JPH0221642A - 電力用半導体装置 - Google Patents
電力用半導体装置Info
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- JPH0221642A JPH0221642A JP63170614A JP17061488A JPH0221642A JP H0221642 A JPH0221642 A JP H0221642A JP 63170614 A JP63170614 A JP 63170614A JP 17061488 A JP17061488 A JP 17061488A JP H0221642 A JPH0221642 A JP H0221642A
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- JP
- Japan
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- semiconductor chip
- metal base
- fixing
- power semiconductor
- electrode terminal
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/4901—Structure
- H01L2224/4903—Connectors having different sizes, e.g. different diameters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電力用半導体装置に係シ、特に放熱特性が向上
し、かつ実装面積を小さくしたトランジスタ素子に関す
る。
し、かつ実装面積を小さくしたトランジスタ素子に関す
る。
〔従来の技術」
従来、この種の電力用デバイスでは、発熱源と同電位の
端子を取付に用いる構造が、−数的であり、一つの電極
に対して、２個の取付端子を有している。
端子を取付に用いる構造が、−数的であり、一つの電極
に対して、２個の取付端子を有している。
〔発明が解決しようとする課題」
前述した従来のデバイスでは、電極端子をそのまま取付
端子と共用し℃放熱性を尚めるために、取付部の電位に
対して、絶縁が必要となり、そのための幅、面積を短絡
しないだけ用意しなければならなかった。このため、複
数個の電力用半纏体を取付ける際に、電極端子以外の取
付端子を多数必要とするため、尚密度に実装する場合に
、不利となる。
端子と共用し℃放熱性を尚めるために、取付部の電位に
対して、絶縁が必要となり、そのための幅、面積を短絡
しないだけ用意しなければならなかった。このため、複
数個の電力用半纏体を取付ける際に、電極端子以外の取
付端子を多数必要とするため、尚密度に実装する場合に
、不利となる。
本発明の目的は、前記欠点が解大され、取１寸が容易で
絶縁する必要がなく、放熱性を良好にした電力用半導体
装置を提供することにある。
絶縁する必要がなく、放熱性を良好にした電力用半導体
装置を提供することにある。
本発明の電力用半導体装置の構成は、金稿ベース上にＰ
ａ基板な介し℃半導体チップを固定し、前記半導体チッ
プのパッドと電気的釦接続された電極端子が前記金属ベ
ース上に絶縁層を介して固定され、前記電極端子には取
付穴が貫通していることを特徴とする。
ａ基板な介し℃半導体チップを固定し、前記半導体チッ
プのパッドと電気的釦接続された電極端子が前記金属ベ
ース上に絶縁層を介して固定され、前記電極端子には取
付穴が貫通していることを特徴とする。
〔央ＩＭ例Ｊ
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の電力用半導体装置の平面図
、第２図は第１図のＡ−Ａ’線に滑って９ｊ断じて見た
断面図である。これら図において、本実施例の電力用半
導体装置は、電力用半導体チップ５と、このチップ５の
放熱板を兼ねた金鵡ベース１と、さらに放熱性を向上さ
せるために他の放熱器にとりつけろための絶縁処理され
た貫通孔をもつネジ穴２又はバカ穴と、ネジによる取付
堪子と共用出来るに極端子３．７と、半導体チップ５か
ら電極端子３．７までを接続するためのワイヤ４と、半
導体テップ５を保護するためのキャップ６と、電力用半
導体チップ５の発熱部１１Ｌ物端子８と、放熱性が良く
しかも電気的には金属ベース１と絶縁された基板９と、
基板９と電極端子８とを接続するためのジャンパ１０と
、金属ベース１と電極溝子３，７．８との間の絶縁層１
１とを含み、構成される。
、第２図は第１図のＡ−Ａ’線に滑って９ｊ断じて見た
断面図である。これら図において、本実施例の電力用半
導体装置は、電力用半導体チップ５と、このチップ５の
放熱板を兼ねた金鵡ベース１と、さらに放熱性を向上さ
せるために他の放熱器にとりつけろための絶縁処理され
た貫通孔をもつネジ穴２又はバカ穴と、ネジによる取付
堪子と共用出来るに極端子３．７と、半導体チップ５か
ら電極端子３．７までを接続するためのワイヤ４と、半
導体テップ５を保護するためのキャップ６と、電力用半
導体チップ５の発熱部１１Ｌ物端子８と、放熱性が良く
しかも電気的には金属ベース１と絶縁された基板９と、
基板９と電極端子８とを接続するためのジャンパ１０と
、金属ベース１と電極溝子３，７．８との間の絶縁層１
１とを含み、構成される。
半導体チップ５として、電力用のトランジスタｆＦＥＴ
、−＋ｌｌ−イリスタ等を使用することにょシ、電力素
子のアレイについて、電極端子３，７．８を取付端子と
して任意に使用出来る構造となる。
、−＋ｌｌ−イリスタ等を使用することにょシ、電力素
子のアレイについて、電極端子３，７．８を取付端子と
して任意に使用出来る構造となる。
％に、半導体チップ５がトランジスタの場合、コレクタ
、ベース、エミ、りの各電極を電極端子８゜３．７とす
ることができ、これらはいずれもネジ穴２の甲にビスを
入れて、取付端子にすることもでき、また電気的に絶縁
したい場合１丁、ビスに絶縁性の′ノッ７ヤーを介して
このビスをネジ′に２の中に入れ、他の放熱板やグリン
ト配線基板に固定すればよい。尚、放熱効果は、金属ベ
ース１０表面に、さらに放熱板を取り付けることにょシ
、さらに高まる。
、ベース、エミ、りの各電極を電極端子８゜３．７とす
ることができ、これらはいずれもネジ穴２の甲にビスを
入れて、取付端子にすることもでき、また電気的に絶縁
したい場合１丁、ビスに絶縁性の′ノッ７ヤーを介して
このビスをネジ′に２の中に入れ、他の放熱板やグリン
ト配線基板に固定すればよい。尚、放熱効果は、金属ベ
ース１０表面に、さらに放熱板を取り付けることにょシ
、さらに高まる。
また、第１図に不すよ５に、半導体チップ５は、単数で
もよいが、複数で配列される場合は、ネジ穴２は取ｌｔ
端子としてはすべて使用する必要がなく、固定に必要な
穴だけビスを入れて固定すればよい。この場合は、特に
実装面積も小さくなる。
もよいが、複数で配列される場合は、ネジ穴２は取ｌｔ
端子としてはすべて使用する必要がなく、固定に必要な
穴だけビスを入れて固定すればよい。この場合は、特に
実装面積も小さくなる。
以上説明したように、本発明は、放熱を行うための取付
端子を別に設ける必要がなく、［４ｃ＆端子のネジ穴を
オリ用することにより、素子を小型にすることが出来る
幼果がある。このことは、電力素子を並列に構成するル
イ檎造に於て’ＰＩ有利である。また、本発明は、絶縁
をした上で、取り付ける必要がないため、小型九できる
効果がある。
端子を別に設ける必要がなく、［４ｃ＆端子のネジ穴を
オリ用することにより、素子を小型にすることが出来る
幼果がある。このことは、電力素子を並列に構成するル
イ檎造に於て’ＰＩ有利である。また、本発明は、絶縁
をした上で、取り付ける必要がないため、小型九できる
効果がある。
第１図は本発明の一実施例の電力用半導体装置の平面図
、第２図は第１図のＡ−Ａ’線に沿って切断して見た断
面図である。 １・・・・・・金属ベース、２・・・・・・取付ネジ穴
、３．７・・・・・・電極溝子、４・・・・・・接続ワ
イヤ、５・旧・・半導体チップ、６・・・・・・キャッ
プ、８・・団・発熱都電極端子、９・・・・・・絶縁基
板、１０・・・・・・接続ジャンパ、１１・・・・・・
絶縁層。 井 ； 呵 茅 ２ 図
、第２図は第１図のＡ−Ａ’線に沿って切断して見た断
面図である。 １・・・・・・金属ベース、２・・・・・・取付ネジ穴
、３．７・・・・・・電極溝子、４・・・・・・接続ワ
イヤ、５・旧・・半導体チップ、６・・・・・・キャッ
プ、８・・団・発熱都電極端子、９・・・・・・絶縁基
板、１０・・・・・・接続ジャンパ、１１・・・・・・
絶縁層。 井 ； 呵 茅 ２ 図
Claims (1)
- 金属ベース上に絶縁基板を介して半導体チップを固定し
、前記半導体チップのパッドと電気的に接続された電極
端子が前記金属ベース上に絶縁層を介して固定され、前
記電極端子には取付穴が貫通していることを特徴とする
電力用半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63170614A JPH0221642A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 電力用半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63170614A JPH0221642A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 電力用半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0221642A true JPH0221642A (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=15908128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63170614A Pending JPH0221642A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 電力用半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0221642A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999052148A1 (en) * | 1998-04-03 | 1999-10-14 | Ericsson Inc. | Capacitive mounting arrangement for securing an integrated circuit package to a heat sink |
| EP0965701A1 (en) | 1998-06-19 | 1999-12-22 | Dow Deutschland Inc. | Sound insulating panel |
| GB2526171A (en) * | 2014-03-28 | 2015-11-18 | Deere & Co | Electronic assembly for an inverter |
| US9504191B2 (en) | 2014-03-28 | 2016-11-22 | Deere & Company | Electronic assembly for an inverter |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP63170614A patent/JPH0221642A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999052148A1 (en) * | 1998-04-03 | 1999-10-14 | Ericsson Inc. | Capacitive mounting arrangement for securing an integrated circuit package to a heat sink |
| US6160710A (en) * | 1998-04-03 | 2000-12-12 | Ericsson Inc. | Capacitive mounting arrangement for securing an integrated circuit package to a heat sink |
| EP0965701A1 (en) | 1998-06-19 | 1999-12-22 | Dow Deutschland Inc. | Sound insulating panel |
| GB2526171A (en) * | 2014-03-28 | 2015-11-18 | Deere & Co | Electronic assembly for an inverter |
| US9504191B2 (en) | 2014-03-28 | 2016-11-22 | Deere & Company | Electronic assembly for an inverter |
| GB2526171B (en) * | 2014-03-28 | 2018-11-28 | Deere & Co | Electronic assembly for an inverter |
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