JPH09181208A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH09181208A JPH09181208A JP7335068A JP33506895A JPH09181208A JP H09181208 A JPH09181208 A JP H09181208A JP 7335068 A JP7335068 A JP 7335068A JP 33506895 A JP33506895 A JP 33506895A JP H09181208 A JPH09181208 A JP H09181208A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- corner
- bump
- bumps
- lands
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/14—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of a plurality of bump connectors
- H01L2224/1401—Structure
- H01L2224/1403—Bump connectors having different sizes, e.g. different diameters, heights or widths
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板に電気部品を搭載する際のセルフア
ラインメント可能領域が広く、かつバンプの形成が容易
な混成集積回路装置を提供する。 【解決手段】 半導体チップ５４には、同じ大きさを有
し正方形状に配列された角部バンプ３１、３２、３３、
３４および中間バンプ３５からなるバンプ群３０が形成
されている。回路基板５０には、各バンプに対応した位
置に中間ランド１５および角部ランド１１、１２、１
３、１４が設けられている。前記正方形の一辺に平行な
方向Ａに対し、角部ランド１１、１２、１３、１４の幅
ａは中間ランド１５の幅ｂよりも大きい。これにより、
回路基板５０に半導体チップ５４を載置する際に中間バ
ンプ３５と中間ランド１５とが接触できないほど位置ず
れしても、例えば角部バンプ３１、３４と角部ランド１
１、１４が接触していれば、角部バンプ３１、３４を構
成するはんだの表面張力によりセルフアラインメントす
ることができる。
ラインメント可能領域が広く、かつバンプの形成が容易
な混成集積回路装置を提供する。 【解決手段】 半導体チップ５４には、同じ大きさを有
し正方形状に配列された角部バンプ３１、３２、３３、
３４および中間バンプ３５からなるバンプ群３０が形成
されている。回路基板５０には、各バンプに対応した位
置に中間ランド１５および角部ランド１１、１２、１
３、１４が設けられている。前記正方形の一辺に平行な
方向Ａに対し、角部ランド１１、１２、１３、１４の幅
ａは中間ランド１５の幅ｂよりも大きい。これにより、
回路基板５０に半導体チップ５４を載置する際に中間バ
ンプ３５と中間ランド１５とが接触できないほど位置ず
れしても、例えば角部バンプ３１、３４と角部ランド１
１、１４が接触していれば、角部バンプ３１、３４を構
成するはんだの表面張力によりセルフアラインメントす
ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、混成集積回路装置
に関し、特に回路基板の表面に電気部品が実装された混
成集積回路装置に関する。
に関し、特に回路基板の表面に電気部品が実装された混
成集積回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路基板に半導体チップなどの電気部品
が実装された混成集積回路装置において、前記電気部品
の前記回路基板への実装方法として、前記電気部品に設
けられたバンプと前記回路基板に設けられたランドとを
接合するフェイスダウンボンディング法を用いるものが
ある。近年、高集積化技術および超微細化技術の進歩に
より、前記電気部品は多端子でありながらも小型化され
る傾向にあり、これにともない前記バンプも小型化され
ている。
が実装された混成集積回路装置において、前記電気部品
の前記回路基板への実装方法として、前記電気部品に設
けられたバンプと前記回路基板に設けられたランドとを
接合するフェイスダウンボンディング法を用いるものが
ある。近年、高集積化技術および超微細化技術の進歩に
より、前記電気部品は多端子でありながらも小型化され
る傾向にあり、これにともない前記バンプも小型化され
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のように
前記バンプを小型化すると、前記回路基板上に前記電気
部品を搭載する際に高い位置精度が必要となる。その理
由を図１４および図１５を用いて説明する。図１４は、
従来の混成集積回路装置に用いられる電気部品の一例で
ある。電気部品１３０の被はんだ付面１３０ａには、同
一サイズの１６個のバンプ１３１が４列×４列のマトリ
ックス状に配置されている。バンプ１３１は、被はんだ
付面１３０ａにはんだを載せて形成された半円状のはん
だ粒である。図１５に示すように、バンプ１３１を回路
基板１５０に設けられたランド１１０にはんだ付する際
に電気部品１３０を載置する位置がずれると電気部品が
はんだ付される位置がずれ、これにより当初の設計通り
バンプ１３１がランド１１０の中央付近にはんだ付され
た場合に比べて接合面積が小さくなる。このため、バン
プ１３１とランド１１０との接触抵抗が大きくなるとも
に、電気部品１３０のはんだ付強度も低下するという問
題がある。電気部品１３０を載置する位置がさらにずれ
ると、バンプ１３１がランド１１０の間に位置すること
によりバンプ１３１とランド１１０とが電気的に接続さ
れなくなったり、一つのバンプ１３１が隣接する二つの
ランド１１０に跨がって接合されることにより二つのラ
ンド１１０がショートしたりするという問題が生じる。
前記バンプを小型化すると、前記回路基板上に前記電気
部品を搭載する際に高い位置精度が必要となる。その理
由を図１４および図１５を用いて説明する。図１４は、
従来の混成集積回路装置に用いられる電気部品の一例で
ある。電気部品１３０の被はんだ付面１３０ａには、同
一サイズの１６個のバンプ１３１が４列×４列のマトリ
ックス状に配置されている。バンプ１３１は、被はんだ
