JPH07188552A - ポリイミド系樹脂組成物 - Google Patents

ポリイミド系樹脂組成物

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JPH07188552A
JPH07188552A JP33199393A JP33199393A JPH07188552A JP H07188552 A JPH07188552 A JP H07188552A JP 33199393 A JP33199393 A JP 33199393A JP 33199393 A JP33199393 A JP 33199393A JP H07188552 A JPH07188552 A JP H07188552A
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group
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polyimide
aromatic
bis
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JP33199393A
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English (en)
Inventor
Atsushi Morita
淳 森田
Tomohito Koba
友人 木場
Toshiaki Takahashi
敏明 高橋
Katsuichi Shimamura
勝弌 島村
Hiroyuki Furukawa
博之 古川
Kayako Itou
香弥子 伊藤
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Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Toatsu Chemicals Inc
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 特定の構造を有するポリイミド樹脂99〜4
0重量部に対し、ポリアリーレンエーテルニトリル樹脂
1〜60重量部を含むことを特徴とするポリイミド系樹
脂組成物。 【効果】 本発明のポリイミド系樹脂組成物は常温及び
高温時の機械特性に優れたポリイミド系樹脂組成物であ
り、種々の構造部材、摺動部材に広く使用が可能であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は常温及び高温時の機械特
性に優れたポリイミド系樹脂組成物である。
【0002】
【従来の技術】従来開発されたポリイミドには優れた特
性を示すものが多いが、優れた耐熱性を有するけれども
加工性にとぼしいとか、また加工性向上を目的として開
発された樹脂は耐熱性、耐溶剤性に劣るなど性能に一長
一短があり、さらに結晶化に伴う熱処理過程での寸法変
化が大きいなどの欠点を有している。 これらの欠点を
解決すべく、本出願人は特開昭62−236858号公
報および特開昭62−253655号公報等に、本発明
の構成要素のひとつである式(1)で表わされる繰り返
し単位を有するポリイミド樹脂を開発した。このポリイ
ミド樹脂はガラス転移温度が240℃〜260℃であ
り、射出成形を自由に行えるポリイミドの中では最高の
耐熱性を有しており、高温の機械特性は特に優れてい
る。しかし、今日のスーパーエンジニアリングプラスチ
ックの主用途は構造部材等の高強度を必要とする分野即
ち金属部品等の代替であり、本ポリイミド樹脂の機械特
性ではまだ十分なものではなかった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、機械
特性の特に優れたポリイミド系樹脂組成物を得ることに
ある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記の目的
を達成するために鋭意検討した結果、式(1)で表わさ
れる繰り返し単位を有するポリイミド樹脂99〜40重
量部に対し、ポリアリーレンエーテルニトリル樹脂1〜
60重量部を含有するポリイミド系樹脂組成物を用いる
ことにより、ポリイミド樹脂の機械特性を著しく改良で
きる事を見出し、本発明を完成した。
【0005】すなわち、本発明は、(1) 式(1)
〔化5〕で表わされる繰り返し単位を有するポリイミド
樹脂99〜50重量部に対し、ポリアリーレンエーテル
ニトリル樹脂1〜50重量部を含むことを特徴とするポ
リイミド系樹脂組成物、
【0006】
【化5】 (式中、Xは直結、イオウ、炭素数1〜10の二価の炭
化水素基、六フッ素化されたイソプロピリデン基、カル
ボニル基、チオ基、スルホニル基、エーテル基から成る
群より選ばれた少なくとも一種の基を表わし、Y1 、Y
2 、Y3 およびY 4 はそれぞれ水素、炭素数1〜6の低
