DE4436491A1 - Federklammeranordnung mit elektrisch isolierendem Schuh - Google Patents

Federklammeranordnung mit elektrisch isolierendem Schuh

Info

Publication number
DE4436491A1
DE4436491A1 DE4436491A DE4436491A DE4436491A1 DE 4436491 A1 DE4436491 A1 DE 4436491A1 DE 4436491 A DE4436491 A DE 4436491A DE 4436491 A DE4436491 A DE 4436491A DE 4436491 A1 DE4436491 A1 DE 4436491A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
spring member
shoe
heat dissipation
combination
electronic device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE4436491A
Other languages
English (en)
Inventor
Donald L Clemens
Keith Mandell
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Thermalloy Inc
Original Assignee
Thermalloy Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Thermalloy Inc filed Critical Thermalloy Inc
Publication of DE4436491A1 publication Critical patent/DE4436491A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Si­ chern oder Festlegen elektronischer Komponenten an Wärme­ senken oder Wärmeableitmitteln zur Verteilung thermischer Energie. Insbesondere bezieht sich die Erfindung auf eine Anordnung aus Federklammern oder Federklemmen mit Iso­ lierschuhelementen und einer Wärmesenke zum Befestigen oder Festlegen der Wärmesenke an und in thermischer Ver­ bindung mit einer elektronischen Vorrichtungspackung.
Die Fortschritte auf dem Gebiet der mikroelektronischen Technologie haben die Tendenz, Chips zu entwickeln, die weniger körperlichen Raum einnehmen, aber mehr elektroni­ sche Funktionen ausführen. Konventionellerweise sind die Chips sozusagen verpackt zur Verwendung in Gehäusen, wel­ che das Chip gegenüber seiner Umgebung schützen und Mit­ tel vorsehen für die Eingangs/Ausgangsverbindung zwischen dem Chip und einer externen Schaltung, wobei dies durch Sockel- oder Steckverbindungen oder Lötverbindungen ge­ schieht zu einer Schaltungsplatte oder gedruckten Schal­ tung oder dergleichen hin. Die Miniaturisierung hat die Erzeugung von mehr Wärme in einem kleineren körperlichen Raum zur Folge, wobei weniger Struktur für die Übertra­ gung der Wärme von der Packung (von dem Gehäuse) zur Ver­ fügung steht. In ähnlicher Weise führt die Entwicklung von elektronischen Schaltungsvorrichtungschips unter Ver­ wendung von Verbindungs- oder Compound-Halbleitern zu ei­ ner weiteren Expansion der Packungserfordernisse, um die Vorrichtungstemperaturen durch Wärmeverteilung für Vor­ richtungen zu steuern, die bei höheren Temperaturen ar­ beiten.
Um die Wärme vom Chip zum Äußeren der Packung hin zu lei­ ten, verwenden viele Vorrichtungspackungen ein Transfer oder Übertragungsmedium mit einer hohen thermischen Leit­ fähigkeit, welches in thermischer Verbindung mit dem Chip steht und eine Verteilungsoberfläche benachbart zu der Oberfläche der Packung besitzt. Andere Packungen leiten die Wärme einfach durch das Material der Packung selbst. Um jedoch die Wärme von der Packung zu verteilen oder wegzuleiten, muß eine externe Wärmefalle oder Wärmesenke oder auch Wärmeableitvorrichtung vorgesehen sein und an der Vorrichtungspackung angebracht werden. Typischerweise ist die Wärmesenke ein Materialkörper, wie beispielsweise Metall mit einer relativ hohen thermischen Leitfähigkeit. Die Wärmesenke besitzt üblicherweise mindestens eine flache Oberfläche zur Positionierung benachbart zu einer Fläche oder Stirnfläche der Vorrichtungspackung und die Senke kann Flossen, Stifte oder andere Strukturen aufwei­ sen, um die thermische Energie in die umgebende Atmo­ sphäre abzugeben.
Um effektiv zu sein, muß die Wärmesenke so wenig Raum wie möglich einnehmen, während gleichzeitig maximale Mengen thermischer Energie verteilt oder abgegeben werden. Es ist ferner zweckmäßig, daß die Wärmesenke ohne weiteres an der Vorrichtungspackung anbringbar und entfernbar ist und daß die Senke ferner geeignet ist für die Verbindung mit einer großen Anzahl unterschiedlicher Vorrichtungs­ packungsstile und -formen. Wenn große Anzahl von Vorrich­ tungen in einem Anordnungs- oder Zusammenbauprozeß ver­ wendet werden, so fordert die Wirtschaftlichkeit, daß der Zusammenbauvorgang einschließlich der Anbringung der Wär­ mesenken usw. einfach, automatisch, leicht anpaßbar und zuverlässig verläuft. Die Anbringung durch Federclips ist bevorzugt, weil es sich hier um ein relativ schnelles und leichtes Verfahren handelt, wobei gute Wärmeübertragungs­ kontaktdrücke vorgesehen sind und die Zerlegung ohne Zer­ störung oder Schädigung irgendeiner der Komponenten er­ folgt. Oftmals ist dieses Verfahren unerwünscht, weil gu­ te Federmaterialien normalerweise elektrische Leiter sind und elektrische Kurzschlüsse hervorrufen können zwischen den Eingangs/Ausgangsklemmen an der Packung.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Wärmesenkenan­ ordnung vorgesehen, in der Federclips mit elektrisch iso­ lierten Schuhen ausgestattet sind und die Verwendung zur Anbringung einer Wärmesenke an einer elektronischen Vor­ richtungspackung vorgesehen ist. Gemäß einem Ausführungs­ beispiel weist das Clip einen langgestreckten Basisteil aus Federmaterial auf, der eine Oberfläche der Wärmesenke traversiert und in und um die Stifte an der Wärmesenke herum positioniert ist. Die Isolierschuhe sind an den En­ den des Federclips angebracht und sie werden verwendet zur entfernbaren Befestigung der Wärmesenke und der Pac­ kung miteinander, so daß sie als eine vollständige Suban­ ordnung gehandhabt werden können, auf welche Weise die Anzahl loser Teile und Anordnungsschritte in Zusammenbau­ vorgängen reduziert werden können. Die Kombination der Erfindung kann unterschiedliche Formen haben und ist ge­ eignet zur Verwendung bei den unterschiedlichsten Zusam­ menbauvorgänge. Durch die Verwendung elektrisch isolie­ render Schuhe zur Befestigung der Wärmesenke an der Vor­ richtungspackung wird die Möglichkeit eines Kurzschlusses an Eingangs/Ausgangsklemmen mit dem Befestigungsclip eli­ miniert.
