of the accompanying drawings shows a method of inspecting a cross-sectional area using a cross-sectional sensor of the dispenser head.

통상적으로, 페이스트의 단면적을 측정하는 단면적 센서(1)는 페이스트를 토출하는 디스펜서 헤드(미도시)에 장착된다. 상기 단면적 센서(1)는 레이저빔의 방출 및 입사에 의해 거리를 측정하는 변위센서인 레이저센서로서, 단면적 센서(1)의 내부에는 레이저빔을 방사하는 렌즈(2)가 일정 각도씩 일방향으로 왕복 회전하도록 설치되어 있다. Typically, the cross-sectional area sensor 1 for measuring the cross-sectional area of the paste is mounted in a dispenser head (not shown) for discharging the paste. The cross-sectional area sensor (1) is a laser sensor that is a displacement sensor for measuring the distance by the emission and incidence of the laser beam, inside the cross-sectional area sensor 1, the lens (2) for emitting a laser beam reciprocates in one direction by a predetermined angle It is installed to rotate.

이러한 단면적 센서(1)는 상기 렌즈(2)를 통해 기판(G) 상의 페이스트 쪽으로 레이저빔(laser beam)을 연속적으로 방출하여 페이스트(P)가 도포된 영역(이하 측정 영역)(S)을 스캔함으로써 단면적을 측정한다.The cross-sectional sensor 1 continuously emits a laser beam toward the paste on the substrate G through the lens 2 to scan a region (hereinafter referred to as a measurement region) S on which the paste P is applied. By measuring the cross-sectional area.

도 2는 상기 단면적 센서(1)로 미리 설정된 측정 영역(A)(도 1참조)을 스캔했을 때 페이스트 도포장치의 모니터(미도시)에 디스플레이되는 페이스트 패턴에 대한 측정 데이터 프로파일(profile)이다. 이 데이터 프로파일에서 알 수 있듯이 페이스트가 도포되지 않은 부분은 직선형으로 나타나고, 페이스트가 도포된 영역은 대체로 중앙에서 정점이 형성되는 아치(arch) 형태를 나타내게 된다. FIG. 2 is a measurement data profile for a paste pattern displayed on a monitor (not shown) of the paste application device when the measurement area A (see FIG. 1) preset by the cross-sectional sensor 1 is scanned. As can be seen from this data profile, the unapplied portion appears straight, and the paste-applied area generally shows an arch shape in which a vertex is formed at the center.

페이스트 도포장치의 제어장치는 상기 데이터 프로파일 중 페이스트가 도포된 부분, 즉 아치형태로 그려진 부분의 데이터를 적산하는 방식으로 페이스트의 단면적을 측정한다. The control device of the paste coating device measures the cross-sectional area of the paste in such a manner that the data of the paste-coated portion of the data profile, that is, the portion drawn in the shape of an arch, is accumulated.

그런데, 상기와 같이 단면적센서를 이용하여 페이스트의 단면적을 측정할 때, 어떤 요인에 의하여 페이스트 패턴이 단면적 측정 영역의 중심에 위치하지 않는 현상이 발생한다. 이러한 경우 단면적 측정값이 부정확할 수 있기 때문에 측정값의 신뢰성이 크게 저하되는 문제가 발생한다.However, when measuring the cross-sectional area of the paste using the cross-sectional area sensor as described above, a phenomenon occurs in which the paste pattern is not located at the center of the cross-sectional area measurement area due to some factor. In this case, since the cross sectional area measurement value may be inaccurate, the reliability of the measurement value is greatly degraded.

따라서, 종래에는 작업자가 직접 눈으로 확인하면서 디스펜서 헤드의 위치값을 새로 입력하는 방식으로 단면적 센서의 위치를 보정하고, 다시 페이스트 패턴이 단면적 센서의 측정 영역 내에 정확하게 위치되는지를 확인하였다.Therefore, conventionally, the operator corrects the position of the cross-sectional area sensor by directly inputting the position value of the dispenser head while visually confirming with the eyes, and again confirms whether the paste pattern is accurately positioned within the measurement area of the cross-sectional area sensor.

