JPH07183679A - 電気絶縁性の留め具を備えたクランプ組立体 - Google Patents

電気絶縁性の留め具を備えたクランプ組立体

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JPH07183679A
JPH07183679A JP6243880A JP24388094A JPH07183679A JP H07183679 A JPH07183679 A JP H07183679A JP 6243880 A JP6243880 A JP 6243880A JP 24388094 A JP24388094 A JP 24388094A JP H07183679 A JPH07183679 A JP H07183679A
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heat sink
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JP6243880A
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Donald L Clemens
エル.クレメンス ドナルド
Keith Mandell
マンデル ケイス
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Thermalloy Inc
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    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子素子パッケージ10とヒートシンク20とを
接触させ、放熱する。 【構成】 ばねクランプ30と絶縁性留め具40の組立体を
使用してフィン23の付いたヒートシンクを電子素子パッ
ケージに固定する。ばねクランプ本体はヒートシンクの
1面上にあるフィンの間やピンの回りにはまり、絶縁性
留め具を維持し、絶縁性留め具に素子パッケージの端が
はまり、留め具の唇部が素子パッケージの対向面とかみ
合って、素子パッケージとヒートシンクとを強制的に相
互接触させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品を熱エネルギー
放散用のヒートシンクに固定する装置に関する。特に本
発明は、電気絶縁性の留め具要素を備えたばねクランプ
とヒートシンクとの組立体であって、ヒートシンクを電
子素子パッケージに固定し電子素子パッケージを熱伝導
状態とするものである。
【0002】
【従来技術】マイクロエレクトロニクス技術の進歩によ
り、従来より小さい占有容積で、より多くの電子機能を
持つチップを開発する傾向にある。従来は、チップはパ
ッケージに収納してハウジング中で使用され、パッケー
ジがチップを環境から保護するとともに、ソケットの使
用や回路基板などにはんだ付けすることによってチップ
と外部回路間の入・出力交信を実施する手段を備えてい
る。小型化によって、一層多量の熱が発生するようにな
り、しかも一層小さい機構を含む一層小さな占有容積の
中で、パッケージの除熱をせねばならなくなった。同様
に、化合物半導体を使用する電子回路素子チップの開発
によって、パッケージは除熱によって素子温度を制御
し、従来より高温で作動する素子を保護することも要求
されるようになった。
【0003】チップからの熱をパッケージの外へ導くた
めに、パッケージは、チップと熱的に接続すると共にパ
ッケージ表面の近くに放熱面を有する熱伝導が良好な媒
体を有していることが多い。また、パッケージ自体の材
料を通じてのみ伝熱を行うパッケージもある。しかし、
パッケージから熱を放散するためには、外部ヒートシン
クを素子パッケージに取り付けねばならない。一般に、
ヒートシンク本体は比較的熱伝導度が高い金属などの材
料でできている。通常、ヒートシンクは素子パッケージ
表面に密着して置くための平坦面を最低1面有し、フィ
ン、ピン、などの熱エネルギーを周辺の大気中に放散す
る機構を備えることもできる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】効果をあげるために
は、ヒートシンクは、占有容積ができるだけ小さく、最
大の熱エネルギーを放散する必要がある。また、ヒート
シンクは素子パッケージに着脱容易であり、多種類で様
々な形状の素子パッケージに結合できることが望まし
い。組立工程において素子が多数使用される場合は、ヒ
ートシンクなどの組立を含めて組立工程が簡単であり、
自動化され、融通が利き、信頼性があることが、経済面
から必要とされる。ばねクリップによる取付が好ましい
が、それは取付が比較的迅速にでき、容易で、充分な圧
力を接触面に与えるので熱伝導がよく、また部品を破
壊、損傷することなく取り外せるからである。ばねに適
した材料は通常電氣伝導体であり、パッケージ上の入出
力端子が短絡することがあるので、ばねクリップによる
取付には好ましくない面もある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ヒート
シンク組立体を、電氣絶縁性の留め具を有するばねクリ
ップを使用して電子素子パッケージに取り付けて作るこ
とができる。一実施例では、クリップはばね素材からな
る細長い基本部を備え、基本部はヒートシンクの一面を
横切り、ヒートシンク上のピンの間とその周辺に位置す
