JPS63177071A - 実装済プリント基板自動検査装置におけるフラツトパツケ−ジのブリツジ検査方式 - Google Patents
実装済プリント基板自動検査装置におけるフラツトパツケ−ジのブリツジ検査方式Info
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- JPS63177071A JPS63177071A JP62009501A JP950187A JPS63177071A JP S63177071 A JPS63177071 A JP S63177071A JP 62009501 A JP62009501 A JP 62009501A JP 950187 A JP950187 A JP 950187A JP S63177071 A JPS63177071 A JP S63177071A
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- circuit board
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
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- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、細く絞られたレーザ光などのビームスポット
を実装済プリン＋−５板上で掃引し、半１月付は不良に
より実装済プリント基板上に形成されたブリッジの検出
などを自動的に行うようにした実装済プリント基板自動
検査装置におけるフラットパッケージのブリッジ検査方
式に関ずろ。
を実装済プリン＋−５板上で掃引し、半１月付は不良に
より実装済プリント基板上に形成されたブリッジの検出
などを自動的に行うようにした実装済プリント基板自動
検査装置におけるフラットパッケージのブリッジ検査方
式に関ずろ。
従来、実装済プリント基板における上口１付は不良によ
るブリッジあるいは接合不良の検出などを行う方法とし
て、プリン） Ｊ、ｔ−仮の部品穴に合わせて多数のピ
ンを配設したヘッドを用い、このヘッドによってピンを
被検査プリント基板の半田面に接触させて各ピン間の導
通状態により不良個所を検出する接触検査方式がある。
るブリッジあるいは接合不良の検出などを行う方法とし
て、プリン） Ｊ、ｔ−仮の部品穴に合わせて多数のピ
ンを配設したヘッドを用い、このヘッドによってピンを
被検査プリント基板の半田面に接触させて各ピン間の導
通状態により不良個所を検出する接触検査方式がある。
しかしながら、この方式においては、種類の界なるプリ
ント基板毎にヘッドを準備する必要があり、また、ヘッ
ドのピンの間隔はピンの太さによって制限されるのでチ
ップリードの間隔が密なＩＣＣチップどを実装したプリ
ント基板などパターンの緻密なプリント基板に対しては
検査が困難であるという問題があった。
ント基板毎にヘッドを準備する必要があり、また、ヘッ
ドのピンの間隔はピンの太さによって制限されるのでチ
ップリードの間隔が密なＩＣＣチップどを実装したプリ
ント基板などパターンの緻密なプリント基板に対しては
検査が困難であるという問題があった。
上記のような問題を解消するために、レーザ光などのビ
ーｌ、を走査して被検査プリント基板上でヒームスボソ
トヲ掃引し、このビームスポットのスパッタ光（反射光
）等を検知してブリフジなどの検査を行う非接触式の実
装済プリント基板自動検査装置なるものが本出願人によ
って提案され、特開昭６１−７６９４０に開示されてい
る。
ーｌ、を走査して被検査プリント基板上でヒームスボソ
トヲ掃引し、このビームスポットのスパッタ光（反射光
）等を検知してブリフジなどの検査を行う非接触式の実
装済プリント基板自動検査装置なるものが本出願人によ
って提案され、特開昭６１−７６９４０に開示されてい
る。
上記のようにレーザ光などのビームを照射して検査を行
う装置によれぼり一１゛間のピッチが狭いチップ部品に
ついての検査が行えるが、プリント基板の導電薄に半田
ペースト等によってリードが半田接合されるフラットパ
ンケージ等は、例えば第６図に示したようにフラットパ
・レケージＦがプリン）ｌ板Ｐ上の導電薄ＡとリードＬ
との間で位置ずれが生じた状態で接合されることがあり
、さらに、このようなフラットパッケージＦのリード［
１１は０．３５−膳、リード間の間隙は０．３鰭などと
リード間の間隙が狭いこともあって、プリント基板Ｐに
対して予め設定された検査位置Ｘにレーザビームを照射
してブリフジの検査を行うと、リードＬからのスパッタ
光によってブリッジ検出の判定をし、誤検出を行うとい
う問題がある。
う装置によれぼり一１゛間のピッチが狭いチップ部品に
ついての検査が行えるが、プリント基板の導電薄に半田
ペースト等によってリードが半田接合されるフラットパ
ンケージ等は、例えば第６図に示したようにフラットパ
・レケージＦがプリン）ｌ板Ｐ上の導電薄ＡとリードＬ
との間で位置ずれが生じた状態で接合されることがあり
、さらに、このようなフラットパッケージＦのリード［
１１は０．３５−膳、リード間の間隙は０．３鰭などと
リード間の間隙が狭いこともあって、プリント基板Ｐに
対して予め設定された検査位置Ｘにレーザビームを照射
してブリフジの検査を行うと、リードＬからのスパッタ
光によってブリッジ検出の判定をし、誤検出を行うとい
う問題がある。
第１図は、本発明のフラットパッケージのブリッジ検査
方式を説明する図であり、本発明は上記の問題点を解消
するために、細く絞られたビームを被検査プリント基板
上に照射し、この被検査プリント基板からの上記ビーム
のスパッタ光を検知してプリント基板の検査を行う実装
済プリント基板自動検査装置において、フラットパッケ
ージＦが実装された被検査プリント基板Ｐ上にビームＢ
を照射して上記フラットパッケージの多数のり一ドＬが
並ぶ方向にビームスポットを掃引し、上記フラットパッ
ケージＦのリードＬによって反射されるスパッタ光を受
光してリードの位置を検出し、その検出したリードの位
置とリード間のピッチに基づいてリード間の間隙の位置
を検知し、その間隙においてブリッジの検出を行うよう
にした。
方式を説明する図であり、本発明は上記の問題点を解消
するために、細く絞られたビームを被検査プリント基板
上に照射し、この被検査プリント基板からの上記ビーム
のスパッタ光を検知してプリント基板の検査を行う実装
済プリント基板自動検査装置において、フラットパッケ
ージＦが実装された被検査プリント基板Ｐ上にビームＢ
を照射して上記フラットパッケージの多数のり一ドＬが
並ぶ方向にビームスポットを掃引し、上記フラットパッ
ケージＦのリードＬによって反射されるスパッタ光を受
光してリードの位置を検出し、その検出したリードの位
置とリード間のピッチに基づいてリード間の間隙の位置
を検知し、その間隙においてブリッジの検出を行うよう
にした。
第１図（Δ）に示したように、フラットパッケージＦが
実装された被検査プリント基板Ｐ上にビームＩ３を１！
り（射して上記フラットパッケージの多数のり一ドＩ７
が並ぶ方向にビームスポットを掃引すると、同図（Ｂ）
に示したように、例えばフラットパッケージＦの最初の
リードＬ１のエンジＥによってスパッタ光を生じるので
、この最初にスパッタ光を検出したときのビームＢの位
置を記憶し、この位置とリード間のピッチとから各リー
ドの間隙の位置が検知され、ビームがリードに照射され
ることなくブリッジの検査が行われる。
実装された被検査プリント基板Ｐ上にビームＩ３を１！
り（射して上記フラットパッケージの多数のり一ドＩ７
が並ぶ方向にビームスポットを掃引すると、同図（Ｂ）
に示したように、例えばフラットパッケージＦの最初の
リードＬ１のエンジＥによってスパッタ光を生じるので
、この最初にスパッタ光を検出したときのビームＢの位
置を記憶し、この位置とリード間のピッチとから各リー
ドの間隙の位置が検知され、ビームがリードに照射され
ることなくブリッジの検査が行われる。
第２図は本発明を適用した実装済プリント基板自動検査
装置の全体を示す正面図であり、１１はケーシング、１
２はこのケーシング内に配設された被検査物であるプリ
ント基板Ｐが載置されてＸ軸方向とＹ軸方向とに自由に
移動されるＸ−Ｙステージである。１３は上記Ｘ−Ｙス
テージＩ２の上方に配置され上記被検査プリント基板［
）からのスパッタ光を検出する受光部であり、受光面に
は受光素子が多数配置されている。１４は上記Ｘ−Ｙス
テージ１２の下方に設置された受光器であり、プリント
基板上の基準点を設定するときなどに上記受光部１３を
通過するレーザ光をプリント基板に設けられた基準穴を
介して受光するものである。
装置の全体を示す正面図であり、１１はケーシング、１
２はこのケーシング内に配設された被検査物であるプリ
ント基板Ｐが載置されてＸ軸方向とＹ軸方向とに自由に
移動されるＸ−Ｙステージである。１３は上記Ｘ−Ｙス
テージＩ２の上方に配置され上記被検査プリント基板［
）からのスパッタ光を検出する受光部であり、受光面に
は受光素子が多数配置されている。１４は上記Ｘ−Ｙス
テージ１２の下方に設置された受光器であり、プリント
基板上の基準点を設定するときなどに上記受光部１３を
通過するレーザ光をプリント基板に設けられた基準穴を
介して受光するものである。
１５はケーシング１１の上面に設けられた操作スインチ
群であり、】６は装置の動作状態を示す表示灯、１７は
検査結果をプリントアウトするブリンクである。
群であり、】６は装置の動作状態を示す表示灯、１７は
検査結果をプリントアウトするブリンクである。
この実装済プリント基板自動検査装置では、検査に先立
って被検査プリント基板上の基準位置、検査位置あるい
はプリント基板の種類などを識別する基板基などの検査
用データが予め記憶装置などに登録され、検査を行うと
きには、被検査プリント基板をＸ−Ｙステージ１２に設
置して基板基などを図示しない端末装置から入力すると
、予め記録された検査個所の位置情報などの検査用デー
夕に基づいて自動的に検査が行われ、検査が終了すると
検出したブリッジの個所あるいは個数などの検査結果が
プリンタ１７からプリントアウトされると共に、図示し
ないマーカにより被検査プリント基板のブリッジ個所付
近にマークがつけられる。
って被検査プリント基板上の基準位置、検査位置あるい
はプリント基板の種類などを識別する基板基などの検査
用データが予め記憶装置などに登録され、検査を行うと
きには、被検査プリント基板をＸ−Ｙステージ１２に設
置して基板基などを図示しない端末装置から入力すると
、予め記録された検査個所の位置情報などの検査用デー
夕に基づいて自動的に検査が行われ、検査が終了すると
検出したブリッジの個所あるいは個数などの検査結果が
プリンタ１７からプリントアウトされると共に、図示し
ないマーカにより被検査プリント基板のブリッジ個所付
近にマークがつけられる。
第３図は上記第２図に示した装置の光学系を示す斜視図
であり、２１はレーザ光を放射するＨｅ−Ｎｅレーザ銃
、２２はビームスポットを充分に絞るために上記Ｈｅ−
Ｎｅレーザ銃２１が放射するレーザ光を一部５酎径程度
の平行ビームに拡張するためのエキスパンダである。２
３は前記Ｘ−Ｙステージ１２のＹ軸方向にビームスポッ
トが掃引されるようにレーザビームを走査するＹ軸回転
ミラー２３ａと、同様にＸ軸方向にビームスポットが掃
引されるようにレーザビームを走査するＸ軸回転ミラー
２３ｂとを備えたガルバノメータであり、このガルバノ
メーク２３によって各回転ミラーの可動範囲に基づく立
体角内でレーザビームが走査される。２４は上記ガルバ
ノメータ２３によって走査されたレーザビームを第１の
ミラー２５および第２のミラー２６を介してプリント基
板Ｐ上に集光する集光レンズである。
であり、２１はレーザ光を放射するＨｅ−Ｎｅレーザ銃
、２２はビームスポットを充分に絞るために上記Ｈｅ−
Ｎｅレーザ銃２１が放射するレーザ光を一部５酎径程度
の平行ビームに拡張するためのエキスパンダである。２
３は前記Ｘ−Ｙステージ１２のＹ軸方向にビームスポッ
トが掃引されるようにレーザビームを走査するＹ軸回転
ミラー２３ａと、同様にＸ軸方向にビームスポットが掃
引されるようにレーザビームを走査するＸ軸回転ミラー
２３ｂとを備えたガルバノメータであり、このガルバノ
メーク２３によって各回転ミラーの可動範囲に基づく立
体角内でレーザビームが走査される。２４は上記ガルバ
ノメータ２３によって走査されたレーザビームを第１の
ミラー２５および第２のミラー２６を介してプリント基
板Ｐ上に集光する集光レンズである。
なお、この装置においては、上記ガルバノメータ２３に
よって走査されたレーザビームからその一部をビームス
プリフタ２７で分離し１、−のビームスプリッタ２７を
透過したビームＢを上記のようにプリント基板Ｐ上に照
射するとともに、ビームスプリッタ２７によって反射さ
れたビームを第２の集光レンズ２８によって光点位置検
出素子２９の受光面上に集光させ、この光点位置検出素
子２９によって検出されるビームスポットの位置情報に
基づいてプリント基板Ｐに照射されるビームＢのスポッ
ト位置をサーボ制御するようにしである。
よって走査されたレーザビームからその一部をビームス
プリフタ２７で分離し１、−のビームスプリッタ２７を
透過したビームＢを上記のようにプリント基板Ｐ上に照
射するとともに、ビームスプリッタ２７によって反射さ
れたビームを第２の集光レンズ２８によって光点位置検
出素子２９の受光面上に集光させ、この光点位置検出素
子２９によって検出されるビームスポットの位置情報に
基づいてプリント基板Ｐに照射されるビームＢのスポッ
ト位置をサーボ制御するようにしである。
以上の光学系により、プリント基Ｆｉ、Ｐに照射される
レーザビームＢは上記ガルバノメータ２３のＹ軸回転ミ
ラー２３ａおよびＸ軸回転ミラー２３ｂの可動範囲に基
づ（矩形の範囲内で指定された位置を走査され、ビーム
スポットがプリント基板あるいは実装されたフラットパ
ッケージのリード部分に照射され、上記受光部１３によ
ってスパッタ光が受光されて検査が行われる。
レーザビームＢは上記ガルバノメータ２３のＹ軸回転ミ
ラー２３ａおよびＸ軸回転ミラー２３ｂの可動範囲に基
づ（矩形の範囲内で指定された位置を走査され、ビーム
スポットがプリント基板あるいは実装されたフラットパ
ッケージのリード部分に照射され、上記受光部１３によ
ってスパッタ光が受光されて検査が行われる。
第４図は、本発明の実施例の動作フローチャートであり
、第５図は実施例の検査方法を示す図である。
、第５図は実施例の検査方法を示す図である。
予め登録されている検査用データに記録された基準点の
位置情報に基づくプリント基板Ｐの基準点Ｏの位置に設
定し、ガルバノメータ２３によってレーザビームのビー
ムスポットを上記基準点ＯからフラットパッケージＦの
リードしの並ぶ方向、すなわち、第５図図示の矢印の方
向に掃引する。
位置情報に基づくプリント基板Ｐの基準点Ｏの位置に設
定し、ガルバノメータ２３によってレーザビームのビー
ムスポットを上記基準点ＯからフラットパッケージＦの
リードしの並ぶ方向、すなわち、第５図図示の矢印の方
向に掃引する。
この間に受光部１３の出力は図示しない処理装置によっ
て監視されており、レーザビームがフラットパッケージ
Ｆの最初のリードし１に差し掛かってリードＬ１のエツ
ジＥによってレーザビームが反射され、そのスパッタ光
が受光部１３で検知されると、そのときのレーザビーム
のプリント基板Ｐ上の位置情報が記憶させる。
て監視されており、レーザビームがフラットパッケージ
Ｆの最初のリードし１に差し掛かってリードＬ１のエツ
ジＥによってレーザビームが反射され、そのスパッタ光
が受光部１３で検知されると、そのときのレーザビーム
のプリント基板Ｐ上の位置情報が記憶させる。
一方、検査の対象となるフラットパッケージのリードの
ピッチｐおよびリード巾ｄは予めわかっているので、そ
のピッチル１リード巾ｄおよび上記リードＬ１のエツジ
Ｅのビーム掃引方向の位置座標ａとによって、 等の計算をし、各リード間の中点の位置ｘ１．ｘ２、ｘ
３．・・・が計算され検知される。
ピッチｐおよびリード巾ｄは予めわかっているので、そ
のピッチル１リード巾ｄおよび上記リードＬ１のエツジ
Ｅのビーム掃引方向の位置座標ａとによって、 等の計算をし、各リード間の中点の位置ｘ１．ｘ２、ｘ
３．・・・が計算され検知される。
したがって、この各リード間の中点の位置を基準にして
レーザビームを掃引し、ブリッジの検出を行えば、仮に
フラットパッケージに位置ずれが生じていてもレーザビ
ームがリードに照射されることがなく、前記説明したよ
うな誤検出を回避してブリッジ検査を行うことができる
。
レーザビームを掃引し、ブリッジの検出を行えば、仮に
フラットパッケージに位置ずれが生じていてもレーザビ
ームがリードに照射されることがなく、前記説明したよ
うな誤検出を回避してブリッジ検査を行うことができる
。
なお、リード間の間隙がリード巾ｄより大きい場合には
、上記の計算においてリート」］ｄを考慮しなくてもリ
ード間の間隙にある位置が求められることはいうまでも
ない。
、上記の計算においてリート」］ｄを考慮しなくてもリ
ード間の間隙にある位置が求められることはいうまでも
ない。
本発明によれば、レーザ光などのビームスポットを被検
査プリント基板上で掃引してプリント基板の検査を行う
実装済プリント基板自動検査装置において、フラットパ
ッケージが実装された被検査プリント基板上にビームを
照射して上記フラ・ノドパッケージの多数のリードが並
ぶ方向にビームスポットを掃引し、上記フラットパッケ
ージのリードによって反射されるスパッタ光を受光して
リードの位置を検出し、その検出したリードの位置とリ
ード間のピッチに基づいてリード間の間隙の位置を検知
し、その間隙においてブリッジの検出を行うようにした
ので、誤検出を回避した信鎖性の高いブリッジの検査を
行うことができる。
査プリント基板上で掃引してプリント基板の検査を行う
実装済プリント基板自動検査装置において、フラットパ
ッケージが実装された被検査プリント基板上にビームを
照射して上記フラ・ノドパッケージの多数のリードが並
ぶ方向にビームスポットを掃引し、上記フラットパッケ
ージのリードによって反射されるスパッタ光を受光して
リードの位置を検出し、その検出したリードの位置とリ
ード間のピッチに基づいてリード間の間隙の位置を検知
し、その間隙においてブリッジの検出を行うようにした
ので、誤検出を回避した信鎖性の高いブリッジの検査を
行うことができる。
第１図は本発明の実装済プリント基板自動検査装置にお
けるフラットパッケージのブリッジ検査方式を説明する
図、 第２図は本発明を適用した実装済プリント基板自動検査
装置の全体を示す正面図、 第３図は本発明を適用した実装済プリント基板自動検査
装置の光学系を示す図、 第４図は実施例の動作フローチャート、第５図は実施例
の検査方法を説明する図、第６図は本発明による検査の
対象となるフラットパッケージが実装されている状態を
示す図である。 Ｆ・・・フラットパッケージ、Ｐ・・・被検査プリント
基板上 特許出願人 名古屋電機工業株式会社（Ｂ） ｍｌ 図
けるフラットパッケージのブリッジ検査方式を説明する
図、 第２図は本発明を適用した実装済プリント基板自動検査
装置の全体を示す正面図、 第３図は本発明を適用した実装済プリント基板自動検査
装置の光学系を示す図、 第４図は実施例の動作フローチャート、第５図は実施例
の検査方法を説明する図、第６図は本発明による検査の
対象となるフラットパッケージが実装されている状態を
示す図である。 Ｆ・・・フラットパッケージ、Ｐ・・・被検査プリント
基板上 特許出願人 名古屋電機工業株式会社（Ｂ） ｍｌ 図
Claims (1)
- 細く絞られたビームを被検査プリント基板上に照射し、
この被検査プリント基板からの上記ビームの反射光を検
知してプリント基板の検査を行う実装済プリント基板自
動検査装置において、フラットパッケージ（Ｆ）が実装
された被検査プリント基板（Ｐ）上にビーム（Ｂ）を照
射して上記フラットパッケージの多数のリード（Ｌ）が
並ぶ方向にビームスポットを掃引し、上記フラットパッ
ケージのリードによって反射される反射光を受光してリ
ードの位置を検出し、その検出したリードの位置とリー
ド間のピッチに基づいてリード間の間隙の位置を検知し
、その間隙においてブリッジの検出を行うことを特徴と
する実装済プリント基板自動検査装置におけるフラット
パッケージのブリッジ検査方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62009501A JPH07119781B2 (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 | 実装済プリント基板自動検査装置におけるフラットパッケージのブリッジ検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62009501A JPH07119781B2 (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 | 実装済プリント基板自動検査装置におけるフラットパッケージのブリッジ検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63177071A true JPS63177071A (ja) | 1988-07-21 |
| JPH07119781B2 JPH07119781B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=11721985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62009501A Expired - Fee Related JPH07119781B2 (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 | 実装済プリント基板自動検査装置におけるフラットパッケージのブリッジ検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07119781B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6483152B2 (ja) * | 2014-12-05 | 2019-03-13 | 株式会社アルバック | 基板監視装置、および、基板監視方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS533848A (en) * | 1976-06-30 | 1978-01-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Automatic position measurement device |
-
1987
- 1987-01-19 JP JP62009501A patent/JPH07119781B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS533848A (en) * | 1976-06-30 | 1978-01-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Automatic position measurement device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07119781B2 (ja) | 1995-12-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |