JPH07245329A - ボンディング装置及びボンディング方法 - Google Patents
ボンディング装置及びボンディング方法Info
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- JPH07245329A JPH07245329A JP3621694A JP3621694A JPH07245329A JP H07245329 A JPH07245329 A JP H07245329A JP 3621694 A JP3621694 A JP 3621694A JP 3621694 A JP3621694 A JP 3621694A JP H07245329 A JPH07245329 A JP H07245329A
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- bonding
- horn
- ultrasonic horn
- semiconductor pellet
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＴＡＢテープにおける直交２方向の各インナ
ーリードに対するボンディング性を改善した、高作業イ
ンデックスのボンディング装置の提供。 【構成】 ＴＡＢテープ１のＸ方向搬送路７のボンディ
ングポジションＰに、Ｙ方向の第１超音波ホーン１１を
有する第１シングルポイントボンダ１０と、Ｘ方向の第
２超音波ホーン２１を有する第２シングルポイントボン
ダ２０を設置する。ＴＡＢテープ１のＹ方向に延びるイ
ンナーリード４…を同じＹ方向の第１超音波ホーン１１
で順にボンディングし、同時にＴＡＢテープ１のＸ方向
に延びるインナーリード４…を同じＸ方向の第１超音波
ホーン１１で順にボンディングする。各超音波ホーン１
１，２１の同時進行的なボンディングは、半導体ペレッ
ト５の１つのコーナ部から対角線方向の他の１つのコー
ナ部に向かう２つのコースに分かれる順序で行われる。
ーリードに対するボンディング性を改善した、高作業イ
ンデックスのボンディング装置の提供。 【構成】 ＴＡＢテープ１のＸ方向搬送路７のボンディ
ングポジションＰに、Ｙ方向の第１超音波ホーン１１を
有する第１シングルポイントボンダ１０と、Ｘ方向の第
２超音波ホーン２１を有する第２シングルポイントボン
ダ２０を設置する。ＴＡＢテープ１のＹ方向に延びるイ
ンナーリード４…を同じＹ方向の第１超音波ホーン１１
で順にボンディングし、同時にＴＡＢテープ１のＸ方向
に延びるインナーリード４…を同じＸ方向の第１超音波
ホーン１１で順にボンディングする。各超音波ホーン１
１，２１の同時進行的なボンディングは、半導体ペレッ
ト５の１つのコーナ部から対角線方向の他の１つのコー
ナ部に向かう２つのコースに分かれる順序で行われる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ（Tape Automat
ed Bonding）テープの複数のインナーリードと対応する
半導体ペレットの電極を順に超音波ボンディングするシ
ングルポイント方式のボンディング装置とそのボンディ
ング方法に関する。
ed Bonding）テープの複数のインナーリードと対応する
半導体ペレットの電極を順に超音波ボンディングするシ
ングルポイント方式のボンディング装置とそのボンディ
ング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ式半導体装置の製造に使用される
ＴＡＢテープは、長尺な絶縁フィルム上に微細パターン
でリードを被着し、絶縁フィルムにその長手方向に等間
隔で透孔を形成して、透孔内にリードのインナーリード
を延在させている。透孔内のインナーリードを透孔内に
配置した半導体ペレットの電極に超音波ボンディングし
て、ＴＡＢ式半導体装置が製造される。
ＴＡＢテープは、長尺な絶縁フィルム上に微細パターン
でリードを被着し、絶縁フィルムにその長手方向に等間
隔で透孔を形成して、透孔内にリードのインナーリード
を延在させている。透孔内のインナーリードを透孔内に
配置した半導体ペレットの電極に超音波ボンディングし
て、ＴＡＢ式半導体装置が製造される。
【０００３】ＴＡＢテープのインナーリードと半導体ペ
レットの電極を順に超音波ボンディングするシングルポ
イントボンダ〔以下、単にボンダと称す〕は、水平な直
交２方向を移動するＸＹテーブルと、このＸＹテーブル
上に設置された１本の超音波ホーン〔以下、単にホーン
と称す〕を備える。ＸＹテーブルがＴＡＢテープのＸ方
向の搬送路の側方に配置され、ＸＹテーブルからホーン
がＹ方向に延びて搬送路の上方に位置する。搬送路のホ
ーンの在る所定のボンディングポジションにＴＡＢテー
プの透孔内の半導体ペレットが間欠送りされて来ると、
ボンダが動作してホーンを駆動させ、複数のインナーリ
ードと対応する半導体ペレット上の複数の電極を順に超
音波ボンディングする。
レットの電極を順に超音波ボンディングするシングルポ
イントボンダ〔以下、単にボンダと称す〕は、水平な直
交２方向を移動するＸＹテーブルと、このＸＹテーブル
上に設置された１本の超音波ホーン〔以下、単にホーン
と称す〕を備える。ＸＹテーブルがＴＡＢテープのＸ方
向の搬送路の側方に配置され、ＸＹテーブルからホーン
がＹ方向に延びて搬送路の上方に位置する。搬送路のホ
ーンの在る所定のボンディングポジションにＴＡＢテー
プの透孔内の半導体ペレットが間欠送りされて来ると、
ボンダが動作してホーンを駆動させ、複数のインナーリ
ードと対応する半導体ペレット上の複数の電極を順に超
音波ボンディングする。
【０００４】ボンダは、ＴＡＢテープの搬送路の１ボン
ディングポジションに１台設置するのが通常であるが、
半導体ペレットの電極数が数１００以上と多くなると、
