JPH0727138Y2 - プリント回路基板用射出成形装置 - Google Patents
プリント回路基板用射出成形装置Info
- Publication number
- JPH0727138Y2 JPH0727138Y2 JP9539690U JP9539690U JPH0727138Y2 JP H0727138 Y2 JPH0727138 Y2 JP H0727138Y2 JP 9539690 U JP9539690 U JP 9539690U JP 9539690 U JP9539690 U JP 9539690U JP H0727138 Y2 JPH0727138 Y2 JP H0727138Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded product
- film
- injection molding
- printed circuit
- mold
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案は、プリント回路基板用射出成形装置に関し、
特には成形品キャビティにプリント回路を構成する導電
体よりなる回路パターンをその表面に有する転写フィル
ムを配して成形品の成形と同時に回路パターンを一体に
形成するようにした射出成形装置に関する。
特には成形品キャビティにプリント回路を構成する導電
体よりなる回路パターンをその表面に有する転写フィル
ムを配して成形品の成形と同時に回路パターンを一体に
形成するようにした射出成形装置に関する。
（従来の技術） 一般的なプリント回路基板用射出成形装置によるフィル
ム転写成形にあっては、射出成形後の型開き時に成形品
を固定型に残したまま、可動型を移動させこの可動型の
移動によってフィルムを成形品より剥離する。そして成
形品は固定型に設けられた突出し板等によって離型され
る。しかしながら、この機構ではロングノズルやホット
ランナー等を突出し板を貫通して設けなければならず、
型設計上制約を受けるという問題があった。
ム転写成形にあっては、射出成形後の型開き時に成形品
を固定型に残したまま、可動型を移動させこの可動型の
移動によってフィルムを成形品より剥離する。そして成
形品は固定型に設けられた突出し板等によって離型され
る。しかしながら、この機構ではロングノズルやホット
ランナー等を突出し板を貫通して設けなければならず、
型設計上制約を受けるという問題があった。
また、近年他部品との取付け等の関係から、プリント回
路基板の形状が単なる板状ではなく箱型、クランク型等
の立体的な形状が要求されるようになってきたが、この
ような形状のものにあっては型開きによる可動型の移動
だけではフィルムが剥がれにくいという問題があった。
路基板の形状が単なる板状ではなく箱型、クランク型等
の立体的な形状が要求されるようになってきたが、この
ような形状のものにあっては型開きによる可動型の移動
だけではフィルムが剥がれにくいという問題があった。
一方、成形品を可動型に配し、可動型内側からフィルム
を剥離しようとすると、構造が複雑となるばかりでな
く、金型ごとに特別な構造が必要となり金型製造のコス
トが高くなる。
を剥離しようとすると、構造が複雑となるばかりでな
く、金型ごとに特別な構造が必要となり金型製造のコス
トが高くなる。
（発明が解決しようとする課題） この考案は、そこで、上記した問題点を解決するために
考案されたもので、転写フィルムの剥取装置を機外に設
けることにより型設計の制限をなくし種々の基板形状に
対応できる射出成形装置を提供しようとするものであ
る。
考案されたもので、転写フィルムの剥取装置を機外に設
けることにより型設計の制限をなくし種々の基板形状に
対応できる射出成形装置を提供しようとするものであ
る。
（課題を解決しようとする手段） すなわち、この発明は、成形品キャビティに、プリント
回路を構成する導電体よりなる回路パターンをその表面
に有する転写フィルムを配して成形品の成形と同時に回
路パターンを一体に形成するようにした装置において、
前記成形品の射出成形後の成形品取出し時に、前記成形
品と前記転写フィルムの間に機外より前進し前記転写フ
ィルムのフィルム部分を成形品表面より剥離するフィル
ム剥取部材を備えたフィルム剥取装置を設置したことを
特徴とするプリント回路基板用射出成形装置に係わるも
のである。
回路を構成する導電体よりなる回路パターンをその表面
に有する転写フィルムを配して成形品の成形と同時に回
路パターンを一体に形成するようにした装置において、
前記成形品の射出成形後の成形品取出し時に、前記成形
品と前記転写フィルムの間に機外より前進し前記転写フ
ィルムのフィルム部分を成形品表面より剥離するフィル
ム剥取部材を備えたフィルム剥取装置を設置したことを