る。絶縁性留め具は、ばねクリップの端に取り付けら
れ、ヒートシンクをパッケージに着脱可能に固定し一体
とする。
【0006】
【作用・効果】両者を一つの纏まった組立体として取り
扱うことができ、その結果、組立作業においてバラの部
品数と組立工程数が減少する。本発明の組立体は様々な
形態をとることができ、多種多様な組立作業において使
用できる。電気絶縁性の留め具を使用して、ヒートシン
クをパッケージに固定するので、従来の取付用クリップ
による入・出力端子間の短絡の恐れがなくなった。本発
明のその他の特徴、利点は、添付特許請求の範囲および
添付図面を参照し、説明する後述文から明らかになろ
う。
【0007】
【実施例】次に図について説明する。同じ数字は、同一
又は対応する部品を表わしており、電子素子パッケージ
(10)、ヒートシンク(20)、およびその固定に使用する取
付用帯金またはクランプ(30)を示す。パッケージ(10)
は、導電性の入・出力端子ピン(12)を有し、ピンは取付
面上にふつうは格子状に配列される。対向面(16)は伝熱
面である。
【0008】ヒートシンク(20)は、アルミニウム、アル
ミニウム合金、銅などの熱伝導性素材よりなる本体(22)
を備え、本体には略平坦な第1主要面(25)と対向面(27)
上に延びるフィン(23)を有する。好適な実施例において
は、望ましい実施例に於ては、フィン(23)は押出加工に
よって、又は本体(22)に平行溝を鋸引加工して、平行し
た開溝(24)の間へ形成される。フィン(23)は不連続でも
よい、すなわち、図8に示すように一直線に並べたピン
の列で形成してもよい。製造方法には関係なく、本体(2
2)は少なくとも複数の平行した溝(24)を有し、溝は本体
(22)の一端(28)から他端(29)まで延びる。
【0009】本発明の好適な実施例においては、組立体
(30)を使用し、ヒートシンク(20)をパッケージ(10)に取
り付ける。組立体(30)は、細長いばねクリップ本体部(3
1)および末端部(32)と(33)を有し、末端部は本体部(31)
の軸線とほぼ直角に同一方向に延びて、(34)の部分で逆
方向に湾曲して、ほぼC字型の器具となる。本体部(31)
は、鋼、アルミニウムなどのたわみ性があり、かつ弾力
性もある材料で作ることができる。
【0010】図5に示すように、本体部31はスロット(3
5)を有し、スロットはフィン(23)を差し込める大きさと
形状であり、帯部(36)を溝部((24))に合わせた位置とし
てフィンをはめ込む。末端部(32)、(33)は、相互に本体
(22)の反対側にある。好適な実施例においては、タブ(3
7)を各末端部に形成し、各タブには受け口(38)を設け
る。
【0011】留め具(40)は、プラスチックなどの絶縁材
料で形成し、本体部(31)の末端(32)、(33)にタブ(37)に
より着脱可能に取り付けるので、不注意でピン(12)に接
触しても、ピンどおしを電気的に接続することはない。
図4に示すように、留め具(40)はタブ(37)を差し込むた
めの受け口(41)を有し、その数、大きさ、形状はタブ受
け入れに適している。固定用腕部(42)は、図4に示すと
おり、留め具から延びて受け口(38)に入り留め具(40)を
タブ(37)に着脱可能に結合する。腕部(42)は、弾力があ
るので、受け口から外して留め具を本体部(31)から分離
することができる。各留め具(40)に保持用肩部(43)を形
成し、取付面(14)とかみ合わせ、パッケージ(10)とヒー
トシンクを一体として固定する。
【0012】組立体(30)を用いて、ヒートシンク(20)を
電子素子パッケージ(10)に取り付けるには、第1に留め
具(40)を本体部(31)に取り付ける。この取付は、タブ(3
7)を受け口41に差し込み、腕部42を受け口(38)に引っか
けて行うことができる。次に、フィン(23)をスロット(3
5)に差し込まれるように位置決めして、下位組立体(30)
をヒートシンク(20)の上に置く。記載実施例では、各下
位組立体(30)は横に内側に延びる肩部(43)を有する。素
子パッケージ(10)を、下位組立体(30)の内側に置き、ヒ
ートシンク(20)の面25と素子パッケージ(10)の伝熱面(1
6)を合わせる。留め具(40)を、両側からパッケージ(10)
に押しつけ、肩部(43)を面(14)に引っかけて接触させ、
組立体を結合し固定する。
【0013】素子パッケージ(10)、ヒートシンク本体(2
2)および組立体(30)は輸送、取引を経て、回路基板など
の単一体に組み立てることもできる。部品を一体として
固定することによって、バラの部品に関係する問題の多
くが取り除かれ、また、ヒートシンクを素子パッケージ
に取り付けることは非常に簡単で自動化することもでき
る。クランプの端を取付け具に固定するための様々の取
り合わせを工夫し、本発明の組立体を利用することがで
きる。
【0014】図6、7および8は、特にピン型フィン式
ヒートシンクに使用する本発明の他の実施例を示す。こ
の実施例では留め具(40)とばね1(31)よりなる組立体を
用いて、電子素子パッケージ(10)を、ヒートシンク(12
0)に取り付ける。ヒートシンク(120)は、基本的にはヒ
ートシンク(20)と同じであるが、ヒートシンク(20)の細
長いフィンがピンに変わっている。留め具(40)は、前述
のものと同じである。しかし、ばね本体(131)は、図6
に示すようにほぼL字型であり、その一端は受け口(138)
