JP2001521287A - 集積回路パッケージをヒートシンクに固定するための実装装置 - Google Patents
集積回路パッケージをヒートシンクに固定するための実装装置Info
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Abstract
(57)【要約】
集積回路構成要素パッケージの保護カバー最上部表面に、カバーの上に延びる、例えばシリンダ状ペグのような中心化突出が設けられる。弾性（例えば金属）金属ストリップを、曲線底面から延びる対向する端部を有するリボン状形状に捻ることによって保持スプリングを作る。保持スプリングの底面に、保持スプリングの対向する端部が、パッケージカバーから逆の角度であるがほぼ同じ角度で延びるように、パッケージカバー上の中心化突出に嵌合するように構成された開口を設ける。ヒートシンクに対して集積回路パッケージを実装するために、ヒートシンク表面にパッケージが挿入されるにしたがって、スプリングの対向する端部が相互の方向に緩やかな圧縮が生じるように互いに離れている、ヒートシンク表面から突出しているほぼ平行な２つの壁の間にパッケージが実装されると同時に、保持スプリングの底面はパッケージカバーに圧縮して合わせることが出来る。２つの一対の壁向する（すなわち向き合った）表面には「ラチェット型」リリーフパターンでヒートシンクの表面に対してほぼ平行に形成された複数の切欠きが設けられており、したがって、ひとたびＩＣパッケージがヒートシンクに対して固定されると、それぞれの切欠きによって保持スプリングの対向する端部が所定の位置に固定される。
Description
【０００１】 （発明の分野） 本発明は、集積回路パッケージの分野に関し、特に集積回路パッケージをヒー
トシンクに固定するための実装装置に関する。
トシンクに固定するための実装装置に関する。
【０００２】 （背景） 集積回路（ＩＣ）は通信から消費者向電子製品に亘る産業において広範に使用
される。このために通常、共通のプリント回路（ＰＣ）板上に実装した他の回路
に連結して用いるさまざまな集積回路が設計される。
される。このために通常、共通のプリント回路（ＰＣ）板上に実装した他の回路
に連結して用いるさまざまな集積回路が設計される。
【０００３】 例えばパワートランジスタＩＣは１つまたは複数のトランジスタセルを、通常
トランジスタ「チップ」と呼ばれるシリコンウエハ上に構成することによって作
られる。通常、トランジスタチップはセラミック基板で熱導電性であるが電気伝
導性はない絶縁層に取り付けられる。セラミック基板自身は熱導電性の実装フラ
ンジに取り付ける。フランジに保護カバーが固定され、基板とトランジスタチッ
プを覆い、それによってパワートランジスタパッケージを形成する。
トランジスタ「チップ」と呼ばれるシリコンウエハ上に構成することによって作
られる。通常、トランジスタチップはセラミック基板で熱導電性であるが電気伝
導性はない絶縁層に取り付けられる。セラミック基板自身は熱導電性の実装フラ
ンジに取り付ける。フランジに保護カバーが固定され、基板とトランジスタチッ
プを覆い、それによってパワートランジスタパッケージを形成する。
【０００４】 各種の電気伝導性（例えば薄い金属）リード線をパワートランジスタパッケー
ジに取り付け、パワートランジスタパッケージ（すなわち保護カバーの外に延び
る）から伸ばし、トランジスタチップの共通の端子を外部回路要素に接続する。
例えば両極性接合部型のパワートランジスタに対してパッケージに取り付けられ
たそれぞれの電気リード線は、トランジスタチップのベース、エミッタおよびコ
レクタに接続する。
ジに取り付け、パワートランジスタパッケージ（すなわち保護カバーの外に延び
る）から伸ばし、トランジスタチップの共通の端子を外部回路要素に接続する。
例えば両極性接合部型のパワートランジスタに対してパッケージに取り付けられ
たそれぞれの電気リード線は、トランジスタチップのベース、エミッタおよびコ
レクタに接続する。
【０００５】 完成した集積回路構成要素パッケージは通常アセンブリ工程の一部としてプリ
ント回路板上に実装する。殆どの集積回路パッケージ、特にパワートランジスタ
パッケージは作動中に顕著な量の熱を発生するので、パッケージ実装フランジの
底面は通常プリント回路板の下のヒートシンクに固定される。例えば、プリント
回路板のそれぞれの最上部および底面の間の誘電物質の単層がある単層プリント
回路板は通常金属性底面を有し、１つまたは複数の集積回路パッケージ実装する
ために用いられる金属性ヒートシンク表面にねじまたははんだで接続され、その
後その中でプリント回路板上の各種表面リード線がパッケージから延びるそれぞ
れのリード線に、例えばはんだまたは締金で接続される。
ント回路板上に実装する。殆どの集積回路パッケージ、特にパワートランジスタ
パッケージは作動中に顕著な量の熱を発生するので、パッケージ実装フランジの
底面は通常プリント回路板の下のヒートシンクに固定される。例えば、プリント
回路板のそれぞれの最上部および底面の間の誘電物質の単層がある単層プリント
回路板は通常金属性底面を有し、１つまたは複数の集積回路パッケージ実装する
ために用いられる金属性ヒートシンク表面にねじまたははんだで接続され、その
後その中でプリント回路板上の各種表面リード線がパッケージから延びるそれぞ
れのリード線に、例えばはんだまたは締金で接続される。
【０００６】 ＩＣパッケージをヒートシンク表面に固定するいくつかの技術がある。例えば
図１Ａに示すように代表的な集積回路パッケージ２０は実装フランジ２６の各末
端部上に位置するねじ２４によってヒートシンク２２に固定される。しかし実装
装置はプリント回路板アセンブリ工程においてマニュアル工程を要し、このため
にかなりのコストがかかる。さらに実装フランジ２６の底面の全体を通してねじ
２４によって均一な力を加えることは困難であり、フランジ底の残部上よりもね
じの位置でより大きな力が加わる傾向がある。
図１Ａに示すように代表的な集積回路パッケージ２０は実装フランジ２６の各末
端部上に位置するねじ２４によってヒートシンク２２に固定される。しかし実装
装置はプリント回路板アセンブリ工程においてマニュアル工程を要し、このため
にかなりのコストがかかる。さらに実装フランジ２６の底面の全体を通してねじ
２４によって均一な力を加えることは困難であり、フランジ底の残部上よりもね
じの位置でより大きな力が加わる傾向がある。
【０００７】 ヒートシンク表面２２に実装フランジ２６をはんだ付け（または接着）する他
の一般的な技術を図１Ｂに示す。この工程は自動化がより容易であるが、はんだ
または結合剤２８はそれぞれ（通常は金属）実装フランジ２６およびヒートシン
ク２２に比して熱膨張係数がかならず異なる。その結果、実装フランジ２６およ
びヒートシンク２２の結合は、それぞれの層、特に集積回路パッケージ２０の使
用中に繰り返し温度の変化に曝されると、弱まりあるいは破壊さえ生じる。さら
に介在する結合剤層２８の存在が実装フランジ２６とヒートシンク２２の間の熱
伝導の効果を低下する可能性がある。この方法の他の欠点は、修理または交換の
ために集積回路パッケージをとり除く場合、はんだの結合を破壊するためにヒー
トシンク全表面を熱しなければならず、それによって同じヒートシンク上の他の
はんだ結合が弱くなる。
の一般的な技術を図１Ｂに示す。この工程は自動化がより容易であるが、はんだ
または結合剤２８はそれぞれ（通常は金属）実装フランジ２６およびヒートシン
ク２２に比して熱膨張係数がかならず異なる。その結果、実装フランジ２６およ
びヒートシンク２２の結合は、それぞれの層、特に集積回路パッケージ２０の使
用中に繰り返し温度の変化に曝されると、弱まりあるいは破壊さえ生じる。さら
に介在する結合剤層２８の存在が実装フランジ２６とヒートシンク２２の間の熱
伝導の効果を低下する可能性がある。この方法の他の欠点は、修理または交換の
ために集積回路パッケージをとり除く場合、はんだの結合を破壊するためにヒー
トシンク全表面を熱しなければならず、それによって同じヒートシンク上の他の
はんだ結合が弱くなる。
【０００８】 特に、ヒートシンク２２に熱を最も効率的に伝導するためには、実装フランジ
２６の底面を通して均一な力が加わることが非常に望ましい。さらに通常最大の
熱量がパッケージと実装フランジの中心領域、すなわち活性トランジスタセル領
域を通って流れるので、パッケージ２０の中心のヒートシンク２２に対して最大
の力を加えることが望ましい。
２６の底面を通して均一な力が加わることが非常に望ましい。さらに通常最大の
熱量がパッケージと実装フランジの中心領域、すなわち活性トランジスタセル領
域を通って流れるので、パッケージ２０の中心のヒートシンク２２に対して最大
の力を加えることが望ましい。
【０００９】 このために図１Ｃおよび１Ｄに示すように他の周知の集積回路パッケージ実装
装置はヒートシンク２２の表面に挿入されヒートシンク２２の表面上に突出する
１つまたは複数のねじ３０を使用する。弾性金属ストリップ３２はねじ３０から
延び、集積回路パッケージのカバーに取り付け力を加えるために形づけられ、そ
れによって実装フランジ２６をヒートシンク２２から「保護する」ほぼ中心にあ
る力を分布する。しかしこの方法はプリント回路板アセンブリ工程において労働
集約的工程の使用を要する。
装置はヒートシンク２２の表面に挿入されヒートシンク２２の表面上に突出する
１つまたは複数のねじ３０を使用する。弾性金属ストリップ３２はねじ３０から
延び、集積回路パッケージのカバーに取り付け力を加えるために形づけられ、そ
れによって実装フランジ２６をヒートシンク２２から「保護する」ほぼ中心にあ
る力を分布する。しかしこの方法はプリント回路板アセンブリ工程において労働
集約的工程の使用を要する。
【００１０】 従って、ＩＣ構成要素パッケージをヒートシンクに固定するための改善された
実装装置を設けることが望ましい。例えばプリント回路板の底部に取り付けられ
たヒートシンクで、これによってプリント回路板アセンブリは自動化したまま最
大の熱伝導効率のためにほぼ均一な圧力を及ぼす。
実装装置を設けることが望ましい。例えばプリント回路板の底部に取り付けられ
たヒートシンクで、これによってプリント回路板アセンブリは自動化したまま最
大の熱伝導効率のためにほぼ均一な圧力を及ぼす。
【００１１】 （発明の概要） 本発明は、自動アセンブリプロセスに容易に適用することができ、ヒートシン
クに対してパッケージの中心を通して一定の均一な力を及ぼす方法で集積回路パ
ッケージをヒートシンク表面に固定するための改善された実装装置を提供する。
クに対してパッケージの中心を通して一定の均一な力を及ぼす方法で集積回路パ
ッケージをヒートシンク表面に固定するための改善された実装装置を提供する。
【００１２】 代表的な好ましい実施形態において、集積回路構成要素パッケージの保護カバ
ーの最上部表面に、カバー上に延びる、例えばシリンダ状ペグのような中心にあ
る突出部を設ける。金属ストリップを、「曲線」底部から弾性スプリングが延び
る対向する端部を有するリボン状の形に捩じることによって弾性スプリングが形
成される。スプリングの対向する端部がパッケージカバーの最上部に関しほぼ同
じ逆の角度でカバーから延びるように、リボン状スプリングの底面にパッケージ
カバー上の中心化突出と嵌合するように構成した開口を設ける。
ーの最上部表面に、カバー上に延びる、例えばシリンダ状ペグのような中心にあ
る突出部を設ける。金属ストリップを、「曲線」底部から弾性スプリングが延び
る対向する端部を有するリボン状の形に捩じることによって弾性スプリングが形
成される。スプリングの対向する端部がパッケージカバーの最上部に関しほぼ同
じ逆の角度でカバーから延びるように、リボン状スプリングの底面にパッケージ
カバー上の中心化突出と嵌合するように構成した開口を設ける。
【００１３】 パッケージがヒートシンクから突出するほぼ平行な壁の間に同時に挿入される
ので、集積回路パッケージをヒートシンクに実装するためにリボン状のスプリン
グの底部の開口はパッケージカバーの中心化突出に圧縮して合致される。パッケ
ージの底面がヒートシンクに対して挿入されるので、スプリングの対向する端部
を内側（すなわち互いの方に）に緩やかに圧縮するように壁は互いに離される。
この圧縮によってスプリングにパッケージカバーの最上部表面に対する「下向き
の」力が働き、それによって良好な熱的接触を提供するように、パッケージの底
面をヒートシンクから保護する。
ので、集積回路パッケージをヒートシンクに実装するためにリボン状のスプリン
グの底部の開口はパッケージカバーの中心化突出に圧縮して合致される。パッケ
ージの底面がヒートシンクに対して挿入されるので、スプリングの対向する端部
を内側（すなわち互いの方に）に緩やかに圧縮するように壁は互いに離される。
この圧縮によってスプリングにパッケージカバーの最上部表面に対する「下向き
の」力が働き、それによって良好な熱的接触を提供するように、パッケージの底
面をヒートシンクから保護する。
【００１４】 ２つの壁の対向する（すなわち向き合った）表面には「ラチェット型」リリー
フパターンでヒートシンクの表面に対してほぼ平行に延びる等間隔に離された１
つまたは複数の切欠きが設けられる。このようにして、ひとたびパッケージの底
面がヒートシンクに対して強固に圧縮されると、それぞれのスプリングの対向す
る端部が固定される。パッケージをヒートシンクから保護するこの方法の利点は
熱膨張力が２つの間の結合になんら影響しないことである。
フパターンでヒートシンクの表面に対してほぼ平行に延びる等間隔に離された１
つまたは複数の切欠きが設けられる。このようにして、ひとたびパッケージの底
面がヒートシンクに対して強固に圧縮されると、それぞれのスプリングの対向す
る端部が固定される。パッケージをヒートシンクから保護するこの方法の利点は
熱膨張力が２つの間の結合になんら影響しないことである。
【００１５】 また実装アセンブリ工程が特別な道具（例えばねじまたははんだ）を用いずに
達成できるので工程の自動化が容易である。さらにリボン状のスプリングの弾性
によって、単にそれぞれの保持切欠きの内のスプリングの端部を圧縮するだけで
集積回路パッケージをヒートシンクから容易に取り除くことができる。
達成できるので工程の自動化が容易である。さらにリボン状のスプリングの弾性
によって、単にそれぞれの保持切欠きの内のスプリングの端部を圧縮するだけで
集積回路パッケージをヒートシンクから容易に取り除くことができる。
【００１６】 当業者には明らかなように他の目的と利点を以下に示す。
【００１７】 図面は本発明の設計と有用性を説明するが説明を容易にするために異なる実施
形態における類似の要素は同一参照番号で引用する。
形態における類似の要素は同一参照番号で引用する。
【００１８】 （好ましい実施形態の詳細な説明） 図２は弾性、リボン状保持スプリング４６によって集積回路パッケージ４０が
ヒートシンク４２に固定されている、集積回路パッケージＰＣ板表面４４の下に
位置する４０をヒートシンク４２に実装するための好ましい実装装置を説明する
。
ヒートシンク４２に固定されている、集積回路パッケージＰＣ板表面４４の下に
位置する４０をヒートシンク４２に実装するための好ましい実装装置を説明する
。
【００１９】 説明を簡単にするために、パッケージ４０は一般に熱導電性フランジ４８上に
実装された基板（示していない）に取り付けられた集積回路チップを含み、保護
カバー５０は基板を覆うようにフランジ４８に固定されている。保護カバー５０
の最上部表面５２に、最上部表面５２の真中に中心がおかれたシリンダ状ペグ５
４が設けられ、パッケージ４０から延びる。
実装された基板（示していない）に取り付けられた集積回路チップを含み、保護
カバー５０は基板を覆うようにフランジ４８に固定されている。保護カバー５０
の最上部表面５２に、最上部表面５２の真中に中心がおかれたシリンダ状ペグ５
４が設けられ、パッケージ４０から延びる。
【００２０】 保持スプリング４６は一般に曲線底部部分６０から延びる対向する端部５６と
