JPH07193170A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH07193170A JPH07193170A JP33275693A JP33275693A JPH07193170A JP H07193170 A JPH07193170 A JP H07193170A JP 33275693 A JP33275693 A JP 33275693A JP 33275693 A JP33275693 A JP 33275693A JP H07193170 A JPH07193170 A JP H07193170A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- leads
- base tape
- device hole
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードが２方向に出ているテープキャリアパ
ッケージにおいて、パッケージサイズを小さくできる構
成を提供する。 【構成】 樹脂フィルムよりなるベーステープと、この
ベーステープに開口されたデバイスホールと、このデバ
イスホールの両側に対をなして開口されたアウタリード
ホールと、前記ベーステープ上に互いに離隔して形成さ
れ、その１端は前記アウタリードホールを横切る如く架
設されたアウタリードに接続され、他の１端は前記デバ
イスホール内に所定の長さ突出した複数のリードと、前
記デバイスホール内に収納され、前記リードと電気的に
接続された半導体チップと、少なくともこの半導体チッ
プの接続面側を覆い、前記半導体チップの前記リードが
接続されない辺では、前記ベーステープ上まで架設され
ない樹脂被覆とを有することを特徴としている。
ッケージにおいて、パッケージサイズを小さくできる構
成を提供する。 【構成】 樹脂フィルムよりなるベーステープと、この
ベーステープに開口されたデバイスホールと、このデバ
イスホールの両側に対をなして開口されたアウタリード
ホールと、前記ベーステープ上に互いに離隔して形成さ
れ、その１端は前記アウタリードホールを横切る如く架
設されたアウタリードに接続され、他の１端は前記デバ
イスホール内に所定の長さ突出した複数のリードと、前
記デバイスホール内に収納され、前記リードと電気的に
接続された半導体チップと、少なくともこの半導体チッ
プの接続面側を覆い、前記半導体チップの前記リードが
接続されない辺では、前記ベーステープ上まで架設され
ない樹脂被覆とを有することを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はテープキャリアパッケ
ージ型の半導体装置に関し、特に２方向にリードが配設
された半導体装置に関する。
ージ型の半導体装置に関し、特に２方向にリードが配設
された半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年電子機器の小型高密度化の進展に伴
い、薄型の半導体装置が求められる様になった。この様
な要求に答えるものとしてＴＡＢ（Tape Automated Bon
ding）方式を用いたテープキャリアパッケージ（Tape C
arrier Package、以下ＴＣＰと略称する）が知られてい
る。
い、薄型の半導体装置が求められる様になった。この様
な要求に答えるものとしてＴＡＢ（Tape Automated Bon
ding）方式を用いたテープキャリアパッケージ（Tape C
arrier Package、以下ＴＣＰと略称する）が知られてい
る。
【０００３】ＴＣＰには４方向にリードを有するもの
と、２方向にリードを有するものとがあるが、後者のＴ
ＣＰを図３に示す。図３（ａ）は平面図、（ｂ）は前図
のＣ−Ｃ線での断面図である。図に示す様にポリイミド
やポリエステル等の樹脂フィルムよりなるベーステープ
１１に、半導体チップ１２を収納するデバイスホール１
３と、後に外部端子となるアウタリード１４を架設する
アウタリードホール１５と、ベーステープ１の搬送や固
定に使用されるパーフォレーションホール１６とが開口
されている。
と、２方向にリードを有するものとがあるが、後者のＴ
ＣＰを図３に示す。図３（ａ）は平面図、（ｂ）は前図
のＣ−Ｃ線での断面図である。図に示す様にポリイミド
やポリエステル等の樹脂フィルムよりなるベーステープ
１１に、半導体チップ１２を収納するデバイスホール１
３と、後に外部端子となるアウタリード１４を架設する
アウタリードホール１５と、ベーステープ１の搬送や固
