JPH0692971A - 3−チエニル基含有ケイ素化合物及びその製造方法 - Google Patents
3−チエニル基含有ケイ素化合物及びその製造方法Info
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Abstract
用なチオフェン誘導体であって、単分子膜を基体表面に
容易にしかも強固に吸着させることのできる3−チエニ
ル基含有ケイ素化合物およびその製造方法を提供する。 【構成】式Iの3−チエニル基含有ケイ素化合物。 前記化合物は、ω−(3−チエニル)−1−アルケン化
合物と、モノシランの4個の水素原子の内の3個をハロ
ゲン又はアルキロキシ基で置換したモノシラン誘導体化
合物とを遷移金属触媒の存在下で反応させて合成する。
Description
電性超薄膜を形成する材料として有用な新規物質である
3−チエニル基含有ケイ素化合物およびその製造方法に
関する。
により導電性を有するポリチオフェンを形成することが
知られている。これらはダイオードや電解効果トランジ
スター等のエレクトロニクスデバイスに応用されたり、
エレクトロクロミック素子、光メモリー素子などのオプ
トエレクトロニクスデバイスに応用されている。近年の
各種デバイスの小型化にともない、導電性材料にも一層
の薄膜化が要求されている。チオフェン誘導体として
は、導電性超薄膜をより容易にかつ強固に形成できる物
質の開発が望まれている。
導電性超薄膜を形成する方法には、チオフェンに長鎖有
機基を結合させて単量体を合成し、Langmuir-Blodgett
法(LB法)によって基体表面に単量体単分子膜を形成
し、基体表面で重合する方法が考えられる。
チオフェン誘導体の場合、LB法を用いて単量体単分子
膜を形成しようとしても単分子膜は本質的に基体に物理
吸着しているだけで、単量体は重合前あるいは重合時に
基体表面から簡単に蒸発飛散ないしは物理的接触などに
より離脱してしまい、十分な導電性超薄膜を形成出来な
いという問題点を有していた。
め、基体表面に導電性単分子膜を形成するにあたり、チ
オフェン誘導体であって、単分子膜を基体表面に容易に
しかも強固に吸着させることのできる新規な3−チエニ
ル基含有ケイ素化合物およびその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
本発明の新規化合物である3−チエニル基含有ケイ素化
合物は、前記式(化1)で示されるものである。
合物の製造方法は、前記記式(化2)で示されるω−
(3−チエニル)−1−アルケンと、前記式(化3)で
示される水素化ケイ素化合物とを、遷移金属触媒の存在
下に反応させるものである。
0である。基体表面での単分子膜の形成に当たり、アル
キル基の炭素数が30を超えると分子鎖に絡み合いが生
じ易くなる。分子鎖が絡み合うと基体表面で所望の精度
の膜形成ができなくなり、好ましくない。炭素数が6未
満であると炭素鎖間の相互作用が小さくなって単分子膜
を形成しなくなり好ましくない。アルコキシ基の炭素数
は1〜4である。ハロゲンは塩素でもよく臭素でもよ
い。
合物は、Si−X基が基体表面のヒドロキシ基と反応し
たり、加水分解してシロキサン結合等の共有結合を起こ
す。これにより、基体表面に強固に化学吸着する。本発
明の化合物から得られる単分子膜は、基体表面で化学的
に強固に結合しているので蒸発飛散等による離脱がな
く、強固に均一膜を形成している。また、単分子状態で
基体表面と共有結合するので、膜の厚さはオングストロ
ームレベルないしはナノメーターレベルの超薄膜とする
ことができる。
素化合物の3−チエニル基を電解重合すると、導電性超
薄膜を形成する。得られた導電性超薄膜は、マイクロエ
レクトロニクスデバイスあるいはマイクロオプトエレク
トロニクスデバイスに応用可能である。
説明する。本発明の新規化合物の具体例は、たとえば、
ω−(3−チエニル)−アルキル−トリハロゲノシラ
ン、Si−〔ω−(3−チエニル)−アルキル〕−アル
コキシ−ジハロゲノシラン、Si−〔ω−(3−チエニ
ル)−アルキル〕−ジアルコキシ−ハロゲノシラン又は
Si−〔ω−(3−チエニル)−アルキル〕−トリアル
コキシシランなどである。
ば次の(化4〜8)を示すことができる。 (化4):ω−(3−チエニル)−オクチル−トリクロ
ロシラン
−トリクロロシラン
デシル−トリクロロシラン
−デシル)−トリメトキシシラン
−テトラデシル)−ジメトキシ−モノクロロシラン
化合物とω−(3−チエニル)−1−アルケン化合物と
を反応させることで得られる。水素化ケイ素化合物と反
応させるω−(3−チエニル)−1−アルケン化合物
は、炭素数6〜30の直鎖状1−アルケンの末端に3−
チエニル基を結合している化合物で、例えば下記(化9
〜12)に示す化合物などが挙げられる。これらの化合
物はM.Kumada等の方法(Org.Syn.,Coll.Vol.6407(1988))
により3−ブロモチオフェンから容易に合成できる。 (化9):ω−(3−チエニル)−1−デセン
ドデセン
ヘキサデセン
ドコセン
物と反応させる水素化ケイ素化合物は、モノシランの4
個の水素原子の内の3個をハロゲン又はアルキロキシ基
で置換したモノシラン誘導体化合物である。ハロゲン
は、塩素、臭素などである。アルコキシ基としてはメト
キシ基、エトキシ基等が例示される。
は、たとえば、トリクロロシラン:HSiCl3 、トリ
ブロモシラン:HSiBr3 、トリメトキシシラン:H
Si(OCH3 )3 、トリエトキシシラン:HSi(O
CH2 CH3 )3 、ジメトキシクロロシラン:HSiC
l(OCH3 )2 などが挙げられる。
ル)−1−アルケン化合物との反応には遷移金属触媒が
用いられる。具体的には、ヘキサクロロ白金(IV)酸水
素:H2PtCl6 、ジクロロビス(トリフェニルホス
フィン)白金(II):[PtCl2(PPh3 )2 ]、ジ
クロロビス(トリフェニルホスフィン)パラジウム(I
I):[PdCl2 (PPh3 )2 ]、またはクロロトリ
ス(トリフェニルホスフィン)ロジウム(I) :[RhC
l(PPh3 )3 ]等を用いる。これらの遷移金属触媒
は単独で用いられてもよく、任意の組み合わせで用いら
れてもよい。
(3−チエニル)−1−アルケン化合物に対し、10〜
500ppmが適当である。上記の反応には、反応釜に
撹拌機、温度計、還流冷却器、滴下ロートを備えた反応
器を使用するとよい。反応温度は20〜150℃とし、
水素化ケイ素化合物を反応釜中のω−(3−チエニル)
−1−アルケン化合物に滴下にしながら行うとよい。必
要に応じ、反応溶媒としてトルエン、キシレン、テトラ
ヒドロフラン(THF)などの非プロトン系溶媒を用い
てもよい。
高純度のω−(3−チエニル)−アルキルシラン化合物
が得られる。得られた化合物についての確認は、質量ス
ペクトル、核磁気共鳴スペクトル、赤外吸収スペクトル
などを用いて測定できる。
含有ケイ素化合物(化学吸着剤)からは、以下の方法で
基体表面に単分子膜を形成できる。まず表面に水酸基
(−OH)、カルボキシル基(−COOH)、アミノ基
(−NH2 )、イミノ基(>NH)などの活性水素を有
するか付与した基体1(図1)を準備する。次に、上記
の化学吸着剤をヘキサン、クロロホルム、四塩化炭素な
どの非水系有機溶媒に溶解する。得られた溶液中に前記
基体を浸漬して引き上げる。基体表面にはその溶液をス
プレーやローラー等で塗布してもよい。これにより、基
体表面の前記活性水素と化学吸着剤の官能基(ハロゲノ
シリル基またはアルコキシシリル基)とが、脱ハロゲノ
水素または脱アルコール反応して前記化学吸着剤が基体
表面と共有結合する。反応終了後、基体をクロロホルム
などの非水系有機溶液で洗浄して未反応化学吸着剤を除
去する。水洗処理し、常温で放置するかあるいは加熱下
で乾燥すると3−チエニル基含有ケイ素化合物の単分子
膜2(図1)が定着する。単分子膜の膜厚はω−(3−
チエニル)−アルキルシラン化合物のアルキル基の炭素
数で調整できる。
と基体表面に導電性超薄膜が形成できる。たとえば、前
記単分子膜表面の一部分に白金3を蒸着し、作用電極と
する。支持電解質としてたとえば無水過塩素酸リチウム
(テトラエチルアンモニウムテトラフルオロボラート、
テトラブチルアンモニウムペルクロラートでもよい)の
0.05mol/L濃度のアセトニトリル溶液を調製
し、前記アセトニトリル溶液中に前記超薄膜基板1を浸
漬し、金電極を対電極とし、NaCl−カロメル電極を
参照電極として同様に浸漬した。不活性ガス雰囲気下
(たとえば、ヘリウムガス中)で、電流密度〜150μ
A/cm2 、1秒当り100mVの走査速度の条件で重
合を行い、基板表面上にポリチエニル誘導体超薄膜4を
形成した。ポリチエニル形成は、フーリエ変換赤外吸収
分光分析器によって確認した。
た10−(3−チエニル)−1−デセンとトリクロロシ
ランとを反応させて10−(3−チエニル)−デシルト
リクロロシランを合成した。
