JPH07273363A - 薄膜光電変換モジュールの製造方法および製造装置 - Google Patents
薄膜光電変換モジュールの製造方法および製造装置Info
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- JPH07273363A JPH07273363A JP6064285A JP6428594A JPH07273363A JP H07273363 A JPH07273363 A JP H07273363A JP 6064285 A JP6064285 A JP 6064285A JP 6428594 A JP6428594 A JP 6428594A JP H07273363 A JPH07273363 A JP H07273363A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】可撓性の絶縁基板上に作製した薄膜光電変換素
子の複数個を、受光面に損傷を与えないようにしてモジ
ュール化する。 【構成】基板一面上に裏面電極層、光電変換層、透明電
極層を積層し、他面上に補助電極層を形成して基板貫通
孔を通して裏面電極層、透明電極層と接続する光電変換
素子の複数個を作製したのち、受光面側を熱接着性樹脂
フィルムで覆って保護し、良品の素子部分のみ打ち抜い
て前記フィルムの熱接着性樹脂を用いて透明保護フィル
ム上に固定し、他面にも保護フィルムを熱接着性樹脂を
介してラミネートとしてモジュールを組立てる。
子の複数個を、受光面に損傷を与えないようにしてモジ
ュール化する。 【構成】基板一面上に裏面電極層、光電変換層、透明電
極層を積層し、他面上に補助電極層を形成して基板貫通
孔を通して裏面電極層、透明電極層と接続する光電変換
素子の複数個を作製したのち、受光面側を熱接着性樹脂
フィルムで覆って保護し、良品の素子部分のみ打ち抜い
て前記フィルムの熱接着性樹脂を用いて透明保護フィル
ム上に固定し、他面にも保護フィルムを熱接着性樹脂を
介してラミネートとしてモジュールを組立てる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、可撓性基板を有する薄
膜光電変換素子の複数個を、可撓性を有する耐候性フィ
ルムにより挟んで両面を保護した薄膜光電変換モジュー
ルの製造方法および製造装置に関する。
膜光電変換素子の複数個を、可撓性を有する耐候性フィ
ルムにより挟んで両面を保護した薄膜光電変換モジュー
ルの製造方法および製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板上に裏面電極層、光電変換層、透明
電極層を順に備え、透明電極層側から入射した光を電気
に変換する薄膜光電変換素子のうち、裏面電極層、光電
変換層、透明電極層の各層を順次形成し、次の層を形成
する前に、様々なパターニング方法により各層を分離
し、直列接続構造を作成した光電変換素子が、例えば特
公平５−７２１１３号公報で公知である。このような光
電変換素子の複数個を、接続導線のボンディング等によ
り接続し、両面を保護フィルム等により被覆することに
より外気の水分やガスの影響から保護してモジュール化
することは、例えば特公平５−５９５９１号公報で公知
である。
電極層を順に備え、透明電極層側から入射した光を電気
に変換する薄膜光電変換素子のうち、裏面電極層、光電
変換層、透明電極層の各層を順次形成し、次の層を形成
する前に、様々なパターニング方法により各層を分離
し、直列接続構造を作成した光電変換素子が、例えば特
公平５−７２１１３号公報で公知である。このような光
電変換素子の複数個を、接続導線のボンディング等によ
り接続し、両面を保護フィルム等により被覆することに
より外気の水分やガスの影響から保護してモジュール化
することは、例えば特公平５−５９５９１号公報で公知
である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】モジュール化のための
接続は、基板上の裏面電極層と透明電極層の露出部を用
いて行われる。従って、ボンディング等の終了まで電極
層を露出させておかねばならず、表面を保護することが
出来ない。そのため、製造工程中での表面の性質の変化
による不良発生や、素子特性を測定中に素子を破壊する
等の問題点が多く発生した。また、可撓性基板として用
いるプラスチックフィルムが極めて薄い場合には腰が弱