定に使用されるパーフォレーションホール１６とが開口
されている。
【０００４】ベーステープ１１上にはアウタリード１４
に接続し、デバイスホール１３に所定の長さ突出した複
数のリード１７が形設されており、このリード１７に接
続された半導体チップ１２には保護用の樹脂被覆１８
（斜線を施した部分）がコートされる。保護被覆１８は
半導体チップ１２とデバイスホール１３縁端との距離が
狭いため、通常デバイスホール１３の周縁部のベーステ
ープ１１上をも覆う。
に接続し、デバイスホール１３に所定の長さ突出した複
数のリード１７が形設されており、このリード１７に接
続された半導体チップ１２には保護用の樹脂被覆１８
（斜線を施した部分）がコートされる。保護被覆１８は
半導体チップ１２とデバイスホール１３縁端との距離が
狭いため、通常デバイスホール１３の周縁部のベーステ
ープ１１上をも覆う。
【０００５】この様にして製作されたＴＣＰの電気的性
能を測定後、通常は使用者側にて点線で示したカット線
１９で切り離し、プリント配線板等に実装して使用す
る。図３（ｂ）の番号２０はカット線１９で切り離され
た時に残るベーステープ１１の巾を示している。
能を測定後、通常は使用者側にて点線で示したカット線
１９で切り離し、プリント配線板等に実装して使用す
る。図３（ｂ）の番号２０はカット線１９で切り離され
た時に残るベーステープ１１の巾を示している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この様に従来のリード
が２方向のＴＣＰにおいては半導体チップとデバイスホ
ール縁端との距離が狭いため、被覆樹脂がベーステープ
にかかってしまう。そのため半導体装置の切り離しの
際、リードの無い辺もベーステープ上でカットする必要
があった。このためパッケージサイズとして不必要に大
きくならざるを得なかった。本発明はこの様な事情に鑑
みてなされたもので、リードが２方向に出ているＴＣＰ
においてパッケージサイズを小さくできる構成を提供し
ようとするものである。
が２方向のＴＣＰにおいては半導体チップとデバイスホ
ール縁端との距離が狭いため、被覆樹脂がベーステープ
にかかってしまう。そのため半導体装置の切り離しの
際、リードの無い辺もベーステープ上でカットする必要
があった。このためパッケージサイズとして不必要に大
きくならざるを得なかった。本発明はこの様な事情に鑑
みてなされたもので、リードが２方向に出ているＴＣＰ
においてパッケージサイズを小さくできる構成を提供し
ようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明では、樹脂フィルムよりなるベーステープと、
このベーステープに開口されたデバイスホールと、この
デバイスホールの両側に対をなして開口されたアウタリ
ードホールと、前記ベーステープ上に互いに離隔して形
成され、その１端は前記アウタリードホールを横切る如
く架設されたアウタリードに接続され、他の１端は前記
デバイスホール内に所定の長さ突出した複数のリード
と、前記デバイスホール内に収納され、前記リードと電
気的に接続された半導体チップと、少なくともこの半導
体チップの接続面側を覆い、前記半導体チップの前記リ
ードが接続されない辺では、前記ベーステープ上まで架
設されない樹脂被覆とを有することを特徴としている。
に本発明では、樹脂フィルムよりなるベーステープと、
このベーステープに開口されたデバイスホールと、この
デバイスホールの両側に対をなして開口されたアウタリ
ードホールと、前記ベーステープ上に互いに離隔して形
成され、その１端は前記アウタリードホールを横切る如
く架設されたアウタリードに接続され、他の１端は前記
デバイスホール内に所定の長さ突出した複数のリード
と、前記デバイスホール内に収納され、前記リードと電
気的に接続された半導体チップと、少なくともこの半導
体チップの接続面側を覆い、前記半導体チップの前記リ
ードが接続されない辺では、前記ベーステープ上まで架
設されない樹脂被覆とを有することを特徴としている。
【０００８】更に前記デバイスホールの縁端と前記半導
体チップとの間隔が、前記リードが配設された辺の間隔
よりも、前記リードが配設されない辺の間隔が大なるこ
とを特徴としている。
体チップとの間隔が、前記リードが配設された辺の間隔
よりも、前記リードが配設されない辺の間隔が大なるこ
とを特徴としている。
【０００９】
【作用】本発明においては半導体チップとデバイスホー
ル縁端との距離を、半導体チップのリードが接続されな
い辺では大きく取るようにしたので、半導体チップにコ