付面１３０ａにはんだを載せて形成された半円状のはん
だ粒である。図１５に示すように、バンプ１３１を回路
基板１５０に設けられたランド１１０にはんだ付する際
に電気部品１３０を載置する位置がずれると電気部品が
はんだ付される位置がずれ、これにより当初の設計通り
バンプ１３１がランド１１０の中央付近にはんだ付され
た場合に比べて接合面積が小さくなる。このため、バン
プ１３１とランド１１０との接触抵抗が大きくなるとも
に、電気部品１３０のはんだ付強度も低下するという問
題がある。電気部品１３０を載置する位置がさらにずれ
ると、バンプ１３１がランド１１０の間に位置すること
によりバンプ１３１とランド１１０とが電気的に接続さ
れなくなったり、一つのバンプ１３１が隣接する二つの
ランド１１０に跨がって接合されることにより二つのラ
ンド１１０がショートしたりするという問題が生じる。
【０００４】このような問題に対し、特公平６−２６２
２７号公報には、図１６および図１７に示すように、チ
ップ１０１にマトリックス状に配列されたチップのパッ
ドのうち四隅のパッド１０５を他のパッド１０２に比べ
て大きな径で形成し、さらに基板１０４にマトリックス
状に配列された基板のパッドのうち四隅のパッド１０６
を他のパッド１０３に比べて大きな径で形成した半導体
チップの装着方法が開示されている。この装着方法によ
ると、チップ載置時の位置ずれによりチップのパッド１
０２と基板のパッド１０３とが接触しない場合にも、チ
ップのパッド１０５が基板のパッド１０６に接触してい
れば、パッド１０５を構成するはんだの表面張力により
パッド１０２と基板のパッド１０３とが接触するように
チップを移動させて自動的位置合わせ（以下、「セルフ
アラインメント」という）することができる。
２７号公報には、図１６および図１７に示すように、チ
ップ１０１にマトリックス状に配列されたチップのパッ
ドのうち四隅のパッド１０５を他のパッド１０２に比べ
て大きな径で形成し、さらに基板１０４にマトリックス
状に配列された基板のパッドのうち四隅のパッド１０６
を他のパッド１０３に比べて大きな径で形成した半導体
チップの装着方法が開示されている。この装着方法によ
ると、チップ載置時の位置ずれによりチップのパッド１
０２と基板のパッド１０３とが接触しない場合にも、チ
ップのパッド１０５が基板のパッド１０６に接触してい
れば、パッド１０５を構成するはんだの表面張力により
パッド１０２と基板のパッド１０３とが接触するように
チップを移動させて自動的位置合わせ（以下、「セルフ
アラインメント」という）することができる。
【０００５】しかし、特公平６−２６２２７号公報では
一つのチップに径の異なる基板のパッド１０２、１０５
を同じ高さに形成しているが、実際には径の異なるパッ
ド１０２とパッド１０５との高さを揃えることは困難で
ある。すなわち、溶融状態のはんだをチップに載せてバ
ンプを形成する際、径の大きなパッド１０５はこのパッ
ド１０５を構成するはんだ自体の重みのため、径の小さ
なパッド１０２に比べて潰れた形状に形成される。しか
も、その潰れの程度はパッド１０５を形成する際に供給
されるはんだの粘度やチップ表面の温度などにより変化
する。このため、パッド１０２と同じ高さにパッド１０
５を形成するためには、工程条件を正確に管理する必要
があるとともに、高度な技術、ノウハウおよび高精度な
装置が必要である。パッド１０２に比べてパッド１０５
が低く形成されると、パッド１０２が基板のパッド１０
３上に係止されたときにパッド１０５と基板のパッド１
０６とが接触しないので、パッド１０５と基板のパッド
１０６との接合が行われなくなる。さらに、四隅に径の
大きなパッド１０５を形成しているため、チップサイズ
が大きくなってしまうという問題がある。
一つのチップに径の異なる基板のパッド１０２、１０５
を同じ高さに形成しているが、実際には径の異なるパッ
ド１０２とパッド１０５との高さを揃えることは困難で
ある。すなわち、溶融状態のはんだをチップに載せてバ
ンプを形成する際、径の大きなパッド１０５はこのパッ
ド１０５を構成するはんだ自体の重みのため、径の小さ
なパッド１０２に比べて潰れた形状に形成される。しか
も、その潰れの程度はパッド１０５を形成する際に供給
されるはんだの粘度やチップ表面の温度などにより変化
する。このため、パッド１０２と同じ高さにパッド１０
５を形成するためには、工程条件を正確に管理する必要
があるとともに、高度な技術、ノウハウおよび高精度な
装置が必要である。パッド１０２に比べてパッド１０５
が低く形成されると、パッド１０２が基板のパッド１０
３上に係止されたときにパッド１０５と基板のパッド１
０６とが接触しないので、パッド１０５と基板のパッド
１０６との接合が行われなくなる。さらに、四隅に径の
大きなパッド１０５を形成しているため、チップサイズ
が大きくなってしまうという問題がある。
【０００６】本発明の目的は、回路基板に電気部品を載
置する際のセルフアラインメント可能領域が広く、かつ
バンプの形成が容易な混成集積回路装置を提供すること
にある。
置する際のセルフアラインメント可能領域が広く、かつ
バンプの形成が容易な混成集積回路装置を提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の混成集積
回路装置によると、各バンプはほぼ同じ大きさであるた
めサイズ管理が容易である。また、矩形状に配列された
ランドのうち四隅に位置する角部ランドは中間ランドに
比べて大きいため、電気部品をランド上に載置する際の
はんだ付基本位置からの電気部品の位置ずれ幅が中間バ
ンプと中間ランドとが接触できないほど大きい場合に
も、角部バンプの一部と角部ランドとが接触していれ
ば、この角部バンプを構成するはんだの表面張力により
前記電気部品をセルフアラインメントすることができ
る。
回路装置によると、各バンプはほぼ同じ大きさであるた
めサイズ管理が容易である。また、矩形状に配列された
ランドのうち四隅に位置する角部ランドは中間ランドに
比べて大きいため、電気部品をランド上に載置する際の
はんだ付基本位置からの電気部品の位置ずれ幅が中間バ
ンプと中間ランドとが接触できないほど大きい場合に
も、角部バンプの一部と角部ランドとが接触していれ
ば、この角部バンプを構成するはんだの表面張力により
前記電気部品をセルフアラインメントすることができ
る。
【０００８】請求項２記載の混成集積回路装置による
と、各バンプと各ランドとの接触面の直径ｆが中間ラン
ドの幅ｂよりも小さいことにより、各バンプを構成する
