JPH06152096A - 部品の実装構造 - Google Patents
部品の実装構造Info
- Publication number
- JPH06152096A JPH06152096A JP30397392A JP30397392A JPH06152096A JP H06152096 A JPH06152096 A JP H06152096A JP 30397392 A JP30397392 A JP 30397392A JP 30397392 A JP30397392 A JP 30397392A JP H06152096 A JPH06152096 A JP H06152096A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- pad
- circuit board
- printed circuit
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】部品の実装構造に係り、特にチップとフラット
リードタイプの部品とが混在実装されるような部品の実
装構造に関し、プリント基板ユニットの薄型化および高
密度化を図る。 【構成】第１のパッド２を有する凹部１ａが形成された
プリント基板１と、該第１のパッド２と電気的に接合さ
れる端子３ａを有し、該凹部１ａに埋設されるチップ３
と、該凹部１ａの周囲に形成された第２のパッド７と、
該第２のパッド７と電気的に接合されて、該チップ３と
重なるようにして実装されるフラットリードタイプの部
品５とを有するよう構成する。
リードタイプの部品とが混在実装されるような部品の実
装構造に関し、プリント基板ユニットの薄型化および高
密度化を図る。 【構成】第１のパッド２を有する凹部１ａが形成された
プリント基板１と、該第１のパッド２と電気的に接合さ
れる端子３ａを有し、該凹部１ａに埋設されるチップ３
と、該凹部１ａの周囲に形成された第２のパッド７と、
該第２のパッド７と電気的に接合されて、該チップ３と
重なるようにして実装されるフラットリードタイプの部
品５とを有するよう構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、部品の実装構造に係
り、特にチップとフラットリードタイプの部品とが混在
実装されるような部品の実装構造に関するものである。
り、特にチップとフラットリードタイプの部品とが混在
実装されるような部品の実装構造に関するものである。
【０００２】近年、小型機器の薄型化，小型化に伴い、
プリント基板ユニットの薄型化，高密度化が要求されて
おり、今後も小型化，薄型化が進むと考えられる。この
ため、プリント基板ユニットの薄型化，高密度化を図る
必要がある。
プリント基板ユニットの薄型化，高密度化が要求されて
おり、今後も小型化，薄型化が進むと考えられる。この
ため、プリント基板ユニットの薄型化，高密度化を図る
必要がある。
【０００３】
【従来の技術】図４と図５を通じて同一符号を付したも
のは同一対象物をそれぞれ示すものである。
のは同一対象物をそれぞれ示すものである。
【０００４】従来は、図４（ａ）に示すように、所定の
パターンがその表面に形成されたプリント基板３０に、
同図（ｂ）に示すクリーム半田を有するパッド３１を形
成し、同図（ｃ）に示す両端に端子３３を有するチップ
３２がそのパッド３１と位置合わせする。
パターンがその表面に形成されたプリント基板３０に、
同図（ｂ）に示すクリーム半田を有するパッド３１を形
成し、同図（ｃ）に示す両端に端子３３を有するチップ
３２がそのパッド３１と位置合わせする。
【０００５】そして、同図（ｄ）に示すように、チップ
３２とパッド３１とをリフローして半田３４にて接合し
ていた。図５はプリント基板３０にチップ３２を実装し
た状態を示す断面図であり、このようにプリント基板３
０に実装されたチップ３２と図示しないフラットリード
タイプの部品を実装するには、チップ３２の実装領域と
は異なる領域にフラットリードタイプの部品を実装して
いた。
３２とパッド３１とをリフローして半田３４にて接合し
ていた。図５はプリント基板３０にチップ３２を実装し
た状態を示す断面図であり、このようにプリント基板３
０に実装されたチップ３２と図示しないフラットリード
タイプの部品を実装するには、チップ３２の実装領域と
は異なる領域にフラットリードタイプの部品を実装して
いた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来で
はチップとフラットリードタイプの部品とを混在して実
装するには、それぞれプリント基板に対して平面的な二
次元実装を行っていたため、タイプの異なる部品はそれ
ぞれ専用の実装領域を必要とし、高密度実装に支障を来
していた。
はチップとフラットリードタイプの部品とを混在して実
装するには、それぞれプリント基板に対して平面的な二
次元実装を行っていたため、タイプの異なる部品はそれ
ぞれ専用の実装領域を必要とし、高密度実装に支障を来
していた。
【０００７】また、チップはプリント基板の表面に実装
されていたため、プリント基板の薄型化にも支障を来し
ていた。従って、本発明では、プリント基板ユニットの
薄型化および高密度化を図るものである。
されていたため、プリント基板の薄型化にも支障を来し
ていた。従って、本発明では、プリント基板ユニットの
薄型化および高密度化を図るものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、第１のパッ
ド２を有する凹部１ａが形成されたプリント基板１と、
該第１のパッド２と電気的に接合される端子３ａを有
し、該凹部１ａに埋設されるチップ３と、該凹部１ａの
周囲に形成された第２のパッド７と、該第２のパッド７
と電気的に接合されて、該チップ３と重なるようにして
実装されるフラットリードタイプの部品５と、から構成
されることを特徴とする部品の実装構造、によって達成
される。
ド２を有する凹部１ａが形成されたプリント基板１と、
該第１のパッド２と電気的に接合される端子３ａを有
し、該凹部１ａに埋設されるチップ３と、該凹部１ａの
周囲に形成された第２のパッド７と、該第２のパッド７
と電気的に接合されて、該チップ３と重なるようにして
実装されるフラットリードタイプの部品５と、から構成
されることを特徴とする部品の実装構造、によって達成
される。
【０００９】
【作用】即ち、本発明によれば、チップをプリント基板
に埋設実装することで、プリント基板ユニットの薄型化
が図れ、また、チップの実装領域と部品の実装領域とを
共有化することで、高密度化を図ることが可能となる。
に埋設実装することで、プリント基板ユニットの薄型化
が図れ、また、チップの実装領域と部品の実装領域とを
共有化することで、高密度化を図ることが可能となる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を図面を用い
て詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す図であ
る。
て詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す図であ
る。
【００１１】図２は本実施例の実装手順を示す図〜その
１〜である。図３は本実施例の実装手順を示す図〜その
２〜である。尚、図１乃至図３において、同一符号を付
したものは同一対象物をそれぞれ示すものである。
１〜である。図３は本実施例の実装手順を示す図〜その
２〜である。尚、図１乃至図３において、同一符号を付
したものは同一対象物をそれぞれ示すものである。
【００１２】図１に示すように、プリント基板１には所
定の深さを有する凹部１ａが形成されており、更にその
凹部１ａには第１のパッド２が形成されている。この凹
部１ａに対してその両端に端子３ａを有するチップ３を
埋設し、第１のパッド２の表面と端子３ａの表面にまた
がってクリーム半田を印刷する。
定の深さを有する凹部１ａが形成されており、更にその
凹部１ａには第１のパッド２が形成されている。この凹
部１ａに対してその両端に端子３ａを有するチップ３を
埋設し、第１のパッド２の表面と端子３ａの表面にまた
がってクリーム半田を印刷する。
【００１３】更に、チップ３が実装された実装領域の外
側に第２のパッド７が形成されており、第２のパッド７
と対応するリード５ａを有するフラットリードタイプの
部品５が、チップ３の上方におかれ、リフローにより、
三次元的に実装される。
側に第２のパッド７が形成されており、第２のパッド７
と対応するリード５ａを有するフラットリードタイプの
部品５が、チップ３の上方におかれ、リフローにより、
三次元的に実装される。
【００１４】このようにすることで、プリント基板ユニ
ットの薄型化および高密度化を図ることができる。次に
本実施例おける実装手順について図２および図３を用い
て説明する。
ットの薄型化および高密度化を図ることができる。次に
本実施例おける実装手順について図２および図３を用い
て説明する。
【００１５】図２（ａ）に示すように、後述するチップ
が埋設される程度の大きさおよび深さを有する凹部１ａ
を部品実装面１ｂに形成する。この凹部１ａには、チッ
プと電気的接続を得るためパッド２が形成されている。
が埋設される程度の大きさおよび深さを有する凹部１ａ
を部品実装面１ｂに形成する。この凹部１ａには、チッ
プと電気的接続を得るためパッド２が形成されている。
【００１６】図２（ｂ）に示すように、このように形成
されたプリント基板１にその両端に端子３ａを有するチ
ップ３を位置合わせし、埋設させる。図２（ｃ）は、プ
リント基板１にチップ３を埋設させた状態を示し、且
つ、第１のパッド２の表面と端子３ａの表面にまたがっ
てクリーム状の半田４を印刷したものである。この時点
ではチップ３はプリント基板１に半田付されていない。
されたプリント基板１にその両端に端子３ａを有するチ
ップ３を位置合わせし、埋設させる。図２（ｃ）は、プ
リント基板１にチップ３を埋設させた状態を示し、且
つ、第１のパッド２の表面と端子３ａの表面にまたがっ
てクリーム状の半田４を印刷したものである。この時点
ではチップ３はプリント基板１に半田付されていない。
【００１７】尚、図２（ｃ）と図３（ｄ）は同一なもの
である。次に図３（ｅ）に示すように、プリント基板１
に埋設されたチップ３の周囲に且つ枠状にパッド７を形
成すると共に、部品実装面１ｂからフラットリードタイ
プの部品５が各リード５ａがパッド７と対応するように
位置合わせする。
である。次に図３（ｅ）に示すように、プリント基板１
に埋設されたチップ３の周囲に且つ枠状にパッド７を形
成すると共に、部品実装面１ｂからフラットリードタイ
プの部品５が各リード５ａがパッド７と対応するように
位置合わせする。
【００１８】この状態においては、チップ３が実装され
た領域を含んだ領域がフラットリードタイプの部品５の
実装エリア６となる。更にこのパッド７の表面にはクリ
ーム半田が塗布されているものである。
た領域を含んだ領域がフラットリードタイプの部品５の
実装エリア６となる。更にこのパッド７の表面にはクリ
ーム半田が塗布されているものである。
【００１９】フラットリードタイプの部品５のプリント
基板１のパッド７に対する位置合わせが終了すると、リ
フローし、プリント基板１に部品５及びチップ３を半田
付けする。
基板１のパッド７に対する位置合わせが終了すると、リ
フローし、プリント基板１に部品５及びチップ３を半田
付けする。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、部
品の実装密度を高めることができると共に、プリント基
板ユニットの薄型化が図れ、小型機器への実装技術に寄
与するところが大きい。
品の実装密度を高めることができると共に、プリント基
板ユニットの薄型化が図れ、小型機器への実装技術に寄
与するところが大きい。
【図１】本発明の実施例を示す図である。
【図２】本実施例の実装手順を示す図〜その１〜であ
る。
る。
【図３】本実施例の実装手順を示す図〜その２〜であ
る。
る。
【図４】従来の実装手順を示す図である。
【図５】従来の実装構造を示す図である。
１ プリント基板， １ａ 凹部， ２ 第１のパッド， ３ チップ， ３ａ 端子， ５ 部品（フラットリードタイプ）， ７ 第２のパッド，
Claims (1)
- 【請求項１】 第１のパッド（２）を有する凹部（１
ａ）が形成されたプリント基板（１）と、 該第１のパッド（２）と電気的に接合される端子（３
ａ）を有し、該凹部（１ａ）に埋設されるチップ（３）
と、 該凹部（１ａ）の周囲に形成された第２のパッド（７）
と、 該第２のパッド（７）と電気的に接合されて、該チップ
（３）と重なるようにして実装されるフラットリードタ
イプの部品（５）と、 から構成されることを特徴とする部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30397392A JPH06152096A (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | 部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30397392A JPH06152096A (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | 部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06152096A true JPH06152096A (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=17927511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30397392A Withdrawn JPH06152096A (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | 部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06152096A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6717824B2 (en) | 1999-07-09 | 2004-04-06 | Fujitsu Limited | Printed wiring board unit, auxiliary substrate for hierarchical mounting, and electronic apparatus |
-
1992
- 1992-11-13 JP JP30397392A patent/JPH06152096A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6717824B2 (en) | 1999-07-09 | 2004-04-06 | Fujitsu Limited | Printed wiring board unit, auxiliary substrate for hierarchical mounting, and electronic apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000201 |