５８を有するリボン様形状を有する。特に保持スプリング４６の底部部分６０に
は一般に、対向する端部５６と５８が逆の角度であるがほぼ同様に保護カバー５
０の最上部表面５２から延びるように、中心化されたシリンダ状ペグ５４に嵌合
するように構成された円形アパーチャが設けられる。
５８を有するリボン様形状を有する。特に保持スプリング４６の底部部分６０に
は一般に、対向する端部５６と５８が逆の角度であるがほぼ同様に保護カバー５
０の最上部表面５２から延びるように、中心化されたシリンダ状ペグ５４に嵌合
するように構成された円形アパーチャが設けられる。
【００２１】 保持スプリング４６の対向する端部５６と５８は、ヒートシンク４２の表面か
ら外側に突出している一対のほぼ平行な壁７６と７８の対向する面に形成される
それぞれの切欠き６６と６８によって遠位端部に保持される。特に、図２の矢印
７０で示すように切欠き６６と６８が内側に圧縮される保持スプリング４６の端
部５６と５８を生じるように、それぞれの切欠き６６と６８はヒートシンク４２
の表面にほぼ平行に形成され、壁７６と７８は互いに有利に離される。
ら外側に突出している一対のほぼ平行な壁７６と７８の対向する面に形成される
それぞれの切欠き６６と６８によって遠位端部に保持される。特に、図２の矢印
７０で示すように切欠き６６と６８が内側に圧縮される保持スプリング４６の端
部５６と５８を生じるように、それぞれの切欠き６６と６８はヒートシンク４２
の表面にほぼ平行に形成され、壁７６と７８は互いに有利に離される。
【００２２】 当業者なら理解できるように、スプリング端部５６と５８の内側への圧縮は保
持スプリング４６の底部６０にパッケージカバー５０の最上部表面５２に対する
「下向きの」力を加え、これによってフランジ４８の底部６０をヒートシンク４
２から保護する。集積回路パッケージ４０をヒートシンク４２から保護するこの
方法の重要な利点は、２つの部分の間の熱接触結合に影響することなく、ヒート
シンク４２と実装フランジ４８の間の熱膨張係数の差を許容することである。
持スプリング４６の底部６０にパッケージカバー５０の最上部表面５２に対する
「下向きの」力を加え、これによってフランジ４８の底部６０をヒートシンク４
２から保護する。集積回路パッケージ４０をヒートシンク４２から保護するこの
方法の重要な利点は、２つの部分の間の熱接触結合に影響することなく、ヒート
シンク４２と実装フランジ４８の間の熱膨張係数の差を許容することである。
【００２３】 壁７６と７８の対向する表面にはヒートシンク４２の表面にほぼ平行に配置さ
れた等間隔の列に延びる多数の切欠き８６と８８がそれぞれ設けられていること
が好ましく、それによって各壁７６と７８に「ラチェット型」リリーフパターン
を形成する。このようにして、保持スプリング４６のそれぞれの対向する端部５
６と５８は変動的に圧縮され、パッケージカバー５０の最上部表面５２に対し変
化する力を加えるために保持される。
れた等間隔の列に延びる多数の切欠き８６と８８がそれぞれ設けられていること
が好ましく、それによって各壁７６と７８に「ラチェット型」リリーフパターン
を形成する。このようにして、保持スプリング４６のそれぞれの対向する端部５
６と５８は変動的に圧縮され、パッケージカバー５０の最上部表面５２に対し変
化する力を加えるために保持される。
【００２４】 保持スプリング４６のそれぞれの対向する端部５６と５８は、パッケージカバ
ー５０の最上部表面５２に対して加えられる力がフランジ６４の底面とヒートシ
ンク４２の間の良好な熱的接触を提供し、パッケージ４０とそれぞれのヒートシ
ンク壁７６と７８の間に延びるＰＣ板表面４４の部分に位置するそれぞれの電気
接点８２と８４の対から延びる電気リード線７２と７４の間の強固な電気接触を
提供するのに十分であるような程度まで圧縮される。当業者は気付くようにそれ
ぞれの電気接点８２と８４は説明し易いように図２と６に非常に誇張した比率で
示されている。
ー５０の最上部表面５２に対して加えられる力がフランジ６４の底面とヒートシ
ンク４２の間の良好な熱的接触を提供し、パッケージ４０とそれぞれのヒートシ
ンク壁７６と７８の間に延びるＰＣ板表面４４の部分に位置するそれぞれの電気
接点８２と８４の対から延びる電気リード線７２と７４の間の強固な電気接触を
提供するのに十分であるような程度まで圧縮される。当業者は気付くようにそれ
ぞれの電気接点８２と８４は説明し易いように図２と６に非常に誇張した比率で
示されている。
【００２５】 図３では、保持スプリング４６によってパッケージ４０に加えられる力が有利
に中心化されるために、ペグ５４はカバー５２の最上部表面に関して中心化され
ることが好ましい。
に中心化されるために、ペグ５４はカバー５２の最上部表面に関して中心化され
ることが好ましい。
【００２６】 図４と図５では、本発明のより特定の態様に従って、保持スプリング４６は例
えばステンレススティールのような弾性ストリップで作ることができる。好まし
いリボン状の形状を作るために直角切り出し部分９２と９４がストリップ９０の
対向する端部および側面に切られる。ついでストリップ９０の端部５６と５８は
直角切り出し部分９２と９４が相互の中に追跡されるようにわずかな相対的捩じ
れで相互の方向に畳まれる。当業者なら理解できるように、金属ストリップ９０
の弾性は、直角切り出し部分９２と８４の縁９６と９８を作り、それによってス
トリップ９０をリボン状の形状に保持する（図４に示す）。
えばステンレススティールのような弾性ストリップで作ることができる。好まし
いリボン状の形状を作るために直角切り出し部分９２と９４がストリップ９０の
対向する端部および側面に切られる。ついでストリップ９０の端部５６と５８は
直角切り出し部分９２と９４が相互の中に追跡されるようにわずかな相対的捩じ
れで相互の方向に畳まれる。当業者なら理解できるように、金属ストリップ９０
の弾性は、直角切り出し部分９２と８４の縁９６と９８を作り、それによってス
トリップ９０をリボン状の形状に保持する（図４に示す）。
【００２７】 さらに当業者なら理解できるように、実装アセンブリ工程が特別な道具（例え
ばねじまたははんだ）を使用せずに達成できるので、工程が自動化され易い。例
えば図２の実装装置をアセンブリするための代表的な好ましいアセンブリ工程を
図６に図示するが、矢印１００で示すように集積回路パッケージ４０と保持スプ
リング４６はアセンブリ工程中で離れた要素として導入してもよい。パッケージ
はヒートシンク４２の壁の間に同時に挿入されるので、特に保持スプリング４６
の底面のアパーチャ６２は圧縮してパッケージカバー５０の中心化ペグ５４上に
合致してもよい。替わりに保持スプリング４６は集積回路パッケージカバー５０
に別の工程で、すなわち集積回路パッケージ４０をヒートシンク４２に取り付け
る前に取り付けてもよい。
ばねじまたははんだ）を使用せずに達成できるので、工程が自動化され易い。例
えば図２の実装装置をアセンブリするための代表的な好ましいアセンブリ工程を
図６に図示するが、矢印１００で示すように集積回路パッケージ４０と保持スプ
リング４６はアセンブリ工程中で離れた要素として導入してもよい。パッケージ
はヒートシンク４２の壁の間に同時に挿入されるので、特に保持スプリング４６
の底面のアパーチャ６２は圧縮してパッケージカバー５０の中心化ペグ５４上に
合致してもよい。替わりに保持スプリング４６は集積回路パッケージカバー５０
に別の工程で、すなわち集積回路パッケージ４０をヒートシンク４２に取り付け
る前に取り付けてもよい。
【００２８】 さらに当業者なら理解できるように、保持スプリング４６の弾性によってそれ
ぞれの保持切欠き６６と６８の内の保持スプリング４６の端部５６および５８を
例えば適当な握りまたはプライヤで単に圧縮するだけで集積回路パッケージ４０
をヒートシンク４２から容易に取り除くことができる。
ぞれの保持切欠き６６と６８の内の保持スプリング４６の端部５６および５８を
例えば適当な握りまたはプライヤで単に圧縮するだけで集積回路パッケージ４０
をヒートシンク４２から容易に取り除くことができる。
【００２９】 したがって、例えばＰＣ板に取り付けられたヒートシンクのような、ヒートシ
ンクにトランジスタパッケージを実装する改善された装置の好ましい実施形態を
開示した。本発の実施形態と応用を示し記載したが、当業者に明らかなように、
ここに挙げた発明の概念から離れて多くの修正や応用が可能である。
ンクにトランジスタパッケージを実装する改善された装置の好ましい実施形態を
開示した。本発の実施形態と応用を示し記載したが、当業者に明らかなように、
ここに挙げた発明の概念から離れて多くの修正や応用が可能である。
【００３０】 例えば上に挙げた好ましい実施形態中でパッケージカバー５０は保持スプリン
グ４６の底面６０の中に「雌」フィティング（すなわち孔６２）を設置するため
に「雄」フィティング（すなわちペグ５２）を有する。当業者にはこの形態につ
いての多くの変化が可能なことは明らかである。例えば集積回路パッケージカバ
ーは内側の刻み目あるいは一般的に保持スプリング部材の突出に嵌合するか、そ
うでなければ一般に保持スプリング部材の突出部を含むウェルによって別に作る
ことができる。
グ４６の底面６０の中に「雌」フィティング（すなわち孔６２）を設置するため
に「雄」フィティング（すなわちペグ５２）を有する。当業者にはこの形態につ
いての多くの変化が可能なことは明らかである。例えば集積回路パッケージカバ
ーは内側の刻み目あるいは一般的に保持スプリング部材の突出に嵌合するか、そ
うでなければ一般に保持スプリング部材の突出部を含むウェルによって別に作る
ことができる。
【００３１】 したがって本発明の範囲は首記の請求の範囲の精神に限定されるものではない
。
。
【図１Ａ】 集積回路パッケージをヒートシンクに直接取り付けるために実装ねじを採用し
た第１の従来の実装装置の部分切断側面図である。
た第１の従来の実装装置の部分切断側面図である。
【図１Ｂ】 集積回路パッケージがはんだ付けされるかそうでなければヒートシンクに結合
した第２の従来の実装装置の側面図である。
した第２の従来の実装装置の側面図である。
【図１Ｃ】 そこから延びる単一の保持ねじと保持ストリップが集積回路パッケージをヒー
トシンクに固定するために使用されている第３の従来の実装装置の側面図である
。
トシンクに固定するために使用されている第３の従来の実装装置の側面図である
。
【図１Ｄ】 その間に延びる一対の保持ねじと保持ストリップが集積回路パッケージをヒー
トシンクに固定するために使用されている第４の従来の実装装置の側面図である
。
トシンクに固定するために使用されている第４の従来の実装装置の側面図である
。
【図２】 本発明によって集積回路パッケージをヒートシンクに実装するための、パッケ
ージの保護カバーの中心に固定された弾性、リボン状保持スプリングによって固
定され、ヒートシンクから突出する一対の対向する壁によって固定されている好
ましい実装装置の部分切断側面図である。
ージの保護カバーの中心に固定された弾性、リボン状保持スプリングによって固
定され、ヒートシンクから突出する一対の対向する壁によって固定されている好
ましい実装装置の部分切断側面図である。
【図３】 図２のトランジスタパッケージの上面図である。
【図４】 図２の保持スプリングの遠近法による立面図である。
【図５】 「畳まれていない」位置で示された図４の保持スプリングの上面図である。
【図６】 図２の実装装置に対する好ましいアセンブリを説明する部分切断側面図である
。
。
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１２年４月２１日（２０００．４．２１）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アール、ベングト スウェーデン国 ガブル、クッボベーゲン 42 Ｆターム(参考） 5F036 AA01 BB01 BB21 BC09 【要約の続き】 り、したがって、ひとたびＩＣパッケージがヒートシン クに対して固定されると、それぞれの切欠きによって保 持スプリングの対向する端部が所定の位置に固定され る。
Claims (13)
- 【請求項１】 実装フランジと、 実装フランジの表面に取り付けられた半導体基板と、 実装フランジの表面に固定されたカバーとを含む集積回路パッケージであって
、カバーは半導体基板をほぼ覆っており、保持スプリングを設置するように構成
された外面を有する集積回路パッケージ。 - 【請求項２】 カバー部片の外面が、そこから突出するほぼ円筒形のペグを
有する請求項１に記載の集積回路パッケージ。 - 【請求項３】 集積回路パッケージと保持スプリングの組合せにおいて、集
積回路パッケージは、 実装フランジと、 実装フランジの表面に取り付けられた半導体基板と、 実装フランジの表面に固定されたカバーとを含んでおり、カバーは半導体基板
をほぼ覆っており、保持スプリングを設置するように構成された外面を有する集
積回路パッケージ。 - 【請求項４】 保持スプリングが対向する第１と第２の端部を有する弾性ス
トリップを含んでおり、弾性ストリップは、対向する第１と第２の端部が上方向
に互いに離れて延び、それによって曲線底面を画定するように捩れ、それによっ
て保持スプリングは集積回路パッケージを伝熱面に固定する請求項３に記載の組
合せ。 - 【請求項５】 カバー部片の外面が、そこから突出するほぼ円筒形のペグを
有する請求項４に記載の組合せ。 - 【請求項６】 保持スプリングの底面が、ほぼ円筒形のペグに嵌合するよう
に構成されたアパーチャを含む請求項５に記載の組合せ。 - 【請求項７】 ヒートシンクと、 保持スプリングによってヒートシンクに固定された集積回路パッケージとを含
むＰＣ板アセンブリであって、集積回路パッケージは、 実装フランジと、 実装フランジの第１の表面に取り付けられた半導体基板と、 実装フランジの第１の表面に固定されたカバーとを含んでおり、カバーは、半
導体基板をほぼ覆っており、保持スプリングを設置するように構成された外面を
有するＰＣ板アセンブリ。 - 【請求項８】 ヒートシンクが、そこから突出するほぼ平行な一対の壁を有
する表面を含んでおり、壁は対向する側面を有し、対向する各壁側面にはそれぞ
れ、ヒートシンク表面にほぼ平行に延びる溝が形成されている請求項７に記載の
ＰＣ板アセンブリ。 - 【請求項９】 対向する各壁側面がそれぞれラチェット型リリーフパターン
を形成する複数の溝を含む請求項に記載８のＰＣ板アセンブリ。 - 【請求項１０】 保持スプリングが対向する第１と第２の端部を有する弾性
ストリップを含んでおり、弾性ストリップは対向する第１と第２の端部が上方向
に互いに離れて延び、それによって曲線底面を画定するように捩れ、保持スプリ
ングの対向する第１と第２の端部は、保持スプリングの底面がＩＣパッケージカ
バー部片の外面に対して圧縮力を加えるように対向する壁側面に形成されたそれ
ぞれの溝によって抑制され、それによって実装フランジの第２の表面をヒートシ
ンク表面から保護する請求項８に記載のＰＣ板アセンブリ。 - 【請求項１１】 保持スプリングによってＩＣパッケージ上に加えられた圧
縮力により、ＩＣパッケージから延びるリード線が、ＰＣ板上に位置する導電性
接触要素と電気的に接触するようになる請求項１０に記載のＰＣ板アセンブリ。 - 【請求項１２】 保持スプリングが対向する第１と第２の端部を有する弾性
ストリップを含んでおり、弾性ストリップが対向する第１と第２の端部が上方向
に互いに離れて延びるように捩じれ、それによって曲線底面を画定する請求項７
に記載のＰＣ板アセンブリ。 - 【請求項１３】 カバー部片の外面が、そこから突出し、保持スプリングの
底面のアパーチャに嵌合するほぼ円筒形のペグを有する請求項１２に記載のＰＣ
板アセンブリ。
Applications Claiming Priority (3)
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-
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