JPH071839B2 - チツプ部品の整列外観検査方法 - Google Patents

チツプ部品の整列外観検査方法

Info

Publication number
JPH071839B2
JPH071839B2 JP61135699A JP13569986A JPH071839B2 JP H071839 B2 JPH071839 B2 JP H071839B2 JP 61135699 A JP61135699 A JP 61135699A JP 13569986 A JP13569986 A JP 13569986A JP H071839 B2 JPH071839 B2 JP H071839B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip parts
jig
chip
appearance inspection
inspection method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP61135699A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS62291199A (ja
Inventor
明 箕輪
泰一 水野
優 福田
哲夫 九里
肇 宮里
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP61135699A priority Critical patent/JPH071839B2/ja
Publication of JPS62291199A publication Critical patent/JPS62291199A/ja
Publication of JPH071839B2 publication Critical patent/JPH071839B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は方向性を有する微小なチップ部品の整列外観検
査方法に関するものである。
従来の技術 従来独立完成した状態まで加工されたチップ部品は、バ
ラバラに取り出され1個ずつ回転させ外観検査を行った
後、次工程でパーツフィーダにより方向を揃え再整列さ
せて供給を行っている。
発明が解決しようとする問題点 しかし、チップ部品の小形化により、一個ずつの回転に
よる6方向以上の外観検査では検査時間が大幅に増大
し、またパーツフィーダによる整列もしだいに困難度を
増し、安定した供給がむずかしいという問題があった。
つまり、一次加工工程と二次加工工程が直結していれば
整列状態での移替えが可能であるが、工程間に6方向以
上の外観検査を行うためバラバラに取り出していたので
ある。
そこで本発明は整列性を維持したまま一次加工程より取
り出して治具に整列装着して外観検査を行い、二次加工
工程に整列供給を可能にしたものである。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明は、チップ部品を粘
着固定し、さらに粘着固定したチップ部品を引き剥がす
ことが可能な粘着力のある粘着層を表面に有した貼り付
け面も目視可能な透明なシート基板の治具を利用して、
チップ部品を整列して貼り付け、6方向からの外観検査
を行い次工程に整列供給する方法としたものである。
作用 すなわち、一次加工工程で整列状態となっているチップ
部品をそのままの状態で貼り付け、この治具ごと回転さ
せることにより、整列状態で6方向以上の外観検査が可
能となり、貼り付け時とほぼ同様の方法でシート基板か
ら引き剥がすことにより、一次加工の整列状態のまま二
次加工工程に供給できるようになる。
実施例 以下本発明の一実施例を添付図面に基づいて説明する。
第1図において、上下運動と揺動運動をする揺動アーム
2は、先端に装着された取出しチャック1を有し、矢印
方向から整列した状態で送られる一次加工済みチップ部
品3を複数個整列したまゝ取り上げ、90°旋回した後ス
ライドテーブル4の上に位置決めされて置かれている透
明シート基板からなる治具5に粘着させる。上記透明シ
ート基板から治具5は、上面にチップ部品3を粘着固定
するとともに引き剥すことが可能な粘着層をもち、この
粘着層も透明な材料によって形成されている。また、こ
の治具5は一列貼り付ける毎にパルスモータ等によるス
ライドテーブル4が定ピッチ横送りを行い治具5上に等
間隔にチップ部品3を貼り付ける。
整列状態で多数個貼り付けられた透明シート基板の治具
5は治具5ごと回転させることにより、6方向以上から
外観検査を行うことができる。
また、二次加工工程において、チップ部品3を取り出す
場合は第1図と同じ構成で、取出しチャック1を治具5
からの剥ぎ取りチャックに交換することにより、スライ
ドテーブル4上の治具5より整列状態でチップ部品3を
剥ぎ取り、揺動アーム2が90°旋回した位置に整列供給
することができる。
発明の効果 以上のように本発明は、完成品の状態になったチップ部
品を整列状態のまま6方向の外観検査が行え、検査後そ
の整列状態を維持したまゝ次工程に簡単に供給すること
ができ外観検査に対する時間が大幅に短縮できるととも
に再び整列させる必要もなくきわめて作業性に富んだも
のとすることができる。
また、透明シート基板を治具に使用することで微小チッ
プ部品等の外観検査を行う場合、多数個同時に全方向目
視可能となり外観検査時間を大幅に短縮可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のチップ部品の整列外観検査方法の一実
施例を示すチップ部品の治具への整列供給状態の斜視
図、第2図は治具に整列貼付されたチップ部品の斜視図
である。 1……取出しチャック、2……揺動アーム、3……チッ
プ部品、4……スライドテーブル、5……治具。
フロントページの続き (72)発明者 九里 哲夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 宮里 肇 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭54−7575(JP,A) 特開 昭55−166935(JP,A) 特開 昭60−58000(JP,A) 実開 昭59−46635(JP,U)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】方向性を有するチップ部品を整列状態で取
    出し、このチップ部品を粘着固定し引き剥がすことが可
    能な粘着力のある透明な粘着層を表面に有する透明なシ
    ート基板よりなる治具に仮固定し、この状態で外観検査
    を行い、検査後次工程に上記整列状態で供給するチップ
    部品の整列外観検査方法。
JP61135699A 1986-06-11 1986-06-11 チツプ部品の整列外観検査方法 Expired - Fee Related JPH071839B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61135699A JPH071839B2 (ja) 1986-06-11 1986-06-11 チツプ部品の整列外観検査方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61135699A JPH071839B2 (ja) 1986-06-11 1986-06-11 チツプ部品の整列外観検査方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62291199A JPS62291199A (ja) 1987-12-17
JPH071839B2 true JPH071839B2 (ja) 1995-01-11

Family

ID=15157830

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61135699A Expired - Fee Related JPH071839B2 (ja) 1986-06-11 1986-06-11 チツプ部品の整列外観検査方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH071839B2 (ja)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS547575A (en) * 1977-06-20 1979-01-20 Tdk Electronics Co Ltd Way of mounting electronic parts
JPS5917975B2 (ja) * 1979-06-13 1984-04-24 松下電器産業株式会社 自動ワイヤレスボンディング装置
JPS5946635U (ja) * 1982-09-16 1984-03-28 日東工業株式会社 治具盤のチツプ装填有無検査装置
JPS6058000A (ja) * 1983-09-09 1985-04-03 日立電子株式会社 外観検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS62291199A (ja) 1987-12-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2682250B2 (ja) 電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱方法
CA1111628A (en) Process for mounting electronic parts
JPH07509351A (ja) 回路ダイスをウエーハから分離するための方法および装置
CN101110353A (zh) 薄片剥离装置及剥离方法
JP2003309155A (ja) ウェーハ裏面検査装置及び検査方法
TWI353203B (ja)
JPH071839B2 (ja) チツプ部品の整列外観検査方法
JPS5940543A (ja) 半導体ペレツト移送方法
CN103894891A (zh) 研磨钻头的方法与钻头研磨系统
JPS62136281A (ja) チツプ部品の外観検査装置
JPS63204695A (ja) 可撓性プリント基板への部品実装用粘着基板
TWI820302B (zh) 濺鍍製程及濺鍍放置站
JP3014173B2 (ja) フレキシブルプリント配線板の製造方法
JP2955272B1 (ja) Ledチップのダイボンド方法およびダイボンド装置
JPS5940542A (ja) 半導体装置の製造方法
CN215985707U (zh) 一种测试定位治具
JP2004349570A (ja) 基板搬送用粘着パレット
JPH02191358A (ja) 半導体素子の加工方法
JPH0333118Y2 (ja)
JPH05267878A (ja) 回路基板用静電気防止多層シートと回路基板の製造方法
Nowlan et al. Advanced automation techniques for interconnecting thin silicon solar cells
JPH0356048Y2 (ja)
JPS5837932A (ja) 半導体ウエハの周辺欠けペレットを分離する方法
KR20210121854A (ko) 다이부착부재의 끝부와 시작부를 연결하는 접착테이프를 부착하는 부착장치 및 그 부착방법
JPH03212940A (ja) リードフレームに対する半導体チップの供給方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees