JPH07274453A - 回転機コイル巻線の素線絶縁 - Google Patents
回転機コイル巻線の素線絶縁Info
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- JPH07274453A JPH07274453A JP5425694A JP5425694A JPH07274453A JP H07274453 A JPH07274453 A JP H07274453A JP 5425694 A JP5425694 A JP 5425694A JP 5425694 A JP5425694 A JP 5425694A JP H07274453 A JPH07274453 A JP H07274453A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】回転機コイルの複数の素線からなる巻線導体を
曲げ加工による成形時に素線絶縁が割れにくい構成を採
用する。 【構成】１本の絶縁テープによって構成される単位絶縁
層20E,20F の２層からなる素線絶縁において、銅線11に
接する下層の単位絶縁層20E は、従来と同様の１枚の絶
縁フィルム21とマイカ樹脂層22からなる片フィルム絶縁
テープ２を重ね率２分の１で巻回したものとし、表面層
となる上層の単位絶縁層20F は、小穴211 が多数設けら
れた絶縁フィルム21A と小穴211 のない絶縁フィルム21
とでマイカ樹脂層22 を挟んだ構成の小穴付の両フィル
ム絶縁テープ2Aを重ね率３分の１で巻回したものとす
る。単位絶縁層20E はマイカ樹脂層22が直接銅線11の表
面に接触することから密着性がよく、単位絶縁層20F は
単位絶縁層20E と接着することがなく小穴からの樹脂の
浸透性もよい。
曲げ加工による成形時に素線絶縁が割れにくい構成を採
用する。 【構成】１本の絶縁テープによって構成される単位絶縁
層20E,20F の２層からなる素線絶縁において、銅線11に
接する下層の単位絶縁層20E は、従来と同様の１枚の絶
縁フィルム21とマイカ樹脂層22からなる片フィルム絶縁
テープ２を重ね率２分の１で巻回したものとし、表面層
となる上層の単位絶縁層20F は、小穴211 が多数設けら
れた絶縁フィルム21A と小穴211 のない絶縁フィルム21
とでマイカ樹脂層22 を挟んだ構成の小穴付の両フィル
ム絶縁テープ2Aを重ね率３分の１で巻回したものとす
る。単位絶縁層20E はマイカ樹脂層22が直接銅線11の表
面に接触することから密着性がよく、単位絶縁層20F は
単位絶縁層20E と接着することがなく小穴からの樹脂の
浸透性もよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、大容量発電機のよう
な比較的高電圧のコイルの巻線導体を構成する素線に絶
縁被覆される素線絶縁に関する。
な比較的高電圧のコイルの巻線導体を構成する素線に絶
縁被覆される素線絶縁に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は銅線に絶縁テープを巻回して絶縁
被覆された素線を製作する過程を示す模式的な斜視図で
ある。この図において、素線１は銅線11に絶縁テープ２
が一般にハーフラップと呼ばれる方法で連続的に巻回さ
れて絶縁層が形成されるものであり、この図では１本の
絶縁テープ２を巻回して銅線11に接する最下層の絶縁層
を形成過程のものであり、このように１本の絶縁テープ
２で形成される１つの層の絶縁層を以後は単位絶縁層20
と呼ぶことになる。ハーフラップとは先に巻回した絶縁
テープに対して次に巻回する絶縁テープを幅の２分の１
だけ重ね合わせながら巻回するもので回転機の巻線導体
だけではなく変圧器の巻線導体の絶縁テープの巻回に採
用される最も一般的な絶縁テープの巻回方法である。
被覆された素線を製作する過程を示す模式的な斜視図で
ある。この図において、素線１は銅線11に絶縁テープ２
が一般にハーフラップと呼ばれる方法で連続的に巻回さ
れて絶縁層が形成されるものであり、この図では１本の
絶縁テープ２を巻回して銅線11に接する最下層の絶縁層
を形成過程のものであり、このように１本の絶縁テープ
２で形成される１つの層の絶縁層を以後は単位絶縁層20
と呼ぶことになる。ハーフラップとは先に巻回した絶縁
テープに対して次に巻回する絶縁テープを幅の２分の１
だけ重ね合わせながら巻回するもので回転機の巻線導体
だけではなく変圧器の巻線導体の絶縁テープの巻回に採
用される最も一般的な絶縁テープの巻回方法である。
【０００３】図６は図５の模式的な部分拡大断面図であ
る。この図において、銅線11の表面に絶縁テープ２をそ
の幅の２分の１ずつ重ね合わせながら左側から右側に巻
回してゆくもので、図５と同様に１本の絶縁テープを巻
回している過程を示すものであり、１本の絶縁テープで
