JPS5853805A - インダクタンス調整方法およびインダクタ - Google Patents
インダクタンス調整方法およびインダクタInfo
- Publication number
- JPS5853805A JPS5853805A JP15244781A JP15244781A JPS5853805A JP S5853805 A JPS5853805 A JP S5853805A JP 15244781 A JP15244781 A JP 15244781A JP 15244781 A JP15244781 A JP 15244781A JP S5853805 A JPS5853805 A JP S5853805A
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- JP
- Japan
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- pattern
- inductance
- inner end
- linear conductor
- conductor pattern
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Links
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 58
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は”インダクタンス調整方法およびインダクタ
に関するものである。
に関するものである。
最近電子部品の小形化およびハイブリッドＩＣへの実装
要求からチーブ部品のような超小形部品が出現し、イン
ダクタにおいてもむの目的のために巻線を用いないでコ
イルを印刷あるいは蒸着などの方法で形成する試みがと
られつつある。
要求からチーブ部品のような超小形部品が出現し、イン
ダクタにおいてもむの目的のために巻線を用いないでコ
イルを印刷あるいは蒸着などの方法で形成する試みがと
られつつある。
第１図囚、俤）は、セラミックなどの絶縁体あるいはフ
ェライトなどの磁性体からなる基板ｌ上にスクリーン印
刷により導電塗料雪を渦巻状パターンとして印刷し焼付
は形成したコイルを示している。
ェライトなどの磁性体からなる基板ｌ上にスクリーン印
刷により導電塗料雪を渦巻状パターンとして印刷し焼付
は形成したコイルを示している。
前記のように、印刷、′蒸着のいずれの鳩舎もマスクを
適当に設計することにより渦巻状のコイルが形成できる
が、インダクタンスの調整が不可能であり、歩留の悪ｉ
ものであった。一方、抵抗などにおいてけ、抵抗面をレ
ーザーあるいＵｔンドプラストなどでトリミングするこ
とにより抵抗値を調整し生産性を高めている。
適当に設計することにより渦巻状のコイルが形成できる
が、インダクタンスの調整が不可能であり、歩留の悪ｉ
ものであった。一方、抵抗などにおいてけ、抵抗面をレ
ーザーあるいＵｔンドプラストなどでトリミングするこ
とにより抵抗値を調整し生産性を高めている。
したがって、この発明の目的は、前記抵抗などと同様に
インダクタのインダクタンスを高精度に調整することの
できるインダクタンス調整方法およびこのインダクタン
ス調整方法の適用が可能なインダクタを提供することで
ある。
インダクタのインダクタンスを高精度に調整することの
できるインダクタンス調整方法およびこのインダクタン
ス調整方法の適用が可能なインダクタを提供することで
ある。
この発明の一実施例を第２図およびＩＩ３＠に示す。す
なわち、このインダクタンス調整方法は、セラミックな
どの絶縁体あるい＃ｆ７エライトなどの磁性体からなる
基板３上に線状導体パターン４ａを渦巻状に形成したイ
ンダクタ５のインダクタンス調整方法であって、前記線
状導体パター゛ン４ａの形成のさいに、前記基板３上の
中央部に１記線状導体パターン４ａの内端部が連続する
広域導体面部４ｂを形成し、この広域導体面部４ｂの外
側が１記線状導体パターン４ａで包囲されるようにする
とともに、前記線状導体パターン４鳳のインダクタンス
が目標値より少し少な目になるように設定して怠者、前
記広域導体面部４ｂと前記線状導体パターン４ａの外端
部との間のインダクタンスを測定し、目標のインダクタ
ンスが得られるまで、前記線状導体パターン４ａの内端
部から第３図に仮想線で示すように前記広域導体面部４
ｂをその外縁に平行して渦巻状にレーデ−あるいはサン
ドブラストなどによ抄カッティングして、線状導体パタ
ーン４＠をその内端部より延長形成するととによりイン
ダクタンスの調整を行うものであるＯ このように、予め線状導体パターン４楓の内端側にイン
ダクタンス調整用の広域導体面部４ｂを残して、線状導
体パターン４ｍのインダクタンスを目標値より少な目に
設定しておき、線状導体パターン４ａのインダクタンス
を実測したあと、広域導体面部４ｂをカッティングして
線状導体パターン４１を内端側Ｋｆ、長し、インダクタ
ンスを増大補正するようにしたため、精度の高いインダ
クタンスｌ１％を行うことができる。
なわち、このインダクタンス調整方法は、セラミックな
どの絶縁体あるい＃ｆ７エライトなどの磁性体からなる
基板３上に線状導体パターン４ａを渦巻状に形成したイ
ンダクタ５のインダクタンス調整方法であって、前記線
状導体パター゛ン４ａの形成のさいに、前記基板３上の
中央部に１記線状導体パターン４ａの内端部が連続する
広域導体面部４ｂを形成し、この広域導体面部４ｂの外
側が１記線状導体パターン４ａで包囲されるようにする
とともに、前記線状導体パターン４鳳のインダクタンス
が目標値より少し少な目になるように設定して怠者、前
記広域導体面部４ｂと前記線状導体パターン４ａの外端
部との間のインダクタンスを測定し、目標のインダクタ
ンスが得られるまで、前記線状導体パターン４ａの内端
部から第３図に仮想線で示すように前記広域導体面部４
ｂをその外縁に平行して渦巻状にレーデ−あるいはサン
ドブラストなどによ抄カッティングして、線状導体パタ
ーン４＠をその内端部より延長形成するととによりイン
ダクタンスの調整を行うものであるＯ このように、予め線状導体パターン４楓の内端側にイン
ダクタンス調整用の広域導体面部４ｂを残して、線状導
体パターン４ｍのインダクタンスを目標値より少な目に
設定しておき、線状導体パターン４ａのインダクタンス
を実測したあと、広域導体面部４ｂをカッティングして
線状導体パターン４１を内端側Ｋｆ、長し、インダクタ
ンスを増大補正するようにしたため、精度の高いインダ
クタンスｌ１％を行うことができる。
前記実施例では、同一基板・３上の中央部に広域導体面
部４ｂを残してその周面に線状導体パターン４ａを形成
し、広域導体面部４ｂをカッティングすることによりイ
ンダクタンス調整を行う場合について示したが、前記線
状導体パターン４ａを、基板３上に張設した導体面の外
縁より内方に向けてナベてカッティングすることにより
形成し、形成途中において線状導体パターン４ｍの外端
と内端の間のインダクタンスを測定してもよｉｏまた、
このインダクタンス調整方法を適用するインダクタとし
ては、１紀のように同一面上に線状導体パターン４１と
広域導体面部４ｂとを有する構造のものく限らず、渦巻
状の線状導体パターンを形成した複数枚の基板を、上下
層の線状導体パターンの外端上内端とを接続して積層し
た構造の場合についても、その最上層の基板にインダク
タンス調整用の広ｊＲ導体闇部を形成することＫよ抄、
前記インダクタンス調整方法を適用することができる。
部４ｂを残してその周面に線状導体パターン４ａを形成
し、広域導体面部４ｂをカッティングすることによりイ
ンダクタンス調整を行う場合について示したが、前記線
状導体パターン４ａを、基板３上に張設した導体面の外
縁より内方に向けてナベてカッティングすることにより
形成し、形成途中において線状導体パターン４ｍの外端
と内端の間のインダクタンスを測定してもよｉｏまた、
このインダクタンス調整方法を適用するインダクタとし
ては、１紀のように同一面上に線状導体パターン４１と
広域導体面部４ｂとを有する構造のものく限らず、渦巻
状の線状導体パターンを形成した複数枚の基板を、上下
層の線状導体パターンの外端上内端とを接続して積層し
た構造の場合についても、その最上層の基板にインダク
タンス調整用の広ｊＲ導体闇部を形成することＫよ抄、
前記インダクタンス調整方法を適用することができる。
さらに、固定インダクタの一端を第２図に示す広域導体
面部４ｂの中央部に接続して、前記と同＃ｓＫ広域尋体
面ｓ４ｂのカッティングを行うことにより、線状導体パ
ターンの渦巻長を延長補正して、固定インダクタのイン
ダクタンス＊＊を行うこともできる。
面部４ｂの中央部に接続して、前記と同＃ｓＫ広域尋体
面ｓ４ｂのカッティングを行うことにより、線状導体パ
ターンの渦巻長を延長補正して、固定インダクタのイン
ダクタンス＊＊を行うこともできる。
以上のように、この発明のインダクタンス１１％方法は
、基板上に線状導体パターンを渦巻状に形成したインダ
クタのインダクタンスを調整するさいに、前記線状導体
パターンの内端に延設されこの線状導体パターンで包囲
される広域導体面部を、鋳記線状導体パターンの内端よ
り鋳記広斌導体面部の外縁に沿って渦巻状に削除するこ
とＫより、曲記線状導体パターンの渦巻長を内端側に所
定長だけ延長しインダクタンスを増大補正するようにし
たもの′！＠あるため、面状のインダクタのインダクタ
ンスを高精度Ｋｍ隻することができ、この発明のインダ
クタは、面状基板と、前記面状、基板上の中央部に形成
したインダクタンス調整用の広域導体面部と、前記面状
基板上に形成され自己の内端部が前記広域導体面部に連
続し前記広域導体面部を渦巻状Ｋｌ！、ａする線状導体
パターンとを備えたものであるため、前記インダクタン
ス調整を簡単に行うことがで会ると匹う効果を有する。
、基板上に線状導体パターンを渦巻状に形成したインダ
クタのインダクタンスを調整するさいに、前記線状導体
パターンの内端に延設されこの線状導体パターンで包囲
される広域導体面部を、鋳記線状導体パターンの内端よ
り鋳記広斌導体面部の外縁に沿って渦巻状に削除するこ
とＫより、曲記線状導体パターンの渦巻長を内端側に所
定長だけ延長しインダクタンスを増大補正するようにし
たもの′！＠あるため、面状のインダクタのインダクタ
ンスを高精度Ｋｍ隻することができ、この発明のインダ
クタは、面状基板と、前記面状、基板上の中央部に形成
したインダクタンス調整用の広域導体面部と、前記面状
基板上に形成され自己の内端部が前記広域導体面部に連
続し前記広域導体面部を渦巻状Ｋｌ！、ａする線状導体
パターンとを備えたものであるため、前記インダクタン
ス調整を簡単に行うことがで会ると匹う効果を有する。
第１ａｌｌ（５）および（６）は面状インダクタの側面
図および平面図、第２図はこの発明に適用する面状イン
ダクタの一例を示す平面図、９３図はこの発明のインダ
クタンス調整方法の一実施例を示す説明図である。 ３・・・基板、４ｍ・・・線状導体パターン、４ｂ・・
・広域導体面部、５・−・インダクタ 第２図 第３図
図および平面図、第２図はこの発明に適用する面状イン
ダクタの一例を示す平面図、９３図はこの発明のインダ
クタンス調整方法の一実施例を示す説明図である。 ３・・・基板、４ｍ・・・線状導体パターン、４ｂ・・
