JP4050741B2 - バンプボンダー - Google Patents
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Description
2 ICチップ
2a パッド
3 バンプ
4 搬入部
5 受入部
6 ボンディング部
10 ボンディングステージ
11 ボンディングヘッド
22 ホーン
35 吸着ノズル
44 揺動レバー
47 カム
48 サーボモータ
50 パッド中心位置
51 認識カメラ中心位置
53 バンプ中心位置
55 位置規正手段
56 固定ブロック
57 規正爪
58 爪本体
59 規正片
60 吸着穴
Claims (1)
- ICチップを所定位置に位置決めして支持するボンディングステージと、バンプを形成するボンディングホーンを有するボンディングヘッドとを備えたバンプボンダーにおいて、ボンディングステージ上のICチップを、固定ブロックと固定ブロックに対して遠近方向に移動可能な規正爪との間で挟持して位置決めするように構成し、規正爪を、爪本体と、爪本体の先端部に上下に変位可能で、かつ爪本体と一体となって遠近方向に移動するように装着されてICチップに当接する規正片にて構成したことを特徴とするバンプボンダー。
Priority Applications (1)
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JP2004357486A JP4050741B2 (ja) | 2004-12-10 | 2004-12-10 | バンプボンダー |
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JP2004357486A JP4050741B2 (ja) | 2004-12-10 | 2004-12-10 | バンプボンダー |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP04555697A Division JP3673051B2 (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | バンプ形成方法及びバンプボンダー |
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