JPS5946635U - 治具盤のチツプ装填有無検査装置 - Google Patents

治具盤のチツプ装填有無検査装置

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JPS5946635U
JPS5946635U JP14022582U JP14022582U JPS5946635U JP S5946635 U JPS5946635 U JP S5946635U JP 14022582 U JP14022582 U JP 14022582U JP 14022582 U JP14022582 U JP 14022582U JP S5946635 U JPS5946635 U JP S5946635U
Authority
JP
Japan
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chip loading
line
hole
light emitting
light receiving
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JP14022582U
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JPH0226577Y2 (ja
Inventor
滋 窪田
生二 叶
久保 雅宏
Original Assignee
日東工業株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本案装置の構成概略を示す斜視図、第2図は検
査状態の説明図である。 付号、A・・・発光器、B・・・ラインセンサー、C・
・・オペレーター、D・・・治具盤、t・・・チップ、
1・・・チップ装填孔、2・・・射光スリット、3・・
・ケース、4・・・発光ランプ、5・・・直線状受光素
子群、5′・・・受光素子、6・・・貫通孔、7・・・
モニターテレビ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 適宜の手段によって各チップ装填孔1にチップを供給充
    填された治具盤りを次工程へ移行する搬送ラインをはさ
    んだ上下位置に、上面長手方向に直線状の射光スリット
    2を開口したケース3内に発光ランプ4を設置した発光
    器Aと、ダイオード等の複数個の受光素子5′を直線状
    に列置した直線状受光素子群5を備えたラインセンサー
    Bとを、前記発光器Aの射光スリット2とラインセンサ
    ーBの直線状受光素子群5を相対して設置し、ラインセ
    ンサーBを適宜のオペレーター〇に接続し、一方、治具
    盤りの各チップ装填孔1の底面に貫通孔6を穿設して構
    成し、 搬送ライン上を移行する治具盤り底面に射光スリット2
    からの帯状光線を連続して射光し、チップ無装填のチッ
    プ装填孔1の貫通孔6だけを光線が通過し、その光線を
    ラインセンサーBの相対する受光素子5′が受光してオ
    ペレーターCへ電気信号を送り・、該オペレーターCに
    よって該無装填チップ装填孔1の位置その他を検出表示
    すると共に搬送ラインの停止その他の処置を行うように
    設けた、治具盤のチップ装填有無検査装置。
JP14022582U 1982-09-16 1982-09-16 治具盤のチツプ装填有無検査装置 Granted JPS5946635U (ja)

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JPS5946635U true JPS5946635U (ja) 1984-03-28
JPH0226577Y2 JPH0226577Y2 (ja) 1990-07-19

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6274941U (ja) * 1985-10-30 1987-05-13
JPS62291199A (ja) * 1986-06-11 1987-12-17 松下電器産業株式会社 チツプ部品の整列外観検査方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56126900U (ja) * 1980-02-28 1981-09-26
JPS5742199A (en) * 1980-08-28 1982-03-09 Tokyo Shibaura Electric Co Plane image memory with one-dimensional optical sensor

Patent Citations (2)

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