JPS6235907B2 - - Google Patents
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- JPS6235907B2 JPS6235907B2 JP5819881A JP5819881A JPS6235907B2 JP S6235907 B2 JPS6235907 B2 JP S6235907B2 JP 5819881 A JP5819881 A JP 5819881A JP 5819881 A JP5819881 A JP 5819881A JP S6235907 B2 JPS6235907 B2 JP S6235907B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、合金磁性材料の積層構造体に関
し、特に、磁気ヘツドなどに使用される合金磁性
薄帯の積層体に関する。
し、特に、磁気ヘツドなどに使用される合金磁性
薄帯の積層体に関する。
従来よりたとえばセンダストなどの合金磁性材
料を用いて種々の磁気ヘツドが開発されてきた。
第１図はセンダストよりなる従来の磁気ヘツドの
代表的な構造を示す斜視図である。第１図におい
て、センダストよりなるコア半体１および２は、
たとえばSiO2のスパッツタリングなどにより形
成されたギヤツプスペーサ３を介して、銀ろう４
により接合されている。コア半体１には、巻線用
窓部５が形成されている。この磁気ヘツドにおい
て、ヘツドギヤツプのギヤツプ長Glはギヤツプ
スペーサ３の厚みで規定される。
料を用いて種々の磁気ヘツドが開発されてきた。
第１図はセンダストよりなる従来の磁気ヘツドの
代表的な構造を示す斜視図である。第１図におい
て、センダストよりなるコア半体１および２は、
たとえばSiO2のスパッツタリングなどにより形
成されたギヤツプスペーサ３を介して、銀ろう４
により接合されている。コア半体１には、巻線用
窓部５が形成されている。この磁気ヘツドにおい
て、ヘツドギヤツプのギヤツプ長Glはギヤツプ
スペーサ３の厚みで規定される。
このように構成された磁気ヘツドは、次のよう
に動作して記録および再生を行なう。先ず記録
は、巻線用窓部５に巻回されたコイル（図示せ
ず）に信号電流を流し、この信号電力流によつて
ヘツドコアに磁界を誘起することにより行なわれ
る。この誘起された磁界のヘツドギヤツプからの
漏れ磁界により、走行される磁気テープ（図示せ
ず）は磁化され記録が行なわれる。他方、再生
は、走行される磁気テープ（図示せず）に記録さ
れた磁化パターンにより発生される磁界をヘツド
ギヤツプで検知し、これに応じてヘツドコア内に
誘起される磁束をコイルによつて検出することに
より行なわれる。
に動作して記録および再生を行なう。先ず記録
は、巻線用窓部５に巻回されたコイル（図示せ
ず）に信号電流を流し、この信号電力流によつて
ヘツドコアに磁界を誘起することにより行なわれ
る。この誘起された磁界のヘツドギヤツプからの
漏れ磁界により、走行される磁気テープ（図示せ
ず）は磁化され記録が行なわれる。他方、再生
は、走行される磁気テープ（図示せず）に記録さ
れた磁化パターンにより発生される磁界をヘツド
ギヤツプで検知し、これに応じてヘツドコア内に
誘起される磁束をコイルによつて検出することに
より行なわれる。
ところで、たとえばセンダストなどの合金磁性
材料では固有抵抗が100μΩ・cm程度と小さいた
めに渦流損失が問題となる。この渦流損失の発生
によつてヘツドコアの磁化は表面付近のみに留ま
ることになる。磁界強度が１／ｅ（ｅ≒2.718）
に減衰される表面からの距離をスキンデプスδと
すると、δは式(1)で与えられる。
材料では固有抵抗が100μΩ・cm程度と小さいた
めに渦流損失が問題となる。この渦流損失の発生
によつてヘツドコアの磁化は表面付近のみに留ま
ることになる。磁界強度が１／ｅ（ｅ≒2.718）
に減衰される表面からの距離をスキンデプスδと
すると、δは式(1)で与えられる。
δ∝√・ ……(1)
ここで、ρは個有抵抗値、ωは信号磁界の角周
波数、μは透磁率を示す。合金磁性材料がセンダ
ストである場合には、信号磁界周波数が10MHz
でスキンデプスδは約10μｍである。したがつ
て、センダストなどの合金磁性材料よりなるヘツ
ドは、飽和磁束密度が大きいのでメタルテープな
どの書込ヘツドに適しているにも拘わらず、スキ
ンデプスδが小さいために、このスキンデプスよ
り厚いヘツドコアにあつては透磁率が著しく低下
し、再生効率が極めて小さいという欠点を有して
いた。
波数、μは透磁率を示す。合金磁性材料がセンダ
ストである場合には、信号磁界周波数が10MHz
でスキンデプスδは約10μｍである。したがつ
て、センダストなどの合金磁性材料よりなるヘツ
ドは、飽和磁束密度が大きいのでメタルテープな
どの書込ヘツドに適しているにも拘わらず、スキ
ンデプスδが小さいために、このスキンデプスよ
り厚いヘツドコアにあつては透磁率が著しく低下
し、再生効率が極めて小さいという欠点を有して
いた。
それゆえに、この発明は上述の欠点を解消し得
る磁気ヘツドに使用される合金磁性薄帯積層体を
提供することである。
る磁気ヘツドに使用される合金磁性薄帯積層体を
提供することである。
この発明は、要約すれば、合金磁性薄帯と絶縁
被膜とが交互に積層され、かつ前記各絶縁被膜層
には合金接着材が充填された貫通部が備えられて
おり、それによつて前記各絶縁被膜をはさんで対
向される各合金磁性薄帯が接合固定されている合
金磁性薄帯積層体である。
被膜とが交互に積層され、かつ前記各絶縁被膜層
には合金接着材が充填された貫通部が備えられて
おり、それによつて前記各絶縁被膜をはさんで対
向される各合金磁性薄帯が接合固定されている合
金磁性薄帯積層体である。
この発明の上述の目的およびその他の目的と特
徴は図面を参照して行なう以下の詳細な説明から
一層明らかになろう。
徴は図面を参照して行なう以下の詳細な説明から
一層明らかになろう。
第２図ないし第５図は、この発明の一実施例を
説明するための図であり、第２図は合金磁性薄帯
積層体の１単位を示す斜視図を、第３図は第２図
に示された１単位が積層されて得られる積層体の
部分側面断面図を、第４図は磁気ヘツドコアの溶
着工程の斜視図を、第５図は第３図に示された合
金磁性薄帯積層体より得られる磁気ヘツドチツプ
の斜視図をそれぞれ示す。第２図において、この
発明の一実施例の合金磁性薄帯積層体の一単位
は、合金磁性薄帯６と合金磁性薄帯６の一方の面
に形成された絶縁被膜７とからなる。合金磁性薄
帯６は、たとえばセンダストや非晶質などの磁性
材料からなる。絶縁被膜７は、たとえばSiO2な
どをスパツタリングすることなどにより形成され
る。ここで注意すべきことは、絶縁被膜７には、
複数の貫通部８が形成されていることである。貫
通部８は、絶縁被膜７を貫通し、絶縁被膜７にお
いて均一な分布となるように設けられている。こ
の貫通部８は、次の工程で形成される。合金磁性
薄帯６の一方の面に印刷または写真製版によつ
て、貫通部８の形状に対応するレジスト膜を予め
形成する。次にスパツタリングなどにより、絶縁
被膜７をコーテイングする。このときコーテイン
グされた絶縁被膜７は、レジスト膜の貫通部８に
対応する部分で浮きあがつた状態となる。その
後、レジスト膜を溶解することによつて、上述の
ような貫通部８を備える絶縁被膜７が合金磁性薄
帯６の一方表面上に形成される。
説明するための図であり、第２図は合金磁性薄帯
積層体の１単位を示す斜視図を、第３図は第２図
に示された１単位が積層されて得られる積層体の
部分側面断面図を、第４図は磁気ヘツドコアの溶
着工程の斜視図を、第５図は第３図に示された合
金磁性薄帯積層体より得られる磁気ヘツドチツプ
の斜視図をそれぞれ示す。第２図において、この
発明の一実施例の合金磁性薄帯積層体の一単位
は、合金磁性薄帯６と合金磁性薄帯６の一方の面
に形成された絶縁被膜７とからなる。合金磁性薄
帯６は、たとえばセンダストや非晶質などの磁性
材料からなる。絶縁被膜７は、たとえばSiO2な
どをスパツタリングすることなどにより形成され
る。ここで注意すべきことは、絶縁被膜７には、
複数の貫通部８が形成されていることである。貫
通部８は、絶縁被膜７を貫通し、絶縁被膜７にお
いて均一な分布となるように設けられている。こ
の貫通部８は、次の工程で形成される。合金磁性
薄帯６の一方の面に印刷または写真製版によつ
て、貫通部８の形状に対応するレジスト膜を予め
形成する。次にスパツタリングなどにより、絶縁
被膜７をコーテイングする。このときコーテイン
グされた絶縁被膜７は、レジスト膜の貫通部８に
対応する部分で浮きあがつた状態となる。その
後、レジスト膜を溶解することによつて、上述の
ような貫通部８を備える絶縁被膜７が合金磁性薄
帯６の一方表面上に形成される。
このようにして得られた絶縁被膜付きの合金磁