特徴とするプリント回路基板用射出成形装置に係わるも
のである。
（実施例） 以下添付の図面に従ってこの考案を詳細に説明する。
第１図はこの考案の装置によって製造された箱型プリン
ト回路基板の斜視図、第２図はこの考案の一実施例を示
す射出成形装置の概略側面図、第３図はフィルム剥取装
置の要部の斜視図、第４図はそのフィルム剥取り時の断
面図、第５図はこの考案の他の実施例を示す概略側面図
である。
ト回路基板の斜視図、第２図はこの考案の一実施例を示
す射出成形装置の概略側面図、第３図はフィルム剥取装
置の要部の斜視図、第４図はそのフィルム剥取り時の断
面図、第５図はこの考案の他の実施例を示す概略側面図
である。
第１図に示したように、この考案の装置によって製造さ
れた箱型プリント回路基板10は、箱型内表面に銅などの
導電体よりなる回路パターン12を有している。
れた箱型プリント回路基板10は、箱型内表面に銅などの
導電体よりなる回路パターン12を有している。
次に、第２図に従ってこの考案の装置の一実施例を説明
する。
する。
すなわち、この実施例の射出成形装置20は第１図に図示
したような箱型のプリント回路基板を成形するもので、
キャビティ型22とコア型25とを有している。そして、プ
リント回路を構成する銅などの導電体よりなる回路パタ
ーン12をその表面に有する転写フィルム15をキャビティ
型22とコア型25の間に配して、基板成形品の成形と同時
に前記回路パターン12を一体に形成（転写）するように
したものである。
したような箱型のプリント回路基板を成形するもので、
キャビティ型22とコア型25とを有している。そして、プ
リント回路を構成する銅などの導電体よりなる回路パタ
ーン12をその表面に有する転写フィルム15をキャビティ
型22とコア型25の間に配して、基板成形品の成形と同時
に前記回路パターン12を一体に形成（転写）するように
したものである。
前記キャビティ型22は箱型成形品のためのキャビティ22
aを有していて、固定盤21にキャビティ取付板23を介し
て保持されている。なお、符号28は射出成形機Ｉのノズ
ルを示す。
aを有していて、固定盤21にキャビティ取付板23を介し
て保持されている。なお、符号28は射出成形機Ｉのノズ
ルを示す。
一方、コア型25は前記キャビティ型22と対応して箱型成
形品を成形するためのコア25aを有していて、コア型取
付板24を介して可動盤26に取付けられている。そしてこ
の可動盤26には、図のように転写フィルム供給装置40と
成形品取出装置50とが設けられている。
形品を成形するためのコア25aを有していて、コア型取
付板24を介して可動盤26に取付けられている。そしてこ
の可動盤26には、図のように転写フィルム供給装置40と
成形品取出装置50とが設けられている。
転写フィルム供給装置40は、前述したように、表面に回
路パターン12が形成された転写フィルム15を送り出す送
出ローラ41と転写後のフィルムを巻き取る巻取ローラ42
とからなり、成形時に前記フィルム15を前記キャビティ
上に配置する。
路パターン12が形成された転写フィルム15を送り出す送
出ローラ41と転写後のフィルムを巻き取る巻取ローラ42
とからなり、成形時に前記フィルム15を前記キャビティ
上に配置する。
成形品取出装置50は、可動盤26上部の取付プレート29に
設置された本体装置51と、前記本体装置51に前後左右動
可能に設けられたアーム52に上下動可能に設けられた取
出シリンダ装置53と、前記取出シリンダ装置53のピスト
ンロッド54の先端に設けられた取出チャック57とから構
成されている。アーム52および取出シリンダ装置53は、
公知の油圧あるいはエアシリンダによって作動される。
設置された本体装置51と、前記本体装置51に前後左右動
可能に設けられたアーム52に上下動可能に設けられた取
出シリンダ装置53と、前記取出シリンダ装置53のピスト
ンロッド54の先端に設けられた取出チャック57とから構
成されている。アーム52および取出シリンダ装置53は、
公知の油圧あるいはエアシリンダによって作動される。
この成形品取出装置50は、型開き後、取出シリンダ装置
53のピストンロッド54が機外の鎖線位置54′より下降し
て先端の前記取出チャック57を可動盤26のコア型25背部
へ配置する。次いでアーム52が前進して取出チャック57
によって成形品60を真空吸着し、再びアーム52が後退し
てコア型25より成形品60を引き離す。符号59は成形品の
吸着用孔部である。
53のピストンロッド54が機外の鎖線位置54′より下降し
て先端の前記取出チャック57を可動盤26のコア型25背部
へ配置する。次いでアーム52が前進して取出チャック57
によって成形品60を真空吸着し、再びアーム52が後退し
てコア型25より成形品60を引き離す。符号59は成形品の
吸着用孔部である。