級アルキル基、炭素数1〜6の低級アルコキシ基、塩素
または臭素から成る群より選ばれた少なくとも一種の基
を表わし、またR1 は炭素数4〜9の脂肪族基、炭素数
4〜10の単環式脂肪族基、単環式芳香族基、縮合多環
式芳香族基、芳香族基が直接又は架橋員より相互に連結
された非縮合多環式芳香族基から成る群より選ばれた4
価の基を表わす。) (2) 前記の一般式(1)で表される繰り返し構造単
位を有するポリイミドを製造する際に一般式(2)〔化
6〕
【0007】
【化6】 及び/または一般式(3)〔化7〕
【0008】
【化7】V−NH2 (3) (式中Z及びVはそれぞれ、炭素数6〜15であり、単
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接ま
たは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
からなる群より選ばれた少なくとも1種の基を表し、Z
は2価、Vは1価の基を表す。)で表される芳香族ジカ
ルボン酸無水物および/または芳香族モノアミンを共存
化に反応させて得られるポリマーの分子末端を封止した
ポリイミド樹脂および/または該ポリイミド樹脂を含む
(1)項記載のポリイミド系樹脂組成物、(3) ポリ
アリーレンエーテルニトリル樹脂が次式(4)〔化8〕
で表されることを特徴とする(1)項記載のポリイミド
系樹脂組成物、
【0009】
【化8】 である。
【0010】本発明に用いられるポリイミド系樹脂組成
物における式(1)で表わされる繰り返し単位を基本骨
格として有するポリイミド樹脂の原料として用いるジア
ミン成分は、式(5)〔化9〕
【0011】
【化9】 (式中、Xは前記に同じ)に示すエーテルジアミンと式
(6)〔化10〕
【0012】
【化10】 (式中、R1 は前記に同じ)に示す1種以上のテトラカ
ルボン酸二無水物とを有機溶媒の存在下または不存在下
において反応させ、得られたポリアミド酸を化学的にま
たは熱的にイミド化して製造することができる。反応温
度は通常250℃以下であり、反応圧力は特に限定され
ず、常圧で充分実施できる。また反応時間は使用するテ
トラカルボン酸二無水物、溶剤の種類、反応温度により
異なり、通常中間生成物であるポリアミド酸の生成が完
了するのに充分な時間反応させる。反応時間は24時
間、場合によっては1時間以内で充分である。
【0013】このような反応により式(1)の繰り返し
単位に対応するポリアミド酸が得られ、ついでこのポリ
アミド酸を100〜400℃に加熱脱水するか、または
通常用いられるイミド化剤を用いて化学イミド化するこ
とにより式(1)の繰り返し構造単位を有するポリイミ
ドが得られる。また、ポリアミド酸の生成と熱イミド化
反応を同時に行ってポリイミドを得ることもできる。
【0014】この方法て使用される式(5)のエーテル
ジアミンとしては、式(5)中のXが脂肪属基であるも
のとして、〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕
メタン、1,1−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)
フェニル〕エタン、1,2−ビス〔4−(3−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕エタン、2,2−ビス〔4−(3
−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2−〔4−
(3−アミノフェノキシ)フェニル〕−2−〔4−(3
−アミノフェノキシ)−3−メチルフェニル〕プロパ
ン、2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)−3
−メチルフェニル〕プロパン、2−〔4−(3−アミノ
フェノキシ)フェニル〕−2−〔4−(3−アミノフェ
ノキシ)−3,5−ジメチルフェニル〕プロパン、2,
2−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)−3,5−ジ
メチルフェニル〕プロパン、2,2−ビス〔4−(3−
アミノフェノキシ)フェニル〕ブタン、2,2−ビス
〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕−1,1,
1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、式中のXが
直接結合のものとして、4,4’−ビス(3−アミノフ
ェノキシ)ビフェニル、4,4’−ビス(3−アミノフ
ェノキシ)−3−メチルビフェニル、4,4’−ビス
(3−アミノフェノキシ)−3,3’−ジメチルビフェ
ニル、4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)−3,
5−ジメチルビフェニル、4,4’−ビス(3−アミノ
フェノキシ)−3,3’,5,5’−テトラメチルビフ
ェニル、4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)−
3,3’−ジクロロビフェニル、4,4’−ビス(3−
アミノフェノキシ)−3,5−ジクロロビフェニル、
4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)−3,3’,
5,5’−テトラクロロビフェニル、4,4’−ビス
(3−アミノフェノキシ)−3,3’−ジブロモビフェ
ニル、4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)−3,
5−ジブロモビフェニル、4,4’−ビス(3−アミノ
フェノキシ)−3,3’,5,5’−テトラブロモビフ
ェニル、式中のXが−CO−基のものとして、ビス〔4
−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕ケトン、ビス
〔4−{4−(4−アミノフェノキシ)フェノキシ}フ
ェニル〕ケトン、式中のXが−S−基のものとして、ビ
ス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルフィ
ド、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)−3−メトキ
シフェニル〕スルフィド、〔4−(3−アミノフェノキ
シ)フェニル〕〔4−(3−アミノフェノキシ)3,5
−ジメトキシフェニル〕スルフィド、ビス〔4−(3−
アミノフェノキシ)−3,5−ジメトキシフェニル〕ス
ルフィド、式中のXが−SO2 −基のものとして、ビス
〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、
ビス〔4−{4−(4−アミノフェノキシ)フェノキ
シ}フェニル〕スルホン、式中のXが−O−基のものと
して、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕
エーテル、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕エーテル、式中のXがその他のものとして、1,4
−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェノキシ〕ベ
ンゼン、1,4−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)
フェノキシ〕ベンゼン、1,4−ビス〔4−(3−アミ
ノフェノキシ)ベンゾイル〕ベンゼン、1,3−ビス
〔4−(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル〕ベンゼ
ン、ビス〔4−{4−(4−アミノフェノキシ)フェノ
キシ}フェニル〕スルホンなどが挙げられ、これらは単
独あるいは2種以上混合して用いられる。
【0015】また、上記熱可塑性ポリイミド樹脂の溶融
流動性を損なわない範囲で他のジアミンを混合して用い
ることもできる。混合して用いることのできるジアミン
としてはm−アミノベンジルアミン、p−アミノベンジ
ルアミン、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル、
3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジ
アミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノジフェ
ニルスルフィド、3,4’−ジアミノジフェニルスルフ
ィド、4,4’−ジアミノジフェニルスルフィド、3,
3’−ジアミノジフェニルスルホン、3,4’−ジアミ
ノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノジフェニル
スルホン、3,3’−ジアミノベンゾフェノン、3,
4’−ジアミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノベ
ンゾフェノン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)
ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベン
ゼン、1,4−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼ
ン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、
2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕プロパン、4,4’−ビス(4−アミノフェノキ
