JP2009147139A - 電線付半導体基板の製造方法及び電線付半導体基板の製造装置 - Google Patents
電線付半導体基板の製造方法及び電線付半導体基板の製造装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】第1の措置で第1の接着強度で硬化して第2の措置で第1の接着強度よりも強い第2の接着強度で硬化する接着剤ADで、半導体基板Wと電線Rとを接合し、第1の措置を経た接着剤ADに第2の措置を施す。電線付半導体基板の製造装置1は、接着剤塗布装置10と、電線供給装置20と、半導体基板Wと電線Rとの相対位置を保持する保持装置30と、第1の措置として接着剤ADに電磁波を照射する照射装置40又は接着剤を加熱する加熱装置と、第2の措置として接着剤ADを加熱する加熱装置50とを備える。保持装置30は、第1の措置まで半導体基板Wと電線Rとを押さえておけば足りる。
【選択図】図1
Description
10 接着剤塗布装置
20 リボン供給機
30 押さえ機構
40 UV照射器
50 加熱炉
AD 接着剤
R リボン電線
W 半導体基板
Claims (5)
- 半導体基板又は電線に接着剤を塗布する工程であって、前記接着剤に第1の措置を施すことにより第1の接着強度で硬化し、第2の措置を施すことにより前記第1の接着強度よりも強い第2の接着強度で硬化する接着剤を塗布する接着剤塗布工程と;
前記半導体基板と前記電線とを前記接着剤を介して重ねる重ね工程と;
前記接着剤に前記第1の措置を施す第1の措置実施工程と;
前記第1の措置実施工程を経た前記接着剤に前記第2の措置を施す第2の措置実施工程とを備える;
電線付半導体基板の製造方法。 - 前記接着剤が、電磁波を照射されることにより前記第1の接着強度で硬化し、加熱されることにより前記第2の接着強度で硬化するように構成され;
前記第1の措置が前記接着剤に電磁波を照射することであり;
前記第2の措置が前記接着剤を加熱することであり;
前記第1の措置実施工程が、前記重ね工程で重ねられた前記半導体基板と前記電線との相対位置を保持しつつ行われるように構成された;
請求項1に記載の電線付半導体基板の製造方法。 - 前記接着剤が、第1の温度に加熱されることにより前記第1の接着強度で硬化し、前記第1の温度よりも高温の第2の温度に加熱されることにより前記第2の接着強度で硬化するように構成され;
前記第1の措置が前記接着剤を前記第1の温度に加熱することであり;
前記第2の措置が前記接着剤を前記第2の温度に加熱することであり;
前記第1の措置実施工程が、前記重ね工程で重ねられた前記半導体基板と前記電線との相対位置を保持しつつ行われるように構成された;
請求項1に記載の電線付半導体基板の製造方法。 - 前記接着剤が、電磁波を照射された後の所定の時間経過後に前記第1の接着強度で硬化し、加熱されることにより前記第2の接着強度で硬化するように構成され;
前記第1の措置が前記接着剤に電磁波を照射することであり;
前記第2の措置が前記接着剤を加熱することであり;
前記第1の措置実施工程が、前記重ね工程の前に行われるように構成された;
請求項1に記載の電線付半導体基板の製造方法。 - 半導体基板に電線を供給する電線供給装置と;
第1の措置を施すことにより第1の接着強度で硬化し、第2の措置を施すことにより前記第1の接着強度よりも強い第2の接着強度で硬化する接着剤を、前記半導体基板又は前記電線に塗布する接着剤塗布装置と;
前記接着剤を介して接触した前記半導体基板と前記電線との相対位置を保持する保持装置と;
前記第1の措置として前記接着剤に電磁波を照射する照射装置と;
前記第2の措置として前記半導体基板と前記電線とを接合した前記接着剤を加熱する加熱装置とを備える;
電線付半導体基板の製造装置。
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KR101654292B1 (ko) * | 2015-12-18 | 2016-09-06 | 주식회사 경신 | 와이어의 도포장치 및 와이어 연결용 터미널 |
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