性薄帯６ａが積層されて、この発明の一実施例の
合金磁性薄帯積層体が製作される。第３図は、こ
の発明の一実施例を示す部分側面断面図である。
第３図から明らかなように、この実施例は、合金
磁性薄帯６と絶縁被膜７とが交互に積層されてな
る。絶縁被膜７には前述のように貫通部８が形成
されているが、貫通部８は合金接着材で充填され
ている。すなわち、各合金磁性薄帯６は貫通部８
に充填された合金接着材で相互に接合固定されて
おり、それによつて強固な積層体を構成してい
る。このように構成される磁性薄帯積層体は、次
の工程によつて作成される。すなわち上述のよう
にして得られた絶縁被膜付き合金磁性薄帯６ａと
合金接着材としての銀ろうからなる箔とを交互に
積層し、積層方向に加圧しつつ、銀ろう箔の溶融
温度以上に昇温させる。溶融温度以上に昇温され
ると、銀ろうは溶解し、絶縁被膜７に設けられて
いる貫通部８に流れ込み、貫通部８に充填され、
隣接される各合金磁性導体を接合固定する。
性薄帯６ａが積層されて、この発明の一実施例の
合金磁性薄帯積層体が製作される。第３図は、こ
の発明の一実施例を示す部分側面断面図である。
第３図から明らかなように、この実施例は、合金
磁性薄帯６と絶縁被膜７とが交互に積層されてな
る。絶縁被膜７には前述のように貫通部８が形成
されているが、貫通部８は合金接着材で充填され
ている。すなわち、各合金磁性薄帯６は貫通部８
に充填された合金接着材で相互に接合固定されて
おり、それによつて強固な積層体を構成してい
る。このように構成される磁性薄帯積層体は、次
の工程によつて作成される。すなわち上述のよう
にして得られた絶縁被膜付き合金磁性薄帯６ａと
合金接着材としての銀ろうからなる箔とを交互に
積層し、積層方向に加圧しつつ、銀ろう箔の溶融
温度以上に昇温させる。溶融温度以上に昇温され
ると、銀ろうは溶解し、絶縁被膜７に設けられて
いる貫通部８に流れ込み、貫通部８に充填され、
隣接される各合金磁性導体を接合固定する。
以上のようにして得られた合金磁性薄帯積層体
は、第４図に示されるように磁気ヘツドチツプの
製作に使用され得る。第４図において、合金磁性
薄帯積層体より加工して得られた積層形コア半体
１１および１２は、ギヤツプスペーサ３を介して
上下に配置される。ギヤツプスペーサ３に隣接し
て、積層形コア半体１１，１２を接合固定するた
めの銀ろう棒１４が配置されている。銀ろう棒１
４の軟化点は、上述された合金接着材としての銀
ろう箔よりも相対的に低いことが必要である。第
４図に示された状態で、上方から加圧しつつ昇温
すれば積層形コア半体１１と１２とは、銀ろう棒
１４が融解されて一体に溶着固定される。このよ
うにして得られた溶着ブロツク１５を切断するこ
とにより、第５図に示される磁気ヘツドチツプ１
６が得られる。なお、第５図において第１図に示
す部分に相当する部分には同一の参照番号を付す
ことによつてそれらの説明を省略する。
は、第４図に示されるように磁気ヘツドチツプの
製作に使用され得る。第４図において、合金磁性
薄帯積層体より加工して得られた積層形コア半体
１１および１２は、ギヤツプスペーサ３を介して
上下に配置される。ギヤツプスペーサ３に隣接し
て、積層形コア半体１１，１２を接合固定するた
めの銀ろう棒１４が配置されている。銀ろう棒１
４の軟化点は、上述された合金接着材としての銀
ろう箔よりも相対的に低いことが必要である。第
４図に示された状態で、上方から加圧しつつ昇温
すれば積層形コア半体１１と１２とは、銀ろう棒
１４が融解されて一体に溶着固定される。このよ
うにして得られた溶着ブロツク１５を切断するこ
とにより、第５図に示される磁気ヘツドチツプ１
６が得られる。なお、第５図において第１図に示
す部分に相当する部分には同一の参照番号を付す
ことによつてそれらの説明を省略する。
以上のようにして得られた実施例の合金磁性薄
帯積層体が用いられた磁気ヘツドチツプ１６は、
各合金磁性薄帯６を接合固定するための絶縁被膜
７の貫通部８に充填された銀ろうにより、各合金
磁性薄帯６が電気的に短絡されている。しかしな
がら、この短絡は接合面積の一部にすぎない。し
たがつて、絶縁層をはさんだ積層体構造であつ
て、渦流損失は各合金磁性薄帯６単位で生じるこ
とになるため、従来の一体形合金磁性ブロツク材
を用いた磁気ヘツドに比較して渦流損失を大幅に
軽減することが可能となる。そのため、この実施
例によれば、渦流損失の少ない、高効率な磁気ヘ
