JPH06204392A - Ｉｃのパッケージ - Google Patents
ＩｃのパッケージInfo
- Publication number
- JPH06204392A JPH06204392A JP32910091A JP32910091A JPH06204392A JP H06204392 A JPH06204392 A JP H06204392A JP 32910091 A JP32910091 A JP 32910091A JP 32910091 A JP32910091 A JP 32910091A JP H06204392 A JPH06204392 A JP H06204392A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead terminal
- external
- insulator
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】パッケージ本体１の側面から外方向へ導出され
た外部リード２と絶縁体４ではさまれ一体成形されたリ
ード端子３をリード押え枠５により押え接続固定する。 【効果】リード端子が絶縁体で固定されたことにより、
リード端子の変形が防止され、実装時のトラブルが解決
される。又、リード端子のピッチが狭い多ピンのＩＣの
パッケージに対しても精度の高い寸法が保証できる。取
扱いは、従来と比べ数段やり安く、梱包や輸送において
も取扱いが容易になる。製造工程においては、ＩＣパッ
ケージ本体のそりやずれの規格が緩和され、外部リード
が短かい為、変形率が少なくテスタでの位置決めも容易
に行なえるといった効果を有する。
た外部リード２と絶縁体４ではさまれ一体成形されたリ
ード端子３をリード押え枠５により押え接続固定する。 【効果】リード端子が絶縁体で固定されたことにより、
リード端子の変形が防止され、実装時のトラブルが解決
される。又、リード端子のピッチが狭い多ピンのＩＣの
パッケージに対しても精度の高い寸法が保証できる。取
扱いは、従来と比べ数段やり安く、梱包や輸送において
も取扱いが容易になる。製造工程においては、ＩＣパッ
ケージ本体のそりやずれの規格が緩和され、外部リード
が短かい為、変形率が少なくテスタでの位置決めも容易
に行なえるといった効果を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣのパッケージに関
し、特に多ピンの樹脂封止ＩＣのパッケージに関する。
し、特に多ピンの樹脂封止ＩＣのパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＩＣのパッケージは、図
３に示す様に、直方体又は立方体状に樹脂成形されたパ
ッケージ本体１から外方向に導出され、実装するために
先端がＬ字形に成形された外部リード２を有するものが
一般的であった。
３に示す様に、直方体又は立方体状に樹脂成形されたパ
ッケージ本体１から外方向に導出され、実装するために
先端がＬ字形に成形された外部リード２を有するものが
一般的であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＩＣの
パッケージは、外部リード２が多ピン化により、外部リ
ード２のピッチ，外部リード２の幅の寸法がきびしくな
り、製造工程で所定の外部リード形状を得るのに非常に
困難であるという問題点があった。
パッケージは、外部リード２が多ピン化により、外部リ
ード２のピッチ，外部リード２の幅の寸法がきびしくな
り、製造工程で所定の外部リード形状を得るのに非常に
困難であるという問題点があった。
【０００４】また、所定の外部リード形状を得ても、外
部からの力で容易に変形してしまい実装が出来なくなる
という問題点があった。
部からの力で容易に変形してしまい実装が出来なくなる
という問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、外部リードが多ピン化に
対応出来るとともに変形がなく、容易に実装出来るＩＣ
のパッケージを提供することにある。
対応出来るとともに変形がなく、容易に実装出来るＩＣ
のパッケージを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣのパッケー
ジは、ＩＣパッケージ本体と、該パッケージ本体の側面
から外部へ導出された外部リードと、該外部リードのそ
れぞれと接続されたリード端子と、該リード端子を挟持
し該リード端子と一体化成形された絶縁体と、前記外部
リードを前記リード端子上に押え接続固定するリード押
え枠とを有する。
ジは、ＩＣパッケージ本体と、該パッケージ本体の側面
から外部へ導出された外部リードと、該外部リードのそ
れぞれと接続されたリード端子と、該リード端子を挟持
し該リード端子と一体化成形された絶縁体と、前記外部
リードを前記リード端子上に押え接続固定するリード押
え枠とを有する。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１（ａ），（ｂ）は、本発明の一実施例
の平面図及びそのＡ−Ａ′線断面図、図２は図１の分解
斜視図である。
の平面図及びそのＡ−Ａ′線断面図、図２は図１の分解
斜視図である。