成形品60を掴持した取出チャック57は、前記取出シリン
ダ装置53によって鎖線54′位置まで上昇し、次いでアー
ム52によって図の裏面方向へ移動し成形品60を排出す
る。
ダ装置53によって鎖線54′位置まで上昇し、次いでアー
ム52によって図の裏面方向へ移動し成形品60を排出す
る。
フィルム剥取装置70は、前記取出シリンダ装置53のピス
トンロッド54に突設された支持部56に固定されており、
エアシリンダ71と該エアシリンダ71のピストンロッド72
の先端に設けられた剥取部材73とから構成されていて、
この剥取部材73が前記コア型25から前記取出チャック57
によって成形品60が引き離された後に下降し成形品60か
らフィルム15を剥離するのである。
トンロッド54に突設された支持部56に固定されており、
エアシリンダ71と該エアシリンダ71のピストンロッド72
の先端に設けられた剥取部材73とから構成されていて、
この剥取部材73が前記コア型25から前記取出チャック57
によって成形品60が引き離された後に下降し成形品60か
らフィルム15を剥離するのである。
次に第３図に従ってこのフィルム剥取部材について詳細
に説明する。
に説明する。
図から理解されるように、この剥取部材73は、フィルム
の略幅分の長さを有してフィルムを破断することなく剥
離するプッシュバーからなり、前記エアシリンダ装置71
によって往復動するピストンロッド72の先端に取付けら
れる。符号75は該プッシュバー73を安定させる保持シャ
フトで支持部56の孔に嵌挿されている。
の略幅分の長さを有してフィルムを破断することなく剥
離するプッシュバーからなり、前記エアシリンダ装置71
によって往復動するピストンロッド72の先端に取付けら
れる。符号75は該プッシュバー73を安定させる保持シャ
フトで支持部56の孔に嵌挿されている。
第４図はこの剥取部材によってフィルム15を剥離する状
態を表したものである。図示したように、取出チャック
57によって成形品60がコア型25より取り出されると、フ
ィルム剥取装置70のエアシリンダ71が作動して剥取部材
（プッシュバー）73がフィルム15と成形品60との間を下
降する。図のように断面が半円状のプッシュバー73はフ
ィルム15を破断することなく該フィルムを押し下げる。
前記プッシュバー73の押し下げによって該フィルム15は
成形品60の表面より剥離し、前記転写フィルムの表面に
形成された回路パターン12が成形品60の内部表面に転写
される。
態を表したものである。図示したように、取出チャック
57によって成形品60がコア型25より取り出されると、フ
ィルム剥取装置70のエアシリンダ71が作動して剥取部材
（プッシュバー）73がフィルム15と成形品60との間を下
降する。図のように断面が半円状のプッシュバー73はフ
ィルム15を破断することなく該フィルムを押し下げる。
前記プッシュバー73の押し下げによって該フィルム15は
成形品60の表面より剥離し、前記転写フィルムの表面に
形成された回路パターン12が成形品60の内部表面に転写
される。
第５図はこの考案の他の態様であり、可動盤にフィルム
転写装置40Aとフィルム剥取装置70Aとを付設し、固定盤
21に製品取出装置50Aを配した例である。なお、符号51A
は製品取出装置50Aの装置本体、52Aはアーム、53Aは取
出シリンダ装置、54Aはピストンロッド、57Aは取出チャ
ック、71Aはフィルム剥取装置70Aのエアシリンダ、72A
はピストンロッド、73Aは剥取部材で、その他第２図と
共通の符号は同一の部材を表わす。
転写装置40Aとフィルム剥取装置70Aとを付設し、固定盤
21に製品取出装置50Aを配した例である。なお、符号51A
は製品取出装置50Aの装置本体、52Aはアーム、53Aは取
出シリンダ装置、54Aはピストンロッド、57Aは取出チャ
ック、71Aはフィルム剥取装置70Aのエアシリンダ、72A
はピストンロッド、73Aは剥取部材で、その他第２図と
共通の符号は同一の部材を表わす。
（作用・効果） 以上図示し説明したように、この考案による射出成形装
置によれば、射出成形後の成形品取出し時に、前記成形
品と前記転写フィルムの間に機外より前進し前記転写フ
ィルムのフィルム部分を成形品表面より剥離するフィル
ム剥取部材を備えたフィルム剥取装置を設置したもので
あるから、金型装置には特別な機構を全く必要とせず、
従って金型設計が制限されることなく、またどのような
形状の金型にも対応することができる。また、金型の構
造がシンプルになり低コストで生産することができる。
置によれば、射出成形後の成形品取出し時に、前記成形
品と前記転写フィルムの間に機外より前進し前記転写フ
ィルムのフィルム部分を成形品表面より剥離するフィル
ム剥取部材を備えたフィルム剥取装置を設置したもので
あるから、金型装置には特別な機構を全く必要とせず、
従って金型設計が制限されることなく、またどのような
形状の金型にも対応することができる。また、金型の構
造がシンプルになり低コストで生産することができる。
さらに、この考案装置によれば、フィルム剥取部材を用
いるものであるから、フィルムの剥がれにくかった深物
成形品も容易に剥離することができるようになり、この
考案のもたらす効果は大きい。
いるものであるから、フィルムの剥がれにくかった深物
成形品も容易に剥離することができるようになり、この
考案のもたらす効果は大きい。
第１図はこの考案の装置によって製造された箱型プリン
ト回路基板の斜視図、第２図はこの考案の一実施例を示
す射出成形装置の概略側面図、第３図はフィルム剥取装
置の要部の斜視図、第４図はそのフィルム剥取り時の断
面図、第５図はこの考案の他の実施例を示す概略側面図
である。 12……回路パターン、20……射出成形装置、21……固定
盤、22……キャビティ型、25……コア型、26……可動
盤、40……転写フィルム供給装置、50……成形品取出装
置、70……フィルム剥取装置。
ト回路基板の斜視図、第２図はこの考案の一実施例を示
す射出成形装置の概略側面図、第３図はフィルム剥取装
置の要部の斜視図、第４図はそのフィルム剥取り時の断
面図、第５図はこの考案の他の実施例を示す概略側面図
である。 12……回路パターン、20……射出成形装置、21……固定
盤、22……キャビティ型、25……コア型、26……可動
盤、40……転写フィルム供給装置、50……成形品取出装
置、70……フィルム剥取装置。
Claims (3)
- 【請求項１】成形品キャビティに、プリント回路を構成
する導電体よりなる回路パターンをその表面に有する転
写フィルムを配して成形品の成形と同時に回路パターン
を一体に形成するようにした装置において、 前記成形品の射出成形後の成形品取出し時に、前記成形
品と前記転写フィルムの間に機外より前進し前記転写フ
ィルムのフィルム部分を成形品表面より剥離するフィル
ム剥取部材を備えたフィルム剥取装置を設置したことを
特徴とするプリント回路基板用射出成形装置。 - 【請求項２】請求項第１項において、フィルム剥取装置
が成形機の可動盤に設けられた成形品取出装置に付設さ
れたことを特徴とするプリント回路基板用射出成形装
置。 - 【請求項３】請求項第１項において、フィルム剥取装置
が成形機の可動盤に設けられた転写フィルム供給装置に
付設されたことを特徴とするプリント回路基板用射出成
形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9539690U JPH0727138Y2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | プリント回路基板用射出成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9539690U JPH0727138Y2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | プリント回路基板用射出成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0452017U JPH0452017U (ja) | 1992-05-01 |
| JPH0727138Y2 true JPH0727138Y2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=31834086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9539690U Expired - Lifetime JPH0727138Y2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | プリント回路基板用射出成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0727138Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5583173B2 (ja) * | 2012-06-20 | 2014-09-03 | パナソニック株式会社 | インモールド成形方法およびインモールド装置 |
-
1990
- 1990-09-10 JP JP9539690U patent/JPH0727138Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0452017U (ja) | 1992-05-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |