JPH088376A - チップ型半導体電子部品 - Google Patents
チップ型半導体電子部品Info
- Publication number
- JPH088376A JPH088376A JP15916094A JP15916094A JPH088376A JP H088376 A JPH088376 A JP H088376A JP 15916094 A JP15916094 A JP 15916094A JP 15916094 A JP15916094 A JP 15916094A JP H088376 A JPH088376 A JP H088376A
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- JP
- Japan
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- chip
- bulk
- single chip
- type semiconductor
- transistor
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 バルク供給方式やバルク包装の採用が可能な
チップ型半導体電子部品を提供する。 【構成】 チップ型半導体素子１２に３本以上の外部電
極１３，１４，１５を設けたトランジスタにおいて、外
部電極１３，１４，１５を素子１２の外面に沿う薄い帯
状に形成することにより、外面がフラットに仕上り、ト
ランジスタの実装時におけるバルク供給方式やバルク包
装が可能になる。
チップ型半導体電子部品を提供する。 【構成】 チップ型半導体素子１２に３本以上の外部電
極１３，１４，１５を設けたトランジスタにおいて、外
部電極１３，１４，１５を素子１２の外面に沿う薄い帯
状に形成することにより、外面がフラットに仕上り、ト
ランジスタの実装時におけるバルク供給方式やバルク包
装が可能になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、チップ型半導体電子
部品，更に詳しくは、上下や前後に方向性のある電子部
品の外部電極の構造に関する。
部品，更に詳しくは、上下や前後に方向性のある電子部
品の外部電極の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体電子部品であるトランジ
スタは、素子の外部に３本以上の外部電極が突出した構
造であるが、図２（Ａ）乃至（Ｃ）に示すように、トラ
ンジスタは、近年、小型化、チップ化が進み、チップ型
半導体素子１の両側面に帯板状のリード端子を用いた外
部電極２，３，４を取付けたタイプが主流になってい
る。
スタは、素子の外部に３本以上の外部電極が突出した構
造であるが、図２（Ａ）乃至（Ｃ）に示すように、トラ
ンジスタは、近年、小型化、チップ化が進み、チップ型
半導体素子１の両側面に帯板状のリード端子を用いた外
部電極２，３，４を取付けたタイプが主流になってい
る。
【０００３】上記のようなチップ型トランジスタは、帯
板状のリード端子を外部電極２，３，４に使用している
ため、プリント基板への実装に対して上下及び前後に方
向性があり、ユーザに製品を供給するためのテーピング
包装は、上下及び前後の方向を揃える方向選別を行なっ
た後、実施している。
板状のリード端子を外部電極２，３，４に使用している
ため、プリント基板への実装に対して上下及び前後に方
向性があり、ユーザに製品を供給するためのテーピング
包装は、上下及び前後の方向を揃える方向選別を行なっ
た後、実施している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
なチップ型トランジスタは、外部電極２，３，４の形状
及び方向性により、製品をランダムに投入して実装部分
に供給するバルク供給方式や、製品をランダムに収納す
るバルク包装の採用が困難であり、バルク供給方式やバ
ルク包装の利点であるローコスト，連続供給，高速供給
等を生かすことができないという問題がある。
なチップ型トランジスタは、外部電極２，３，４の形状
及び方向性により、製品をランダムに投入して実装部分
に供給するバルク供給方式や、製品をランダムに収納す
るバルク包装の採用が困難であり、バルク供給方式やバ
ルク包装の利点であるローコスト，連続供給，高速供給
等を生かすことができないという問題がある。
【０００５】そこで、この発明の課題は、チップ型半導
体素子の上下方向の方向性をなくし、バルク供給方式や
バルク包装の採用が可能なチップ型半導体電子部品を提
供することにある。
体素子の上下方向の方向性をなくし、バルク供給方式や
バルク包装の採用が可能なチップ型半導体電子部品を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するため、この発明は、チップ型半導体素子に３本以上
の外部電極を設けた電子部品において、外部電極を素子
の外面に沿う帯状に形成した構成としたものである。
するため、この発明は、チップ型半導体素子に３本以上
の外部電極を設けた電子部品において、外部電極を素子
の外面に沿う帯状に形成した構成としたものである。
【０００７】
【作用】外部電極を素子の外面に沿う帯状に形成する
と、上下方向の方向性がなくなり、しかも素子の外部に
突出する部分の発生がなく、製品のバルク供給方式及び
バルク包装の採用が可能になる。
と、上下方向の方向性がなくなり、しかも素子の外部に
突出する部分の発生がなく、製品のバルク供給方式及び
バルク包装の採用が可能になる。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面の図１
（Ａ）乃至（Ｅ）に基づいて説明する。
（Ａ）乃至（Ｅ）に基づいて説明する。
【０００９】図１（Ａ）乃至（Ｃ）に示すように、チッ
プ型半導体電子部品であるチップ型トランジスタ１１
は、チップ型半導体素子１２の外面に設けた３本の外部
電極１３，１４，１５を該素子１２の外面に沿う帯状に
形成した構造になっている。
プ型半導体電子部品であるチップ型トランジスタ１１
は、チップ型半導体素子１２の外面に設けた３本の外部
電極１３，１４，１５を該素子１２の外面に沿う帯状に
形成した構造になっている。
【００１０】上記チップ型半導体素子１２は、中央半導
体のベースとこのベースを挟む半導体であるエミッタと
コレクタからなり、外部電極１３，１４，１５はベース
とエミッタ及びコレクタにそれぞれ対応するように設け
られている。
体のベースとこのベースを挟む半導体であるエミッタと
コレクタからなり、外部電極１３，１４，１５はベース
とエミッタ及びコレクタにそれぞれ対応するように設け
られている。
【００１１】前記外部電極１３，１４，１５は、図示の
場合、薄い帯状導電性筒体を用い、この筒体をチップ型
半導体素子１２に外嵌挿してカシメ固定したものを示し
たが、導電性ペーストを用いて塗布形成してもよい。
場合、薄い帯状導電性筒体を用い、この筒体をチップ型
半導体素子１２に外嵌挿してカシメ固定したものを示し
たが、導電性ペーストを用いて塗布形成してもよい。
【００１２】また、外部電極１３，１４，１５は、チッ
プ型半導体素子１２の外周面全周に必ずしも設けなくて
もよく、上下面で対称的な配置で不連続に設けるように
してもよい。
プ型半導体素子１２の外周面全周に必ずしも設けなくて
もよく、上下面で対称的な配置で不連続に設けるように
してもよい。
【００１３】前記外部電極１３，１４，１５を、薄い帯
状に形成し、素子１２の外面に突出部分がなくフラット
に仕上ることもできると共に、該素子１２の上下方向の
方向性がなくなる。
状に形成し、素子１２の外面に突出部分がなくフラット
に仕上ることもできると共に、該素子１２の上下方向の
方向性がなくなる。
【００１４】トランジスタを形成するチップ型半導体素
子１２は、先に述べたように、ベースを挟むエミッタと
コレクタによる極性により、前後方向に方向性が生じる
が、図１（Ｄ）と（Ｅ）に示すように、該素子１２の一
方端部に面取り１６を施したり、マーキング１７を入
れ、前後方向の方向選別は画像処理技術で対応すること
ができる。
子１２は、先に述べたように、ベースを挟むエミッタと
コレクタによる極性により、前後方向に方向性が生じる
が、図１（Ｄ）と（Ｅ）に示すように、該素子１２の一
方端部に面取り１６を施したり、マーキング１７を入
れ、前後方向の方向選別は画像処理技術で対応すること
ができる。
【００１５】上記のように、トランジスタ１１は、上下
の方向性がなく、前後方向の方向も選別できると共に、
外面がフラットになるので、トランジスタのバルク供給
方式やバルク包装の採用が可能になる。
の方向性がなく、前後方向の方向も選別できると共に、
外面がフラットになるので、トランジスタのバルク供給
方式やバルク包装の採用が可能になる。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、この発明によると、チッ
プ型半導体素子の外部電極を該素子の外面に沿う帯状に
形成したので、トランジスタの上下方向の方向性がなく
なり、しかも素子の外形がフラットになり、トランジス
タの実装と包装にバルク供給方式やバルク包装を採用す
ることができ、バルク供給方式やバルク包装によって得
られる実装時の高速化の対応可能や連続供給，部品交換
時間の短縮，低コスト包装の効果が達成可能となり、大
幅な生産性向上が図れる。
プ型半導体素子の外部電極を該素子の外面に沿う帯状に
形成したので、トランジスタの上下方向の方向性がなく
なり、しかも素子の外形がフラットになり、トランジス
タの実装と包装にバルク供給方式やバルク包装を採用す
ることができ、バルク供給方式やバルク包装によって得
られる実装時の高速化の対応可能や連続供給，部品交換
時間の短縮，低コスト包装の効果が達成可能となり、大
幅な生産性向上が図れる。
【図１】（Ａ）はこの発明に係るチップ型トランジスタ
の斜視図、（Ｂ）は同側面図、（Ｃ）は同側面図、
（Ｄ）と（Ｅ）は前後方向の方向選別手段の異なった例
を示す側面図である。
の斜視図、（Ｂ）は同側面図、（Ｃ）は同側面図、
（Ｄ）と（Ｅ）は前後方向の方向選別手段の異なった例
を示す側面図である。
【図２】（Ａ）は従来のチップ型トランジスタを示す斜
視図、（Ｂ）は同上の平面図、（Ｃ）は同上の側面図で
ある。
視図、（Ｂ）は同上の平面図、（Ｃ）は同上の側面図で
ある。
１１ トランジスタ １２ チップ型半導体素子 １３，１４，１５ 外部電極 １６ 面取り １７ マーキング
Claims (1)
- 【請求項１】 チップ型半導体素子に３本以上の外部電
極を設けた電子部品において、外部電極を素子の外面に
沿う帯状に形成したことを特徴とするチップ型半導体電
子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15916094A JPH088376A (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | チップ型半導体電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15916094A JPH088376A (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | チップ型半導体電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088376A true JPH088376A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15687583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15916094A Pending JPH088376A (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | チップ型半導体電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088376A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6270613B1 (en) * | 1997-07-24 | 2001-08-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Process of forming electrode of chip electronic part |
| CN100429781C (zh) * | 2002-02-27 | 2008-10-29 | 汤姆森许可贸易公司 | 具有光提取元件的电致发光板 |
-
1994
- 1994-06-16 JP JP15916094A patent/JPH088376A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6270613B1 (en) * | 1997-07-24 | 2001-08-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Process of forming electrode of chip electronic part |
| US6433995B2 (en) | 1997-07-24 | 2002-08-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus for forming electrode of chip-like electronic part |
| CN100429781C (zh) * | 2002-02-27 | 2008-10-29 | 汤姆森许可贸易公司 | 具有光提取元件的电致发光板 |
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