ートした樹脂被覆が半導体チップの縁端に留まり、ベー
ステープとの間をブリッジすることがない。
ル縁端との距離を、半導体チップのリードが接続されな
い辺では大きく取るようにしたので、半導体チップにコ
ートした樹脂被覆が半導体チップの縁端に留まり、ベー
ステープとの間をブリッジすることがない。
【００１０】従って後に半導体装置部分をベーステープ
より切り離す際に、半導体チップのリードが存在しない
辺では、デバイスホールの開口部内でカットすることが
出来るので、パッケージサイズを小さくすることができ
る。
より切り離す際に、半導体チップのリードが存在しない
辺では、デバイスホールの開口部内でカットすることが
出来るので、パッケージサイズを小さくすることができ
る。
【００１１】
【実施例】以下本発明の実施例を図を参照して説明す
る。図１は本発明の第１の実施例のＴＣＰ１素子分を示
すもので（ａ）は平面図、（ｂ）は前図Ａ−Ａ線での断
面図である。図に示す様にポリイミドやポリエステル等
の樹脂フィルムよりなるベーステープ１に、半導体チッ
プ２を収納するデバイスホール３と、その両側に後に外
部端子となるアウタリード４を架設するアウタリードホ
ール５とが開口されている。さらにベーステープ１の側
端にはベーステープ１の搬送や固定に使用するパーフォ
レーションホール６が開口されている。
る。図１は本発明の第１の実施例のＴＣＰ１素子分を示
すもので（ａ）は平面図、（ｂ）は前図Ａ−Ａ線での断
面図である。図に示す様にポリイミドやポリエステル等
の樹脂フィルムよりなるベーステープ１に、半導体チッ
プ２を収納するデバイスホール３と、その両側に後に外
部端子となるアウタリード４を架設するアウタリードホ
ール５とが開口されている。さらにベーステープ１の側
端にはベーステープ１の搬送や固定に使用するパーフォ
レーションホール６が開口されている。
【００１２】ベーステープ１上にはアウタリード４と接
続し、これと同一ピッチでデバイスホール３に所定の長
さ突出した複数のリード７が形設されており、このリー
ド７に接続された半導体チップ２には保護用の樹脂被覆
８（斜線を施した部分）がコートされる。
続し、これと同一ピッチでデバイスホール３に所定の長
さ突出した複数のリード７が形設されており、このリー
ド７に接続された半導体チップ２には保護用の樹脂被覆
８（斜線を施した部分）がコートされる。
【００１３】樹脂被覆８は半導体チップ２とデバイスホ
ール３縁端との距離が前記リード７が存在する辺では狭
いため、デバイスホール３の周縁部のベーステープ上を
も覆う。しかしながら前記リード７が存在しない辺で
は、前記デバイスホール３の縁端との距離が大きいた
め、前記樹脂被覆８は半導体チップ２上に留まり、ベー
ステープ１との間をブリッジすることはない。
ール３縁端との距離が前記リード７が存在する辺では狭
いため、デバイスホール３の周縁部のベーステープ上を
も覆う。しかしながら前記リード７が存在しない辺で
は、前記デバイスホール３の縁端との距離が大きいた
め、前記樹脂被覆８は半導体チップ２上に留まり、ベー
ステープ１との間をブリッジすることはない。
【００１４】樹脂被覆８を形成する樹脂としてはエポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、シリコーン
樹脂、アクリル樹脂等を主体としたものが使用可能で、
半導体チップ２の表面から流れ出さない程度のチクソト
ロピック性を有するものを使用するのが望ましい。
シ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、シリコーン
樹脂、アクリル樹脂等を主体としたものが使用可能で、
半導体チップ２の表面から流れ出さない程度のチクソト
ロピック性を有するものを使用するのが望ましい。
【００１５】具体的には巾35ｍｍのポリイミド製のベー
ステープ１に、8.6 ｍｍ×25ｍｍのデバイスホール３を
形成し、その中央に8.0 ｍｍ×18ｍｍの半導体チップ２
を装着した。リード数は片側21本で0.8 ｍｍピッチに形
成されており、半導体チップ２の電極と熱圧着で接合し
た。次にエポキシ樹脂のコート剤を半導体チップ２の電
極面側にコートし樹脂被覆８を形成した。このとき半導
体チップ２とデバイスホール３との距離は、リード７が
存在する辺で片側0.3 ｍｍであり、リード７が存在しな
い辺で片側3.5 ｍｍであった。樹脂被覆８はリード７が
存在しない辺では半導体チップ２のエッジで留まり、リ
ード７が存在する辺では半導体チップ２からベーステー
