JPS59228785A - 金属面積層板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、電気回路板きして用いられる金屑面積層板の
製法に関するものである。

〔背景技術〕

電気回路板として用いられる金属積層板としては、基板
の表面に銅箔を接着させたものが多用されている。そし
で銅箔は通常厚みが３５μ程度のものが一般的に用いら
れているが、近時厚み５μ程度の極薄の銅箔を基板に貼
付けたものが極薄銅張積層板として出現し、このものに
あってけ銅箔が薄いために超微細回路パターンの作成が
可能になるため高密度配線の必要な電子機器に用いられ
ている。しかし々がらこのような極湖の銅箔を作成する
ことは高度の技術を要する等の種々の問題があり、そこ
で本発明者等はアデイテイづ法特にｔ三アヂイテイづ法
の工法を旧用して基板の表面にメッキによって銅薄層な
ど金属薄層を形りｋする発想を得た。すなわち、基板上
に無電ＩＱｔＦメツ牛メッい導電層を形成し、さらに電
気メッキでこの上にメッキ層を施すことにより、メツ＋
で金属薄層を基板に形成させるようにするもので、この
ような方法によれば金属薄層はメッキで形成されるため
にその厚みを自由に調整でき％を立方金属薄層を簡単に
形成できることになるものである。しかしアヂイテイづ
法では基板に金属薄層がメツ＋で形成されるために基板
と金属薄層との間の密着性。

特にヒール強度に問題がある。そこでアヂイテイ′５法
においては従来より接着剤としてエポキシ当量にＮＢＲ
（ニトリル１ム）を混合したものを用い、この接着剤を
基板に塗布してＢステージにまで硬化させ１次でこの接
着剤の表面をクロム酸やフッ酸を含んだ液でエツチング
廃液することによって接着剤中のづタジエン成分を溶出
させて接着剤の表面を粗面化し、粗面に対するメッキ金
属のアンカー効果を利用してメツ＋金属層と基板りの間
のビール特性を向上せしめるようにしている。

しかし々からこのようにクロム酸やフッ酸を含むエツチ
ング液を用いることは作業環境を悪化させると共にこの
エツチング廃液が排出されることになるため公害面でも
大きな問題が生じるものであった。ここで接着剤の表面
の粗面化は研磨紙による研磨々ど物理的研磨で行なうこ
とも可能でけあるが、エツチングによる粗面化処理では
奥が広い微小穴による凹凸で粗面を形成することが可能
で大きなアシカー効果が得・られるのに対して物理的研
磨ではこのような粗面にはならず大きなアンカー効果は
期待できないために、もっばらエツチングによる粗面化
が多用されているものである。

〔発明の効果〕

本発明は上記の点に柴みてなされたものであって、エツ
チングによる粗面化処理を行なう必要々く物理的な粗面
化処理によってビール強度高く基板に金属薄層を接着さ
せることができる金属面積層板の製法を提供することを
第１の目的とし、また基板上に形成きれる金属薄層を保
許することができる金属面積層板の製法を枦供すること
を唯２の目的とするものである。

〔発明の開示〕

本発明に係る金属面積層板の製法は、シリコシ変性エポ
士シ構脂とこのシリコン変性エボ＋シ樹脂１００重量部
に対して５０〜２００重量部の割合で配合されるＮＢＲ
とを主剤とし、硬化剤と必要に応じて配合される硬化促
進剤とを含有する接硬化させることを特徴とするもので
あり、加えて基板に形成した金属薄層の表面を樹脂層で
被覆することを特徴とするものである。以下本発明の詳
細な説明する。

本発明においては、シリコン変性エボ士シ樹脂とＮＢＲ
とを主剤とし、硬化剤と必要に応じて用いられる硬化促
進剤とを配合して調製される接着剤を用いる。シリコン
変件エボ士シ樹脂は次の構造式で示すようにヒスフェノ
ールＡ型のエボ士シ樹脂の主鎖にポリシロキサンをｌｌ
ｌ１１鎖として付加せしめたものであり、エポキシ当量
が７００〜１７００、シリケート変性率が５重量％以上
（上限は２０重ｉ％が好ましい）のものが好ましい。