ツドを作成し得る合金磁性薄帯積層体６を得るこ
とができる。また、この実施例の合金磁性薄帯積
層体は、上述のように従来のフエライトヘツドと
同様の方法でヘツド加工することができるため、
余計な手間を必要としない点でも優れている。
帯積層体が用いられた磁気ヘツドチツプ１６は、
各合金磁性薄帯６を接合固定するための絶縁被膜
７の貫通部８に充填された銀ろうにより、各合金
磁性薄帯６が電気的に短絡されている。しかしな
がら、この短絡は接合面積の一部にすぎない。し
たがつて、絶縁層をはさんだ積層体構造であつ
て、渦流損失は各合金磁性薄帯６単位で生じるこ
とになるため、従来の一体形合金磁性ブロツク材
を用いた磁気ヘツドに比較して渦流損失を大幅に
軽減することが可能となる。そのため、この実施
例によれば、渦流損失の少ない、高効率な磁気ヘ
ツドを作成し得る合金磁性薄帯積層体６を得るこ
とができる。また、この実施例の合金磁性薄帯積
層体は、上述のように従来のフエライトヘツドと
同様の方法でヘツド加工することができるため、
余計な手間を必要としない点でも優れている。
なお、上述の実施例では各合金磁性薄帯を接合
固定するために、合金接着材として銀ろう箔が使
用されているが、これに限られるものではない。
たとえば、第２図において絶縁被膜の上面または
合金磁性薄帯の下面に、スパツタリングなどによ
つて銀ろう層を形成してもよい。
固定するために、合金接着材として銀ろう箔が使
用されているが、これに限られるものではない。
たとえば、第２図において絶縁被膜の上面または
合金磁性薄帯の下面に、スパツタリングなどによ
つて銀ろう層を形成してもよい。
また、上記実施例では、いわゆるストレート形
ヘツドチツプに使用される場合を例にとつて説明
されたが、第６図に示されるような狭トラツク加
工部１７を有する狭トラツクヘツドチツプ１６に
用いられても同様の効果を奏する。なお、第６図
において、第１図に示す部分に相当する部分には
同一の参照番号を付すことによつてそれらの説明
を省略する。
ヘツドチツプに使用される場合を例にとつて説明
されたが、第６図に示されるような狭トラツク加
工部１７を有する狭トラツクヘツドチツプ１６に
用いられても同様の効果を奏する。なお、第６図
において、第１図に示す部分に相当する部分には
同一の参照番号を付すことによつてそれらの説明
を省略する。
さらに、上述の実施例ではシングルトラツクヘ
ツドに用いられる場合について説明されたが、マ
ルチトラツクヘツドに使用されてもよい。
ツドに用いられる場合について説明されたが、マ
ルチトラツクヘツドに使用されてもよい。
以上のように、この発明によれば、合金磁性薄
帯が絶縁体を介して強固に一体化された合金磁性
薄帯積層体が得られるために、渦流損失の小さい
高効率な磁気ヘツドを作成することが可能とな
る。また、合金磁性薄帯積層体の加工は、従来の
ヘツド加工手段を用いて行なわれ得るために、容
易に高効率な磁気ヘツドを得ることが可能とな
る。
帯が絶縁体を介して強固に一体化された合金磁性
薄帯積層体が得られるために、渦流損失の小さい
高効率な磁気ヘツドを作成することが可能とな
る。また、合金磁性薄帯積層体の加工は、従来の
ヘツド加工手段を用いて行なわれ得るために、容
易に高効率な磁気ヘツドを得ることが可能とな
る。
第１図は、従来のセンダクトよりなる磁気ヘツ
ドを示す斜視図である。第２図は、合金磁性薄帯
積層体の１単位を示す斜視図である。第３図は、
第２図に示された１単位を積層して得られる積層
体の部分側面断面図である。第４図は、磁気ヘツ
ドコアの溶着工程を説明するための斜視図であ
る。第５図は、第３図に示された合金磁性薄帯よ
り得られる磁気ヘツドチツプを示す斜視図であ
る。第６図は、狭トラツクヘツドチツプを示す斜
視図である。 図において、４は磁気ヘツドコアの溶着に用い
られる銀ろう、６は合金磁性薄帯、７は絶縁被
膜、８は貫通部、１３，１４は磁気ヘツドコアの
溶着に用いられる銀ろう棒を示す。
ドを示す斜視図である。第２図は、合金磁性薄帯
積層体の１単位を示す斜視図である。第３図は、
第２図に示された１単位を積層して得られる積層
体の部分側面断面図である。第４図は、磁気ヘツ
ドコアの溶着工程を説明するための斜視図であ
る。第５図は、第３図に示された合金磁性薄帯よ
り得られる磁気ヘツドチツプを示す斜視図であ
る。第６図は、狭トラツクヘツドチツプを示す斜
視図である。 図において、４は磁気ヘツドコアの溶着に用い