はんだの表面張力に対するバンプの重量が小さいので、
この表面張力に基づく電気部品の位置矯正力を良好に働
かせることができる。請求項３記載の混成集積回路装置
によると、隣接する前記中間ランドに面する前記角部ラ
ンドの辺から前記接触面の外周までの距離と、隣接する
前記各中間ランドの対向する辺ならびに隣接する前記角
部ランドに面する前記中間ランドの辺から前記接触面の
外周までの距離とがほぼ等しいため、中間ランドに比べ
て角部ランドを大きくしてもバンプを等間隔に配置する
ことができる。これにより、バンプの形成が容易であ
る。
と、各バンプと各ランドとの接触面の直径ｆが中間ラン
ドの幅ｂよりも小さいことにより、各バンプを構成する
はんだの表面張力に対するバンプの重量が小さいので、
この表面張力に基づく電気部品の位置矯正力を良好に働
かせることができる。請求項３記載の混成集積回路装置
によると、隣接する前記中間ランドに面する前記角部ラ
ンドの辺から前記接触面の外周までの距離と、隣接する
前記各中間ランドの対向する辺ならびに隣接する前記角
部ランドに面する前記中間ランドの辺から前記接触面の
外周までの距離とがほぼ等しいため、中間ランドに比べ
て角部ランドを大きくしてもバンプを等間隔に配置する
ことができる。これにより、バンプの形成が容易であ
る。
【０００９】請求項４記載の混成集積回路装置による
と、前記矩形の各辺上において、角部ランドの幅をａ、
中間ランドの幅をｂ、隣接するランド間の距離をｄと
し、はんだ付基本位置における前記バンプ群を構成する
はんだの溶融時の各バンプと前記角部ランドまたは前記
中間ランドとの接触面の直径をｆとしたとき、位置ずれ
幅ｇは、下記（１）式〜（３）式を満たす。
と、前記矩形の各辺上において、角部ランドの幅をａ、
中間ランドの幅をｂ、隣接するランド間の距離をｄと
し、はんだ付基本位置における前記バンプ群を構成する
はんだの溶融時の各バンプと前記角部ランドまたは前記
中間ランドとの接触面の直径をｆとしたとき、位置ずれ
幅ｇは、下記（１）式〜（３）式を満たす。
【００１０】 ｛ｇ＋（１／２）×（ｂ−ｆ）｝＜ａ＜（ｂ＋ｆ） ・・・（１） ｛ｇ＋（１／２）×（ｆ−ｂ）｝＜ｄ ・・・（２） ｇ＜｛（３／２）ｆ＋（１／２）ｂ｝ ・・・（３） 以下、（１）式〜（３）式の意味を図７〜図１１を用い
て説明する。図７〜図１１において、２１１は角部ラン
ド、２１２は中間ランド、２３１は角部バンプ、２３２
は中間バンプである。また、角部バンプ２３１および中
間バンプ２３２は、はんだ付基本位置を実線で示し、電
気部品を載置する位置が位置ずれ幅ｇだけずれた場合を
点線で示す。
て説明する。図７〜図１１において、２１１は角部ラン
ド、２１２は中間ランド、２３１は角部バンプ、２３２
は中間バンプである。また、角部バンプ２３１および中
間バンプ２３２は、はんだ付基本位置を実線で示し、電
気部品を載置する位置が位置ずれ幅ｇだけずれた場合を
点線で示す。
【００１１】上記（１）式において｛ｇ＋（１／２）×
（ｂ−ｆ）｝＜ａとした理由は、図７に示すように、電
気部品が位置ずれ幅ｇだけずれて載置され中間バンプ２
３２と中間ランド２１２とが接触していないとき、角部
バンプ２３１を構成するはんだの表面張力に基づくセル
フアラインメント力により図示しない電気部品を図７の
右方向に移動させるためには、角部ランド２１１には角
部バンプ２３１の一部が角部ランド２１１上に載るだけ
の幅ａが必要なためである。
（ｂ−ｆ）｝＜ａとした理由は、図７に示すように、電
気部品が位置ずれ幅ｇだけずれて載置され中間バンプ２
３２と中間ランド２１２とが接触していないとき、角部
バンプ２３１を構成するはんだの表面張力に基づくセル
フアラインメント力により図示しない電気部品を図７の
右方向に移動させるためには、角部ランド２１１には角
部バンプ２３１の一部が角部ランド２１１上に載るだけ
の幅ａが必要なためである。
【００１２】また、ａ＜（ｂ＋ｆ）とした理由は、図８
に示すように、中間バンプ２３２と中間ランド２１２と
が接触していないとき角部バンプ２３１の全体が角部ラ
ンド２１１上に載っていると、角部バンプ２３１を構成
するはんだの形状が安定となるので、このはんだの表面
張力に基づくセルフアラインメント力が働かないためで
ある。角部バンプ２３１を構成するはんだの表面張力に
基づくセルフアラインメント力を働かせるためには、中
間バンプ２３２と中間ランド２１２とが接触する位置ま
で電気部品が移動する間、角部バンプ２３１の一部が角
部ランド２１１からはみ出している必要がある。
に示すように、中間バンプ２３２と中間ランド２１２と
が接触していないとき角部バンプ２３１の全体が角部ラ
ンド２１１上に載っていると、角部バンプ２３１を構成
するはんだの形状が安定となるので、このはんだの表面
張力に基づくセルフアラインメント力が働かないためで
ある。角部バンプ２３１を構成するはんだの表面張力に
基づくセルフアラインメント力を働かせるためには、中
間バンプ２３２と中間ランド２１２とが接触する位置ま
で電気部品が移動する間、角部バンプ２３１の一部が角
部ランド２１１からはみ出している必要がある。
【００１３】上記（２）式において、｛ｇ＋（１／２）
×（ｆ−ｂ）｝＜ｄとした理由は、図９に示すように、
ｄの値が（２）式の範囲以下であると中間ランド２１２
に接合させるべき中間バンプ２３２が隣接するランドで
ある角部ランド２１１に接触するため、中間バンプ２３
２を構成するはんだの表面張力は電気部品を図９の左方
向に移動させるように働いてしまうためである。したが
って、ｄの値が（２）式の範囲以下である場合には、位
置ずれ幅ｇの上限はｄで決まり、 ｇ＜｛ｄ−（１／２）×（ｆ−ｂ）｝ ・・・（４） となる。
×（ｆ−ｂ）｝＜ｄとした理由は、図９に示すように、
ｄの値が（２）式の範囲以下であると中間ランド２１２
に接合させるべき中間バンプ２３２が隣接するランドで
ある角部ランド２１１に接触するため、中間バンプ２３
２を構成するはんだの表面張力は電気部品を図９の左方
向に移動させるように働いてしまうためである。したが
って、ｄの値が（２）式の範囲以下である場合には、位
置ずれ幅ｇの上限はｄで決まり、 ｇ＜｛ｄ−（１／２）×（ｆ−ｂ）｝ ・・・（４） となる。
【００１４】また、図１０に一点鎖線で示すように、中
間バンプ２３２が中間ランド２１２から離れる場合には
角部バンプ２３１の一部は角部２１１からはみ出してい
る必要があり、図１０に点線で示すように、角部バンプ
２３１の一部は角部ランド２３１と接触している必要が
あるため、位置ずれ幅ｇは上記（３）式を満たす範囲と