・広域導体面部、５・−・インダクタ 第２図 第３図
Claims (2)
- （１）基板上に線状導体パターンを渦巻状に形成したイ
ンダクタのインダクタンスをｍａするさいに、前記線状
導体パターンの内端に延設されこの線状導体パターンで
包囲される広域導体面部を、前記線状導体パターンの内
端より鈴記広斌辱体面部の外縁に沿って渦巻状に削除す
ることくより、前記線状導体パターンの渦巻長を内端側
に所定長だけ延長しインダクタンスを増大補正するよう
Ｋしたインダクタンス調整方法。 - （２） Ｉｊ状基板と、前記面状基板上の中央部に形
成したインダクタンス調整用の広ｊＩ！、導体面部と、
前記面□状基板上に形成され自己６内端部が前記広域導
体面部に連続し前記大域導体面部を渦巻状に包囲する線
状導体パターンとを備えたインダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15244781A JPS5853805A (ja) | 1981-09-25 | 1981-09-25 | インダクタンス調整方法およびインダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15244781A JPS5853805A (ja) | 1981-09-25 | 1981-09-25 | インダクタンス調整方法およびインダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5853805A true JPS5853805A (ja) | 1983-03-30 |
Family
ID=15540718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15244781A Pending JPS5853805A (ja) | 1981-09-25 | 1981-09-25 | インダクタンス調整方法およびインダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5853805A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63300593A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-07 | Nec Corp | セラミック複合基板 |
| JPH0229039A (ja) * | 1988-04-25 | 1990-01-31 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | パイロット信号除去回路 |
| JPH04321190A (ja) * | 1991-04-22 | 1992-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路 |
| JPH0620842A (ja) * | 1992-01-21 | 1994-01-28 | Dale Electronics Inc | レーザ加工された電気部品 |
| JP2017069647A (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 富士通株式会社 | コイル内蔵水晶振動子、発振器、及びコイル内蔵水晶振動子の製造方法 |
| JP2017069646A (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 富士通株式会社 | コイル内蔵水晶振動子、発振器、及びコイル内蔵水晶振動子の製造方法 |
-
1981
- 1981-09-25 JP JP15244781A patent/JPS5853805A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63300593A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-07 | Nec Corp | セラミック複合基板 |
| JPH0229039A (ja) * | 1988-04-25 | 1990-01-31 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | パイロット信号除去回路 |
| JP2711343B2 (ja) * | 1988-04-25 | 1998-02-10 | 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社 | パイロット信号除去回路 |
| JPH04321190A (ja) * | 1991-04-22 | 1992-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路 |
| JPH0620842A (ja) * | 1992-01-21 | 1994-01-28 | Dale Electronics Inc | レーザ加工された電気部品 |
| JP2017069647A (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 富士通株式会社 | コイル内蔵水晶振動子、発振器、及びコイル内蔵水晶振動子の製造方法 |
| JP2017069646A (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 富士通株式会社 | コイル内蔵水晶振動子、発振器、及びコイル内蔵水晶振動子の製造方法 |
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