付きのタブ(137)を形成する。タブ(137)と受け口(138)
の構造はタブ(37)と受け口(38)と同じであり、前述と同
様の方法で受け口41に差し込み、留め具(40)のタブ42を
固定する。基本部133は本体1(31)から延びて、図7に示
すように、ピン(123)を差し込めるような大きさと形状
の受け口(139)を複数個有することが好ましい。ピン(12
3)に適合する大きさと形状の受け口(139)に、ピンを差
し込み、図7に示す位置で留め具(40)を保持し、パッケ
ージ(10)をヒートシンク(120)に取り付ける。
【0015】さらに、本発明の他の実施例を図9に示
す。ばねクリップ(231)は、折り曲がった形の線ばね
で、絶縁性留め具(240)はばねクリップ(231)上に直接形
成される。留め具(240)は、内側に突出する唇状部すな
わち保持用肩部(243)を含み、この肩部が取付面(14)と
かみ合い、素子パッケージ(10)とヒートシンク(20)を固
定する。留め具(240)は、成型処理などによって直接ク
リップ(231)上に形成することができ、また、別個に溝
などを付けた留め具(240)を作り、直接にクリップ(231)
に固定することもできる。
【0016】図9に示すように、クリップ(231)は留め
具(240)を支持する基本部(232)と一対の平行する腕部(2
33)とを形成する折れ曲がった細長い線ばねを含み、腕
部は基本部(232)から90゜曲がり次に裏側に曲がる。腕部
(233)の裏側に曲がる部分の端は接触脚(234)と相互に連
結する。組立体を一体として固定するために、接触脚(2
34)をヒートシンク(20)の一端に隣接する溝(24)に入れ
る。裏側に湾曲した腕部(233)に圧力をかけて肩部(243)
をパッケージ(10)の面(14)の端の下に動かす。圧力を緩
めると、裏側に湾曲した脚部(233)が広がった状態に戻
り、接触脚(234)を溝(24)にしっかりと入れ、一方肩部
(243)を面(14)に強く押しつけて、組立体全体を一体に
保持する。所望により、1個または複数個のクリップ(2
31)をヒートシンク(20)の対向端に設置できることは明
らかである。
【0017】また、本発明の別の実施例によれば、図10
に示すように、ばねクリップ(331)は折り曲げた線ばね
の形状であり、絶縁性の留め具(340)はばねクリップ(33
1)上に直接形成される。ばね(331)は、U字型の基本部
(332)と、それから延びる一対の腕状ばね部(333)を備え
る。留め具(340)は、取付面(14)にかみ合うように形成
された内側に突出した唇部すなわち保持用肩部(343)を
含み、素子パッケージ(10)とヒートシンク(20)を一体と
して固定する。留め具(340)は、成型処理などによって
クリップ(331)上に直接形成することができ、また留め
具(340)を直接クリップ(331)に取り付けるための溝など
のついたものを別に作ることもできる。
【0018】記載の実施例によれば、留め具(331)は、
一般に長方形で2つの主要面(341)と(342)を有する。面
(342)は内側でヒートシンクに面する。面(341)は外側で
ある。唇部(343)は面(342)の下端にある。縦溝(341a)と
(341b)は留め具(340)の対向端にあり、ばね(331)のU字
型基本部(332)の縦の部分が入り、横の台座部(341c)は
面(341)上にあり、ばね基本部(332)の横の部分を保持す
る。
【0019】図10に示すように、クリップ(331)は、
U字型基本部を形成する折れ曲がった細長い線ばねを含
み、基本部は留め具(340)を支持する横部(332b)と縦部
(332a)から延びる一対の腕状ばね部(333)を有する。各
腕状ばね部(333)は、基本部(332)の縦部(332a)から約90
゜の角度で延びる支柱(334)と支柱(334)から約90゜の角
度で下方に延びる腕状てこ部(335)を含み、腕状てこ部
(335)は基本部(332)の規定する面と本質的に平行であ
り、支柱(334)の長さに等しい距離だけずれている。さ
らに腕状てこ部(335)は、下方に傾斜して延びるので、
腕状てこ部(335)の2末端(335a)は互いに向き合って突
出する。腕状てこ部(335)の末端(335a)は、上方に折り
返した部分(335b)を具備することができ、その結果ばね
とフィン(23)との接触面積が増加する。
【0020】組立体を一体として固定するために、腕状
てこ部(335)を、ヒートシンク(20)の一端に隣接する溝
(24)に置く。支柱(334)と留め具(340)の頂部を、ヒート
シンク(20)の底面25の方向に押しつけ、肩部(343)を素
子パッケージ(10)の面(14)の下方に動かす。ばね(331)
がヒートシンク(20)の側面を下方に滑るので、腕状てこ
部(335)が溝(24)に押し付けられ、腕状てこ部(335)は支
柱(334)回りに強制的に回転させられ、ばね(331)にばね
荷重が発生する。唇部(343)が一度所定の場所に引っか
かると、ばね(331)にかかるばね荷重が組立体全部を一
体に保持する。所望により、1個または複数個のクリッ
プ(331)をヒートシンク(20)の対向端に設置できること
は明らかである。
【0021】以上本発明を特定の実施例について説明し
てきたが、明示し、記載した本発明の形態は、発明の原
理の説明とみなすべきである。組立体の構成要素は、外
の様々な形状と形態を採ることができ、また整理し直し
て本紙記載とは異なる形状、大きさのパッケージとヒー