なる。
間バンプ２３２が中間ランド２１２から離れる場合には
角部バンプ２３１の一部は角部２１１からはみ出してい
る必要があり、図１０に点線で示すように、角部バンプ
２３１の一部は角部ランド２３１と接触している必要が
あるため、位置ずれ幅ｇは上記（３）式を満たす範囲と
なる。
【００１５】なお、図２〜図６にはｂ＜ｄの場合を示し
たが、図１１に示すように、上記（１）式〜（４）式は
ｂ＞ｄの場合にも成り立つ。
たが、図１１に示すように、上記（１）式〜（４）式は
ｂ＞ｄの場合にも成り立つ。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。 （第１実施例）本発明の第１実施例による混成集積回路
装置を図１〜図６に示す。これは、印刷回路基板上にフ
ェイスダウン法により半導体チップを実装した例であ
る。
づいて説明する。 （第１実施例）本発明の第１実施例による混成集積回路
装置を図１〜図６に示す。これは、印刷回路基板上にフ
ェイスダウン法により半導体チップを実装した例であ
る。
【００１７】混成集積回路装置１は、回路基板５０およ
びこの上に実装された半導体チップ５４からなる。図１
に示すように、回路基板５０は、基板５１の表面に導体
５３が印刷され、この導体５３の上にガラス５２が形成
されている。電気部品としての半導体チップ５４が搭載
される部分のガラス５２には窓部５２ａが設けられてお
り、この窓部５２ａ内では導体５３および基板５１が露
出されている。窓部５２ａ内で露出された導体５３によ
り形成される角部ランド１１、１２、１３、１４および
その間に位置する中間ランド１５は、半導体チップ５４
に設けられた後述するバンプ３１、３２、３３、３４、
３５に対応した正方形状となるように配置されており、
この角部ランド１１、１２、１３、１４および中間ラン
ド１５により形成されたランド群１０上に半導体チップ
５４が搭載される。
びこの上に実装された半導体チップ５４からなる。図１
に示すように、回路基板５０は、基板５１の表面に導体
５３が印刷され、この導体５３の上にガラス５２が形成
されている。電気部品としての半導体チップ５４が搭載
される部分のガラス５２には窓部５２ａが設けられてお
り、この窓部５２ａ内では導体５３および基板５１が露
出されている。窓部５２ａ内で露出された導体５３によ
り形成される角部ランド１１、１２、１３、１４および
その間に位置する中間ランド１５は、半導体チップ５４
に設けられた後述するバンプ３１、３２、３３、３４、
３５に対応した正方形状となるように配置されており、
この角部ランド１１、１２、１３、１４および中間ラン
ド１５により形成されたランド群１０上に半導体チップ
５４が搭載される。
【００１８】図３に示すように、半導体チップ５４に
は、被はんだ付面５４ａに正方形状に配列された図示し
ない端子にはんだ粒を載せることによりバンプ群３０が
形成されている。図１に示すように、このバンプ群３０
は、前記正方形の四隅に位置する角部バンプ３１、３
２、３３、３４およびその間であって前記正方形の辺上
に位置する中間バンプ３５とからなる。角部バンプ３
１、３２、３３、３４と中間バンプ３５とは同じサイズ
に形成され、また等間隔に配置されている。これによ
り、バンプ群３０の形成および各バンプのサイズ管理が
容易である。
は、被はんだ付面５４ａに正方形状に配列された図示し
ない端子にはんだ粒を載せることによりバンプ群３０が
形成されている。図１に示すように、このバンプ群３０
は、前記正方形の四隅に位置する角部バンプ３１、３
２、３３、３４およびその間であって前記正方形の辺上
に位置する中間バンプ３５とからなる。角部バンプ３
１、３２、３３、３４と中間バンプ３５とは同じサイズ
に形成され、また等間隔に配置されている。これによ
り、バンプ群３０の形成および各バンプのサイズ管理が
容易である。
【００１９】なお、図１に点線で示した半導体チップ５
４の位置は、混成集積回路装置１における半導体チップ
５４の所定の実装位置、すなわち特許請求の範囲に記載
の「はんだ付基本位置」である。また、図１に点線で示
したバンプ群３０の形状は、前記はんだ付基本位置にお
いてバンプ群３０を構成するはんだを溶融したときのバ
ンプ群３０とランド群１０との接触面を示す。
４の位置は、混成集積回路装置１における半導体チップ
５４の所定の実装位置、すなわち特許請求の範囲に記載
の「はんだ付基本位置」である。また、図１に点線で示
したバンプ群３０の形状は、前記はんだ付基本位置にお
いてバンプ群３０を構成するはんだを溶融したときのバ
ンプ群３０とランド群１０との接触面を示す。
【００２０】ここで、バンプ群３０の形成する前記正方
形の一辺に平行な方向Ａに対して、前記はんだ付基本位
置における角部ランド１１、１２、１３、１４の幅を
ａ、中間ランド１５の幅をｂ、角部ランド１１、１２、
１３、１４と隣接する中間ランド１５との間の距離およ
び隣接する二つの中間ランド１５の間の距離をｄとし、
また前記はんだ付基本位置においてバンプ群３０を構成
するはんだを溶融したときのバンプ群３０とランド群１
０との接触面の直径をｆとし、さらに半導体チップ５４
を回路基板５０上に載置する位置が前記はんだ付基本位
置からずれた場合にこの位置ずれをセルフアラインメン
ト可能な位置ずれ幅をｇとする。このとき、図１に示す
ようにｂ＞ｆであり、また位置ずれ幅ｇは下記（１）式
〜（３）式を満たす。
形の一辺に平行な方向Ａに対して、前記はんだ付基本位
置における角部ランド１１、１２、１３、１４の幅を
ａ、中間ランド１５の幅をｂ、角部ランド１１、１２、
１３、１４と隣接する中間ランド１５との間の距離およ
び隣接する二つの中間ランド１５の間の距離をｄとし、
また前記はんだ付基本位置においてバンプ群３０を構成
するはんだを溶融したときのバンプ群３０とランド群１
０との接触面の直径をｆとし、さらに半導体チップ５４
を回路基板５０上に載置する位置が前記はんだ付基本位
置からずれた場合にこの位置ずれをセルフアラインメン
ト可能な位置ずれ幅をｇとする。このとき、図１に示す
ようにｂ＞ｆであり、また位置ずれ幅ｇは下記（１）式
〜（３）式を満たす。
【００２１】 ｛ｇ＋（１／２）×（ｂ−ｆ）｝＜ａ＜（ｂ＋ｆ） ・・・（１） ｛ｇ＋（１／２）×（ｆ−ｂ）｝＜ｄ ・・・（２） ｇ＜｛（３／２）ｆ＋（１／２）ｂ｝ ・・・（３） 本発明の第１実施例では、ａ＝２００μｍ、ｂ＝１３０
μｍ、ｄ＝１２０μｍ、ｆ＝１００μｍである、また、
バンプ群３０およびランド群１０は９０°回転対称な形
状に形成されている。
