JPH07118419B2 - レーザ加工された電気部品 - Google Patents
レーザ加工された電気部品Info
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- JPH07118419B2 JPH07118419B2 JP5016754A JP1675493A JPH07118419B2 JP H07118419 B2 JPH07118419 B2 JP H07118419B2 JP 5016754 A JP5016754 A JP 5016754A JP 1675493 A JP1675493 A JP 1675493A JP H07118419 B2 JPH07118419 B2 JP H07118419B2
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/027—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by irradiation, e.g. by photons, alpha or beta particles
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
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- B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
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- H05K2203/0548—Masks
- H05K2203/056—Using an artwork, i.e. a photomask for exposing photosensitive layers
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- H05K2203/107—Using laser light
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はレーザ加工された電気部
品及び同一物を製造する方法に関する。具体的に言う
と、本発明は絶縁材料層を導電材料で形成されたヘリカ
ルコイルのプリントパターンを交互に積層して構成され
た積層電気部品に関する。
品及び同一物を製造する方法に関する。具体的に言う
と、本発明は絶縁材料層を導電材料で形成されたヘリカ
ルコイルのプリントパターンを交互に積層して構成され
た積層電気部品に関する。
【0002】
【従来の技術】コイルとして用いられる多くの電気部品
が、フェライト材料層と導電材層を交互に多数重ねたチ
ップ形状で製造されている。しかし、これらのデバイス
を製造する現行法には幾つかの欠点がある。この方法で
形成された大部分のコイルは、各積層に1回転以上もあ
る完全なコイルを含んでいない。その代わりに、今のデ
バイスはそれぞれのコイルの一部を別々の層に割当て、
これらを接続して二三回の巻数を有する完全なコイルに
している。
が、フェライト材料層と導電材層を交互に多数重ねたチ
ップ形状で製造されている。しかし、これらのデバイス
を製造する現行法には幾つかの欠点がある。この方法で
形成された大部分のコイルは、各積層に1回転以上もあ
る完全なコイルを含んでいない。その代わりに、今のデ
バイスはそれぞれのコイルの一部を別々の層に割当て、
これらを接続して二三回の巻数を有する完全なコイルに
している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】幾つかの現行デバイス
には各フェライト層に1回転以上の巻数を有する完全な
コイルを配列したものもあることはあるが、このような
デバイスは使用しているプリント技術の限界によって小
型化には限界がある。各層に導電コイルを形成する現行
法は一般に導電材料をフェライト層にプリントして行っ
ている。これらの層にプリントする大方の技術はライン
を8〜10ミル(mills )よりもかなり小さくすること
も、線間距離を8〜10ミルよりもかなり小さくするこ
ともできない。線や距離の最小寸法がこの程度である
と、この種のコイルで達成できる小型化には自ずと限界
が生じる。レーザは、抵抗器をトリミングしたり、抵抗
器そのものを形成する抵抗器の製造分野に使用されてい
る。しかし、現在使用されているレーザ法は、レーザビ
ームで形成しょうとしている導電体の特定パターンに沿
ってなぞるだけである。これは時間を浪費する作業に過
ぎず、導電体を瞬間的に素早い方法で形成することはで
きない。そこで、本発明の第1目的は、レーザ加工され
た電気部品及び同一物の製造法の改良型を提供すること
にある。更に本発明の他の目的は、従来デバイスよりも
サイズが小さく、それにもかかわらず現在入手できるも
のとインダクタンス値が同じかそれよりも大きい、改良
型のレーザ加工された電気部品を提供することにある。
更に本発明の別の目的は、インダクタンスコイルの線幅
やインダクタンスコイルの線間距離の幅が従来のデバイ
スよりも小さくすることができる電気部品の製造方法や
手段を提供することにある。更に本発明の別の目的は、
経済的に使用でき、動作効率が良くて信頼できるデバイ
スや方法を提供することにある。
には各フェライト層に1回転以上の巻数を有する完全な
コイルを配列したものもあることはあるが、このような
デバイスは使用しているプリント技術の限界によって小