１台のボンダで１半導体ペレットのボンディング終了ま
でに長時間を要し、作業インデックスが悪くなる。そこ
で、ＴＡＢテープの搬送路の連続する２ボンディングポ
ジションのそれぞれに１台ずつボンダを設置して、作業
インデックスを約２倍に向上させたボンディング装置が
あり、その具体例を図４乃至図７を参照して説明する。
ディングポジションに１台設置するのが通常であるが、
半導体ペレットの電極数が数１００以上と多くなると、
１台のボンダで１半導体ペレットのボンディング終了ま
でに長時間を要し、作業インデックスが悪くなる。そこ
で、ＴＡＢテープの搬送路の連続する２ボンディングポ
ジションのそれぞれに１台ずつボンダを設置して、作業
インデックスを約２倍に向上させたボンディング装置が
あり、その具体例を図４乃至図７を参照して説明する。
【０００５】図４の平面図に示されるように、ＴＡＢテ
ープ１は水平な搬送路７に沿ってＸ方向に間欠送りさ
れ、ＴＡＢテープ１に定ピッチで形成された透孔３と透
孔３内の半導体ペレット５が、隣接する２つの第１と第
２のボンディングポジションＰ 1 ，Ｐ2 に順に送られ
る。第１と第２のボンディングポジションＰ1 ，Ｐ2 の
側方に第１ボンダ３１と第２ボンダ３２が設置され、各
ボンダ３１，３２が同時に動作する。
ープ１は水平な搬送路７に沿ってＸ方向に間欠送りさ
れ、ＴＡＢテープ１に定ピッチで形成された透孔３と透
孔３内の半導体ペレット５が、隣接する２つの第１と第
２のボンディングポジションＰ 1 ，Ｐ2 に順に送られ
る。第１と第２のボンディングポジションＰ1 ，Ｐ2 の
側方に第１ボンダ３１と第２ボンダ３２が設置され、各
ボンダ３１，３２が同時に動作する。
【０００６】第１ボンダ３１は、ＸＹテーブル３３上の
振動子３４からＹ方向に延びる第１ホーン３５を備え、
第１ホーン３５の先端部に図５（ａ）に示す第１ツール
３６が固定される。第２ボンダ３２も第１ボンダ３１と
同様な構造で、ＸＹテーブル３７上の振動子３８からＹ
方向に延びる第２ホーン３９の先端部に、図５（ｂ）に
示す第２ツール４０を有する。
振動子３４からＹ方向に延びる第１ホーン３５を備え、
第１ホーン３５の先端部に図５（ａ）に示す第１ツール
３６が固定される。第２ボンダ３２も第１ボンダ３１と
同様な構造で、ＸＹテーブル３７上の振動子３８からＹ
方向に延びる第２ホーン３９の先端部に、図５（ｂ）に
示す第２ツール４０を有する。
【０００７】図６及び図７に示すように、ＴＡＢテープ
１は長尺な絶縁フィルム２にリード４’…を被着したも
ので、絶縁フィルム２に定ピッチで形成された透孔３内
に複数のリード４’…のインナーリード４…が延在し、
透孔３内に半導体ペレット５が配置される。半導体ペレ
ット５は矩形で、その上面の４辺部分それぞれに複数の
電極６…、例えばバンプ電極６…が一列に形成される。
透孔３内に半導体ペレット５が４辺をＸＹ方向に向けて
配置され、透孔３内のインナーリード４…はＸ方向に平
行なＸ方向インナーリード４とＹ方向に平行なＹ方向イ
ンナーリード４に分かれ、Ｘ方向インナーリード４…が
半導体ペレット５のＹ方向に並ぶバンプ電極６…まで延
び、Ｙ方向インナーリード４…が半導体ペレット５のＸ
方向に並ぶバンプ電極６…まで延びる。
１は長尺な絶縁フィルム２にリード４’…を被着したも
ので、絶縁フィルム２に定ピッチで形成された透孔３内
に複数のリード４’…のインナーリード４…が延在し、
透孔３内に半導体ペレット５が配置される。半導体ペレ
ット５は矩形で、その上面の４辺部分それぞれに複数の
電極６…、例えばバンプ電極６…が一列に形成される。
透孔３内に半導体ペレット５が４辺をＸＹ方向に向けて
配置され、透孔３内のインナーリード４…はＸ方向に平
行なＸ方向インナーリード４とＹ方向に平行なＹ方向イ
ンナーリード４に分かれ、Ｘ方向インナーリード４…が
半導体ペレット５のＹ方向に並ぶバンプ電極６…まで延
び、Ｙ方向インナーリード４…が半導体ペレット５のＸ
方向に並ぶバンプ電極６…まで延びる。
【０００８】搬送路７に沿ってＴＡＢテープ１が半導体
ペレット５の配列ピッチで間欠送りされて、１半導体ペ
レット５が第１のボンディングポジションＰ1 に送られ
ると第１ボンダ３１が駆動して、第１ホーン３５がイン
ナーリード４…の半分、例えばＹ方向インナーリード４
…と対応するＸ方向バンプ電極６…を順にボンディング
する。このボンディングは、第１ツール３６でＹ方向イ
ンナーリード４の先端部をＸ方向バンプ電極６に加圧し
て、第１ホーン３５の方向であるＹ方向に超音波振動を
加えることで行われる。
ペレット５の配列ピッチで間欠送りされて、１半導体ペ
レット５が第１のボンディングポジションＰ1 に送られ
ると第１ボンダ３１が駆動して、第１ホーン３５がイン
ナーリード４…の半分、例えばＹ方向インナーリード４
…と対応するＸ方向バンプ電極６…を順にボンディング
する。このボンディングは、第１ツール３６でＹ方向イ
ンナーリード４の先端部をＸ方向バンプ電極６に加圧し
て、第１ホーン３５の方向であるＹ方向に超音波振動を
加えることで行われる。
【０００９】次のＴＡＢテープ１の１ピッチの間欠送り
で第１のボンディングポジションＰ 1 の半導体ペレット
５が第２のボンディングポジションＰ2 に送られると、
第２ボンダ３２が駆動して半導体ペレット５の残り半分
のＹ方向バンプ電極６…と対応するＸ方向インナーリー
ド４…の先端部を順にボンディングする。このとき、同
時に第１のボンディングポジションＰ1 の第１ボンダ３
１も駆動して、第１のボンディングポジションＰ1 に搬
入された半導体ペレット５に対してボンディングを行
う。
で第１のボンディングポジションＰ 1 の半導体ペレット
５が第２のボンディングポジションＰ2 に送られると、
第２ボンダ３２が駆動して半導体ペレット５の残り半分