μｍ、ｄ＝１２０μｍ、ｆ＝１００μｍである、また、
バンプ群３０およびランド群１０は９０°回転対称な形
状に形成されている。
【００２２】また、図１に示すように、前記はんだ付基
本位置において、隣接する中間ランド１５に面する角部
ランド１１、１２の辺１１ａ、１２ａから前記接触面の
外周までの距離Ｄ1 ′は、隣接する二つの中間ランド１
５の対向する辺１５ａならびに隣接する角部ランド１
１、１２に面する中間ランド１５の辺１５ｂから前記接
触面の外周までの距離に等しい。したがって、前記接触
面の外周から角部ランド１１、１２の外側端１１ｂ、１
２ｂまでの距離Ｄ2 は前記距離Ｄ1 よりも大きい。本発
明の第１実施例ではＤ1 ＝Ｄ1 ′＝１５μｍ、Ｄ2 ＝８
５μｍである。
本位置において、隣接する中間ランド１５に面する角部
ランド１１、１２の辺１１ａ、１２ａから前記接触面の
外周までの距離Ｄ1 ′は、隣接する二つの中間ランド１
５の対向する辺１５ａならびに隣接する角部ランド１
１、１２に面する中間ランド１５の辺１５ｂから前記接
触面の外周までの距離に等しい。したがって、前記接触
面の外周から角部ランド１１、１２の外側端１１ｂ、１
２ｂまでの距離Ｄ2 は前記距離Ｄ1 よりも大きい。本発
明の第１実施例ではＤ1 ＝Ｄ1 ′＝１５μｍ、Ｄ2 ＝８
５μｍである。
【００２３】上記の構成の混成集積回路装置１におい
て、回路基板５０に電気部品３０を載置する際の位置ず
れがセルフアラインメントされる様子を図２〜図６を用
いて説明する。 図３に示すように、前記はんだ付基本位置から、 （１／２）×（ｆ＋ｂ）＜ｇ1 ＜｛（１／２）×（ｆ＋ｂ）＋ｆ｝ ・・・（５） を満たす位置ずれ距離ｇ1 だけ図３で左方向にずれた位
置に電気部品３０が搭載された場合を想定する。
て、回路基板５０に電気部品３０を載置する際の位置ず
れがセルフアラインメントされる様子を図２〜図６を用
いて説明する。 図３に示すように、前記はんだ付基本位置から、 （１／２）×（ｆ＋ｂ）＜ｇ1 ＜｛（１／２）×（ｆ＋ｂ）＋ｆ｝ ・・・（５） を満たす位置ずれ距離ｇ1 だけ図３で左方向にずれた位
置に電気部品３０が搭載された場合を想定する。
【００２４】この状態でバンプ群３０を溶融すると、
図４に示すように、中間バンプ３５は中間ランド１５か
ら離れており、角部バンプ３２は角部ランド１２から離
れている。しかし、角部ランド１１が上記（１）式の範
囲の幅ａを有するため、角部バンプ３１の一部は角部ラ
ンド１１に接触している。図示されてはいないが、同様
に角部バンプ３３と角部ランド１３とは離れており、角
部バンプ３４の一部は角部ランド１４に接触している。
そして、溶融状態の角部バンプ３１、３４の表面積を小
さくしようとする角部バンプ３１、３４を構成するはん
だの表面張力がセルフアラインメント力として働くた
め、半導体チップ５４は図３の右方向に移動し、位置ず
れ距離ｇ1 は次第に小さくなる。
図４に示すように、中間バンプ３５は中間ランド１５か
ら離れており、角部バンプ３２は角部ランド１２から離
れている。しかし、角部ランド１１が上記（１）式の範
囲の幅ａを有するため、角部バンプ３１の一部は角部ラ
ンド１１に接触している。図示されてはいないが、同様
に角部バンプ３３と角部ランド１３とは離れており、角
部バンプ３４の一部は角部ランド１４に接触している。
そして、溶融状態の角部バンプ３１、３４の表面積を小
さくしようとする角部バンプ３１、３４を構成するはん
だの表面張力がセルフアラインメント力として働くた
め、半導体チップ５４は図３の右方向に移動し、位置ず
れ距離ｇ1 は次第に小さくなる。
【００２５】 ｇ1 ＜（１／２）×（ｆ＋ｂ） ・・・（６） となるまで半導体チップ５４が移動すると、中間バンプ
３５の一部が中間ランド１５に接触し、角部バンプ３
２、３３の一部が角部ランド１２、１３に接触する。こ
れにより、角部バンプ３１、３４を構成するはんだの表
面張力に加えて中間バンプ３５および角部バンプ３２、
３３を構成するはんだの表面張力がセルフアラインメン
ト力として働き、半導体チップ５４は図３の右方向にさ
らに移動するため、位置ずれ距離ｇ1 は次第に小さくな
る。
３５の一部が中間ランド１５に接触し、角部バンプ３
２、３３の一部が角部ランド１２、１３に接触する。こ
れにより、角部バンプ３１、３４を構成するはんだの表
面張力に加えて中間バンプ３５および角部バンプ３２、
３３を構成するはんだの表面張力がセルフアラインメン
ト力として働き、半導体チップ５４は図３の右方向にさ
らに移動するため、位置ずれ距離ｇ1 は次第に小さくな
る。
【００２６】 ｇ1 ＜｛ａ−（１／２）×（ｂ＋ｆ）｝ ・・・（７） となるまで半導体チップ５４が移動すると、図５に示す
ように、角部バンプ３１、３４の接触面の全体が角部ラ
ンド１１、１４に載るため、角部バンプ３１、３４を構
成するはんだの表面張力に基づくセルフアラインメント
力は働かなくなる。しかし、中間バンプ３５は一部しか
中間ランド１５に接触しておらず、また角部バンプ３
２、３３も一部しか角部ランド１２、１３に接触してい
ないので、中間バンプ３５および角部バンプ３２、３３
を構成するはんだの表面張力に基づくセルフアラインメ
ント力により、半導体チップ５４は図５の右方向にさら
に移動する。
ように、角部バンプ３１、３４の接触面の全体が角部ラ
ンド１１、１４に載るため、角部バンプ３１、３４を構
成するはんだの表面張力に基づくセルフアラインメント
力は働かなくなる。しかし、中間バンプ３５は一部しか
中間ランド１５に接触しておらず、また角部バンプ３
２、３３も一部しか角部ランド１２、１３に接触してい
ないので、中間バンプ３５および角部バンプ３２、３３
を構成するはんだの表面張力に基づくセルフアラインメ
ント力により、半導体チップ５４は図５の右方向にさら
に移動する。
【００２７】 ｇ1 ＝（１／２）×（ｂ−ｆ） ・・・（８） となるまで半導体チップ５４が移動すると、図６に示す
ように、角部バンプ３１、３２、３３、３４および中間
バンプ３５の接触面の全体がそれぞれ角部ランド１１、
１２、１３、１４および中間ランド１５に載り、半導体
チップ５４のセルフアラインメントは終了する。
ように、角部バンプ３１、３２、３３、３４および中間
バンプ３５の接触面の全体がそれぞれ角部ランド１１、
１２、１３、１４および中間ランド１５に載り、半導体
チップ５４のセルフアラインメントは終了する。
【００２８】図２は図３〜図６に示す状態を上から見た
もので、半導体チップ５４、角部バンプ３１および中間