型化には限界がある。各層に導電コイルを形成する現行
法は一般に導電材料をフェライト層にプリントして行っ
ている。これらの層にプリントする大方の技術はライン
を8〜10ミル(mills )よりもかなり小さくすること
も、線間距離を8〜10ミルよりもかなり小さくするこ
ともできない。線や距離の最小寸法がこの程度である
と、この種のコイルで達成できる小型化には自ずと限界
が生じる。レーザは、抵抗器をトリミングしたり、抵抗
器そのものを形成する抵抗器の製造分野に使用されてい
る。しかし、現在使用されているレーザ法は、レーザビ
ームで形成しょうとしている導電体の特定パターンに沿
ってなぞるだけである。これは時間を浪費する作業に過
ぎず、導電体を瞬間的に素早い方法で形成することはで
きない。そこで、本発明の第1目的は、レーザ加工され
た電気部品及び同一物の製造法の改良型を提供すること
にある。更に本発明の他の目的は、従来デバイスよりも
サイズが小さく、それにもかかわらず現在入手できるも
のとインダクタンス値が同じかそれよりも大きい、改良
型のレーザ加工された電気部品を提供することにある。
更に本発明の別の目的は、インダクタンスコイルの線幅
やインダクタンスコイルの線間距離の幅が従来のデバイ
スよりも小さくすることができる電気部品の製造方法や
手段を提供することにある。更に本発明の別の目的は、
経済的に使用でき、動作効率が良くて信頼できるデバイ
スや方法を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明はエキシマレーザ
装置を使用するもので、この装置は収束レーザエネルギ
をマスク組立体を通して照射することができる。マスク
は所望のパターンがきられている金属板であってもよ
い。ステンシルのように作用するので、マスクは所望
の、パターンの像を導電材料の層を有する基板上にレン
ズを通して結ばせる。像は導電層の一部を消失させて、
残存部をコイル又はその他の導電通路のような所望のパ
ターンに形成する。導電材料層には縮尺焦点像を結ぶこ
とにより単一パルスで巻線間の隔たりを約5ミル(.0
254mm)、線幅を約5ミル(.0254mm)にし
た1回転以上のヘリカルコイルが形成される。インダク
タコイルは、フェライト材料と導電コイルを交互に重ね
た層として製造される。導電コイルは銀のような導電材
料層をフェライ層の上面にプリントすることにより形成
される。次いで、レーザがネガ像を導電層に投影するの
に使用される。導電材料はネガ像で露光されて除去され
る。これはフェライト層の上面に導電コイルを形成す
る。更に、ペア層を同じ方法で形成してもよい。層は互
いに積層されて、各層に完全に1回転以上の巻数を有す
る全導電コイルの積層チップにされる。フェライト層に
はホールが設けられ、所望のインダクタンスを達成する
ために互いに直列に接続される。エキシマレーザ装置は
現在では入手が可能であり、この装置は5〜10平方ミ
リメートルの面積に像を投射することができる。これは
幾つかのチップを同時にまとめることが可能である。し
たがって、1回の単一収束レーザエネルギを用いて幾つ
かのチップをまとめて単一の層に形成することが可能で
ある。個々の層は別々の製造され、次に互いに積み重ね
られ、更に焼成されて、単一積層物にされる。次いで、
ダイヤモンドソーを使用して積層が個々のチップに切断
される。
装置を使用するもので、この装置は収束レーザエネルギ
をマスク組立体を通して照射することができる。マスク
は所望のパターンがきられている金属板であってもよ
い。ステンシルのように作用するので、マスクは所望
の、パターンの像を導電材料の層を有する基板上にレン
ズを通して結ばせる。像は導電層の一部を消失させて、
残存部をコイル又はその他の導電通路のような所望のパ
ターンに形成する。導電材料層には縮尺焦点像を結ぶこ
とにより単一パルスで巻線間の隔たりを約5ミル(.0
254mm)、線幅を約5ミル(.0254mm)にし
た1回転以上のヘリカルコイルが形成される。インダク
タコイルは、フェライト材料と導電コイルを交互に重ね
た層として製造される。導電コイルは銀のような導電材
料層をフェライ層の上面にプリントすることにより形成
される。次いで、レーザがネガ像を導電層に投影するの
に使用される。導電材料はネガ像で露光されて除去され
る。これはフェライト層の上面に導電コイルを形成す
る。更に、ペア層を同じ方法で形成してもよい。層は互
いに積層されて、各層に完全に1回転以上の巻数を有す
る全導電コイルの積層チップにされる。フェライト層に
はホールが設けられ、所望のインダクタンスを達成する
ために互いに直列に接続される。エキシマレーザ装置は
現在では入手が可能であり、この装置は5〜10平方ミ
リメートルの面積に像を投射することができる。これは
幾つかのチップを同時にまとめることが可能である。し
たがって、1回の単一収束レーザエネルギを用いて幾つ
かのチップをまとめて単一の層に形成することが可能で
ある。個々の層は別々の製造され、次に互いに積み重ね
られ、更に焼成されて、単一積層物にされる。次いで、
ダイヤモンドソーを使用して積層が個々のチップに切断
される。
【0005】
【実施例】図1は本発明に使用してもよいエキシマレー
ザ装置10を示したものである。これらの装置は現在広
く使用されており、電気部品にマークを付けたり、ラベ
ルを付けたりするのに使用されている。しかし、これら
の装置は本発明で考え出された行程に使用されたことは
ない。このような装置の例としては、01720、マサ
チューセッツ州、アクトン、グレートロード239に所