のようにして合成した。撹拌機、還流冷却器、温度計お
よび滴下ロートを備えた200ミリリットルのガラスフ
ラスコ反応器に4.28g(0.176モル)のマグネ
シウム及びエーテル88ミリリットルを仕込んだ。次い
で、その中に10−ブロモ−1−デセン38.6g
(0.176mol)を滴下ロートから加え、40〜5
0℃でマグネシウムと10−ブロモ−1−デセンとを反
応させてグリニャ−ル試薬10−ブロモマグネシウム−
1−デセンを調製した。
滴下ロートを備えた500mlガラスフラスコ反応器に
3−ブロモチオフェン25.6g(0.157mol)
と、塩化ニッケル・1,1,5,5−テトラフェニル−
1,5−ホスファ−ペンタン[NiCl2 ((C
6 H5 )2 PCH2 CH2 CH2 P(C6 H5 )2 )]
を0.078g(0.145mmol)とエーテル16
0mlとを仕込み、滴下ロートから上記で得られたグリ
ニャール試薬を0〜5℃で滴下し、グリニャール反応で
10−(3−チエニル)−1−デセンの粗反応液を得
た。この粗反応液に水100mlを加えて有機層を分離
し、その有機層から溶媒を除去後、脱溶媒した有機層を
蒸留温度115〜117℃、蒸留圧力2mmHgで蒸留
して精製された10−(3−チエニル)−1−デセン2
3.6gを得た。
センから10−(3−チエニル)−デシルトリクロロシ
ランを合成した。撹拌機、還流冷却器、温度計および滴
下ロートを備えた100mlガラスフラスコの反応器に
10−(3−チエニル)−1−デセン22.2g(0.100
mol)及びヘキサクロロ白金(IV)酸水素・6水塩H2 Pt
Cl6 ・6H2 Oの4%イソプロピルアルコ−ル溶液
0.1gを仕込み、そこに滴下ロ−トからトリクロロシ
ラン16.3g(0.120mol)を60〜70℃に
て1時間かけて滴下し、70℃にて2時間熟成しながら
10−(3−チエニル)−1−デセンに対してトリクロ
ロシランを付加し、得られた粗反応液を蒸留温度124
〜127℃、蒸留圧力0.15mmHgで蒸留し、精製
物22.0gを得た。収率は61.5%であった。
S)、核磁気共鳴スペクトル(NMR)、及び赤外吸収
スペクトル(IR)の測定結果を以下に示す。 質量スペクトル(MS):m/z(帰属) 356,358,360 (分子イオンピーク) 133,135,137 (SiCl3 ) 98 (M−C9 H17SiC
l3 ) 核磁気共鳴スペクトル(NMR):δ(ppm)(図1
参照) 赤外吸収スペクトル(IR):cm-1(図2参照) これらの結果から、得られた化合物が、10−(3−チ
エニル)−デシルトリクロロシランであることが確認さ
れた。
膜及びその製造方法の実施例を図3を用いて説明する。
チエニル基含有ケイ素化合物、たとえば10−(3−チ
エニル)−デシルトリクロロシラン10mgを非水系の
溶媒、たとえば80重量%のn−ヘキサデカン(トルエ
ン、キシレン、ヘキサンでもよい)、12重量%の四塩
化炭素、8重量%のクロロホルムの混合溶媒100mL
に溶かした。超薄膜を形成する基板、たとえば図3に示
す石英基板1(金属板、石英板、セラミック基板、プラ
スチック成形基板でもよい)を有機溶媒洗浄、水洗など
施してクリーニングし、乾燥させたのち、前記溶液に浸
漬した。浸漬時間は、基板の種類、凹凸など基板表面の
状態によって若干異なるが、1時間の浸漬で十分であっ
た。前記基板表面は、水酸基が露出されており、前記1
0−(3−チエニル)−デシルトリクロロシランのSi
Cl基と前記水酸基が反応して下記式(化13)に示す
ように脱塩酸反応が生じる。
媒を用いて未反応の前記10−(3−チエニル)−デシ
ルトリクロロシランを洗浄、除去し、その後に水と反応
させると、基板全面にわたり、下記(化14)に示すよ
うに残基のクロロシリル基がシラノール基に加水分解さ
れる。
が脱水架橋してシロキサン結合を生じる。このようにし
て得られた単分子膜を下記式(化15)に示す。
シラノール系からなる単分子膜2が基板1表面と化学結
合した状態で、約2.5nmの膜厚で形成できた(図
3)。また得られた単分子膜は、無水塩化第2鉄のエー
テル溶液0.12mol/L濃度300mLに前記10
−(3−チエニル)−デシルトリクロロシランからなる
超薄膜2の形成した石英基板を浸漬した。ポリチエニル
の形成は、フーリエ変換赤外吸収分光分析器によって確
認した。
膜を重合してなるポリピロール誘導体超薄膜及びそのポ
リピロール誘導体超薄膜の製造方法の実施例を図4を用
いて説明する。
超薄膜の例として前記10−(3−チエニル)−デシル
トリクロロシランからなる単分子膜2で説明する。ま
ず、前記超薄膜表面の一部分に白金3を蒸着し、作用電
極とした。支持電解質として無水過塩素酸リチウム(テ
トラエチルアンモニウムテトラフルオロボラート、テト
ラブチルアンモニウムペルクロラートでもよい)の0.
05mol/L濃度のアセトニトリル溶液を調製した。
前記アセトニトリル溶液中に前記超薄膜基板1を浸漬
し、金電極を対電極とし、NaCl−カロメル電極を参
照電極として同様に浸漬した。不活性ガス雰囲気下(た
とえば、ヘリウムガス中)で、電流密度〜150μA/
cm2 、1秒当り100mVの走査速度の条件で重合を
行い、基板表面上にポリチエニル誘導体超薄膜4を形成
した。ポリチエニル形成は、フーリエ変換赤外吸収分光
分析器によって確認した。
−チエニル基含有ケイ素化合物およびその製造方法によ
れば、たとえばチエニル誘導体単分子膜を基体表面に強
固に形成するために有用な物質とすることができる。ま
た、基体表面に対する導電性超薄膜の形成が容易な原料
化合物を得ることができる。
−チエニル)−デシルトリクロロシランの核磁気共鳴ス
ペクトルのチャート図。
−チエニル)−デシルトリクロロシランの赤外線吸収ス
ペクトルのチャート図。
概略図。
を模式的に示した概略図。
Claims (2)
- 【請求項1】 下記式(化1)で示される3−チエニル
基含有ケイ素化合物。 【化1】 - 【請求項2】 下記式(化2)で示されるω−(3−チ
エニル)−1−アルケンと、下記式(化3)で示される
水素化ケイ素化合物とを、遷移金属触媒の存在下に反応
させる3−チエニル基含有ケイ素化合物の製造方法。 【化2】 【化3】
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005039222A (ja) * | 2003-06-25 | 2005-02-10 | Sharp Corp | 機能性有機薄膜、有機薄膜トランジスタ及びそれらの製造方法 |
JP2005298496A (ja) * | 2004-03-18 | 2005-10-27 | Sharp Corp | 機能性有機薄膜、有機薄膜トランジスタ及びそれらの製造方法 |
US7259389B2 (en) | 2002-02-08 | 2007-08-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Organic electronic device and method for manufacturing the same |
JP2008529306A (ja) * | 2005-01-31 | 2008-07-31 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 基板表面とチャンバ表面のためのエッチング剤処理プロセス |
US8178164B2 (en) | 2006-04-12 | 2012-05-15 | Panasonic Corporation | Method of forming organic molecular film structure and organic molecular film structure |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3866809B2 (ja) * | 1996-12-19 | 2007-01-10 | 松下電器産業株式会社 | 有機膜及びその製造方法 |
DE19815220C2 (de) * | 1998-03-27 | 2003-12-18 | Univ Dresden Tech | Verfahren zur haftfesten und dichten chemischen oder galvanischen Metallisierung von Substraten sowie Haftvermittler zur Durchführung des Verfahrens |
DE10025522B4 (de) * | 2000-05-18 | 2004-05-13 | Technische Universität Dresden | Verfahren zur strukturierten Abscheidung leitfähiger Polymerer |
DE10328810B4 (de) * | 2003-06-20 | 2005-10-20 | Infineon Technologies Ag | Syntheseverfahren für eine Verbindung zur Bildung einer selbstorganisierenden Monolage, Verbindung zur Bildung einer selbstorganisierenden Monolage und eine Schichtstruktur für ein Halbleiterbauelement |
CN102015900B (zh) * | 2008-03-26 | 2012-11-07 | 陶氏康宁公司 | 硅氧烷组合物和有机发光二极管 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2640818A (en) * | 1949-06-25 | 1953-06-02 | Gen Electric | Thienyl-substituted polysiloxanes |
US4049676A (en) * | 1975-06-30 | 1977-09-20 | Union Carbide Corporation | Sulfolanyloxyalkyl cyclic polysiloxanes |
FR2362148A1 (fr) * | 1976-08-17 | 1978-03-17 | Rhone Poulenc Ind | Composes silices polyethyleniques |
FR2630442B1 (fr) * | 1988-04-20 | 1990-09-07 | Rhone Poulenc Chimie | Composes organosilicies, materiaux et dispositifs electrooptiques les contenant |
JP2697910B2 (ja) * | 1989-08-21 | 1998-01-19 | 積水化学工業株式会社 | 導電性高分子の製造方法 |
DE69128160T2 (de) * | 1990-02-05 | 1998-03-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Verfahren zur Herstellung eines organischen monomolekularen Überzuges |
JP2507153B2 (ja) * | 1990-07-31 | 1996-06-12 | 松下電器産業株式会社 | 有機デバイスとその製造方法 |
JP2992141B2 (ja) * | 1991-09-26 | 1999-12-20 | 松下電器産業株式会社 | 走査型トンネル電子顕微鏡用原子間力顕微鏡の探針及び3−チエニル基含有珪素化合物 |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7259389B2 (en) | 2002-02-08 | 2007-08-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Organic electronic device and method for manufacturing the same |
US7560731B2 (en) | 2002-02-08 | 2009-07-14 | Panasonic Corporation | Organic electronic device and method for manufacturing the same |
JP2005039222A (ja) * | 2003-06-25 | 2005-02-10 | Sharp Corp | 機能性有機薄膜、有機薄膜トランジスタ及びそれらの製造方法 |
JP2005298496A (ja) * | 2004-03-18 | 2005-10-27 | Sharp Corp | 機能性有機薄膜、有機薄膜トランジスタ及びそれらの製造方法 |
JP2008529306A (ja) * | 2005-01-31 | 2008-07-31 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 基板表面とチャンバ表面のためのエッチング剤処理プロセス |
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