プ１の上までを覆い、ピンホール等の発生は無かった。
ステープ１に、8.6 ｍｍ×25ｍｍのデバイスホール３を
形成し、その中央に8.0 ｍｍ×18ｍｍの半導体チップ２
を装着した。リード数は片側21本で0.8 ｍｍピッチに形
成されており、半導体チップ２の電極と熱圧着で接合し
た。次にエポキシ樹脂のコート剤を半導体チップ２の電
極面側にコートし樹脂被覆８を形成した。このとき半導
体チップ２とデバイスホール３との距離は、リード７が
存在する辺で片側0.3 ｍｍであり、リード７が存在しな
い辺で片側3.5 ｍｍであった。樹脂被覆８はリード７が
存在しない辺では半導体チップ２のエッジで留まり、リ
ード７が存在する辺では半導体チップ２からベーステー
プ１の上までを覆い、ピンホール等の発生は無かった。
【００１６】この様にして製作されたＴＣＰの電気的性
能を測定後、図１で１点鎖線で示したカット線９で切り
離しプリント配線板等への実装に供した。この様に打ち
抜きエリアのカットラインをリードが存在しないエリア
では、デバイスホール内に置くことができるのでパッケ
ージサイズを小型にすることができる。図１（ｂ）に番
号１０で示す寸法はカット線９で切断された後残るベー
ステープ１の巾（存在範囲）を示すもので、ベーステー
プ１上の樹脂被覆８の側近まで近づけることができ，図
３（ｂ）に番号２０で示した従来の寸法よりも小さくで
きる。上記の具体例では、従来技術を採ったとすれば図
３（ｂ）の番号２０の寸法が24ｍｍ程度であったもの
が、本実施例の構成を採ることにより図１（ｂ）の番号
１０の寸法を21ｍｍとすることができた。
能を測定後、図１で１点鎖線で示したカット線９で切り
離しプリント配線板等への実装に供した。この様に打ち
抜きエリアのカットラインをリードが存在しないエリア
では、デバイスホール内に置くことができるのでパッケ
ージサイズを小型にすることができる。図１（ｂ）に番
号１０で示す寸法はカット線９で切断された後残るベー
ステープ１の巾（存在範囲）を示すもので、ベーステー
プ１上の樹脂被覆８の側近まで近づけることができ，図
３（ｂ）に番号２０で示した従来の寸法よりも小さくで
きる。上記の具体例では、従来技術を採ったとすれば図
３（ｂ）の番号２０の寸法が24ｍｍ程度であったもの
が、本実施例の構成を採ることにより図１（ｂ）の番号
１０の寸法を21ｍｍとすることができた。
【００１７】次に図２に本発明の第２の実施例を示す。
図２（ａ）は本実施例のＴＣＰ１素子分を示す平面図、
（ｂ）は前図Ｂ−Ｂ線での断面図である。図１と同じ部
分には同一番号を付しているので一部構成部分の説明を
省略する。本実施例は半導体チップ２の樹脂被覆８’を
ポッティングではなくエポキシ樹脂のトランスファモー
ルドで行った場合である。トランスファモールドの場合
も半導体チップ２のリード７が存在しない辺ではベース
フィルム１を取り込まないのでパッケージの小型化が図
れる。トランスファモールドの場合は半導体チップを上
下左右から完全に樹脂で囲むことができるので、より完
全な防湿効果が期待できる。図２（ｂ）に番号１０’で
示す寸法はカット線９で切断された後残るベーステープ
１の巾（存在範囲）を示すもので、ベーステープ１上の
樹脂被覆８’の側近まで近づけることができ，図３
（ｂ）に番号２０で示した従来の寸法よりも小さくでき
る。以上本発明の実施例を説明したが、本発明は上記実
施例に限られるものではなく、発明の主旨を逸脱しない
範囲で種々の変形を採り得ることはいうまでもない。
図２（ａ）は本実施例のＴＣＰ１素子分を示す平面図、
（ｂ）は前図Ｂ−Ｂ線での断面図である。図１と同じ部
分には同一番号を付しているので一部構成部分の説明を
省略する。本実施例は半導体チップ２の樹脂被覆８’を
ポッティングではなくエポキシ樹脂のトランスファモー
ルドで行った場合である。トランスファモールドの場合
も半導体チップ２のリード７が存在しない辺ではベース
フィルム１を取り込まないのでパッケージの小型化が図
れる。トランスファモールドの場合は半導体チップを上
下左右から完全に樹脂で囲むことができるので、より完
全な防湿効果が期待できる。図２（ｂ）に番号１０’で
示す寸法はカット線９で切断された後残るベーステープ
１の巾（存在範囲）を示すもので、ベーステープ１上の
樹脂被覆８’の側近まで近づけることができ，図３
（ｂ）に番号２０で示した従来の寸法よりも小さくでき
る。以上本発明の実施例を説明したが、本発明は上記実
施例に限られるものではなく、発明の主旨を逸脱しない
範囲で種々の変形を採り得ることはいうまでもない。
【００１８】
【発明の効果】以上説明した様に半導体チップのリード