厚み寸法にして絶縁テープの２枚分の厚さの絶縁層が形
成される。このような１本の絶縁テープで形成される絶
縁層のこと前述のように単位絶縁層と呼ぶ。なお、この
図では絶縁テープ２の断面を１本の線で表してあるが後
述するよにう２つの異なる層で構成された非常に薄いテ
ープであり、単位絶縁層20の重ね合わされた絶縁テープ
２の間に大きな隙間があるように描いてあるが、これは
絶縁テープ２を示す線が重ならないよう離して描いたも
のであって、実際には重ね合った２枚の絶縁テープ２の
間に隙間ができないよう密着して巻回されているのが実
際である。
る。この図において、銅線11の表面に絶縁テープ２をそ
の幅の２分の１ずつ重ね合わせながら左側から右側に巻
回してゆくもので、図５と同様に１本の絶縁テープを巻
回している過程を示すものであり、１本の絶縁テープで
厚み寸法にして絶縁テープの２枚分の厚さの絶縁層が形
成される。このような１本の絶縁テープで形成される絶
縁層のこと前述のように単位絶縁層と呼ぶ。なお、この
図では絶縁テープ２の断面を１本の線で表してあるが後
述するよにう２つの異なる層で構成された非常に薄いテ
ープであり、単位絶縁層20の重ね合わされた絶縁テープ
２の間に大きな隙間があるように描いてあるが、これは
絶縁テープ２を示す線が重ならないよう離して描いたも
のであって、実際には重ね合った２枚の絶縁テープ２の
間に隙間ができないよう密着して巻回されているのが実
際である。
【０００４】図７は従来の絶縁テープの構成を示す模式
的な断面図である。絶縁テープ２はマイカ樹脂層22とこ
れに貼付された絶縁フィルム21からなる。マイカ樹脂層
22はアラミド樹脂などの布テープと集成マイカとこれら
を一体化する半硬化状の熱硬化樹脂とからなっている。
素線絶縁における絶縁強度は主にマイカによって保たれ
る。樹脂層22の樹脂は半硬化状なので柔軟性を持ってお
り、銅線11又はこれに先に巻回された単位絶縁層の上に
密に巻回するときの曲げに対して割れたりするようなこ
とはない。
的な断面図である。絶縁テープ２はマイカ樹脂層22とこ
れに貼付された絶縁フィルム21からなる。マイカ樹脂層
22はアラミド樹脂などの布テープと集成マイカとこれら
を一体化する半硬化状の熱硬化樹脂とからなっている。
素線絶縁における絶縁強度は主にマイカによって保たれ
る。樹脂層22の樹脂は半硬化状なので柔軟性を持ってお
り、銅線11又はこれに先に巻回された単位絶縁層の上に
密に巻回するときの曲げに対して割れたりするようなこ
とはない。
【０００５】図８は従来の素線絶縁の模式的な断面図で
あり、この図における素線１の素線絶縁は２つの単位絶
縁層20A,20B からなっており、それぞれが図７の構成の
絶縁テープ２が図５や図６に示すハーフラップで巻回さ
れている。図９は従来の素線絶縁の絶縁テープの構成と
ともに示す模式的な断面図であり、図８の断面図をより
詳細に記載したものである。なお、絶縁テープ２の厚さ
は非常に薄いものなのでこの図では厚み方向寸法を誇張
して描いてあり、以後の同種の図面も同様である。この
図において、絶縁テープ２は図７に示すようにマイカ樹
脂層22とその片側に貼付された絶縁フィルム21からなっ
ており、これが図８に示すようにハーフラップで巻回さ
れた２つの単位絶縁層20A,20B からなっている。
あり、この図における素線１の素線絶縁は２つの単位絶
縁層20A,20B からなっており、それぞれが図７の構成の
絶縁テープ２が図５や図６に示すハーフラップで巻回さ
れている。図９は従来の素線絶縁の絶縁テープの構成と
ともに示す模式的な断面図であり、図８の断面図をより
詳細に記載したものである。なお、絶縁テープ２の厚さ
は非常に薄いものなのでこの図では厚み方向寸法を誇張
して描いてあり、以後の同種の図面も同様である。この
図において、絶縁テープ２は図７に示すようにマイカ樹
脂層22とその片側に貼付された絶縁フィルム21からなっ
ており、これが図８に示すようにハーフラップで巻回さ
れた２つの単位絶縁層20A,20B からなっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図９におい
て、単位絶縁層20B のマイカ樹脂層22とその下の単位絶
縁層20A の 絶縁フィルム21とが接触している部分があ
るが、素線を加熱硬化したときにこの間で接着してしま
うという問題がある。このように異なる絶縁テープの絶
縁フィルム21とマイカ樹脂層22とが接着すると、このよ
うな素線で構成されたコイル巻線を周知のようにコイル
巻線の特有な形状である亀の子状に形成する際の曲がり
部で絶縁テープ２の一部が切れてしまう場合がある。
て、単位絶縁層20B のマイカ樹脂層22とその下の単位絶
縁層20A の 絶縁フィルム21とが接触している部分があ
るが、素線を加熱硬化したときにこの間で接着してしま