いために、フィルムロールからサブモジュールサイズに
切り離した場合に取り扱いが厄介であった。
接続は、基板上の裏面電極層と透明電極層の露出部を用
いて行われる。従って、ボンディング等の終了まで電極
層を露出させておかねばならず、表面を保護することが
出来ない。そのため、製造工程中での表面の性質の変化
による不良発生や、素子特性を測定中に素子を破壊する
等の問題点が多く発生した。また、可撓性基板として用
いるプラスチックフィルムが極めて薄い場合には腰が弱
いために、フィルムロールからサブモジュールサイズに
切り離した場合に取り扱いが厄介であった。
【０００４】これに対し、本出願人の出願にかかる特願
平４−３４７３９４号明細書、特願平５−７８３８２号
明細書、特願平５−６７９７６号明細書、および特願平
５−２２０８７０号明細書に記載されている薄膜光電変
換素子は、可撓性基板の裏面に補助電極層を備え、基板
を貫通する接続孔を通じてその補助電極層を裏面電極層
あるいは透明電極層と接続している。そしてこの補助電
極層を用いれば、薄膜光電変換素子相互の接続も可能で
ある。この場合、基板の受光面側では接続が行われない
ため、その面を保護フィルムで保護すれば、不良の発生
や素子の破壊を防止でき、また基板の薄い場合の補強も
行うことができる。
平４−３４７３９４号明細書、特願平５−７８３８２号
明細書、特願平５−６７９７６号明細書、および特願平
５−２２０８７０号明細書に記載されている薄膜光電変
換素子は、可撓性基板の裏面に補助電極層を備え、基板
を貫通する接続孔を通じてその補助電極層を裏面電極層
あるいは透明電極層と接続している。そしてこの補助電
極層を用いれば、薄膜光電変換素子相互の接続も可能で
ある。この場合、基板の受光面側では接続が行われない
ため、その面を保護フィルムで保護すれば、不良の発生
や素子の破壊を防止でき、また基板の薄い場合の補強も
行うことができる。
【０００５】本発明の目的は、そのように基板の裏面に
補助電極層を備えた薄膜光電変換素子の所定の数を用い
て薄膜光電変換モジュールを連続的に製造できる製造方
法および製造装置を提供することにある。
補助電極層を備えた薄膜光電変換素子の所定の数を用い
て薄膜光電変換モジュールを連続的に製造できる製造方
法および製造装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の、薄膜光電変換素子の製造方法は、可撓
性の絶縁性基板の一面上に裏面電極層、光電変換半導体
層、透明電極層を積層し、他面上に接続電極層を形成
し、その接続電極層の一部領域を裏面電極層と、他の領
域を透明電極層と基板の貫通孔を通じて互いに絶縁して
接続してなる薄膜光電変換素子を同一絶縁性基板上に複
数個形成する工程と、各光電変換素子の特性を測定して
良品と不良品とを選別する工程と、各光電変換素子の透
明電極層側の表面を透明の熱接着性樹脂フィルムで覆う
工程と、良品の光電変換素子を搭載した絶縁性基板領域
を熱接着性樹脂フィルムと共に打抜く工程と、打抜いた
絶縁性基板領域の複数個に共通の透明の保護フィルムを
前記フィルムの熱接着性樹脂を介して加熱によりラミネ
ートする工程と、絶縁性基板の露出面上の補助電極層を
導体によって接続して光電変換素子相互を接続する工程
と、前記の保護フィルムの被覆面と反対側の面に熱接着
性樹脂を介して保護フィルムを加熱によりラミネートす
る工程を含むものとする。透明の熱接着性樹脂の厚さが
１００μｍ以下であるとよい。接続に用いる導体が補助
電極層とはんだ付けされる導電テープであるか、印刷さ
れ、硬化される導電性ペーストであることが良い。ま
た、本発明の薄膜光電変換素子モジュールの製造装置
は、一面上に裏面電極層、光電変換半導体層、透明電極
層を積層し、他面上に接続電極層を形成し、その接続電
極層の一部領域を裏面電極層と、他の領域を透明電極層
と基板の貫通孔と通じて互いに絶縁して接続してなる薄
膜光電変換素子の複数個を搭載した可撓性の絶縁性基板
の送り出しロールから、その基板上の透明電極層側の表
面に透明の熱接着性樹脂フィルムを接着するための加熱
ロールおよび良品の光電変換素子を搭載した絶縁性基板
領域を熱接着性フィルムを共に打抜く打抜き装置を経て
残った絶縁性基板の巻き取りロールに至る列と、透明の
保護フィルムの送り出しロールから、前記打抜き装置に
併設され、透明保護フィルムを前記の透明熱接着性樹脂
