JPH07272901A - 樹脂モールド型電子部品 - Google Patents
樹脂モールド型電子部品Info
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- JPH07272901A JPH07272901A JP6178594A JP6178594A JPH07272901A JP H07272901 A JPH07272901 A JP H07272901A JP 6178594 A JP6178594 A JP 6178594A JP 6178594 A JP6178594 A JP 6178594A JP H07272901 A JPH07272901 A JP H07272901A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin mold
- mold portion
- diode
- lead terminal
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 回路基板等の実装基板への実装時に、樹脂モ
ールド表面に付着残留したフラックス残宰による電流リ
ークが生じることのない品質の安定した樹脂モールド型
電子部品を提供する。 【構成】 樹脂モールド部５と、該樹脂モールド部５の
左右両側面から突出し前記樹脂モールド部５の底面側に
向かって屈曲するリード端子３，４を備えてなる電子部
品において、前記樹脂モールド部５の底面に、該底面の
対向端辺に沿う少なくとも一つの溝を形成したことを特
徴とする。
ールド表面に付着残留したフラックス残宰による電流リ
ークが生じることのない品質の安定した樹脂モールド型
電子部品を提供する。 【構成】 樹脂モールド部５と、該樹脂モールド部５の
左右両側面から突出し前記樹脂モールド部５の底面側に
向かって屈曲するリード端子３，４を備えてなる電子部
品において、前記樹脂モールド部５の底面に、該底面の
対向端辺に沿う少なくとも一つの溝を形成したことを特
徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂モールド型電子部
品に関し、特に回路基板等に実装されるダイオード等の
樹脂モールド型電子部品に関する。
品に関し、特に回路基板等に実装されるダイオード等の
樹脂モールド型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、一つの半導体素子と、これに電気
的に接続された少なくとも二本のリード端子を有し、上
記半導体素子およびその周辺を密封するように熱硬化性
合成樹脂等でモールド成形してなる電子部品は、ダイオ
ードを例にとると、次のような構造からなる。
的に接続された少なくとも二本のリード端子を有し、上
記半導体素子およびその周辺を密封するように熱硬化性
合成樹脂等でモールド成形してなる電子部品は、ダイオ
ードを例にとると、次のような構造からなる。
【０００３】従来のダイオードは、図４に示すように、
半導体素子１１を密封するためにエポキシ樹脂等からな
る熱硬化性合成樹脂により樹脂モールドされた樹脂モー
ルド部１２と、半導体素子１１と電気的に接続されたＣ
ｕ、Ａｕ等からなるリード端子１３、１４とを備えてな
るものである。上記リード端子１３、１４は、樹脂モー
ルド部１２の左右両側面から突出し、当該樹脂モールド
部１２の底面側に向かって屈曲し、さらに樹脂モールド
部表面に沿って底面に回り込むように屈曲している。
半導体素子１１を密封するためにエポキシ樹脂等からな
る熱硬化性合成樹脂により樹脂モールドされた樹脂モー
ルド部１２と、半導体素子１１と電気的に接続されたＣ
ｕ、Ａｕ等からなるリード端子１３、１４とを備えてな
るものである。上記リード端子１３、１４は、樹脂モー
ルド部１２の左右両側面から突出し、当該樹脂モールド
部１２の底面側に向かって屈曲し、さらに樹脂モールド
部表面に沿って底面に回り込むように屈曲している。
【０００４】上記樹脂モールド部１２は、その底面に、
上記屈曲するリード端子１３と１４のそれぞれの先端部
１３ａと１４ａとの間に、凸状の突状部を有するもので
ある。また、このような構成からなるダイオードＡ’
は、一般に、樹脂モールド部１２形成後、リード端子１
３、１４の酸化による腐食を防止するため、酸化防止用
のフラックス等を含む溶融半田を収容した半田メッキ槽
内に浸漬されて、電解メッキ等により、リード端子１３
および１４の表面に、半田メッキ層が形成されている。
この半田メッキ層形成時には、樹脂モールド部１２表面
に半田に溶融されたフラックス等が付着残留するため、
リフロー方式等を用いたフロン洗浄により、これを取り
除いている。そして、この洗浄の後に、ダイオードＡ’
は、セラミックスからなる回路基板等に実装されてい
る。ここで用いられる上記フラックスは、一般に、少量
の導電性物質が含有されている。
上記屈曲するリード端子１３と１４のそれぞれの先端部
１３ａと１４ａとの間に、凸状の突状部を有するもので
ある。また、このような構成からなるダイオードＡ’
は、一般に、樹脂モールド部１２形成後、リード端子１
３、１４の酸化による腐食を防止するため、酸化防止用
のフラックス等を含む溶融半田を収容した半田メッキ槽
内に浸漬されて、電解メッキ等により、リード端子１３
および１４の表面に、半田メッキ層が形成されている。
この半田メッキ層形成時には、樹脂モールド部１２表面
に半田に溶融されたフラックス等が付着残留するため、
リフロー方式等を用いたフロン洗浄により、これを取り
除いている。そして、この洗浄の後に、ダイオードＡ’
は、セラミックスからなる回路基板等に実装されてい
る。ここで用いられる上記フラックスは、一般に、少量
の導電性物質が含有されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年に
おいては、環境汚染防止の観点から、洗浄剤としてのフ
ロンを廃止する傾向にあるので、フロンよりもかなり洗
浄力の弱い洗浄剤を使用せざるをえないために、上記洗
浄後も樹脂モールド部１２の表面に、少量のフラックス
残宰等が付着残留してしまう。
おいては、環境汚染防止の観点から、洗浄剤としてのフ
ロンを廃止する傾向にあるので、フロンよりもかなり洗
浄力の弱い洗浄剤を使用せざるをえないために、上記洗
浄後も樹脂モールド部１２の表面に、少量のフラックス
残宰等が付着残留してしまう。
【０００６】このため、ダイオードＡが回路基板等の実
装基板上へ実装される際に、図４に示すように、実装基
板１５上の実装用半田Ｈが、樹脂モールド部１２底面に
付着した状態でリード端子１３、１４に接続固着された
場合、実装基板１５から流れる電流が、通常流れるべき
ルート（リード端子１４から半導体素子１３へ流れるル
ート）と同様のルートで電流が流れる場合は問題ないの
だが、リード端子１４から樹脂モールド部１２の突状部
に付着残留している導電性物質含有のフラックス残宰Ｆ
を介してリード端子１３に至るルートで電流が流れてし
まい、電流リークが発生して品質不良を生じるといった
問題があった。
装基板上へ実装される際に、図４に示すように、実装基
板１５上の実装用半田Ｈが、樹脂モールド部１２底面に
付着した状態でリード端子１３、１４に接続固着された
場合、実装基板１５から流れる電流が、通常流れるべき
ルート（リード端子１４から半導体素子１３へ流れるル
ート）と同様のルートで電流が流れる場合は問題ないの
だが、リード端子１４から樹脂モールド部１２の突状部
に付着残留している導電性物質含有のフラックス残宰Ｆ
を介してリード端子１３に至るルートで電流が流れてし
まい、電流リークが発生して品質不良を生じるといった
問題があった。
【０００７】本発明は、以上のような状況下で考え出さ
れたもので、回路基板等の実装基板への実装時に、樹脂
モールド表面に付着残留したフラックス残宰による電流
リークが生じることのない品質の安定した樹脂モールド
型電子部品を提供することを目的とする。
れたもので、回路基板等の実装基板への実装時に、樹脂
モールド表面に付着残留したフラックス残宰による電流
リークが生じることのない品質の安定した樹脂モールド
型電子部品を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、樹脂モールド部と、該樹脂モールド部の