シ)ビフェニル、4,4’−ビス(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕ケトン、ビス〔4−アミノフェノキシ)
フェニル〕スルフィド、ビス〔4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル〕スルホン等が挙げられ、これらのジア
ミンは通常30重量%以下、好ましくは5重量%以下混
合して用いられる。またこれらのジアミンと単独で、ま
たは2種以上混合して使用することができる。
【0016】また、式(1)で表されるポリイミドを製
造するのに用いられる一方の原料であるテトラカルボン
酸二無水物の具体例としては、式(6)において式中の
1が、次の(a)〜(e)からなる群より選ばれた少
なくとも1種のものと定義される。
【0017】(a)炭素数4〜9の脂肪族基 (b)炭素数4〜9の環式脂肪族基 (c)次式〔化11〕であらわされる単環式芳香族基
【0018】
【化11】 6(d)次式〔化12〕であらわされる縮合多環式芳香
族基
【0019】
【化12】 (e)次式〔化13〕であらわされる芳香族基が直接ま
たは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
【0020】
【化13】 具体的には式中のR1 が脂肪族基であるエチレンテトラ
カルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水
物、式中のR1 が環式脂肪族基であるものとしてはシク
ロペンタンテトラカルボン酸二無水物、式中のR1 が単
環式脂肪族基であるものとしてはピロメリット酸二無水
物、1,2,3,4−ベンゼンテトラカルボン酸二無水
物、式中のR1 が次式〔化14〕で表され、
【0021】
【化14】 同式中のX1 が−CO−基である3,3’,4,4’−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,
3,3’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
同式中のX1 が直接結合である3,3’,4,4’−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,
3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、同式中の
1 が脂肪族基である2,2−ビス(3,4−ジカルボ
キシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(2,
3−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、1,1
−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水
物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン二無
水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二
無水物、同式中のX1 が−O−基であるビス(3,4−
ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、同式中のX
1 が−SO2 −基であるビス(3,4−ジカルボキシフ
ェニル)スルホン二無水物、また、式(11)中のR1
が縮合多環式芳香族基である2,3,6,7−ナフタレ
ンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタ
レンテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6−ナフ
タレンテトラカルボン酸二無水物、3,4,9,10−
ペリレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−
アントラセンテトラカルボン酸二無水物、1,2,7,
8−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、同式中
のR1 がその他のものとして、ビス(3,4ジカルボキ
シ)(p−フェニレンジオキシ)二無水物などであり、
これらテトラカルボン酸二無水物は単独または2種以上
混合して用いられる。また、本発明に用いられる式
(1)で表されるポリイミド樹脂は、このポリイミドを
製造する際に一般式(2)〔化15〕
【0022】
【化15】 及び/または一般式(3)〔化16〕
【0023】
【化16】V−NH2 (3) (式中Z及びVはそれぞれ、炭素数6〜15であり、単
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接ま
たは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
からなる群より選ばれた少なくとも1種の基を表すし、
Zは2価、Vは1価の基を表す。)で表される芳香族ジ
カルボン酸無水物および/または芳香族モノアミンを共
存化に反応させて得られるポリマーの分子末端を封止し
たポリイミド樹脂を含む。
【0024】一般式(2)で表される芳香族ジカルボン
酸無水物としては、例えば、無水フタル酸、 2,3−ベン
ゾフェノンジカルボン酸無水物、 3,4−ベンゾフェノン
ジカルボン酸無水物、 2,3−ジカルボキシフェニルフェ
ニルエーテル無水物、 3,4−ジカルボキシフェニルフェ
ニルエーテル無水物、 2,3−ビフェニルジカルボン酸無
水物、 3,4−ビフェニルジカルボン酸無水物、 2,3−ジ
カルボキシフェニルフェニルスルホン無水物、 3,4−ジ
カルボキシフェニルフェニルスルホン無水物、2,3−ジ
カルボキシフェニルフェニルスルフィド無水物、 3,4−
ジカルボキシフェニルフェニルスルフィド無水物、 1,2
−ナフタレンジカルボン酸無水物、 2,3−ナフタレンジ
カルボン酸無水物、 1,8−ナフタレンジカルボン酸無水
物、 1,2−アントラセンジカルボン酸無水物、 2,3−ア
ントラセンジカルボン酸無水物、1,9 −アントラセンジ
カルボン酸無水物等のジカルボン酸無水物である。これ
らは単独、もしくはに2種以上混合して用いても何等差
し支えない。
【0025】これらのジカルボン酸無水物の中で無水フ
タル酸が、得られるポリイミドの性能面及び実用面から
最も好ましい。ジカルボン酸無水物を用いる場合、その
量は、前記の一般式(5)であらわされるジアミン1モ
ルあたり、0.001〜1.0モル比である。0.00
1モル比未満では、高温成形時に粘度の上昇がみられ成
形加工性の低下の原因となる。また、1.0モルを超え
ると機械的特性が低下する。好ましい使用量は0.01
〜0.5モルの割合である。
【0026】また、一般式(3)で示される芳香族モノ
アミンとしては、例えば、アニリン、o−トルイジン、
m−トルイジン、p−トルイジン、2,3−キシリジ
ン、2,6−キシリジン、3,4−キシリジン、3,5
−キシリジン、o−クロロアニリン、m−クロロアニリ
ン、p−クロロアニリン、o−ブロモアニリン、m−ブ
ロモアニリン、p−ブロモアニリン、o−ニトロアニリ
ン、m−ニトロアニリン、p−ニトロアニリン、o−ア
ミノフェノール、m−アミノフェノール、p−アミノフ
ェノール、o−アニシジン、m−アニシジン、p−アニ
シジン、o−フェネチジン、m−フェネチジン、p−フ
ェネチジン、o−アミノベンズアルデヒド、m−アミノ
ベンズアルデヒド、p−アミノベンズアルデヒド、o−
アミノベンズニトリル、m−アミノベンズニトリル、p
−アミノベンズニトリル、2−アミノビフェニル、3−
アミノビフェニル、4−アミノビフェニル、2−アミノ
フェニルフェニルエーテル、3−アミノフェニルフェニ
ルエーテル、4−アミノフェニルフェニルエーテル、2
−アミノベンゾフェノン、3−アミノベンゾフェノン、
4−アミノベンゾフェノン、2−アミノフェニルフェニ
ルスルフィド、3−アミノフェニルフェニルスルフィ
ド、4−アミノフェニルフェニルスルフィド、2−アミ
ノフェニルフェニルスルホン、3−アミノフェニルフェ
ニルスルホン、4−アミノフェニルフェニルスルホン、
α−ナフチルアミン、β−ナフチルアミン、1−アミノ
−2−ナフトール、2−アミノ−1−ナフトール、4−
アミノ−1−ナフトール、5−アミノ−2−ナフトー
ル、7−アミノ−2−ナフトール、8−アミノ−1−ナ
フトール、8−アミノ−2−ナフトール、1 アミノア
ントラセン、2−アミノアントラセン、9−アミノアン
トラセン等が挙げられる。これら芳香族モノアミンは、
アミンまたはジカルボン酸無水物と反応性を有しない基
で置換されていても差し支えないし、単独もしくは2種
以上混合して用いても何等差し支えない。
【0027】芳香族モノアミンを用いる場合、その量は
前記の一般式(6)であらわされるテトラカルボン酸二
無水物1モル当たり0.001〜1.0モル比である。
0.001モル未満では、高温成形時に粘度の上昇がみ
られ成形加工性の低下の原因となる。また、1.0モル
を超えると機械的特性が低下する。好ましい使用量は
0.01〜0.5モルの割合である。
【0028】式(1)であらわされる繰り返し単位を有
するポリイミド樹脂の対数粘度は通常0.35〜1.0
dl/g、好ましくは0.40〜0.95dl/gの範
囲のものである。この対数粘度が上記の範囲を超えて
0.35以下であると機械物性、耐久性が不十分とな
り、また1.0以上であると成形性悪化し射出成形困難
となる。この対数粘度はパラクロロフェノール/フェノ
ール(90/10重量比)の混合溶媒中、濃度0.5g
/100mlの溶媒で加熱溶解した後、35℃に冷却し
て測定される。
【0029】本発明に用いられる組成物において、ポリ
イミド樹脂とポリアリーレンエーテルニトリル樹脂の配
合量は、式(1)で表わされる繰り返し単位を有するポ
リイミド樹脂99〜40重量部に対し、ポリアリーレン
エーテルニトリル樹脂1〜60重量部である。好ましく
は、式(1)で表わされる繰り返し単位を有するポリイ
ミド樹脂95〜40重量部に対し、ポリアリーレンエー
テルニトリル樹脂5〜60重量部である。より好ましく
は、式(1)で表わされる繰り返し単位を有するポリイ
ミド樹脂80〜50重量部に対し、ポリアリーレンエー
テルニトリル樹脂20〜50重量部である。
【0030】ポリアリーレンエーテルニトリル樹脂の配
合量が1重量部を下回ると、ポリイミドの機械特性の改
良効果が顕著ではない。また、ポリアリーレンエーテル
ニトリル樹脂の配合量が60重量部を超えると、ポリイ
ミド本来の耐熱性の低下が著しく好ましくない。また、
ポリアリーレンエーテルニトリル樹脂は本ポリイミド樹
脂の結晶化速度を促進させる作用も有しており、ポリア
リルエーテルケトンの添加により短時間、比較的低温に
て結晶化が可能になる。したがって、ポリアリーレンエ
ーテルニトリル樹脂の量が1重量部を下回ると、その効
果も顕著ではなくなる。本発明物のポリイミド系樹脂組
成物は、熱処理により機械特性をさらに向上させること
ができる。特に、ポリアリーレンエーテルニトリル樹脂
配合量が40〜60重量部のときは、熱処理効果が顕著
であり、機械特性が著しく向上する。
【0031】本発明物のポリイミド系樹脂組成物中のポ
リイミド樹脂の結晶化度が5%以上になるためには、熱
処理条件は250℃では10h、260℃では 2h、27
0℃では 1h、290℃では15min、300℃では 1
min、310℃では 5min、320℃では15mi
n、330℃では30minの条件で処理すれば良い。2
50℃を下まわる温度であると、処理時間が長くなり、
実用上好ましくない。また330℃をこえると、成形品
の変形が著しくなり好ましくない。
【0032】更に、本樹脂組成物には、式(1)で表わ
される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂の低分子量
成分、即ち対数粘度が0.01〜0.20の成分を、本
ポリイミド系樹脂組成物100重量部に対して、20重
量部までは、添加しても機械特性を低下させることな
く、むしろ、本アロイの相溶性を改良することができ、
機械特性をアップさせることもできる。当然のことなが
ら、その際、成形加工性は著しく向上する。
【0033】本樹脂組成物には、必要に応じて、ガラス
繊維、セラミック繊維、チタン酸カリウム繊維、金属繊
維、ボロン繊維、炭化ケイ素繊維、アスベスト、ロック
ウール、炭素繊維等の繊維、炭酸カルシウム、マイカ、
ガラスビーズ、グラファイト、二硫化モリブデン、クレ
ー、シリカ、アルミナ、タルク、ケイソウ土、水和アル
ミナ、シラスバルーン等の充填剤、可塑剤、滑剤、離型
剤、安定剤、着色剤、結晶核剤の他、他の非晶性樹脂
(例えば、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミ
ド、ポリスルホン、ポリカーボネートなど)、他の結晶
性樹脂(例えば、ポリフェニレンスルフィド、ポリエー
テルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテ
ルケトンエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトンケ
トン、ナイロン、ポリアミドイミドなど)、熱硬化性樹
脂(例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミ
ドイミド樹脂等)を併用してもよい。
【0034】
【実施例】以下、本発明を実施例および比較例を詳細に
説明する。 実施例1 4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニルと
ピロメリット酸二無水物を原料、かつ無水フタル酸を分
子末端封止剤として用いて得られた対数粘度0.50d
l/gのポリイミド90重量部とポリエーテルニトリル
ID300(出光興産社製)10重量部をミキサーを用
いてドライブレンドし、その後二軸押出機を用いて37
0〜400℃で押出して造粒し、得られたペレットを射
出成形機(シリンダー温度370〜410℃、射出圧力
900kg/cm2 、金型温度190℃)に供給し、各
試験法に定められた試験片を成形した。なお、引張試験
はASTM D−638、曲げ試験はASTM D−7
90に準じて行った。結果を表1に示す。
【0035】実施例2〜4 表1の実施例2〜4に示す組成物を用いる以外は、実施
例1と同様な方法によって行った。結果を表1に示す。
【0036】実施例5 4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニルと
ピロメリット酸二無水物を原料、かつ無水フタル酸を分
子末端封止剤として用いて得られた対数粘度0.55d
l/gのポリイミド60重量部とポリエーテルニトリル
ID300(出光興産社製)40重量部をミキサーを用
いてドライブレンドし、その後二軸押出機を用いて炭素
繊維42重量部をサイドフィーダーより供給し、370
〜400℃で押出して造粒し、得られたペレットを射出
成形機(シリンダー温度400〜420℃、射出圧力2
300kg/cm2 、金型温度190℃)に供給し、各
試験法に定められた試験片を成形した。なお、引張試験
はASTM D−638、曲げ試験はASTM D−7
90に準じて行った。結果を表1に示す。
【0037】実施例6 実施例5にて得られた試験片を280℃×5hにて熱処
理をし、同様な評価を行った。
【0038】実施例7 4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニルと
ピロメリット酸二無水物を原料、かつ無水フタル酸を分
子末端封止剤として用いて得られた対数粘度0.50d
l/gのポリイミド70重量部とポリエーテルニトリル
ID300(出光興産社製)30重量部及び4,4’−
ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニルとピロメリッ
ト酸二無水物を原料、かつ無水フタル酸を分子末端封止
剤として用いて得られた対数粘度0.08dl/gのテ
イブンシポリイミド10重量部をミキサーを用いてドラ
イブレンドし、その後二軸押出機を用いて370〜40
0℃で押出して造粒し、得られたペレットを射出成形機
(シリンダー温度370〜410℃、射出圧力900k
g/cm2 、金型温度190℃)に供給し、各試験法に
定められた試験片を成形した。なお、引張試験はAST
M D−638、曲げ試験はASTM D−790に準
じて行った。結果を表1に示す。
【0039】実施例8 4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニルと
ピロメリット酸二無水物を原料、かつアニリンを分子末
端封止剤として用いて得られた対数粘度0.55dl/
gのポリイミド60重量部とポリエーテルニトリルID
300(出光興産社製)40重量部をミキサーを用いて
ドライブレンドし、その後二軸押出機を用いて炭素繊維
42重量部をサイドフィーダーより供給し、370〜4
00℃で押出して造粒し、得られたペレットを射出成形
機(シリンダー温度400〜420℃、射出圧力230
0kg/cm2 、金型温度190℃)に供給し、各試験
法に定められた試験片を成形した。なお、引張試験はA
STM D−638、曲げ試験はASTM D−790
に準じて行った。結果を表1に示す。
【0040】実施例9 実施例8にて得られた試験片を280℃×5hにて熱処
理をし、同様な評価を行った。
【0041】
【表1】
【0042】比較例1 4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニルと
ピロメリット酸二無水物を原料、かつ無水フタル酸を分
子末端封止剤として用いて得られた対数粘度0.50d
l/gのポリイミドを二軸押出機を用いて370〜40
0℃で押出して造粒し、得られたペレットを射出成形機
(シリンダー温度370〜400℃、射出圧力900k
g/cm2 、金型温度190℃)に供給し、各試験法に
定められた試験片を成形した。なお、引張試験はAST
M D−638、曲げ試験はASTM D−790に準
じて行った。結果を表2に示す。
【0043】比較例2 ポリエーテルニトリルID300(出光興産社製)を二
軸押出機を用いて370〜400℃で押出して造粒し、
得られたペレットを射出成形機(シリンダー温度370
〜400℃、射出圧力900kg/cm2 、金型温度1
90℃)に供給し、各試験法に定められた試験片を成形
した。なお、引張試験はASTM D−638、曲げ試
験はASTM D−790に準じて行った。結果を表2
に示す。
【0044】比較例3 4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニルと
ピロメリット酸二無水物を原料、かつ無水フタル酸を分
子末端封止剤として用いて得られた対数粘度0.55d
l/gのポリイミド100重量部を、二軸押出機を用い
て炭素繊維42重量部をサイドフィーダーより供給し、
370〜400℃で押出して造粒し、得られたペレット
を射出成形機(シリンダー温度400〜420℃、射出
圧力2300kg/cm2 、金型温度190℃)に供給
し、各試験法に定められた試験片を成形した。なお、引
張試験はASTM D−638、曲げ試験はASTM
D−790に準じて行った。結果を表2に示す。
【0045】比較例4 表2の比較例4に示す組成物を用いる以外は、実施例1
と同様な方法によって行った。結果を表2に示す。
【0046】比較例5 比較例3にて得られた試験片を300℃×5hにて熱処
理をし、同様な評価を行った。
【0047】比較例6 4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニルと
ピロメリット酸二無水物を原料、かつアニリンを分子末
端封止剤として用いて得られた対数粘度0.55dl/
gのポリイミド100重量部を、二軸押出機を用いて炭
素繊維42重量部をサイドフィーダーより供給し、37
0〜400℃で押出して造粒し、得られたペレットを射
出成形機(シリンダー温度400〜420℃、射出圧力
2300kg/cm2 、金型温度190℃)に供給し、
各試験法に定められた試験片を成形した。熱処理を30
0℃×5hにて行った。
【0048】なお、引張試験はASTM D−638、
曲げ試験はASTM D−790に準じて行った。結果
を表2に示す。
【0049】比較例7 ポリエーテルニトリルID300(出光興産社製)CF
強化品(30重量部)を射出成形機(シリンダー温度3
70〜400℃、射出圧力2300kg/cm 2 、金型
温度210℃)に供給し、各試験法に定められた試験片
を成形した。なお、引張試験はASTM D−638、
曲げ試験はASTM D−790に準じて行った。結果
を表2に示す。
【0050】
【表2】
【0051】
【発明の効果】以上のことから明らかなようにこの発明
のポリイミド系樹脂組成物は、機械特性に特に優れてお
り、種々の構造部材、摺動部材に広く使用が可能であ
る。
フロントページの続き (72)発明者 島村 勝弌 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 古川 博之 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 伊藤 香弥子 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 式(1)〔化1〕で表わされる繰り返し
    単位を有するポリイミド樹脂99〜40重量部に対し、
    ポリアリーレンエーテルニトリル樹脂1〜60重量部を
    含むことを特徴とするポリイミド系樹脂組成物。 【化1】 (式中、Xは直結、イオウ、炭素数1〜10の二価の炭
    化水素基、六フッ素化されたイソプロピリデン基、カル
    ボニル基、チオ基、スルホニル基、エーテル基から成る
    群より選ばれた少なくとも一種の基を表わし、Y1 、Y
    2 、Y3 およびY 4 はそれぞれ水素、炭素数1〜6の低
    級アルキル基、炭素数1〜6の低級アルコキシ基、塩素
    または臭素から成る群より選ばれた少なくとも一種の基
    を表わし、またR1 は炭素数4〜9の脂肪族基、炭素数
    4〜10の単環式脂肪族基、単環式芳香族基、縮合多環
    式芳香族基、芳香族基が直接又は架橋員より相互に連結
    された非縮合多環式芳香族基から成る群より選ばれた4
    価の基を表わす。)
  2. 【請求項2】 前記の一般式(1)で表される繰り返し
    構造単位を有するポリイミドを製造する際に一般式
    (2)〔化2〕 【化2】 及び/または一般式(3)〔化3〕 【化3】V−NH2 (3) (式中Z及びVはそれぞれ、炭素数6〜15であり、単
    環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接ま
    たは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
    からなる群より選ばれた少なくとも1種の基を表し、Z
    は2価、Vは1価の基を表す。)で表される芳香族ジカ
    ルボン酸無水物および/または芳香族モノアミンを共存
    化に反応させて得られるポリマーの分子末端を封止した
    ポリイミド樹脂および/または該ポリイミド樹脂を含む
    請求項1記載のポリイミド系樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 ポリアリーレンエーテルニトリル樹脂が
    次式(4)〔化4〕で表されることを特徴とする請求項
    1記載のポリイミド系樹脂組成物。 【化4】
JP33199393A 1993-12-27 1993-12-27 ポリイミド系樹脂組成物 Pending JPH07188552A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101891947A (zh) * 2010-08-27 2010-11-24 电子科技大学 聚芳醚腈复合材料及其制备方法
CN101928452A (zh) * 2010-07-23 2010-12-29 电子科技大学 一种聚芳醚腈和三氧化二铝复合的绝缘导热材料及其制备方法

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