JPS63177044A - 実装済プリント基板自動検査装置におけるブリツジ検出方式 - Google Patents
実装済プリント基板自動検査装置におけるブリツジ検出方式Info
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- JPS63177044A JPS63177044A JP950387A JP950387A JPS63177044A JP S63177044 A JPS63177044 A JP S63177044A JP 950387 A JP950387 A JP 950387A JP 950387 A JP950387 A JP 950387A JP S63177044 A JPS63177044 A JP S63177044A
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 206010041662 Splinter Diseases 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
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- Pathology (AREA)
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、細く絞られたレーザ光などのビームスポット
を実装済プリント基板上で掃引し、半田付は不良により
実装済プリント基板上に形成されたブリッジの有無の検
出を行うようにした実装済プリント基板自動検査装置に
おけるブリッジ検出方式に関する。
を実装済プリント基板上で掃引し、半田付は不良により
実装済プリント基板上に形成されたブリッジの有無の検
出を行うようにした実装済プリント基板自動検査装置に
おけるブリッジ検出方式に関する。
従来、実装済プリント基板における半田付は不良による
ブリッジの検出を行う方法として、プリント基板の部品
穴に合わせて多数のピンを配設したヘッドを用い、この
ヘッドによってピンを被検査プリント基板の半田面に接
触させて各ピン間の導通状態により不良個所を検出する
接触検査方式がある。しかしながら、この方式において
は、種類の異なるプリント基板毎にヘッドを準備する必
要があり、また、ヘッドのピンの間隔はピンの太さによ
って制限されるのでチップリードの間隔が密なＩＣチッ
プなどを実装したプリント基板などパターンの緻密なプ
リント基板に対しては検査が困難であるという問題があ
った。
ブリッジの検出を行う方法として、プリント基板の部品
穴に合わせて多数のピンを配設したヘッドを用い、この
ヘッドによってピンを被検査プリント基板の半田面に接
触させて各ピン間の導通状態により不良個所を検出する
接触検査方式がある。しかしながら、この方式において
は、種類の異なるプリント基板毎にヘッドを準備する必
要があり、また、ヘッドのピンの間隔はピンの太さによ
って制限されるのでチップリードの間隔が密なＩＣチッ
プなどを実装したプリント基板などパターンの緻密なプ
リント基板に対しては検査が困難であるという問題があ
った。
上記のような問題を解消するために、レーザ光などのビ
ームを走査して被検査プリント基板上でビームスポット
を掃引し、このビームスポットのスパッタ光（反射光）
等を検知してブリッジなどの検査を行う非接触式の実装
済プリント基板自動検査装置なるものが本出願人によっ
て提案され、特開昭６１−７６９４０に開示されている
。
ームを走査して被検査プリント基板上でビームスポット
を掃引し、このビームスポットのスパッタ光（反射光）
等を検知してブリッジなどの検査を行う非接触式の実装
済プリント基板自動検査装置なるものが本出願人によっ
て提案され、特開昭６１−７６９４０に開示されている
。
第７図は上記のような非接触式の実装済プリント基板自
動検査装置において検査が行われる実装済プリント基板
のチップ部品の半田接合部の一例を示す図であり、例え
ば同図（Ａ）に示したように、チップ部品Ｔ２のリード
し２が曲げられて半田接合されている場合、ブリッジが
形成されていないにもかかわらずこのリードし２によっ
てレーザビームＢ１のスパッタ光が生じ、このスパッタ
光が検知されてブリッジの誤検出をする場合があるので
、複数の掃引位置でビームスポットを掃引して図示のレ
ーザビームＢ２のようにスパッタ光が検出されない個所
を検知してブリッジ無と判定することができる。
動検査装置において検査が行われる実装済プリント基板
のチップ部品の半田接合部の一例を示す図であり、例え
ば同図（Ａ）に示したように、チップ部品Ｔ２のリード
し２が曲げられて半田接合されている場合、ブリッジが
形成されていないにもかかわらずこのリードし２によっ
てレーザビームＢ１のスパッタ光が生じ、このスパッタ
光が検知されてブリッジの誤検出をする場合があるので
、複数の掃引位置でビームスポットを掃引して図示のレ
ーザビームＢ２のようにスパッタ光が検出されない個所
を検知してブリッジ無と判定することができる。
しかしながら、同図（Ｂ）に示したようにリードＬがプ
リント基板Ｐにたいして４５°以上の角度を有する状態
で曲げられてブリッジが形成されている場合があり、こ
のリードしに照射されたレーザビームＢ２はプリント基
板Ｐ側に反射されてスパッタ光が検出されないので、上
記のようにスパッタ光が検知されない個所を検知してブ
リッジ無と判定する方式では、ブリッジ３０からのスパ
ッタ光が検出されても、このようなブリッジの検出を行
うことができない。
リント基板Ｐにたいして４５°以上の角度を有する状態
で曲げられてブリッジが形成されている場合があり、こ
のリードしに照射されたレーザビームＢ２はプリント基
板Ｐ側に反射されてスパッタ光が検出されないので、上
記のようにスパッタ光が検知されない個所を検知してブ
リッジ無と判定する方式では、ブリッジ３０からのスパ
ッタ光が検出されても、このようなブリッジの検出を行
うことができない。
本発明は、上記のようにプリント基板に対して４５″′
以上の角度で曲げられたリードに形成されたブリッジを
検出できるようにしたブリッジ検出方式を提供すること
を目的とする。
以上の角度で曲げられたリードに形成されたブリッジを
検出できるようにしたブリッジ検出方式を提供すること
を目的とする。
第１図は、本発明によるブリッジ検出方式を説明する図
であり、本発明は、上記の問題を解消してブリッジの検
出を行うために、細く絞られたビームを走査して被検査
プリント基板上に照射し、このビームのビームスポット
のスパッタ光を検知してプリント基板の検査を行う実装
済プリント基板自動検査装置において、被検査プリント
基板の半田面におけるブリッジ検出を行う実装部品穴Ｈ
の間に予め設定された複数の掃引位置Ｘで、ビームＢを
順次走査してビームスポットを掃引し、このビームスポ
ットの反射光が検知された掃引位置が少なくとも１個所
有った場合はブリッジが有ると判定してブリッジ検出を
行うようにした。
であり、本発明は、上記の問題を解消してブリッジの検
出を行うために、細く絞られたビームを走査して被検査
プリント基板上に照射し、このビームのビームスポット
のスパッタ光を検知してプリント基板の検査を行う実装
済プリント基板自動検査装置において、被検査プリント
基板の半田面におけるブリッジ検出を行う実装部品穴Ｈ
の間に予め設定された複数の掃引位置Ｘで、ビームＢを
順次走査してビームスポットを掃引し、このビームスポ
ットの反射光が検知された掃引位置が少なくとも１個所
有った場合はブリッジが有ると判定してブリッジ検出を
行うようにした。
第１図（Ａ）に示したように複数の掃引位置Ｘでビーム
スポットを掃引してスパッタ光を検出し、少なくとも１
個所の掃引位置でスパッタ光が検出された場合にブリッ
ジが有ると判定すれば、例えば第６図（Ｂ）に示したよ
うにブリッジ３０からのスパッタ光が検出されてブリッ
ジの検出を行うことができる。
スポットを掃引してスパッタ光を検出し、少なくとも１
個所の掃引位置でスパッタ光が検出された場合にブリッ
ジが有ると判定すれば、例えば第６図（Ｂ）に示したよ
うにブリッジ３０からのスパッタ光が検出されてブリッ
ジの検出を行うことができる。
第３図は本発明を適用した実装済プリント基板自動検査
装置の全体を示す正面図であり、１１はケーシング、１
２はこのケーシング内に配設された被検査物であるプリ
ント基板Ｐが載置されてＸ軸方向とＹ軸方向とに自由に
移動されるＸ−Ｙステージである。１３は上記Ｘ−Ｙス
テージ１２の上方に配置され、後述説明するようなプリ
ント基板のビーム照射部分を覆うような形状の受光面を
有する受光部であり、受光面に配設された多数の受光素
子によってスパッタ光が検出される。１４は上記Ｘ−Ｙ
ステージ１２の下方に設置された受光器であり、プリン
ト基板上の基準点を設定するときなどに上記受光部１３
を通過するレーザ光をプリント基板に設けられた基準孔
を介して受光するものである。１５はケーシング１１の
上面に設けられた操作スイッチ群であり、Ｉ６は装置の
動作状態を示す表示灯、１７は検査結果をプリントアウ
トするプリンタである。
装置の全体を示す正面図であり、１１はケーシング、１
２はこのケーシング内に配設された被検査物であるプリ
ント基板Ｐが載置されてＸ軸方向とＹ軸方向とに自由に
移動されるＸ−Ｙステージである。１３は上記Ｘ−Ｙス
テージ１２の上方に配置され、後述説明するようなプリ
ント基板のビーム照射部分を覆うような形状の受光面を
有する受光部であり、受光面に配設された多数の受光素
子によってスパッタ光が検出される。１４は上記Ｘ−Ｙ
ステージ１２の下方に設置された受光器であり、プリン
ト基板上の基準点を設定するときなどに上記受光部１３
を通過するレーザ光をプリント基板に設けられた基準孔
を介して受光するものである。１５はケーシング１１の
上面に設けられた操作スイッチ群であり、Ｉ６は装置の
動作状態を示す表示灯、１７は検査結果をプリントアウ
トするプリンタである。
この実装済プリント基板自動検査装置では、検査に先立
って被検査プリント基板上の基準位置、検査位置あるい
はプリント基板の種類などを識別する基板基などの検査
用データが予め配位装置などに登録され、検査を行うと
きには、被検査プリント基板をＸ−Ｙステージ１２に設
置して基板名などを図示しない端末装置から入力すると
、予め記録された検査個所の位置情報などの検査用デー
タに基づいて自動的に検査が行われ、検査が終了すると
検出したブリッジの個所あるいは個数などの検査結果が
プリンタ１７からプリントアウトされると共に、図示し
ないマーカにより被検査プリント基板のブリッジ個所付
近にマークがつけられる。
って被検査プリント基板上の基準位置、検査位置あるい
はプリント基板の種類などを識別する基板基などの検査
用データが予め配位装置などに登録され、検査を行うと
きには、被検査プリント基板をＸ−Ｙステージ１２に設
置して基板名などを図示しない端末装置から入力すると
、予め記録された検査個所の位置情報などの検査用デー
タに基づいて自動的に検査が行われ、検査が終了すると
検出したブリッジの個所あるいは個数などの検査結果が
プリンタ１７からプリントアウトされると共に、図示し
ないマーカにより被検査プリント基板のブリッジ個所付
近にマークがつけられる。
第４図は上記第３図に示した装置の光学系を示す斜視図
であり、２１はレーザ光を放射するＨｅ−Ｎｅレーザ銃
、２２はビームスポットを充分に絞るために上記Ｈｅ−
Ｎｅレーザ銃２１が放射するレーザ光を一部５鶴径程度
の平行ビームに拡張するためのエキスパンダである。２
３は前記Ｘ−Ｙステージ１２のＹ軸方向にビームスポッ
トが掃引されるようにレーザビームを走査するＹ軸回転
ミラー２３ａと、同様にＸ軸方向にビームスポットが掃
引されるようにレーザビームを走査するＸ軸回転ミラー
２３ｂとを備えたガルバノメータであり、このガルバノ
メータ２３によって各回転ミラーの可動範囲に基づく立
体角内でレーザビームが走査される。２４は上記ガルバ
ノメータ２３によって操作されたレーザビームを第１の
ミラー２５および第２のミラー２６を介してプリント基
板Ｐ上に集光する集光レンズである。
であり、２１はレーザ光を放射するＨｅ−Ｎｅレーザ銃
、２２はビームスポットを充分に絞るために上記Ｈｅ−
Ｎｅレーザ銃２１が放射するレーザ光を一部５鶴径程度
の平行ビームに拡張するためのエキスパンダである。２
３は前記Ｘ−Ｙステージ１２のＹ軸方向にビームスポッ
トが掃引されるようにレーザビームを走査するＹ軸回転
ミラー２３ａと、同様にＸ軸方向にビームスポットが掃
引されるようにレーザビームを走査するＸ軸回転ミラー
２３ｂとを備えたガルバノメータであり、このガルバノ
メータ２３によって各回転ミラーの可動範囲に基づく立
体角内でレーザビームが走査される。２４は上記ガルバ
ノメータ２３によって操作されたレーザビームを第１の
ミラー２５および第２のミラー２６を介してプリント基
板Ｐ上に集光する集光レンズである。
なお、図に示したようにこの装置においては、上記ガル
バノメータ２３によって走査されたレーザビームからそ
の一部をビームスプリンタ２７で分離し、このビームス
プリンタ２７を透過したビームＢを上記のようにプリン
ト基板Ｐ上に照射するとともに、ビームスプリッタ２７
によって反射されたビームを第２の集光レンズ２８によ
って光点位置検出素子２９の受光面上に集光させ、この
光点位置検出素子２９によって検出されるビームスポッ
トの位置情報に基づいてプリント基板Ｐに照射されるビ
ームＢのスポント位置をサーボ制御するようにしである
。
バノメータ２３によって走査されたレーザビームからそ
の一部をビームスプリンタ２７で分離し、このビームス
プリンタ２７を透過したビームＢを上記のようにプリン
ト基板Ｐ上に照射するとともに、ビームスプリッタ２７
によって反射されたビームを第２の集光レンズ２８によ
って光点位置検出素子２９の受光面上に集光させ、この
光点位置検出素子２９によって検出されるビームスポッ
トの位置情報に基づいてプリント基板Ｐに照射されるビ
ームＢのスポント位置をサーボ制御するようにしである
。
第２図は上記実装済プリント基板自動検査装置のブロッ
ク説明図であり、処理装置ｌには図示しない記憶装置が
設けられており、この記憶装置に予め記録されている検
査用データに基づいてＸ−Ｙステージ１２が駆動されて
プリント基ｔＪｉＥ Ｐ上のブリッジ検査個所がレーザ
ビームＢの照射範囲内に移動されると、ガルバノメータ
２３が制御されて後述するように実装部品大間の３個所
の掃引位置でレーザビームＢのビームスポットが掃引さ
れ、このビームスポットのスパッタ光を前記受光部１３
によって検知してブリッジの検査がおこなわれる。
ク説明図であり、処理装置ｌには図示しない記憶装置が
設けられており、この記憶装置に予め記録されている検
査用データに基づいてＸ−Ｙステージ１２が駆動されて
プリント基ｔＪｉＥ Ｐ上のブリッジ検査個所がレーザ
ビームＢの照射範囲内に移動されると、ガルバノメータ
２３が制御されて後述するように実装部品大間の３個所
の掃引位置でレーザビームＢのビームスポットが掃引さ
れ、このビームスポットのスパッタ光を前記受光部１３
によって検知してブリッジの検査がおこなわれる。
第６図は本発明によるブリッジ検出の一例を示す図であ
り、部品穴Ｈが一定のピッチで並ぶ定ピツチプリント基
板でのブリッジ検査を行う場合を示しである。
り、部品穴Ｈが一定のピッチで並ぶ定ピツチプリント基
板でのブリッジ検査を行う場合を示しである。
このプリント基板の検査を行う場合は、前記検査用デー
タに基づき、第６図（Ａ）に破線で示したように一定数
の部品穴Ｈを被覆する範囲内にレーザビームが照射され
るようにガルバノメータ２３が駆動され、ブリッジ検出
を行う検査個所では、同図（Ｂ）に示したように、部品
穴Ｈ１とＨ２とを結ぶ線分の垂直二等分線上の掃引位置
Ｘ１とその両側の掃引位置Ｘ２およびＸ３の予め設定さ
れた３個所の掃引位置で図に矢印で示したように第１の
掃引位置Ｘ１、第２の掃引位置Ｘ２、第３の掃引位置Ｘ
３の順にビームスポットが掃引される。
タに基づき、第６図（Ａ）に破線で示したように一定数
の部品穴Ｈを被覆する範囲内にレーザビームが照射され
るようにガルバノメータ２３が駆動され、ブリッジ検出
を行う検査個所では、同図（Ｂ）に示したように、部品
穴Ｈ１とＨ２とを結ぶ線分の垂直二等分線上の掃引位置
Ｘ１とその両側の掃引位置Ｘ２およびＸ３の予め設定さ
れた３個所の掃引位置で図に矢印で示したように第１の
掃引位置Ｘ１、第２の掃引位置Ｘ２、第３の掃引位置Ｘ
３の順にビームスポットが掃引される。
第５図は前記処理装置１の制御に基づいて行われるブリ
ッジ検査時の動作フローチャートであり、処理装置１の
制御によって上記ガルバノメータ２３が駆動されて上記
のように各掃引位置でビームスポットの掃引が行われる
間に、受光部１３の出力信号が上記処理装置１で監視さ
れており、スパッタ光が検出された掃引位置が一個所で
も有った場合はブ１ノソジが形成されているものと判定
して即座に次のブリッジ検出位置で検査を開始し、全て
の掃引位置でスパッタ光が検知されなかった場合はブリ
ッジが形成されていないと判定し、次のブリッジ検査個
所でのブリッジ検出が行われる。
ッジ検査時の動作フローチャートであり、処理装置１の
制御によって上記ガルバノメータ２３が駆動されて上記
のように各掃引位置でビームスポットの掃引が行われる
間に、受光部１３の出力信号が上記処理装置１で監視さ
れており、スパッタ光が検出された掃引位置が一個所で
も有った場合はブ１ノソジが形成されているものと判定
して即座に次のブリッジ検出位置で検査を開始し、全て
の掃引位置でスパッタ光が検知されなかった場合はブリ
ッジが形成されていないと判定し、次のブリッジ検査個
所でのブリッジ検出が行われる。
このようにしてガルバノメータ２３の駆動範囲の１検査
ブロツクでの検査が終了する上、前記Ｘ−ｙステージが
駆動されて次の検査ブロックで同様に検査が行われる。
ブロツクでの検査が終了する上、前記Ｘ−ｙステージが
駆動されて次の検査ブロックで同様に検査が行われる。
なお、第６図（Ｃ）に示したように、プリント基板の部
品穴１１のピッチが例えば２．５４鰭で、この部品穴の
導電薄り間が１．５４１１であるとすると、上記３つの
掃引位置の間隔を０．５關に設定して検査を行うように
すれば、導電薄にビームスポットが照射されることがな
いので誤検出を回避することができる。このような掃引
位置の間隔の設定は、前記検査用データに記録するよう
にして行うことができる。
品穴１１のピッチが例えば２．５４鰭で、この部品穴の
導電薄り間が１．５４１１であるとすると、上記３つの
掃引位置の間隔を０．５關に設定して検査を行うように
すれば、導電薄にビームスポットが照射されることがな
いので誤検出を回避することができる。このような掃引
位置の間隔の設定は、前記検査用データに記録するよう
にして行うことができる。
以上説明した実施例では掃引位置が３個所であるが、掃
引位置を多くすれば検査精度が良くなることはいうまで
もない。
引位置を多くすれば検査精度が良くなることはいうまで
もない。
本発明によれば、細く絞られたビームを走査して被検査
プリント基板上に照射し、このビームのビームスポット
のスパッタ光を検知してプリント基板の検査を行う実装
済プリント基板自動検査装置において、被検査プリント
基板の半田面におけるブリッジ検出を行う実装部品穴間
に予め設定された複数の掃引位置でビームスポットを掃
引し、このビームスポットの反射光が検知された掃引位
置が少なくとも１個所有った場合はブリッジが有ると判
定してブリッジ検出を行うようにしたので、プリント基
板に対して４５″以上の角度で曲げられたリードに形成
されたブリッジの検出を行うことができる。
プリント基板上に照射し、このビームのビームスポット
のスパッタ光を検知してプリント基板の検査を行う実装
済プリント基板自動検査装置において、被検査プリント
基板の半田面におけるブリッジ検出を行う実装部品穴間
に予め設定された複数の掃引位置でビームスポットを掃
引し、このビームスポットの反射光が検知された掃引位
置が少なくとも１個所有った場合はブリッジが有ると判
定してブリッジ検出を行うようにしたので、プリント基
板に対して４５″以上の角度で曲げられたリードに形成
されたブリッジの検出を行うことができる。
第１図は本発明の実装済プリント基板自動検査装置にお
けるブリッジ検出方式を説明する図、第２図は本発明を
適用した実装済プリント基板自動検査装置のブロック説
明図、 第３図は本発明を適用した実装済プリント基板自動検査
装置の全体を示す図、 第４図は本発明を適用した実装済プリント基板自動検査
装置の光学系を示す図である。 第５図は実施例のブリッジ検査時の動作フローチャート
、 第６図は本発明によるブリッジ検出の一例を示す図、 第７図はブリッジの誤検出を説明する図である。 Ｐ・・・被検査プリント基板、Ｈ・・・部品穴、Ｂ・・
・ビーム、Ｘ・・・掃引位置。 特許出願人 名古屋電機工業株式会社（Ａ） （Ｂ） （Ｃ） ！ｊ−辺
けるブリッジ検出方式を説明する図、第２図は本発明を
適用した実装済プリント基板自動検査装置のブロック説
明図、 第３図は本発明を適用した実装済プリント基板自動検査
装置の全体を示す図、 第４図は本発明を適用した実装済プリント基板自動検査
装置の光学系を示す図である。 第５図は実施例のブリッジ検査時の動作フローチャート
、 第６図は本発明によるブリッジ検出の一例を示す図、 第７図はブリッジの誤検出を説明する図である。 Ｐ・・・被検査プリント基板、Ｈ・・・部品穴、Ｂ・・
・ビーム、Ｘ・・・掃引位置。 特許出願人 名古屋電機工業株式会社（Ａ） （Ｂ） （Ｃ） ！ｊ−辺
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 細く絞られたビームを走査して被検査プリント基板上に
照射し、このビームのビームスポットの反射光を検知し
てプリント基板の検査を行う実装済プリント基板自動検
査装置において、 被検査プリント基板（Ｐ）の半田面におけるブリッジ検
出を行う実装部品穴（Ｈ）の間に予め設定された複数の
掃引位置（Ｘ）で、ビーム（Ｂ）を順次走査してビーム
スポットを掃引し、このビームスポットの反射光が検知
された掃引位置が少なくとも１個所存在した場合はブリ
ッジが有ると判定してブリッジ検出を行うことを特徴と
する実装済プリント基板自動検査装置におけるブリッジ
検出方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP950387A JPS63177044A (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 | 実装済プリント基板自動検査装置におけるブリツジ検出方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP950387A JPS63177044A (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 | 実装済プリント基板自動検査装置におけるブリツジ検出方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63177044A true JPS63177044A (ja) | 1988-07-21 |
Family
ID=11722044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP950387A Pending JPS63177044A (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 | 実装済プリント基板自動検査装置におけるブリツジ検出方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63177044A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6176940A (ja) * | 1984-09-25 | 1986-04-19 | Nagoya Denki Kogyo Kk | 実装済プリント基板自動検査装置 |
-
1987
- 1987-01-19 JP JP950387A patent/JPS63177044A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6176940A (ja) * | 1984-09-25 | 1986-04-19 | Nagoya Denki Kogyo Kk | 実装済プリント基板自動検査装置 |
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