在するランブダフズィック社で製造販売され、商標ラン
ブダマークで呼ばれている装置がある。
ザ装置10を示したものである。これらの装置は現在広
く使用されており、電気部品にマークを付けたり、ラベ
ルを付けたりするのに使用されている。しかし、これら
の装置は本発明で考え出された行程に使用されたことは
ない。このような装置の例としては、01720、マサ
チューセッツ州、アクトン、グレートロード239に所
在するランブダフズィック社で製造販売され、商標ラン
ブダマークで呼ばれている装置がある。
【0006】装置は図2の線11で示す収束レーザ光を
発生する。レーザ光11は先ずマスク装置12を通るよ
うに向けられる。マスク装置には所望のパターンが形成
されたマスク又はステンシルが内蔵されている。マスク
を通った後、レーザが所望の像形状に変えられ、次いで
ミラー16を有する反射装置14により下向きに向きが
変えられて結像レンズ18に通される。レンズ18は像
の明るさを強くしたり、像の焦点距離を大きくするため
に像を数倍縮小することができる。次いで像は被加工物
が置かれている加工面20に向けられる。本発明におい
ては、マスク13はコイルのネガパターンを形成するの
に用いられる。パターン15はマスク13を通過する開
口部であり、マスク13は形成が予定されているコイル
のネガ形状をしている。したがって、その結果得られる
コイルは結局図3に示される固体部分17の形状にな
る。
発生する。レーザ光11は先ずマスク装置12を通るよ
うに向けられる。マスク装置には所望のパターンが形成
されたマスク又はステンシルが内蔵されている。マスク
を通った後、レーザが所望の像形状に変えられ、次いで
ミラー16を有する反射装置14により下向きに向きが
変えられて結像レンズ18に通される。レンズ18は像
の明るさを強くしたり、像の焦点距離を大きくするため
に像を数倍縮小することができる。次いで像は被加工物
が置かれている加工面20に向けられる。本発明におい
ては、マスク13はコイルのネガパターンを形成するの
に用いられる。パターン15はマスク13を通過する開
口部であり、マスク13は形成が予定されているコイル
のネガ形状をしている。したがって、その結果得られる
コイルは結局図3に示される固体部分17の形状にな
る。
【0007】図4には、シート部材23,24,25,
26,27の積層が示されている。一番上のシート部材
23は一般にモノリシック・インダクタチップの形成に
用いられるフェライト材料で形成される。残りのシート
部材24〜27もフェライトのシート材料であるが、そ
れらの上には種々の導電コイルがプリントされている。
各シート部材のコイル28は互いに同一であるが、コイ
ルは以下詳しく説明するように1のシート部材から他の
シート部材まで異なっている。
26,27の積層が示されている。一番上のシート部材
23は一般にモノリシック・インダクタチップの形成に
用いられるフェライト材料で形成される。残りのシート
部材24〜27もフェライトのシート材料であるが、そ
れらの上には種々の導電コイルがプリントされている。
各シート部材のコイル28は互いに同一であるが、コイ
ルは以下詳しく説明するように1のシート部材から他の
シート部材まで異なっている。
【0008】点線30は切断線を示したもので、この切
断線は最後にダイヤモンドソーを用いて各積層部材を1
セットのコイル28を含む個々のチップに切り離す。図
4は本発明に係る多数の部品を示すために尺度を変えて
描かれている。しかし、実寸では層23〜27は紙程度
に薄く、かつコイル28の線は約5ミル幅で、コイル内
の線間距離も約5ミルである。
断線は最後にダイヤモンドソーを用いて各積層部材を1
セットのコイル28を含む個々のチップに切り離す。図
4は本発明に係る多数の部品を示すために尺度を変えて
描かれている。しかし、実寸では層23〜27は紙程度
に薄く、かつコイル28の線は約5ミル幅で、コイル内
の線間距離も約5ミルである。
【0009】チップ構成がそれぞれ個別に図5〜17に
示されているが、実際には多チップ層は図4に示されて
いるように各フェライト層23〜27にプリントされて
いる。第1フェライト層34はチップの最下位層であ
る。このフェライト層34は、図4に示す多チップ層2
7に配属されるチップの1つを示す。
示されているが、実際には多チップ層は図4に示されて
いるように各フェライト層23〜27にプリントされて
いる。第1フェライト層34はチップの最下位層であ
る。このフェライト層34は、図4に示す多チップ層2
7に配属されるチップの1つを示す。
【0010】図6はフェライト層34の上面にプリント
された第1固体導電層36を示したものである。導電体
36は好ましくはこの種のプリント部品に一般に用いら
れている銀材料が望ましい。層36にはフェライト層3
4の外縁まで延びるコネクタパッド38が形成されてい
る。
された第1固体導電層36を示したものである。導電体
36は好ましくはこの種のプリント部品に一般に用いら
れている銀材料が望ましい。層36にはフェライト層3
4の外縁まで延びるコネクタパッド38が形成されてい
る。
【0011】図7は完成した導電コイル40を示したも
のである。導電コイル40は導電層36を収束レーザ光
で露光することにより形成されるもので、そのレーザ光
は最初にマスク13を通過した後、ミラー16で下側に
向きが変えれてレンズ18を通過させられる。したがっ
て、ネガ像のパターン15は導電層36に焦点が合わさ
れ、図7に示すように導電コイル40が残るように層3
6の一部が消失される。コイル40にはセンターパッド