られる銀ろう、６は合金磁性薄帯、７は絶縁被
膜、８は貫通部、１３，１４は磁気ヘツドコアの
溶着に用いられる銀ろう棒を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 合金磁性薄帯と絶縁被膜とが交互に積層さ
れ、かつ 前記各絶縁被膜層には合金接着材が充填された
貫通部が備えられており、それによつて前記各絶
縁被膜をはさんで対向される各合金磁性薄帯が接
合固定されている合金磁性薄帯積層体。 ２ 前記合金磁性薄帯積層体は、磁気ヘツドコア
に用いられる特許請求の範囲第１項記載の合金磁
性薄帯積層体。 ３ 前記合金接着材は、前記磁気ヘツドコアの溶
着に用いられる銀ろうに比較して高い軟化点を有
するものである特許請求の範囲第２項記載の合金
磁性薄帯積層体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5819881A JPS57173154A (en) | 1981-04-16 | 1981-04-16 | Alloy magnetic thin band laminate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5819881A JPS57173154A (en) | 1981-04-16 | 1981-04-16 | Alloy magnetic thin band laminate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57173154A JPS57173154A (en) | 1982-10-25 |
| JPS6235907B2 true JPS6235907B2 (ja) | 1987-08-04 |
Family
ID=13077319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5819881A Granted JPS57173154A (en) | 1981-04-16 | 1981-04-16 | Alloy magnetic thin band laminate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57173154A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04132063U (ja) * | 1991-01-28 | 1992-12-07 | 株式会社日伸スプリング | 小物雑貨包装用化粧ケース |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4655384A (en) * | 1985-10-18 | 1987-04-07 | The Babcock & Wilcox Company | Method of fabricating fiber-reinforced metal composites |
| EP0259491B1 (de) * | 1986-01-24 | 1991-01-23 | Institut Elektrosvarki Imeni E.O.Patona Akademii Nauk Ukrainskoi Ssr | Herstellungsverfahren eines adapters für eine mehrpolige magnetische platte einer metallverarbeitungsmaschine |
| KR20170053277A (ko) * | 2015-11-06 | 2017-05-16 | 삼성전기주식회사 | 자성체 시트 및 무선 충전장치 |
-
1981
- 1981-04-16 JP JP5819881A patent/JPS57173154A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04132063U (ja) * | 1991-01-28 | 1992-12-07 | 株式会社日伸スプリング | 小物雑貨包装用化粧ケース |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57173154A (en) | 1982-10-25 |
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