のＹ方向バンプ電極６…と対応するＸ方向インナーリー
ド４…の先端部を順にボンディングする。このとき、同
時に第１のボンディングポジションＰ1 の第１ボンダ３
１も駆動して、第１のボンディングポジションＰ1 に搬
入された半導体ペレット５に対してボンディングを行
う。
【００１０】以上のように搬送路７の連続する２ボンデ
ィングポジションＰ1 ，Ｐ2 に配置された２台のボンダ
３１，３２を同時駆動させて、各ボンディングポジショ
ンＰ 1 ，Ｐ2 の半導体ペレット５のバンプ電極６…と対
応するインナーリード４…を２回に分けてボンディング
するようにすると、ＴＡＢテープ１を停止させておくボ
ンディング時間が１台のボンダによるボンディング時間
の約半分に低減され、作業インデックスが約２倍に向上
する。
ィングポジションＰ1 ，Ｐ2 に配置された２台のボンダ
３１，３２を同時駆動させて、各ボンディングポジショ
ンＰ 1 ，Ｐ2 の半導体ペレット５のバンプ電極６…と対
応するインナーリード４…を２回に分けてボンディング
するようにすると、ＴＡＢテープ１を停止させておくボ
ンディング時間が１台のボンダによるボンディング時間
の約半分に低減され、作業インデックスが約２倍に向上
する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ＴＡＢテープの透孔内
に延在するインナーリードの方向は、ボンダのホーンの
方向と平行か直交するかのいずれかであるのが通常であ
り、このような方向性のインナーリードと半導体ペレッ
トの電極のボンディング性には、次なる不具合な相違点
があった。
に延在するインナーリードの方向は、ボンダのホーンの
方向と平行か直交するかのいずれかであるのが通常であ
り、このような方向性のインナーリードと半導体ペレッ
トの電極のボンディング性には、次なる不具合な相違点
があった。
【００１２】例えば図４のボンディング装置において、
第１のボンディングポジションＰ1の第１ボンダ３１の
Ｙ方向に延びる第１ホーン３５は、同じ方向性のＹ方向
インナーリード４を半導体ペレット５のＸ方向バンプ電
極６にボンディングする。この場合、図５（ａ）に示す
ように、第１ホーン３５の第１ツール３６からＹ方向イ
ンナーリード４に伝達される超音波振動はＹ方向インナ
ーリード４と同じＹ方向であるから、伝達される超音波
でインナーリード４が横ズレする可能性が少なく、イン
ナーリード４に超音波振動が効率よく伝達されて、Ｙ方
向インナーリード４と対応するバンプ電極６のボンディ
ング性が高度に安定する。
第１のボンディングポジションＰ1の第１ボンダ３１の
Ｙ方向に延びる第１ホーン３５は、同じ方向性のＹ方向
インナーリード４を半導体ペレット５のＸ方向バンプ電
極６にボンディングする。この場合、図５（ａ）に示す
ように、第１ホーン３５の第１ツール３６からＹ方向イ
ンナーリード４に伝達される超音波振動はＹ方向インナ
ーリード４と同じＹ方向であるから、伝達される超音波
でインナーリード４が横ズレする可能性が少なく、イン
ナーリード４に超音波振動が効率よく伝達されて、Ｙ方
向インナーリード４と対応するバンプ電極６のボンディ
ング性が高度に安定する。
【００１３】他方、第２のボンディングポジションＰ2
の第２ボンダ３２の第２ホーン３９もＹ方向に延び、こ
れが直交する方向のＸ方向インナーリード４を半導体ペ
レット５のＹ方向バンプ電極６にボンディングする。こ
の場合、図５（ｂ）に示すように、第２ホーン３９の第
２ツール４０からＸ方向インナーリード４にＹ方向の超
音波振動を加えると、加えられた超音波でＸ方向インナ
ーリード４がＹ方向に横ズレしてバンプ電極６上で傾斜
等して、リード間の耐圧が劣化する等の不良が発生する
ことがある。また、Ｘ方向インナーリード４は直交する
Ｙ方向の超音波振動で振動して、Ｘ方向インナーリード
４とバンプ電極６に加えられる超音波エネルギーの損失
を大きくし、その結果、インナーリード４とバンプ電極
６のボンディング強度が低下して、ボンディング後にリ
ード剥がれ等の不良が発生することがあった。
の第２ボンダ３２の第２ホーン３９もＹ方向に延び、こ
れが直交する方向のＸ方向インナーリード４を半導体ペ
レット５のＹ方向バンプ電極６にボンディングする。こ
の場合、図５（ｂ）に示すように、第２ホーン３９の第
２ツール４０からＸ方向インナーリード４にＹ方向の超
音波振動を加えると、加えられた超音波でＸ方向インナ
ーリード４がＹ方向に横ズレしてバンプ電極６上で傾斜
等して、リード間の耐圧が劣化する等の不良が発生する
ことがある。また、Ｘ方向インナーリード４は直交する
Ｙ方向の超音波振動で振動して、Ｘ方向インナーリード
４とバンプ電極６に加えられる超音波エネルギーの損失
を大きくし、その結果、インナーリード４とバンプ電極
６のボンディング強度が低下して、ボンディング後にリ
ード剥がれ等の不良が発生することがあった。
【００１４】また、第１のボンディングポジションＰ1
でＹ方向インナーリード４…をＸ方向バンプ電極６…に
順にボンディングする間に、半導体ペレット５とＴＡＢ
テープ１の被ボンディング箇所が順に超音波振動で加熱
されて熱膨張し、この熱膨張した部分が第２のボンディ
ングポジションＰ2 に移動する間に冷却して熱収縮す
る。この熱膨張と熱収縮がＴＡＢテープ１に部分的に発
生すると、ＴＡＢテープ１が部分的に歪んで第２のボン
ディングポジションＰ2 でボンディングされるＸ方向イ
ンナーリード４…と対応するＹ方向バンプ電極６…の相
対的な位置関係が不安定に変動して、ボンディング性が
悪くなることがあった。
でＹ方向インナーリード４…をＸ方向バンプ電極６…に
順にボンディングする間に、半導体ペレット５とＴＡＢ
テープ１の被ボンディング箇所が順に超音波振動で加熱
されて熱膨張し、この熱膨張した部分が第２のボンディ
ングポジションＰ2 に移動する間に冷却して熱収縮す
る。この熱膨張と熱収縮がＴＡＢテープ１に部分的に発
生すると、ＴＡＢテープ１が部分的に歪んで第２のボン
ディングポジションＰ2 でボンディングされるＸ方向イ
ンナーリード４…と対応するＹ方向バンプ電極６…の相
対的な位置関係が不安定に変動して、ボンディング性が
悪くなることがあった。
【００１５】本発明の目的は、ＴＡＢテープのインナー
リードと半導体ペレットの電極の超音波ボンディング性
を安定させた高作業インデックスのボンディング装置と
ボンディング方法を提供することにある。
リードと半導体ペレットの電極の超音波ボンディング性
を安定させた高作業インデックスのボンディング装置と
ボンディング方法を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、ＴＡＢテープが長手方向に間欠送りされる搬
送路の所定のボンディングポジションから搬送路と直交
方向に延びる第１ホーンを有する第１ボンダと、搬送路
のボンディングポジションから搬送路と平行な方向に延
びる第２ホーンを有する第２ボンダとを備え、第１ボン
ダと第２ボンダを同時に駆動させて、ボンディングポジ
ションでのＴＡＢテープのリードの内の第１ホーンと略
平行な複数のインナーリードと対応する半導体ペレット
の電極を第１ホーンで順に超音波ボンディングし、ボン
ディングポジションでのＴＡＢテープのリードの内の第
２ホーンと略平行な複数のインナーリードと対応する半
導体ペレットの電極を第２ホーンで順に超音波ボンディ
ングするようにしたことを特徴とする。
するため、ＴＡＢテープが長手方向に間欠送りされる搬
送路の所定のボンディングポジションから搬送路と直交
方向に延びる第１ホーンを有する第１ボンダと、搬送路
のボンディングポジションから搬送路と平行な方向に延
びる第２ホーンを有する第２ボンダとを備え、第１ボン
ダと第２ボンダを同時に駆動させて、ボンディングポジ
ションでのＴＡＢテープのリードの内の第１ホーンと略
平行な複数のインナーリードと対応する半導体ペレット
の電極を第１ホーンで順に超音波ボンディングし、ボン
ディングポジションでのＴＡＢテープのリードの内の第
２ホーンと略平行な複数のインナーリードと対応する半
導体ペレットの電極を第２ホーンで順に超音波ボンディ
ングするようにしたことを特徴とする。
【００１７】また、本発明は、上記第１ホーンと第２ホ
ーンで、矩形半導体ペレット上の４辺の周辺部に矩形の
配列で形成された複数の電極と対応するＴＡＢテープの
インナーリードを超音波ボンディングする順序を、矩形
半導体ペレット上の１コーナ部の電極からボンディング
を開始させて半導体ペレットの周辺方向に沿って順次に
ボンディング箇所を移動させ、このボンディング開始の
１コーナ部と対角線方向の１コーナ部の電極でボンディ
ングを終了させるようにすることを特徴とする。
ーンで、矩形半導体ペレット上の４辺の周辺部に矩形の
配列で形成された複数の電極と対応するＴＡＢテープの
インナーリードを超音波ボンディングする順序を、矩形
半導体ペレット上の１コーナ部の電極からボンディング
を開始させて半導体ペレットの周辺方向に沿って順次に
ボンディング箇所を移動させ、このボンディング開始の
１コーナ部と対角線方向の１コーナ部の電極でボンディ
ングを終了させるようにすることを特徴とする。
【００１８】
【作用】ＴＡＢテープの搬送路のボンディングポジショ
ンに、搬送路と直交するＹ方向と平行なＸ方向とに第
１、第２ホーンを配置して、Ｙ方向の第１ホーンでこれ
と略平行なＹ方向の複数のインナーリードと半導体ペレ
ットの電極をボンディングし、Ｘ方向の第２ホーンでこ
れと略平行なＸ方向の複数のインナーリードと半導体ペ
レットの電極をボンディングすると、ＴＡＢテープの透
孔内にＸＹ方向で延在するインナーリードの全てが、そ
の長さ方向の振動成分を有する超音波でボンディングさ
れることになり、全てのインナーリードと対応する半導
体ペレットの電極のボンディング性が良好に安定する。
また、１ボンディングポジションで２台のボンダを同時
駆動させるため、高い作業インデックスでのボンディン
グが可能となる。
ンに、搬送路と直交するＹ方向と平行なＸ方向とに第
１、第２ホーンを配置して、Ｙ方向の第１ホーンでこれ
と略平行なＹ方向の複数のインナーリードと半導体ペレ
ットの電極をボンディングし、Ｘ方向の第２ホーンでこ
れと略平行なＸ方向の複数のインナーリードと半導体ペ
レットの電極をボンディングすると、ＴＡＢテープの透
孔内にＸＹ方向で延在するインナーリードの全てが、そ
の長さ方向の振動成分を有する超音波でボンディングさ
れることになり、全てのインナーリードと対応する半導
体ペレットの電極のボンディング性が良好に安定する。
また、１ボンディングポジションで２台のボンダを同時
駆動させるため、高い作業インデックスでのボンディン
グが可能となる。
【００１９】また、第１ホーンと第２ホーンを同時駆動
させて、矩形半導体ペレット上の１コーナ部の電極から
ボンディングを開始させ、このボンディング開始の１コ
ーナ部と対角線方向の１コーナ部の電極でボンディング
を終了させるようにすると、ＴＡＢテープと半導体ペレ
ットの超音波振動で加熱される被ボンディング箇所から
の熱移動方向が被ボンディング箇所の移動方向と同じに
なって、各被ボンディング箇所の熱的条件が均一化さ
れ、被ボンディング箇所の熱膨張と熱収縮による歪み等
の影響が軽減されて、各被ボンディング箇所のボンディ
ング性が良好になる。
させて、矩形半導体ペレット上の１コーナ部の電極から
ボンディングを開始させ、このボンディング開始の１コ
ーナ部と対角線方向の１コーナ部の電極でボンディング
を終了させるようにすると、ＴＡＢテープと半導体ペレ
ットの超音波振動で加熱される被ボンディング箇所から
の熱移動方向が被ボンディング箇所の移動方向と同じに
なって、各被ボンディング箇所の熱的条件が均一化さ
れ、被ボンディング箇所の熱膨張と熱収縮による歪み等
の影響が軽減されて、各被ボンディング箇所のボンディ
ング性が良好になる。
【００２０】
【実施例】以下、一実施例について図１乃至図３を参照
して説明する。尚、図４乃至図７を含む全図を通じて同
一、又は、相当部分には同一符号が付してある。
して説明する。尚、図４乃至図７を含む全図を通じて同
一、又は、相当部分には同一符号が付してある。
【００２１】図１の平面図に示されるボンディング装置
は、ＴＡＢテープ１の搬送路７の１ボンディングポジシ
ョンＰに２台の第１、第２ボンダ１０，２０を設置して
構成される。第１ボンダ１０は、ボンディングポジショ
ンＰから搬送路７と直交するＹ方向に延びる第１ホーン
１１とこれをＸＹ駆動させるＸＹテーブル１２を備え、
第２ボンダ２０は、ボンディングポジションＰから搬送
路７と平行なＸ方向に延びる第２ホーン２１とこれをＸ
Ｙ駆動させるＸＹテーブル２２を備える。
は、ＴＡＢテープ１の搬送路７の１ボンディングポジシ
ョンＰに２台の第１、第２ボンダ１０，２０を設置して
構成される。第１ボンダ１０は、ボンディングポジショ
ンＰから搬送路７と直交するＹ方向に延びる第１ホーン
１１とこれをＸＹ駆動させるＸＹテーブル１２を備え、
第２ボンダ２０は、ボンディングポジションＰから搬送
路７と平行なＸ方向に延びる第２ホーン２１とこれをＸ
Ｙ駆動させるＸＹテーブル２２を備える。
【００２２】第１ボンダ１０のＸＹテーブル１２は、搬
送路７の側方に配置され、例えばＸ方向に往復移動する
Ｘテーブル１３と、Ｘテーブル１３上でＹ方向に往復移
動するＹテーブル１４を有する。Ｘテーブル１３はＸ方
向のガイドロッド１５に支持され、ステッピングモータ
などの駆動源１６で正逆回転するボールネジ１７で駆動
制御される。Ｙテーブル１４も図示しないがＸテーブル
１３と同様な駆動機構を備え、これの上に超音波振動源
の振動子１８が設置され、振動子１８から搬送路７のボ
ンディングポジションＰに向けて第１ホーン１１が延び
る。
送路７の側方に配置され、例えばＸ方向に往復移動する
Ｘテーブル１３と、Ｘテーブル１３上でＹ方向に往復移
動するＹテーブル１４を有する。Ｘテーブル１３はＸ方
向のガイドロッド１５に支持され、ステッピングモータ
などの駆動源１６で正逆回転するボールネジ１７で駆動
制御される。Ｙテーブル１４も図示しないがＸテーブル
１３と同様な駆動機構を備え、これの上に超音波振動源
の振動子１８が設置され、振動子１８から搬送路７のボ
ンディングポジションＰに向けて第１ホーン１１が延び
る。
【００２３】第２ボンダ２０のＸＹテーブル２２は、例
えば図２に示すように、搬送路７のボンディングポジシ
ョンＰの近くを跨ぐ門形の支持台２９上に設置される。
このＸＹテーブル２２は、例えばＹ方向に往復移動する
Ｙテーブル２３と、Ｙテーブル２３上でＸ方向に往復移
動するＸテーブル２４を有する。Ｙテーブル２３はＹ方
向のガイドロッド２５に支持され、駆動源２６で正逆回
転するボールネジ２７で駆動制御される。Ｘテーブル２
４もＹテーブル２３と同様な駆動機構を備え、これの上
に設置された振動子２８からボンディングポジションＰ
に向けて第２ホーン２１が延びる。
えば図２に示すように、搬送路７のボンディングポジシ
ョンＰの近くを跨ぐ門形の支持台２９上に設置される。
このＸＹテーブル２２は、例えばＹ方向に往復移動する
Ｙテーブル２３と、Ｙテーブル２３上でＸ方向に往復移
動するＸテーブル２４を有する。Ｙテーブル２３はＹ方
向のガイドロッド２５に支持され、駆動源２６で正逆回
転するボールネジ２７で駆動制御される。Ｘテーブル２
４もＹテーブル２３と同様な駆動機構を備え、これの上
に設置された振動子２８からボンディングポジションＰ
に向けて第２ホーン２１が延びる。
【００２４】２台の第１、第２ボンダ１０，２０は独自
に同時駆動して、ボンディングポジションＰにおけるＴ
ＡＢテープ１の透孔３内に延在するインナーリード４…
と対応する半導体ペレット５のバンプ電極６…を、２グ
ループに分けて超音波ボンディングする。例えば、図３
に示すように、矩形半導体ペレット５の４コーナ部を
Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄとし、各コーナ部Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの間の
４周辺部をＡＢ、ＢＣ、ＣＤ、ＤＡとすると、半導体ペ
レット５の各バンプ電極６…をＸ方向の２周辺部ＢＣ、
ＤＡ上の１グループと、Ｙ方向の２周辺部ＡＢ、ＣＤの
１グループの２グループに分ける。そして、Ｘ方向の２
周辺部ＢＣ、ＤＡ上のＸ方向のバンプ電極６…とこれに
対応するＹ方向インナーリード４…を第１ボンダ１０で
順にボンディングし、残りの２周辺部ＡＢ、ＣＤのＹ方
向のバンプ電極６…とこれに対応するＸ方向インナーリ
ード４…を第２ボンダ２０で順にボンディングする。
に同時駆動して、ボンディングポジションＰにおけるＴ
ＡＢテープ１の透孔３内に延在するインナーリード４…
と対応する半導体ペレット５のバンプ電極６…を、２グ
ループに分けて超音波ボンディングする。例えば、図３
に示すように、矩形半導体ペレット５の４コーナ部を
Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄとし、各コーナ部Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの間の
４周辺部をＡＢ、ＢＣ、ＣＤ、ＤＡとすると、半導体ペ
レット５の各バンプ電極６…をＸ方向の２周辺部ＢＣ、
ＤＡ上の１グループと、Ｙ方向の２周辺部ＡＢ、ＣＤの
１グループの２グループに分ける。そして、Ｘ方向の２
周辺部ＢＣ、ＤＡ上のＸ方向のバンプ電極６…とこれに
対応するＹ方向インナーリード４…を第１ボンダ１０で
順にボンディングし、残りの２周辺部ＡＢ、ＣＤのＹ方
向のバンプ電極６…とこれに対応するＸ方向インナーリ
ード４…を第２ボンダ２０で順にボンディングする。
【００２５】第１、第２ボンダ１０，２０は、各々の第
１ホーン１１と第２ホーン２１が半導体ペレット５上で
交差しないように駆動して、各バンプ電極６…にインナ
ーリード４…を所定の順序でボンディングする。このボ
ンディング順序は、半導体ペレット５上の電極パターン
に対応して決められ、その具体例を図３（ａ）及び
（ｂ）に基づき説明する。
１ホーン１１と第２ホーン２１が半導体ペレット５上で
交差しないように駆動して、各バンプ電極６…にインナ
ーリード４…を所定の順序でボンディングする。このボ
ンディング順序は、半導体ペレット５上の電極パターン
に対応して決められ、その具体例を図３（ａ）及び
（ｂ）に基づき説明する。
【００２６】図３（ａ）に示すように、まず第１ホーン
１１で半導体ペレット５の１周辺部ＢＣに在るＸ方向バ
ンプ電極６…の内のコーナ部Ｂ側の端のバンプ電極６
と、これに対応するＹ方向インナーリード４をボンディ
ングする。同時或いは前後させて第２ホーン２１で半導
体ペレット５の１周辺部ＡＢに在るＹ方向バンプ電極６
…の内のコーナ部Ｂ側の端のバンプ電極６と、これに対
応するＸ方向インナーリード４をボンディングする。以
後、第１ホーン１１で１周辺部ＢＣのバンプ電極６…と
対応するＹ方向インナーリード４…をコーナ部Ｂからコ
ーナ部Ｃの方向に順にボンディングし、同時に第２ホー
ン２１で１周辺部ＡＢのバンプ電極６…と対応するＸ方
向インナーリード４…をコーナ部Ｂからコーナ部Ａの方
向に順にボンディングする。
１１で半導体ペレット５の１周辺部ＢＣに在るＸ方向バ
ンプ電極６…の内のコーナ部Ｂ側の端のバンプ電極６
と、これに対応するＹ方向インナーリード４をボンディ
ングする。同時或いは前後させて第２ホーン２１で半導
体ペレット５の１周辺部ＡＢに在るＹ方向バンプ電極６
…の内のコーナ部Ｂ側の端のバンプ電極６と、これに対
応するＸ方向インナーリード４をボンディングする。以
後、第１ホーン１１で１周辺部ＢＣのバンプ電極６…と
対応するＹ方向インナーリード４…をコーナ部Ｂからコ
ーナ部Ｃの方向に順にボンディングし、同時に第２ホー
ン２１で１周辺部ＡＢのバンプ電極６…と対応するＸ方
向インナーリード４…をコーナ部Ｂからコーナ部Ａの方
向に順にボンディングする。
【００２７】尚、半導体ペレット５上での被ボンディン
グ箇所のピッチや配列パターンによっては、半導体ペレ
ット５の１つのコーナ部Ｂで第２ホーン２１によるボン
ディングを開始させる際に、第２ホーン２１が同じコー
ナ部Ｂの第１ホーン１１と交差することがある。このよ
うな場合は、第２ホーン２１が半導体ペレット５の周辺
部ＡＢの被ボンディング箇所の数箇所をボンディングし
てＹ方向に少し移動するまで第１ホーン１１を第２ホー
ン２１のボンディング動作を邪魔しない位置に待機させ
て置いてから、第１ホーン１１を上記要領でボンディン
グ開始させる。第２ホーン２１が半導体ペレット５の周
辺部ＡＢでのボンディングが終了すると、図３（ｂ）の
鎖線矢印に示すように、第２ホーン２１の先端部を半導
体ペレット５のコーナ部Ａからコーナ部Ｃに移動させ
て、第２ホーン２１で周辺部ＣＤのＹ方向バンプ電極６
…と対応するＸ方向インナーリード４…をコーナ部Ｃの
側から順にボンディングする。また、第１ホーン１１が
半導体ペレット５の周辺部ＢＣでのボンディングが終了
すると、第１ホーン１１の先端部を半導体ペレット５の
コーナ部Ｃからコーナ部Ａに移動させて、第１ホーン１
１で周辺部ＤＡのＸ方向バンプ電極６…と対応するＹ方
向インナーリード４…をコーナ部Ａの側から順にボンデ
ィングする。第２ホーン２１がコーナ部Ｃからコーナ部
Ｄに向けて移動して、コーナ部Ｄでボンディングが終了
し、第１ホーン１１がコーナ部Ａからコーナ部Ｄに向け
て移動して、コーナ部Ｄでボンディングが終了する。
グ箇所のピッチや配列パターンによっては、半導体ペレ
ット５の１つのコーナ部Ｂで第２ホーン２１によるボン
ディングを開始させる際に、第２ホーン２１が同じコー
ナ部Ｂの第１ホーン１１と交差することがある。このよ
うな場合は、第２ホーン２１が半導体ペレット５の周辺
部ＡＢの被ボンディング箇所の数箇所をボンディングし
てＹ方向に少し移動するまで第１ホーン１１を第２ホー
ン２１のボンディング動作を邪魔しない位置に待機させ
て置いてから、第１ホーン１１を上記要領でボンディン
グ開始させる。第２ホーン２１が半導体ペレット５の周
辺部ＡＢでのボンディングが終了すると、図３（ｂ）の
鎖線矢印に示すように、第２ホーン２１の先端部を半導
体ペレット５のコーナ部Ａからコーナ部Ｃに移動させ
て、第２ホーン２１で周辺部ＣＤのＹ方向バンプ電極６
…と対応するＸ方向インナーリード４…をコーナ部Ｃの
側から順にボンディングする。また、第１ホーン１１が
半導体ペレット５の周辺部ＢＣでのボンディングが終了
すると、第１ホーン１１の先端部を半導体ペレット５の
コーナ部Ｃからコーナ部Ａに移動させて、第１ホーン１
１で周辺部ＤＡのＸ方向バンプ電極６…と対応するＹ方
向インナーリード４…をコーナ部Ａの側から順にボンデ
ィングする。第２ホーン２１がコーナ部Ｃからコーナ部
Ｄに向けて移動して、コーナ部Ｄでボンディングが終了
し、第１ホーン１１がコーナ部Ａからコーナ部Ｄに向け
て移動して、コーナ部Ｄでボンディングが終了する。
【００２８】ＴＡＢテープ１の透孔３内に延在する全て
のインナーリード４…の内の、約半分のＹ方向インナー
リード４…が、これと平行にＹ方向に延びる第１ホーン
１１でボンディングされ、残りのＸ方向インナーリード
４…が同じＸ方向に延びる第２ホーン２１でボンディン
グされる。従って、透孔３内の全てのインナーリード４
…が対応する平行な第１ホーン１１又は第２ホーン２１
でボンディングされるために、全てのインナーリード４
…は平行な方向からの超音波振動でボンディングされる
ことになり、全てのインナーリード４…と対応するバン
プ電極６…のボンディングが、安定した高度なボンディ
ング性で行える。また、搬送路７の１ボンディングポジ
ションＰで２台の第１、第２ボンダ１０，２０を同時に
駆動させるので、高い作業インデックスのボンディング
が可能となる。
のインナーリード４…の内の、約半分のＹ方向インナー
リード４…が、これと平行にＹ方向に延びる第１ホーン
１１でボンディングされ、残りのＸ方向インナーリード
４…が同じＸ方向に延びる第２ホーン２１でボンディン
グされる。従って、透孔３内の全てのインナーリード４
…が対応する平行な第１ホーン１１又は第２ホーン２１
でボンディングされるために、全てのインナーリード４
…は平行な方向からの超音波振動でボンディングされる
ことになり、全てのインナーリード４…と対応するバン
プ電極６…のボンディングが、安定した高度なボンディ
ング性で行える。また、搬送路７の１ボンディングポジ
ションＰで２台の第１、第２ボンダ１０，２０を同時に
駆動させるので、高い作業インデックスのボンディング
が可能となる。
【００２９】また、ボンディングポジションＰの半導体
ペレット５の４周辺部上に並ぶ複数の被ボンディング箇
所の第１ホーン１１と第２ホーン２１によるボンディン
グ順序は、図３（ａ）及び（ｂ）に示される順序に限ら
ない。例えば図３の場合と逆に、半導体ペレット５の１
コーナ部Ｄから第１、第２ホーン１１，２２によるボン
ディングを開始させて、コーナ部Ｄからコーナ部Ｃを経
てコーナ部Ｂに至るコースと、コーナ部Ｄからコーナ部
Ａを経てコーナ部Ｂに至るコースでボンディングを行う
ことも可能である。
ペレット５の４周辺部上に並ぶ複数の被ボンディング箇
所の第１ホーン１１と第２ホーン２１によるボンディン
グ順序は、図３（ａ）及び（ｂ）に示される順序に限ら
ない。例えば図３の場合と逆に、半導体ペレット５の１
コーナ部Ｄから第１、第２ホーン１１，２２によるボン
ディングを開始させて、コーナ部Ｄからコーナ部Ｃを経
てコーナ部Ｂに至るコースと、コーナ部Ｄからコーナ部
Ａを経てコーナ部Ｂに至るコースでボンディングを行う
ことも可能である。
【００３０】図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、半導
体ペレット５の１コーナ部Ｂからボンディングを開始し
て、コーナ部Ｂからコーナ部Ｃを経てコーナ部Ｄに至る
コースと、コーナ部Ｂからコーナ部Ａを経てコーナ部Ｄ
に至るコースに分けてボンディングしていくと、ＴＡＢ
テープ１と半導体ペレット５の被ボンディング箇所の移
動方向と、ボンディングにより発生する熱の伝導方向が
同じになり、移動する各被ボンディング箇所の熱的条件
が均一化されて、各被ボンディング箇所の熱膨張と熱収
縮による歪み等の影響が軽減される。その結果、各イン
ナーリード４…とバンプ電極６…の熱による相対位置ズ
レの発生が少なくなり、各被ボンディング箇所のボンデ
ィング性がより良好になる。
体ペレット５の１コーナ部Ｂからボンディングを開始し
て、コーナ部Ｂからコーナ部Ｃを経てコーナ部Ｄに至る
コースと、コーナ部Ｂからコーナ部Ａを経てコーナ部Ｄ
に至るコースに分けてボンディングしていくと、ＴＡＢ
テープ１と半導体ペレット５の被ボンディング箇所の移
動方向と、ボンディングにより発生する熱の伝導方向が
同じになり、移動する各被ボンディング箇所の熱的条件
が均一化されて、各被ボンディング箇所の熱膨張と熱収
縮による歪み等の影響が軽減される。その結果、各イン
ナーリード４…とバンプ電極６…の熱による相対位置ズ
レの発生が少なくなり、各被ボンディング箇所のボンデ
ィング性がより良好になる。
【００３１】尚、本発明は上記実施例に限らず、例えば
ＴＡＢテープの種類によっては、第１ボンダと第２ボン
ダのＸＹテーブルの一部の駆動源などを共通化させるこ
とも可能である。また、ＴＡＢテープのインナーリード
にボンディングされる半導体ペレットの電極はバンプ電
極以外であってもよい。
ＴＡＢテープの種類によっては、第１ボンダと第２ボン
ダのＸＹテーブルの一部の駆動源などを共通化させるこ
とも可能である。また、ＴＡＢテープのインナーリード
にボンディングされる半導体ペレットの電極はバンプ電
極以外であってもよい。
【００３２】
【発明の効果】本発明のボンディング装置によれば、Ｔ
ＡＢテープ搬送路のボンディングポジションで２台のボ
ンダを同時駆動させるため、高い作業インデックスでの
ボンディングが可能となる。また、ボンディングポジシ
ョンに在る直交２方向のインナーリードの各々全てが、
リード長さ方向と平行な方向の第１ホーンか第２ホーン
でボンディングされるので、インナーリードの全てがそ
の長さ方向の振動成分を有する超音波でボンディングさ
れることになり、全てのインナーリードと対応する半導
体ペレットの電極のボンディング性が良好に安定する。
ＡＢテープ搬送路のボンディングポジションで２台のボ
ンダを同時駆動させるため、高い作業インデックスでの
ボンディングが可能となる。また、ボンディングポジシ
ョンに在る直交２方向のインナーリードの各々全てが、
リード長さ方向と平行な方向の第１ホーンか第２ホーン
でボンディングされるので、インナーリードの全てがそ
の長さ方向の振動成分を有する超音波でボンディングさ
れることになり、全てのインナーリードと対応する半導
体ペレットの電極のボンディング性が良好に安定する。
【００３３】また、第１ホーンと第２ホーンを同時駆動
させて、矩形半導体ペレット上の１コーナ部の電極から
ボンディングを開始させ、対角線方向の他のコーナ部の
電極でボンディングを終了させることで、ＴＡＢテープ
と半導体ペレットの被ボンディング箇所の移動方向にボ
ンディング時の熱が移動して、各被ボンディング箇所の
熱的条件が均一化され、被ボンディング箇所の熱的影響
が軽減されて、より良好なボンディング性でのボンディ
ングが可能となる。
させて、矩形半導体ペレット上の１コーナ部の電極から
ボンディングを開始させ、対角線方向の他のコーナ部の
電極でボンディングを終了させることで、ＴＡＢテープ
と半導体ペレットの被ボンディング箇所の移動方向にボ
ンディング時の熱が移動して、各被ボンディング箇所の
熱的条件が均一化され、被ボンディング箇所の熱的影響
が軽減されて、より良好なボンディング性でのボンディ
ングが可能となる。
【図１】本発明の一実施例を示す平面図
【図２】図１のボンディング装置における第２ボンダの
正面図
正面図
【図３】（ａ）（ｂ）は、図１のボンディング装置によ
る半導体ペレット上でのボンディング順序を説明するた
めの半導体ペレット上での拡大平面図
る半導体ペレット上でのボンディング順序を説明するた
めの半導体ペレット上での拡大平面図
【図４】従来のボンディング装置の平面図
【図５】（ａ）は図４のボンディング装置における第１
ボンダのボンディング動作時の部分拡大側面図、（ｂ）
は図４のボンディング装置における第２ボンダのボンデ
ィング動作時の部分拡大側面図
ボンダのボンディング動作時の部分拡大側面図、（ｂ）
は図４のボンディング装置における第２ボンダのボンデ
ィング動作時の部分拡大側面図
【図６】図４におけるＴＡＢテープの部分拡大平面図
【図７】図６のＫ−Ｋ線に沿う拡大断面図
１ ＴＡＢテープ ４ インナーリード ５ 半導体ペレット ６ 電極 ７ 搬送路 １０ 第１シングルポイントボンダ １１ 第１超音波ホーン ２０ 第２シングルポイントボンダ ２１ 第２超音波ホーン Ｐ ボンディングポジション
Claims (2)
- 【請求項１】 ＴＡＢテープが長手方向に間欠送りされ
る搬送路の所定のボンディングポジションから搬送路と
直交方向に延びる第１超音波ホーンを有する第１シング
ルポイントボンダと、搬送路のボンディングポジション
から搬送路と平行な方向に延びる第２超音波ホーンを有
する第２シングルポイントボンダとを備え、 ボンディングポジションでのＴＡＢテープのリードの内
の第１超音波ホーンと略平行な複数のインナーリードと
対応する半導体ペレットの電極を第１超音波ホーンで順
に超音波ボンディングし、同時にボンディングポジショ
ンでのＴＡＢテープのリードの内の第２超音波ホーンと
略平行な複数のインナーリードと対応する半導体ペレッ
トの電極を第２超音波ホーンで順に超音波ボンディング
するようにしたことを特徴とするボンディング装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の第１超音波ホーンと第２
超音波ホーンで、矩形半導体ペレット上の４辺の周辺部
に矩形の配列で形成された複数の電極と対応するＴＡＢ
テープのインナーリードを超音波ボンディングするボン
ディング方法であって、 第１超音波ホーンと第２超音波ホーンによるボンディン
グ順序を、矩形半導体ペレット上の１コーナ部の電極か
らボンディングを開始させて半導体ペレットの周辺方向
に沿って順次ボンディング箇所を移動させ、このボンデ
ィング開始の１コーナ部と対角線方向の１コーナ部の電
極でボンディングを終了させるようにしたことを特徴と
するボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3621694A JPH07245329A (ja) | 1994-03-08 | 1994-03-08 | ボンディング装置及びボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3621694A JPH07245329A (ja) | 1994-03-08 | 1994-03-08 | ボンディング装置及びボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07245329A true JPH07245329A (ja) | 1995-09-19 |
Family
ID=12463574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3621694A Pending JPH07245329A (ja) | 1994-03-08 | 1994-03-08 | ボンディング装置及びボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07245329A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08153759A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-11 | Nec Yamagata Ltd | シングルポイントボンダーおよび半導体装置の製造方法 |
-
1994
- 1994-03-08 JP JP3621694A patent/JPH07245329A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08153759A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-11 | Nec Yamagata Ltd | シングルポイントボンダーおよび半導体装置の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030625 |