バンプ３５は図３および図４における状態が点線、図５
における状態が一点鎖線、図６における状態が実線で示
されている。本発明の第１実施例によると、上記〜
のようにして｛（１／２）×（ｆ＋ｂ）＋ｆ｝までの位
置ずれ距離ｇ1 を（１／２）×（ｂ−ｆ）まで小さくす
るように修正することができる。すなわち、この第１実
施例では、セルフアラインメント可能な位置ずれ幅ｇ
は、 ｇ＜｛（１／２）×（ｆ＋ｂ）＋ｆ｝ ・・・（９） である。
もので、半導体チップ５４、角部バンプ３１および中間
バンプ３５は図３および図４における状態が点線、図５
における状態が一点鎖線、図６における状態が実線で示
されている。本発明の第１実施例によると、上記〜
のようにして｛（１／２）×（ｆ＋ｂ）＋ｆ｝までの位
置ずれ距離ｇ1 を（１／２）×（ｂ−ｆ）まで小さくす
るように修正することができる。すなわち、この第１実
施例では、セルフアラインメント可能な位置ずれ幅ｇ
は、 ｇ＜｛（１／２）×（ｆ＋ｂ）＋ｆ｝ ・・・（９） である。
【００２９】一方、図１４に示す従来例では同じ長さｂ
を有するランド１１０のみからランド群１０が構成され
ているため、電気部品１３０が上記（５）式を満たす位
置ずれ距離ｇ1 だけずれて載置された場合には全てのバ
ンプ１３１がランド１１０から離れているため、電気部
品１３０をセルフアラインメントすることはできない。
したがって、この従来例の構成によると、セルフアライ
ンメント可能な位置ずれ幅ｇ′は、 ｇ′＜（１／２）×（ｆ＋ｂ） ・・・（１０） である。本発明の第１実施例によると、前記従来例に比
べて位置ずれ幅ｇがバンプの接触面の直径ｆだけ大きく
なることが判る。また、前述のようにランド群１０は９
０°回転対称な形状に形成されているので、前記方向Ａ
と直交する方向Ｂに対してもセルフアラインメント可能
な位置ずれ幅ｇは等しい。なお、前記方向Ｂに対する
ａ、ｂ、ｄ、ｇの値は、上記（１）〜（３）を満たして
いれば前記方向Ａとは異なってもよい。
を有するランド１１０のみからランド群１０が構成され
ているため、電気部品１３０が上記（５）式を満たす位
置ずれ距離ｇ1 だけずれて載置された場合には全てのバ
ンプ１３１がランド１１０から離れているため、電気部
品１３０をセルフアラインメントすることはできない。
したがって、この従来例の構成によると、セルフアライ
ンメント可能な位置ずれ幅ｇ′は、 ｇ′＜（１／２）×（ｆ＋ｂ） ・・・（１０） である。本発明の第１実施例によると、前記従来例に比
べて位置ずれ幅ｇがバンプの接触面の直径ｆだけ大きく
なることが判る。また、前述のようにランド群１０は９
０°回転対称な形状に形成されているので、前記方向Ａ
と直交する方向Ｂに対してもセルフアラインメント可能
な位置ずれ幅ｇは等しい。なお、前記方向Ｂに対する
ａ、ｂ、ｄ、ｇの値は、上記（１）〜（３）を満たして
いれば前記方向Ａとは異なってもよい。
【００３０】このように、本発明の第１実施例による
と、中間ランド１５に比べて角部ランド１１、１２、１
３、１４を大きくすることにより図１４に示す従来例に
比べて位置ずれ幅ｇを大きくすることができる。また、
図１６に示す従来例とは異なり、バンプ群３０を構成す
る角部バンプ３１、３２、３３、３４と中間バンプ３５
とは同じサイズに形成されているので、半導体チップ５
４の小型化を妨げることなく位置ずれ幅ｇを大きくする
ことができる。さらに、角部バンプ３１、３２、３３、
３４と中間バンプ３５とが同じサイズに形成され、また
等間隔に配置されていることにより、バンプ群３０の形
成および各バンプのサイズ管理が容易である。
と、中間ランド１５に比べて角部ランド１１、１２、１
３、１４を大きくすることにより図１４に示す従来例に
比べて位置ずれ幅ｇを大きくすることができる。また、
図１６に示す従来例とは異なり、バンプ群３０を構成す
る角部バンプ３１、３２、３３、３４と中間バンプ３５
とは同じサイズに形成されているので、半導体チップ５
４の小型化を妨げることなく位置ずれ幅ｇを大きくする
ことができる。さらに、角部バンプ３１、３２、３３、
３４と中間バンプ３５とが同じサイズに形成され、また
等間隔に配置されていることにより、バンプ群３０の形
成および各バンプのサイズ管理が容易である。
【００３１】なお、上記（５）式において、角部ランド
１１、１２、１３、１４の幅ａをａ＜（ｂ＋ｆ）とした
のは、上記から上記に移行する段階において幅ａが
この範囲以上であると、中間バンプ３５と中間ランド１
５および角部バンプ３２、３３と角部ランド１２、１３
とが接触するまでｇ1 が小さくなる前に角部バンプ３
１、３４の接触面の全体が角部ランド１１、１４上に載
ることになり、半導体チップ５４をこれ以上セルフアラ
インメントすることができなくなるためである。
１１、１２、１３、１４の幅ａをａ＜（ｂ＋ｆ）とした
のは、上記から上記に移行する段階において幅ａが
この範囲以上であると、中間バンプ３５と中間ランド１
５および角部バンプ３２、３３と角部ランド１２、１３
とが接触するまでｇ1 が小さくなる前に角部バンプ３
１、３４の接触面の全体が角部ランド１１、１４上に載
ることになり、半導体チップ５４をこれ以上セルフアラ
インメントすることができなくなるためである。
【００３２】また、上記第１実施例では半導体チップ５
４の端子が正方形状に配列されている例について説明し
たが、端子が長方形状に配列されている半導体チップの
場合にも、第１実施例と同様に中間ランドに比べて角部
ランドを大きくすることによりセルフアラインメント可
能な位置ずれ幅ｇを大きくすることができる。 （第２実施例）本発明の第２実施例を図１２および図１
３に示す。第１実施例と同一の符号は実質的に同一の構
成部分を示す。
４の端子が正方形状に配列されている例について説明し
たが、端子が長方形状に配列されている半導体チップの
場合にも、第１実施例と同様に中間ランドに比べて角部
ランドを大きくすることによりセルフアラインメント可
能な位置ずれ幅ｇを大きくすることができる。 （第２実施例）本発明の第２実施例を図１２および図１
３に示す。第１実施例と同一の符号は実質的に同一の構
成部分を示す。
【００３３】回路基板５０は、基板５１の表面に導体６
３を印刷し、この導体６３の上からガラス５２が形成さ
れている。導体５３の形状によって角部ランド１１の幅
ａが決まっていた第１実施例とは異なり、この第２実施
例では、角部ランドの内側端６４ｂからガラス６２に設
けられた窓部６２ａまでの距離により角部ランド６２の
幅ａが決まる。ガラス６２が形成された部分にははんだ
が付着しないため、この第２実施例によっても第１実施
例と同様に位置ずれ幅ｇを大きくすることができる。
３を印刷し、この導体６３の上からガラス５２が形成さ
れている。導体５３の形状によって角部ランド１１の幅
ａが決まっていた第１実施例とは異なり、この第２実施
例では、角部ランドの内側端６４ｂからガラス６２に設
けられた窓部６２ａまでの距離により角部ランド６２の
幅ａが決まる。ガラス６２が形成された部分にははんだ
が付着しないため、この第２実施例によっても第１実施
例と同様に位置ずれ幅ｇを大きくすることができる。
【図１】本発明の第１実施例による混成集積回路装置を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図２】本発明の第１実施例による混成集積回路装置に
おいて半導体チップがセルフアラインメントされる様子
を示す平面図である。
おいて半導体チップがセルフアラインメントされる様子
を示す平面図である。
【図３】本発明の第１実施例による混成集積回路装置に
おいて半導体チップがセルフアラインメントされる様子
を示す断面図である。
おいて半導体チップがセルフアラインメントされる様子
を示す断面図である。
【図４】本発明の第１実施例による混成集積回路装置に
おいて半導体チップがセルフアラインメントされる様子
を示す断面図である。
おいて半導体チップがセルフアラインメントされる様子
を示す断面図である。
【図５】本発明の第１実施例による混成集積回路装置に
おいて半導体チップがセルフアラインメントされる様子
を示す断面図である。
おいて半導体チップがセルフアラインメントされる様子
を示す断面図である。
【図６】本発明の第１実施例による混成集積回路装置に
おいて半導体チップがセルフアラインメントされる様子
を示す断面図である。
おいて半導体チップがセルフアラインメントされる様子
を示す断面図である。
【図７】本発明における位置ずれ幅ｇを示す模式的平面
図である。
図である。
【図８】本発明における位置ずれ幅ｇを示す模式的平面
図である。
図である。
【図９】本発明における位置ずれ幅ｇを示す模式的平面
図である。
図である。
【図１０】本発明における位置ずれ幅ｇを示す模式的平
面図である。
面図である。
【図１１】本発明における位置ずれ幅ｇを示す模式的平
面図である。
面図である。
【図１２】本発明の第２実施例による混成集積回路装置
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図１３】図１２のXIII−XIII線断面図である。
【図１４】従来の混成集積回路装置を示す平面図であ
る。
る。
【図１５】従来の混成集積回路装置を示す平面図であ
る。
る。
【図１６】従来の混成集積回路装置を示す平面図であ
る。
る。
【図１７】従来の混成集積回路装置を示す平面図であ
る。
る。
１ 混成集積回路装置 １０ ランド群 １１、１２、１３、１４ 角部ランド １５ 中間ランド ３０ バンプ群 ３１、３２、３３、３４ 角部バンプ ３５ 中間バンプ ５０ 回路基板 ５４ 半導体チップ（電気部品）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斎藤 光弘 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本電 装株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 端子が矩形状に配列され前記各端子にほ
ぼ同じ大きさのバンプが形成された電気部品と、前記バ
ンプに対応した位置にランドが設けられた回路基板とか
らなり、前記回路基板上に前記電気部品を載置したのち
前記各バンプを溶融することにより前記電気部品が前記
回路基板にはんだ付される混成集積回路装置であって、 前記ランドは前記矩形の四隅に設けられた角部ランドと
他部に設けられた中間ランドとからなり、前記角部ラン
ドは前記中間ランドに比べて大きいことを特徴とする混
成集積回路装置。 - 【請求項２】 前記電気部品が前記回路基板の所定位置
に実装されたはんだ付基本位置において、前記バンプ溶
融時の前記角部バンプと前記角部ランドとの接触面なら
びに前記中間バンプと前記中間ランドとの接触面の直径
ｆは、前記中間ランドの幅ｂよりも小さいことを特徴と
する請求項１記載の混成集積回路装置。 - 【請求項３】 前記はんだ付基本位置において、隣接す
る前記中間ランドに面する前記角部ランドの辺から前記
接触面の外周までの距離は、隣接する前記各中間ランド
の対向する辺ならびに隣接する前記角部ランドに面する
前記中間ランドの辺から前記接触面の外周までの距離と
ほぼ等しいことを特徴とする請求項２記載の混成集積回
路装置。 - 【請求項４】 前記矩形の各辺上において、前記角部ラ
ンドの幅をａ、前記中間ランドの幅をｂ、隣接する前記
ランド間の距離をｄとし、また前記電気部品が前記回路
基板の所定位置に実装されたはんだ付基本位置における
前記バンプ溶融時の前記角部バンプと前記角部ランドと
の接触面ならびに前記中間バンプと前記中間ランドとの
接触面の直径をｆとしたとき、前記回路基板上に前記電
気部品を載置する際に生じた位置ずれを自動的位置合わ
せ可能な位置ずれ幅ｇは、 ｛ｇ＋（１／２）×（ｂ−ｆ）｝＜ａ＜（ｂ＋ｆ）、 ｛ｇ＋（１／２）×（ｆ−ｂ）｝＜ｄ、 ｇ＜｛（３／２）ｆ＋（１／２）ｂ｝、 を同時に満たすことを特徴とする請求項１、２または３
記載の混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33506895A JP3498458B2 (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33506895A JP3498458B2 (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09181208A true JPH09181208A (ja) | 1997-07-11 |
| JP3498458B2 JP3498458B2 (ja) | 2004-02-16 |
Family
ID=18284408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33506895A Expired - Fee Related JP3498458B2 (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3498458B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2828372A1 (fr) * | 2001-08-02 | 2003-02-07 | Siemens Automotive Sa | Procede de pose de boitier a billes |
| JP2008124521A (ja) * | 1998-09-11 | 2008-05-29 | Fujitsu Ltd | 汎用マルチチップ相互連結システム |
| US7411295B2 (en) | 2004-04-02 | 2008-08-12 | Fujitsu Limited | Circuit board, device mounting structure, device mounting method, and electronic apparatus |
-
1995
- 1995-12-22 JP JP33506895A patent/JP3498458B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008124521A (ja) * | 1998-09-11 | 2008-05-29 | Fujitsu Ltd | 汎用マルチチップ相互連結システム |
| JP4649483B2 (ja) * | 1998-09-11 | 2011-03-09 | 富士通株式会社 | 汎用マルチチップ相互連結システム |
| FR2828372A1 (fr) * | 2001-08-02 | 2003-02-07 | Siemens Automotive Sa | Procede de pose de boitier a billes |
| US7411295B2 (en) | 2004-04-02 | 2008-08-12 | Fujitsu Limited | Circuit board, device mounting structure, device mounting method, and electronic apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3498458B2 (ja) | 2004-02-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20030111727A1 (en) | Semiconductor integrated circuit device and printed wired board for mounting the same | |
| US20080245554A1 (en) | Fabrication method and structure of pcb assembly, and tool for assembly thereof | |
| EP0889512A2 (en) | Method for controlling solder bump shape and stand-off height | |
| JP2702839B2 (ja) | 配線基板の電極構造 | |
| US7893550B2 (en) | Semiconductor package comprising alignment members | |
| US7042088B2 (en) | Package structure with two solder arrays | |
| JPH10189806A (ja) | 半導体装置および半導体装置と基板の接合構造 | |
| JP3246010B2 (ja) | フリップチップ実装用基板の電極構造 | |
| US7436682B2 (en) | Wiring board, electronic component mounting structure, and electronic component mounting method | |
| JP3498458B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2002246512A (ja) | Ｂｇａパッケージの構造及び実装基板の構造 | |
| JPH10335795A (ja) | プリント基板 | |
| JPH04340240A (ja) | Ｉｃチップ接続構造の製造方法 | |
| JPH06252326A (ja) | 多端子部品、配線基板、多端子部品の実装構造 | |
| JPH11345826A (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法及び半導体装置の実装方法 | |
| US6441477B2 (en) | Substrate mounting an integrated circuit package with a deformed lead | |
| JPS60210858A (ja) | フラツトパツケ−ジｌｓｉ | |
| JP3410199B2 (ja) | 接続部材の橋絡防止装置並びにこれを有する半導体集積回路及び実装基板 | |
| JP4844260B2 (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| JP2000294586A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
| JPH06164117A (ja) | コネクタ付き配線基板の製造方法 | |
| JPH04196332A (ja) | 電子回路装置 | |
| JP2751897B2 (ja) | ボールグリッドアレイ実装構造及び実装方法 | |
| KR0138843B1 (ko) | 전극이 양면에 형성된 광소자의 전극연결방법 | |
| JPH06132353A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091205 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101205 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111205 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121205 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |