JPH0666547B2 - 配線板およびその製造方法 - Google Patents

配線板およびその製造方法

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JPH0666547B2 JP23469687A JP23469687A JPH0666547B2 JP H0666547 B2 JPH0666547 B2 JP H0666547B2 JP 23469687 A JP23469687 A JP 23469687A JP 23469687 A JP23469687 A JP 23469687A JP H0666547 B2 JPH0666547 B2 JP H0666547B2
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は配線板に関するものであり、そして特に配線板
を製造するための新規な方法に関し、前記の方法におい
ては金属の導電層がその上に配線パターンを形成しかつ
それを支持する樹脂基板に固く結合され、またそれによ
り生成する良く解像されかつ結合された配線板に関す
る。
従来の技術 印刷配線板を製造するためいろいろな技術が従来から使
用されている。例えば、樹脂またはセラミックの基板に
箔をラミネートしてから配線パターンをエッチングする
方法、めっき液から金属のパターンを化学的に析出させ
る方法、および真空蒸着、スパッタリングなどの技術に
より導電性の金属層またはパターンを付着させた後、配
線パターンのより厚い金属沈着層を電着させる方法など
がある。
伝統的な銅被覆板は多層のエポキシ樹脂を含浸したガラ
ス布を使用して製造される。前記のガラス布は銅箔と共
に熱と圧力を加えながら圧縮されて銅被覆ラミネートを
形成する。エポキシ／ガラスプレプレグの銅への接着を
強化するため、銅の接触表面は粗い酸化物表面を形成す
るように処理される。究極的な剥離強さは、エポキシ樹
脂は銅箔の微細な凹凸の酸化物表面へ流れ込むので圧縮
工程の間にリフローするエポキシの機械的接着力とエポ
キシ樹脂の酸化銅への化学的接着力の両者により決定さ
れる。これらの銅被覆板は従ってサブトラクティブ加工
（すなわち、導電パターンの所望の回路エレメントの間
の銅の除去）による印刷配線板の製造のために使用され
る。
輪郭のはっきりしたエッジを有する微細なパターンを得
るために努力して、産業界は従来金属層の厚さを次第に
減少させてきたが、同時に金属層と基板との間に良好な
結合をいかにして得るかという問題が増大してきた。か
くして、ラインの幅と間隔は数年前に通常0.020−0.038
cm（0.008−0.015インチ）であったものが、現在ではラ
インの幅と間隔は0.008−0.018cm（0.003−0.007イン
チ）、そして時には0.00254cm（0.001インチ）までにな
っている。
幅と間隔が小さくなるほど、鮮明な解像度を得るために
は金属層がますます薄くなくてはならない。公知のよう
に、エッチングされるべき銅層が厚いほど、エッチバッ
クの範囲がますます大きくなる。それ故、微細ラインを
達成するためには、エッチング銅層が薄いことが必要で
ある。実際には極端に薄い銅層を使用して箔ラミネート
板を製造することはできないので、産業界はアディティ
ブ法およびセミアディティブ法（すなわち、基板上への
金属の付着）へ転向した。
発明が解決しようとする問題点 そのようなアディティブ法における主な問題は硬化エポ
キシラミネート上へ付着（deposition）した銅箔の接着
力の問題である。接着力は可逆的でないので、剥離強さ
は箔／板ラミネートにおいて得られるそれと同じではな
いであろう。
この欠点を克服するために多くの技術と方法が試みられ
たが、いずれも実際的な、生産上効果的なようにそれを
完全に克服したものはなかった。金属層とその基板との
間の接着または剥離強さを改良するために提案された技
術の中に、中間「接着剤」の塗布、および金属層の加工
前に基板をエッチングするかまたは粗面化することなど
がある。一般に、これらの技術は結合力に改良の効果が
あったが、均一で良好な接着を得られなかったし、場合
によっては余計な費用がかなりかかることや加工上の困
難性をも含んでいた。
問題点を解決するための手段 本発明の目的は、薄い金属層が樹脂基板上に付着されか
つそれに固く結合されている配線板を製造するための新
規なアディティブ法を提供することにある。
また個々の配線部分が基板に良く接着している微細な回
路の製造に本質的に適する方法を提供することも一つの
目的である。
他の一つの目的は、比較的経済的でかつ迅速に実施でき
るような方法を提供することである。
さらにまた一つの目的は、比較的狭い幅と密な間隔の比
較的薄い金属付着層を使用して導体パターンを形成し、
かつその導体パターンが樹脂基板に固く結合されている
配線板を提供することである。
前記のおよびそれに関連する目的は、樹脂基板に固く結
合された金属配線パターンを有する配線板を製造するた
めに以下に詳細する方法によって容易に達成されること
が本発明者により見い出された。本方法においては、樹
脂基板をエポキシポリマー成分および82℃（180゜F）以
上の温度で前記エポキシポリマー成分と相互作用を有す
るゴム成分を含む配合の混合液で塗布する。ゴム成分は
エポキシポリマー成分の50−200重量％を成し、また塗
層は0.00127−0.038cm（0.0005〜0.015インチ）の厚さ
を有する。
この塗層は部分的に硬化されてエポキシポリマー成分の
部分的架橋が起り、ゴムとエポキシポリマーの相互作用
が起る。塗層の露出表面はエッチングされて微孔質表面
を生成する。次に銅またはその他の適当な金属が塗層の
表面上に付着されて微孔質表面の凹みの中まで延びる微
細構造を有する導電層が形成される。次に金属がその上
に付着されて銅層の上に導体パターンが形成される。金
属の電着による導体パターンの形成前又は形成後に塗層
と金属電着層に対して熱と圧力が加えられる。最後に、
熱と圧力を加えて、塗層を十分に硬化させ、それにより
塗層を金属層と固く結合させ、またそれにより金属パタ
ーンを塗層を介して樹脂基板に固く結合させる。
好ましくは、前記ゴム共重合体はブタジエンとアクリロ
ニトリルの共重合体から成る低分子量の多官能反応性ゴ
ム成分であり、かつビニルおよびカルボキシルから選択
される官能基を末端に有する。このゴム共重合体は27℃
において100,000−400,000cpsの、そして好ましくは12
0,000−300,000cpsの、ブルックフィールド粘度を有す
る。官能性末端基は以後のその重合に際してエポキシポ
リマー成分と相互に作用する。
望ましくは、エッチング工程では化学エッチング剤を使
用して露出表面を侵蝕させ、微孔質の特性を生成させ
る。または望ましい別法としては、エッチング工程では
プラズマを使用して塗層の露出表面を侵蝕させ、微孔質
の特性を生成させる。
好ましい態様において、金属層は真空蒸着法により付着
される。または、金属層はメッキ液から無電解化学付着
法により付着してもよい。その場合には塗層をあらかじ
め表面の活性化を行う必要がある。
好ましいコーティング組成物は、末端官能基がビニル基
であるゴム成分を使用し、そしてそのゴム成分がエポキ
シポリマー成分の100−200重量％を成すものである。
塗層を部分的に硬化させる工程はその塗層内で121−177
℃（250−350゜F）の温度を２時間以上の期間に発生さ
せることを含み、また塗層を完全に硬化させる工程は塗
層内で138−177℃（280−350゜F）の温度を２時間以上
の期間に発生させることを含む。好ましい方法において
は、最終的に塗層を硬化させるため熱と圧力をかける工
程は少なくとも部分的に金属の導体パターンを塗層内に
埋め込む。一般に、銅またはその他の金属の連続層が最
初に塗層上に付着され、その後に導体パターンの各エレ
メントの間の前記の層を除去するために選択的にエッチ
ングされる。
塗層の最終の硬化は完全な厚さの導体パターンを与える
ための金属の電着の前に実施されてもよいし、あるいは
好ましくはその後で電着された金属の少なくとも一部塗
層内に埋め込むことにより機械的接着力を増加させるた
めに行うこともできる。
前述のように、本発明の方法は、中間の塗層を通して基
板に導電性金属パターンが固く結合されている最終的な
配線板構造を作るための一連の工程段階を含んでいる。
この方法においては、一般に次の工程によりなる。
初めに、従来通り繊維充填のエポキシまたはその他の樹
脂基板である支持体が本発明の特別のコーティング配合
物により塗被され、そしてその塗層が部分的に硬化され
る。次にその塗層の露出表面がエッチングを施されて、
微孔質表面の特性を与えられ、それから塗層の表面上に
金属層が付着される。金属のより厚い付着層が所望の導
体パターンにあわせ形成される。熱と圧力がその導電層
またはパターンと塗層に加えられて、塗層を完全に硬化
させ、それにより金属パターンを塗層を介して基板に結
合させる。
本発明は配線板組立品の強度と寸法安定性を与えるため
従来慣用の基板を使用する。一般に、ガラス繊維入りエ
ポキシ樹脂またはその他の強化樹脂材料がそのような基
板に採用される。またセラミック基板を使用することも