그러나, 이와 같이 작업자가 수동으로 단면적 센서의 위치값을 보정하는 방식은 시간이 많이 소요되어 생산성을 저하시키고, 정확도를 보장할 수 없는 문제가 있다. However, the method of manually calibrating the position value of the cross-sectional sensor by the operator takes a long time, there is a problem that the productivity is lowered, and the accuracy can not be guaranteed.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은, 측정하고자하는 페이스트 패턴이 단면적 센서의 측정 영역 내에 정확하게 위치할 수 있도록 단면적 센서의 측정 위치를 자동으로 신속하고 정확하게 보정하고, 이로써 단면적 측정값의 신뢰성을 향상시키고, 생산성 및 작업성을 향상시킬 수 있는 페이스트 도포장치의 단면적 측정 위치 보정방법을 제공함에 있다. The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to automatically and quickly correct the measurement position of the cross-sectional sensor so that the paste pattern to be measured is accurately located within the measurement area of the cross-sectional sensor In addition, the present invention provides a method for correcting the cross-sectional area measurement position of a paste coating apparatus which can improve the reliability of the cross-sectional area measurement value and improve productivity and workability.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 측정하고자 하는 페이스트 패턴에 대한 단면적 센서의 측정 위치를 입력하는 단계와, 단면적 센서를 페이스트 패턴의 단면적 측정 위치로 상대 이동시키는 단계와, 단면적 센서를 이용하여 미리 설정된 측정 영역을 스캔하여 n개의 측정 데이터 프로파일(profile)을 취득하는 단계와, 상기 단면적 센서에 의해 얻어진 n개의 데이터 중 가장 높은 값을 갖는 데이터의 순번을 추출하는 단계와, 취득한 데이터 프로파일로부터 상기 최고값의 데이터가 위치한 지점에서 측정 영역의 중심 지점까지의 거리를 산출하는 단계와, 상기 산출된 거리에 의하여 단면적 센서의 측정 위치 보정값을 연산하는 단계를 포함하여 구성된 페이스트 도포장치의 단면적 측정 위치 보정방법을 제공한다.The present invention for achieving the above object, the step of inputting the measurement position of the cross-sectional sensor for the paste pattern to be measured, the step of moving the cross-sectional sensor relative to the cross-sectional area measurement position of the paste pattern, using the cross-sectional sensor Scanning the predetermined measurement area to obtain n measurement data profiles, extracting the sequence number of the data having the highest value among the n data obtained by the cross-sectional area sensor, and Calculating a distance from the point where the highest value data is located to a center point of the measurement area, and calculating a measurement position correction value of the cross-sectional area sensor based on the calculated distance; Provides a position correction method.

이하, 본 발명에 따른 페이스트 도포장치의 단면적 측정 위치 보정방법의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the cross-sectional area measurement position correction method of the paste coating apparatus according to the present invention will be described in detail.

도 3에 도시된 것과 같이, 본 발명에 따른 단면적 측정 위치 보정방법은, 측정하고자 하는 페이스트 패턴에 대한 단면적 센서의 측정 위치를 입력하는 단계(S1)와; 단면적 센서를 페이스트 패턴의 단면적 측정 위치로 이동시키는 단계(S2)와; 단면적 센서를 이용하여 미리 설정된 측정 영역을 스캔하여(S3) n개의 측정 데이터 및 이 데이터 프로파일(profile)을 취득하는 단계(S4)와; 상기 단면적 센서에 의해 얻어진 n개의 데이터 중 가장 높은 값을 갖는 데이터의 순번을 추출하는 단계(S5)와; 상기 단계에서 추출된 가장 높은 값의 데이터의 순번이 n/2 번째인 지 확인하는 단계(S6); 상기 단계에서 가장 높은 값의 데이터의 순번이 n/2 번째가 아닐 경우, 상기 획득된 데이터 프로파일을 이용하여 단면적 센서의 측정 위치를 보정하고, 단면적 센서를 보정된 위치로 이동하여 단면적을 재측정하는 단계(S7)로 이루어진다. As shown in FIG. 3, the method for correcting a cross-sectional area measurement position according to the present invention includes: inputting a measurement position of a cross-sectional area sensor with respect to a paste pattern to be measured (S1); Moving the cross-sectional area sensor to a cross-sectional area measurement position of the paste pattern (S2); Scanning (S3) a preset measurement area using a cross-sectional sensor to acquire n pieces of measurement data and this data profile (S4); Extracting a sequence number of data having the highest value among the n pieces of data obtained by the cross-sectional area sensor (S5); Checking whether the order of the highest value data extracted in the step is n / 2 th (S6); If the sequence number of the highest value data is not n / 2th in this step, the measured position of the cross-sectional sensor is corrected using the obtained data profile, and the cross-sectional sensor is moved to the corrected position to re-measure the cross-sectional area. Step S7 is made.

