JPH0232686B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は磁性薄膜を用いた磁気記録再生装置用
薄膜磁気ヘツドの製造方法に関するものである。

従来、薄膜磁気ヘツドとしては種々のタイプの
ものが提案されており、その一つに集積型ヘツド
と呼ばれるものがある。該集積型ヘツドは周知の
集積回路製造技術、即ち、薄膜形成技術とフオト
リソグラフイー等のパターニング技術を利用して
製造される薄膜磁気ヘツドであつて、 (1) 小型化、狭トラツク化及び多トラツク化が容
易である。

(2) 特性の均一性、量産性に富む。

(3) 高速スイツチング特性を持ち、少なくとも
60MHz迄の使用が可能である。

(4) 多トラツク構成にした場合に隣接する磁芯
（コア）間の磁気的結合によるクロストークが
少ない。

等々の長所を有している。一方、このような集積
型の薄膜磁気ヘツドは、その構成要素である磁芯
に対応する磁性体層、コイルに対応する導体層、
及びギヤツプ部スペーサ等を蒸着、電着及びマス
キング工程といつた種々の複雑な工程を利用して
形成することを必要とするという欠点があつた。
特に、巻線形成、即ち、導体層の形成は磁性体層
の上下で切れ目なく行う必要があり且つ導体層以
外との絶縁を保持する必要があり、コイル巻数を
増加するのが極めて困難であつた。コイル巻数の
増大は製造工程を極めて困難なものとし、歩留り
を著しく低下せしめる一因となつた。従つて、薄
膜磁気ヘツドの製造工程を簡素化するべくコイル
巻数を減らすと記録電流を大きくしなければなら
ず、各導体層間及び導体層と導体層以外の部分と
の間の絶縁を保持することが困難となる。このよ
うに記録電流の増大には限界があるために再生出
力は当然に小さいものとなり、読み出し回路に昇
圧トランスを設けることが必要となり、磁気記録
再生装置の小型化、軽量化、低廉化にとつては好
ましいことではない。

上記の如き、集積型ヘツドと呼ばれる薄膜磁気
ヘツドの磁気回路としてのコイルの効率は通常の
バルクヘツド型のコイルの１／10程度しかない。
斯る集積型ヘツドの欠点を解決するべく、特開昭
56−19514号には第１図に図示されるように、１
対の非磁性基板２，２′と、該基板上の対向する
面上に設けられた磁性薄膜４，４′と、該二つの
磁性薄膜を突き合せて形成される作動空隙部を埋
める非磁性スペーサ膜６とを有し、磁性薄膜４を
バルクヘツドと同様の連続する導線８で囲むよう
にしてコイル巻線を構成した、所謂巻線型薄膜磁
気ヘツド１ａが提案された、斯る巻線型薄膜磁気
ヘツドは従来の集積型磁気ヘツドの長所を有する
と共に、集積型磁気ヘツドの一つの欠点であつた
コイル巻数の増大を容易とし、ひいては磁気ヘツ
ドの記録磁界及び再生出力の大幅な改善を可能と
した。

本発明は上記巻線型薄膜磁気ヘツドの製造方法
における改良に関するものである。巻線型薄膜磁
気ヘツドは、本来３次元的であるコイルを薄膜と
いう２次元で構成しようとした集積型薄膜磁気ヘ
ツドの欠点を解決するべく、磁性体コア部は薄膜
で形成し、巻線は従来のバルクヘツドと同様の連
続した導線により行なうように構成するものであ
るが、従来の巻線型薄膜磁気ヘツドにおいては巻
線自体のインダクタンスを極力低減せしめる点に
おいて不十分であつた。又、狭トラツク化に応じ
て磁気ヘツドを構成した場合に磁気ヘツドの機械
的強度及び耐摩耗性の点において不十分なもので
あつた。

従つて、本発明の主たる目的は、上記諸々の特
徴を有した巻線型薄膜磁気ヘツドを極めて迅速
に、正確に、容易に且つ大量に製造することので
きる巻線型薄膜磁気ヘツドの製造方法を提供する
ことである。

次に、本発明に係る巻線型薄膜磁気ヘツドの製
造方法を図面に例示した実施態様に則して詳しく
説明する。

第２図は本発明に係る薄膜磁気ヘツドの製造方
法の一実施態様を示す。(a)工程において、１対の
非磁性基板２及び２′が提供される。基板２には
溝１０ａが形成される。該溝１０ａの両側壁１０
a′，１０a″の中、少なくとも将来ポールピース部
を形成する端部に隣接した方の側壁、本実施例に
おいては側壁１０a′は端部に向つて傾斜した傾斜
側壁とされる。該基板２，２′は非磁性体物質、
例えばセラミツク又はガラスにて作製される。(b)
工程にて、該基板２，２′には蒸着、電着又はス
パツタリング等によつて磁性薄膜４，４′が全面
に形成される。磁性薄膜の材料としては例えばパ
ーマロイ、Fe−Si−Al合金（センダスト）、Co基
アモルフアス等の金属強磁性体が好適である。(c)
工程において、基板２に形成された溝１０ａの傾
斜側壁１０′ａ上に設けられた磁性薄膜部に該傾
斜部を補完するような態様でガラス、銀ろう又は
樹脂等から成る接着剤５が配設される。該接着剤
５は磁気ヘツドのポールピース部から巻線部に至
る領域を補強する働きをもなす。次で基板２及び
２′上の磁性薄膜４，４′及び接着剤５の面は均一
な平面を提供するべく研摩される。次に、(d)工程
において、磁性薄膜４又は４′の中の一方の磁性
薄膜の、本実施態様では溝付基板２に設けられた
磁性薄膜４のポールピース部となるべき部分に、
非磁性のスペーサ膜６が蒸着、電着又はスパツタ
リング等によつて形成される。該スペーサ膜の材
料としてはアルミナ等が好適である。(e)工程にお
いて、基板２，２′は磁性薄膜４，４′が対面する
ようにして突き合わせられ、そして周知の接着
剤、例えばガラス、銀ろう又は樹脂等を用いて一
体的に接合される。接合されて形成されたヘツド
ブロツク１Ａは(f)工程にて、ポールピース部とな
るべき面、つまり摺動面を横切つて、つまり磁性
薄膜４，４′に対して直交する方向に溝２０が等
間隔にて形成される。第３図を参照するとより明
確に理解されるように、各溝２０の形状は各隣接
する溝２０によつて磁性薄膜４及び４′のポール
ピース部となる部分に幅Ｗ、長さＬの磁性薄膜を
形成するようなものとされる。又溝２０の最先端
部の深さT′は、第２図ｃに図示される接着剤配
設深さＴと同じか又はわずかに小さくされる。こ
のようにして形成された各溝２０には次で非磁性
体の例えばガラス、銀ろう又は樹脂のような保護
材２２が充填される。保護材が充填されたヘツド
ブロツク１Ａは、次工程(f)にて該ポールピース部
となる保護材充填部が研摩され、テープの如き記
録媒体と接触する摺動面１２が創成される。次
で、摺動面側より磁性薄膜４，４′に平行に巻線
用の溝１０を穿設し、その後各溝２０の中心位置
を通る切断線Ａ−A′に沿つてスライスされ、幅
（W′）の磁気ヘツドチツプが切り出される。この
ようにして作製された磁気ヘツドチツプは、(h)工
程にて巻線が施される部分の各鋭角縁部の面取り
加工４ａ，１０ｂが行なわれる。次で、斯る磁気
ヘツドチツプには、周知の方法で基板２に設けら
れた溝１０の中に磁性膜４を囲むようにして巻線
が施され、巻線型薄膜磁気ヘツドが作製される。
巻線として使用される導線の直径は0.01〜0.1mm
が好適である。

上記製造方法においては、磁性薄膜４をポール
ピース部１２から巻線部の方へと漸次増大する形
状とするために、ヘツドブロツク１Ａを形成した
後、式ｗ／ｇ＜Ｗ／Ｇ ここに、 ｗ：薄膜ヘツドのポールピース部に於る両磁性
薄膜の幅 ｇ：薄膜ヘツドのポールピース部に於る両磁性
薄膜間のギヤツプ Ｗ：薄膜ヘツドのポールピース部後方から巻線
部に至る部分（巻線部をも含む）に於る両磁
性薄膜の幅 Ｇ：前記磁性薄膜（Ｗ）の位置に於る両磁性薄
膜間のギヤツプ を満足するような概略半円状の溝２０を穿設す
ることによつて行なつたが、他の方法にても可能
である。例えば、第４図に図示するように、基板
２，２′に磁性薄膜４，４′がパターニング技術を
用いて所定の形状、即ち、磁性薄膜４，４′をポ
ールピース部１２から巻線部の方へと漸次増大す
る、前記式ｗ／ｇ＜Ｗ／Ｇを満足する形状にて形
成せしめ、空隙部２ａ及び２a′には例えばガラ
ス、銀ろう又は樹脂のような充填材を充填するよ
うに構成することもできる。その後、磁性薄膜
４，４′のいずれか一方の磁性薄膜のポールピー
ス部１２に相当する部分にスペーサ膜を設け、次
で両基板２，２′を磁性薄膜４，４′が対面するよ
うにして突き合わせ、ガラス、銀ろう又は樹脂の
ような接着剤を用いて一体的に接合し、直ちに摺
動面を研摩加工によつて創成し、引き続き前記実
施態様と同様に磁気ヘツドチツプを切り出し、薄
膜磁気ヘツドを作製することができる。

上記説明においては、基板２にのみ溝１０が設
けられ、そして巻線が施されたが、第５図に図示
されるように、他方の基板２′にも溝１０′を形成
し、巻線を施すことができる。

更に、第６図に図示されるように、基板２′も
基板２と同じ形状に形成し、両溝部１０及び１
０′に巻線を施すことができる。第５図及び第６
図に例示される薄膜磁気ヘツドも前記した製造方
法によつて同様に製造し得ることが理解されるで
あろう。

更にまた、本発明に係る磁気ヘツドは第７図か
ら第９図に示されるように溝１０及び１０′を磁
性薄膜４，４′に対し直交するように形成するこ
とも可能である。更には第１０図及び第１１図に
示すように、溝１０，１０′に代えて切欠き１
０″を形成し、摺動面１２が細くなつた所謂凸型
ヘツドに形成することも出来る。

本発明に係る製造方法に従えば、巻線型薄膜磁
気ヘツドを安価に大量に且つ迅速に製造すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の巻線型薄膜磁気ヘツドの斜視図
である。第２図ａ〜ｈは本発明に係る巻線型薄膜
磁気ヘツドの製造工程を示す斜視図である。第３
図は第２図ｆの線−に沿つて取つた断面詳細
図である。第４図は本発明に係る巻線型薄膜磁気
ヘツドの他の態様の製造方法を説明する斜視図で
ある。第５図から第１１図は本発明に係る巻線型
薄膜磁気ヘツドの他の実施態様を示す斜視図であ
る。尚、図中主な部品の名称は以下の通りであ
る。 ２，２′：非磁性基板、４，４′：磁性薄膜、４
ａ，１０ｂ：面取り部、６：ギヤツプスペーサ
膜、８，８′：巻線、１０，１０′，１０ａ：溝、
１０″：切欠き、１２：摺動面、１３，１３′：ポ
ールピース部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 少なくとも一方には溝部を有し、該溝部のポ
   ールピース部形成端に隣接した方の壁部はポール
   ピース部形成端に向つて傾斜するようにした一対
   の非磁性の基板を提供する工程と、 前記各基板の対向する面上に磁性薄膜を形成す
   る工程と、 前記溝部の傾斜壁上に設けられた磁性薄膜部の
   傾斜部を補完するように該傾斜部に接着剤を充填
   する工程と、 前記各基板上の磁性薄膜面を研磨して平坦とす
   る工程と、 少なくとも一方の磁性薄膜のポールピース部に
   相当する部分に非磁性のギヤツプスペーサ膜を形
   成する工程と、 前記各基板を磁性薄膜が対面するようにして突
   合わせそして一体に接合してヘツドブロツクを形
   成する工程と、 該ヘツドブロツクのポールピース部に、前記磁
   性薄膜に直交する方向で横断する溝を穿設する工
   程と、 前記溝に非磁性の保護材を充填する工程と、 前記ヘツドブロツクのポールピース部を含む摺
   動面を所定形状に研磨する工程と、 前記ヘツドブロツクを所定幅にスライスし、ヘ
   ツドチツプを切り出す工程と、 そして前記ヘツドチツプの巻線部に前記各基板
   上の磁性薄膜を囲むようにして導線を巻回する工
   程と を含むことを特徴とする巻線型薄膜磁気ヘツドの
   製造方法。 ２ ヘツドブロツクの少なくとも溝部を有した基
   板には、該溝部と協動して巻線部を形成する為
   に、個々のヘツドチツプの切り出しに先立つて磁
   性薄膜に沿つて溝又は切欠きが形成され、また
   個々に切り出されたヘツドチツプの巻線部の鋭角
   縁部には、巻線を施すに先立つて面取り加工を行
   なうようにした特許請求の範囲第１項記載の巻線
   型薄膜磁気ヘツドの製造方法。