JP2005109518A - バンプボンダー - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ICチップ2を所定位置に位置決めして支持するボンディングステージ10と、バンプ3を形成するボンディングホーン22を有するボンディングヘッド11とを備えたバンプボンダーにおいて、ボンディングステージ10上のICチップ2を、固定ブロック56と固定ブロック56に対して遠近方向に移動可能な規正爪57との間で挟持して位置決めするように構成し、規正爪57を、爪本体58と、爪本体58の先端部に上下に変位可能に装着されてICチップ2に当接する規正片59にて構成することにより、上記の目的を達成する。
【選択図】図10
Description
2 ICチップ
2a パッド
3 バンプ
4 搬入部
5 受入部
6 ボンディング部
10 ボンディングステージ
11 ボンディングヘッド
22 ホーン
35 吸着ノズル
44 揺動レバー
47 カム
48 サーボモータ
50 パッド中心位置
51 認識カメラ中心位置
53 バンプ中心位置
55 位置規正手段
56 固定ブロック
57 規正爪
58 爪本体
59 規正片
60 吸着穴
Claims (2)
- ICチップを所定位置に位置決めして支持するボンディングステージと、バンプを形成するボンディングホーンを有するボンディングヘッドとを備えたバンプボンダーにおいて、ボンディングステージ上のICチップを、固定ブロックと固定ブロックに対して遠近方向に移動可能な規正爪との間で挟持して位置決めするように構成し、規正爪を、爪本体と、爪本体の先端部に上下に変位可能に装着されてICチップに当接する規正片にて構成したことを特徴とするバンプボンダー。
- ボンディングステージに規正片を真空吸着する吸着穴を設けたことを特徴とする請求項1記載のバンブボンダー。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7973809B2 (en) | 2007-05-11 | 2011-07-05 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device, driving circuit and driving method of the same, and electronic apparatus |
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US7973809B2 (en) | 2007-05-11 | 2011-07-05 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device, driving circuit and driving method of the same, and electronic apparatus |
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