각 단계에 대해 좀 더 상세히 설명하면 다음과 같다. Each step is described in more detail as follows.

작업자는 페이스트 도포작업 전에 페이스트 도포장치의 제어장치(미도시)에 복수개의 디스펜서 헤드(미도시)의 페이스트 도포 작업 위치 좌표와, 단면적 센서(1)(도 1참조)의 단면적 측정 위치에 대한 좌표들을 입력한다.(단계 S1)The operator coordinates the paste application work position of the plurality of dispenser heads (not shown) and the cross-sectional area measurement position of the cross-sectional sensor 1 (see FIG. 1) in a control device (not shown) of the paste application device before the paste application work. (Step S1).

디스펜서 헤드에 의해 기판(G)(도 1참조) 위에 페이스트(P)가 소정의 패턴으로 도포되면, 디스펜서 헤드가 상기 S1단계에서 입력된 단면적 측정 위치 좌표로 이동하게 된다. 이에 따라, 디스펜서 헤드에 장착된 단면적 센서(1)가 단면적 측정을 위한 위치에 정렬된다. (단계 S2)When the paste P is applied in a predetermined pattern on the substrate G (see Fig. 1) by the dispenser head, the dispenser head is moved to the cross-sectional area measurement position coordinates input in step S1. Thus, the cross-sectional area sensor 1 mounted on the dispenser head is aligned at the position for the cross-sectional area measurement. (Step S2)

상기와 같이 단면적 센서(1)가 단면적 측정을 위한 위치에 정렬되면, 단면적 센서(1)를 통해 레이저빔이 연속적으로 방출되면서 미리 설정된 측정 영역(A)을 스캔한다.(단계 S3)When the cross-sectional area sensor 1 is aligned at the position for the cross-sectional area measurement as described above, the laser beam is continuously emitted through the cross-sectional area sensor 1 to scan the preset measurement area A (step S3).

이 때, 상기 단면적 센서(1)가 스캔하는 과정에서 n개, 예를 들어 110개의 높이에 대한 데이터가 순차적으로 얻어지고, 이 데이터는 도 3과 도 4에 도시된 것과 같은 데이터 프로파일(data profile)을 그리게 된다. 한편, 데이터를 얻는 과정에서 n값이 짝수가 되도록 하는 것이 바람직하다. (단계 S4)At this time, the data for n, for example, 110 heights are sequentially obtained during the scanning of the cross-sectional area sensor 1, and the data is a data profile as shown in FIGS. 3 and 4. Painted). On the other hand, it is preferable to make n values even in the process of obtaining data. (Step S4)

그리고, 제어장치(미도시)는 상기와 같이 얻어진 데이터 프로파일 중 가장 높은 값을 갖는 데이터를 추출하여, 이 데이터의 순번을 확인하게 된다.(단계 S5, S6)Then, the controller (not shown) extracts the data having the highest value among the data profiles obtained as described above, and confirms the order of the data. (Steps S5, S6)

도 4에 도시된 것과 같이, 페이스트 패턴(P)이 단면적 센서(1)의 측정 영역(A)의 중심에 정확하게 위치될 경우, 페이스트 패턴(P)의 정점은 측정 영역(A)의 중심에 위치하게 되므로, 상기 단계 S5에서 추출된 가장 높은 값의 데이터는 55번째의 순번을 가질 것이다. As shown in FIG. 4, when the paste pattern P is accurately positioned at the center of the measurement area A of the cross-sectional sensor 1, the vertex of the paste pattern P is located at the center of the measurement area A. FIG. Therefore, the highest value data extracted in step S5 will have the 55th order number.

하지만, 도 5에 도시된 것과 같이, 어떤 요인에 의해 페이스트 패턴(P)이 단면적 센서(1)의 측정 영역(A)의 일측으로 치우치게 되면, 가장 높은 값의 데이터는 예를 들어 5번째 순번을 가지게 된다. However, as shown in Fig. 5, if the paste pattern P is biased to one side of the measurement area A of the cross-sectional area sensor 1 due to some factor, the highest value data is for example the fifth order number. Have.

이 경우, 페이스트 패턴(P)을 단면적 센서(1)의 측정 영역(A)의 중심에 정확하게 위치시키기 위해서는 단면적 센서(1)의 위치를 좌측으로 소정 거리만큼 이동해야 한다.In this case, in order to accurately position the paste pattern P in the center of the measurement area A of the cross-sectional area sensor 1, the position of the cross-sectional area sensor 1 must be moved to the left by a predetermined distance.

따라서, 제어장치는 데이터 프로파일로부터 얻어지는 가장 높은 값의 데이터의 순번 위치와 중앙의 순번 위치 간의 거리(d)(이 실시예에서는 50칸)에 따라 단면적 센서(1)의 측정 위치 보정값을 연산하고, 보정된 위치값을 저장한다. (단계 S7)Therefore, the control device calculates the measured position correction value of the cross-sectional area sensor 1 according to the distance d (50 spaces in this embodiment) between the sequence number of the highest value data obtained from the data profile and the center sequence number. Save the corrected position value. (Step S7)

그리고, 제어장치는 상기 보정된 값에 따라 디스펜서 헤드의 위치를 조정하여 단면적 센서(1)의 측정 위치를 정확하게 보정하고, 이 위치에서 단면적을 재측정하여 정확한 측정값을 얻는다.(단계 S8)Then, the controller adjusts the position of the dispenser head according to the corrected value to accurately correct the measurement position of the cross-sectional area sensor 1, and re-measures the cross-sectional area at this position to obtain an accurate measurement value (step S8).

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 단면적 센서에 의해 얻어진 데이터 프 로파일에 의해 자동으로 단면적 센서의 측정 위치가 보정되므로, 단면적 측정 위치 보정작업이 매우 신속하고 정확하게 이루어질 수 있게 된다.According to the present invention as described above, since the measurement position of the cross-sectional sensor is automatically corrected by the data profile obtained by the cross-sectional sensor, the cross-sectional measurement position correction operation can be made very quickly and accurately.

따라서, 생산성과 작업성을 대폭 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 측정 데이터에 대한 신뢰도도 대폭 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Therefore, not only can the productivity and workability be greatly improved, but also the reliability of the measured data can be significantly improved.

Claims (2)

삭제delete 측정하고자 하는 페이스트 패턴에 대한 단면적 센서의 측정 위치를 입력하는 단계;Inputting a measurement position of the cross-sectional sensor with respect to the paste pattern to be measured; 단면적 센서를 페이스트 패턴의 단면적 측정 위치로 상대 이동시키는 단계;Relatively moving the cross-sectional area sensor to a cross-sectional area measurement position of the paste pattern; 단면적 센서를 이용하여 미리 설정된 측정 영역을 스캔하여 짝수인 n개의 측정 데이터 프로파일(profile)을 취득하는 단계;Scanning the measurement area preset using a cross-sectional sensor to obtain even number n measurement data profiles; 상기 단면적 센서에 의해 얻어진 n개의 데이터 중 가장 높은 값을 갖는 데이터의 순번을 추출하는 단계;Extracting a sequence number of data having the highest value among the n pieces of data obtained by the cross-sectional area sensor; 취득한 데이터 프로파일로부터 상기 최고값의 데이터가 위치한 지점에서 측정 영역의 중심 지점까지의 거리를 산출하는 단계; 및Calculating a distance from the acquired data profile to the center point of the measurement area at the point where the highest value data is located; And 상기 추출된 가장 높은 값의 데이터의 순번이 n/2번째가 아닌 경우, 상기 산출된 거리에 의하여 단면적 센서의 측정 위치 보정값을 연산하는 단계;를 포함하여 구성된 페이스트 도포장치의 단면적 측정 위치 보정방법.Calculating the measurement position correction value of the cross-sectional area sensor based on the calculated distance when the order of the extracted highest value data is not n / 2th; .
KR1020060030544A 2006-04-04 2006-04-04 Method for Revising Sectional Area Measuring Position in Paste Dispenser KR100822894B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060030544A KR100822894B1 (en) 2006-04-04 2006-04-04 Method for Revising Sectional Area Measuring Position in Paste Dispenser

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060030544A KR100822894B1 (en) 2006-04-04 2006-04-04 Method for Revising Sectional Area Measuring Position in Paste Dispenser

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080002672A Division KR100867109B1 (en) 2008-01-09 2008-01-09 Method for Revising Sectional Area Measuring Position in Paste Dispenser

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070099285A KR20070099285A (en) 2007-10-09
KR100822894B1 true KR100822894B1 (en) 2008-04-17

Family

ID=38804760

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060030544A KR100822894B1 (en) 2006-04-04 2006-04-04 Method for Revising Sectional Area Measuring Position in Paste Dispenser

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100822894B1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120069139A (en) * 2010-12-20 2012-06-28 주식회사 탑 엔지니어링 Paste dispenser
KR101944493B1 (en) * 2016-10-26 2019-04-17 에이피시스템 주식회사 Method for calculating cross-sectional area
CN110426379B (en) * 2019-08-08 2021-12-17 南京林业大学 Rotary type wood single-fiber sectional area measuring device and method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0159423B1 (en) * 1994-04-06 1998-11-16 우찌가사끼 노리이찌로우 Paste applicator
KR20010089196A (en) * 2000-03-10 2001-09-29 오병준 Apparatus for inspecting solder paste printed on a PCB and supplementarily dispensing solder paste
KR20050100129A (en) * 2004-04-13 2005-10-18 주식회사 탑 엔지니어링 Paste dispenser and method for controlling the same
KR20060088293A (en) * 2005-02-01 2006-08-04 주식회사 탑 엔지니어링 Paste dispenser and method for controlling the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0159423B1 (en) * 1994-04-06 1998-11-16 우찌가사끼 노리이찌로우 Paste applicator
KR20010089196A (en) * 2000-03-10 2001-09-29 오병준 Apparatus for inspecting solder paste printed on a PCB and supplementarily dispensing solder paste
KR20050100129A (en) * 2004-04-13 2005-10-18 주식회사 탑 엔지니어링 Paste dispenser and method for controlling the same
KR20060088293A (en) * 2005-02-01 2006-08-04 주식회사 탑 엔지니어링 Paste dispenser and method for controlling the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070099285A (en) 2007-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100919407B1 (en) Liquid crystal dispensing apparatus
KR100710683B1 (en) Sealant dispenser
KR100752237B1 (en) Method for measuring distance between nozzle and gap sensor of paste dispenser
KR100795509B1 (en) Inspection method of paste pattern
KR100822894B1 (en) Method for Revising Sectional Area Measuring Position in Paste Dispenser
KR100745079B1 (en) Substrate testing device and substrate testing method
KR20100019179A (en) Paste dispenser and method for forming paste pattern using the same
KR20180066935A (en) Dispenser having funtion for inspecting paste
KR100867109B1 (en) Method for Revising Sectional Area Measuring Position in Paste Dispenser
CN102023416A (en) Paste dispenser and method for applying paste
TW201109089A (en) Method for applying paste
KR100825990B1 (en) displacement measuring sensor for Paste Dispenser
KR20190133901A (en) Seal dispenser having laser displacement sensor and operating method thereof
KR100804771B1 (en) Method for determining the amount of liquid crystal based on the state of dispensed sealant
KR20180091295A (en) Dispensing apparatus
KR101498607B1 (en) Method for selecting a region of a paste pattern for inspection
KR100795510B1 (en) Method for Inspecting Dispensing Position in Paste Dispenser
KR100984156B1 (en) displacement measuring sensor for Paste Dispenser
KR102116715B1 (en) Seal dispenser and gap controlling method thereof
JP4532512B2 (en) Liquid crystal dripping amount determination method based on sealant application state
JP2011255260A (en) Coating method, coating apparatus, production method of member for plasma display, and production apparatus of member for plasma display
KR20060001260A (en) Method for controlling position of columm in paste dispenser
KR20220155064A (en) Method for dispensing and dispenser
JP2006187736A (en) Paste coating machine
JP2012196665A (en) Paste coating apparatus and method of coating paste

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
A107 Divisional application of patent
AMND Amendment
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130305

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140225

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150225

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170221

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180220

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190218

Year of fee payment: 12