JP2002510881A - 集積回路パッケージをヒートシンクに固定する容量性取付け装置 - Google Patents

集積回路パッケージをヒートシンクに固定する容量性取付け装置

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Abstract

(57)【要約】 ＩＣパッケージの熱伝導性取付けフランジが、ヒートシンクに取付けられた単層ＰＣ基板のそれぞれのセクションの間のヒートシンク表面上に直接置かれ、パッケージの両側から延長する電気リードが、それぞれの隣接するＰＣ基板セクションの表面上に形成された対応する導電性領域上に置かれる。それらのリードは、誘電体分離ワッシャを貫通して締付けられるそれぞれの拘束ねじにより、これらの導電性領域と電気的に結合される。それらのねじは、それぞれのパッケージリードを導電性領域と堅固に電気接触させるよう押圧するために、分離ワッシャに対し十分に締付けられる。拘束ねじの周囲のそれぞれのリードの部分および導電性領域の部分は、リードおよび／または導電性領域が拘束ねじを経てヒートシンクへ短絡されることを避けるために、電気接触の防止の目的で切取られる。あるいは、ＩＣパッケージをヒートシンク取付けフランジに固定するために用いられる保持ばねのそれぞれの端部をも、パッケージリード拘束ねじにより固定し、それらのねじの双方がパッケージをヒートシンクに対して固定し、かつパッケージリードをそれぞれの導電性領域に堅固に電気接触させるべく押圧するようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 （発明の分野） 本発明は、集積回路パッケージの分野に関し、特に集積回路パッケージをヒー
トシンクに固定する取付け装置に関する。
【０００２】 （背景） 集積回路（「ＩＣ」）は、産業において、通信から消費者用電子装置までに及
ぶ多くの用途を有する。例をあげると、パワートランジスタＩＣは、シリコンウ
エハ上に、１つまたはそれ以上の通常トランジスタ「チップ」と呼ばれるトラン
ジスタセルを製造することにより形成される。このトランジスタチップは、熱伝
導性ではあるが、導電性ではない、通常はセラミック基板である分離層に取付け
られる。このセラミック基板自身は、熱伝導性取付けフランジに取付けられる。
このフランジには保護カバーが固定されて基板およびトランジスタチップを覆い
、それによりパワートランジスタＩＣ「パッケージ」を形成する。
【０００３】 さまざまな導電性の（例えば、薄い金属の）リードが、トランジスタチップの
共通端子を、例えば、隣接するプリント回路（「ＰＣ」）基板上に配置された他
の回路素子に接続するために、そのパッケージに取付けられ、そのパッケージか
ら延長されうる。例えば、バイポーラ接合形パワートランジスタにおいては、パ
ッケージに取付けられたそれぞれの電気リードは、トランジスタチップのベース
、エミッタ、およびコレクタに接続されている。
【０００４】 パワートランジスタパッケージは、動作中にかなりの熱量を発生するので、パ
ッケージ取付けフランジの底面は通常、ＰＣ基板の下にある金属ヒートシンクに
直接固定される。例えば、単層ＰＣ基板は、それぞれの頂面および底面の間に誘
電材料の層を有し、その底面は基準接地として動作する。この底面は、通常ねじ
またははんだにより、下にある金属ヒートシンクに連結されているので、その底
面およびヒートシンクは、ＰＣ基板の頂面に取付けられた任意の回路素子に対し
同じ接地電位を有する。
【０００５】 ＩＣパッケージをヒートシンク表面に固定するためには、いくつかの公知の技
術が存在する。例えば、図１に示されているように、典型的なＩＣパッケージ２
０はヒートシンク２２に、パッケージ取付けフランジ２６の底面と、ヒートシン
ク２２の表面との間の、はんだ連結により固定されうる。
【０００６】 このアプローチは比較的に簡単であるが、はんだ溶接材料２８は常に、（一般
に金属の）取付けフランジ２６およびヒートシンク２２のそれぞれとは異なる熱
膨張係数を有する。その結果、取付けフランジ２６と、ヒートシンク２２との間
の接合は、殊にＩＣパッケージ２０のそれぞれの使用中に温度の反復変化を受け
る時は、それぞれの層の間の熱膨張応力により弱化され、または破壊さえされる
。さらに、介在する接合材料層２８の存在は、フランジ２６とヒートシンク２２
との間の熱伝導の有効性を低下させうる。このアプローチのさらなる欠点は、修
理または交換のためにＩＣパッケージ２０を取外すためには、はんだ接合２８を
解除するために全ヒートシンク２２を加熱しなければならず、それにより同じヒ
ートシンク２２上の他のはんだ接合が弱化することである。
【０００７】 図２を参照すると、はんだ連結を用いる代わりに、ＩＣパッケージ２０を、取
付けフランジ２６のそれぞれの端部上に存在する穴を通して、１対のねじ２４に
よりヒートシンク２２に固定しうることが示されている。図３および図４を参照
すると、ＩＣパッケージをヒートシンクに固定するさらに別の技術が示されてお
り、その場合は、１つまたはそれ以上のねじ３０を、ヒートシンクの表面の上方
へ突出するように挿入する。弾性金属ストリップ３２がねじ３０から延長し、Ｉ
Ｃパッケージ２０のカバーに対しクランプ力を加えるような形状に作られ、それ
により、ヒートシンク２２に対し取付けフランジ２６を「固定」する実質的に集
中する力を分配する。
【０００８】 図５には、ＩＣパッケージをヒートシンクに固定するさらにもう１つの方法が
示されている。特に、ＩＣ部品パッケージ４０の保護カバー５０の頂面５２に、
中央突起５４が備えられている。リボン様形状に形成された弾性保持ばね４６の
底面６０から延長する両端部５６および５８は、中央突起５４と嵌合するサイズ
の開口６２を備えている。
【０００９】 ＩＣパッケージ４０をヒートシンク４２に取付けるためには、ＩＣパッケージ
４０の取付けフランジ４５がヒートシンク４２から突出する実質的に平行な壁４
４および４８の間に挿入される時に、保持ばねの開口６２をパッケージカバーの
突起５４上に圧縮嵌合させ、保持ばね４６の両端部５６および５８が、実質的に
同じではあるが逆の角でパッケージカバー５０から離れる方向へ延長するように
する。壁４４および４８は、フランジ４５がヒートシンク４２に対し挿入された
時、保持ばね４６の両端部５６および５８が、互いの方へ適度に圧縮されるよう
な距離だけ離れている。
【００１０】 壁４４および４８には、それぞれ複数のノッチ６４および６８が設けられ、こ
れらは「ラチェット形」リリーフパターンをなして実質的にヒートシンク４２に
平行に延長する。取付けフランジ４５がヒートシンク４２に対し押しつけられた
時、ばねの両端部５６および５８は、それぞれの壁ノッチ６４および６８により
正しい場所に保持される。このようにして、矢印７０により示されているように
、ばね４６は保持力をパッケージカバー５０に加え、それにより取付けフランジ
４５をヒートシンク４２に対して固定する。
【００１１】 ＩＣパッケージをヒートシンクに固定するための、以上に図示したいずれの方
法においても、いったんＩＣパッケージがヒートシンクに固定された時は、その
パッケージから延長する電気リード（図１ないし図５には図示せず）は、例えば
、ヒートシンクに取付けられた隣接するＰＣ基板上に配置されたそれぞれの表面
のリードまたは領域に接続されなければならない。
【００１２】 実例として図６を参照すると、ＩＣパッケージ８０の取付けフランジ８６は、
従来のはんだ溶接８４によりヒートシンク８２上に取付けられている。単層ＰＣ
基板８８もまた、パッケージ８０の両側近くにおいてねじ（図示せず）により、
ヒートシンク８２に取付けられている。このＰＣ基板は、基板頂面９０と、誘電
材料の層９２と、金属底面９４と、のそれぞれを含み、底面９４および取付けら
れたヒートシンク８２はひとまとめとなって、ＰＣ基板８８の頂面に取付けられ
た回路素子（図示せず）に対する基準接地として動作する。それぞれのリード９
６および９８は、パッケージ８０の両側から延長し、それぞれのはんだ溶接１０
０および１０２を経て、ＰＣ基板８８の頂面９０上に形成された対応する導電経
路に接続される。
【００１３】 図１に関連して上述した、それぞれのパッケージフランジ（２８）とヒートシ
ンク（２２）との間のはんだ溶接の使用の問題と同様に、はんだ溶接接続１００
および１０２もまた、はんだ材料と、導電性表面９０と、それぞれの（金属）リ
ード９６および９８と、の間に熱膨張係数を原因とする問題を有する傾向がある
。特に、はんだ材料は、加熱および冷却の反復の後に結晶化して、溶接１００お
よび１０２を弱化および／または故障させ、それぞれのリード９６および９８を
ＰＣ基板８８の表面９０からリフトして分離することがありうる。 従って、ＩＣ部品パッケージをヒートシンクに固定する改善された装置を提供
することが望まれている。
【００１４】 （発明の要約） 本発明は、ＩＣ部品パッケージをヒートシンクに固定する改善された装置であ
って、前記パッケージから延長するリードを、隣接するＰＣ基板の表面上に配置
されたそれぞれの導電性経路に非はんだ接続するようにした、前記装置を提供す
る。
【００１５】 実施例においては、ＩＣパッケージの熱伝導性取付けフランジが、ヒートシン
クに取付けられた単層ＰＣ基板のそれぞれのセクションの間のヒートシンク表面
上に直接置かれ、パッケージの両側から延長する電気リードが、それぞれの隣接
するＰＣ基板セクションの表面上に形成された対応する導電性領域上に置かれる
。本発明の一般的特徴によれば、それらのリードはこれらの導電性領域と、それ
ぞれの拘束ねじにより電気的に結合される。
【００１６】 特に、第１拘束ねじは、第１分離ワッシャと、第１パッケージリードと、第１
導電性領域と、をそれぞれ貫通してヒートシンク内へ締付けられる。第２拘束ね
じは、第２分離ワッシャと、第２パッケージリードと、第２導電性領域と、をそ
れぞれ貫通してヒートシンク内へ締付けられる。第１および第２の分離ワッシャ
は、好ましくは適切な誘電材料とする。
【００１７】 それらのねじは、それぞれのパッケージリードを導電性領域と堅固に電気接触
させるよう押圧するために、分離ワッシャに対し十分に締付けられる。拘束ねじ
の周囲のそれぞれのリードの部分および導電性領域の部分は、リードおよび／ま
たは導電性領域が拘束ねじを経てヒートシンクへ短絡されることを避けるために
、電気接触の防止の目的で切取られる。
【００１８】 別の実施例においては、ＩＣパッケージをヒートシンク取付けフランジに固定
するために用いられる保持ばねのそれぞれの端部もまた、パッケージリード拘束
ねじにより固定され、それらのねじは双方がパッケージをヒートシンクに対して
固定し、かつパッケージリードをそれぞれの導電性領域に堅固に電気接触させる
ように押圧する。
【００１９】 従って、本発明の一般的目的は、ＩＣパッケージリードをそれぞれの導電性領
域にはんだ接続する必要を解消し、リードに対する熱応力および熱ひずみを減少
させることである。さらなる利点は、誘電体分離ワッシャが、それぞれの拘束ね
じおよびパッケージリードと共に、１対のキャパシタとして動作し、これが、そ
れぞれのパッケージリードと導電性ＰＣ基板領域との間のインピーダンス整合を
助けることである。
【００２０】 当業者にとって明らかなように、他のさらなる目的および利点は、以下に示さ
れる。 図面は、本発明の設計および効用を示しており、図面内において異なる実施例
の同様の素子は、図示を容易にするために同じ参照番号により指示されている。
【００２１】 （実施例の詳細な説明） 図７を参照すると、好ましい電気アセンブリ１０７の部分として、パワートラ
ンジスタパッケージ１１０の下にある取付けフランジ１１５は、ヒートシンク１
１２に取付けられた単層ＰＣ基板の第１および第２のセクション１１３および１
１４の間において、ヒートシンク１１２上に置かれている。それぞれのＰＣ基板
セクション１１３および１１４は、導電性金属頂面１１６と、誘電材料の中間層
１２０と、導電性金属底面１１８と、を含み、底面１１８および取付けられたヒ
ートシンク１１２はひとまとめとなって、導電性頂面１１６に取付けられた回路
素子（図示せず）に対する基準接地として動作する。
【００２２】 パワートランジスタパッケージ１１０は、第１ＰＣ基板セクション１１３の頂
面１１６上に延長する第１電気リード１２２と、第２ＰＣ基板セクション１１４
の頂面１１６上に延長する第２電気リード１２４と、を含む。パッケージリード
１２２および１２４は、それぞれのＰＣ基板セクション１１３および１１４の導
電性表面１１６に、それぞれ拘束ねじ１２６および１２８により電気的に結合さ
れる。
【００２３】 特に、拘束ねじ１２６は、第１誘電体分離ワッシャ１３０と、第１パッケージ
リード１２２と、第１ＰＣ基板セクション１１３と、のそれぞれを貫通して、ヒ
ートシンク１１２内へ締付けられる。拘束ねじ１２８は、第２誘電体分離ワッシ
ャ１３２と、第２パッケージリード１２４と、第２ＰＣ基板セクション１１４と
、のそれぞれを貫通して、ヒートシンク１１２内へ締付けられる。ねじ１２６お
よび１２８は、それぞれのパッケージリード１２２および１２４を、それぞれの
ＰＣ基板セクション１１３および１１４の導電性頂面１１６と堅固に電気接触さ
せるよう押圧するために、分離ワッシャ１３０および１３２に対し、好ましくは
十分に締付けられる。
【００２４】 それぞれのねじ１２６および１２８の周囲の、パッケージリード１２２および
１２４と、ＰＣ基板セクション１１３および１１４の導電性頂面１１６とは、リ
ード１２２／１２４および／または導電性頂面１１６がねじ１２６／１２８を経
てヒートシンク１１２へ短絡されることを避けるために切取られる。分離ワッシ
ャ１３０および１３２は、好ましくは、熱の良導体で作られたものとし、パッケ
ージリード１２２および１２４からの熱が、それぞれのねじ１２６および１２８
を経てヒートシンク１１２内へ散逸しうるようにする。そのような材料の例には
、酸化ベリリウムおよび窒化アルミニウムのような誘電体が含まれる。
【００２５】 アセンブリ１０７に用いられているパッケージリード接続の利点は、それぞれ
のパッケージリード１２２および１２４と、ＰＣ基板セクション１１３および１
１４の導電性表面１１６と、の間のはんだ接続を解消し、それによりリードに対
する熱応力および熱ひずみを減少させることである。
【００２６】 さらなる利点は、誘電体分離ワッシャ１３０および１３２が、それぞれのねじ
１２６／１２８およびパッケージリード１２２／１２４と共に、１対のキャパシ
タを与え、これが、パッケージリード１２２／１２４と、それぞれの導電性表面
１１６の領域と、の間のインピーダンス整合を助けることである。注目すべきこ
とに、誘電体分離ワッシャ１３０／１３２のスチフネスにより、ねじ１２６およ
び１２８はそれぞれ、ワッシャ１３０／１３２のキャパシタンスを、例えば、そ
れぞれのねじの相対的な締付けにより調整するためのトリマとして働きうる。
【００２７】 図８に見られるように、パッケージ取付けフランジ１１５は、従来の取付けね
じ１３４および１３６により、ヒートシンク１１２に独立して固定されうる。あ
るいは、図９に見られるように、パッケージ取付けフランジ１１５は、ヒートシ
ンク１１２に独立して固定されず、代わりにリード接続ねじ１２６および１２８
により適切に固定され、すなわち、ねじ１２６および１２８は、パッケージフラ
ンジ１１５と、ヒートシンク１１２との間の良好な熱接触を維持するために十分
に締付けられる。
【００２８】 図１０を参照すると、第２の好ましい電気アセンブリ１３７の部分として、パ
ワートランジスタパッケージ１４０の下にある取付けフランジ１４５は、ヒート
シンク１４２に取付けられた単層ＰＣ基板の第１および第２のセクション１４３
および１４４の間において、ヒートシンク１４２上に置かれている。
【００２９】 それぞれのＰＣ基板セクション１４３および１４４は、導電性金属頂面１４６
と、誘電材料の中間層１５０と、導電性金属底面１４８と、を含み、底面１４８
および取付けられたヒートシンク１４２はひとまとめとなって、導電性頂面１４
６に取付けられた回路素子（図示せず）に対する基準接地として動作する。
【００３０】 パワートランジスタパッケージ１４０は、第１ＰＣ基板セクション１４３の頂
面１４６上に延長する第１電気リード１５２と、第２ＰＣ基板セクション１４４
の頂面１４６上に延長する第２電気リード１５４と、を含む。パッケージリード
１５２および１５４は、それぞれのＰＣ基板セクション１４３および１４４の導
電性表面１４６に、それぞれ拘束ねじ１５６および１５８により電気的に結合さ
れる。
【００３１】 特に、拘束ねじ１５６は、保持ばね１６４の第１端部１６６と、第１分離ワッ
シャ１６０と、第１パッケージリード１５２と、第１ＰＣ基板セクション１４３
と、のそれぞれを貫通して、ヒートシンク１４２内へ締付けられる。拘束ねじ１
５８は、保持ばね１６４の第２端部１６８と、第２分離ワッシャ１５２と、第２
パッケージリード１５４と、第２ＰＣ基板セクション１４４と、のそれぞれを貫
通して、ヒートシンク１４２内へ締付けられる。この場合も、分離ワッシャ１６
０および１６２は、好ましくは、酸化ベリリウムまたは窒化アルミニウムのよう
な熱の良導体で作られたものとし、それにより、パッケージリード１５２および
１５４からの熱が、それぞれのねじ１５６および１５８を経てヒートシンク１４
２内へ散逸しうるようにする。
【００３２】 ねじ１５６および１５８は、好ましくは、保持ばねの端部１６６および１６８
に対し十分に締付けられ、それにより、（矢印１７０により示されている）保持
ばね１６４が印加する力によりパッケージフランジ１４５をヒートシンク表面１
４２に対し固定すると共に、分離ワッシャ１６０および１６２に対し十分な力を
印加し、それぞれのパッケージリード１５２および１５４を、それぞれのＰＣ基
板セクション１４３および１４４の導電性頂面１４６と堅固に電気接触させるよ
う押圧する。
【００３３】 それぞれのねじ１５６および１５８の周囲の、パッケージリード１５２および
１５４と、ＰＣ基板セクション１４３および１４４の導電性頂面１４６とは、リ
ード１５２／１５４および／または導電性頂面１４６がねじ１５６／１５８を経
てヒートシンク１４２へ短絡されることを避けるために、好ましくは切取られる
。
【００３４】 アセンブリ１０７におけると同様に、アセンブリ１３７は、パッケージリード
１５２および１５４と、ＰＣ基板セクション１４３および１４４の導電性表面１
１６と、の間のはんだ接続を解消し、かつ、ヒートシンク１４２にトランジスタ
パッケージ１４０を固定する手段を与える。さらに、分離ワッシャ１６０および
１６２は、それぞれのねじ１５６／１８８およびパッケージリード１５２／１５
４と共に、（保持ばね１６４によりブリッジングされた）キャパシタとして動作
し、これは、パワートランジスタパッケージ１４０の安定化を助けうる。
【００３５】 以上においては、ＩＣパッケージをヒートシンクに固定するための改善された
取付け装置の実施例を開示した。本発明の実施例および応用を図示し、また説明
してきたが、当業者にとって明らかなように、本発明の概念から逸脱することな
く、多くの変更および応用が可能である。
【００３６】 １つの非限定的な例をあげると、例えば、クランプまたはピンのようなねじ以
外の手段を用い、パッケージリードを隣接するＰＣ基板セクションの導電性表面
領域に電気接触させるよう押圧することもできる。 従って、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲の精神以外により制限される
べきではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 ＩＣパッケージがヒートシンクにはんだ付けされるか、または他の方法で接着
される、第１の従来技術の取付け装置の側面図である。
【図２】 ＩＣパッケージをヒートシンクに直接取付けるために取付けねじが用いられる
、第２の従来技術の取付け装置の部分切取り側面図である。
【図３】 ＩＣパッケージをヒートシンクに固定するために、単一の保持ねじと、そこか
ら延長する保持ストリップと、が用いられる、第３の従来技術の取付け装置の側
面図である。
【図４】 ＩＣパッケージをヒートシンクに固定するために、１対の保持ねじと、それら
の間に延長する保持ストリップと、が用いられる、第４の従来技術の取付け装置
の側面図である。
【図５】 ＩＣパッケージをヒートシンクに取付けるための、さらにもう１つの装置の部
分切取り側面図であり、そこでは弾性リボン形保持ばねが、そのパッケージの保
護カバーの中央に取付けられ、ヒートシンクから突出する１対の対向壁により正
しい場所に保持される。
【図６】 ヒートシンクにはんだ接合されたＩＣパッケージであって、それにより隣接す
るＰＣ基板上の導電性表面のリードが、パッケージから延長するそれぞれのリー
ドに、従来技術のはんだ溶接接続により接続される、前記ＩＣパッケージの部分
切取り側面図である。
【図７】 本発明によりヒートシンクに固定されたＩＣパッケージを含む、第１の好まし
い電気アセンブリの部分切取り側面図である。
【図８】 図７のＩＣパッケージの平面図であり、そこではＩＣパッケージの下にある取
付けフランジがヒートシンクに独立して固定されている。
【図９】 図７のＩＣパッケージの平面図であり、そこではＩＣパッケージの下にある取
付けフランジがヒートシンクに独立して固定されていない。
【図１０】 本発明によりヒートシンクに固定されたＩＣパッケージを含む、第２の好まし
い電気アセンブリの部分切取り側面図である。
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１２年４月５日（２０００．４．５）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，Ｅ Ａ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ， ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，Ｇ Ｅ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ， ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，Ｍ Ｎ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ， ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，Ｚ Ｗ (72)発明者 モラー、トマス、ダブリュ アメリカ合衆国 カリフォルニア、ジルロ イ、 ブエナ ビスタ アベニュー 2100 Ｆターム(参考） 5F036 AA01 BA23 BB01 BB16 BC03 BC33 【要約の続き】 れの導電性領域に堅固に電気接触させるべく押圧するよ うにする。

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 集積回路パッケージに取付けられ、そこから延長する電気リ
    ードを有する前記集積回路パッケージと、 ヒートシンクと、 前記集積回路パッケージに隣接する前記ヒートシンクに取付けられた導電性表
    面と、 前記電気リードの近くの前記ヒートシンクに固定された保持手段であって、該
    保持手段が、前記電気リードを前記導電性表面に電気的に結合させるように前記
    電気リードに対し十分な力を加える、前記保持手段と、 を含む、電気アセンブリ。
  2. 【請求項２】 前記導電性表面がプリント回路基板上の導電層を含む、請求
    項１に記載の電気アセンブリ。
  3. 【請求項３】 前記保持手段がねじを含む、請求項１に記載の電気アセンブ
    リ。
  4. 【請求項４】 前記ねじが前記電気リードの部分を貫通して前記ヒートシン
    クに固定される、請求項３に記載の電気アセンブリ。
  5. 【請求項５】 前記保持手段と前記電気リードとの間に配置された電気的分
    離手段をさらに含む、請求項１に記載の電気アセンブリ。
  6. 【請求項６】 前記保持手段がねじを含み、前記分離手段が誘電体ワッシャ
    を含む、請求項５に記載の電気アセンブリ。
  7. 【請求項７】 前記ねじが前記電気リードの部分を貫通して前記ヒートシン
    クに固定され、前記誘電体ワッシャが前記ねじの頭部と前記電気リードとの間に
    配置される、請求項６に記載の電気アセンブリ。
  8. 【請求項８】 前記電気リードが前記ねじを通す穴を有し、該穴が前記電気
    リードとねじとの間の電気的接触を防止するよう十分に大きい、請求項７に記載
    の電気アセンブリ。
  9. 【請求項９】 前記保持手段が前記パッケージを前記ヒートシンクに対し固
    定する、請求項１に記載の電気アセンブリ。
  10. 【請求項１０】 集積回路パッケージと、 前記パッケージの第１の側に取付けられ、かつ該第１の側から延長する第１電
    気リードと、 前記パッケージの第２の側に取付けられ、かつ該第２の側から延長する第２電
    気リードと、 ヒートシンクと、 前記パッケージの前記第１の側に隣接する、前記ヒートシンクに取付けられた
    第１導電性表面と、 前記パッケージの前記第２の側に隣接する、前記ヒートシンクに取付けられた
    第２導電性表面と、 前記第１電気リードの近くの前記ヒートシンクに固定された第１保持手段であ
    って、該第１保持手段が、前記第１電気リードを前記第１導電性表面に電気的に
    結合させるように前記第１電気リードに対し十分な力を加える、前記第１保持手
    段と、 前記第２電気リードの近くの前記ヒートシンクに固定された第２保持手段であ
    って、該第２保持手段が、前記第２電気リードを前記第２導電性表面に電気的に
    結合させるように前記第２電気リードに対し十分な力を加える、前記第２保持手
    段と、 を含む、電気回路アセンブリ。
  11. 【請求項１１】 前記第１および第２保持部材がそれぞれねじを含む、請求
    項１０に記載の電気アセンブリ。
  12. 【請求項１２】 前記第１および第２導電性表面がそれぞれプリント回路基
    板上の導電層を含む、請求項１０に記載の電気アセンブリ。
  13. 【請求項１３】 前記第１保持手段と前記第１電気リードとの間に配置され
    た第１分離手段と、前記第２保持手段と前記第２電気リードとの間に配置された
    第２分離手段と、をさらに含む、請求項１０に記載の電気アセンブリ。
  14. 【請求項１４】 前記第１および第２保持部材がそれぞれ第１および第２ね
    じを含み、前記第１および第２分離手段がそれぞれ第１および第２誘電体ワッシ
    ャを含み、 前記第１ねじが前記第１電気リードの部分を貫通して前記ヒートシンクに固定
    され、前記第１誘電体ワッシャが前記第１ねじの頭部と前記第１電気リードとの
    間に配置され、 前記第２ねじが前記第２電気リードの部分を貫通して前記ヒートシンクに固定
    され、前記第２誘電体ワッシャが前記第２ねじの頭部と前記第２電気リードとの
    間に配置されている、 請求項１３に記載の電気アセンブリ。
  15. 【請求項１５】 前記第１ねじが前記第１電気リードの穴を通して延長し、
    該穴が前記第１電気リードと第１ねじとの間の電気的接触を防止するよう十分に
    大きく、 前記第２ねじが前記第２電気リードの穴を通して延長し、該穴が前記第２電気
    リードと第２ねじとの間の電気的接触を防止するよう十分に大きい、 請求項１４に記載の電気アセンブリ。
  16. 【請求項１６】 第１および第２端部を有する保持ばねであって、前記第１
    保持手段が前記第１保持ばね端部を固定し、前記第２保持手段が前記第２保持ば
    ね端部を固定し、前記保持ばねが前記パッケージを前記ヒートシンクに対し固定
    する、請求項１０に記載の電気アセンブリ。
  17. 【請求項１７】 前記第１保持手段と前記第１電気リードとの間に配置され
    た第１分離手段と、前記第２保持手段と前記第２電気リードとの間に配置された
    第２分離手段と、をさらに含む、請求項１６に記載の電気アセンブリ。
  18. 【請求項１８】 前記第１ばね端部が前記第１保持手段と前記第１分離手段
    との間に配置され、前記第２ばね端部が前記第２保持手段と前記第２分離手段と
    の間に配置される、請求項１７に記載の電気アセンブリ。
  19. 【請求項１９】 取付けられたリードを有する集積回路パッケージと、 ヒートシンクと、 前記集積回路パッケージに隣接する前記ヒートシンクに取付けられた導電性表
    面と、 前記ヒートシンクに固定された保持器であって、該保持器が前記リードを前記
    導電性表面に電気的に結合させる前記保持器と、 を含む、電気アセンブリ。
  20. 【請求項２０】 前記保持器がねじを含む、請求項１９に記載の電気アセン
    ブリ。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009123736A (ja) * 2007-11-12 2009-06-04 Nec Corp デバイスの実装構造及びデバイスの実装方法
KR20170010179A (ko) * 2015-07-15 2017-01-26 주식회사 테인엘티에스 전기전도성 재질의 푸쉬핀을 포함하는 히트싱크
JP2020536388A (ja) * 2017-10-03 2020-12-10 エムケーエス インストゥルメンツ，インコーポレイテッド 短リード電源用の冷却圧迫クランプ

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2002367196A1 (en) * 2001-12-29 2003-07-15 Shichao Ge A led and led lamp
US6538891B1 (en) * 2002-02-21 2003-03-25 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink clip assembly
FI20021218A0 (fi) * 2002-06-20 2002-06-20 Nokia Corp Menetelmä radiojärjestelmän elektroniikkayksikön koneelliseksi valmistamiseksi, radiojärjestelmän elektroniikkayksikkö ja sen valmistamiseen käytettävä elektroniikkakomponentti
FI20021232A0 (fi) * 2002-06-24 2002-06-24 Nokia Corp Menetelmä radiojärjestelmän elektroniikkayksikön valmistamiseksi ja elektroniikkayksikkö
US6870258B1 (en) * 2003-06-16 2005-03-22 Advanced Micro Devices Fixture suitable for use in coupling a lid to a substrate and method
US7477518B2 (en) * 2004-09-06 2009-01-13 Infineon Technologies Ag Sub-assembly
JP4536467B2 (ja) * 2004-09-17 2010-09-01 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ 平面回路用筐体
KR100686029B1 (ko) * 2005-02-25 2007-02-22 엘지전자 주식회사 전기레인지의 히트싱크의 반도체칩 고정구조
DE102005012147A1 (de) * 2005-03-16 2006-05-11 Siemens Ag Vorrichtung zum Herstellen einer thermischen und mechanischen Verbindung
WO2006114665A1 (en) * 2005-04-25 2006-11-02 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Method and system of heat conductor
US7303005B2 (en) * 2005-11-04 2007-12-04 Graftech International Holdings Inc. Heat spreaders with vias
US7365988B2 (en) 2005-11-04 2008-04-29 Graftech International Holdings Inc. Cycling LED heat spreader
US7405582B2 (en) * 2006-06-01 2008-07-29 Advantest Corporation Measurement board for electronic device test apparatus
US20090161318A1 (en) * 2007-12-19 2009-06-25 Dialogic Corporation Thermal management systems and methods
EP2114113B1 (de) * 2008-04-29 2014-05-28 Agie Charmilles SA Leiterplatteneinheit und Verfahren zu deren Herstellung
CN102779804B (zh) * 2011-05-13 2015-04-15 晶致半导体股份有限公司 半导体封装件
JP5338980B2 (ja) * 2011-09-13 2013-11-13 トヨタ自動車株式会社 半導体モジュール
US20150098190A1 (en) * 2013-06-07 2015-04-09 Hamilton Sundstrand Corporation Heat dissipation
ITVI20130273A1 (it) * 2013-11-14 2015-05-15 Eurotech S P A Scheda elettronica per supercalcolo refrigerata e procedimento per produrla
JP6551182B2 (ja) * 2015-11-18 2019-07-31 富士電機株式会社 半導体モジュール
US10631409B2 (en) * 2016-08-08 2020-04-21 Baker Hughes, A Ge Company, Llc Electrical assemblies for downhole use
KR102029332B1 (ko) * 2017-04-05 2019-10-07 엘에스산전 주식회사 기판장치
CN107911952B (zh) * 2017-12-20 2024-08-06 浙江易栋电子有限公司 一种电力电子元器件与印刷电路板的连接方法
US20220238426A1 (en) * 2021-01-27 2022-07-28 Cree, Inc. Packaged electronic devices having dielectric substrates with thermally conductive adhesive layers

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3801874A (en) * 1972-10-30 1974-04-02 Gen Electric Isolation mounting for semiconductor device
US3874768A (en) * 1974-03-11 1975-04-01 John M Cutchaw Integrated circuit connector
JPS5753947A (en) * 1980-09-17 1982-03-31 Hitachi Ltd Transistor and electronic device containing it
US4495515A (en) * 1982-07-26 1985-01-22 At&T Bell Laboratories Electrically isolating two piece mounting washer arrangement
US5237485A (en) * 1985-04-26 1993-08-17 Sgs Microelettronica S.P.A. Apparatus and method for improved thermal coupling of a semiconductor package to a cooling plate and increased electrical coupling of package leads on more than one side of the package to a circuit board
US4658331A (en) * 1985-09-09 1987-04-14 Tektronix, Inc. Mounting an integrated circuit chip to an etched circuit board
US4724514A (en) * 1986-07-18 1988-02-09 Kaufman Lance R Low cost compressively clamped circuit and heat sink assembly
JPH0221642A (ja) * 1988-07-08 1990-01-24 Nec Corp 電力用半導体装置
FR2679729B1 (fr) * 1991-07-23 1994-04-29 Alcatel Telspace Dissipateur thermique.
US5262925A (en) * 1991-10-15 1993-11-16 Hewlett-Packard Company Tab frame with area array edge contacts
US5291063A (en) * 1991-12-23 1994-03-01 Eni Div. Of Astec America, Inc. High-power RF device with heat spreader bushing
US5267867A (en) * 1992-09-11 1993-12-07 Digital Equipment Corporation Package for multiple removable integrated circuits
DE9403108U1 (de) * 1994-02-24 1994-04-14 Siemens AG, 80333 München Niederinduktive Hochstromverschienung für Stromrichtermodule
JPH08288614A (ja) * 1995-04-19 1996-11-01 Nec Corp 高周波トランジスタ回路構造
US5730210A (en) * 1997-02-24 1998-03-24 Silicon Integrated Systems Corporation Heat sink having an assembling device
US5869897A (en) * 1997-10-22 1999-02-09 Ericcson, Inc. Mounting arrangement for securing an intergrated circuit package to heat sink

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009123736A (ja) * 2007-11-12 2009-06-04 Nec Corp デバイスの実装構造及びデバイスの実装方法
KR20170010179A (ko) * 2015-07-15 2017-01-26 주식회사 테인엘티에스 전기전도성 재질의 푸쉬핀을 포함하는 히트싱크
KR101723499B1 (ko) * 2015-07-15 2017-04-07 주식회사 테인엘티에스 전기전도성 재질의 푸쉬핀을 포함하는 히트싱크
JP2020536388A (ja) * 2017-10-03 2020-12-10 エムケーエス インストゥルメンツ，インコーポレイテッド 短リード電源用の冷却圧迫クランプ

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Publication number Publication date
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