を介して接着する加熱装置、補助電極間の接続導体の固
着手段および透明の保護フィルムの反対側の面に熱接着
性樹脂フィルムを介して保護フィルムを圧着加熱して保
護フィルムを接着する加熱ロールを経てでき上がったモ
ジュールを搭載した絶縁性基板を両面の保護フィルムと
共に巻き取るロールに至る列とが直交するものとする。
接続導体の固着手段が表面にはんだコートした導電テー
プを補助電極にはんだ付けする加熱ロールであるか、導
電性ペーストを塗布するロールコータとその導電性ペー
ストを硬化する紫外線光源であることが良い。
めに、本発明の、薄膜光電変換素子の製造方法は、可撓
性の絶縁性基板の一面上に裏面電極層、光電変換半導体
層、透明電極層を積層し、他面上に接続電極層を形成
し、その接続電極層の一部領域を裏面電極層と、他の領
域を透明電極層と基板の貫通孔を通じて互いに絶縁して
接続してなる薄膜光電変換素子を同一絶縁性基板上に複
数個形成する工程と、各光電変換素子の特性を測定して
良品と不良品とを選別する工程と、各光電変換素子の透
明電極層側の表面を透明の熱接着性樹脂フィルムで覆う
工程と、良品の光電変換素子を搭載した絶縁性基板領域
を熱接着性樹脂フィルムと共に打抜く工程と、打抜いた
絶縁性基板領域の複数個に共通の透明の保護フィルムを
前記フィルムの熱接着性樹脂を介して加熱によりラミネ
ートする工程と、絶縁性基板の露出面上の補助電極層を
導体によって接続して光電変換素子相互を接続する工程
と、前記の保護フィルムの被覆面と反対側の面に熱接着
性樹脂を介して保護フィルムを加熱によりラミネートす
る工程を含むものとする。透明の熱接着性樹脂の厚さが
１００μｍ以下であるとよい。接続に用いる導体が補助
電極層とはんだ付けされる導電テープであるか、印刷さ
れ、硬化される導電性ペーストであることが良い。ま
た、本発明の薄膜光電変換素子モジュールの製造装置
は、一面上に裏面電極層、光電変換半導体層、透明電極
層を積層し、他面上に接続電極層を形成し、その接続電
極層の一部領域を裏面電極層と、他の領域を透明電極層
と基板の貫通孔と通じて互いに絶縁して接続してなる薄
膜光電変換素子の複数個を搭載した可撓性の絶縁性基板
の送り出しロールから、その基板上の透明電極層側の表
面に透明の熱接着性樹脂フィルムを接着するための加熱
ロールおよび良品の光電変換素子を搭載した絶縁性基板
領域を熱接着性フィルムを共に打抜く打抜き装置を経て
残った絶縁性基板の巻き取りロールに至る列と、透明の
保護フィルムの送り出しロールから、前記打抜き装置に
併設され、透明保護フィルムを前記の透明熱接着性樹脂
を介して接着する加熱装置、補助電極間の接続導体の固
着手段および透明の保護フィルムの反対側の面に熱接着
性樹脂フィルムを介して保護フィルムを圧着加熱して保
護フィルムを接着する加熱ロールを経てでき上がったモ
ジュールを搭載した絶縁性基板を両面の保護フィルムと
共に巻き取るロールに至る列とが直交するものとする。
接続導体の固着手段が表面にはんだコートした導電テー
プを補助電極にはんだ付けする加熱ロールであるか、導
電性ペーストを塗布するロールコータとその導電性ペー
ストを硬化する紫外線光源であることが良い。
【０００７】
【作用】絶縁性基板の裏面側に補助電極を設け、表面側
の積層体の電極と基板貫通孔を通じて接続することによ
り、薄膜光電変換素子間を接続してモジュール化する前
に、受光面を透明な熱接着性樹脂のフィルムで保護する
ことができ、素子の損傷の防止と、薄い可撓性基板の補
強ができる。そして良品の光電変換素子だけを選んで基
板および熱接着性樹脂フィルムと共に打抜き、共通の保
護フィルム上に加熱により接着したのち、露出している
補助電極を接続すれば容易にモジュール化ができる。そ
して、打抜きまでの工程ロールツーロールプロセスのラ
インと、接続および両面への保護フィルムのラミネート
のロールツーロールプロセスラインとを直交させれば、
二つのラインによるモジュール組立てを連続して行うこ
とができる。また、良品の光電変換素子のみの選別、組
立ても容易になるため、製造歩留まりの向上が図れる。
の積層体の電極と基板貫通孔を通じて接続することによ
り、薄膜光電変換素子間を接続してモジュール化する前
に、受光面を透明な熱接着性樹脂のフィルムで保護する
ことができ、素子の損傷の防止と、薄い可撓性基板の補
強ができる。そして良品の光電変換素子だけを選んで基
板および熱接着性樹脂フィルムと共に打抜き、共通の保