42が形成される。
のである。導電コイル40は導電層36を収束レーザ光
で露光することにより形成されるもので、そのレーザ光
は最初にマスク13を通過した後、ミラー16で下側に
向きが変えれてレンズ18を通過させられる。したがっ
て、ネガ像のパターン15は導電層36に焦点が合わさ
れ、図7に示すように導電コイル40が残るように層3
6の一部が消失される。コイル40にはセンターパッド
42が形成される。
【0012】ここで気が付くように、導電コイル40に
は1の表面に少なくとも2回の完全な巻回数を有するコ
イルが形成されている。更に導電体40の幅は5ミル程
度で、導電コイル間の距離は約5ミルである。これは従
来デバイスとして通常達成されているものよりも実質的
に小さく、最大のインダクタンスを最小の空間で達成さ
せることを可能にさせる。
は1の表面に少なくとも2回の完全な巻回数を有するコ
イルが形成されている。更に導電体40の幅は5ミル程
度で、導電コイル間の距離は約5ミルである。これは従
来デバイスとして通常達成されているものよりも実質的
に小さく、最大のインダクタンスを最小の空間で達成さ
せることを可能にさせる。
【0013】図7に示す導電コイル40を製造する方法
の好ましい例は次の通りである。エキシマレーザ装置1
0、例えば01720、マサチューセッツ州、アクト
ン、グレートロード239に所在する、ランブダフズィ
ック社で製造販売され、商標ランブダマークで呼ばれて
いる装置が導電コイル40を製造するために使用され
る。この特殊な機械は幾つかのセットアップ・パラメー
タを有し、これらのパラメータは所望の結果を得るため
に設定される。これらのパラメータ要素は次の通りであ
る。 1.導電層36を形成する種々の表面材料により異なっ
た結果が生じる。 2.チップのキャラクタサイズは可変である。 3.マスクのステンシルのキャラクタサイズは可変であ
る。 4.マスクホルダ装置の縮小比は機械に組み込まれてお
り、可変である。 5.機械で使用される焦点レンズと、そのマイクロメー
タ位置は可変である。 6.レーザパワーの設定値、すなわち装置のDC電圧設
定値はもう1つの可変数であるある。 装置の好ましい設定値の例は次の通りである。 1.表面材料 製造名7711としてデユポン社で製
造されている、未焼成の銀パラジウムインク 2.キャラクタ又はパターンサイズ 1.27mm平
方〜1.63mm平方 3.マスクのパターンサイズ 12.7mm平方 4.縮小比 10:1と7.8:1の間 5.焦点レンズとマイクロメータ位置 56センチメ
ートルでSPLF20/10レンズセット 6.レーザ出力設定 8.8〜7.5DCボルト 次いで、装置を作動して、レーザ光のパルスを発生さ
せ、層36を露光消失させて図7に示すようなコイル4
0が形成される。露光時間は0.5ミリセカンドと2ミ
リセカンドの間程度である。しかし、正確な所要時間
は、利用装置がコンデンサ放電してレーザ光を発生させ
るので、正確に決められないし、露光時間も正確に決め
られない。
の好ましい例は次の通りである。エキシマレーザ装置1
0、例えば01720、マサチューセッツ州、アクト
ン、グレートロード239に所在する、ランブダフズィ
ック社で製造販売され、商標ランブダマークで呼ばれて
いる装置が導電コイル40を製造するために使用され
る。この特殊な機械は幾つかのセットアップ・パラメー
タを有し、これらのパラメータは所望の結果を得るため
に設定される。これらのパラメータ要素は次の通りであ
る。 1.導電層36を形成する種々の表面材料により異なっ
た結果が生じる。 2.チップのキャラクタサイズは可変である。 3.マスクのステンシルのキャラクタサイズは可変であ
る。 4.マスクホルダ装置の縮小比は機械に組み込まれてお
り、可変である。 5.機械で使用される焦点レンズと、そのマイクロメー
タ位置は可変である。 6.レーザパワーの設定値、すなわち装置のDC電圧設
定値はもう1つの可変数であるある。 装置の好ましい設定値の例は次の通りである。 1.表面材料 製造名7711としてデユポン社で製
造されている、未焼成の銀パラジウムインク 2.キャラクタ又はパターンサイズ 1.27mm平
方〜1.63mm平方 3.マスクのパターンサイズ 12.7mm平方 4.縮小比 10:1と7.8:1の間 5.焦点レンズとマイクロメータ位置 56センチメ
ートルでSPLF20/10レンズセット 6.レーザ出力設定 8.8〜7.5DCボルト 次いで、装置を作動して、レーザ光のパルスを発生さ
せ、層36を露光消失させて図7に示すようなコイル4
0が形成される。露光時間は0.5ミリセカンドと2ミ
リセカンドの間程度である。しかし、正確な所要時間
は、利用装置がコンデンサ放電してレーザ光を発生させ
るので、正確に決められないし、露光時間も正確に決め
られない。
【0014】同じ結果を得るために他の装置を使用して
もよいし、異種の電気部品を製造するために異なった設
定値を用いてもよい。
もよいし、異種の電気部品を製造するために異なった設
定値を用いてもよい。
【0015】図8,9及び10は第2積層を示したもの
で、これはフェライトシート44を用いて形成される。
個々のチップは中心位置に開口46を有する第2フェラ
イト層44で構成され、その中心位置は第1導電コイル
40のセンタパッド42の真上に配されている。第2導
電層48がフェライト層44にプリントされ、所望の像
が図3と同様のマスクを介して投影される。しかし、マ
スクには図10に示す第2導電コイルパターン50を形
成するために特定の形が刻まれている。コイルパターン
