JPH0682876U - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板にベアチップを直に搭載する場
合に、ポッティング樹脂を安定に塗布することを目的と
する。 【構成】 ベアチップ２の保護に十分な直径を有する円
状にシルク５を印刷し、熱風乾燥する。この工程を複数
回繰り返し行なうことによってシルク５の高さが適当に
なると、ベアチップ２をシルク５の円の中心部に装着
し、ベアチップ２を全て覆うように上からポッティング
樹脂３を塗布する。このとき、シルク印刷によるダムか
ら樹脂があふれでないように樹脂量を調節する。 【効果】 シリコン樹脂塗布法に比べて周辺スペースの
制約がなくなり、ポッティング樹脂の形状が安定する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電気・電子機器に於いて高密度の部品実装が可能なプリント基板に 関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

以下に従来のプリント基板について説明する。図３は従来のプリント基板に於 けるシリコン樹脂によるダム形成を示す図である。図４は従来のプリント基板に 於いてポッティング樹脂で封止した状態を示す図である。

【０００３】 従来のプリント基板１は、ベアチップ２の保護のために施すポッティング樹脂 ３の形状安定化のため、ベアチップ２の周辺にシリコンゴム４等を塗布してダム を形成していた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら従来のプリント基板では、シリコンゴム等の樹脂の幅が広くなっ てしまい、ベアチップ周辺に広いスペースを必要とした。更に、部品実装工程に 於いて、シリコンゴム等の塗布の工数が複数回に及んでしまうが、シルク１回印 刷では厚みが取れずに樹脂が周辺に流れてしまい、ベアチップ保護が弱くなって しまう。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記課題を達成するために本考案は、プリント基板製作時にシルク印刷工程に 於いてダム形状を示すシルク印刷を複数回重ねて施すことによってシルクダムを 形成した。

【０００６】

【作用】

上記のような方法をとることにより、シルク印刷によってプリント基板上にダ ムを形成でき、従来のシリコン樹脂を塗布する方法に比べて横幅がより薄くでき 、周辺スペースが少なくて済む。更に、ベアチップ装着時の工程が減少するため 、作業工程時間の短縮につながる。

【０００７】

【実施例】

以下、図を用いて本考案に係るプリント基板を説明する。図１は本考案の一実 施例に係るプリント基板に於いてシルク複数回印刷によってダムを形成した場合 の説明図、図２は本考案の一実施例に係るプリント基板をポッティング樹脂で封 止した状態を示す図である。

【０００８】 本考案に係るプリント基板の基本的な印刷工程は、まずベアチップ２の保護に 十分な直径を有する円状にシルク５を印刷し、熱風乾燥する。この工程を複数回 繰り返し行なうことによってシルク５の高さが適当になると、ベアチップ２をシ ルク５の円の中心部に装着し、ベアチップ２を全て覆うように上からポッティン グ樹脂３を塗布する。このとき、シルク印刷によるダムから樹脂があふれでない ように樹脂量を調節する。

【０００９】

【考案の効果】

本考案は、従来のシリコン樹脂等によるダム形成に比べて形状が安定し、ベア チップの保護がより強化される。また、ダム幅が従来よりも小さくできるため、 周辺のスペースが少なくて済み、高密度実装化の有力な手段となり得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係るプリント基板に於いて
シルク複数回印刷によってダムを形成した場合の説明図

【図２】本考案の一実施例に係るプリント基板をポッテ
ィング樹脂で封止した状態を示す図

【図３】従来のプリント基板に於けるシリコン樹脂によ
るダム形成を示す図

【図４】従来のプリント基板に於いてポッティング樹脂
で封止した状態を示す図

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ ベアチップ ３ ポッティング樹脂 ４ シリコンゴム ５ シルク

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント基板にベアチップを直に搭載する
   工法に於いて、ベアチップ外周にシルク印刷を複数回重
   ねて施したシルクダムを有することを特徴とするプリン
   ト基板。