Weitere Vorteile, Ziele und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung von Ausführungsbeispie­ len anhand der Zeichnung; in der Zeichnung zeigt:
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Wärmesenke befestigt an einer Vorrichtungspackung mit einem Ausführungs­ beispiel der erfindungsgemäßen Federklemmanord­ nung;
Fig. 2 eine Vorderansicht der Anordnung gemäß Fig. 1;
Fig. 3 eine Seitenansicht der Anordnung gemäß Fig. 1;
Fig. 4 einen Teilschnitt der Anordnung der Fig. 2 längs Linie 4-4;
Fig. 5 eine Explosionsansicht der Anordnung der Fig. 1;
Fig. 6 eine perspektivische Ansicht einer alternativen Federclipkonstruktion;
Fig. 7 eine Teilschnittansicht einer Wärmesenke und einer Packungsanordnung unter Verwendung des in Fig. 6 gezeigten Clips;
Fig. 8 eine perspektivische Ansicht des Clips, der Wärme­ senke und der Packungsanordnung der Fig. 6;
Fig. 9 eine Explosionsansicht der Anordnung gemäß einem alternativen erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel des Befestigungsclips; und
Fig. 10 eine Explosionsansicht einer Anordnung gemäß der Erfindung unter Verwendung eines vierten alterna­ tiven Ausführungsbeispiels der Befestigungs- oder Anbringungsclips.
Es sei nunmehr auf die Zeichnung Bezug genommen, wo die gleichen Bezugszeichen zur Bezeichnung entsprechender Teile verwendet werden. Im einzelnen erkennt man eine elektronische Vorrichtungspackung 10, eine Wärmesenke (Wärmeableitmittel) 20 und einen Befestigungsstreifen oder eine Klammerunteranordnung 30, die daran befestigt ist. Die Packung (das Bauelement) 10 besitzt leitende Eingangs/Ausgangsanschlußstifte 12 an einer Befestigungs­ stirnfläche oder Befestigungsfläche 14, und zwar in einer typischen Stiftgitteranordnung. Die entgegengesetzt lie­ gende Stirnfläche oder Fläche 16 wird hier als eine Wär­ meübertragungsfläche oder Stirnfläche bezeichnet. Die Wärmeableitmittel oder die Wärmesenke 20 weisen einen Körper 22 aus thermisch leitendem Material, wie bei­ spielsweise Aluminium, eine Aluminiumlegierung, Kupfer oder dergleichen auf, und zwar mit einer im wesentlichen flachen ersten Hauptoberfläche oder Hauptstirnfläche 25 sowie Flossen 23, die sich von an der entgegengesetzt liegenden Stirnfläche 27 aus erstrecken. In dem bevorzug­ ten Ausführungsbeispiel sind die Flossen zwischen paral­ lelen offenen Nuten 24 gebildet, und zwar durch Extrusion oder durch Sägen von parallelen Nuten in dem Körper 22. Die Flossen 23 können diskontinuierlich sein, d. h. sie können durch Reihen von ausgerichteten Stiften, wie es in Fig. 8 gezeigt ist, geformt sein. Unabhängig vom Herstel­ lungsverfahren besitzt der Körper 22 mindestens eine Vielzahl von parallelen Nuten oder Kanälen 24, die sich von einem Ende 28 zum entgegengesetzten Ende 29 des Wär­ mesenkenkörpers 22 erstrecken.
In dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung wird die Anordnung 30 dazu verwendet, um die Wärmesenke 20 an der Packung 10 anzubringen oder zu befestigen. Die Anord­ nung 30 besitzt einen langgestreckten Federclipkörperteil 31 mit Endteilen 32 und 33, die sich in der gleichen Richtung im wesentlichen senkrecht zur Achse des Körper­ teils 31 erstrecken, um eine im ganzen C-förmige Vorrich­ tung zu definieren, die bei 34 zurückgebogen ist. Der Körperteil 31 kann aus irgendeinem geeigneten Material geformt sein, welches flexibel ist, vorzugsweise aber auch elastisch wie beispielsweise Stahl, Aluminium oder dergleichen.
Wie in Fig. 5 gezeigt, besitzt der Körperteil 31 Schlitze 35 von einer Größe und Form zur Aufnahme der Flossen oder Flügel 23 darinnen, wobei Bänder oder Streifen 36 in Nu­ ten 24 positioniert sind. Die Endteile 32, 33 sind auf entgegengesetzten Seiten des Körpers 22 positioniert. In dem bevorzugten Ausführungsbeispiel sind Ansätze 37 an jedem der Endteile ausgeformt und jeder Ansatz 37 besitzt darinnen ausgebildet einen Sockel 38.
Aus Isoliermaterial, wie beispielsweise Kunststoffplastik oder dergleichen geformte Schuhe sind lösbar an den Enden 32, 33 durch Ansätze oder Befestigungsmittel 37 derart verbunden, daß ein unbeabsichtigter Kontakt mit den Stif­ ten 12 keine elektrische Verbindung der Stifte bewirkt. Wie in Fig. 4 gezeigt, haben die Schuhe 40 Sockel oder Aufnahmemittel 41 in einer Zahl, Größe und Form zur Auf­ nahme der Ansätze 37 darinnen. Verriegelungsarme 42 er­ strecken sich von den Schuhen in die Sockel 38, um die Schuhe 40 in lösbarer Weise mit den Ansätzen 37 zu ver­ binden. Die Arme 42 sind elastisch, so daß sie aus den Sockeln heraus ausgelenkt werden können, um die Trennung des Schuhs vom Körperteil 31 zu bewirken. Eine Halte­ schulter 43 ist an jedem Schuh 40 ausgebildet, und zwar zum Eingriff mit der Befestigungsfläche 14 und zur Fest­ legung bzw. Sicherung der Packung 10 an der Wärmesenke miteinander.
Die Anbringung der Wärmesenke 20 an einer elektronischen Vorrichtungspackung 10 unter Verwendung der Unteranord­ nung 30 wird dadurch erreicht, daß man zuerst die Schuhe 40 am Körperteil 31 anbringt. Die Anbringung oder Befe­ stigung kann erreicht werden durch Einsetzen der Ansätze 37 in die Sockel oder Aufnahmemittel 41, und zwar insbe­ sondere so weit, bis die Arme 42 in die Sockel 38 ein­ schnappen. Als nächstes wird die Unteranordnung 30 über der Wärmesenke 20 angeordnet, wobei die Flossen oder Arme 23 zur Erstreckung durch Schlitze 35 ausgerichtet sind. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel besitzt jede Un­ teranordnung 30 eine sich seitlich nach innen erstrec­ kende Schulter 43. Die Vorrichtungspackung 10 wird inner­ halb der Unteranordnung 30 positioniert, wobei die Stirn­ fläche 25 der Wärmesenke 20 benachbart zur Wärmeübertra­ gungsstirnfläche 16 der Vorrichtungspackung 10 angeordnet ist. Die Anordnung wird dadurch befestigt, daß man die Schuhe 40 um die Packung 10 herum drückt oder zwängt, bis die Schultern 43 in Kontakt mit der Stirnfläche 14 schnappen.
Man erkennt, daß die Vorrichtungspackung 10, der Wärme­ senkenkörper 22 und die Unteranordnung 30 auf einer Schaltungsplatte oder einer gedruckten Schaltungsplatte oder dergleichen als eine einzige Einheit zum Versand kommen können, gehandhabt werden können und zusammenge­ baut werden können. Durch Festlegung der Teile miteinan­ der können viele Probleme, die im Zusammenhang mit losen Teilen auftreten, eliminiert werden und die Anbringung der Wärmesenke an der Vorrichtungspackung ist viel einfa­ cher und kann sogar automatisiert werden.
Verschiedene andere Anordnungen zur Festlegung der Enden der Klammer oder der Klemmittel an der Befestigungsvor­ richtung können vorgesehen sein, um die Subanordnung der Erfindung auszunutzen. Die Fig. 6, 7 und 8 veranschauli­ chen ein alternatives Ausführungsbeispiel der Erfindung, welches besonders geeignet ist, zur Verwendung mit Wärme­ senken der Stiftflossenbauart. Bei diesem Ausführungsbei­ spiel ist die elektronische Vorrichtungspackung 10 an der Wärmesenke 120 durch eine Subanordnung aus Schuhen 40 und Federn 131 befestigt oder angebracht. Die Wärmesenke 120 ist im wesentlichen die gleiche wie die Wärmesenke 20 mit der Ausnahme, daß die langgestreckten Flossen der Wärme­ senke 20 in Stifte 123 geformt sind. Die Schuhe 40 können identisch zu den oben beschriebenen sein. Die Federkörper 131 sind jedoch, wie in Fig. 6 gezeigt, im allgemeinen L- förmig, wobei ein Ende einen Ansatz oder Verriegelungs­ mittel 137 mit einem Sockel (138) oder Sockelmitteln (insbesondere eine Ausnehmung) darinnen bilden. Die An­ sätze 137 und der Sockel 138 sind in ihrer Konstruktion identisch zu den Ansätzen 37 und 38 und verriegeln im Sockel 41 und dem Verriegelungsansatz 42 der Schuhe 40 in der gleichen Weise wie dies oben beschrieben wurde. Im einzelnen steht also, wie in den Fig. 4 und 7 gezeigt, einer als Rastmittel zu bezeichnender Ansatz 42 und vor­ zugsweise einstückig mit dem aus Kunststoff bestehenden Schuh 40 ausgebildet ist, in Eingriff mit einer Öffnung 138 bzw. 38. Der Basisteil 133 erstreckt sich vom Körper 131 und besitzt vorzugsweise eine Vielzahl von Sockeln oder Rastmitteln 139, und zwar von einer Größe und Form geeignet zur Aufnahme von Stiften 123 darinnen, wie dies in Fig. 7 gezeigt ist. Die Sockel 139 sind von einer Größe und Form, um die Stifte 123 herum zu passen und um in Eingriff zu kommen mit den Stiften und um den Schuh 40 in der in Fig. 7 gezeigten Position zu halten, um die Packung 10 an der Wärmesenke 120 anzubringen.
Ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in Fig. 9 dargestellt, wo die Federclips 231 in der Form von gefalteten oder umgebogenen Drahtfedern ausgebildet sind, und wobei die Isolierschuhe 140 direkt an den Federclips 231 ausgebildet oder ausgeformt sind. Die Schuhe 240 wei­ sen eine nach innen vorspringende Lippe oder Halteschul­ ter 243 auf, und zwar ausgebildet oder ausgeformt zum Eingriff mit der Befestigungsstirnfläche 14 und zur Befe­ stigung von Vorrichtungspackung 10 und Wärmesenke 20 mit­ einander. Der Schuh 240 kann direkt auf dem Clip 231 aus­ gebildet sein, und zwar durch Formen, zum Beispiel Spritzgießen oder dergleichen, oder aber er kann indivi­ duell ausgeformt sein mit Nuten oder dergleichen, die ge­ statten, daß die Schuhe 240 direkt an den Clips 231 befe­ stigt werden.
Wie in Fig. 9 gezeigt, weist das Clip 231 eine langge­ streckte Drahtfeder auf, die derart gebogen bzw. gefaltet ist, daß ein Basisteil 232 gebildet wird, der den Schuh 240 trägt und wobei ferner ein Paar von parallelen Armen 233 um ungefähr 90° zur Basis 232 gefaltet und sodann wieder zurückgefaltet sind. Die Enden der zurückgefalte­ ten oder gebogenen Teile der Arme 233 sind durch den Kon­ taktfuß 234 verbunden. Um die Anordnung miteinander zu befestigen oder festzulegen, ist der Kontaktfuß 234 in der Nut 24 benachbart zu einer Kante der Wärmesenke 20 positioniert. Die nach hinten gebogenen Arme 233 werden zusammengedrückt, um zu gestatten, daß sich die Schulter 243 unter die Kante der Oberfläche 14 der Vorrichtungs­ packung 10 bewegt. Bei Freigabe kehren diese umgekehrt gebogenen Arme 233 in den Ausdehnungszustand zurück und drücken den Kontaktfuß 234 in die Nut 24, während die Schulter 243 gegen die Stirnfläche 14 gedrückt wird, um die gesamte Anordnung zusammenzuhalten. Offensichtlich kann, wenn gewünscht, eine oder mehrere Clips 231 auf entgegengesetzten Kanten der Wärmesenke 20 angeordnet werden.
In einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung gemäß Fig. 10 sind die Federclips 331 in der Form von gefalte­ ten oder gebogenen Drahtfedern vorgesehen und die Iso­ lierschuhe 340 sind direkt auf den Federclips 331 ausge­ formt. Die Federn 331 umfassen eine U-förmige Basis 332 und ein Paar von sich von dort aus erstreckenden Federar­ men 333. Die Schuhe 340 weisen eine nach innen ragende Lippe oder Halteschulter 343 auf, und zwar ausgebildet zum Eingriff mit der Befestigungsstirnfläche 14 und zur Befestigung von Vorrichtungspackung 10 und Wärmesenke 20 miteinander. Der Schuh 340 kann direkt auf dem Clip 331 ausgeformt sein, und zwar durch Formen oder dergleichen, oder aber er kann individuell ausgeformt werden mit Nuten oder dergleichen, die gestatten, daß die Schuhe 340 di­ rekt auf den Clips 331 befestigt oder festgelegt werden.
In dem dargestellten Ausführungsbeispiel hat der Schuh 331 eine im ganzen rechteckige Form und weist zwei Haupt­ oberflächen 341 und 342 auf. Die Oberfläche 342 weist nach innen zur Wärmesenke hin. Die Oberfläche 341 weist nach außen. Die Lippe 343 ist an der unteren Kante der Oberfläche 342 positioniert. Vertikalnuten 341a und 341b sind an entgegengesetzt liegenden Kanten des Schuhs 340 vorgesehen, und zwar zur Aufnahme von Vertikalteilen der U-förmigen Basis 332 der Feder 331 und ein Sitz 341c ist auf der Oberfläche 341 vorgesehen, um den Horizontalteil der Federbasis 332 zu halten.
Wie in Fig. 10 gezeigt, weist das Clipteil 331 eine lang­ gestreckte Drahtfeder auf, die zur Bildung einer U- förmigen Basis 332 gefaltet oder gebogen ist, die einen Horizontalteil 332b, der den Schuh 340 trägt und ein Paar von Federarmen 333, die sich von Vertikalteilen 332a aus erstrecken aufweist. Jeder Federarm 333 weist einen La­ ger- oder Schwenkpunkt 334 auf, der sich von dem Verti­ kalteil 332a der Basis 332 aus erstreckt, und zwar unter einem Winkel von annähernd 90° und ferner ist ein Hebel­ arm 335 vorgesehen, der sich von dem Schwenkpunkt (oder Hebelarm) 334 aus nach unten erstreckt, und zwar unter annähernd 90°, so daß die Hebelarme 335 im wesentlichen parallel zu der Ebene verlaufen, die durch die Basis 332 definiert ist, und zwar versetzt um einen Abstand gleich der Länge des Anlenk- oder Lagerpunktes (Hebelarms) 334. Zudem erstrecken sich Hebelarme 335 nach unten in einer geneigten Art und Weise derart, daß die Enden 335a der Hebelarme 335 aufeinanderzuragen. Die Enden 335a der He­ belarme 335 können mit nach oben gewendeten oder geboge­ nen Teilen 335b ausgestattet sein, um die Kontaktfläche zwischen der Feder und den Flossen oder Armen 23 zu erhö­ hen.
Zur Verbindung der Anordnung untereinander sind die He­ belarme 335 in der Nut 24 benachbart zu einer Kante der Wärmesenke 20 positioniert. Die Hebelarme 334 und die Oberseite des Schuhs 340 werden zur Basis 25 der Wärme­ senke 20 hin gedrückt oder bewegt, um zu gestatten, daß die Schulter 343 sich unter die Kante der Oberfläche 14 der Vorrichtungspackung 10 bewegt. Wenn die Feder 331 die Seite der Wärmesenke 20 hinuntergleitet, so werden die Hebelarme 335 gegen Nuten 24 gedrückt, wodurch die Hebel­ arme 335 zur Drehung um die Schwenkpunkte (Hebelarme) 334 gezwungen werden, was eine Federbelastung an der Feder 231 hervorruft. Sobald die Lippe 343 in ihren Platz ein­ geschnappt ist, hält die Federbelastung an der Feder 231 die gesamte Anordnung zusammen. Offensichtlich kann ein Clip 231 oder mehrere Clips 231 auf entgegengesetzten Seiten der Wärmesenke, wenn gewünscht, angeordnet werden.
Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind dem Fachmann gegeben.
Zusammenfassend sieht die Erfindung folgendes vor:
Eine Federklammer mit einer Isolierschuhanordnung wird dazu verwendet, um eine mit Kühlrippen oder Kühlstiften oder dergleichen versehene Klammerableitvorrichtung (Wärmesenke) an einer elektronischen Vorrichtung bzw. ei­ ne elektronische Vorrichtungspackung zu befestigen. Der Federklammerkörper paßt zwischen oder um Flossen oder Stifte herum, die sich von einer Stirnfläche der Wärme­ senke aus erstrecken und der Klammerkörper trägt einen Isolationsschuh, der um die Kante der Vorrichtungspackung herum paßt und eine Lippe aufweist, die mit entgegenge­ setzt liegenden Stirnflächen der Vorrichtungspackung in Eingriff kommt, um die Vorrichtungspackung und die Wärme­ senke in entgegenseitigem Kontakt zu drücken.

Claims (16)

1. Eine Kombination, die folgendes aufweist:
  • (a) Wärmeableitmittel (20) mit einem Körper aus thermisch leitendem Material mit mindestens einer im wesentlichen flachen ersten Hauptoberfläche, die sich zwischen ersten und zweiten Seiten davon er­ streckt und mit einer zweiten Stirnfläche, die ent­ gegengesetzt zur ersten Stirnfläche angeordnet ist und mindestens eine Nut aufweist, die sich zwischen den ersten und zweiten Seiten erstreckt;
  • (b) eine elektronische Vorrichtungspackung (10) mit einer Wärmeübertragungsfläche oder Stirnfläche in thermisch leitendem Kontakt mit der erwähnten ersten Hauptoberfläche oder Stirnfläche an den Wärmeableit­ mitteln (20) und mit einer Befestigungsfläche oder Stirnfläche entgegengesetzt zu der Wärmeübertra­ gungsoberfläche;
  • (c) Verbindungsmittel zum Verbinden der Wärmeableit­ mittel (20) mit der elektronischen Vorrichtungs­ packung, wobei folgendes vorgesehen ist:
  • (i) ein Federglied (31) positioniert in der erwähnten mindestens einen Nut und sich erstreckend zwischen den ersten und zweiten Seiten; und
  • (ii) elektrisch isolierende Schuhe (40) unab­ hängig und entfernbar angebracht an den Enden des Federglieds, wobei eine Ober­ fläche an jedem Schuh mit der Befesti­ gungsstirnfläche in Eingriff kommt.
2. Kombination nach Anspruch 1, wobei das Federglied aus einem elektrisch leitenden Federstahl aufgebaut ist.
3. Kombination nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Feder­ glied und die Schuhe jeweils entsprechende lösbare Verbindungsmittel daran aufweisen zum lösbaren Ver­ binden der Schuhe mit dem Federglied.
4. Kombination nach einem der vorhergehenden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß das Federglied einen langgestreckten Kör­ perteil aufweist, und zwar mit Endteilen, die sich in der gleichen. Richtung erstrecken im wesentlichen senkrecht zur Achse des Körperteils zur Definition eines C-förmigen Körpers, der umgekehrt zwischen den Enden gebogen ist.
5. Eine Kombination, die folgendes aufweist:
  • (a) Wärmeableitmittel, die einen Körper aus ther­ misch leitenden Material aufweisen mit mindestens einer im wesentlichen flachen ersten Hauptoberflä­ che, die sich zwischen den ersten und zweiten Seiten erstreckt und mit einer zweiten Hauptoberfläche an­ geordnet entgegengesetzt zu der ersten Hauptoberflä­ che und mindestens einer Stiftflosse oder einem Kühlstift, der sich von der zweiten Hauptoberfläche aus erstreckt;
  • (b) eine elektronische Vorrichtungspackung, die eine Umhüllung aufweist mit einer wärmeleitenden Stirn­ fläche oder Fläche in thermisch leitendem Kontakt mit der ersten Hauptoberfläche der Wärmeableitmittel und mit einer Befestigungsfläche entgegengesetzt zu der wärmeleitenden Fläche oder Stirnfläche; und (c) eine Vielzahl von Verbindungsmitteln, welche die Wärmeableitmittel (10) mit der elektronischen Vor­ richtungspackung verbinden und wobei jedes der Ver­ bindungsmittel ein Federglied aufweist mit einem elektrisch isolierenden Schuh, verbunden mit dem Fe­ derglied und mit einer Öffnung oder Apertur in einem Ende des Federglieds, und zwar positioniert mit der Stiftflosse eingesetzt darin zur Verbindung der Wär­ meableitmittel mit dem Federglied, wobei der Schuh mit der Befestigungsstirnfläche oder Fläche in Ein­ griff steht.
6. Die Kombination nach Anspruch 5, wobei das Federglied aus elektrisch leitendem Federstahl aufgebaut ist.
7. Die Kombination nach einem oder mehreren der vorher­ gehenden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Federglied und der Schuh jeweils entsprechende lösbare Verbindungsmit­ tel aufweisen, die den Schuh mit dem Federglied ver­ binden.
8. Eine Kombination, die folgendes aufweist:
  • (a) eine Wärmesenke oder Wärmeableitmittel, die ei­ nen Körper aus thermisch leitendem Material aufwei­ sen, und zwar mit mindestens einer ersten flachen ersten Hauptoberfläche, die sich zwischen ersten und zweiten Seiten erstreckt und mit einer zweiten Hauptoberfläche angeordnet entgegengesetzt zu der ersten Fläche, und zwar mit einer Vielzahl von Nuten in der zweiten Fläche, die eine Vielzahl von Flossen dazwischen bilden;
  • (b) eine elektronische Vorrichtungspackung, die eine Umhüllung oder Umschließung aufweist mit einer wär­ meleitenden Stirnfläche und thermisch leitendem Kon­ takt mit der ersten Hauptoberfläche der Wärmeableit­ mittel und mit einer Befestigungsfläche entgegenge­ setzt zu der leitenden Fläche; und
  • (c) eine Vielzahl von Verbindungsmitteln, welche die Wärmeableitmittel mit der elektronischen Vorrich­ tungspackung verbinden, wobei jedes der Verbindungs­ mittel vorzugsweise ein Federglied aufweist, und zwar mit mindestens einem Schlitz in dem Federglied zur Aufnahme von mindestens einem Teil von einer der Flossen darinnen, und mit einem individuellen elek­ trisch isolierenden Schuh, angeordnet auf und getra­ gen durch das Federglied, und zwar mit einer Ober­ fläche, die in Eingriff steht mit der Befestigungs­ oberfläche der elektronischen Vorrichtungspackung.
9. Die Kombination nach einem oder mehreren der vorher­ gehenden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 8, wobei die Flossen oder Arme eine Reihe von ausge­ richteten Stiften aufweisen.
10. Die Kombination nach einem oder mehreren der vorher­ gehenden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 9, wobei
  • (a) das Federglied sich um eine der Seiten der Wär­ meableitmittel herum erstreckt und eine Öffnung be­ sitzt, die um mindestens einen der Stifte herum paßt; und
  • (b) wobei das Federglied und der Schuh zusammenar­ beitende Verbindungsmittel aufweisen, die in lösba­ rer Weise den Schuh mit dem Federglied verbinden.
11. Die Kombination nach einem oder mehreren der vorher­ gehenden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 9, wobei das Federglied einen langgestreckten Draht­ körper aufweist, der gefaltet oder umgebogen ist, um einen Basisteil zu bilden, der den Schuh trägt, wo­ bei ein Paar von parallelen Armen umgefaltet oder umgebogen ist, und zwar um ungefähr 90° gegenüber dem Basisteil und worauf dann eine Umkehr- oder Rückwärtsfaltung vorgesehen ist zur Definition ei­ nes Kontaktfußes, der in eine Nut oder dergleichen in der zweiten Stirnfläche paßt, um die Kombination miteinander zu befestigen.
12. Kombination nach Anspruch 11, wobei der Isolierschuh lösbar am Federglied befestigt ist.
13. Die Kombination nach einem oder mehreren der vorher­ gehenden Ansprüche, insbesondere nach Anspruch 8, wobei das Federglied einen langgestreckten Drahtkör­ per aufweist, der zur Bildung eines U-förmigen Ba­ sisteils gefaltet oder umgebogen ist, der den Schuh einfängt und trägt, wobei ferner ein Paar von paral­ lelen Armen vorgesehen ist, die den erwähnten Schlitz bilden, und zwar gefaltet um ungefähr 90° gegenüber dem Basisteil zur Definition eines Lager­ punktes und sodann gefaltet um ungefähr 90° gegen­ über dem Lagerpunkt und drehbar um den Lagerpunkt zur Definition eines Paares von geneigten Hebelar­ men, die in eine Nut in der zweiten Stirnfläche oder Fläche passen, um die Kombination zusammen zu befe­ stigen.
14. Eine Kombination oder ein elektrisches Bauteil, das folgendes aufweist:
  • (a) Wärmeableitmittel, die einen Körper aus ther­ misch leitendem Material aufweisen mit mindestens einer im wesentlichen flachen ersten Hauptoberflä­ che, die sich zwischen ersten und zweiten Seiten er­ streckt und mit einer zweiten Hauptoberfläche entge­ gengesetzt angeordnet zu der ersten Fläche mit einer Vielzahl von Nuten in der zweiten Fläche zur Bildung von Reihen von ausgerichteten Stiften dazwischen;
  • (b) eine elektronische Vorrichtungspackung, die eine Umhüllung aufweist mit einer wärmeleitenden Fläche in thermisch leitendem Kontakt mit der ersten Haupt­ oberfläche der Wärmeableitmittel und mit einer Befe­ stigungsfläche entgegengesetzt zu der leitenden Flä­ che; und
  • (c) Verbindungsmittel zum Verbinden der Wärmeableit­ mittel mit der elektronischen Vorrichtungspackung, wobei diese Mittel ein Federglied aufweisen mit min­ destens einem Schlitz in dem Federglied zur Aufnahme von mindestens einem der Stifte darinnen, und wobei ein elektrisch isolierender Schuh am Ende des Feder­ glieds vorgesehen ist, und zwar mit einer Oberfläche zum Eingriff mit der Befestigungsfläche der elektro­ nischen Vorrichtungspackung, wobei das Federglied einen langgestreckten Drahtkörper aufweist, der ge­ faltet oder gebogen ist zur Bildung eines Basis­ teils, welches den Schuh trägt, und ferner mit einem Paar von parallelen Armen, die ungefähr 90° bezüg­ lich des Basisteils umgebogen sind und sodann umge­ kehrt gebogen oder gefaltet sind, um einen Kontakt­ fuß zu definieren, der in eine Nut in der zweiten Fläche befestigt, um so die Kombination miteinander zu befestigen.
15. Kombination nach Anspruch 11, wobei der Isolierschuh in lösbarer Weise an dem Federglied befestigt ist.
16. Eine Kombination, die folgendes aufweist:
  • (a) Wärmeableitmittel, die einen Körper aus ther­ misch leitendem Material aufweisen, und zwar mit mindestens einer im wesentlichen flachen ersten Hauptoberfläche, die sich zwischen ersten und zwei­ ten Seiten erstreckt und mit einer zweiten Haupt­ oberfläche, die entgegengesetzt zur ersten Fläche angeordnet ist und eine Vielzahl von Nuten in der zweiten Fläche aufweist zur Bildung von einer Viel­ zahl von Flossenstiften oder Armen, und zwar eine Reihe von ausgerichteten Stiften dazwischen aufwei­ send;
  • (b) eine elektronische Vorrichtungspackung, die eine Umhüllung aufweist mit einer wärmeleitenden Fläche oder Stirnfläche in thermisch leitendem Kontakt mit der ersten Hauptoberfläche oder Hauptstirnfläche der Wärmeableitmittel und mit einer Befestigungsstirn­ fläche entgegengesetzt zu der leitenden Stirnfläche; und
  • (c) Verbindungsmittel zum Verbinden der Wärmeableit­ mittel mit der elektronischen Vorrichtungspackung, wobei im einzelnen folgendes vorgesehen ist: ein Fe­ derglied, mindestens ein Schlitz in dem Federglied zur Aufnahme von mindestens einem Teil eines der Stifte darinnen, und mit einem elektrisch isolieren­ dem Schuh am Ende des Federglieds mit einer Oberflä­ che zum Eingriff mit der Befestigungsfläche der elektronischen Vorrichtungspackung, wobei das Feder­ glied einen langgestreckten Drahtkörper aufweist, der gefaltet oder derart gebogen ist, daß ein U-för­ miger Basisteil gebildet wird, der den Schuh ein­ fängt und trägt, und ferner mit einem Paar von pa­ rallelen Armen, die den Schlitz bilden gefaltet um ungefähr 90° gegenüber dem Basisteil und zur Defi­ nition eines Hebelarms und sodann umgefaltet mit un­ gefähr 90° gegenüber dem Hebelarm und um den Hebel­ arm gedreht zur Definition eines Paars von geneigten Hebelarmen, die in die Nut passend in der zweiten Fläche zur Befestigung der Kombination aneinander.
DE4436491A 1993-11-15 1994-10-12 Federklammeranordnung mit elektrisch isolierendem Schuh Withdrawn DE4436491A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15196693A 1993-11-15 1993-11-15
US08/223,011 US5371652A (en) 1993-11-15 1994-04-05 Spring clamp assembly with electrically insulating shoe

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4436491A1 true DE4436491A1 (de) 1995-05-18

Family

ID=26849129

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4436491A Withdrawn DE4436491A1 (de) 1993-11-15 1994-10-12 Federklammeranordnung mit elektrisch isolierendem Schuh

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5371652A (de)
JP (1) JPH07183679A (de)
KR (1) KR950016477A (de)
CN (1) CN1106898A (de)
DE (1) DE4436491A1 (de)
GB (1) GB2283781B (de)
HK (1) HK1006606A1 (de)

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5594624A (en) * 1994-04-05 1997-01-14 Thermalloy, Inc. Strap spring for heat sink clip assembly
US5621244A (en) * 1994-05-16 1997-04-15 Lin; Shih-Jen Fin assembly for an integrated circuit
US5475564A (en) * 1994-12-20 1995-12-12 Chiou; Ming D. CPU heat sink holding-down device
US5600540A (en) * 1995-05-15 1997-02-04 Blomquist; Michael L. Heat sink and retainer for electronic integrated circuits
US5640305A (en) * 1995-06-07 1997-06-17 Thermalloy, Inc. Anchor for securing a heat sink to a printed circuit board
US5850691A (en) * 1995-07-20 1998-12-22 Dell Usa, L. P. Method for securing an electronic component to a pin grid array socket
US5617292A (en) * 1995-09-14 1997-04-01 International Electronic Research Corporation Two piece clip for heat dissipating assemblies
US5668348A (en) * 1995-10-02 1997-09-16 Lin; Chun-Sheng CPU dissipator mounting apparatus
US5602719A (en) * 1995-11-13 1997-02-11 Intel Corporation No handle zip socket
KR0181092B1 (ko) * 1996-04-30 1999-05-15 배순훈 전자 회로부품의 방열 장치
US5761041A (en) * 1996-06-25 1998-06-02 Sun Microsystems, Inc. Mechanical heat sink attachment
US5734556A (en) * 1996-06-26 1998-03-31 Sun Microsystems, Inc. Mechanical heat sink attachment having two pin headers and a spring clip
US5801452A (en) * 1996-10-25 1998-09-01 Micron Technology, Inc. Multi chip module including semiconductor wafer or dice, interconnect substrate, and alignment member
CA2282644A1 (en) * 1997-02-27 1998-09-03 John Cennamo Spring clip for attaching an electronic component to a heat sink and an assembly utilizing the same
US6401807B1 (en) 1997-04-03 2002-06-11 Silent Systems, Inc. Folded fin heat sink and fan attachment
US6061239A (en) * 1997-05-16 2000-05-09 Psc Computer Products Cam-type retainer clip for heat sinks for electronic integrated circuits
US5917700A (en) * 1997-09-16 1999-06-29 Lucent Technologies Inc Heat sink and attachment process for electronic components
US5909358A (en) * 1997-11-26 1999-06-01 Todd Engineering Sales, Inc. Snap-lock heat sink clip
US5969947A (en) 1997-12-17 1999-10-19 International Business Machines Corporation Integral design features for heatsink attach for electronic packages
US6219238B1 (en) * 1999-05-10 2001-04-17 International Business Machines Corporation Structure for removably attaching a heat sink to surface mount packages
US6222734B1 (en) * 1999-11-29 2001-04-24 Intel Corporation Clamping heat sinks to circuit boards over processors
EP1128432B1 (de) * 2000-02-24 2016-04-06 Infineon Technologies AG Befestigung von Halbleitermodulen an einem Kühlkörper
TW516799U (en) * 2000-06-17 2003-01-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Snap device of heat sink
US6496371B2 (en) 2001-03-30 2002-12-17 Intel Corporation Heat sink mounting method and apparatus
US6740437B2 (en) * 2001-05-31 2004-05-25 Plug Power Inc. Method and apparatus for controlling a combined heat and power fuel cell system
US7026065B2 (en) * 2001-08-31 2006-04-11 Plug Power Inc. Fuel cell system heat recovery
US20030044662A1 (en) * 2001-08-31 2003-03-06 Plug Power Inc. Method and apparatus for thermal management in a fuel cell system
TW532516U (en) * 2002-04-18 2003-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Fastener for heat sink
TW537438U (en) * 2002-06-28 2003-06-11 Shuttle Inc CPU heat dissipating device
TW590243U (en) * 2002-06-28 2004-06-01 Hon Hai Prec Components Co Ltd Lateral slide resisting structure for heat sink
TW537437U (en) * 2002-06-28 2003-06-11 Shuttle Inc CPU heat dissipating fastener
US6788538B1 (en) * 2003-03-17 2004-09-07 Unisys Corporation Retention of heat sinks on electronic packages
TW200525338A (en) * 2004-01-29 2005-08-01 Asustek Comp Inc Fan fasten device and electrical apparatus thereof
JP4857635B2 (ja) * 2005-07-25 2012-01-18 豊田合成株式会社 Ledランプユニット
JP2007177841A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Kokusan Denki Co Ltd コントロールユニット
US8063485B1 (en) 2008-06-27 2011-11-22 Advanced Thermal Solutions, Inc. Electronics package with integrated lugs for cooling attachment
CN101861080A (zh) * 2009-04-10 2010-10-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US8139361B2 (en) * 2009-12-16 2012-03-20 International Business Machines Corporation Apparatus and method for attaching selected components to a printed circuit board
JP5127886B2 (ja) * 2010-06-25 2013-01-23 三菱電機株式会社 発熱部品と放熱部品の組付用金具およびこの組付用金具を用いたヒートシンク組立体
US8611090B2 (en) 2010-09-09 2013-12-17 International Business Machines Corporation Electronic module with laterally-conducting heat distributor layer
US8766426B2 (en) * 2010-09-24 2014-07-01 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit packaging system with warpage control and method of manufacture thereof
US9401317B2 (en) 2011-01-26 2016-07-26 Aavid Thermalloy, Llc Heat sink mount and assembly
US8779585B2 (en) 2011-08-05 2014-07-15 International Business Machines Corporation Implementing enhanced thermal conductivity in stacked modules
CN103988591B (zh) * 2011-11-21 2016-08-24 汤姆逊许可公司 用于固定散热器的压板
US10624245B2 (en) * 2016-06-23 2020-04-14 Laird Technologies, Inc. Laser weldable brackets for attachment of heat sinks to board level shields
US10684086B2 (en) * 2017-07-19 2020-06-16 Craig D. Churchill Spent casing catch and release trap mechanism with clip
JP6673889B2 (ja) * 2017-10-31 2020-03-25 ファナック株式会社 電子装置
CN110838632B (zh) * 2018-08-17 2021-05-25 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件及其限位件
CN113826209A (zh) * 2020-02-27 2021-12-21 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法和显示装置
CN113118720A (zh) * 2021-03-16 2021-07-16 江阴沐祥节能装饰工程有限公司 高倍散热器型材的模具制备工艺及加工出的型材

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1221308A (en) * 1967-11-10 1971-02-03 Mcmurdo Instr Company Ltd Improvements in or relating to fasteners
US4888637A (en) * 1988-01-15 1989-12-19 Chrysler Motors Corporation Multiple semiconductor heat sink/mounting assembly
US5282111A (en) * 1989-06-09 1994-01-25 Labinal Components And Systems, Inc. Thermal transfer plate and integrated circuit chip or other electrical component assemblies including such plate
US5068764A (en) * 1990-03-05 1991-11-26 Thermalloy Incorporated Electronic device package mounting assembly
JPH0625688Y2 (ja) * 1990-04-23 1994-07-06 旭光学工業株式会社 複数の板材の挟持構造
US5099550A (en) * 1990-11-05 1992-03-31 Mi Proprietary Clamp for attachment of a heat sink
DE9113009U1 (de) * 1991-10-19 1993-02-18 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart, De
US5208731A (en) * 1992-01-17 1993-05-04 International Electronic Research Corporation Heat dissipating assembly
US5307239A (en) * 1992-10-08 1994-04-26 Unisys Corporation Electromechanical module with small footprint and post-solder attachable/removable heat sink frame
US5276585A (en) * 1992-11-16 1994-01-04 Thermalloy, Inc. Heat sink mounting apparatus
US5313099A (en) * 1993-03-04 1994-05-17 Square Head, Inc. Heat sink assembly for solid state devices

Also Published As

Publication number Publication date
CN1106898A (zh) 1995-08-16
HK1006606A1 (en) 1999-03-05
GB2283781A (en) 1995-05-17
GB2283781B (en) 1997-01-15
JPH07183679A (ja) 1995-07-21
GB9417579D0 (en) 1994-10-19
KR950016477A (ko) 1995-06-17
US5371652A (en) 1994-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4436491A1 (de) Federklammeranordnung mit elektrisch isolierendem Schuh
DE69637488T2 (de) Halbleiter und Halbleitermodul
DE4445541A1 (de) Kühlkörperbefestigungseinrichtung
DE10129388A1 (de) Elektronisches Bauteil und Verfahren zu seiner Herstellung
DE3612862A1 (de) Kuehlkoerperbefestigungsanordnung fuer einen halbleiter
WO2007122084A1 (de) Anordnung zur kontaktierung von leistungshalbleitern an einer kühlfläche
DE19736896A1 (de) Gehäuse für Halbleiterbauteile
DE102014104399B4 (de) Halbleiterchipgehäuse umfassend einen Leadframe
EP0654176A1 (de) Befestigungsvorrichtung für halbleiter-schaltelemente
DE3422362A1 (de) Strahlungskuehler fuer halbleitervorrichtungen
EP2454783A1 (de) Anschluss- und verbindungsvorrichtung
DE1614364C3 (de) Verfahren zur Montage eines Halbleiter-Kristallelementes
DE2230337A1 (de) Elektrische verbinderanordnung
DE19531628A1 (de) Kühlkörper
DE4130899C2 (de) Halbleitervorrichtung
DE102020111652A1 (de) Halbleitergehäuse mit leitfähigem clip mit mehreren ebenen zur kühlung der oberseite
DE102017212186B4 (de) Mit Gießharz versiegelte Leistungshalbleiter-Einrichtung
DE112014001976T5 (de) Elektronikkomponenten-Montagestruktur und elektrische Verteilerdose
DE112006000568T5 (de) Leistungshalbleiterbaugruppe
DE112013007667T5 (de) Leistungshalbleitervorrichtung
DE102021209589A1 (de) Halbleitervorrichtung
DE3439556A1 (de) Eine waermesenke bildende abdeckung fuer einen ein elektronisches chip aufnehmenden traeger
DE112015002592T5 (de) Elektrischer Verteiler
DE102020106247A1 (de) Leadframe-stabilisator für verbesserte leiterplanarität
DE102005026233B4 (de) Elektrisches Leistungsmodul

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8139 Disposal/non-payment of the annual fee