できる。
また公知のように、導体回路は基板の片面または両面に
形成させることができる。一般に、この導体回路は銅で
形成されるが、その他の導体金属も、その金属パターン
に望まれる特性に従って、例えば金、銀、パラジウム、
アルミニウム、およびそれらの合金などが使用されるこ
ともある。導電層を形成するためにいろいろな技術、例
えば、付着されるべき金属の溶液からの化学めっきまた
は、無電解付着、真空蒸着、スパッタリングなど、を使
用することができる。これら多種の技術の中で、真空蒸
着と無電解付着が一般に好まれる。無電解付着法が使用
される場合に、めっきする表面を予備処理して、それを
接触的に活性化し、溶液から金属イオンがめっきされる
ようにすることが一般に必要である。
銅またはその他の付着金属にかつまた下層の基板に対し
て強く結合する中間の塗層は、エポキシポリマー成分お
よび82℃（180゜F）以上の高い温度でそのエポキシポリ
マーと相互作用するゴムポリマーを含む室温で液体の組
成物から成る。そのゴム成分はエポキシポリマー成分の
少なくとも70重量％を、また好ましくはその100〜200重
量％を成さなければならない。これは、その内部に分散
された若干のエポキシ粒子を含むエポキシゴムマトリク
スを有する塗層を生成する。このことは、２相系材料の
第２相としてゴムまたはゴム−エポキシ粒子を含むエポ
キシマトリクスを形成する、比較的低い水準でゴムを使
用する他のシステムと比較して著しく対照的であるとい
うことができる。さらに最も望ましい組成は、その中で
ゴム成分がエポキシプレポリマーの120〜200重量％を構
成する組成である。
好ましいゴム組成物は、反応性末端基を有する低分子量
の多官能性ブタジエン／アクリロニトリル共重合体から
成る。これらの末端基はビニルとカルボキシルとからな
る群より選択されることが望ましい。非常に有益な結果
が、連鎖末端としてビニル基を有し、そして700〜1500
の、好ましくは900〜1300のビニル当量および14〜20％
の、好ましくは15〜18％のアクリロニトリル含有量を有
する共重合体の使用により得られた。ブルックフィール
ド粘度は27℃において、125,000〜375,000cpsの範囲で
あり、そして好ましくは200,000〜300,000cpsの範囲内
にある。そのようなゴム成分の例としては、B.F.Goodri
ch Company of Cleveland,Ohio社により発売されて
いるHYCAR 1300×23が挙げられる。
他の種類の、使用できるゴムは、ゴム連鎖にカルボキシ
ル末端を有するゴムである。これらのゴムは通常15〜22
％の、好ましくは16〜20％のアクリロニトリル含量を有
し、また25〜35の、好ましくは27〜31の酸価によって定
義されるカルボキシル含量（約0.045−0.060のカルボキ
シル当量百分率）を有する。これらのゴムは一般に100,
000〜200,000cpsの、好ましくは110,000〜160,000cps
の、27℃におけるブルックフィールド粘度を有する。そ
のようなゴムの例としては、B.F.Goodrich Companyに
より商品名HYCAR 1300×８で発売されているものが挙
げられる。
Goodrich社はさらにこれらを3600の分子量（Mn）および
1.8の官能価を有するものと規定している。
好ましいビニル末端のゴムを使用する場合に、ゴム含量
はエポキシポリマー成分の100〜200％の範囲にあること
が望ましい。カルボキシル末端のゴムを使用する場合に
は、ゴム含量はエポキシポリマー成分の50〜120重量％
を成すことが好ましい。
その他の材料も、望ましい特性を与えるためにコーティ
ング配合物に導入されることがあり、それは粘度を調節
するためあるいは他の成分を溶解するための溶媒を含
む。適当な溶媒の例に含まれるものはアセトン、ビニル
トルエン、スチレン、メチルエチルケトン、メチレンク
ロライド、メチルイソブチルケトンおよびエチルグリコ
ールアセテートである。グリコールエーテルも若干の配
合物に使用されることがある。酸化アンチモンのような
難燃剤も、いろいろの臭素化合物と同様に、含まれてい
てもよい。シリカのような充填材を粘度を調整するため
に添加されていてもよい。
エポキシ成分用の高温硬化剤であって、２段階硬化の機
会を与えるものがこの組成物には添加される。ジシアン
ジアミドは特に有効なことを示した。そしてそれはジメ
チルホルムアミドに容易に溶ける。ベンジルジメチルア
ミンのような第３級アミンは促進剤として有用である。
エポキシポリマーは、エピクロルヒドリンとビスフェノ
ールＡの反応生成物が代表的である。ある場合には、そ
の生成物が臭素化されて固有の難燃性を備えることもあ
る。エポキシポリマー系の混合物も、それらが相溶性で
ある限り使用することができ、そしてこれらは難燃性を
含む諸特性のバランスを生ぜしめるために使用されるこ
とが望ましい。代表的には、エポキシポリマー成分は約
410〜480の、好ましくは約415〜450の、エポキシド当量
を有するものである。
コーティング組成物の粘度は使用される塗布方法および
所望の厚さに従って調整されなければならない。一般
に、粘度を0.3175cm（0.125インチ）直径のオリフィス
を用いるザーンカップで測定するとき、３〜60秒の、好
ましくは５〜50秒の範囲内に入る。浸漬塗りをするため
には、両面配線板のため望ましい流出時間は前記のよう
に測る場合に約15〜20秒であり、また多層板のため望ま
しい流出時間はザーンカップにより測定されるとき約６
〜12秒である。
塗布は通常使用される方法ならばいずれの方法でもよ
く、浸漬塗りとローラー塗りが簡単でかつ非常に有効で
ある。塗層は0.00127−0.038cm（0.0005−0.015イン
チ）の、好ましくは約0.0018−0.0127cm（0.0007−0.00
5インチ）の厚さを有すべきである。
基板に塗層を塗布した後、最初の硬化が実施されて、使
用されているならば低分子量のゴム成分をさらに重合さ
せ、エポキシドに部分的架橋を生じさせ、またエポキシ
ドとゴム成分との相互作用を起させる。一般に、これは
塗層（および下にある基板）を約110−149℃（230−300
゜F）の温度に２〜５時間、好ましくは116−127℃（240
−260゜F）に約３〜５時間処理することを含む。明らか
に、この加工条件は、塗層が完全には硬化せず、従って
ある程度の熱可塑性が残されていることを確実ならしめ
るように選択されなければならない。
塗布された塗料の部分的硬化に続いて、その露出表面は
微孔質表面特性を作るようにエッチングされなければな
らない。好ましくはそして最も便利なことには、そのエ
ッチングは重クロム酸カリウム、硫酸、およびそれらの
混合物のような酸化剤を使用する化学エッチング法によ
り達成される。また酸素、アンモニアまたは窒素のプラ
ズマに暴露するような方法も、微孔質特性を生成するた
めの表面の望ましい粗面化に効果があろう。その他の考
え得る方法としては機械研磨、容易にエッチングできる
または浸出できる成分の塗料中への混入（およびその塗
布後のエッチング）、塗層の最初の硬化を行う前に塗層
の表面の上に予め粗面化した剥離フィルムを貼って塗層
面にエンボスする方法などである。
塗層面に微孔質特性を与えるためのエッチングに続い
て、導電金属層がその上に付着されるが、それは（ｉ）
全表面の上に均一な層として（その場合に金属層はその
後で所望のパターンを残すためにエッチングされる）、
あるいは（ii）金属の付着を妨げる適当なレジストを設
けることによってパターンの型に付着される。前述のよ
うに、いろいろな技術をその付着を実施するために使用
できるが、例えば真空蒸着と無電解化学付着は好ましい
技術である。無電解化学付着法は表面の初期活性化を要
するであろう。導電金属層は通常これらの技術を利用し
て約（2.54−25.4）×10−５cm（（10−100）×10−６
インチ）の、好ましくは約（12.7−17.8）×10−５cm
（（50−700）×10−６インチ）の薄い導電性被覆を与
えることになる。
金属層は微孔質表面上に付着されるので、付着物はその
表面に従って界面を作るので、金属層の露出面では比較
的滑らかであるが界面では微細な凹凸を示す。
ホトレジストのパターンが通常その上に形成され、それ
から完全な厚さの所望の導電金属パターンが従来の電気
めっき技術により形成される。一般に、パターンの最終
の厚さは（2.54−76.2）×10−４cm（（1.0−30.0）×1
0−４インチ）の程度、そして通常は約（12.7−38.1）
×10−４cm（（5.0−15.0）×10−４インチ）程度であ
る。
導体パターンが電気めっきにより完全に形成された後
に、ホトレジストが除去され、それから元の薄い金属層
が導電エレメントの間でエッチングにより除去されて塗
層表面を露出させる。
好ましい方法に従って、配線板は最終硬化処理を受け
る。その際、配線板には熱と圧力を加えて塗層の最終硬
化を実施する。一般に、要求される温度は138−177℃
（280−350゜F）の程度で約２〜６時間の期間であり、
また圧力は通常0.070〜21.09kg／cm２（1.0−300p.s.i.
g）の程度であろう。圧力は配線板を研磨した金属プラ
テン（これもまた所望の温度にするため加熱されてい
る）の間に置いて負荷させると便利である。この硬化工
程において、塗料組成物が配線パターンの元の金属層の
微細な凹凸のある表面に流れ込んで、それらの間に密接
な界面接触を生ずる。かくして、塗層は導体パターン
と、箔／基板ラミネート法において達成されると同じよ
うな程度に結合される。
または、部分的に加工した配線板に、導電パターンを与
えるため十分な厚さの金属を電着させる前に塗層の最終
的硬化工程を施してもよい。熱と圧力は金属層の露出面
を滑らかにし、また金属層を少なくとも部分的に塗層内
に埋め込む。これは小さな不連続部分を金属層に残すこ
ともあるが、それらの部分は電着工程の間に容易に充填
される。この早期の硬化工程は、電着層の厚さの一部を
塗層内に埋め込むことにより得られる機械的接着のより
大きな利益を減ずるようにも思われるが、一方、電着金
属上により滑らかな表面を結果として生成するようであ
る。架橋エポキシポリマーとゴムポリマーの間の相互作
用の精確な本質は完全には解明されていない。好んで選
ばれる低分子量の多官能性ゴムを使用する際に、官能基
の間に真の反応が起ると信じられる。高分子量のゴムを
使用する場合には、ある相互作用が起り、そしてこれは
ゴム連鎖に沿う二重結合で、または側基および架橋部位
において付加的に起り得る。いかなる場合にも、その経
過はエポキシとゴムとの「結合」を生成して、その中に
若干のエポキシポリマーが分散されたマトリクスから成
る生成物を形成すると信じられる。エッチングを行う
と、表面のゴム成分はエッチング剤によってさらに浸触
されて微孔性を与える。
初めの硬化段階における重合の量、および終りの硬化段
階において使用される熱と圧力に応じて、導体パターン
は塗層内に埋め込まれて、部分的かつまたは完全にフラ
ッシュ回路を生成する。望ましくは、圧力が導体パター
ンをその厚さの少なくとも10％に等しい程度に埋め込む
ために十分なことである。これは、塗層と金属パターン
との間の接触により大なる表面積を持つ理由によって接
着力を強めると信じられる。いずれの場合にも、金属層
の初めの部分が付着されるとき、およびその後の硬化の
際の、塗層の表面上の微孔質特性は、金属層と塗層の間
に、またそれにより塗層を介して基板に対して、極めて
高度の接着力を生じさせる。1.78−3.57kg／cm（10−20
ポンド／インチ）の剥離強さが容易にかつ常習的に得ら
れる。
前記のように、基板その両面上に被覆されることがあ
り、そして導体パターンが基板の両面に形成されること
がある。さらにまた、複数の板が組合わされかつ接着さ
れて多層組立品を製造することもできる。
前記のように、いろいろな金属を本発明の方法に使用す
ることができる。さらにまた、第１の金属（例えば、ク
ロムおよびチタン）のストライクまたは非常に薄い被覆
が金属の接着を改良するために使用され、それからその
上に第２の金属（例えば、銅）の層が付着されることも
ある。これに続いて、配線板の導体パターンに所望の厚
さを発展させるために銅またはその他の金属が付着され
る。
以上に述べたような方法を線図により説明したものが添
付の図面である。第１図では、基板は数字10により、塗
層は数字12により、そして初めの金属層は数字14により
示されている。第２図に見られるように、ホトレジスト
パターン16が導電層14の表面に展開され、そして層14上
に電気メッキされた、比較的厚い金属付着層が数字18で
表わされている。第３図に目を転ずると、レジスト16の
除去および導体パッド18の間の層14のエッチングの後に
導体パターン18／14が、熱と圧力を加えられたことによ
り塗層12の樹脂の中へ部分的に埋め込まれている。
本発明を更に以下の実施例で説明する。これらの実施例
においてすべての部は特に指示されなければ重量部であ
る。
実施例１ 素材または支持体は厚さ約1.5mm（0.060インチ）の一般
用級エポキシ／ガラスラミネートである。
次の組成のコーティング配合物が（5.08−6.35）×10
−３cm（（2.0−2.5）×10−３インチ）の厚さに浸漬塗
りされる。
エポキシ樹脂 70.0 ジシアンジアミド 2.0 ベンジルジメチルアミン 0.5 ゴム（HYCAR 1300×23 Goodrich） 110.0 シリカ 10.0 グリコールエーテル 42.0 アセトン 53.0 ジメチルホルムアミド 8.0 塗布の後、塗層を強制通風炉で４時間121℃（250゜F）
で部分的に硬化させる。
部分的に硬化した塗層を有する基材に次に、重クロム酸
カリウム、硫酸、正リン酸、および水を含有するエッチ
ング液によりエッチング処理を施して、表面を微孔質に
する。所望のエッチング度を達成するために、その塗被
基材をエッチング液の中に浸漬して、温度40℃の液と共
に3.5分保つ。この工程は塗層表面から一部のアクリロ
ニトリルゴムを除去する。
乾燥の後、次に真空蒸着により銅の被覆を（12.7−17.
8）×10−５cm（（50−70）×10−６インチ）の厚さに
塗被基材に加工する。それからホトレジストが所望の配
線パターンを生成するために露光されて現像される。次
にそのパターンに約0.305kg／ｍ２（１オンス／平方フ
ィート）の所望の銅の厚さにめっきをする。それからレ
ジストを除去し、初めの薄い銅の層を塩化第二鉄溶液中
でエッチングにより除去する。
この段階で、配線板を２枚の鋼板の間にはさんで接着圧
をかけながら、143℃（290゜F）のオーブン内に置いて
約４時間保つ。この期間中、部分硬化した塗層はリフロ
ーして銅配線パターンに結合し、かくしてリフローする
塗層の微細に粗面化された初めの銅層への接着により最
終的接着が行われて約2.14kg／cm（12ポンド／インチ）
の剥離強さを生じる。
実施例２ 実施例１に従って基材を調製した後、次の配合のコーテ
ィングを塗布する。
エポキシ樹脂 70.0 ジシアンジアミド 2.0 ベンジルジメチルアミン 0.5 ゴム（HYCAR 1300×８ Goodrich） 45.0 シリカ 10.0 グリコールエーテル 67.0 ジメチルホルムアミド 8.0 この系の初めの硬化は143℃（290゜F）で４時間の期間
に行われ、そして最終の硬化は149℃（300゜F）で５時
間行われる。
上記を除き実施例１と同一の工程が繰返された。
実施例３ FR−４型エポキシ／ガラス基板が使用され、実施例１の
方法におけるコーティングは耐火性等級を維持するため
次の配合を有する。
エポキシ樹脂 10.0 臭化エポキシ樹脂 62.5 ジシアンジアミド 2.0 ベンジルジメチルアミン 0.5 ゴム（HYCAR 1300×23 Goodrich） 115.0 シリカ 10.0 酸化アンチモン 3.0 アセトン 42.0 ジメチルホルムアミド 8.0 実施例４ 前記実施例に記載の方法の一変形において、最終硬化工
程が初めの金属層の付着の後、そして完全な厚さのパタ
ーンを与えるための電着の前に行われる。
実施例１に述べたような方法が実質的に繰返されたが、
ただ異なる点は塗層が約（3.81−5.08）×10−３cm
（（1.5−2.0）×10−３インチ）の厚さを有し、また最
終硬化工程が真空蒸着付着層の形成の後にその部分的に
加工された配線板を17.58kg／cm２（250p.s.i）の圧力
の下に３時間138℃（280゜F）の温度に保つ処理にかけ
ることにより実施されたことである。この工程において
熱と圧力を加えた後、真空蒸着付着層は実質的に塗層内
に埋め込まれたように見えた。そして顕微鏡走査による
と金属付着層にひび割れと小さな不連続部分が示され
た。
電気めっきを施した後に、導電パターンの表面は滑らか
に見え、また剥離強さは2.25kg／cm（12.6ポンド／イン
チ）であることが判った。
発明の効果 かくして、上記の詳細な説明および実施例から、本発明
の方法は付着された金属層とその下にある樹脂基板との
間に良好な接着を達成するために比較的簡単なかつ非常
に有効な技術を提供するものであることが理解できる。
エポキシ充填改質ゴムポリマーとして特徴づけられる塗
層によって与えられる優れた接着力のために1.78−3.57
kg／cm（10−20ポンド／インチ）の剥離強さが容易にか
つ均一に得られる。実施の容易さと得られる接着力の強
さにより、良好な線解像度と稠密なスペーシングが容易
に達成されることとなる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の製造方法の工程のある１点における配
線板組立品の部分断面図であり、そこでは各成分が大き
く拡大されかつ幾分歪められた尺度に画かれている。 第２図は配線板製造法のその後の段階における同様な断
面図である。 第３図は製造の最終段階における配線板組立品の同様な
断面図である。 10……基板 12……塗層 14……導電層 16……ホトレジストパターン 18……金属付着層

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】配線板を製造する方法において、その工程
    が、 （ａ）樹脂基板に次の成分を含む配合の混合液を塗布す
    ること、 （ｉ）ブタジエンとアクリロニトリルの共重合体で、ビ
    ニル基およびカルボキシル基より選ばれた官能基を末端
    に有する低分子量の多官能反応性ゴム成分、および （ii）エポキシポリマー成分： 上記成分は82℃（180゜F）以上の温度で相互作用するも
    のであり、そしてゴム成分はエポキシポリマー成分の50
    〜200重量％を成し、また塗層は0.00127−0.038cm（0.0
    005−0.015インチ）の厚さを有すること、 （ｂ）塗層を部分的に硬化させて、エポキシポリマー成
    分を部分的に架橋させ、さらに上記ゴム成分を重合さ
    せ、かつゴム成分とエポキシポリマー成分間の相互作用
    を起させること、 （ｃ）塗層の露出表面をエッチングして微孔質表面を生
    成させること、 （ｄ）塗層の微孔質表面上に金属を付着させて、微孔質
    表面の凹みの中まで延びる微細構造を有する導電層を形
    成すること、 （ｅ）前記の導電層と塗層に熱と圧力を加えて、塗層を
    十分に硬化させ、それにより塗層を前記導電層に固く結
    合させ、またそれにより導電層を、塗層を介して前記樹
    脂基板に固く結合させること、および （ｆ）前記導電層上に金属を電着させて、導体パターン
    を形成し、それにより、導体パターンが導電層及び塗膜
    を介して前記樹脂基板に固く結合させること から成る、樹脂基板に固く結合された金属で被覆した配
    線パターンを有する配線板を製造する方法。
  2. 【請求項２】熱と圧力を加える工程が金属を電着させる
    工程の後に実施される、特許請求の範囲第１項に記載の
    方法。
  3. 【請求項３】ゴム共重合体が27℃において 100,000−400,000cpsのブルックフィールド粘度を有す
    る、特許請求の範囲第１項に記載の方法。
  4. 【請求項４】官能性末端基がその硬化の間にエポキシポ
    リマー成分と相互作用する、特許請求の範囲第１項に記
    載の方法。
  5. 【請求項５】エッチング工程が化学エッチング剤を使用
    して塗層の露出表面を侵蝕させ、微孔質の特性を生成さ
    せる、特許請求の範囲第１項に記載の方法。
  6. 【請求項６】エッチング工程がプラズマを使用して塗層
    の露出表面を侵蝕させ、微孔質の特性を生成させる、特
    許請求の範囲第１項に記載の方法。
  7. 【請求項７】金属層が真空蒸着法により付着される、特
    許請求の範囲第１項に記載の方法。
  8. 【請求項８】金属層が金属の溶液からの無電解化学付着
    法により付着される、特許請求の範囲第１項に記載の方
    法。
  9. 【請求項９】末端官能基がビニル基であり、またゴム成
    分がエポキシプレポリマー成分の100−200重量％を成
    す、特許請求の範囲第１項に記載の方法。
  10. 【請求項１０】塗層を部分的に硬化させる工程がその塗
    層内で121−177℃（250−350゜F）の温度を２時間以上
    の期間に発生させることを含み、また塗層を完全に硬化
    させる工程が塗層内で138−177℃（280−350゜F）の温
    度を２時間以上の期間に発生させることを含む、特許請
    求の範囲第１項に記載の方法。
  11. 【請求項１１】熱と圧力を加える工程が少なくとも部分
    的に導体パターンを塗層内に埋め込む、特許請求の範囲
    第１項に記載の方法。
  12. 【請求項１２】初めに金属の連続的層を塗層上に析出さ
    せ、その後導体パターンの各エレメントの間の前記の金
    属層を除去するため選択的にエッチングする、特許請求
    の範囲第１項に記載の方法。
  13. 【請求項１３】配線板を製造する方法において、その工
    程が （ａ）樹脂基板にブタジエンとアクリロニトリルとの共
    重合体で、ビニル基およびカルボキシル基より選ばれた
    官能基を末端に有する低分子量の多官能反応性ゴム成分
    とエポキシポリマー成分を含む混合液を塗布する工程で
    あって、前記両成分が82℃（180゜F）以上の温度で相互
    作用するものであり、ゴム成分がエポキシポリマー成分
    の50−200重量％を成し、また塗層が0.00127−0.038cm
    （0.0005−0.015インチ）の厚さを有すること、 （ｂ）塗膜を部分的に硬化させて、エポキシポリマー成
    分を部分的に架橋、ゴム成分とエポキシポリマーの成分
    間の相互作用を起させて、相互作用させたゴムとエポキ
    シ成分とのマトリクスを形成すること、 （ｃ）塗層の露出表面をエッチングして微孔質表面を生
    成させること、 （ｄ）塗層の微孔質表面上に金属を付着させて、微孔質
    表面の凹みの中まで延びる微細構造を有する導電層を形
    成すること、 （ｅ）導電層と塗層に熱と圧力を加えて、塗層を十分に
    硬化させ、それにより塗層を金属層に固く結合させ、ま
    たそれにより導体パターンを塗層を通して前記樹脂基板
    に固く結合させること、および熱と圧力が導体パターン
    を塗層内に、その導体パターンの厚さの少なくとも10％
    の深さまで埋め込むこと、および （ｆ）導電層上に金属を電着させて、それにより導体パ
    ターンを形成すること、 から成る樹脂板に固く結合された金属被覆配線パターン
    を有する配線板を製造する方法。
  14. 【請求項１４】ゴムが、その硬化工程の間にエポキシプ
    レポリマー成分と相互作用する官能性末端基を有する、
    特許請求の範囲第13項に記載の方法。
  15. 【請求項１５】エッチング工程が化学エッチング剤を使
    用して塗層の露出表面を侵蝕させ、微孔質の特性を生成
    させる、特許請求の範囲第13項に記載の方法。
  16. 【請求項１６】金属層が真空蒸着法により付着される、
    特許請求の範囲第13項に記載の方法。
  17. 【請求項１７】ゴム成分が、官能性ビニル基を末端とす
    るブタジエンとアクリロニトリルの共重合体を含む低分
    子量の多官能反応性ゴムであり、また前記ゴム成分がエ
    ポキシポリマー成分の100−200重量％を成す、特許請求
    の範囲第13項に記載の方法。
  18. 【請求項１８】配線板において、 （ａ）樹脂基板、 （ｂ）前記基板の片面上の0.00127−0.038cm（約0.0005
    −0.015インチ）の中間塗層であって、ゴム成分とエポ
    キシポリマーの成分を含み、前記両成分は相互作用によ
    りゴム／エポキシ相互作用ポリマーのマトリクスを与
    え、ゴム成分は塗層の少なくとも35重量％を構成する中
    間塗層、および （ｃ）前記塗層上の回路を与える金属導体パターンであ
    って、前記金属導体パターンは塗層との界面において微
    細構造を成す基層を有しかつその内部へ延びており、ま
    た前記導体パターンは塗層内に前記基層と実質的に同じ
    深さまで埋め込まれており、塗層は前記基層と金属層に
    固く結合されており、それにより導体パターンは塗層を
    通して基板に固く結合されている金属導体パターン、 から成る組合せの配線板。
  19. 【請求項１９】製造工程が、 （ａ）樹脂基板にゴム成分とエポキシポリマー成分を含
    む配合の混合液を塗布する工程であって、前記両成分が
    82℃（180゜F）以上の温度で相互作用するものであり、
    上記配合においてゴム成分がエポキシポリマー成分の50
    −200重量％を成し、及び塗層が0.00127−0.038cm（0.0
    005−0.015インチ）の厚さを有し、かつ上記ゴム成分が
    塗層の少なくとも35重量％を占めること、 （ｂ）塗層を部分的に硬化させて、エポキシポリマー成
    分を部分的に架橋し、またゴム成分とエポキシポリマー
    の成分間の相互作用を起させて、相互作用させたゴム成
    分とエポキシ成分とのマトリクスを形成すること、 （ｃ）塗層の露出表面をエッチングして微孔質表面を生
    成させること、 （ｄ）塗層の微孔質表面上に金属を付着させて、微孔質
    表面の凹みの中まで延びる微細構造を有する導電層を形
    成すること、 （ｅ）導電層と塗層に熱と圧力を加えて、塗層を十分に
    硬化させ、それにより塗層を金属層に固く結合させ、ま
    たそれにより導電層を塗層を介して前記樹脂基板に固く
    結合させること、および熱と圧力が導電層を塗層内に埋
    め込むこと、および （ｆ）導電層上に金属を電着させて、それにより導体パ
    ターンを形成すること、 から成る方法により製造される、特許請求の範囲第18項
    に記載の配線板。
  20. 【請求項２０】ゴム共重合体が27℃において100,000−4
    00,000cpsのブルックフィールド粘度を有する、特許請
    求の範囲第19項に記載の配線板。
  21. 【請求項２１】ゴム成分が、官能性ビニル基を末端とす
    るブタジエンとアクリロニトリルの共重合体を含む低分
    子量の多官能反応性ゴムであり、また前記ゴム成分がエ
    ポキシポリマー成分の100−200重量％を成す、特許請求
    の範囲第19項に記載の配線板。
  22. 【請求項２２】ゴム成分が塗層の少なくとも50重量％を
    構成する、特許請求の範囲第18項に記載の配線板。
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