JPH07135378A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPH07135378A JPH07135378A JP28134193A JP28134193A JPH07135378A JP H07135378 A JPH07135378 A JP H07135378A JP 28134193 A JP28134193 A JP 28134193A JP 28134193 A JP28134193 A JP 28134193A JP H07135378 A JPH07135378 A JP H07135378A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- terminal
- package
- integrated circuit
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パッケージ上に配置する基板の取り付け位置
の精度を高め、電気的特性を向上させる。 【構成】 パッケージの両側に対向して取り付けられた
幅ｗを有する端子６および７に対向する基板の両側に、
ピッチがｗ／ｎの線状パターンをｍ本形成し（ｎ、ｍは
自然数、ｍ＞ｎ）、この線状パターンのいずれかに端子
６および７の外周面の位置を合わせる。 【効果】 端子取り付け位置に許容差の範囲内でのバラ
ツキがあっても、線状パターンの細かいピッチに合わせ
て微調整を正確に行うことができるので、組立て精度を
高めることができる。
の精度を高め、電気的特性を向上させる。 【構成】 パッケージの両側に対向して取り付けられた
幅ｗを有する端子６および７に対向する基板の両側に、
ピッチがｗ／ｎの線状パターンをｍ本形成し（ｎ、ｍは
自然数、ｍ＞ｎ）、この線状パターンのいずれかに端子
６および７の外周面の位置を合わせる。 【効果】 端子取り付け位置に許容差の範囲内でのバラ
ツキがあっても、線状パターンの細かいピッチに合わせ
て微調整を正確に行うことができるので、組立て精度を
高めることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波混成集積回
路の基板位置決めに利用する。本発明は、基板の位置決
めを高い精度で行い、均一な電気的特性を得ることがで
きる混成集積回路に関する。
路の基板位置決めに利用する。本発明は、基板の位置決
めを高い精度で行い、均一な電気的特性を得ることがで
きる混成集積回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術による基板位置決め方法を図４
を参照して説明する。図４はパッケージ１に基板２、半
導体１１および基板３を取り付けた混成集積回路の一例
を示したものである。
を参照して説明する。図４はパッケージ１に基板２、半
導体１１および基板３を取り付けた混成集積回路の一例
を示したものである。
【０００３】まず、基板２および３のＹ方向の位置決め
は、入力端子４と基板２の電気回路８とを合わせるとと
もに、出力端子５と基板３の電気回路１０とをそれぞれ
合わせ、次に、Ｘ方向の位置決めは、基板２、半導体１
１および基板３を順に取り付けるときに、基板２と入力
端子４との間隔が基板３と出力端子５の間隔とできるだ
け近くなるよう目合せで行っていた。
は、入力端子４と基板２の電気回路８とを合わせるとと
もに、出力端子５と基板３の電気回路１０とをそれぞれ
合わせ、次に、Ｘ方向の位置決めは、基板２、半導体１
１および基板３を順に取り付けるときに、基板２と入力
端子４との間隔が基板３と出力端子５の間隔とできるだ
け近くなるよう目合せで行っていた。
【０００４】部品実装における位置決め方法として、位
置決めマークを用いたものが特開昭５９−２０９４７号
公報、および特開平２−１０１０２号公報に開示されて
いるが、これらはいずれも装着品の取付時の単純な位置
合わせだけを目的としたものであって、微調整を行い取
付精度を高めることを目的としたものではない。また、
特開昭６１−５３７９０号公報および特開平２−１０１
０２号公報に開示されたものにも位置決めマークが用い
られているが、これらはいずれもその位置決めマークを
撮像することによって利用するものである。さらに、特
開昭５８−１１５８８４号公報に開示された装置の場合
は、プリント基板の切断用として位置決めマークを利用
するものである。
置決めマークを用いたものが特開昭５９−２０９４７号
公報、および特開平２−１０１０２号公報に開示されて
いるが、これらはいずれも装着品の取付時の単純な位置
合わせだけを目的としたものであって、微調整を行い取
付精度を高めることを目的としたものではない。また、
特開昭６１−５３７９０号公報および特開平２−１０１
０２号公報に開示されたものにも位置決めマークが用い
られているが、これらはいずれもその位置決めマークを
撮像することによって利用するものである。さらに、特
開昭５８−１１５８８４号公報に開示された装置の場合
は、プリント基板の切断用として位置決めマークを利用
するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一般に、高周波用混成
集積回路においては、入出力端子と基板および半導体と
基板との間隔を常に一定にすることが電気特性を安定さ
せるために重要であり、特に、Ｘ方向の基板位置決め精
度を上げることが重要である。ところが、従来の方法で
はＸ方向の基板の位置決めを目合せで行っているため、
高い精度で基板の位置決めを行うのに限界があり、基板
の取り付け位置にバラツキを生じ、これが原因で均一な
電気的特性を得ることが困難である問題があった。
集積回路においては、入出力端子と基板および半導体と
基板との間隔を常に一定にすることが電気特性を安定さ
せるために重要であり、特に、Ｘ方向の基板位置決め精
度を上げることが重要である。ところが、従来の方法で
はＸ方向の基板の位置決めを目合せで行っているため、
高い精度で基板の位置決めを行うのに限界があり、基板
の取り付け位置にバラツキを生じ、これが原因で均一な
電気的特性を得ることが困難である問題があった。
【０００６】本発明はこのような問題を解決するもの
で、パッケージに取り付ける基板の位置決めを高い精度
で行うことができ、均一な電気的特性を得ることができ
る混成集積回路を提供することを目的とする。
で、パッケージに取り付ける基板の位置決めを高い精度
で行うことができ、均一な電気的特性を得ることができ
る混成集積回路を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、端子を有する
パッケージと、このパッケージの内部に実装される１以
上の基板とを備え、この基板の上にそれぞれ電気回路が
形成され、この電気回路が前記端子に接続され、この端
子は所定の幅ｗを有する金属板により形成された混成集
積回路において、前記基板の表面に位置決めマークとし
て少なくとも前記端子に対向する位置にそのピッチがｗ
／ｎである線状パターンがｍ本平行に形成されたことを
特徴とする。ただし、ｎ、ｍは自然数、ｍ＞ｎである。
パッケージと、このパッケージの内部に実装される１以
上の基板とを備え、この基板の上にそれぞれ電気回路が
形成され、この電気回路が前記端子に接続され、この端
子は所定の幅ｗを有する金属板により形成された混成集
積回路において、前記基板の表面に位置決めマークとし
て少なくとも前記端子に対向する位置にそのピッチがｗ
／ｎである線状パターンがｍ本平行に形成されたことを
特徴とする。ただし、ｎ、ｍは自然数、ｍ＞ｎである。
【０００８】ｍ＝ｎ＋２であり、前記線状パターンは、
そのうちの２本が、前記基板が前記パッケージに正しく
実装された状態で前記端子の両辺と重なるるように設定
され、前記端子は複数であり、前記基板は複数であり、
その端子毎に前記線状パターンが形成されることが望ま
しい。
そのうちの２本が、前記基板が前記パッケージに正しく
実装された状態で前記端子の両辺と重なるるように設定
され、前記端子は複数であり、前記基板は複数であり、
その端子毎に前記線状パターンが形成されることが望ま
しい。
【０００９】
【作用】パッケージ上に基板を載置し、その基板上に形
成された線状パターンのいずれかを目安として、左右方
向に配置された端子あるいは電子部品との間隔を見なが
ら、対向する端子との位置関係を設定し固定する。
成された線状パターンのいずれかを目安として、左右方
向に配置された端子あるいは電子部品との間隔を見なが
ら、対向する端子との位置関係を設定し固定する。
【００１０】これにより、パッケージ上に配置する基板
の取り付け位置の精度を高めることができ、端子取り付
け位置に許容差の範囲内でバラツキがあっても、線状パ
ターンのピッチに合わせて微調整を正確に行うことがで
き、組立て精度を高めることができる。特に、光学的セ
ンサを備えたロボット装置の自動位置合せに利用するこ
とによりその精度を向上させることができる。
の取り付け位置の精度を高めることができ、端子取り付
け位置に許容差の範囲内でバラツキがあっても、線状パ
ターンのピッチに合わせて微調整を正確に行うことがで
き、組立て精度を高めることができる。特に、光学的セ
ンサを備えたロボット装置の自動位置合せに利用するこ
とによりその精度を向上させることができる。
【００１１】
【実施例】次に、本発明実施例を図面に基づいて説明す
る。図１は本発明実施例の構成を示す平面図、図２は本
発明実施例の構成を示す断面図、図３は本発明実施例に
おける線状パターン部分の拡大図である。
る。図１は本発明実施例の構成を示す平面図、図２は本
発明実施例の構成を示す断面図、図３は本発明実施例に
おける線状パターン部分の拡大図である。
【００１２】本発明実施例は、入力端子４、出力端子
５、および端子６、７を有するパッケージ１と、このパ
ッケージ１の内部に実装される基板２、３とを備え、こ
の基板２、３の上にそれぞれ電気回路８、９、１０が形
成され、この電気回路８、９、１０が端子６、７に接続
され、この端子６、７は所定の幅ｗを有する金属板によ
り形成され、基板２、３の表面に線状パターン１２とし
て少なくとも端子６、７に対向する位置にそのピッチが
ｗ／ｎである線状パターンがｍ本平行に形成される。た
だし、ｎ、ｍは自然数、ｍ＞ｎである。また、ｍ＝ｎ＋
２であり、線状パターン１２は、そのうちの２本が、基
板２、３がパッケージ１に正しく実装された状態で端子
６、７の両辺と重なるように設定され、その端子６、７
毎に線状パターン１２が形成される。
５、および端子６、７を有するパッケージ１と、このパ
ッケージ１の内部に実装される基板２、３とを備え、こ
の基板２、３の上にそれぞれ電気回路８、９、１０が形
成され、この電気回路８、９、１０が端子６、７に接続
され、この端子６、７は所定の幅ｗを有する金属板によ
り形成され、基板２、３の表面に線状パターン１２とし
て少なくとも端子６、７に対向する位置にそのピッチが
ｗ／ｎである線状パターンがｍ本平行に形成される。た
だし、ｎ、ｍは自然数、ｍ＞ｎである。また、ｍ＝ｎ＋
２であり、線状パターン１２は、そのうちの２本が、基
板２、３がパッケージ１に正しく実装された状態で端子
６、７の両辺と重なるように設定され、その端子６、７
毎に線状パターン１２が形成される。
【００１３】線状パターン１２は、前述のように基板２
の端子６に位置する部分に複数の線状パターンで形成さ
れ、かつ、その線状パターン１２は幅ｗの端子６のｗ／
ｎのピッチで配置されるが、本実施例ではｎ＝２とし、
線状パターン１２の数をｎ＋３本、すなわち５本形成し
た例を示す。
の端子６に位置する部分に複数の線状パターンで形成さ
れ、かつ、その線状パターン１２は幅ｗの端子６のｗ／
ｎのピッチで配置されるが、本実施例ではｎ＝２とし、
線状パターン１２の数をｎ＋３本、すなわち５本形成し
た例を示す。
【００１４】基板２および３のＹ方向の取り付けは、従
来例とほぼ同様に行われるが、Ｘ方向の位置決めを行う
場合には、線状パターン１２を使用して行われる。すな
わち、線状パターン１２は端子６および７の外径の１／
２のピッチで設けられた５本で構成されているので、端
子６および７の外周端部を必ずこの線状パターン１２の
いずれかと一致するように対向させた位置で基板２およ
び３を取り付けることにより、常に高い精度で基板２お
よび３の位置を決めることができる。
来例とほぼ同様に行われるが、Ｘ方向の位置決めを行う
場合には、線状パターン１２を使用して行われる。すな
わち、線状パターン１２は端子６および７の外径の１／
２のピッチで設けられた５本で構成されているので、端
子６および７の外周端部を必ずこの線状パターン１２の
いずれかと一致するように対向させた位置で基板２およ
び３を取り付けることにより、常に高い精度で基板２お
よび３の位置を決めることができる。
【００１５】また、基板取り付け位置の微調整を行うに
は、線状パターン１２の１ピッチ分左または右のいずれ
かの方向に移動させて、端子６および７の外周の両端部
をそれぞれ線状パターンに合わせることにより、端子６
および７の外径の１／ｎのピッチで精度よく調整するこ
とができる。
は、線状パターン１２の１ピッチ分左または右のいずれ
かの方向に移動させて、端子６および７の外周の両端部
をそれぞれ線状パターンに合わせることにより、端子６
および７の外径の１／ｎのピッチで精度よく調整するこ
とができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、端
子外形の両端を線状パターンに合わせることができるの
で、高い精度で基板を取り付けることが可能となり、安
定した電気特性を得ることができ、さらに、基板取り付
け位置の微調整を端子外径の１／ｎのピッチの細かい精
度で行うことができ、特に光学センサを備えたロボット
装置による自動位置合せに利用することにより精度を向
上させることができる。
子外形の両端を線状パターンに合わせることができるの
で、高い精度で基板を取り付けることが可能となり、安
定した電気特性を得ることができ、さらに、基板取り付
け位置の微調整を端子外径の１／ｎのピッチの細かい精
度で行うことができ、特に光学センサを備えたロボット
装置による自動位置合せに利用することにより精度を向
上させることができる。
【図１】本発明実施例の構成を示す平面図。
【図２】本発明実施例の構成を示す断面図。
【図３】本発明実施例における位置決めマーク部分の拡
大図。
大図。
【図４】従来例の構成を示す平面図。
１ パッケージ ２、３ 基板 ４ 入力端子 ５ 出力端子 ６、７ 端子 ８、９、１０ 電気回路 １１ 半導体 １２ 線状パターン
Claims (4)
- 【請求項１】 端子を有するパッケージと、このパッケ
ージの内部に実装される１以上の基板とを備え、この基
板の上にそれぞれ電気回路が形成され、この電気回路が
前記端子に接続され、この端子は所定の幅ｗを有する金
属板により形成された混成集積回路において、 前記基板の表面に位置決めマークとして少なくとも前記
端子に対向する位置にそのピッチがｗ／ｎである線状パ
ターンがｍ本平行に形成されたことを特徴とする混成集
積回路。ただし、ｎ、ｍは自然数、ｍ＞ｎである。 - 【請求項２】 ｍ＝ｎ＋２である請求項１記載の混成集
積回路。 - 【請求項３】 前記線状パターンは、そのうちの２本
が、前記基板が前記パッケージに正しく実装された状態
で前記端子の両辺と重なるように設定される請求項１ま
たは２記載の混成集積回路。 - 【請求項４】 前記端子は複数であり、前記基板は複数
であり、その端子毎に前記線状パターンが形成された請
求項１ないし３のいずれかに記載の混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28134193A JP2503922B2 (ja) | 1993-11-10 | 1993-11-10 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28134193A JP2503922B2 (ja) | 1993-11-10 | 1993-11-10 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07135378A true JPH07135378A (ja) | 1995-05-23 |
| JP2503922B2 JP2503922B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=17637762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28134193A Expired - Lifetime JP2503922B2 (ja) | 1993-11-10 | 1993-11-10 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2503922B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021019149A (ja) * | 2019-07-23 | 2021-02-15 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
-
1993
- 1993-11-10 JP JP28134193A patent/JP2503922B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021019149A (ja) * | 2019-07-23 | 2021-02-15 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2503922B2 (ja) | 1996-06-05 |
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