左右両側面から突出し前記樹脂モールド部の底面側に向
かって屈曲するリード端子を備えてなる電子部品におい
て、樹脂モールド部の底面に、該底面の対向端辺に沿う
少なくとも一つの溝を形成したことを特徴とする樹脂モ
ールド型電子部品を提供するものである。
決するために、樹脂モールド部と、該樹脂モールド部の
左右両側面から突出し前記樹脂モールド部の底面側に向
かって屈曲するリード端子を備えてなる電子部品におい
て、樹脂モールド部の底面に、該底面の対向端辺に沿う
少なくとも一つの溝を形成したことを特徴とする樹脂モ
ールド型電子部品を提供するものである。
【０００９】
【作用および効果】本発明の樹脂モールド型電子部品に
よれば、樹脂モールド部の底面に該底面の対向端辺に沿
う少なくとも一つの溝を形成し、樹脂モールド部の底面
における一方のリード端子側の突状部側縁から他方のリ
ード端子側の突状部側縁までの底面形状に沿った距離を
延長しているので、導電性物質が樹脂モールド部の底面
に連続的に付着残留することがほとんど無いため、本発
明の樹脂モールド型電子部品に流れる電流は、一方のリ
ード端子から半導体素子を介し、他方のリード端子へ流
れるという通常のルートで電流は流れるのである。
よれば、樹脂モールド部の底面に該底面の対向端辺に沿
う少なくとも一つの溝を形成し、樹脂モールド部の底面
における一方のリード端子側の突状部側縁から他方のリ
ード端子側の突状部側縁までの底面形状に沿った距離を
延長しているので、導電性物質が樹脂モールド部の底面
に連続的に付着残留することがほとんど無いため、本発
明の樹脂モールド型電子部品に流れる電流は、一方のリ
ード端子から半導体素子を介し、他方のリード端子へ流
れるという通常のルートで電流は流れるのである。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、ダイオードを例
にとり、図１および図２を参照しつつ説明する。図１
は、本発明に係るダイオードＡの要部断面図を示す。こ
のダイオードＡは、半導体素子１と、この半導体素子１
の上下面をＳｎおよびＰｂからなる半田層２ａおよび２
ｂを介して挟むように設けたＣｕからなるリード端子３
および４と、半導体素子１とそれを密封するためのエポ
キシ樹脂等からなる樹脂モールド部５とを備えてなるも
のである。
にとり、図１および図２を参照しつつ説明する。図１
は、本発明に係るダイオードＡの要部断面図を示す。こ
のダイオードＡは、半導体素子１と、この半導体素子１
の上下面をＳｎおよびＰｂからなる半田層２ａおよび２
ｂを介して挟むように設けたＣｕからなるリード端子３
および４と、半導体素子１とそれを密封するためのエポ
キシ樹脂等からなる樹脂モールド部５とを備えてなるも
のである。
【００１１】上記リード端子３、４は、樹脂モールド部
５の左右両側面から突出し、当該樹脂モールド部５の底
面側に向かって屈曲し、さらに樹脂モールド部５表面に
沿って底面に回り込むように屈曲して、リード端子３の
先端面３ａとリード端子４の先端面４ａとが向かい合う
ように断面視コの字状に形成されている。上記樹脂モー
ルド部５は、その底面に、上記屈曲するリード端子３の
先端部３ａとリード端子４の先端部４ａとの間に位置す
るように、断面視凸状の二つの突状部５ａを有するもの
である。従って、これらの突状部５ａ間には、断面視凹
状の溝６が、画成されている。
５の左右両側面から突出し、当該樹脂モールド部５の底
面側に向かって屈曲し、さらに樹脂モールド部５表面に
沿って底面に回り込むように屈曲して、リード端子３の
先端面３ａとリード端子４の先端面４ａとが向かい合う
ように断面視コの字状に形成されている。上記樹脂モー
ルド部５は、その底面に、上記屈曲するリード端子３の
先端部３ａとリード端子４の先端部４ａとの間に位置す
るように、断面視凸状の二つの突状部５ａを有するもの
である。従って、これらの突状部５ａ間には、断面視凹
状の溝６が、画成されている。
【００１２】また、リード端子３、４の底面は、突状部
５ａの底面よりも僅かに下位に位置するように、屈曲し
ている。本実施例では、上記溝６を突状部５ａの底面に
一箇所のみ形成しているが、これに限定するものでな
く、二箇所以上に形成しても良い。また、溝６の形状
は、断面視凹状としているが、これに限定するものでな
く、溝を形成する面が曲面状等のものでも良い。
５ａの底面よりも僅かに下位に位置するように、屈曲し
ている。本実施例では、上記溝６を突状部５ａの底面に
一箇所のみ形成しているが、これに限定するものでな
く、二箇所以上に形成しても良い。また、溝６の形状
は、断面視凹状としているが、これに限定するものでな
く、溝を形成する面が曲面状等のものでも良い。
【００１３】さらに、溝６は、突状部５ａの略中央に形
成しているが、これに限定するものでなく、樹脂モール
ド部５のリード端子３および４が突出していない両端面
に亘っているものであれば良い。このような構成からな
るダイオードＡを、上記形状の樹脂モールド部５を形成
した後に、リード端子３および４の酸化による腐食を防
止するために、酸化防止用のフラックスＦを含むＳｎお
よびＰｂからなる溶融半田を収容した半田メッキ槽内に
浸漬して、従来から使用されている電解メッキ方法によ
り、リード端子３および４の表面に、半田メッキ層を形
成する。この半田メッキ層形成時に、半田メッキに含有
されたフラックス成分Ｆが付着残留するのだが、このフ
ラックス成分Ｆは、リフロー方式により洗浄を行うこと
により取り除かれる。
成しているが、これに限定するものでなく、樹脂モール
ド部５のリード端子３および４が突出していない両端面
に亘っているものであれば良い。このような構成からな
るダイオードＡを、上記形状の樹脂モールド部５を形成
した後に、リード端子３および４の酸化による腐食を防
止するために、酸化防止用のフラックスＦを含むＳｎお
よびＰｂからなる溶融半田を収容した半田メッキ槽内に
浸漬して、従来から使用されている電解メッキ方法によ
り、リード端子３および４の表面に、半田メッキ層を形
成する。この半田メッキ層形成時に、半田メッキに含有
されたフラックス成分Ｆが付着残留するのだが、このフ
ラックス成分Ｆは、リフロー方式により洗浄を行うこと
により取り除かれる。
【００１４】この洗浄時に、半田メッキ槽内に浸漬され
たダイオードＡが、その樹脂モールド部５底面に向けて
洗浄剤を噴射される際に、図２に示すように、上記底面
の二つの突状部５ａ間に画成されている溝６内で、洗浄
剤の乱流を発生させることとなるので、洗浄効果が増大
するため、樹脂モールド部５の溝６周辺に付着している
フラックス成分Ｆは、除去されやすい状態となってい
る。（図中の矢印は、洗浄剤の流れ方向を示す） 上記洗浄後において、たとえフラックス成分Ｆが、樹脂
モールド部５の表面に付着残留することがあっても、本
発明に係るダイオードＡは、樹脂モールド部５の底面に
おける突状部５ａ間に溝６が、リード端子３、４の突出
面に沿って形成し、リード端子３側の突状部側縁からリ
ード端子４側の突状部側縁までの底面形状に沿った距離
を延長しているので、フラックスＦが樹脂モールド部５
の底面に連続的に付着残留することがほとんど無いので
ある。
たダイオードＡが、その樹脂モールド部５底面に向けて
洗浄剤を噴射される際に、図２に示すように、上記底面
の二つの突状部５ａ間に画成されている溝６内で、洗浄
剤の乱流を発生させることとなるので、洗浄効果が増大
するため、樹脂モールド部５の溝６周辺に付着している
フラックス成分Ｆは、除去されやすい状態となってい
る。（図中の矢印は、洗浄剤の流れ方向を示す） 上記洗浄後において、たとえフラックス成分Ｆが、樹脂
モールド部５の表面に付着残留することがあっても、本
発明に係るダイオードＡは、樹脂モールド部５の底面に
おける突状部５ａ間に溝６が、リード端子３、４の突出
面に沿って形成し、リード端子３側の突状部側縁からリ
ード端子４側の突状部側縁までの底面形状に沿った距離
を延長しているので、フラックスＦが樹脂モールド部５
の底面に連続的に付着残留することがほとんど無いので
ある。
【００１５】このようにして作製された本発明のダイオ
ードＡを、セラミックスからなる回路基板に実装する方
法について以下説明する。まず、図３（ａ）に示すよう
に、ダイオードＡを、そのリード端子３および４を、回
路基板７上に予め所定の位置に形成している実装用半田
Ｈ上面と当接するように載置した状態で、図示しない恒
温層内に手動で収納し、実装用半田Ｈを溶融させる。こ
の恒温層内の温度および湿度等の処理条件は、従来から
の条件と同様である。
ードＡを、セラミックスからなる回路基板に実装する方
法について以下説明する。まず、図３（ａ）に示すよう
に、ダイオードＡを、そのリード端子３および４を、回
路基板７上に予め所定の位置に形成している実装用半田
Ｈ上面と当接するように載置した状態で、図示しない恒
温層内に手動で収納し、実装用半田Ｈを溶融させる。こ
の恒温層内の温度および湿度等の処理条件は、従来から
の条件と同様である。
【００１６】そして、図３（ｂ）に示すように、各実装
用半田Ｈが、リード端子３および４との接触面積を増大
させつつ溶融し、さらに、樹脂モールド部５の底面にお
ける突状部側縁に接触しつつ溶融する。その後、回路基
板７を恒温層内から手動で取り出して、上記溶融状態の
まま実装用半田Ｈを固化する。
用半田Ｈが、リード端子３および４との接触面積を増大
させつつ溶融し、さらに、樹脂モールド部５の底面にお
ける突状部側縁に接触しつつ溶融する。その後、回路基
板７を恒温層内から手動で取り出して、上記溶融状態の
まま実装用半田Ｈを固化する。
【００１７】以上のような状態で、本発明のダイオード
Ａは回路基板７上に実装されており、且つ、樹脂モール
ド部５の底面におけるリード端子３側の突状部５ａ側縁
からリード端子４側の突状部５ａ側縁へ連続的にフラッ
クス成分Ｆが付着残留することはほとんどない。このた
め、回路基板７を作動させて、ダイオードＡに電流を流
す際に、電流は、リード端子４から、半導体素子１へ半
田層２ａを介して流れ、さらに、半田層２ｂを介してリ
ード端子３へ流れるという通常のルートで流れ、リード
端子４から、導体としての上記フラックス成分Ｆを介し
て、リード端子３に直接流れて電流リークを発生させる
ことを確実に防止できる。
Ａは回路基板７上に実装されており、且つ、樹脂モール
ド部５の底面におけるリード端子３側の突状部５ａ側縁
からリード端子４側の突状部５ａ側縁へ連続的にフラッ
クス成分Ｆが付着残留することはほとんどない。このた
め、回路基板７を作動させて、ダイオードＡに電流を流
す際に、電流は、リード端子４から、半導体素子１へ半
田層２ａを介して流れ、さらに、半田層２ｂを介してリ
ード端子３へ流れるという通常のルートで流れ、リード
端子４から、導体としての上記フラックス成分Ｆを介し
て、リード端子３に直接流れて電流リークを発生させる
ことを確実に防止できる。
【００１８】また、たとえ洗浄後に、樹脂モールド部５
の底面におけるリード端子３側の突状部５ａ側縁からリ
ード端子４側の突状部５ａ側縁へ連続的にフラックス成
分Ｆが付着残留していたとしても、図４に示すように、
回路基板７上の実装用半田Ｈを高温下で溶融する際に、
突状部５ａの溝６側の壁面に付着残留するフラックス成
分Ｆは、高温下に晒されるため、溶出して壁面づたいに
回路基板７上へ垂れ落ちるので、恒温層から取り出され
た時点で、リード端子３側の突状部５ａ側縁からリード
端子４側の突状部５ａ側縁へ連続的に付着残留すること
はほとんどないのである。
の底面におけるリード端子３側の突状部５ａ側縁からリ
ード端子４側の突状部５ａ側縁へ連続的にフラックス成
分Ｆが付着残留していたとしても、図４に示すように、
回路基板７上の実装用半田Ｈを高温下で溶融する際に、
突状部５ａの溝６側の壁面に付着残留するフラックス成
分Ｆは、高温下に晒されるため、溶出して壁面づたいに
回路基板７上へ垂れ落ちるので、恒温層から取り出され
た時点で、リード端子３側の突状部５ａ側縁からリード
端子４側の突状部５ａ側縁へ連続的に付着残留すること
はほとんどないのである。
【００１９】本実施例では、リード端子の材料として、
半田を用いているがこれに限定するものでなく、従来よ
り使用されている、Ｓｎ、Ａｕ、 等を挙げることがで
きる。また、本実施例では、ダイオードを例にとってい
るが、これに限定するものでない。
半田を用いているがこれに限定するものでなく、従来よ
り使用されている、Ｓｎ、Ａｕ、 等を挙げることがで
きる。また、本実施例では、ダイオードを例にとってい
るが、これに限定するものでない。
【図１】本発明に係るダイオードを示す一部切欠き側面
図である。
図である。
【図２】本発明に係るダイオードを半田槽内で洗浄する
際の、洗浄剤の噴流状態を説明する説明図である。
際の、洗浄剤の噴流状態を説明する説明図である。
【図３】本発明に係るダイオードを回路基板に実装する
際に、回路基板上の実装用半田が溶融し、ダイオードと
回路基板とを電気的及び機械的に接続している状態を説
明する説明図である。
際に、回路基板上の実装用半田が溶融し、ダイオードと
回路基板とを電気的及び機械的に接続している状態を説
明する説明図である。
【図４】本発明に係るダイオードの樹脂モールド部に画
成された溝に付着残留したフラックスが、回路基板上へ
垂れ落ちる状態を説明する説明図である。
成された溝に付着残留したフラックスが、回路基板上へ
垂れ落ちる状態を説明する説明図である。
【図５】従来におけるダイオードを示す一部切欠き側面
図である。
図である。
【図６】従来におけるダイオードを回路基板に実装する
際の、実装用半田の溶融状態を説明する一部切欠き説明
図である。
際の、実装用半田の溶融状態を説明する一部切欠き説明
図である。
【符号の説明】 １ 半導体素子 ２ 半田層 ３ リード端子 ４ リード端子 ５ 樹脂モールド部 ６ 溝 ７ 回路基板
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂モールド部と、該樹脂モールド部の
左右両側面から突出し前記樹脂モールド部の底面側に向
かって屈曲するリード端子を備えてなる電子部品におい
て、 前記樹脂モールド部の底面に、該底面の対向端辺に沿う
少なくとも一つの溝を形成したことを特徴とする樹脂モ
ールド型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6178594A JPH07272901A (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | 樹脂モールド型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6178594A JPH07272901A (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | 樹脂モールド型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07272901A true JPH07272901A (ja) | 1995-10-20 |
Family
ID=13181098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6178594A Pending JPH07272901A (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | 樹脂モールド型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07272901A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6820324B2 (en) | 2001-01-30 | 2004-11-23 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of manufacturing a resistor connector |
-
1994
- 1994-03-30 JP JP6178594A patent/JPH07272901A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6820324B2 (en) | 2001-01-30 | 2004-11-23 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of manufacturing a resistor connector |
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