トシンクを一体として固定することもできる。したがっ
て、詳細に明示し、記載した本発明の態様は例に過ぎな
いとみなすべきであること、および添付の特許請求範囲
の規定する本発明の精神と範囲を逸脱することなく、様
々に変更し、修正し、再構成できることを、理解すべき
である。
【0022】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例であるばねクランプ組立体に
よって、素子パッケージに固定したヒートシンクの平面
図である。
【図2】図1の組立体の正面図である。
【図3】図1の組立体の側面図である。
【図4】図2の組立体の線4ー4に沿った部分断面図で
ある。
【図5】図1の組立体の分解斜視図である。
【図6】他のばねクリップの形状の斜視図である。
【図7】図6に示したクリップを使用したヒートシンク
とパッケージの組立体の部分断面図である。
【図8】図6のクリップ、ヒートシンクおよびパッケー
ジ組立体の斜視図である。
【図9】本発明の第3の実施例である取付用クリップを
用いた組立体の分解斜視図である。
【図10】本発明の第4の実施例である取付用クリップ
を用いた組立体の分解斜視図である。
【符号の説明】
(10) 電子素子パッケージ (20) ヒートシンク (23) フィン (40) 留め具

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(a) 熱伝導性の素材よりなる本体を含む
    ヒートシンクであって、本体は第1側面と第2側面間に
    広がる少なくとも1つの平坦な第1主要面と、前記第1
    面の対向面である第2面とを有し、第2面は前記第1側
    面と第2側面間に延びる溝を少なくとも1個有するヒー
    トシンクと; (b) 前記ヒートシンクの前記第1主要面と熱伝導性の
    接触状態にある伝熱面と、前記伝熱面の対向面である取
    付面とを有する電子素子パッケージと; (c)(i) 前記溝の少なくとも1個の中に位置し、前記第
    1側面と第2側面間に広がるばね部材と; (ii) 前記ばね部材の末端に他と関係なく、着脱可能な
    形で取り付ける電気絶縁性の留め具であって、前記留め
    具の面が前記取付面とかみ合う留め具;とを具え、前記
    ヒートシンクを前記電子素子パッケージに結合する接合
    具;とを含む組立体。
  2. 【請求項2】ばね部材は導電性の鋼製ばねより構成され
    る請求項1の組立体。
  3. 【請求項3】ばね部材と留め具がそれぞれ対応する着脱
    可能な接合具を有し、それによって前記留め具と前記ば
    ね部材を着脱可能な形で結合する請求項1の組立体。
  4. 【請求項4】ばね部材が、本体部の軸線に実質上直角な
    同じ方向に延びてC字型の本体を形成する末端を有する
    細長い本体部を含み、C字型の一部が末端間で逆方向に
    湾曲する請求項1の組立体。
  5. 【請求項5】(a) 熱伝導性の素材よりなる本体を含む
    ヒートシンクであって、本体は第1側面と第2側面間に
    広がるほぼ平坦な第1主要面を少なくとも1面と、前記
    第1面の対向面である第2面とを有し、さらに前記第2
    主要面上に広がるピン型フィンを少なくとも1個有する
    ヒートシンクと; (b) 前記ヒートシンクの前記第1主要面と熱伝導性の
    接触状態にある伝熱面と前記伝熱面の対向面である取付
    面を有する封入箱を含む電子素子パッケージと; (c) 前記ヒートシンクを前記電子素子パッケージに結
    合する複数の接合具であって、各接合具がばね部材を含
    み、ばね部材は前記ばね部材に結合する電気絶縁性留め
    具と前記ばね部材の一端で前記ピン型フィンを差し込め
    る位置にある開口部を有し、開口部に前記ピン型フィン
    を差し込み前記留め具を前記取付面に固定して前記ヒー
    トシンクと前記ばね部材を結合する複数の接合具;を含
    む組立体。
  6. 【請求項6】ばね部材は導電性の鋼製ばねで構成される
    請求項5の組立体。
  7. 【請求項7】ばね部材と留め具がぞれぞれ対応する着脱
    可能な接合具を有し、この接合具で前記留め具を前記ば
    ね部材と結合する請求項5の組立体。
  8. 【請求項8】(a) 熱伝導性の素材よりなる本体を含む
    ヒートシンクであって、本体は第1側面と第2側面間に
    広がる略平坦な第1の主要面を少なくとも1面と、前記
    第1面の対向面である第2主要面とを有し、前記第2面
    は複数の溝を備え複数のフィンを形成するヒートシンク
    と; (b) 前記ヒートシンクの前記第1主要面と熱伝導性の
    接触状態にある伝熱面と前記伝熱面の対向面である取付
    面を有する封入箱を含む電子素子パッケージと; (c) 前記ヒートシンクを前記電子素子パッケージに結
    合する複数の接合具であって、各接合具がばね部材を含
    み、前記ばね部材上の溝穴の少なくとも1個に前記フィ
    ンの少なくとも1個を差込み、さらに前記ばね部材に取
    り付けた個々の電気絶縁性留め具の一面がばね部材によ
    って前記電子素子パッケージの取付面とかみ合う複数の
    接合具;を含む組立体。
  9. 【請求項9】フィンが整列したピンの列を含む請求項8
    の組立体。
  10. 【請求項10】(a) 前記ばね部材がヒートシンクの1
    側面を回って延び、前記ピンの少なくとも1本をはめ込
    む開口部を有し; (b) 前記ばね部材と前記留め具が、前記留め具を前記
    ばね部材に着脱可能に結合するのに有効な接合具を有す
    る、請求項9の組立体。
  11. 【請求項11】ばね部材が留め具を支持する基本部と一
    対の平行な腕部とを形成する折れ曲がった細長い線材本
    体を含み、腕部は基本部に対し約90゜曲がり、次に裏側
    に曲がって接触脚を形成し、接触脚が前記第2面の溝内
    にはまり、結合体を一体として固定する請求項9の組立
    体。
  12. 【請求項12】絶縁性留め具がばね部材に着脱可能に固
    定される請求項11の組立体。
  13. 【請求項13】ばね部材は留め具を捕らえて支持するU
    字型の基本部と、一対の平行な腕部とを形成する折れ曲
    がった細長い線材本体を含み、溝穴を形成する腕部は基
    本部に対して約90゜曲がり支柱を形成し、次に支柱に対
    し約90゜曲がり前記支柱を支点とし回転して一対の傾斜
    した腕状てこ部を形成し、この腕状てこ部が前記第2面
    の溝にはまり結合体を一体として固定する請求項8の組
    立体。
  14. 【請求項14】(a) 熱伝導性の素材よりなる本体を含
    むヒートシンクであって、本体は第1側面と第2側面間
    に広がる略平坦な第1主要面を少なくとも1面と、前記
    第1面の対向面である第2面とを有し、前記第2面は複
    数の溝を備え溝間に整列されたピンの列を形成するヒー
    トシンクと; (b) 前記ヒートシンクの前記第1主要面と熱伝導性の
    接触状態にある伝熱面と前記伝熱面の対向面である取付
    面と有する封入箱を含む電子素子パッケージと; (c) 前記ヒートシンクを前記電子素子パッケージに結
    合する接合具であって、前記フィンの少なくとも1個を
    その溝穴の少なくとも1個に差し込む前記ばね部材と、
    前記ばね部材の一端上にありその一面が前記電子素子パ
    ッケージの取付面とかみ合う留め具とを含み、前記ばね
    部材は前記留め具を支持する基本部と一対の平行な腕部
    とを形成する折れ曲がった細長い線材本体を含み、腕部
    は基本部に対して約90゜曲がり、次に裏側に曲がり接触
    脚を形成し、この接触脚が前記第2面の溝にはまり結合
    体を一体として固定する接合具;を含む組立体。
  15. 【請求項15】絶縁性留め具がばね部材に着脱可能に固
    定される請求項11の組立体。
  16. 【請求項16】(a) 熱伝導性の素材よりなる本体を含
    むヒートシンクであって、本体は第1側面と第2側面間
    に広がる実質的に平坦な第1主要面を少なくとも1面
    と、前記第1面の対向面である第2主要面とを有し、前
    記第2面は複数の溝を有し溝間に整列するピンの列を含
    む複数のフィンを形成するヒートシンクと; (b) 前記ヒートシンクの前記第1主要面と熱伝導性の
    接触状態にある伝熱面と前記伝熱面の対向面である取付
    面とを有する封入箱を含む電子素子パッケージと;(c)
    前記ヒートシンクを前記電子素子パッケージに結合す
    る接合具であって、前記フィンの少なくとも1個をその
    溝穴の少なくとも1個に差込む前記ばね部材と、前記ば
    ね部材の一端上にありその一面が前記電子素子パッケー
    ジの取付面とかみ合う留め具とを含み、前記ばね部材は
    前記留め具を捕らえ支持するU字型の基本部と一対の平
    行な腕部とを形成する折れ曲がった細長い線材本体を含
    み、前記溝穴を形成するこの腕部は基本部に対して約90
    ゜曲がり支柱を形成し、次に前記支柱に対し約90゜曲が
    り前記支柱を支点とし回転して一対の傾斜した腕状てこ
    部を形成し、この腕状てこ部が前記第2面の溝にはまり
    結合体を一体として固定する接合具;を含む組立体。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007035788A (ja) * 2005-07-25 2007-02-08 Toyoda Gosei Co Ltd Ledランプユニット
EP2400544A2 (en) 2010-06-25 2011-12-28 Mitsubishi Electric Corporation Fixture for assembling heat generating component and radiating component and heat sink assembly using the same
JP2015504240A (ja) * 2011-11-21 2015-02-05 トムソン ライセンシングThomson Licensing ヒートシンクを保持する留め具

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5594624A (en) * 1994-04-05 1997-01-14 Thermalloy, Inc. Strap spring for heat sink clip assembly
US5621244A (en) * 1994-05-16 1997-04-15 Lin; Shih-Jen Fin assembly for an integrated circuit
US5475564A (en) * 1994-12-20 1995-12-12 Chiou; Ming D. CPU heat sink holding-down device
US5600540A (en) * 1995-05-15 1997-02-04 Blomquist; Michael L. Heat sink and retainer for electronic integrated circuits
US5640305A (en) * 1995-06-07 1997-06-17 Thermalloy, Inc. Anchor for securing a heat sink to a printed circuit board
US5850691A (en) * 1995-07-20 1998-12-22 Dell Usa, L. P. Method for securing an electronic component to a pin grid array socket
US5617292A (en) * 1995-09-14 1997-04-01 International Electronic Research Corporation Two piece clip for heat dissipating assemblies
US5668348A (en) * 1995-10-02 1997-09-16 Lin; Chun-Sheng CPU dissipator mounting apparatus
US5602719A (en) * 1995-11-13 1997-02-11 Intel Corporation No handle zip socket
KR0181092B1 (ko) * 1996-04-30 1999-05-15 배순훈 전자 회로부품의 방열 장치
US5761041A (en) * 1996-06-25 1998-06-02 Sun Microsystems, Inc. Mechanical heat sink attachment
US5734556A (en) * 1996-06-26 1998-03-31 Sun Microsystems, Inc. Mechanical heat sink attachment having two pin headers and a spring clip
US5801452A (en) * 1996-10-25 1998-09-01 Micron Technology, Inc. Multi chip module including semiconductor wafer or dice, interconnect substrate, and alignment member
US6079486A (en) * 1997-02-27 2000-06-27 Aavid Thermal Technologies, Inc. Spring clip for attaching an electronic component to a heat sink and an assembly utilizing the same
US6401807B1 (en) 1997-04-03 2002-06-11 Silent Systems, Inc. Folded fin heat sink and fan attachment
US6061239A (en) * 1997-05-16 2000-05-09 Psc Computer Products Cam-type retainer clip for heat sinks for electronic integrated circuits
US5917700A (en) * 1997-09-16 1999-06-29 Lucent Technologies Inc Heat sink and attachment process for electronic components
US5909358A (en) * 1997-11-26 1999-06-01 Todd Engineering Sales, Inc. Snap-lock heat sink clip
US5969947A (en) 1997-12-17 1999-10-19 International Business Machines Corporation Integral design features for heatsink attach for electronic packages
US6219238B1 (en) * 1999-05-10 2001-04-17 International Business Machines Corporation Structure for removably attaching a heat sink to surface mount packages
US6222734B1 (en) * 1999-11-29 2001-04-24 Intel Corporation Clamping heat sinks to circuit boards over processors
EP1128432B1 (de) * 2000-02-24 2016-04-06 Infineon Technologies AG Befestigung von Halbleitermodulen an einem Kühlkörper
TW516799U (en) * 2000-06-17 2003-01-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Snap device of heat sink
US6496371B2 (en) 2001-03-30 2002-12-17 Intel Corporation Heat sink mounting method and apparatus
US20030064262A1 (en) * 2001-05-31 2003-04-03 Plug Power Inc. Method and apparatus for controlling a combined heat and power fuel cell system
US20030044662A1 (en) * 2001-08-31 2003-03-06 Plug Power Inc. Method and apparatus for thermal management in a fuel cell system
US7026065B2 (en) * 2001-08-31 2006-04-11 Plug Power Inc. Fuel cell system heat recovery
TW532516U (en) * 2002-04-18 2003-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Fastener for heat sink
TW590243U (en) * 2002-06-28 2004-06-01 Hon Hai Prec Components Co Ltd Lateral slide resisting structure for heat sink
TW537437U (en) * 2002-06-28 2003-06-11 Shuttle Inc CPU heat dissipating fastener
TW537438U (en) * 2002-06-28 2003-06-11 Shuttle Inc CPU heat dissipating device
US6788538B1 (en) * 2003-03-17 2004-09-07 Unisys Corporation Retention of heat sinks on electronic packages
TW200525338A (en) * 2004-01-29 2005-08-01 Asustek Comp Inc Fan fasten device and electrical apparatus thereof
JP2007177841A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Kokusan Denki Co Ltd コントロールユニット
US8063485B1 (en) 2008-06-27 2011-11-22 Advanced Thermal Solutions, Inc. Electronics package with integrated lugs for cooling attachment
CN101861080A (zh) * 2009-04-10 2010-10-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US8139361B2 (en) * 2009-12-16 2012-03-20 International Business Machines Corporation Apparatus and method for attaching selected components to a printed circuit board
US8611090B2 (en) 2010-09-09 2013-12-17 International Business Machines Corporation Electronic module with laterally-conducting heat distributor layer
US8766426B2 (en) * 2010-09-24 2014-07-01 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit packaging system with warpage control and method of manufacture thereof
US9401317B2 (en) 2011-01-26 2016-07-26 Aavid Thermalloy, Llc Heat sink mount and assembly
US8779585B2 (en) 2011-08-05 2014-07-15 International Business Machines Corporation Implementing enhanced thermal conductivity in stacked modules
US10624245B2 (en) * 2016-06-23 2020-04-14 Laird Technologies, Inc. Laser weldable brackets for attachment of heat sinks to board level shields
US10684086B2 (en) * 2017-07-19 2020-06-16 Craig D. Churchill Spent casing catch and release trap mechanism with clip
