DE4401612A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung elektrisch leitender Bereiche auf Metallverbindungen enthaltenden isolierenden Keramikwerkstücken - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung elektrisch leitender Bereiche auf Metallverbindungen enthaltenden isolierenden Keramikwerkstücken

Info

Publication number
DE4401612A1
DE4401612A1 DE19944401612 DE4401612A DE4401612A1 DE 4401612 A1 DE4401612 A1 DE 4401612A1 DE 19944401612 DE19944401612 DE 19944401612 DE 4401612 A DE4401612 A DE 4401612A DE 4401612 A1 DE4401612 A1 DE 4401612A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
workpiece
ceramic
metal
energy supply
remetallization
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19944401612
Other languages
English (en)
Inventor
Monika Dr Sc Techn Hannemann
Heino Pachschwoell
Klaus Prof Wittke
Wolfgang Prof Scheel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
RESMA GmbH
Original Assignee
RESMA GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by RESMA GmbH filed Critical RESMA GmbH
Priority to DE19944401612 priority Critical patent/DE4401612A1/de
Publication of DE4401612A1 publication Critical patent/DE4401612A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/009After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B37/00Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
    • C04B37/02Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles
    • C04B37/021Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles in a direct manner, e.g. direct copper bonding [DCB]
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/45Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
    • C04B41/50Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials
    • C04B41/51Metallising, e.g. infiltration of sintered ceramic preforms with molten metal
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/80After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
    • C04B41/81Coating or impregnation
    • C04B41/85Coating or impregnation with inorganic materials
    • C04B41/88Metals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/14Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
    • H01B1/16Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/10Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
    • H05B3/12Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
    • H05B3/14Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
    • H05B3/141Conductive ceramics, e.g. metal oxides, metal carbides, barium titanate, ferrites, zirconia, vitrous compounds
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/105Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by conversion of non-conductive material on or in the support into conductive material, e.g. by using an energy beam
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2111/00Mortars, concrete or artificial stone or mixtures to prepare them, characterised by specific function, property or use
    • C04B2111/00474Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00
    • C04B2111/00844Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00 for electronic applications
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/66Specific sintering techniques, e.g. centrifugal sintering
    • C04B2235/665Local sintering, e.g. laser sintering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/32Ceramic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/40Metallic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/50Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/60Forming at the joining interface or in the joining layer specific reaction phases or zones, e.g. diffusion of reactive species from the interlayer to the substrate or from a substrate to the joining interface, carbide forming at the joining interface
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0271Mechanical force other than pressure, e.g. shearing or pulling
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1115Resistance heating, e.g. by current through the PCB conductors or through a metallic mask
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/12Using specific substances
    • H05K2203/125Inorganic compounds, e.g. silver salt

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Erzeugung elektrisch leitender Bereiche in bzw. auf Werkstücken aus wenigstens eine Metallverbindung enthaltendem, isolierendem Keramikmaterial durch zumindest teilweise, vorzugsweise vollständige Umwandlung der Metallverbindung(en) in Metall in den betreffenden Bereichen.
Es sind bereits Hybridbausteine bekannt, welche einen aus Isoliermaterial bestehenden plattenartigen Grundkörper und durch Siebdruck aufgebrachte Leiterbahnen tragen. Durch das Siebdruckverfahren bedingt kann jedoch der Querschnitt der Leiterbahnen nicht unter einen bestimmten Betrag abgesenkt werden, obwohl dies vom Standpunkt der zu verarbeitenden Ströme durchaus möglich wäre. Beim Hybridbaustein müssen die auf zubringenden Bauelemente und Komponenten nach dem Bestücken fixiert werden, um in dieser Form zu einem weiteren Arbeitsgang, dem Lötvorgang transportiert zu werden.
Bei einem bekannten Verfahren zur Erzeugung elektrisch leitender Bereiche in bzw. auf Werkstücken aus wenigstens eine Metallverbindung enthaltendem, isolierendem Keramikmaterial (DE-OS 43 42 258) ist vorgesehen, daß in den betreffenden Bereichen die Metallverbindungen zumindest teilweise in Metall umgewandelt werden. Auf diese Weise sollen sowohl auf als auch in der Keramik metallische und insbesondere auch metallisch leitende Bereiche mit geringem Aufwand herstellbar sein, wobei die Festigkeit des Keramikmaterials nicht beeinträchtigt werden soll. Das in den Metallverbindungen der Keramik enthaltende Metall wird also durch chemische und/oder thermische Prozesse freigesetzt, wobei metallische Bereiche geschaffen werden, ohne daß die Molekülstruktur des Keramikmaterials verändert wird.
Durch die vorbekannte Remetallisierung der Metallverbindungen der Keramik lassen sich also metallische Phasen im keramischen Gefüge selbst erzeugen. Als Metallverbindungen können dabei sowohl Metalloxide, z. B. Al₂O₃ als auch nicht oxidische Metallverbindungen, wie z. B. Si₃N₄ oder Aluminiumnitrit (AlN), das Keramikmaterial bilden bzw. in ihm vorgesehen sein. Durch eine spezielle Verteilung der metallischen Phasen im keramischen Gefüge sowie durch das Verhältnis metallischer und nicht metallischer Gefügeanteile in dem fertigen Werkstück, also durch die Graduierung der Metallisierung der Gefügeteile oder der Keramikpartikel läßt sich eine Keramiksubstanz schaffen, deren Beschaffenheit physikalisch beeinflußbar ist.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das gattungsgemäße Verfahren zu verbessern und insbesondere eine lokal eng begrenzte Remetallisierung der Keramikoberfläche zu gestatten. Weiter will die Erfindung eine Vorrichtung schaffen, die eine gezielte und graduierte lokal eng begrenzte Remetallisierung der Oberfläche des Metallverbindungen enthaltenden Keramikwerkstückes zuläßt und vor allem die Realisierung unterschiedlichster elektrischer und elektronischer Funktionen an einem als Keramikwerkstück ausgebildeten Bauteil ermöglicht.