50には第2センタパッド51が開口46と鉛直方向に
一直線の位置に設けられ、かつ第2エンドパッド52が
設けられている。センタパッド51の導電材料が開口4
6を通して下側に押し出されてコイル40のセンタパッ
ド42とと電気的な接触をする。この電気接触でコイル
40と50が互いに直列に接続される。
で、これはフェライトシート44を用いて形成される。
個々のチップは中心位置に開口46を有する第2フェラ
イト層44で構成され、その中心位置は第1導電コイル
40のセンタパッド42の真上に配されている。第2導
電層48がフェライト層44にプリントされ、所望の像
が図3と同様のマスクを介して投影される。しかし、マ
スクには図10に示す第2導電コイルパターン50を形
成するために特定の形が刻まれている。コイルパターン
50には第2センタパッド51が開口46と鉛直方向に
一直線の位置に設けられ、かつ第2エンドパッド52が
設けられている。センタパッド51の導電材料が開口4
6を通して下側に押し出されてコイル40のセンタパッ
ド42とと電気的な接触をする。この電気接触でコイル
40と50が互いに直列に接続される。
【0016】図11〜13に示す第3積層は、コネクタ
ーホール54を有する第3フェライト層53と、第3導
電層56と、第3導電コイル58とで構成され、第3導
電コイル58はコイル40と50を形成した方法と類似
する方法で焦点の合わされたレーザ像により形成され
る。開口54はコイル58のエンドパッド62をコイル
50のエンドパッド52に接続させることを可能にさせ
る。これによりコイル40,50と58が互いに直列に
される。コイル58にはセンタパッド60が設けられて
いる。
ーホール54を有する第3フェライト層53と、第3導
電層56と、第3導電コイル58とで構成され、第3導
電コイル58はコイル40と50を形成した方法と類似
する方法で焦点の合わされたレーザ像により形成され
る。開口54はコイル58のエンドパッド62をコイル
50のエンドパッド52に接続させることを可能にさせ
る。これによりコイル40,50と58が互いに直列に
される。コイル58にはセンタパッド60が設けられて
いる。
【0017】図14〜16に示す第4積層は開口66の
ある第4フェライト層64と、エンドパッド74が付い
たプリント導電層68と、センタパッド72が付いた第
4導電コイル70から成っている。コイル70はコイル
40,50,及び58を形成するのに用いた方法と同様
の方法でレーザ像を結ぶことにより形成される。センタ
パッド72は開口66から突き出て第3導電コイル58
のセンタパッド60と電気的な接触をする。これでコイ
ル40,50,58及び70は4つとも全部互いに直列
になる。
ある第4フェライト層64と、エンドパッド74が付い
たプリント導電層68と、センタパッド72が付いた第
4導電コイル70から成っている。コイル70はコイル
40,50,及び58を形成するのに用いた方法と同様
の方法でレーザ像を結ぶことにより形成される。センタ
パッド72は開口66から突き出て第3導電コイル58
のセンタパッド60と電気的な接触をする。これでコイ
ル40,50,58及び70は4つとも全部互いに直列
になる。
【0018】最後のフェライト層76は、図18に示す
ような構成になるように積層パッドの上に置かれる。
ような構成になるように積層パッドの上に置かれる。
【0019】図18に示すチップ78は多数個の1つを
構成するもので、図4の積層シート部材23〜27を点
線に沿って切断することにより製造される。フェライト
層34,44,53,64及び76は、それぞれ図4の
シート部材27,26,25,24及び23から形成さ
れる。シート部材23〜27は個々に形成され、次いで
図4に示すような積層手順で互いに配置される。具体的
に言うと、本発明法は導電層36,48,56及び68
を各層23〜27に個別にプリントするものである。プ
リントされた導電体は次に乾燥させられる。次いで、プ
リントされた導電体はレーザ装置10からの像で露光さ
れる。各シート部材23〜27は個別に露光されるが、
各シート部材には多数の同一サブパーツが配列される。
シート部材23〜27が像で露光されてコイル40,5
0,58及び70が形成された後、シート部材23〜2
7は図4に示す方法で積み重ねられ、互いに圧縮され
る。圧縮されている間、それらを互いに一体的なものと
して結合するために加熱処理が行われる。
構成するもので、図4の積層シート部材23〜27を点
線に沿って切断することにより製造される。フェライト
層34,44,53,64及び76は、それぞれ図4の
シート部材27,26,25,24及び23から形成さ
れる。シート部材23〜27は個々に形成され、次いで
図4に示すような積層手順で互いに配置される。具体的
に言うと、本発明法は導電層36,48,56及び68
を各層23〜27に個別にプリントするものである。プ
リントされた導電体は次に乾燥させられる。次いで、プ
リントされた導電体はレーザ装置10からの像で露光さ
れる。各シート部材23〜27は個別に露光されるが、
各シート部材には多数の同一サブパーツが配列される。
シート部材23〜27が像で露光されてコイル40,5
0,58及び70が形成された後、シート部材23〜2
7は図4に示す方法で積み重ねられ、互いに圧縮され
る。圧縮されている間、それらを互いに一体的なものと
して結合するために加熱処理が行われる。
【0020】加熱処理後、積層シート部材23〜27は
次にダイヤモンドソーにより線30に沿って切断され、
チップ78のように個々の積層チップにされる。