護フィルム上に加熱により接着したのち、露出している
補助電極を接続すれば容易にモジュール化ができる。そ
して、打抜きまでの工程ロールツーロールプロセスのラ
インと、接続および両面への保護フィルムのラミネート
のロールツーロールプロセスラインとを直交させれば、
二つのラインによるモジュール組立てを連続して行うこ
とができる。また、良品の光電変換素子のみの選別、組
立ても容易になるため、製造歩留まりの向上が図れる。
【０００８】
【実施例】以下、図を引用して本発明の実施例について
述べる。図１に示した薄膜光電変換モジュール製造装置
では、エチレンナフタレート (ＰＥＮ) フィルムなどの
絶縁性可撓性フィルム１の送り出しロール２１と、エチ
レンビニルアセテート (ＥＶＡ) フィルム、ポリビニル
アセテート (ＰＶＡ) フィルムあるいはポリオレフィン
系フィル等の透明な熱接着性樹脂フィルム３１の送り出
しロール２２とを一端にして、それらのフィルムを挟ん
で熱接着する二つの加熱ロール４１、４２、それぞれ薄
膜光電変換素子５を搭載する絶縁性可撓性フィルム１の
部分の打ち抜き加熱装置６、巻きとりロール７１が一列
上に配置されている。この列と打ち抜き加熱装置６の部
分で直交して、透光性の耐候性フィルム８１の送り出し
ロール２３を一端にし、送り出しロール２４から送り出
された導電テープ９を、打ち抜き加熱装置６で素子間に
付けられたマーカ１０で位置を検出して打ち抜かれ、耐
候性フィルム８１上に透明電極側で加熱接着された、絶
縁性可撓性フィルム１の裏面上の光電変換素子８の補助
電極に表面上にコートされたはんだを溶かして接続する
と共に耐候性フィルム１１に熱固定するための加熱ロー
ル４３、４４と、送り出しロール２５から送り出された
裏面用の耐候性フィルム８２を、送り出しロール２６か
ら送り出された熱接着性フィルム３２を介して熱接着す
るための加熱ロール４５、４６と巻き取りロール７２と
が一列に配置されている。
述べる。図１に示した薄膜光電変換モジュール製造装置
では、エチレンナフタレート (ＰＥＮ) フィルムなどの
絶縁性可撓性フィルム１の送り出しロール２１と、エチ
レンビニルアセテート (ＥＶＡ) フィルム、ポリビニル
アセテート (ＰＶＡ) フィルムあるいはポリオレフィン
系フィル等の透明な熱接着性樹脂フィルム３１の送り出
しロール２２とを一端にして、それらのフィルムを挟ん
で熱接着する二つの加熱ロール４１、４２、それぞれ薄
膜光電変換素子５を搭載する絶縁性可撓性フィルム１の
部分の打ち抜き加熱装置６、巻きとりロール７１が一列
上に配置されている。この列と打ち抜き加熱装置６の部
分で直交して、透光性の耐候性フィルム８１の送り出し
ロール２３を一端にし、送り出しロール２４から送り出
された導電テープ９を、打ち抜き加熱装置６で素子間に
付けられたマーカ１０で位置を検出して打ち抜かれ、耐
候性フィルム８１上に透明電極側で加熱接着された、絶
縁性可撓性フィルム１の裏面上の光電変換素子８の補助
電極に表面上にコートされたはんだを溶かして接続する
と共に耐候性フィルム１１に熱固定するための加熱ロー
ル４３、４４と、送り出しロール２５から送り出された
裏面用の耐候性フィルム８２を、送り出しロール２６か
ら送り出された熱接着性フィルム３２を介して熱接着す
るための加熱ロール４５、４６と巻き取りロール７２と
が一列に配置されている。
【０００９】この装置を用いて、絶縁性基板の可撓性フ
ィルム１表面上の薄膜光電変換素子５の光電変換面を透
明な熱接着性の樹脂フィルム３１で保護した後に、打ち
抜き加熱装置６で切断、耐候性フィルム８１への熱固定
を行うことにより、表面に傷を付けることなく素子を固
定出来、また、固定直前まで、ロールツーロールプロセ
スを用いることが可能なため、切り出した基板１上の光
電変換素子５を移動させる必要が無い。そして、素子５
を耐候性フィルム８１上に固定することにより、導電性
テープ９による配線、裏面側の耐候性フィルム８２の熱
接着樹脂による被覆を直交するロールツーロールプロセ
スラインで行うことが可能である。
ィルム１表面上の薄膜光電変換素子５の光電変換面を透
明な熱接着性の樹脂フィルム３１で保護した後に、打ち
抜き加熱装置６で切断、耐候性フィルム８１への熱固定
を行うことにより、表面に傷を付けることなく素子を固
定出来、また、固定直前まで、ロールツーロールプロセ
スを用いることが可能なため、切り出した基板１上の光
電変換素子５を移動させる必要が無い。そして、素子５
を耐候性フィルム８１上に固定することにより、導電性
テープ９による配線、裏面側の耐候性フィルム８２の熱
接着樹脂による被覆を直交するロールツーロールプロセ
スラインで行うことが可能である。
【００１０】用いられる耐候性フィルム８１、８２に
は、ふっ素系樹脂のフィルムや、表面を非晶質Ｓｉ
Ｏx ：Ｈ、非晶質ＳｉＣx ：Ｈ、非晶質ＳｉＮx ：Ｈ、
非晶質ＳｉＯx Ｃy ：Ｈ、非晶質ＳｉＯx Ｎy ：Ｈ、非
晶質Ｃ：Ｈ、非晶質ＣＮx ：Ｈ、非晶質ＣＯx ：Ｈ、Ｓ
ｉＮx 、ＳｉＯx 等を用いて保護したＰＥＴ (ポリエチ
レンテレフタレート) 、ＰＥＳ (ポリエチレンナフタレ
ート) 等の透明プラスチックフィルムを用いることが可
能である。本発明の実施例の装置には、様々な膜厚のフ
ィルムを用いることが可能であるが、できあがったモジ
ュールを自由に折り曲げ可能な状態を保つためには、基
板となるフィルム１、熱接着性フィルム３１、３２、耐
候性フィルム８１、８２ともに、２００μｍ以下、出来
れば１００μｍ以下の膜厚とすることが望ましい。
は、ふっ素系樹脂のフィルムや、表面を非晶質Ｓｉ
Ｏx ：Ｈ、非晶質ＳｉＣx ：Ｈ、非晶質ＳｉＮx ：Ｈ、
非晶質ＳｉＯx Ｃy ：Ｈ、非晶質ＳｉＯx Ｎy ：Ｈ、非
晶質Ｃ：Ｈ、非晶質ＣＮx ：Ｈ、非晶質ＣＯx ：Ｈ、Ｓ
ｉＮx 、ＳｉＯx 等を用いて保護したＰＥＴ (ポリエチ
レンテレフタレート) 、ＰＥＳ (ポリエチレンナフタレ
ート) 等の透明プラスチックフィルムを用いることが可
能である。本発明の実施例の装置には、様々な膜厚のフ
ィルムを用いることが可能であるが、できあがったモジ
ュールを自由に折り曲げ可能な状態を保つためには、基
板となるフィルム１、熱接着性フィルム３１、３２、耐
候性フィルム８１、８２ともに、２００μｍ以下、出来
れば１００μｍ以下の膜厚とすることが望ましい。
【００１１】導電テープ９を固定する加熱ロール４３、
４４としては、図３に示すような導電性フィルム９の幅
とほぼ一致する加熱ロールを用いて、加熱固定すること
が望ましい。なぜなら導電性のテープの上のはんだを溶
かし、光電変換素子の補助電極にこれを付着させる際
に、２００℃近い高温が必要となり、これが素子を傷め
ることを防ぐことが必要だからである。
４４としては、図３に示すような導電性フィルム９の幅
とほぼ一致する加熱ロールを用いて、加熱固定すること
が望ましい。なぜなら導電性のテープの上のはんだを溶
かし、光電変換素子の補助電極にこれを付着させる際
に、２００℃近い高温が必要となり、これが素子を傷め
ることを防ぐことが必要だからである。
【００１２】導電テープ９としては、銅箔にはんだを表
面コートした導電テープを用いることも出来るが、図４
(ａ) に示すようにこの銅箔９０に微細な穴９１をあけ
たものや、図４ (ｂ) のように繊維状の銅帯を用いる
と、次工程においてその表面を熱接着性の樹脂フィルム
３２を用いて被覆する際に、高い封止性を得ることが可
能となる。
面コートした導電テープを用いることも出来るが、図４
(ａ) に示すようにこの銅箔９０に微細な穴９１をあけ
たものや、図４ (ｂ) のように繊維状の銅帯を用いる
と、次工程においてその表面を熱接着性の樹脂フィルム
３２を用いて被覆する際に、高い封止性を得ることが可
能となる。
【００１３】基板１上の光電変換素子５を、送り出しロ
ール２１に基板を巻き取る前あるいは熱接着性フィルム
３１により被覆する前に個々に試験をし、所定の特性を
満足したもののみにマーカを付けることも良い。打ち抜
き加熱装置でこのマーカの付されている素子５のみを基
板１と共に打抜き、マーカの付されていない素子を打抜
かないでおけば、不良素子はモジュール化されない。
ール２１に基板を巻き取る前あるいは熱接着性フィルム
３１により被覆する前に個々に試験をし、所定の特性を
満足したもののみにマーカを付けることも良い。打ち抜
き加熱装置でこのマーカの付されている素子５のみを基
板１と共に打抜き、マーカの付されていない素子を打抜
かないでおけば、不良素子はモジュール化されない。
【００１４】図２はこの発明の別の実施例を示す。図１
の実施例と異なる点は、導電性のテープ９を用いて配線
を行う代わりに、ロールコータ１２、１３、１４によっ
て、光電変換素子を熱固定した耐候性樹脂上に紫外線硬
化性の導電性のペースト１１を塗布する点と、この導電
性のペースト１１を、紫外線光源１５を用いて硬化する
点である。紫外線光源１５は光電変換面と反対面から照
射されるために素子の光電変換性能への影響は与えな
い。この実施例では導電性ペーストを用いたことにより
導電テープを用いた場合に比べてはんだ付けの手間が省
け、また、でき上がったモジュールの可撓性を増す。
の実施例と異なる点は、導電性のテープ９を用いて配線
を行う代わりに、ロールコータ１２、１３、１４によっ
て、光電変換素子を熱固定した耐候性樹脂上に紫外線硬
化性の導電性のペースト１１を塗布する点と、この導電
性のペースト１１を、紫外線光源１５を用いて硬化する
点である。紫外線光源１５は光電変換面と反対面から照
射されるために素子の光電変換性能への影響は与えな
い。この実施例では導電性ペーストを用いたことにより
導電テープを用いた場合に比べてはんだ付けの手間が省
け、また、でき上がったモジュールの可撓性を増す。
【００１５】図５に示すように、絶縁性基板の可撓性フ
ィルム１上に搭載した光電変換素子５の発電層５１の周
囲に１ｍｍ以上５０ｍｍ以下の予備領域５２を残して切
断することにより、簡単な位置センサで光電変換層の位
置を検出して素子の切断を行うことが可能となる。また
さらに、周辺部分５２を残すことにより、素子間の接続
をこの周辺部分を利用して行えば、光電変換素子への熱
影響が少なく、素子の接続を行うことが可能となる。切
断位置の検出には、図１、図２に示すように基板１上に
形成した位置マーカ１０を用いて行っている。位置マー
カ１０を設けることにより測長による位置誤差の蓄積が
無いプロセスを作り出すことが可能となる。位置マーカ
はパンチによる穴でも良いし、レーザ等による反射率を
変化させたマーカでも良い。
ィルム１上に搭載した光電変換素子５の発電層５１の周
囲に１ｍｍ以上５０ｍｍ以下の予備領域５２を残して切
断することにより、簡単な位置センサで光電変換層の位
置を検出して素子の切断を行うことが可能となる。また
さらに、周辺部分５２を残すことにより、素子間の接続
をこの周辺部分を利用して行えば、光電変換素子への熱
影響が少なく、素子の接続を行うことが可能となる。切
断位置の検出には、図１、図２に示すように基板１上に
形成した位置マーカ１０を用いて行っている。位置マー
カ１０を設けることにより測長による位置誤差の蓄積が
無いプロセスを作り出すことが可能となる。位置マーカ
はパンチによる穴でも良いし、レーザ等による反射率を
変化させたマーカでも良い。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、薄膜光電変換素子の基
板一面上の電極を他面上の補助電極と基板貫通孔を通じ
て接続することにより、素子間の接続前に受光面を透明
熱接着性樹脂フィルムにより保護することができ、工程
中の受光面の損傷による歩留まり低下が防止できた。さ
らにそのあと、特性不良の素子を除いて基板および熱接
着性樹脂フィルムごと打抜き、受光面に熱接着性樹脂を
介して保護フィルムをラミネートすれば、保護フィルム
により薄い可撓性基板も補強されて露出した補助電極を
用いての素子間の接続、モジュール化も容易にでき、不
良素子を含まないので歩留まり良好である。そのあと、
他面への保護フィルムをラミネートするラインと、上述
の打抜きまでのラインとを直交させることにより、モジ
ュール組立が両ラインで連続して実施でき、高い生産効
率での薄膜光電変換モジュール製造が可能になった。
板一面上の電極を他面上の補助電極と基板貫通孔を通じ
て接続することにより、素子間の接続前に受光面を透明
熱接着性樹脂フィルムにより保護することができ、工程
中の受光面の損傷による歩留まり低下が防止できた。さ
らにそのあと、特性不良の素子を除いて基板および熱接
着性樹脂フィルムごと打抜き、受光面に熱接着性樹脂を
介して保護フィルムをラミネートすれば、保護フィルム
により薄い可撓性基板も補強されて露出した補助電極を
用いての素子間の接続、モジュール化も容易にでき、不
良素子を含まないので歩留まり良好である。そのあと、
他面への保護フィルムをラミネートするラインと、上述
の打抜きまでのラインとを直交させることにより、モジ
ュール組立が両ラインで連続して実施でき、高い生産効
率での薄膜光電変換モジュール製造が可能になった。
【図１】本発明の一実施例の薄膜光電変換モジュール製
造装置の斜視図
造装置の斜視図
【図２】本発明の別の実施例の薄膜光電変換モジュール
製造装置の斜視図
製造装置の斜視図
【図３】本発明の実施例における導電テープ接着法を示
す斜視図
す斜視図
【図４】本発明の実施例に用いる２種類の導電テープを
(ａ) 、 (ｂ) に示す平面図
(ａ) 、 (ｂ) に示す平面図
【図５】本発明の一実施例の絶縁性基板上の光電変換素
子の配置を示す平面図
子の配置を示す平面図
１ 絶縁性可撓性フィルム (基板) ２１、２２、２３、２４、２５、２６ 送り出しロー
ル ３１、３２ 熱接着性樹脂フィルム ４１、４２、４３、４４、４５、４６ 加熱ロール ５ 薄膜光電変換素子 ６ 打ち抜き加熱装置 ７１、７２ 巻き取りロール ８１、８２ 耐候性フィルム ９ 導電テープ １１ 導電性ペースト １２、１３、１４ ロールコータ
ル ３１、３２ 熱接着性樹脂フィルム ４１、４２、４３、４４、４５、４６ 加熱ロール ５ 薄膜光電変換素子 ６ 打ち抜き加熱装置 ７１、７２ 巻き取りロール ８１、８２ 耐候性フィルム ９ 導電テープ １１ 導電性ペースト １２、１３、１４ ロールコータ
Claims (7)
- 【請求項１】可撓性の絶縁性基板の一面上に裏面電極
層、光電変換半導体層、透明電極層を積層し、他面上に
接続電極層を形成し、その接続電極層の一部領域を裏面
電極層と、他の領域を透明電極層と基板の貫通孔を通じ
て互いに絶縁して接続してなる薄膜光電変換素子を同一
絶縁性基板上に複数個形成する工程と、各光電変換素子
の特性を測定して良品と不良品とを選別する工程と、各
光電変換素子の透明電極層側の表面を透明の熱接着性樹
脂フィルムで覆う工程と、良品の光電変換素子を搭載し
た絶縁性基板領域を熱接着性樹脂フィルムと共に打抜く
工程と、打抜いた絶縁性基板領域の複数個に共通の透明
の保護フィルムを前記フィルムの熱接着性樹脂を介して
加熱によりラミネートする工程と、絶縁性基板の露出面
上の補助電極層を導体によって接続して光電変換素子相
互を接続する工程と、前記の保護フィルムの被覆面と反
対側の面に熱接着性樹脂を介して保護フィルムを加熱に
よりラミネートする工程を含むことを特徴とする薄膜光
電変換モジュールの製造方法。 - 【請求項２】透明の熱接着性樹脂の厚さが１００μｍ以
下である請求項１記載の薄膜光電変換モジュールの製造
方法。 - 【請求項３】接続に用いる導体が補助電極層とはんだ付
けされる導電テープである請求項１あるいは２記載の薄
膜光電変換モジュールの製造方法。 - 【請求項４】接続に用いる導体が印刷され、硬化される
導電性ペーストである請求項１あるいは２記載の薄膜光
電変換モジュールの製造方法。 - 【請求項５】一面上に裏面電極層、光電変換半導体層、
透明電極層を積層し、他面上に接続電極層を形成し、そ
の接続電極層の一部領域を裏面電極層と、他の領域を透
明電極層と基板の貫通孔と通じて互いに絶縁して接続し
てなる薄膜光電変換素子の複数個を搭載した可撓性の絶
縁性基板の送り出しロールから、その基板上の透明電極
層側の表面に透明の熱接着性樹脂フィルムを接着するた
めの加熱ロールおよび良品の光電変換素子を搭載した絶
縁性基板領域を熱接着性フィルムを共に打抜く打抜き装
置を経て残った絶縁性基板の巻き取りロールに至る列
と、透明の保護フィルムの送り出しロールから、前記打
抜き装置に併設され、透明保護フィルムを前記の透明熱
接着性樹脂を介して接着する加熱装置、補助電極間の接
続導体の固着手段および透明の保護フィルムの反対側の
面に熱接着性樹脂フィルムを介して保護フィルムを圧着
加熱して保護フィルムを接着する加熱ロールを経てでき
上がったモジュールを搭載した絶縁性基板を両面の保護
フィルムと共に巻き取るロールに至る列とが直交するこ
とを特徴とする薄膜光電変換モジュールの製造装置。 - 【請求項６】接続導体の固着手段が表面にはんだコート
した導電テープを補助電極にはんだ付けする加熱ロール
である請求項５記載の薄膜光電変換モジュールの製造装
置。 - 【請求項７】接続導体の固着手段が導電性ペーストを塗
布するロールコータとその導電性ペーストを硬化する紫
外線光源である請求項５記載の薄膜光電変換モジュール
の製造装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06064285A JP3111797B2 (ja) | 1994-04-01 | 1994-04-01 | 薄膜光電変換モジュールの製造方法および製造装置 |
