JPH03292000A - プリント基板の検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 本発明はプリント基板に関し、特にセラミック基板の検
査装置に関し、 検査モードに対応しない基板キャリアを誤って装填した
場合に生じる検査ヘッドの破損事故を未然に防止するこ
とを目的とし、 所定の検査モードに基いて位置制御される検査ヘッドを
備えたプリント基板の検査装置において、上記検査モー
ドに対応した専用の基板キャリアに固有の識別マークを
設けるとともに、上記検査装置の基板キャリアの装填位
置に上記識別マークを判読するキャリアセンサを備えた
構成とした。

〔産業上の利用分野〕

本発明はプリント基板に関し、特にセラミック基板の検
査装置に関するものである。

〔従来の技術］ プリント基板では、部品実装前に各ビア間の導通あるい
は絶縁状態に異常がないか否かを検査することが行われ
ている。

第２図は上記導通あるいは絶縁検査を行う際に使用され
る検査装置の概念図である。セラミンク基板４０に形成
したビア４１に対して検査ヘッド１に植設したプローブ
ビン３７を当接して、上記プローブビン３７の各々に接
続された図示しないスイッチを開閉し、ビア間の導通あ
るいは絶縁状態が設計した状態になっているか否かの検
査を行うようになっている。

ところが、一般にセラミック基板は焼成工程の際に、収
縮を生じるのでビアの位置は設計値通りとはならないこ
とが多い、そこで、焼成工程を経たセラミック基板の裏
面に対しては、研磨を行った後、更にビアの位置ずれを
補正するＩｌｌを形成して、基板裏面に形成した全ての
ビアに当接するだけの数のプローブビンを備えた下部検
査ヘッドＩＣを使用するようにしている。

しかしながら、基板表面に対しては表面に実装される所
定個数の部品に対応するビア（ユニット）相互の位置が
保証されるように薄膜を形成するだけで全面にわたって
ビアの位置精度が保証されているわけではない。従って
、セラミック基板の表面全面にそれに対応する面積の検
査ヘッドを適用すると、プローブビンとビアとの間で位
置ずれを生じることとなる。

従って、セラミック基板４０の表面側のビアに接触する
検査ヘッド１の面積を小さく　（例えば、基板面積全体
の１／３６）した分割検査ヘッドを１個もしくは２個以
上用いて、上記したビア位置ずれによる影響をできるだ
け排除して、後述する検査モードに対応して位置制御を
しながら検査を行うことがなされている。

第２図において、検査の対象となるセラミック基板１０
を基板キャリア３２に載置した状態でドロワ４９に装填
すると、該ドロワ４９はガイド３９に沿って、最奥のカ
メラ位置にまで移送され、カメラ４３が撮倣した上記セ
ラミック基板４ｏに予め印刷された基準マーク５０の位
置に基づいて、検査対象である各ビアの位置関係を測定
し、このデータに基づいて分割検査ヘッドｌａ、ｌｂの
中心位置が決定されるとともに、図中手前の板厚センサ
４８でセラミック基板４０表面位置を検知して、２個の
分割検査ヘッド１ａ、１ｂの降下ストローク量が決定さ
れる。

更に、図中手前に移送された後、分割検査ヘッドｌａ、
ｌｂや、下部検査ヘッドＩＣに植設した各プローブビン
３７がセラミック基板４０に形成した各ビア４１に対し
て所定の当接圧を以て圧着され、以下の様なモードの検
査を行うようになっている。

すなわち、第３図（ａ）に示すように、基板キャリア３
２ａに固定されたセラミック基板４０の裏面（図中下面
）側のビア４１ｂには、下部検査ヘッドｌｃのプローブ
ビン３７ｃが全面に当接する一方、表面のビア４１ａに
は、一方の分割検査へヮドｌａのプローブビン３７ａを
当接し、該分割検査ヘッド１ａを順次移動しながら、基
板表面と裏面のビア間、あるいは分割ヘッド１ａの当接
範囲内の表面ビア４１ａ間の導通あるいは絶縁状態の検
査を表面のビア４１ａのうち、セラミック基板４０の半
分（図面上、左半分）の面積に対して検査を行う〔第１
の検査モード〕。

次に、第３図（ｂ）に示すように基板キャリア３２ｂに
固定されたセラミック基板４０に対し、他方の分割検査
ヘッド１ｂと下部検査ヘッド１ｃとを使用して、上記第
１モードでの検査対象外の残りの半分の面積に対してモ
ードと同様表裏のビア間あるいは分割ヘンド１ｂの当接
範囲内の表面ビア間での導通あるいは絶縁試験が行われ
る〔第２の検査モード〕。

更に、上記した２種類の検査モードでは検査ができない
セラミック基板４０表面のビア４１ａのうち、分割ヘッ
ド１ａ、１ｂの当接範囲外にある離隔したビア間の導通
あるいは絶縁状態の検査を行うために、第３図（ｃ）に
示すように上記２個の分割検査ヘッド１ａ、１ｂを交互
に移動して、各々当接するビア間での導通あるいは絶縁
状態の検査を行なう〔第３の検査モード〕。

上記した３種類の検査モードを以てセラミック基板４０
に形成した全てのビア間の導通もしくは絶縁状態の検査
を行うことができる。

〔発明が解決する課題〕 ところで、上記第１および第２の検査モードで使用する
下部検査ヘッドｌｃに植設したプローブピン３７ｃは、
通常４万本以上にものぼる丸め、セラミック基板４０の
周囲上縁のみを基板キャリアで抑える構造にすると、該
セラミック基板４０の中央部は下部検査ヘッド１のプロ
ーブビン３７Ｃから相当な圧力を受けることとなり、セ
ラミック基板４０は破壊される事態となる。

そこで、例えば、第３図（ａ）、　　（ｂ）に示すよう
に、基板キャリア３２ａは、セラもツタ基板４０の表面
のうちのほぼ半分を覆う押さえ部３３ａを設けた構成と
して下部検査ヘッドＩＣのプローブピン３７ｃから受け
る圧力をセラミック基板４０の表面側から支え、上記の
ような破壊を防止する構成としている。

ところが、このような基板キャリア３３は上記３種類の
検査モードでその形状は異なり（第１モードと第２モー
ドは使用するキャリアは同じであるが、基板のキャリア
への装填方向と検査装置への装填方向とが異なる）、例
えば、第３図（ｂ）に示す第２モードによる検査を行う
予定であるにもかかわらず、専用の基板キャリア３２ｂ
ではなく、誤ってセラミック基板４０を基板キャリア３
２ａに装填して（方向を誤って装填して）検査を開始し
た場合には、上記押さえ部３３ａ上に、分割検査ヘッド
１ｂが下降することとなる。この場合、上記分割検査ヘ
ッド１ｂに植設したプローブビン３７ｂは、押さえ部３
３ａに当接し、上記検査ヘッド１ｂが破損してしまうこ
ととなる。

そこで、本発明は上記の事情に鑑み、検査モードに対応
しない基板キャリアを誤って装填した場合に生しる検査
ヘッドの破損事故を未然に防止することのできるプリン
ト配線基板の検査装置を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的を遠戚するために、本発明では以下の手段を
提供する。すなわち、第１図に示すように、所定の検査
モードに基いて位置制御される検査へラド１を備えたプ
リント基板の検査装置において、上記検査モードに対応
した専用の基板キャリア２に固有の識別マーク３を設け
るとともに、上記検査装置の基板キャリア２の装填位置
に上記識別マーク３を判読するキャリアセンサ４を備え
たプリント基板の検査装置である。

〔作　用〕

上記構成において、プリント基板の検査装置の基板キャ
リア２に設けた識別マーク３をキャリアセンサー４が判
読し、予め検査装置に設定した検査モードに対応した基
板キャリアである場合にのみ通常通り検査を行う構成と
した。

〔実施例〕

以下、本発明をセラミック基板に適用した場合の一実施
例に基づいて説明する。

尚、本欄において、従来の検査装置と共通する構成につ
いては詳述を避ける。

第１図は本発明にかかる検査装置の要部斜視図である。

第１図において、基板キャリア２のコーナ一部６を押さ
え部１４とともに貫通した識別孔３ａを３個と、上記押
さえ部１４を貫通しない識別孔３ｂを１個とが、上記基
板キャリア２に対応する検査モードに基づいた所定の配
列で設けられている。

また、基板キャリア２にセラミック基板１０を装填する
装填位置において、上記識別孔３ａ、３ｂの直下にはそ
れぞれ対応する識別孔３ａ、３ｂに向かって光を照射す
る計４個の発光素子７ａ、７ｂと、該発光素子７ａ、７
ｂと隣接した計４個の受光素子８ａ、８ｂを備えたキャ
リアセンサ４が配置されている。

上記基板キャリア２にセラミック基板１０が装填される
と、上記発光素子７ａから識別孔３ａに向かって照射さ
れる光は上記コーナ一部６を貫通した識別孔３ａでは反
射されないが、発光素子７ｂから識別孔３ｂに向かって
照射される光は識別孔３ｂ内の押さえ部１４で反射され
て、再び発光素子７ｂに隣接する受光素子８ｂに入射す
る。

このような受光素子８ａ、８ｂに入射する光の有無から
、識別孔３ａ、３ｂの配列を判読して、上記基板キャリ
ア２の種別を判別する構成とする。

以下、上記判別した結果に基づいて周知の手段によって
、予め設定された検査モードに対応した基板キャリアで
ない場合には、検査装置が作動しないこととするか、図
示しない表示装置等が作動して、作業者に対して警報を
発することとするなど種々の方法によって、人為的なミ
スによって発生する検査ヘッドの破損事故を生じること
を未然に防ぐことができる。

尚、上記基板キャリア２に設ける識別マーク３や、キャ
リアセンサ４の具体的な構成は上記実施例に限らず、周
知の種々の手段によって、上記目的を達成することがで
きることはいうまでもない。

以上セラ逅ツタ基板についてのみ説明したが、この発明
は検査モードが多種に及ぶ他のプリント基板にも適用で
きることは勿論である。

た識別マークと上記基板キャリアの装填位置に配置した
キャリアセンサとによって、比較的安価な手段によって
完全に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にかかる一実施例の要部概念図、第２図
は検査装置の概念図、第３図（ａ）〜（ｃ）は検査モー
ドの説明図である。 図中、 １　　（ｌａ、Ｉｂ、ｌｃ）・・・検査ヘッド、２・・
・基板キャリア、３　（３ａ、３ｂ）・・・識別マーク
（識別孔）、４・・・キャリアセンサ。 〔本発明の効果〕

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 〔１〕所定の検査モードに基いて位置制御される検査ヘ
   ッド（１）を備えたプリント基板の検査装置において、 上記検査モードに対応した専用の基板キャ リア（２）に固有の識別マーク（３）を設けるとともに
   、上記検査装置の基板キャリア（２）の装填位置に上記
   識別マーク（３）を判読するキャリアセンサ（４）を備
   えたことを特徴とするプリント基板の検査装置。