の存在しない２辺とデバイスホール縁端との距離を大き
くとることにより、ベーステープから打ち抜いた時半導
体チップのリードの存在しない２辺にはベーステープが
存在しないので、テープキャリアパッケージの大きさを
従来より小さくすることが可能になる。この効果はアウ
タリードの並びの巾と、これに対応する半導体チップの
辺長とがほぼ等しい場合に特に大きい。
の存在しない２辺とデバイスホール縁端との距離を大き
くとることにより、ベーステープから打ち抜いた時半導
体チップのリードの存在しない２辺にはベーステープが
存在しないので、テープキャリアパッケージの大きさを
従来より小さくすることが可能になる。この効果はアウ
タリードの並びの巾と、これに対応する半導体チップの
辺長とがほぼ等しい場合に特に大きい。
【図１】本発明の第１の実施例に係わるＴＣＰ１素子分
を示したもので、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線で
の断面図。
を示したもので、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線で
の断面図。
【図２】本発明の第２の実施例に係わるＴＣＰ１素子分
を示したもので、（ａ）は平面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線で
の断面図。
を示したもので、（ａ）は平面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線で
の断面図。
【図３】従来技術によるＴＣＰ１素子分を示したもの
で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＣ−Ｃ線での断面図。
で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＣ−Ｃ線での断面図。
１ … ベーステープ ２ … 半導体チップ ３ … デバイスホール ４ … アウタリード ５ … アウタリードホール ６ … パーフォレーションホール ７ … リード ８、８’ … 樹脂被覆 ９ … カット線 １０ 、１０’ … カット後のベーステープの残り巾
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂フィルムよりなるベーステープと、
このベーステープに開口されたデバイスホールと、この
デバイスホールの両側に対をなして開口されたアウタリ
ードホールと、前記ベーステープ上に互いに離隔して形
成され、その１端は前記アウタリードホールを横切る如
く架設されたアウタリードに接続され、他の１端は前記
デバイスホール内に所定の長さ突出した複数のリード
と、前記デバイスホール内に収納され、前記リードと電
気的に接続された半導体チップと、少なくともこの半導
体チップの接続面側を覆い、前記半導体チップの前記リ
ードが接続されない辺では、前記ベーステープ上まで架
設されない樹脂被覆とを具備することを特徴とする半導
体装置。 - 【請求項２】 前記デバイスホールの縁端と前記半導体
チップとの間隔が、前記リードが配設された辺の間隔よ
りも、前記リードが配設されない辺の間隔が大なること
を特徴とする請求項１記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33275693A JPH07193170A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33275693A JPH07193170A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07193170A true JPH07193170A (ja) | 1995-07-28 |
Family
ID=18258501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33275693A Pending JPH07193170A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07193170A (ja) |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP33275693A patent/JPH07193170A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001010 |