次にダイヤモンドソーにより線30に沿って切断され、
チップ78のように個々の積層チップにされる。
【0021】
【発明の効果】本発明はチップを従来デバイスよりも小
型化にすることを可能にする。チップが小型化にされる
のは各層でコイルの巻数を完全な1巻より多くすること
ができるからで、これに対し従来のデバイスにおいては
各層で完全な1巻よりも少なくする必要があった。本発
明のコイルは、導電体が約5ミル幅でコイル内の空間距
離も約5ミル幅であるという点からも小型化される。チ
ップは必要なだけ積層して、あるいは逆に1巻のコイル
や1つの層で構成することも可能である。レーザ像は縮
小されるので、レーザカットはスクリーン印刷されたも
のより数倍小さくすることができし、それに対応するイ
ンダクタンス値も現在入手できるものよりもかなり大き
くすることができる。したがって、デバイスは少なくて
も目的として掲げたもの全てを達成することができるこ
とが判る。
型化にすることを可能にする。チップが小型化にされる
のは各層でコイルの巻数を完全な1巻より多くすること
ができるからで、これに対し従来のデバイスにおいては
各層で完全な1巻よりも少なくする必要があった。本発
明のコイルは、導電体が約5ミル幅でコイル内の空間距
離も約5ミル幅であるという点からも小型化される。チ
ップは必要なだけ積層して、あるいは逆に1巻のコイル
や1つの層で構成することも可能である。レーザ像は縮
小されるので、レーザカットはスクリーン印刷されたも
のより数倍小さくすることができし、それに対応するイ
ンダクタンス値も現在入手できるものよりもかなり大き
くすることができる。したがって、デバイスは少なくて
も目的として掲げたもの全てを達成することができるこ
とが判る。
【図1】本発明に利用されるレーザ装置の斜視図であ
る。
る。
【図2】レーザビームを被加工物に向ける方法を示した
内部構造図である。
内部構造図である。
【図3】本発明に使用されるマスクの平面図である。
【図4】本発明で形成された積層多チップ層の斜視図で
ある。
ある。
【図5】図5〜図7はフェライト材料と導電コイルの第
1層を形成する第1ステップを示した単一チップの製造
行程図で、図5は最初の行程を示した上面図である。
1層を形成する第1ステップを示した単一チップの製造
行程図で、図5は最初の行程を示した上面図である。
【図6】図5の次の行程を示した上面図である。
【図7】図5の最終行程を示した上面図である。
【図8】図8〜図10は、図5〜図7に対応し、巻数を
増やす場合の積層チップの追加層の対の製造行程図で、
図8はその最初の行程を示した上面図である。
増やす場合の積層チップの追加層の対の製造行程図で、
図8はその最初の行程を示した上面図である。
【図9】図8の次の行程を示した上面図である。
【図10】図8の最終行程を示した上面図である。
【図11】図11〜図13も図8〜図10と同じ目的の
行程図で、図11はその最初の行程を示した上面図であ
る。
行程図で、図11はその最初の行程を示した上面図であ
る。
【図12】図11の次の行程を示した上面図である。
【図13】図11の最終行程を示した上面図である。
【図14】図14〜図16も図8〜図10と同じ目的の
行程図で、図14はその最初の行程を示した上面図であ
る。
行程図で、図14はその最初の行程を示した上面図であ
る。
【図15】図14の次の行程を示した上面図である。
【図16】図14の最終行程を示した上面図である。
【図17】積層チップに載せられる最終層を示した上面
図である。
図である。
【図18】上層部の一部を除去した単一チップの斜視図
である。
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−234384(JP,A) 特開 昭58−53805(JP,A) 特開 平3−142091(JP,A) 特開 平3−36783(JP,A) 特開 昭62−131420(JP,A) 特開 昭63−73606(JP,A) 特開 昭59−11610(JP,A) 特開 昭63−188488(JP,A) 特開 昭63−253625(JP,A)
Claims (2)
- 【請求項1】 フェライト材料から成り、支持面を有す
る支持物体(34)と、上記支持物体の支持面に積層さ
れた1回転以上のヘリカルコイルで巻線間の隔たりが約
5ミル(.0254mm)で、ヘリカルコイルの線幅が
約5ミル(.0254mm)である導電素子(40)と
から成り、該導電素子は前記支持面に導電材料の固体層
(36)の残存不消失部分を含み、前記固体層を前記ヘ
リカルコイルのネガ像に焦点を合わせた単一パルスのレ
ーザ光に露光させた後、前記単一パルスのレーザ光は前
記ヘリカルコイル以外の前記固体層の全部を消失させる
ことを特徴とするレーザカット・モノリシックチップ・
インダクタ(78)。 - 【請求項2】 前記導電素子は、パルスレーザ光をネガ
像形状に形成されたステンシル開口を有するマスク(1
5)を通し、更に前記導電材料に前記ネガ像に対応する
縮尺焦点像を投影するために配置されたレンズを通すこ
とにより形成されることを特徴とする請求項1による電
気部品。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US82312692A | 1992-01-21 | 1992-01-21 | |
US07/823,126 | 1992-01-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0620842A JPH0620842A (ja) | 1994-01-28 |
JPH07118419B2 true JPH07118419B2 (ja) | 1995-12-18 |
Family
ID=25237866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5016754A Expired - Fee Related JPH07118419B2 (ja) | 1992-01-21 | 1993-01-06 | レーザ加工された電気部品 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07118419B2 (ja) |
CA (1) | CA2086138C (ja) |
DE (1) | DE4301570B4 (ja) |
FR (1) | FR2686475A1 (ja) |
GB (1) | GB2263582B (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5302932A (en) * | 1992-05-12 | 1994-04-12 | Dale Electronics, Inc. | Monolythic multilayer chip inductor and method for making same |
DE4401612A1 (de) * | 1994-01-20 | 1995-07-27 | Resma Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung elektrisch leitender Bereiche auf Metallverbindungen enthaltenden isolierenden Keramikwerkstücken |
GB2290171B (en) * | 1994-06-03 | 1998-01-21 | Plessey Semiconductors Ltd | Inductor chip device |
DE19603971A1 (de) * | 1996-01-26 | 1997-07-31 | Emi Tec Elektronische Material | Verfahren zur Herstellung einer Dateneingabevorrichtung |
DE19731969A1 (de) * | 1997-07-24 | 1998-08-27 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Bauteils |
US5922514A (en) | 1997-09-17 | 1999-07-13 | Dale Electronics, Inc. | Thick film low value high frequency inductor, and method of making the same |
DE19817852B4 (de) * | 1998-04-22 | 2009-04-16 | Theodor Dr. Doll | Nutzenfertigung von Induktivitäten mit Mikrotechniken |
GB2348321A (en) * | 1999-03-23 | 2000-09-27 | Mitel Semiconductor Ltd | A laminated transformer and a method of its manufacture |
JP2003534657A (ja) | 2000-05-19 | 2003-11-18 | フィリップ エイ. ハーディング | スロット付きコア変圧器およびインダクタ |
WO2002025797A2 (en) * | 2000-09-22 | 2002-03-28 | M-Flex Multi-Fineline Electronix, Inc. | Electronic transformer/inductor devices and methods for making same |
US7135952B2 (en) | 2002-09-16 | 2006-11-14 | Multi-Fineline Electronix, Inc. | Electronic transformer/inductor devices and methods for making same |
US7436282B2 (en) | 2004-12-07 | 2008-10-14 | Multi-Fineline Electronix, Inc. | Miniature circuitry and inductive components and methods for manufacturing same |
AU2005314077B2 (en) | 2004-12-07 | 2010-08-05 | Multi-Fineline Electronix, Inc. | Miniature circuitry and inductive components and methods for manufacturing same |
US7645941B2 (en) | 2006-05-02 | 2010-01-12 | Multi-Fineline Electronix, Inc. | Shielded flexible circuits and methods for manufacturing same |
DE102010052401A1 (de) | 2010-11-24 | 2012-05-24 | Giesecke & Devrient Gmbh | Leiterbahnanordnung für tragbare Datenträger |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US3588439A (en) * | 1967-05-12 | 1971-06-28 | Rca Corp | High resolution laser engraving apparatus |
GB1239777A (en) * | 1968-10-03 | 1971-07-21 | Nat Res Dev | Improvements in shaping workpieces |
US3848210A (en) * | 1972-12-11 | 1974-11-12 | Vanguard Electronics | Miniature inductor |
DE2518279A1 (de) * | 1975-04-24 | 1976-11-04 | Siemens Ag | Verfahren zur herstellung eines induktiven bauelements |
JPS5853805A (ja) * | 1981-09-25 | 1983-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタンス調整方法およびインダクタ |
DE3245272A1 (de) * | 1982-12-07 | 1984-06-07 | Ernst Roederstein Spezialfabrik für Kondensatoren GmbH, 8300 Landshut | Verfahren zur herstellung miniaturisierter dick- und duennschichtschaltungen |
JPS6373606A (ja) * | 1986-09-17 | 1988-04-04 | Fujitsu Ltd | 厚膜インダクタの製造方法 |
DE3843230C1 (en) * | 1988-12-22 | 1989-09-21 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau, De | Process for making a metallic pattern on a base, in particular for the laser structuring of conductor tracks |
US4909895A (en) * | 1989-04-11 | 1990-03-20 | Pacific Bell | System and method for providing a conductive circuit pattern utilizing thermal oxidation |
US5018164A (en) * | 1989-09-12 | 1991-05-21 | Hughes Aircraft Company | Excimer laser ablation method and apparatus for microcircuit fabrication |
JPH03142091A (ja) * | 1989-10-26 | 1991-06-17 | Mitsubishi Electric Corp | 銅張りポリイミドフイルムなどのレーザ加工方法 |
-
1992
- 1992-12-15 GB GB9226085A patent/GB2263582B/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-12-23 CA CA002086138A patent/CA2086138C/en not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-01-06 JP JP5016754A patent/JPH07118419B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1993-01-21 DE DE4301570A patent/DE4301570B4/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-01-21 FR FR9300609A patent/FR2686475A1/fr active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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GB2263582B (en) | 1995-11-01 |
FR2686475A1 (fr) | 1993-07-23 |
GB2263582A (en) | 1993-07-28 |
JPH0620842A (ja) | 1994-01-28 |
DE4301570A1 (ja) | 1993-07-22 |
CA2086138A1 (en) | 1993-07-22 |
DE4301570B4 (de) | 2004-03-25 |
CA2086138C (en) | 1999-09-14 |
GB9226085D0 (en) | 1993-02-10 |
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