JP6673889B2 (ja) * 2017-10-31 2020-03-25 ファナック株式会社 電子装置
CN110838632B (zh) * 2018-08-17 2021-05-25 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件及其限位件
WO2021168728A1 (zh) * 2020-02-27 2021-09-02 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法和显示装置
CN113118720A (zh) * 2021-03-16 2021-07-16 江阴沐祥节能装饰工程有限公司 高倍散热器型材的模具制备工艺及加工出的型材

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1221308A (en) * 1967-11-10 1971-02-03 Mcmurdo Instr Company Ltd Improvements in or relating to fasteners
US4888637A (en) * 1988-01-15 1989-12-19 Chrysler Motors Corporation Multiple semiconductor heat sink/mounting assembly
US5282111A (en) * 1989-06-09 1994-01-25 Labinal Components And Systems, Inc. Thermal transfer plate and integrated circuit chip or other electrical component assemblies including such plate
US5068764A (en) * 1990-03-05 1991-11-26 Thermalloy Incorporated Electronic device package mounting assembly
JPH0625688Y2 (ja) * 1990-04-23 1994-07-06 旭光学工業株式会社 複数の板材の挟持構造
US5099550A (en) * 1990-11-05 1992-03-31 Mi Proprietary Clamp for attachment of a heat sink
DE9113009U1 (ja) * 1991-10-19 1993-02-18 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart, De
US5208731A (en) * 1992-01-17 1993-05-04 International Electronic Research Corporation Heat dissipating assembly
US5307239A (en) * 1992-10-08 1994-04-26 Unisys Corporation Electromechanical module with small footprint and post-solder attachable/removable heat sink frame
US5276585A (en) * 1992-11-16 1994-01-04 Thermalloy, Inc. Heat sink mounting apparatus
US5313099A (en) * 1993-03-04 1994-05-17 Square Head, Inc. Heat sink assembly for solid state devices

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007035788A (ja) * 2005-07-25 2007-02-08 Toyoda Gosei Co Ltd Ledランプユニット
EP2400544A2 (en) 2010-06-25 2011-12-28 Mitsubishi Electric Corporation Fixture for assembling heat generating component and radiating component and heat sink assembly using the same
JP2015504240A (ja) * 2011-11-21 2015-02-05 トムソン ライセンシングThomson Licensing ヒートシンクを保持する留め具
US9907208B2 (en) 2011-11-21 2018-02-27 Thomson Licensing Hold down for retaining a heat sink

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DE4436491A1 (de) 1995-05-18
CN1106898A (zh) 1995-08-16
KR950016477A (ko) 1995-06-17
GB2283781A (en) 1995-05-17
HK1006606A1 (en) 1999-03-05
GB9417579D0 (en) 1994-10-19
US5371652A (en) 1994-12-06

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