うという問題がある。このように異なる絶縁テープの絶
縁フィルム21とマイカ樹脂層22とが接着すると、このよ
うな素線で構成されたコイル巻線を周知のようにコイル
巻線の特有な形状である亀の子状に形成する際の曲がり
部で絶縁テープ２の一部が切れてしまう場合がある。
【０００７】図10は前述のような絶縁テープ２が切れて
しまった場合の図８に類似の模式的な断面図である。図
のように絶縁テープ２が切れて切れ部90が生ずるとこの
部分の絶縁強度が低下し、ひいてはコイル巻線全体の絶
縁強度の低下になる。図11は図９に示す素線１の複数本
からなる巻線導体の曲がり部に素線絶縁に破損が生じた
ときの斜視図を示す。この図において、コイル巻線の導
体は漂遊負荷損を低減する目的で図の右側の断面図に示
すように複数の素線１を横に２層、縦に10層前後積み重
ねられて構成されており、その配置を長さ方向に順次変
化させるいわゆる転位をすることによって素線間の循環
電流を実質的に零にするようにしたものである。このよ
うな巻線導体を略六角形の亀の子状に成形するときの角
部の曲げ加工において、前述のように異なる絶縁テープ
２同士が接着してしまうと図のように絶縁層に割れが生
ずる可能性が高くなるという問題がある。
しまった場合の図８に類似の模式的な断面図である。図
のように絶縁テープ２が切れて切れ部90が生ずるとこの
部分の絶縁強度が低下し、ひいてはコイル巻線全体の絶
縁強度の低下になる。図11は図９に示す素線１の複数本
からなる巻線導体の曲がり部に素線絶縁に破損が生じた
ときの斜視図を示す。この図において、コイル巻線の導
体は漂遊負荷損を低減する目的で図の右側の断面図に示
すように複数の素線１を横に２層、縦に10層前後積み重
ねられて構成されており、その配置を長さ方向に順次変
化させるいわゆる転位をすることによって素線間の循環
電流を実質的に零にするようにしたものである。このよ
うな巻線導体を略六角形の亀の子状に成形するときの角
部の曲げ加工において、前述のように異なる絶縁テープ
２同士が接着してしまうと図のように絶縁層に割れが生
ずる可能性が高くなるという問題がある。
【０００８】この発明の目的はこのような問題を解決
し、巻線導体を曲げ加工による成形時に素線絶縁に割れ
が生じにくい回転機コイル巻線の素線絶縁を提供するこ
とにある。
し、巻線導体を曲げ加工による成形時に素線絶縁に割れ
が生じにくい回転機コイル巻線の素線絶縁を提供するこ
とにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
にこの発明によれば、絶縁テープを素線へ巻回するとき
の１本のテープで巻回された絶縁層を単位絶縁層とし
て、複数の単位絶縁層からなる回転機コイル巻線の素線
絶縁において、それぞれの単位絶縁層が少なくとも２種
類の異なる構成からなるものとする。また、これらの単
位絶縁層の絶縁テープの重ね率が、２分の１、３分の
１、４分の、５分の１のいずれかであるものとする。ま
た、これらの単位絶縁層の絶縁テープが、マイカ樹脂層
とこれの片側に貼付された絶縁フィルムで構成されたも
の、マイカ樹脂層とこれを両側から挟む２枚の絶縁フィ
ルムからなるもののいずれかであるものとする。また、
これらの単位絶縁層の絶縁テープを構成する絶縁フィル
ムが、所定の径と表面密度の小穴を備えてなるものと、
小穴を備えてないものとのいずれかであるものとする。
また、これらの単位絶縁層の絶縁テープを構成するマイ
カ樹脂層が、樹脂量の表面密度が所定の値を越える多量
樹脂層と、所定の値を下回る少量樹脂層のいずれかであ
るものとする。
にこの発明によれば、絶縁テープを素線へ巻回するとき
の１本のテープで巻回された絶縁層を単位絶縁層とし
て、複数の単位絶縁層からなる回転機コイル巻線の素線
絶縁において、それぞれの単位絶縁層が少なくとも２種
類の異なる構成からなるものとする。また、これらの単
位絶縁層の絶縁テープの重ね率が、２分の１、３分の
１、４分の、５分の１のいずれかであるものとする。ま
た、これらの単位絶縁層の絶縁テープが、マイカ樹脂層
とこれの片側に貼付された絶縁フィルムで構成されたも
の、マイカ樹脂層とこれを両側から挟む２枚の絶縁フィ
ルムからなるもののいずれかであるものとする。また、
これらの単位絶縁層の絶縁テープを構成する絶縁フィル
ムが、所定の径と表面密度の小穴を備えてなるものと、
小穴を備えてないものとのいずれかであるものとする。
また、これらの単位絶縁層の絶縁テープを構成するマイ
カ樹脂層が、樹脂量の表面密度が所定の値を越える多量
樹脂層と、所定の値を下回る少量樹脂層のいずれかであ
るものとする。
【００１０】
【作用】この発明の構成において、素線絶縁を構成する
複数の単位絶縁層を少なくとも２種類の異なる構成の単
位絶縁層で構成することによって、素線に近い下層の単
位絶縁層、表面近くの上層の単位絶縁層にそれぞれ適合
した構成の単位絶縁層を採用して素線絶縁に割れが生ず
る可能性を低減することができる。
複数の単位絶縁層を少なくとも２種類の異なる構成の単
位絶縁層で構成することによって、素線に近い下層の単
位絶縁層、表面近くの上層の単位絶縁層にそれぞれ適合
した構成の単位絶縁層を採用して素線絶縁に割れが生ず
る可能性を低減することができる。
【００１１】単位絶縁層の異なる構成の１つ目は、絶縁
テープの巻回時の重ね率であり、２分の１、３分の１、
４分の、５分の１のいずれかを選択する。重ね率の大き
な例えば前述のハーフラップと呼ばれ従来採用されてい
る２分の１の重ね率を採用することによって確実な絶縁
特性を得ることができ、重ね率の小さな例えば５分の１
の重ね率を採用して単位絶縁層の厚みを小さくして素線
絶縁全体の絶縁厚を低減することができる。
テープの巻回時の重ね率であり、２分の１、３分の１、
４分の、５分の１のいずれかを選択する。重ね率の大き
な例えば前述のハーフラップと呼ばれ従来採用されてい
る２分の１の重ね率を採用することによって確実な絶縁
特性を得ることができ、重ね率の小さな例えば５分の１
の重ね率を採用して単位絶縁層の厚みを小さくして素線
絶縁全体の絶縁厚を低減することができる。
【００１２】単位絶縁層の異なる構成の２つ目は、単位
絶縁層の絶縁テープを、従来のマイカ樹脂層とこれの片
側に貼付された絶縁フィルムで構成されたものと、マイ
カ樹脂層とこれを両側から挟んで貼付された２枚の絶縁
フィルムとで構成されたものとの２つの異なる絶縁テー
プの種類を採用する。例えば、素線絶縁が２層の単位絶
縁層で構成される場合、素線に接する下層の単位絶縁層
には片フィルム絶縁テープを使用して素線との密着性を
維持し、上層の単位絶縁層に両側絶縁テープを使用して
下層の絶縁テープとの接着を回避するとともに曲げによ
ってより多くの応力がかかる上層の単位絶縁層の絶縁テ
ープの重ね合わせ部の接着も回避することができる。
絶縁層の絶縁テープを、従来のマイカ樹脂層とこれの片
側に貼付された絶縁フィルムで構成されたものと、マイ
カ樹脂層とこれを両側から挟んで貼付された２枚の絶縁
フィルムとで構成されたものとの２つの異なる絶縁テー
プの種類を採用する。例えば、素線絶縁が２層の単位絶
縁層で構成される場合、素線に接する下層の単位絶縁層
には片フィルム絶縁テープを使用して素線との密着性を
維持し、上層の単位絶縁層に両側絶縁テープを使用して
下層の絶縁テープとの接着を回避するとともに曲げによ
ってより多くの応力がかかる上層の単位絶縁層の絶縁テ
ープの重ね合わせ部の接着も回避することができる。
【００１３】単位絶縁層の異なる構成の３つ目は、単位
絶縁層の絶縁テープを構成する絶縁フィルムに、所定の
径と表面密度の小穴を設けてなるものと、小穴をを設け
てないものとの２種類の異なる絶縁テープの種類を採用
する。両フィルム絶縁テープの場合には両方の絶縁フィ
ルムに小穴を備えたもの、一方にだけ小穴を備えたもの
及び両方とも小穴のないものの３種類になる。絶縁フィ
ルムに小穴を設けることによって、含浸時の樹脂の浸透
が促進されて絶縁不良の原因になる空隙が残る可能性が
小さくなる。また、ラップ部の圧着面積が抑えられるこ
とになって圧着部の表面摩擦抵抗が減少して滑り易くな
る。
絶縁層の絶縁テープを構成する絶縁フィルムに、所定の
径と表面密度の小穴を設けてなるものと、小穴をを設け
てないものとの２種類の異なる絶縁テープの種類を採用
する。両フィルム絶縁テープの場合には両方の絶縁フィ
ルムに小穴を備えたもの、一方にだけ小穴を備えたもの
及び両方とも小穴のないものの３種類になる。絶縁フィ
ルムに小穴を設けることによって、含浸時の樹脂の浸透
が促進されて絶縁不良の原因になる空隙が残る可能性が
小さくなる。また、ラップ部の圧着面積が抑えられるこ
とになって圧着部の表面摩擦抵抗が減少して滑り易くな
る。
【００１４】単位絶縁層の異なる構成の４つ目は、単位
絶縁層の絶縁テープを構成するマイカ樹脂層の樹脂量の
表面密度を、所定の値を越える多量樹脂層と、所定の値
を下回る少量樹脂層との樹脂量の異なる２種類の絶縁テ
ープを採用する。素線絶縁の曲がり部を割れにくくする
ためには樹脂量は小さい方がよく、絶縁強度確保のため
には樹脂量は多い方がよい。また、最下層の単位絶縁層
には外からの樹脂が浸透しにくいことから多量樹脂層の
絶縁テープを採用し、上層の単位絶縁層には少量樹脂層
の絶縁テープを採用するのが良い。
絶縁層の絶縁テープを構成するマイカ樹脂層の樹脂量の
表面密度を、所定の値を越える多量樹脂層と、所定の値
を下回る少量樹脂層との樹脂量の異なる２種類の絶縁テ
ープを採用する。素線絶縁の曲がり部を割れにくくする
ためには樹脂量は小さい方がよく、絶縁強度確保のため
には樹脂量は多い方がよい。また、最下層の単位絶縁層
には外からの樹脂が浸透しにくいことから多量樹脂層の
絶縁テープを採用し、上層の単位絶縁層には少量樹脂層
の絶縁テープを採用するのが良い。
【００１５】これらの単位絶縁層の構成の異なる種類は
それぞれを組み合わせたものを採用することができる。
したがって、重ね率が１／２、１／３、１／４、１／５
の４種類、絶縁フィルムが両側か片側かで２種類、絶縁
フィルムに小穴が有りか無しかで、片フィルムで２種
類、両フィルムで３種類、多量樹脂層か少量樹脂層かで
２種類であり、これらの組み合わせは片フィルムで４×
２×２＝１６種類、両フィルムで４×３×２＝２４種類
の合計４０種類の絶縁テープの異なる構成が得られる。
これらを適宜組み合わせて絶縁特性、加工性などを考慮
するとともに素線絶縁の割れの可能性のより小さいもの
を選択することができる。
それぞれを組み合わせたものを採用することができる。
したがって、重ね率が１／２、１／３、１／４、１／５
の４種類、絶縁フィルムが両側か片側かで２種類、絶縁
フィルムに小穴が有りか無しかで、片フィルムで２種
類、両フィルムで３種類、多量樹脂層か少量樹脂層かで
２種類であり、これらの組み合わせは片フィルムで４×
２×２＝１６種類、両フィルムで４×３×２＝２４種類
の合計４０種類の絶縁テープの異なる構成が得られる。
これらを適宜組み合わせて絶縁特性、加工性などを考慮
するとともに素線絶縁の割れの可能性のより小さいもの
を選択することができる。
【００１６】
【実施例】以下この発明を実施例に基づいて説明する。
図１はこの発明の第１の実施例を示す絶縁テープの巻回
時の重ね率が３分の１で巻回された２つの層の単位絶縁
層からなる素線絶縁の断面図であり、図８と同じ部材に
は同じ符号を付けて重複する説明を省く。図１おいて、
重ね率が３分の１であるために、下層の単位絶縁層20C
では絶縁テープ２の幅の３分の１が２枚重なり後の３分
の２は一枚だけである。この点は上層の単位絶縁層20D
も同様であり、素線絶縁の平均的な厚みは２つの単位絶
縁層20D,20C を合わせての絶縁テープ２の厚みの約2.7
倍になる。ちなみに図８の重ね率２分の１の場合の素線
絶縁の厚みは絶縁テープ２の４倍、重ね率が４分の１で
は2.5 、５分の１では2.2 になる。小さな重ね率を採用
することによって素線絶縁の厚みを小さくすることがで
きる。代わりに小さな重ね率が採用された単位絶縁層の
絶縁強度は低下する。
図１はこの発明の第１の実施例を示す絶縁テープの巻回
時の重ね率が３分の１で巻回された２つの層の単位絶縁
層からなる素線絶縁の断面図であり、図８と同じ部材に
は同じ符号を付けて重複する説明を省く。図１おいて、
重ね率が３分の１であるために、下層の単位絶縁層20C
では絶縁テープ２の幅の３分の１が２枚重なり後の３分
の２は一枚だけである。この点は上層の単位絶縁層20D
も同様であり、素線絶縁の平均的な厚みは２つの単位絶
縁層20D,20C を合わせての絶縁テープ２の厚みの約2.7
倍になる。ちなみに図８の重ね率２分の１の場合の素線
絶縁の厚みは絶縁テープ２の４倍、重ね率が４分の１で
は2.5 、５分の１では2.2 になる。小さな重ね率を採用
することによって素線絶縁の厚みを小さくすることがで
きる。代わりに小さな重ね率が採用された単位絶縁層の
絶縁強度は低下する。
【００１７】図２はこの発明の第２の実施例を示す絶縁
テープの断面図であり、図７と同じ部材には同じ符号を
付けて重複する説明を省く。図２はマイカ樹脂層22の両
側に絶縁フィルム21を貼付した両フィルム絶縁テープ2A
を示すものである。例えば後述するように、素線絶縁が
２層の単位絶縁層で構成される場合、下層の単位絶縁層
には片フィルム絶縁テープとしての図７に示す絶縁テー
プ２を使用して銅線11との密着性を維持し、上層の単位
絶縁層に両フィルム絶縁テープ2Aを使用して下層の絶縁
テープ２との接着を回避するとともに、曲げによってよ
り多くの応力がかかる２層目の絶縁テープの重ね合わせ
部の接着も回避することができる。
テープの断面図であり、図７と同じ部材には同じ符号を
付けて重複する説明を省く。図２はマイカ樹脂層22の両
側に絶縁フィルム21を貼付した両フィルム絶縁テープ2A
を示すものである。例えば後述するように、素線絶縁が
２層の単位絶縁層で構成される場合、下層の単位絶縁層
には片フィルム絶縁テープとしての図７に示す絶縁テー
プ２を使用して銅線11との密着性を維持し、上層の単位
絶縁層に両フィルム絶縁テープ2Aを使用して下層の絶縁
テープ２との接着を回避するとともに、曲げによってよ
り多くの応力がかかる２層目の絶縁テープの重ね合わせ
部の接着も回避することができる。
【００１８】図３はこの発明の第３の実施例を示す絶縁
フィルムの構成を示す２面図であり、上図は断面図、下
図は平面図である。図示のように小穴付絶縁フィルム21
A には小穴211 を多数設けてある。小穴211 を設けるこ
とによって含浸時の樹脂の浸透が促進されて絶縁不良の
原因になる素線絶縁内の空隙が生ずる可能性が小さくな
る。また、ラップ部の圧着面積が抑制されることになっ
て圧着部の表面摩擦抵抗が減少して滑り易くなる。
フィルムの構成を示す２面図であり、上図は断面図、下
図は平面図である。図示のように小穴付絶縁フィルム21
A には小穴211 を多数設けてある。小穴211 を設けるこ
とによって含浸時の樹脂の浸透が促進されて絶縁不良の
原因になる素線絶縁内の空隙が生ずる可能性が小さくな
る。また、ラップ部の圧着面積が抑制されることになっ
て圧着部の表面摩擦抵抗が減少して滑り易くなる。
【００１９】図２に示すような両フィルム絶縁テープ2A
の場合には、両方の絶縁フィルムに小穴211 を設けたも
の、一方の絶縁テープだけに小穴211 を備えたものとが
ある。したがって、両フィルム絶縁テープ2Aの場合、小
穴211 が全くないものも含めて絶縁テープの種類は３種
類になる。絶縁テープのマイカ樹脂層22は前述のように
布テープと焼成マイカと半硬化樹脂とからなるが、樹脂
の量を変えることにより異なる絶縁テープの種類を構成
することができる。従来の樹脂量は表面１m2当たり10g
（10g/m2) 程度である。樹脂量の多い多量樹脂層絶縁テ
ープの樹脂量は例えば従来の樹脂量の２倍の20g/m2、樹
脂量の少ない少量樹脂層絶縁テープの樹脂量は例えば従
来の半分の5g/m2 にする。樹脂量が少ないと曲げ加工部
の素線絶縁に割れが生じにくくなり、代わりに絶縁強度
が低下する。逆に樹脂量は多いと曲げ加工部の素線絶縁
に割れが生じ易くなり、代わりに絶縁強度が高くなる。
また、下層の単位絶縁層には外からの樹脂が浸透しにく
いことから、多量樹脂層の絶縁テープを採用するのが良
く、逆に上層の単位絶縁層には少量樹脂層の絶縁テープ
を採用するのが良いという要素もある。
の場合には、両方の絶縁フィルムに小穴211 を設けたも
の、一方の絶縁テープだけに小穴211 を備えたものとが
ある。したがって、両フィルム絶縁テープ2Aの場合、小
穴211 が全くないものも含めて絶縁テープの種類は３種
類になる。絶縁テープのマイカ樹脂層22は前述のように
布テープと焼成マイカと半硬化樹脂とからなるが、樹脂
の量を変えることにより異なる絶縁テープの種類を構成
することができる。従来の樹脂量は表面１m2当たり10g
（10g/m2) 程度である。樹脂量の多い多量樹脂層絶縁テ
ープの樹脂量は例えば従来の樹脂量の２倍の20g/m2、樹
脂量の少ない少量樹脂層絶縁テープの樹脂量は例えば従
来の半分の5g/m2 にする。樹脂量が少ないと曲げ加工部
の素線絶縁に割れが生じにくくなり、代わりに絶縁強度
が低下する。逆に樹脂量は多いと曲げ加工部の素線絶縁
に割れが生じ易くなり、代わりに絶縁強度が高くなる。
また、下層の単位絶縁層には外からの樹脂が浸透しにく
いことから、多量樹脂層の絶縁テープを採用するのが良
く、逆に上層の単位絶縁層には少量樹脂層の絶縁テープ
を採用するのが良いという要素もある。
【００２０】前述の単位絶縁層の構成はそれぞれ異なる
構成のものを組み合わせて採用することができる。した
がって、絶縁テープの巻回時の重ね率が１／２、１／
３、１／４、１／５の４種類、絶縁テープのフィルムが
両側か片側かで２種類、絶縁フィルムに小穴が有るか無
しかで、片フィルム絶縁テープの場合で２種類、両フィ
ルム絶縁テープの場合で３種類、マイカ樹脂層が多量樹
脂層か少量樹脂層かで２種類であり、これらの組み合わ
せは片フィルムで４×２×２＝１６種類、両フィルムで
４×３×２＝２４種類の合計４０種類の絶縁テープの異
なる構成が得られる。これらを適宜組み合わせて絶縁特
性、加工性などを考慮するとともに素線絶縁の割れの可
能性のより小さいものを選択することができる。
構成のものを組み合わせて採用することができる。した
がって、絶縁テープの巻回時の重ね率が１／２、１／
３、１／４、１／５の４種類、絶縁テープのフィルムが
両側か片側かで２種類、絶縁フィルムに小穴が有るか無
しかで、片フィルム絶縁テープの場合で２種類、両フィ
ルム絶縁テープの場合で３種類、マイカ樹脂層が多量樹
脂層か少量樹脂層かで２種類であり、これらの組み合わ
せは片フィルムで４×２×２＝１６種類、両フィルムで
４×３×２＝２４種類の合計４０種類の絶縁テープの異
なる構成が得られる。これらを適宜組み合わせて絶縁特
性、加工性などを考慮するとともに素線絶縁の割れの可
能性のより小さいものを選択することができる。
【００２１】図４は前述の異なる実施例を複数採用して
構成の異なる２つの単位絶縁層からなる素線絶縁の模式
的な断面図であり、図９に同じ部材には同じ符号を付け
て詳しい説明を省く。図４において、銅線11に接する下
層の単位絶縁層20E は、従来と同様の１枚の絶縁フィル
ム21とマイカ樹脂層22からなる片フィルム絶縁テープ２
を重ね率２分の１で巻回したものとし、表面層となる上