| US08/415,525 US5516704A (en) | 1994-04-01 | 1995-04-03 | Method and an apparatus for manufacturing thin-film photoelectric conversion modules |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06064285A JP3111797B2 (ja) | 1994-04-01 | 1994-04-01 | 薄膜光電変換モジュールの製造方法および製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07273363A true JPH07273363A (ja) | 1995-10-20 |
| JP3111797B2 JP3111797B2 (ja) | 2000-11-27 |
Family
ID=13253818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06064285A Expired - Fee Related JP3111797B2 (ja) | 1994-04-01 | 1994-04-01 | 薄膜光電変換モジュールの製造方法および製造装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5516704A (ja) |
| JP (1) | JP3111797B2 (ja) |
Cited By (7)
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| JPH10209474A (ja) * | 1997-01-21 | 1998-08-07 | Canon Inc | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
| JP2001267614A (ja) * | 2000-03-21 | 2001-09-28 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 光電変換モジュールの出力取出し線取付け方法及び装置 |
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Families Citing this family (45)
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|---|---|---|---|---|
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| US5590495A (en) * | 1995-07-06 | 1997-01-07 | Bressler Group Inc. | Solar roofing system |
| JP3385604B2 (ja) * | 1996-05-08 | 2003-03-10 | ソニー株式会社 | はんだバンプの形成方法 |
| US5989747A (en) * | 1996-07-10 | 1999-11-23 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Cell electrode with thick tip portions |
| JP3436858B2 (ja) * | 1997-02-27 | 2003-08-18 | シャープ株式会社 | 薄膜太陽電池の製造方法 |
| US6106736A (en) * | 1997-09-04 | 2000-08-22 | International Business Machines Corporation | Planarization process and apparatus for the etch definition of magnetic head air bearing surfaces |
| WO1999049524A1 (fr) * | 1998-03-25 | 1999-09-30 | Asulab S.A. | Procede de fabrication et d'assemblage de cellules photovoltaïques |
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