【０００９】図１（ａ），（ｂ）及び図２に示す様に、
まず、リード端子３を絶縁体４で挟持しリード端子３が
パッケージ本体の外部リードと対応する位置に配置さ
れ、リード端子３と絶縁体４が一体化された枠と、ほぼ
同じ幅を持った絶縁体のリード押え枠５を形成する。
まず、リード端子３を絶縁体４で挟持しリード端子３が
パッケージ本体の外部リードと対応する位置に配置さ
れ、リード端子３と絶縁体４が一体化された枠と、ほぼ
同じ幅を持った絶縁体のリード押え枠５を形成する。
【００１０】一方、パッケージ本体から導出された外部
リード２を水平方向にリード端子３に載置できる長さに
切断しておく。
リード２を水平方向にリード端子３に載置できる長さに
切断しておく。
【００１１】次に、リード端子３と絶縁体４で形成され
た枠上にパッケージ１を載置し外部リード２をリード端
子３に接触させる。
た枠上にパッケージ１を載置し外部リード２をリード端
子３に接触させる。
【００１２】次に、パッケージ本体１の外部リード２上
にリード押え枠５を載置し、四隅を圧着してリード端子
３上に外部リード２を接続固定する。
にリード押え枠５を載置し、四隅を圧着してリード端子
３上に外部リード２を接続固定する。
【００１３】以上の実施例では、リード押え枠５を用い
た例について説明したが、リード押え枠５を用いずにレ
ーザー溶接等により外部リード２をリード端子上に接続
固定することもできる。
た例について説明したが、リード押え枠５を用いずにレ
ーザー溶接等により外部リード２をリード端子上に接続
固定することもできる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＩＣパッ
ケージ本体１の側面から外方向へ導出され外部リード２
と絶縁体４ではさまれ一体成形されたリード端子３とを
リード押え枠５で接続固定することにより、リード端子
３の変形を防止し、実装を精度よく行なうことができる
効果がある。
ケージ本体１の側面から外方向へ導出され外部リード２
と絶縁体４ではさまれ一体成形されたリード端子３とを
リード押え枠５で接続固定することにより、リード端子
３の変形を防止し、実装を精度よく行なうことができる
効果がある。
【００１５】又、取扱いにおいても、リード端子３の変
形を起すことなく容易に取扱える効果もある。
形を起すことなく容易に取扱える効果もある。
【００１６】製造工程においては、ＩＣパッケージ本体
１のそりやずれ，外部リード２の変形等の規格が緩和さ
れ、管理をゆるめることができ、又、製造プロセスも簡
略化できるという効果を有する。
１のそりやずれ，外部リード２の変形等の規格が緩和さ
れ、管理をゆるめることができ、又、製造プロセスも簡
略化できるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の平面図及びそのＡ−Ａ′線
断面図である。
断面図である。
【図２】図１の分解斜視図である。
【図３】従来のＩＣのパッケージの平面図及びそのＢ−
Ｂ′線断面図である。
Ｂ′線断面図である。
１ パッケージ本体 ２ 外部リード ３ リード端子 ４ 絶縁体 ５ リード押え枠
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージ本体と、該パッケージ本
体の側面から外部へ導出された外部リードと、該外部リ
ードのそれぞれと接続されたリード端子と、該リード端
子を挟持し該リード端子と一体化成形された絶縁体と、
前記外部リードを前記リード端子上に押え接続固定する
リード押え枠とを有することを特徴とするＩＣのパッケ
ージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32910091A JPH06204392A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | Ｉｃのパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32910091A JPH06204392A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | Ｉｃのパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204392A true JPH06204392A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=18217614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32910091A Withdrawn JPH06204392A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | Ｉｃのパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06204392A (ja) |
-
1991
- 1991-12-12 JP JP32910091A patent/JPH06204392A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990311 |