JPH0739263Y2 - トランス等の部品の実装構造 - Google Patents
トランス等の部品の実装構造Info
- Publication number
- JPH0739263Y2 JPH0739263Y2 JP1988145296U JP14529688U JPH0739263Y2 JP H0739263 Y2 JPH0739263 Y2 JP H0739263Y2 JP 1988145296 U JP1988145296 U JP 1988145296U JP 14529688 U JP14529688 U JP 14529688U JP H0739263 Y2 JPH0739263 Y2 JP H0739263Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- bobbin
- metal substrate
- adhesive
- transformers
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、金属基板にトランスまたはインダクタ等のよ
うに、巻線を施したボビンとコアとを有する部品を実装
する構造に係り、特に熱膨張、収縮による破壊を防止す
る構造に関する。
うに、巻線を施したボビンとコアとを有する部品を実装
する構造に係り、特に熱膨張、収縮による破壊を防止す
る構造に関する。
（従来の技術） 例えば電子機器の電源等に用いられているトランスやイ
ンダクタは、従来、コアとボビンとを樹脂によって一体
にモールドまたは含浸したものを樹脂あるいはセラミッ
クス基板上に接着し、端子を導体パターンに半田付けす
ることにより取付けていた。しかし、樹脂等を基板とし
て用いたものは、放熱機能が悪く、小型で出力を増大さ
せた電源等を得ることが困難であるという問題点があ
る。そこで、基板として、熱伝導性が良好な金属基板を
用いて放熱性能を上げることにより、小型で出力の大き
な電源等を得ることが考えられる。
ンダクタは、従来、コアとボビンとを樹脂によって一体
にモールドまたは含浸したものを樹脂あるいはセラミッ
クス基板上に接着し、端子を導体パターンに半田付けす
ることにより取付けていた。しかし、樹脂等を基板とし
て用いたものは、放熱機能が悪く、小型で出力を増大さ
せた電源等を得ることが困難であるという問題点があ
る。そこで、基板として、熱伝導性が良好な金属基板を
用いて放熱性能を上げることにより、小型で出力の大き
な電源等を得ることが考えられる。
（考案が解決しようとする課題） しかし、金属基板を用い、その上に比較的重量のあるト
ランス等の部品を表面実装する場合、端子の半田付けに
よる支持構造だけでは、端子にかかる荷重が大となるた
め、部品の底面を接着剤を介して金属基板に固定する必
要がある。しかし、半田付けあるいは接着工程における
加熱、もしくは装置作動に伴なう発熱等により、金属基
板と部品が熱膨張、収縮を起こす。ところが、トランス
等の場合、焼結体でなるコアまたは樹脂製ボビンに対
し、金属基板は膨張率が１オーダー以上も大であるた
め、熱サイクルが加えられると、コア等に亀裂を生じる
という問題が起こる。
ランス等の部品を表面実装する場合、端子の半田付けに
よる支持構造だけでは、端子にかかる荷重が大となるた
め、部品の底面を接着剤を介して金属基板に固定する必
要がある。しかし、半田付けあるいは接着工程における
加熱、もしくは装置作動に伴なう発熱等により、金属基
板と部品が熱膨張、収縮を起こす。ところが、トランス
等の場合、焼結体でなるコアまたは樹脂製ボビンに対
し、金属基板は膨張率が１オーダー以上も大であるた
め、熱サイクルが加えられると、コア等に亀裂を生じる
という問題が起こる。
本考案は、上述の問題点に鑑み、金属基板にトランス等
を表面実装する場合、熱サイクルによる部品の破壊を防
止しうる構造を提供することを目的とする。
を表面実装する場合、熱サイクルによる部品の破壊を防
止しうる構造を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するため、本考案は、金属基板にトラン
スまたはインダクタ等のようにコアとボビンとを有する
部品を実装する構造において、ボビンに取付けた端子を
金属基板上の導体パターンに半田付けし、コアを金属基
板に粘弾性の大きなゴム系樹脂により接着し、コアとボ
ビンとの間に、前記接着剤の熱膨張によるコアによるボ
ビンの押し上げを防止する間隙を介在させてコアとボビ
ンとを組合わせたことを特徴とする。
スまたはインダクタ等のようにコアとボビンとを有する
部品を実装する構造において、ボビンに取付けた端子を
金属基板上の導体パターンに半田付けし、コアを金属基
板に粘弾性の大きなゴム系樹脂により接着し、コアとボ
ビンとの間に、前記接着剤の熱膨張によるコアによるボ
ビンの押し上げを防止する間隙を介在させてコアとボビ
ンとを組合わせたことを特徴とする。
（実施例） 以下本考案の一実施例を第１図の断面図および第２図の
平面図により説明する。１は部品が表面実装される金属
基板であり、例えばアルミニウムあるいは鉄等からなる
金属部２の片面に絶縁層３が形成されたものである。４
はトランスであり、コイル５を端子６と共にモールドし
たボビン７と、コア14とからなる。コア14は、Ｅ型分割
コア９、10からなり、ボビン７の中央の貫通穴８に上下
より各分割コア９、10の中央柱部11、12を挿入し、コア
９、10の中央柱部11、12および両側部分を接着剤13によ
り接着して一体化してなる。
平面図により説明する。１は部品が表面実装される金属
基板であり、例えばアルミニウムあるいは鉄等からなる
金属部２の片面に絶縁層３が形成されたものである。４
はトランスであり、コイル５を端子６と共にモールドし
たボビン７と、コア14とからなる。コア14は、Ｅ型分割
コア９、10からなり、ボビン７の中央の貫通穴８に上下
より各分割コア９、10の中央柱部11、12を挿入し、コア
９、10の中央柱部11、12および両側部分を接着剤13によ
り接着して一体化してなる。
コア14は、金属基板１に対し、粘弾性の大きなシリコン
樹脂等のゴム系樹脂でなる接着剤15により接着し、ボビ
ン７は端子６を半田16によって導体パターン17に電気的
に接続すると共に、機械的に固定することにより取付け
る。この取付け状態において、コア14とボビン７との間
に、金属基板１の板面に対して垂直方向に、前記接着剤
15の熱膨張によるコア14によるボビン７の押し上げを防
止する間隙g1、g2を介在させてコア14とボビン７とを組
合わせる。間隙g1、g2は、接着剤15の量を調整すること
により設定できる。
樹脂等のゴム系樹脂でなる接着剤15により接着し、ボビ
ン７は端子６を半田16によって導体パターン17に電気的
に接続すると共に、機械的に固定することにより取付け
る。この取付け状態において、コア14とボビン７との間
に、金属基板１の板面に対して垂直方向に、前記接着剤
15の熱膨張によるコア14によるボビン７の押し上げを防
止する間隙g1、g2を介在させてコア14とボビン７とを組
合わせる。間隙g1、g2は、接着剤15の量を調整すること
により設定できる。
この構成において、熱サイクルが加わった場合の金属基
板１の板面方向Ｓの膨張、収縮量と、焼結体でなるコア
14の板面方向の膨張、収縮量との差は、ゴム系樹脂でな
る接着剤15の変形によって吸収され、コア14に大きな応
力が加わらず、コア14に亀裂が発生することが防止され
る。また、接着剤15の膨張、収縮により、コア14が実線
と２点鎖線ａに示すように変位しても、間隙g1、g2の存
在により、コア14およびボビン７を介して端子６が押し
上げられて半田16の部分を剥離させるおそれも無くな
る。
板１の板面方向Ｓの膨張、収縮量と、焼結体でなるコア
14の板面方向の膨張、収縮量との差は、ゴム系樹脂でな
る接着剤15の変形によって吸収され、コア14に大きな応
力が加わらず、コア14に亀裂が発生することが防止され
る。また、接着剤15の膨張、収縮により、コア14が実線
と２点鎖線ａに示すように変位しても、間隙g1、g2の存
在により、コア14およびボビン７を介して端子６が押し
上げられて半田16の部分を剥離させるおそれも無くな
る。
第３図および第４図は本考案の他の実施例であり、コイ
ル５を施したボビン18の中心穴19に、コア20（該コア20
は互いに接着剤13により接着される２つのＥ型分割コア
21、22からなる）の中心柱部を挿入し、各分割コア21、
22の底面を前記と同様の材質からなる接着剤15により金
属基板１に接着してなる。また、ボビン18の両端に設け
た端子６を半田16により導体パターン17に接続してい
る。また、この場合も、コア20とボビン18とは相互に接
着することなく、金属基板１の板面に対して直角方向
に、間隙g3、g4を形成している。このようなコア横置き
型の場合も前記と同様の作用効果を奏しうる。
ル５を施したボビン18の中心穴19に、コア20（該コア20
は互いに接着剤13により接着される２つのＥ型分割コア
21、22からなる）の中心柱部を挿入し、各分割コア21、
22の底面を前記と同様の材質からなる接着剤15により金
属基板１に接着してなる。また、ボビン18の両端に設け
た端子６を半田16により導体パターン17に接続してい
る。また、この場合も、コア20とボビン18とは相互に接
着することなく、金属基板１の板面に対して直角方向
に、間隙g3、g4を形成している。このようなコア横置き
型の場合も前記と同様の作用効果を奏しうる。
本考案は、端子６がボビン７、18の片側に形成される場
合にも適用でき、また、コアの構造も、上記Ｅ型コアの
組合わせのみならず、コ字型、Ｉ型、Ｔ型コアの他の分
割コアを用いて種々に変更される。
合にも適用でき、また、コアの構造も、上記Ｅ型コアの
組合わせのみならず、コ字型、Ｉ型、Ｔ型コアの他の分
割コアを用いて種々に変更される。
（考案の効果） 本考案によれば、コアを金属基板に粘弾性の大きなゴム
系樹脂により接着したので、熱サイクルが加えられた際
のコアと金属基板との膨張、収縮量の差が粘弾性の大き
なゴム系樹脂により吸収され、コアに亀裂が発生するこ
とが防止される。
系樹脂により接着したので、熱サイクルが加えられた際
のコアと金属基板との膨張、収縮量の差が粘弾性の大き
なゴム系樹脂により吸収され、コアに亀裂が発生するこ
とが防止される。
また、ボビンに取付けた端子を金属基板上の導体パター
ンに半田付けし、コアとボビンとの間に、前記接着剤の
熱膨張によるコアによるボビンの押し上げを防止する間
隙を介在させてコアとボビンとを組合わせたので、熱サ
イクルを加えた際のゴム系樹脂膨張によるコアを介する
ボビンの押し上げが起こらず、半田付け部に剥離が生じ
るおそれがない。
ンに半田付けし、コアとボビンとの間に、前記接着剤の
熱膨張によるコアによるボビンの押し上げを防止する間
隙を介在させてコアとボビンとを組合わせたので、熱サ
イクルを加えた際のゴム系樹脂膨張によるコアを介する
ボビンの押し上げが起こらず、半田付け部に剥離が生じ
るおそれがない。
第１図は本考案によるトランス等の部品の実装構造の一
実施例を示す断面図、第２図はその平面図、第３図は本
考案の他の実施例を示す断面図、第４図は第３図の左側
面図である。
実施例を示す断面図、第２図はその平面図、第３図は本
考案の他の実施例を示す断面図、第４図は第３図の左側
面図である。
Claims (1)
- 【請求項１】金属基板にトランスまたはインダクタ等の
ようにコアとボビンとを有する部品を実装する構造にお
いて、ボビンに取付けた端子を金属基板上の導体パター
ンに半田付けし、コアを金属基板に粘弾性の大きなゴム
系樹脂により接着し、コアとボビンとの間に、前記接着
剤の熱膨張によるコアによるボビンの押し上げを防止す
る間隙を介在させてコアとボビンとを組合わせたことを
特徴とするトランス等の部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988145296U JPH0739263Y2 (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | トランス等の部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988145296U JPH0739263Y2 (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | トランス等の部品の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0265322U JPH0265322U (ja) | 1990-05-16 |
| JPH0739263Y2 true JPH0739263Y2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=31413758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988145296U Expired - Lifetime JPH0739263Y2 (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | トランス等の部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0739263Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59146915U (ja) * | 1983-03-22 | 1984-10-01 | 東光株式会社 | チツプインダクタ |
-
1988
- 1988-11-07 JP JP1988145296U patent/JPH0739263Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0265322U (ja) | 1990-05-16 |
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