JPH11204924A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH11204924A JPH11204924A JP140198A JP140198A JPH11204924A JP H11204924 A JPH11204924 A JP H11204924A JP 140198 A JP140198 A JP 140198A JP 140198 A JP140198 A JP 140198A JP H11204924 A JPH11204924 A JP H11204924A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- solder
- component
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板上に設けたパッドを分離させ、半田凝固
時の時間差を利用し部品の位置精度を上げるプリント基
板を提供。 【解決手段】 プリント基板１上に設けた多極リード部
品３に対応した各パッド１０を素ベーク１１又は２２で
分離させ、部品の内側部分に当る面積を大きくとり放熱
効果をもたせたパッド１０ａと外側部分に当るパッド１
０ｂを形成する。面積を大きくとり放熱効果をもたせた
パッド１０ａ上の半田１２ａはパッド１０ｂ上の半田１
２ｂより先に凝固するため、内側部分に当るパッド１０
ａ方向すなわち、多極リード部品３の中央位置に部品自
身が移動する位置補正作用をもたらすことができる。
時の時間差を利用し部品の位置精度を上げるプリント基
板を提供。 【解決手段】 プリント基板１上に設けた多極リード部
品３に対応した各パッド１０を素ベーク１１又は２２で
分離させ、部品の内側部分に当る面積を大きくとり放熱
効果をもたせたパッド１０ａと外側部分に当るパッド１
０ｂを形成する。面積を大きくとり放熱効果をもたせた
パッド１０ａ上の半田１２ａはパッド１０ｂ上の半田１
２ｂより先に凝固するため、内側部分に当るパッド１０
ａ方向すなわち、多極リード部品３の中央位置に部品自
身が移動する位置補正作用をもたらすことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に係
り、特に、多極リード部品の実装位置精度を向上させる
パッドを備えたプリント基板に関する。
り、特に、多極リード部品の実装位置精度を向上させる
パッドを備えたプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板は、図２に示すよう
に、プリント基板１上に設けたパッド２へ多極リード部
品３を搭載してリードとパッド２とを半田付けし、半田
４が凝固して実装完了となるが、多極リード部品３の搭
載位置がズレた場合、その位置で半田４が凝固してズレ
たままで実装完了となる。
に、プリント基板１上に設けたパッド２へ多極リード部
品３を搭載してリードとパッド２とを半田付けし、半田
４が凝固して実装完了となるが、多極リード部品３の搭
載位置がズレた場合、その位置で半田４が凝固してズレ
たままで実装完了となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のパッド
形状では、多極リード部品の搭載位置がズレても、多極
リード部品自身の位置補正作用がなく、ズレた位置で半
田が凝固して実装完了となることが懸案となっている。
形状では、多極リード部品の搭載位置がズレても、多極
リード部品自身の位置補正作用がなく、ズレた位置で半
田が凝固して実装完了となることが懸案となっている。
【０００４】従って、本発明の目的は、基板上に設けた
パッドを分離させ、半田凝固時の時間差を利用し部品の
位置精度を上げるプリント基板を提供することにある。
パッドを分離させ、半田凝固時の時間差を利用し部品の
位置精度を上げるプリント基板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、本発明のプリント基板は、複数のリードを有する
ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ ＯｕｔｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）
及びＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｐｕｔ Ｊ−ｌｅａ
ｄ）の多極リード部品と、この多極リード部品の複数の
リードを接続する半田と、この半田を介して上記リード
を接続させ、かつ内側部分の面積を大きくした素ベーク
を設けたパッドと、このパッドを上記複数のリードに対
応させて配置した基板とで構成されたことを特徴とす
る。
めに、本発明のプリント基板は、複数のリードを有する
ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ ＯｕｔｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）
及びＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｐｕｔ Ｊ−ｌｅａ
ｄ）の多極リード部品と、この多極リード部品の複数の
リードを接続する半田と、この半田を介して上記リード
を接続させ、かつ内側部分の面積を大きくした素ベーク
を設けたパッドと、このパッドを上記複数のリードに対
応させて配置した基板とで構成されたことを特徴とす
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施の形態によ
るプリント基板を図面を参照して説明する。
るプリント基板を図面を参照して説明する。
【０００７】図１は、本発明の一実施の形態によるプリ
ント基板の構成図（Ａ）及び部品実装例（Ｂ）である。
ント基板の構成図（Ａ）及び部品実装例（Ｂ）である。
【０００８】本発明の一実施の形態によるプリント基板
は、図１に示すように、複数のリードを有するＳＯＰ及
びＳＯＪの多極リード部品３と、この多極リード部品３
の複数のリードを接続する半田１２と、この半田１２を
介してリードを接続させ、かつ内側部分の面積を大きく
した素ベーク１１を設けたパッド１０と、このパッド１
０を複数のリードに対応させて配置した基板１とで構成
される。
は、図１に示すように、複数のリードを有するＳＯＰ及
びＳＯＪの多極リード部品３と、この多極リード部品３
の複数のリードを接続する半田１２と、この半田１２を
介してリードを接続させ、かつ内側部分の面積を大きく
した素ベーク１１を設けたパッド１０と、このパッド１
０を複数のリードに対応させて配置した基板１とで構成
される。
【０００９】次に、本発明の一実施の形態によるプリン
ト基板の形状を図面を参照して説明する。
ト基板の形状を図面を参照して説明する。
【００１０】本発明の一実施の形態によるプリント基板
の形状は、図１に示すように、パッド１０を分離させる
素ベーク１１，２２の形状であり、プリント基板１上に
設けたパッド１０を素ベーク１１，２２で分離させる
際、素ベーク１１，２２の位置で面積が大きい内側部分
に当るパッド１０ａと外側部分に当るパッド１０ｂを構
成され、本発明の一実施の形態では、パッド１０ａとパ
ッド１０ｂの面積比を２：１とし、このパッド１０に多
極リード部品３を搭載してリフロー方式の半田付けを実
施すると、素ベーク１１を境に半田１２ａと半田１２ｂ
か形成される。
の形状は、図１に示すように、パッド１０を分離させる
素ベーク１１，２２の形状であり、プリント基板１上に
設けたパッド１０を素ベーク１１，２２で分離させる
際、素ベーク１１，２２の位置で面積が大きい内側部分
に当るパッド１０ａと外側部分に当るパッド１０ｂを構
成され、本発明の一実施の形態では、パッド１０ａとパ
ッド１０ｂの面積比を２：１とし、このパッド１０に多
極リード部品３を搭載してリフロー方式の半田付けを実
施すると、素ベーク１１を境に半田１２ａと半田１２ｂ
か形成される。
【００１１】従って、内側部分に当るパッド１０ａ上の
半田１２ａと外側部分に当るパッド１０ｂ上の半田１２
ｂが凝固する場合、まず先に内側部分の面積が大きい放
熱効果があるパッド１０ａ上の半田１２ａが凝固後、外
側部分のパッド１０ｂ上の半田１２ｂが凝固し、半田１
２ａと１２ｂの凝固時間に時間差が生じて、先に凝固す
る内側部分に当るパッド１０ａ方向すなわち、多極リー
ド部品３の中央位置に部品自身が移動する位置補正作用
をもたらす。
半田１２ａと外側部分に当るパッド１０ｂ上の半田１２
ｂが凝固する場合、まず先に内側部分の面積が大きい放
熱効果があるパッド１０ａ上の半田１２ａが凝固後、外
側部分のパッド１０ｂ上の半田１２ｂが凝固し、半田１
２ａと１２ｂの凝固時間に時間差が生じて、先に凝固す
る内側部分に当るパッド１０ａ方向すなわち、多極リー
ド部品３の中央位置に部品自身が移動する位置補正作用
をもたらす。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
基板によれば、プリント基板上に設けた多極リード部品
に対応する各パッドを素ベークで分離させ、部品の内側
部分に当る面積を大きくとり放熱効果をもたせたパッド
と外側部分に当るパッドを形成したため、この内側部分
に当るパッド上の半田が外側部分に当るパッド上の半田
より先に凝固するため、多極リード部品の中央位置に部
品自身が移動する位置補正作用をもたらし、部品の実装
位置精度を向上させる効果がある。
基板によれば、プリント基板上に設けた多極リード部品
に対応する各パッドを素ベークで分離させ、部品の内側
部分に当る面積を大きくとり放熱効果をもたせたパッド
と外側部分に当るパッドを形成したため、この内側部分
に当るパッド上の半田が外側部分に当るパッド上の半田
より先に凝固するため、多極リード部品の中央位置に部
品自身が移動する位置補正作用をもたらし、部品の実装
位置精度を向上させる効果がある。
【図１】本発明の一実施の形態によるプリント基板の構
成図（Ａ）及び部品実装例（Ｂ）である。
成図（Ａ）及び部品実装例（Ｂ）である。
【図２】従来のプリント基板上の構成図（Ａ）及び部品
実装例（Ｂ）である。
実装例（Ｂ）である。
１ プリント基板 ２ パッド ３ 多極リード部品 ４，１２，１２ａ，１２ｂ 半田 １０，１０ａ，１０ｂ パッド １１，２２ 素ベーク
Claims (1)
- 【請求項１】 複数のリードを有するＳＯＰ（Ｓｍａｌ
ｌ ＯｕｔｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）及びＳＯＪ（Ｓｍ
ａｌｌ Ｏｕｔｐｕｔ Ｊ−ｌｅａｄ）の多極リード部
品と、この多極リード部品の複数のリードを接続する半
田と、この半田を介して上記リードを接続させ、かつ内
側部分の面積を大きくした素ベークを設けたパッドと、
このパッドを上記複数のリードに対応させて配置した基
板とで構成されたことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP140198A JPH11204924A (ja) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP140198A JPH11204924A (ja) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204924A true JPH11204924A (ja) | 1999-07-30 |
Family
ID=11500483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP140198A Pending JPH11204924A (ja) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11204924A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100372445C (zh) * | 2003-08-21 | 2008-02-27 | 三星电子株式会社 | 印刷电路板及具有该印刷电路板的成像装置 |
| US7576437B2 (en) | 2005-11-14 | 2009-08-18 | Samsung Electronic Co., Ltd. | Printed circuit board of semiconductor package and method for mounting semiconductor package using the same |
-
1998
- 1998-01-07 JP JP140198A patent/JPH11204924A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100372445C (zh) * | 2003-08-21 | 2008-02-27 | 三星电子株式会社 | 印刷电路板及具有该印刷电路板的成像装置 |
| US7576437B2 (en) | 2005-11-14 | 2009-08-18 | Samsung Electronic Co., Ltd. | Printed circuit board of semiconductor package and method for mounting semiconductor package using the same |
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