Zur Lösung dieser Aufgabe sind die Merkmale der kennzeichnenden Teile der Ansprüche 1 und 21 vorgesehen.
Der Erfindungsgedanke ist also darin zu sehen, daß die Energiezufuhr zur Werkstückoberfläche, welche durch Erhitzung und chemische Reaktionen, wie Reduktion, die Umwandlung der Metallverbindungen enthaltenden Keramik in Metall hervorruft, eng lokalisiert wird, derart, daß z. B. durch kontinuierliche Veränderung des Ortes der lokalisierten, insbesondere punktförmigen Energiezufuhr schmale Leiterbahnen gezielt auf der Oberfläche der Keramik erzeugt werden können. Die verwendeten Heizvorrichtungen gestatten es insbesondere, hohe Energien quasi punktförmig auf bestimmte Oberflächenbereiche des Keramikwerkstückes aufzubringen und so eine punktuelle Remetallisierung zu realisieren, die durch stetige Veränderung des Ortes der konzentrierten Energiezufuhr zu einer linien- und auch flächenförmigen Struktur erweitert werden kann und vorzugsweise auch wird.
Indem die Heizvorrichtung vorzugsweise parallel zur Werkstückoberfläche bewegt wird, können beliebig geformte und ausgedehnte metallisierte Bahnen mit unterschiedlichen elektrischen und/oder elektronischen Funktionen erstellt werden, ohne daß das Gefüge des Keramikkörpers verändert wird. Die elektrisch mehr oder weniger leitenden Bahnen auf der Keramikwerkstückoberfläche bilden also einen integrierenden Bestandteil des Keramikkörpers selbst.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind durch die Unteransprüche gekennzeichnet.
Die Verwendung eines Lasers nach den Ansprüchen 2 bis 5 ist besonders bevorzugt, weil hierdurch besonders intensive punktuelle Energiekonzentrationen möglich sind. Bei Verwendung unterschiedlicher Laser können zusätzlich durch unterschiedliche Wellenlängen optimale Absorptionsverhältnisse geschaffen werden. Besonders vorteilhaft ist die Regelung des bzw. der Laser über das vom Sensor gelieferte Signal.
Eine besonders einfach zu realisierende Ausführungsform kennzeichnen die Ansprüche 6 und 7.
Die Erzeugung einer konzentrierten Energiezufuhr mittels Reibung nach den Ansprüchen 8 und 9 stellt ebenfalls eine sehr einfach realisierbare Möglichkeit der konzentrierten Energiezufuhr dar.
Die Erzeugung der konzentrierten Energiezufuhr gemäß den Ansprüchen 10 bis 12 bringt den besonderen Vorteil mit sich, daß durch Andruck, Frequenz und Schallenergie eine besonders gute Regelung bzw. Steuerung der konzentrierten Energiezufuhr möglich ist. Zur Regelung kann die Änderung der Schallkopplung von Keramik zu entstehender Metalloberfläche herangezogen werden, welche durch einen Sensor festgestellt werden kann.
Bevorzugt wird die mechanische Energieeinbringung mittels Ultraschall nur auf die Fügevorgänge und auf die Legierungsbildung beschränkt.
Die Verwendung eines Mikrolichtbogens gemäß Anspruch 13 erlaubt eine Beeinflussung des Remetallisierungsergebnisses durch unterschiedliche Plasmazustände, z. B. Hochdruck- oder Niederdruckplasma. Auch die Atmosphäre des Plasmas kann gezielt verändert werden.
Besonders vorteilhaft ist die Ausführungsform nach Anspruch 14, weil hierdurch die metallischen Eigenschaften der remetallisierten Keramikoberfläche gezielt verändert werden können und eine stärkere Metallisierung erzeugt werden kann, als durch die Remetallisierung allein. Gleichwohl werden auch die bei der Remetallisierung aufgeschmolzenen zusätzlich zugegebenen Metallpartikel weitgehend in die Gitterstruktur des Keramikmaterials eingebaut bzw. an sie angekoppelt.
Eine besondere Bedeutung kommt der Verbindung von Metallteile enthaltenden Verbindungskörpern und den remetallisierten Bereichen der Keramikoberfläche zu, wie das im Anspruch 15 angegeben ist. Im Gegensatz zum Weichlöten ergeben sich hierdurch verschiedene Vorteile. Es wird zum einen eine temperaturresistente Verbindung hergestellt. Ein Zusatzwerkstoff in Form von Lot ist nicht erforderlich. Der Fügevorgang ist integraler Bestandteil des Herstellungsprozesses. Eine Wärmebeanspruchung der Komponenten entfällt. Remetallisierung und Verbindung an der betreffenden Stelle können in einem einzigen Arbeitsgang verwirklicht werden, was eine erhebliche Zeitersparnis bedeutet.
Aufgrund der erfindungsgemäßen Ausbildung eines als plattenartiges Schaltungsbauteil ausgebildeten Werkstückes entfällt ein flächenintensives Layout für Lötstellen. Es müssen auch keine Lotdepots (Paste) aufgebracht werden.
Die Verbindungskörper können z. B. aus Isoliermaterial bestehen, in welchem verschiedene metallische Leiterbahnen vorgesehen sind, die in metallischen Kontakten münden. An der Verbindung der metallischen Kontakte zum remetallisierten Material werden durch die Heizvorrichtung, z. B. den Laser, die Partner zu einer Schmelzverbindung (Schweißung) gebracht.
Ein wichtiger Aspekt der Erfindung ist im Anspruch 16 definiert. Im Gegensatz zur ASIC-Technik, die sich im wesentlichen auf aktive Funktionen bezieht (Transistor- und IC-Funktionen), werden erfindungsgemäß bevorzugt passive Funktionen auf der Oberfläche des Keramikwerkstückes verwirklicht. Besonders vorteilhaft ist es, wenn ASICs und ICs mit erfindungsgemäß remetallisierten Keramikwerkstücken zusammengebaut werden. In besonders vorteilhafter Weise können die an ICs und ASICs vorhandenen Metallkontakte erfindungsgemäß bei der während der Remetallisierung erfolgenden Erhitzung mit den remetallisierten Bereichen der Keramikwerkstückoberfläche in eine Schmelzverbindung gebracht werden.
Vorteilhafte Systeme zur Bildung von Widerständen sind Anspruch 17 zu entnehmen.
Wenn auch die Verbindung metallischer Partner mit metallisierten Bereichen ohne Zusatzmetalle möglich ist, so kann die Art und Güte der Verbindung doch durch die Maßnahmen nach Anspruch 18 in günstigem Sinne beeinflußt werden.
Eine reaktive Atmosphäre im Bereich der konzentrierten Energiezufuhr kann nach Anspruch 19 den Remetallisierungsprozeß gesteuert beeinflussen. Beispiele für derartige Atmosphären sind in Anspruch 20 angegeben.
Die in den Ansprüchen 21 bis 24 gekennzeichneten Vorrichtungen zur Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens eignen sich in besonderem Maße zur exakt gesteuerten und eng lokalisierten Energiezufuhr auf die Oberfläche der Keramikwerkstücke zwecks Remetallisierung in einem gewünschten Ausmaß.
Die Erfindung wird im folgenden beispielsweise anhand der Zeichnung beschrieben; in dieser zeigt
Fig. 1 eine schematische teilweise geschnittene Seitenansicht eines Metallverbindungen enthaltenden Keramikwerkstücks, dessen Oberfläche mittels verschiedener Heizvorrichtungen gemäß der Erfindung remetallisiert wird,
Fig. 2 eine Mikro-Lichtbogenvorrichtung als Heizvorrichtung in Anordnung oberhalb eines Keramikwerkstückes,
Fig. 3 eine perspektivische Ansicht eines erfindungsgemäß mit leitenden Bahnen und Bauelementen bestückten, plattenförmigen Keramikwerkstückes,
Fig. 4 eine Teilschnittansicht eines erfindungsgemäßen Keramikwerkstücks im Bereich der Verbindung eines aufgebrachten Metallverbindungskörpers mit einem remetallisierten Bereich und
Fig. 5 eine perspektivische Ansicht ähnlich Fig. 3 eines plattenförmigen Keramikwerkstücks gemäß der Erfindung mit darauf aufgebrachten Leiterbahnen und zwei darüber angeordneten Heizvorrichtungen, welche für die Herstellung der Leiterbahnen verwendet werden können.
Gleiche Bezugszahlen in den verschiedenen Figuren bezeichnen entsprechende Bauteile.
Nach Fig. 1 ist ein durch Hitze und eine reaktive Atmosphäre remetallisierbares, Metallverbindungen enthaltendes Keramikwerkstück 12 in einem Behältern angeordnet und auf der Oberfläche 35 mit einer reaktiven Fluidatmosphäre 33 versehen, bei der es sich z. B. um ein reduzierendes Gas handeln kann.
Nach einer ersten Ausführungsform ist oberhalb der Oberfläche 35 ein Laser 13 angeordnet, welcher einen scharf gebündelten Licht- oder Infrarotstrahl 32 zur Oberfläche 35 aussendet und um senkrecht aufeinander stehende Achsen 41 bzw. 42 derart schwenkbar ist, daß der Lichtstrahl 32 jeden gewünschten Bereich der Oberfläche 35 erreichen kann. Der Laser 13 ist an ein Netzgerät 43 angeschlossen, welches über eine Steuerleitung 44 von einem Mikroprozessor 11 so gesteuert wird, daß der Energieinhalt des Lichtstrahls 32 definiert verändert werden kann. Wie durch gestrichelte Steuerleitungen 47 angedeutet ist, kann der Mikroprozessor 11 auch eine gesteuerte Verschwenkung des Lasers 13 um die senkrecht aufeinander stehenden Achsen 41, 42 bewirken, um den Lichtstrahl 32 in definierter Weise über die Oberfläche 35 wandern zu lassen.
Bevorzugt ist der Laser 13 auch in Richtung des Doppelpfeiles 48 auf das Werkstück 12 zu und von ihm weg bewegbar, was über eine Steuerleitung 34 ebenfalls in vorprogrammierter Weise durch den Mikroprozessor 11 veranlaßt werden kann.
Nach Fig. 5, wo der Laser 13 mit den mit ihm verbundenen Komponenten ebenfalls dargestellt ist, kann neben dem Laser 13 ein Sensor 20 in Form eines Spektralanalysegerätes vorgesehen sein, welcher auf die vom Lichtstrahl 32 getroffene Stelle 36 der Oberfläche des Werkstückes 12 gerichtet ist und auf die spektrale Verteilung des von der Stelle 36 ausgehenden Lichtes anspricht. Über eine Steuerleitung 37 ist der Sensor 20 mit dem Mikroprozessor 11 verbunden, welcher in Abhängigkeit von der vom Sensor 20 festgestellten spektralen Verteilung das Netzgerät 43 so steuert, daß unter Berücksichtigung der Bewegung des Lasers 13 die konzentrierte Energiezufuhr zur Stelle 36 optimiert wird.
Aufgrund der Erhitzung der Oberfläche des Keramikwerkstücks 12 an der Stelle 36 gegebenenfalls in Verbindung mit der reaktiven Atmosphäre (33 in Fig. 1) erfolgt eine lokal eng begrenzte Remetallisierung des Keramikmaterials. Wird nun durch geeignete Verschwenkung um die Achsen 41, 42 der Lichtstrahl 32 in Fig. 5 entlang von Bahnen 31 geführt, so werden hierbei elektrisch leitende linienartige Bereiche, d. h. Leiterbahnen erzeugt, die z. B. zu am Rande des Werkstückes 12 befindlichen, ebenfalls durch Remetallisierung erzeugten Kontakten 30 geführt sein können. Die etwas flächigeren Bereiche der Kontakte 30 werden dadurch gebildet, daß der Laser 13 um beide Achsen 41, 42 geschwenkt wird, um die Fläche, wo die Kontakte 30 entstehen sollen, z. B. zeilenförmig abzufahren.
Durch geeignete Steuerung der Bewegung des Lasers 13 können nach Fig. 3 und 5 auf der Oberfläche des Keramikwerkstückes 12 auch Widerstände 27 oder nach Fig. 3 Kapazitäten 28 sowie Induktivitäten 29 hergestellt werden, wie in gewünschter Weise durch elektrisch leitende Bahnen 31 in der gewünschten Weise miteinander verbunden sind.
Nach Fig. 3 können auf dem Werkstück 12 auch metallische Leitungen enthaltende Verbindungskörper 26, 26′ angeordnet werden, deren Metallkontakte 26′′ in der aus Fig. 4 ersichtlichen Weise ohne Zuhilfenahme von Lot mit dem durch Remetallisierung erzeugten Leiterbahnen 31 verbunden werden können.
Zu diesem Zweck werden die metallischen Kontakte 26′′ der Verbindungskörper 26, 26′ auf der Oberfläche des Werkstückes 12 so angeordnet, daß ihr Ende sich in einem Bereich befindet, wo die durch Remetallisierung hergestellte Leiterbahn 31 endet und mit dem Kontakt 26′′ metallisch verbunden werden soll.
Der Laser 13 wird dann stetig so verschwenkt, daß die Leiterbahn sich dem Kontakt 26′′ zunehmend nähert, bis sie ihn erreicht. Nunmehr wird gleichzeitig die Oberfläche des Werkstückes 12 remetallisiert und das Ende der Metallkontakte 26′′ aufgeschmolzen, wodurch eine intensive Schmelzverbindung 38 entsteht, die praktisch ebenso wie die durch Remetallisierung erzeugte Leiterbahn 31 selbst einen Bestandteil des Keramikkörpers 12 bildet. Die Verbindung ist also mechanisch besonders fest und weist eine hervorragende Leitfähigkeit auf.
In Fig. 1 ist links eine weitere Heizvorrichtung in Form eines beheizten Werkzeuges 13′ dargestellt, welche einen oberen Heizteil 16 und einen unteren, stabförmigen Behandlungskopf 15 aufweist, der in einer gesteuert beheizten Behandlungsfläche 14 mündet. Durch Aufhängung an einem in zwei senkrecht aufeinander stehenden Richtungen 45, 46 verschiebbaren Support 39 kann der durch eine Bewegung in Richtung des Pfeiles 40 auf die Oberfläche 35 des Werkstückes 12 aufgesetzte Behandlungskopf 15 an jede Stelle der Oberfläche 35 bewegt werden, so daß auch mittels des beheizbaren Werkzeuges 13′ Leiterbahnen 31 oder andere elektrische Funktionen aufweisende Bahnen 27, 28, 29 (Fig. 3) in durch den diesbezüglich vorprogrammierten Mikroprozessor 11 definierter Weise verwirklicht werden können.
Bevorzugt wird ein unten in eine spitze Behandlungsfläche 14′ mündender Behandlungskopf 15′ verwendet, wie er in Fig. 1 eben dem mit flacher Behandlungsfläche 14 ausgestalteten Behandlungskopf 15 gestrichelt angedeutet ist.
Im unteren Bereich des Behandlungskopfes 15 bzw. 15′ befindet sich ein Sensor 20′, welcher die Temperatur im Bereich der Behandlungsfläche 14, 14′ mißt und in in Fig. 1 nicht im einzelnen dargestellter Weise mit dem Mikroprozessor 11 verbunden ist und diesen so steuert, daß an der Behandlungsstelle 36′ die für die gewünschte Remetallisierung erforderliche Temperatur herrscht.
Weiter ist in Fig. 1 eine mit Reibung arbeitende Heizvorrichtung 13′′ schematisch angedeutet, welche aus einem um eine Achse 19 rotierenden Rad 18 mit einer reibenden Umfangsfläche 17 besteht, die in der aus der Fig. l ersichtlichen Weise angeschärft ist. Das rotierende Rad kann ebenso wie das heizbare Werkzeug 13′ an einem Support 39 befestigt sein und in definierter Weise über die Oberfläche 35 des Werkstückes 12 geführt werden.
Nach Fig. 2 ist eine Mikro-Lichtbogenvorrichtung 13′′′ vorgesehen, welche in einem Behandlungskopf 15′′′ zwei Elektroden 22, 23 aufweist, die unten aus dem Behandlungskopf 15′′′ herausragen und beim Anlegen an eine geeignete Spannung einen Lichtbogen 21 erzeugen, der in durch den Mikroprozessor 11 gesteuerter Weise in Verbindung mit der Oberfläche 35 des Keramikwerkstückes 12 gebracht und über die Oberfläche 35 so hinweggeführt werden kann, daß die gewünschte punkt-, bahn- oder flächenförmige Remetallisierung der Oberfläche 35 erfolgt.
In Fig. 2 ist auch noch ein Sprührohr 25 neben dem Lichtbogen 21 schematisch dargestellt, durch welches Metallpartikel 24 in den Lichtbogen 21 eingesprüht werden können, wodurch bei der Remetallisierung der Werkstückoberfläche 35 auch noch gezielt weitere Metalle in die remetallisierten Bereiche eingebaut werden können. Das Einsprühen von Metallpartikeln 24 kann auch bei den anderen Ausführungsformen der Erfindung angewendet werden.
Fig. 5 zeigt schließlich links auch noch die Möglichkeit einer Ultraschallvorrichtung 13′′′′ als Heizvorrichtung, welche eine den Behandlungskopf darstellende Ultraschallsonotrode 15′′ aufweist, die an ihrem unteren Ende eine spitz zulaufende Behandlungsfläche 14′′ aufweist.
In der Sonotrode 15′′ ist ein Sensor 20′′ untergebracht, welcher die Änderung der Schallkopplung zwischen der Sonotrode und der Werkstückoberfläche 35 verfolgt, während das zunächst keramische Material sich in Metall umwandelt. Die hierbei eintretende Änderung der Schallkopplung wird dem an den Sensor 20′′ in nicht dargestellter Weise angeschlossenen Mikroprozessor 11 gemeldet, welcher daraufhin sowohl die Energiezufuhr zur Ultraschallsonotrode 15′′ als auch den Vorschub der Ultraschallvorrichtung 13′′′′ parallel zur Oberfläche 35 des Werkstückes 12 so steuert, daß die gewünschte mehr oder weniger metallisierte Bahn auf der Oberfläche 35 erzeugt wird.
Erfindungsgemäß besteht das Werkstück 12 bevorzugt aus Metalloxid, da hierbei die Metallumwandlung auf einfache Weise durch Schaffung einer reduzierenden Atmosphäre während der Erhitzung erzeugt werden kann.
Das Werkstück 12 kann zwar gemäß Fig. 3 und 5 ein platten­ förmiges Schaltungsbauteil sein, welches in geeigneter Weise in elektrische oder elektronische Geräte eingebaut werden kann; grundsätzlich kann jedoch das Werkstück 12 eine beliebig geformte Oberfläche haben, da z. B. ein beweglich angeordneter Laser 13 allen Oberflächenunebenheiten folgen kann.
Im Prinzip beruht die erfindungsgemäße Remetallisierung auf einer thermischen Dissoziation und/oder Reduktion der in der Keramik enthaltenen Metallverbindungen. Die durch die verschiedenen Heizvorrichtungen erzeugte Erhitzung der Keramikoberfläche muß bis in den Schmelzbereich der Keramik hineingehen, d. h. zu Temperaturen von mehr als 1000°C führen. Die für die Remetallisierung erforderliche Dauer der Erhitzung liegt im Millisekunden-Bereich.
Die Ultraschallvorrichtung 13′′′′ kann auch nur dazu eingesetzt werden, die Berührungsstelle einer remetallisierten Bahn 13 und eines metallischen Anschlusses 26′′ bis zur Verschmelzung dieser beiden Elemente zu erhitzen.
Außerdem kann die Erhitzung mittels Ultraschall dafür eingesetzt werden, daß ein bereits remetallisierter Bereich mit Partikeln des gleichen oder bevorzugt eines anderen Metalls besprüht und mittels des Ultraschalls eine Verschmelzung des remetallisierten Bereiches mit den aufgebrachten Metallpartikeln hervorgerufen wird.
Bezugszeichenliste
11 Mikroprozessor
12 Werkstück
13 Laser
13′ beheiztes Werkzeug
13′′ Reibungsvorrichtung
13′′′ Mikro-Lichtbogenvorrichtung
13′′′′ Ultraschallvorrichtung
14 Behandlungsfläche
14′ Behandlungsfläche
14′′ Behandlungsfläche
15 Behandlungskopf
15′ Behandlungskopf
15′′ Ultraschallsonotrode
16 Heizteil
17 Umfangsfläche
18 Rad
19 Drehachse
20 Sensor
20′ Sensor
20′′ Sensor
21 Mikrolichtbogen
22 Elektrode
23 Elektrode
24 Metallpartikel
25 Sprührohr
26 Verbindungskörper
26′ Verbindungskörper
27 Widerstand
28 Kapazität
29 Induktivität
30 Kontakt
31 Leiterbahn
32 Lichtstrahl
33 Fluidatmosphäre
34 Steuerleitung
35 Oberfläche
36 Stelle
36′ Behandlungsstelle
37 Steuerleitung
38 Schmelzverbindung
39 Support
40 Pfeil
41 Achse
42 Achse
43 Netzgerät
44 Steuerleitung
45 Richtung
46 Richtung
47 Steuerleitung
48 Doppelpfeil
49 Behälter

Claims (24)

1. Verfahren zur Erzeugung elektrisch leitender Bereiche in bzw. auf Werkstücken (12) aus wenigstens eine Metallver­ bindung enthaltendem, isolierendem Keramikmaterial durch zumindest teilweise, vorzugsweise vollständige Umwand­ lung der Metallverbindung(en) in Metall in den betref­ fenden Bereichen, dadurch gekennzeichnet, daß die Umwandlung durch zeitliche und/oder räumliche und/oder intensitätsmäßig gesteuerte, konzentrierte Energiezufuhr erfolgt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet daß mittels eines oder mehrerer Sensoren (20, 20′, 20′′) die Auswirkung der Energiezufuhr auf das Werkstück (12) festgestellt und die Energiezufuhr entsprechend geregelt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet daß die konzentrierte Energiezufuhr mittels eines oder mehrerer Laser (11) erfolgt.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet daß der bzw. die auf das Werkstück (12) gerichteten Laser (11) gesteuert entlang der zu bearbeitenden Oberfläche (35) und/oder auf sie zu und von ihr weg bewegbar ist.
5. Verfahren nach Anspruch 2 und Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Sensor ein Spektralanalysegerät (20) ist, welches insbesondere bei der Remetallisierung die Änderung des Absorptionsspektrums Keramik/Metall erfaßt.
6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die konzentrierte Energiezufuhr durch ein oder mehrere elektrisch beheizte Werkzeuge (13) mit kleiner Behandlungsfläche (14), insbesondere punktförmig zulaufendem Behandlungskopf (15′) erfolgt.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Sensor ein nahe der Behandlungsfläche (14′) angeordneter Temperaturfühler (20′) ist.
8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die konzentrierte Energiezufuhr durch mechanische Reibung erfolgt.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Reibung durch die aus reibendem Material bestehende Umfangsfläche (17) eines schnell rotierenden Rades (18) erzeugt wird.
10. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die konzentrierte Energiezufuhr durch Ultraschall erfolgt.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet daß der Ultraschall durch eine vorzugsweise sich im Bereich der Behandlungsfläche (14′′) insbesondere zu einer Spitze verjüngende Ultraschallsonotrode (15′′) erzeugt wird.
12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß ein die Änderung der Schallkopplung von Keramik zu entstehender Metalloberfläche feststellender Sensor (20′′) vorgesehen ist.
13. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die konzentrierte Energiezufuhr mittels eines Mikrolichtbogens (21) erfolgt.
14. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß in den Bereich der durch konzentrierte Energiezufuhr erhitzten Fläche der zu remetallisierenden Keramikoberfläche Metallpartikel (24) auf- bzw. eingesprüht werden.
15. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf das Werkstück (12) aufgebrachte zumindest teilweise aus Metall bestehende Verbindungskörper (26, 26′) vorzugsweise gleichzeitig mit der konzentrierten Remetallisierung der Werkstückoberfläche durch Schmelzverbindung mit einer bestimmten Stelle der remetallisierten Werkstückoberfläche verbunden werden.
16. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Oberfläche des keramischen Werkstücks (12) durch gesteuerte und definierte Remetallisierung rein passiv wirkende, mehr oder weniger elektrisch leitende Bahnen hergestellt werden, die beispielsweise Widerstände (27), Kapazitäten (28), Induktivitäten (29), Kontakte (30) oder Leiterbahnen (31) bilden.
17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Widerstände (27) durch Cu/Ni/Al-Systeme gebildet werden.
18. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß beim Verbinden metallischer Teile des Verbindungskörpers (26, 26′) mit remetallisierten Stellen des Werkstückes (12) weitere Metalle, z. B. durch das Verfahren nach Anspruch 14, zulegiert werden.
19. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß in dem zu remetallisierenden Bereich der Oberfläche des Werkstückes (12) eine Atmosphäre geschaffen wird, die den Remetallisierungsprozeß begünstigt oder auch verlangsamt, um so eine definierte Erstellung elektrischer bzw. elektronischer Funktionen zu ermöglichen.
20. Verfahren nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Atmosphäre Reaktionsbestandteile, wie Säuredämpfe, halogenhaltige Gase oder Dämpfe umfaßt, um Reaktionen in Form von Reduktion und/oder Salzbildung herbeizuführen.
21. Vorrichtung insbesondere zur Ausführung des Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche mit einer Heizvorrichtung, die es gestattet, auf der Oberfläche eines wenigstens eine Metallverbindung enthaltenden, isolierenden Keramikmaterials eine Erwärmung herbeizuführen, die zur Folge hat, daß in bestimmten Bereichen eine zumindest teilweise, vorzugsweise vollständige Umwandlung der Metallverbindung(en) in Metall erfolgt, dadurch gekennzeichnet, daß eine zeitlich und/oder räumlich und/oder intensitätsmäßig gesteuerte Heizvorrichtung (13, 13′, 13′′, 13′′′, 13′′′′) verwendet wird, die eine kleinflächige, vorzugsweise punktuelle Erhitzung der Oberfläche des Keramikwerkstückes (12) gestattet.
22. Vorrichtung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß die Heizvorrichtung umfaßt:
  • - wenigstens einen Laser (13) und/oder
  • - wenigstens ein elektrisch beheiztes Werkzeug (13′) und/oder
  • - wenigstens eine zu einer vorzugsweise drehenden Bewegung angetriebene Reibungsvorrichtung (13′′) und/oder
  • - wenigstens eine Mikro-Lichtbogenvorrichtung (13′′′) und/oder
  • - wenigstens eine Ultraschallvorrichtung (13′′′′).
23. Vorrichtung nach Anspruch 21 oder 22, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein Sensor (20, 20′, 20′′) zur Feststellung der Auswirkungen der konzentrierten Energiezufuhr durch die Heizvorrichtung (13, 13′, 13′′, 13′′′, 13′′′′) vorgesehen ist.
24. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 21 bis 23, dadurch gekennzeichnet, daß eine Steuervorrichtung (11) insbesondere ein Mikroprozessor vorgesehen ist, welcher sowohl mit der Heizvorrichtung (13, 13′, 13′′, 13′′′, 13′′′′) als auch mit dem Sensor (20, 20′, 20′′) verbunden ist und die Heizvorrichtung entsprechend dem vom Sensor abgegebenen Signal auf einen Wert einregelt, der auf der Oberfläche des Keramikwerkstückes (12) den erforderlichen Grad von Erhitzung und damit Remetallisierung herstellt.
DE19944401612 1994-01-20 1994-01-20 Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung elektrisch leitender Bereiche auf Metallverbindungen enthaltenden isolierenden Keramikwerkstücken Withdrawn DE4401612A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19944401612 DE4401612A1 (de) 1994-01-20 1994-01-20 Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung elektrisch leitender Bereiche auf Metallverbindungen enthaltenden isolierenden Keramikwerkstücken

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19944401612 DE4401612A1 (de) 1994-01-20 1994-01-20 Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung elektrisch leitender Bereiche auf Metallverbindungen enthaltenden isolierenden Keramikwerkstücken

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4401612A1 true DE4401612A1 (de) 1995-07-27

Family

ID=6508334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19944401612 Withdrawn DE4401612A1 (de) 1994-01-20 1994-01-20 Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung elektrisch leitender Bereiche auf Metallverbindungen enthaltenden isolierenden Keramikwerkstücken

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE4401612A1 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19523521A1 (de) * 1995-06-30 1997-01-02 Licentia Gmbh Transponder-Drahtspule
WO2016110531A1 (de) * 2015-01-08 2016-07-14 Ceramtec Gmbh Leitfähige verbindung von lasereingebrachten signalleiterbahnen mit pastenmetallisierten pads auf aln substraten
CN107626689A (zh) * 2017-09-26 2018-01-26 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 超声辅助激光表面清洗系统及其清洗方法

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2837800A1 (de) * 1978-08-30 1980-03-13 Philips Patentverwaltung Verfahren zum herstellen von halbleiterbauelementen
SU790023A1 (ru) * 1978-05-04 1980-12-23 Харьковский Ордена Ленина Политехнический Институт Им.В.И.Ленина Токопровод щее покрытие дл изготовлени литейных форм по разовым модел м методом электрофореза
EP0108897A1 (de) * 1982-10-20 1984-05-23 International Business Machines Corporation Verfahren zur selektiven Entfernung von Metall von einem keramischen Substrat
DE3507299A1 (de) * 1984-03-02 1985-09-05 Centro Ricerche Fiat S.p.A., Orbassano, Turin/Torino Verfahren und vorrichtung zur steuerung von schweissprozessen durch analyse der intensitaet des beim schweissen erzeugten lichtes
DE3639080A1 (de) * 1985-11-20 1987-05-21 Gen Electric Verfahren zum direkten schreiben von leitungen aus hochwarmfestem metall zur verwendung in integrierten schaltungen
EP0227371A1 (de) * 1985-12-11 1987-07-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Keramische Substrate und Verfahren zur Herstellung derselben
DE3708235A1 (de) * 1987-03-13 1988-09-22 Siemens Ag Verfahren zur herstellung von leiterbahnen an aus aluminium-nitrid a1 n bestehendem substratmaterial
US4814575A (en) * 1986-10-16 1989-03-21 Compagnie Generale D'electricite Method of surface-treating ceramic workpieces using a laser
WO1989002697A1 (en) * 1987-09-14 1989-03-23 Hughes Aircraft Company Induced metallization process by way of dissociating aluminum nitride ceramic
WO1991009984A1 (de) * 1989-12-22 1991-07-11 Asea Brown Boveri Aktiengesellschaft Beschichtungsverfahren
DE4119254A1 (de) * 1991-06-11 1992-12-17 Siemens Ag Verfahren zur oberflaechenbehandlung von bauteilen mit einer keramischen oberflaeche
DE4301570A1 (de) * 1992-01-21 1993-07-22 Dale Electronics

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU790023A1 (ru) * 1978-05-04 1980-12-23 Харьковский Ордена Ленина Политехнический Институт Им.В.И.Ленина Токопровод щее покрытие дл изготовлени литейных форм по разовым модел м методом электрофореза
DE2837800A1 (de) * 1978-08-30 1980-03-13 Philips Patentverwaltung Verfahren zum herstellen von halbleiterbauelementen
EP0108897A1 (de) * 1982-10-20 1984-05-23 International Business Machines Corporation Verfahren zur selektiven Entfernung von Metall von einem keramischen Substrat
DE3507299A1 (de) * 1984-03-02 1985-09-05 Centro Ricerche Fiat S.p.A., Orbassano, Turin/Torino Verfahren und vorrichtung zur steuerung von schweissprozessen durch analyse der intensitaet des beim schweissen erzeugten lichtes
DE3639080A1 (de) * 1985-11-20 1987-05-21 Gen Electric Verfahren zum direkten schreiben von leitungen aus hochwarmfestem metall zur verwendung in integrierten schaltungen
EP0227371A1 (de) * 1985-12-11 1987-07-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Keramische Substrate und Verfahren zur Herstellung derselben
US4814575A (en) * 1986-10-16 1989-03-21 Compagnie Generale D'electricite Method of surface-treating ceramic workpieces using a laser
DE3708235A1 (de) * 1987-03-13 1988-09-22 Siemens Ag Verfahren zur herstellung von leiterbahnen an aus aluminium-nitrid a1 n bestehendem substratmaterial
WO1989002697A1 (en) * 1987-09-14 1989-03-23 Hughes Aircraft Company Induced metallization process by way of dissociating aluminum nitride ceramic
WO1991009984A1 (de) * 1989-12-22 1991-07-11 Asea Brown Boveri Aktiengesellschaft Beschichtungsverfahren
DE4119254A1 (de) * 1991-06-11 1992-12-17 Siemens Ag Verfahren zur oberflaechenbehandlung von bauteilen mit einer keramischen oberflaeche
DE4301570A1 (de) * 1992-01-21 1993-07-22 Dale Electronics

Non-Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1- 33084 A. C-598, May 23,1989,Vol.13,No.221 *
1-141889 A. C-632, Sep. 5,1989,Vol.13,No.399 *
2- 22189 A. C-706, Apr. 3,1990,Vol.14,No.171 *
EHRLICH,D.J.: Early Applications of Laser Direct Patterning: Direct Writing and Excimer Projection.In: Solid State Technology/Dec.1985,S.83-85 *
et.al.: Direct Writing Laser Doping from Spun-On Glasses. In: J.Electrochem.Soc.,Vol. 138,No.10,Oct.1991,S.3039-3042 *
FORTE,A.R.: Excimer-laser-induced sub-0.5mum patterning of WO¶3¶ thin films. In: Appl.Phys.Lett.59(14),30.Sept.1991,S.1790-1792 *
JP Patents Abstracts of Japan: 3-177375 A. C-879, Oct.29,1991,Vol.15,No.425 *
ROTHSCHILD,M *
SANCHEZ,G. *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19523521A1 (de) * 1995-06-30 1997-01-02 Licentia Gmbh Transponder-Drahtspule
WO2016110531A1 (de) * 2015-01-08 2016-07-14 Ceramtec Gmbh Leitfähige verbindung von lasereingebrachten signalleiterbahnen mit pastenmetallisierten pads auf aln substraten
CN107626689A (zh) * 2017-09-26 2018-01-26 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 超声辅助激光表面清洗系统及其清洗方法
CN107626689B (zh) * 2017-09-26 2024-04-12 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 超声辅助激光表面清洗系统及其清洗方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4446560C1 (de) Verfahren zum Schweißen von Werkstücken mit Laserstrahlung
WO2005107996A2 (de) Laser-hybrid-schweissverfahren und -schweissbrenner mit verwendung eines drahtes mit zink- und/oder kohlenstoff- und/oder aluminiumgehalt
DE2740569B2 (de) Verfahren zum Legieren von ausgewählten Teilbereichen der Oberflächen von Gegenständen aus nicht-allotropen metallischen Werkstoffen
DE3031808A1 (de) Impulsschweissverfahren.
DE3632467A1 (de) Fuelldrahtelektrode und verfahren zum brennschneiden von metallen
EP1732713A1 (de) Reinigungsvorrichtung zum reinigen von schweissbrennern
DE4401612A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung elektrisch leitender Bereiche auf Metallverbindungen enthaltenden isolierenden Keramikwerkstücken
DE19525989A1 (de) Lochformverfahren und Lochvorrichtung
DE3935391A1 (de) Doppel-abwaertsschweissvorrichtung
EP0673046A1 (de) Halbzeug zur Verwendung als Kontaktauflage bei einem elektrischen Schaltgerät und Anordnung zu dessen Herstellung
EP1350590B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Tiefschweissmode-Strahlschweissen mit Hilfe mindestens eines Warmenstrahls und eines Zusatzwerkstoffes
EP1640108B1 (de) Kontaktherstellungsverfahren
DE4221251C2 (de) Verfahren zur Herstellung lasergeschweißter Platinen
EP1193023B1 (de) Schweissverfahren
CH414891A (de) Verfahren zum Schneiden von Werkstücken mittels eines Ladungsträgerstrahls
EP2144284A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Anschlusskontaktes an einem Halbleiterbauelement für die Leistungselektronik und elektronisches Bauteil mit einem auf diese Weise an einem Halblei-terbauelement hergestellten Anschlusskontakt
EP4168204A1 (de) Verfahren zur herstellung einer spaltfreien- und kraftschlüssigen verbindung
DE4111876C2 (de) Verfahren zum Fügen von Metallteilen mit einem Energiestrahl
EP0968071B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines gleisoberbauteils, insbesondere herzstückbaugruppe
WO2019137976A1 (de) Verfahren und gerät zur herstellung von gegenständen aus metall
DE10304709A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Laser-Hybridschweißen
EP1190838B1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Verschweissen von Werkstücken
DE60131351T2 (de) Schweiss-Löt-TIG-Verfahren für verzinkte Stahlbleche
DE10151257A1 (de) Verfahren zum Verbinden von karosserieteilen und Framingstation
DE2214749A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum verbinden von duennen metalldraehten mit einem metallischen werkstueck

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8139 Disposal/non-payment of the annual fee