層の単位絶縁層20F は、小穴211 が多数設けられた絶縁
フィルム21A と小穴211 のない絶縁フィルム21とでマイ
カ樹脂層22 を挟んだ構成の小穴付の両フィルム絶縁テ
ープ2Aを重ね率３分の１で巻回したものである。単位絶
縁層20E は片フィルム絶縁テープ２なのでマイカ樹脂層
22が直接銅線11の表面に接触することから密着性がよ
く、単位絶縁層20F は小穴付の両フィルム絶縁テープ2A
なので単位絶縁層20E と接着することがなく小穴からの
樹脂の浸透性もよい。このように２つの単位絶縁層の構
成を変えて下層と上層それぞれに適した構成を採用して
曲げ加工による素線絶縁の割れが生じにくくする。単位
絶縁層の種類はこの他にマイカ樹脂層の樹脂量を変える
ことによる異なる構成も採用される。
構成の異なる２つの単位絶縁層からなる素線絶縁の模式
的な断面図であり、図９に同じ部材には同じ符号を付け
て詳しい説明を省く。図４において、銅線11に接する下
層の単位絶縁層20E は、従来と同様の１枚の絶縁フィル
ム21とマイカ樹脂層22からなる片フィルム絶縁テープ２
を重ね率２分の１で巻回したものとし、表面層となる上
層の単位絶縁層20F は、小穴211 が多数設けられた絶縁
フィルム21A と小穴211 のない絶縁フィルム21とでマイ
カ樹脂層22 を挟んだ構成の小穴付の両フィルム絶縁テ
ープ2Aを重ね率３分の１で巻回したものである。単位絶
縁層20E は片フィルム絶縁テープ２なのでマイカ樹脂層
22が直接銅線11の表面に接触することから密着性がよ
く、単位絶縁層20F は小穴付の両フィルム絶縁テープ2A
なので単位絶縁層20E と接着することがなく小穴からの
樹脂の浸透性もよい。このように２つの単位絶縁層の構
成を変えて下層と上層それぞれに適した構成を採用して
曲げ加工による素線絶縁の割れが生じにくくする。単位
絶縁層の種類はこの他にマイカ樹脂層の樹脂量を変える
ことによる異なる構成も採用される。
【００２２】
【発明の効果】この発明は前述のように、素線絶縁を構
成する複数の単位絶縁層を少なくとも２種類の異なる構
成の単位絶縁層で構成することによって、素線に近い下
層の単位絶縁層、表面近くの上層の単位絶縁層にそれぞ
れ適合した構成の単位絶縁層を採用して、絶縁特性や加
工性が考慮された上で素線絶縁に割れが生ずる可能性が
低減するという効果が得られる。
成する複数の単位絶縁層を少なくとも２種類の異なる構
成の単位絶縁層で構成することによって、素線に近い下
層の単位絶縁層、表面近くの上層の単位絶縁層にそれぞ
れ適合した構成の単位絶縁層を採用して、絶縁特性や加
工性が考慮された上で素線絶縁に割れが生ずる可能性が
低減するという効果が得られる。
【００２３】単位絶縁層の異なる構成には、絶縁テープ
の巻回時の重ね率の違いで４種類、片フィルム絶縁テー
プと両フィルム絶縁テープとの２種類、絶縁フィルムに
小穴を設けるか否かで、片フィルム絶縁テープの場合で
２種類、両フィルム絶縁テープの場合で３種類、マイカ
樹脂層の樹脂量を多量樹脂層と少量樹脂層の２種類をそ
れぞれ採用する。こられ異なる種類ごとに応じた長所、
短所が考慮されて最適な構成のものが選択することがで
きるとともに、これらの組み合わせによって40種類の構
成の異なる絶縁テープを得ることができるのでより一層
最適の構成の組み合わせを選択できるという効果が得ら
れる。これらの多くの異なる構成の中から下層に巻回さ
れる単位絶縁層、上層に巻回される単位絶縁層などに必
要な特性に応じて最適の単位絶縁層の構成を採用するこ
とによって絶縁特性や加工性も考慮された素線絶縁の割
れの生じにくい素線絶縁を構成することができるという
効果が得られる。
の巻回時の重ね率の違いで４種類、片フィルム絶縁テー
プと両フィルム絶縁テープとの２種類、絶縁フィルムに
小穴を設けるか否かで、片フィルム絶縁テープの場合で
２種類、両フィルム絶縁テープの場合で３種類、マイカ
樹脂層の樹脂量を多量樹脂層と少量樹脂層の２種類をそ
れぞれ採用する。こられ異なる種類ごとに応じた長所、
短所が考慮されて最適な構成のものが選択することがで
きるとともに、これらの組み合わせによって40種類の構
成の異なる絶縁テープを得ることができるのでより一層
最適の構成の組み合わせを選択できるという効果が得ら
れる。これらの多くの異なる構成の中から下層に巻回さ
れる単位絶縁層、上層に巻回される単位絶縁層などに必
要な特性に応じて最適の単位絶縁層の構成を採用するこ
とによって絶縁特性や加工性も考慮された素線絶縁の割
れの生じにくい素線絶縁を構成することができるという
効果が得られる。
【図１】この発明の第１の実施例を示す素線絶縁の模式
的な断面図
的な断面図
【図２】この発明の第２の実施例を示す絶縁テープの断
面図
面図
【図３】この発明の第３の実施例を示す絶縁フィルムの
断面図
断面図
【図４】この発明の複数の実施例が採用された素線絶縁
の模式的な断面図
の模式的な断面図
【図５】従来の素線絶縁の絶縁テープ巻回時の斜視図
【図６】従来の素線絶縁の絶縁テープ巻回時の模式的な
断面図
断面図
【図７】従来の絶縁テープの構成を示す模式的な断面図
【図８】従来の素線絶縁の模式的な断面図
【図９】従来の素線絶縁の図８とは異なる模式的な断面
図
図
【図10】図８の絶縁テープの一部が切断した模式的な断
面図
面図
【図11】曲がり部に素線絶縁の破損が生じた巻線導体の
斜視図
斜視図
1…素線、11…銅線、 2…絶縁テープ（片フィルム絶縁
テープ） 2A…両フィルム絶縁テープ、21…絶縁フィルム、21A …
小穴付絶縁フィルム 211 …小穴、22…マイカ樹脂層、20,20A,20B,20C,20D,2
0E,20F…単位絶縁層
テープ） 2A…両フィルム絶縁テープ、21…絶縁フィルム、21A …
小穴付絶縁フィルム 211 …小穴、22…マイカ樹脂層、20,20A,20B,20C,20D,2
0E,20F…単位絶縁層
Claims (5)
- 【請求項１】絶縁テープを銅線に巻回するときの１本の
テープで巻回された絶縁層を単位絶縁層として、複数の
単位絶縁層からなる回転機コイル巻線の素線絶縁におい
て、それぞれの単位絶縁層が少なくとも２種類の異なる
構成からなることを特徴とする回転機コイル巻線の素線
絶縁。 - 【請求項２】請求項１記載の単位絶縁層の絶縁テープの
巻回時の重ね率が、２分の１、３分の１、４分の、５分
の１のいずれかであることを特徴とする回転機コイル巻
線の素線絶縁。 - 【請求項３】請求項１又は２記載の単位絶縁層の絶縁テ
ープが、マイカ樹脂層とこのマイカ樹脂層の片側に貼付
された絶縁フィルムで構成されたもの、マイカ樹脂層と
これを両側から挟む２枚の絶縁フィルムからなるものの
いずれかであることを特徴とする回転機コイル巻線の素
線絶縁。 - 【請求項４】請求項１，２又は３記載の単位絶縁層の絶
縁テープを構成する絶縁フィルムが、所定の径と表面密
度の小穴を備えてなるものと、小穴を備えてないものと
のいずれかであることを特徴とする回転機コイル巻線の
素線絶縁。 - 【請求項５】請求項１，２，３又は４記載の絶縁テープ
を構成するマイカ樹脂層が、樹脂量の表面密度が所定の
値を越える多量樹脂層と、所定の値を下回る少量樹脂層
のいずれかであることを特徴とする回転機コイル巻線の
素線絶縁。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5425694A JPH07274453A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 回転機コイル巻線の素線絶縁 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5425694A JPH07274453A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 回転機コイル巻線の素線絶縁 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07274453A true JPH07274453A (ja) | 1995-10-20 |
Family
ID=12965483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5425694A Pending JPH07274453A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 回転機コイル巻線の素線絶縁 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07274453A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090184600A1 (en) * | 2008-01-17 | 2009-07-23 | Alstom Technology Ltd. | Conductor bar for a rotating electrical machine |
-
1994
- 1994-03-25 JP JP5425694A patent/JPH07274453A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090184600A1 (en) * | 2008-01-17 | 2009-07-23 | Alstom Technology Ltd. | Conductor bar for a rotating electrical machine |
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