Ｃ以　　下　　余　　白　） ＯＲ ここで上記構造式中、ｎ−２〜２０（特に４夕？）、ｍ
＝１〜８（特に２〜４）のものが好ましく、Ｒけ芳香族
又は脂肪族の炭化水素で、Ｒとしては脂肪族のものが好
ましく特にエチル基であることが好ましい。

上記シリコン変性エポキシ樹脂にＮＢＲを配合するが、
その１合量はシリコン変性エポ＋シ樹脂１００重景部に
対してＮＢＲけ５０〜２００重量部、特に好ましくけ５
０〜１５０重量部に設定される。１合量がこの範囲を外
れると本発明の目的とする基板と金属薄層とのヒール強
度を同上させる効果が得られないものである。ここでＮ
ＢＲとしては特にカルボ士シル基含有の耐熱タイプのも
のを用いるのが好１しく、このタイプのＮＢＲとしては
日木ゼオン株式会社製Ｎ１ｐｏｌ　１０７２を挙げるこ
とができる。またＮＢＲとして日本ｔオン株式会社製Ｎ
ｉＰｏ１　ｌ　ＯＯｌ々どを用いる場合、接着剤を加熱
硬化させる際には空気を遮断し々から行なう必要のある
場合がある。

そしてさらに、硬化剤、必要に応じて硬化促進剤、無機
光てん剤、溶剤を配合し７て接着剤を調製するものであ
る。硬化剤としてはエポキシ樹脂に汎用されているもの
を用いることができ、　Ｉ！Ａ＋えげフェノールノボラ
ック４ｆｉｔｌｌ旨、フェノールレリール樹脂、メラミ
ン樹脂など樹脂初期縮合物、無水フタル酸、無水マレイ
ン酸、無水ピロメリット酸、無水メチルテトラヒドロフ
タル酸など酸無水物。

脂肪族ポリアミン、芳香族ボリア三ン、＠ニア三ン、第
三アミンなどア三ン類、三フッ化ホウ素ヒペリジンなど
三フッ化ホウ素ア三ン］ンづレックスを用いることがで
き、もちろんこの中の一種のみを用いても又は二種以上
を併用してもよいが。

ヒール強度、半田耐熱性、岐に煮沸後の絶縁抵抗を向上
させるうえで硬化剤としてはシア三ノジフ工二ルスルホ
ンを代表例として挙ける芳香族ポリアミンを用いるのが
好ｔ　Ｌ、い。硬化剤による効果は酸無水物、フェノー
ルＩｔ　ＩＩ旨など程（脂初期縮合物、芳香族ポリアミ
ンの順に向上する。硬化促進剤としては三フッ化ホウ素
アニリン、三フッ化ホウ素パラトルイジン、三フッ化ホ
ウ素ベンジルアミン、三フッ化ホウ素トリエタノールア
ミン、三フッ化ホウ素ピペリジンなどの三フッ化ホウ素
アミンコンプレックスを用いることができ、その配合量
はシリコン変性エボ＋シ枝（脂１００重量部に対して０
．５〜４．０重弗部、特に０．５〜１．５重量部である
こさが好ましい。酬合澄がこの範囲より外れると１本発
明の目的とする基板と金属薄層との密着性の向上を十分
に得られない傾向が生じる。硬化促進剤は上記三フッ化
ホウ素アミンフンづし・νクスがイミタソール系のもの
より優れている。貰た無機光てん剤としてはＣａＣＯ３
、Ａ４０３　、　Ｚｒ（Ｓ１ｏ３）２、　ＺｉＳｉＯ，
、５ｉｎ２．カオ’Ｊ　？／等酪酸化物ケイ酸基、９化
物、炭化物など種々のものを用いることができ、その粒
径はＯ，１〜１．０μのものが好ましい。無機光てん剤
はその種類よりもむしろ粒径の方が矩型である。無機光
てん剤の酪合世はシリコン変性剤の特性とけ金り関係な
いが、固形成分との相容性の点で選択する必要があり、
溶剤として岨トルエン、イソづ０ピルアルコール、アセ
トン、ＭＥＫ、シフ０へ士サツシ、づチル上０ソルプな
どを一種もしくは二種以上混合して用いることができる
。溶剤は固形成分が３０〜４０重量係となるように配合
されるのが好ましい。

上記各成分を渭合することによって調製される接着剤を
用い、金属面積層板を作成するにあだっけ、先ず基板の
表面に接着剤をカーテシコート法や浸漬法などで塗布す
る。塗布厚みは３０μ〜１００μが好寸しい。基板とし
ては熱硬化性樹脂積層板、セラミック板、耐熱フィルム
、金属板々ど、通常用いられるものであれば何でもよい
。この」゛うに基板に接着剤を塗布したのち、熱風乾燥
や赤外炉などにこれを導入して接着剤を硬化させる。硬
化は通常は完全硬化させずＢステージ状態にまで硬化さ
せるのが一般的である。Ｂステージ化するにあたって加
熱条件は１５０℃、３０〜１２０分程度が適当で、１４
０℃以下や１５０′Ｃ以上の集合は硬化不足、硬化過多
に々るおそれがある。ここで、前記Ｎ１ｐｏｌ　１００
１などを配合した接着剤を用い、接着剤の硬化を空気を
遮断した状態で行なう必盟のあるものの場合には接着剤
を完全に硬化きせる。次で接着剤の表面を物理的手法で
粗面化する。物理的粗”間化はサンドペーパーなどの研
磨紙を手操作したり、研磨ベルト式の研磨機を用いたり
、＋ｊ−！Ｊドづラス１−を用いたりする物理的研磨や
、もし、くけ粗面を有する転写板より粗面を転写する方
法などを用いることができ、要はエツチング液などを用
いる化学的粗面化の方法の以外であれば何でも採用する
ことができる。このように物理的手段で接着剤の表面を
釦面化するが、その凹凸度Ｒａが０．５〜１．０μにな
るように粗面化処理することが好ましい。０．５μ未満
でけ粗面化が不十分で金属薄層の密着性を向上させるこ
とが不十分であり、また１、０／７を超えると金属薄層
に施される回路ノ＼ターンの鮮明性に問題が生じるため
好ましくない。

次に接着剤の粗面に常法に従って無電解メツ＋、電、気
メツ＋を施すことによって金属薄層を施すが、先ず接着
剤の粗面に桟付は活性化処理を施す。

桟付は活性化処理は例えばシップ１ノイ社の士セタづリ
ッづ４０４．＋セタボジット４４．アクセレータ１９を
この順に塗布することによって行りつたり、またけオク
ノ社のセンシタイザ−、アクチベーターをこの順に塗布
することによって祈なったりすることによりなすことが
できる。このように接着剤の粗面に桟付げ活性化処理を
行なったのち、無電解銅メツ中温など無電解メツ生温に
接着剤付き基板を浸苗するなどして、無電解メツ＋で接
着剤粗面に薄い導電層を形成し１次で電気銅メツ中温な
ど電気メツ生温にこれを浸漬して導電層に通電を行なう
ことにより、導電層上に電気メツ中層を施す。このよう
にして導電層と電気メツ中層とよりなる金属薄層が接着
剤の粗面に形成されることになる。金属薄層の厚みは任
意に設定されるが、通常は凸〜１０μ厚程度である。金
属薄層を形成したのち、接着剤がＢステージ状態のもの
のの場合に（は二次加熱して接着剤を完全硬化させるう
加熱条件は１６０℃で３０〜６０分程度が適当である。

１２０分以上の加熱を行なうと接着剤中のＮＢＲが熱劣
化してヒール強度が低下する傾向にあるので好ましくな
い。

このようにして基板に接着剤を介して金属薄層が形成さ
れた金属面積層板を得ることができるが、電気回路板と
してこれを用いる埃１合には金属薄層に常法に従ってエ
ツチングなどにより所望の回路パターンを形成するよう
にすればよい。また。

基板に金属薄層を形成したのち、回路ＪＳターンを施す
までの間金属薄層を深護するため、金属薄層の表面にう
三重−ターによる熱圧首など（てよりプラスチックフィ
ルムをう三ネートして杓ｌ旨層で被覆きれるようにする
。ここでプラスチックフィルムとしてけボリプロヒレン
、ポリスチレン、ポリエチレン々ど熱可塑性のフィルム
が用いられる。

金属薄層に回路パターンを施すにあたってはこのりラス
ナックフィルムはエツチングや引き剥しなどによって除
去される。ここで、金属薄層をわＩ脂層で被覆するにあ
たって、金属薄層の表面に紫外貌硬化型樹脂フィルムを
ラミネートすると共にこの上に紫外線を通さない紫外線
遮断用フィルムをさらにラミネートし、樹脂層がこの二
層のフィルムで形成されるようにしてもよい。このもの
では、金属薄層に回路パターンを施すにあたって、紫外
線遮断用フィルムを除去したのちに、紫外線硅化型樹脂
フィルムに回路パターン形状で紫外線を開封させて回路
パターン形状に紫外線硬化型樹脂フィルムを硬化させ、
あとはエツチングによって金属薄層に回路パターンを形
成することができることに々す、回路パターン形成時の
スフリーク印刷などを省略することかで微ることになる
。

Ｃ以下余白） 次に本発明を実施例により具体的に説明する。

〈実施例１〜５〉 シリコン変性エボ＋シ椅ｌ旨としてＥＳＥＰＩＣ）（エ
ポ士シ当量１１００〜１３０ｏ、シリケート変性率１５
重量％、富士防火化学社製）、ＮＢＲとしてＮ１ｐｏ７
’１０７２（日本ゼオン社製）を用い、これと硬化剤、
硬化促進剤、充てん剤、安定剤、溶剤を第１表による配
合で混合することにより接着剤全調製した。

この接着剤を紙エボ＋シ積層板に５０μ厚の塗布厚で塗
布したのち、１５０℃、６０分の条件で加熱して接着剤
をＢステージ状態にまで一次硬化処理した。次でこの接
着剤の表面を６００＋の研磨紙でたてよこ３０回づつ研
磨し、さらに住友スリーエム製のスコッチプライトＵＦ
でたてよこ５０回づつ研磨することにより、凹凸度Ｒａ
＝０．５μに粗面処理した。

上記のようにして得た粗面化処理基板に七三アティティ
プ法で銅Ｎ層を形成した。すなわち、先ずシラづレイ社
製士ヤタづリッづ４０４の２７０ｙ／−ｅ水溶液（３０
±１０℃）に５〜６分間浸漬処珂（し、次でシラづレイ
社製士ヤタづリップ４０４の２７０　ｙｙ＃水溶液とシ
ラづレイ社製＋やりｒジット４４の３０（！ｅ／Ａ水溶
液との混合液を５０±１０℃に調製して５〜・６分間浸
漬することによシ触媒処理を行なった。次に水洗を行な
ったのちにシップレイ社製アクセレータ１９の６倍希釈
水溶液（３０±１０℃）に５〜６分間浸漬することによ
りアクセレータ処丹を行なった。このように前処理を行
なったのち、６１５醒銅２〜・３ｙ／−ｅ（、銅分とし
て）、ホルマリシ５〜９９／Ｅ、ＥＤＴＡ・２Ｎａ２０
ｙ／、、６　、安定剤少量の組成の水溶液でなる無電解
銅メツ十浴′！１ｌ−３０±１℃に調製してこの無電解
銅メ・υ平俗に基板を１０〜１５分間浸漬処理すること
により、無電解銅メツ＋で接着剤粗面に薄い銅の導電層
全形成した。次に水洗したのぢＣｕＳＯ４，５Ｈ２０２
５０〜３００ｙ／−８、Ｈ２ＳＯ４５０〜７５２／廓の
組成の水溶液で調製した電気銅メツ十浴に基板を浸漬し
て液温４０〜６０℃、電流密１１５０〜ｌ　００Ａ／　
ｄｔｒ？、時間３０〜６０秒の条件で電気メツ牛を行な
うことにより、銅の導電層の上に電気銅メツ＋層を設け
て基板にｆＩａｊ薄層を形成させた。さらにこの基板を
１６０℃、６０分の条件で加熱して接着剤を２次加熱に
より完全硬化させ、銅面稍層板を得た。

そしてこの銅面積層板の銅漁胎の表面にリストンフィル
ム（チュホン社製紫外心硬化型し−リストフイルム）育
う三ネートし、さらにこの上にカーボン粉末を含有され
るポリエステルフィルムをラミネートした。

上記のようにして得た銅面積層板について剰１１す層と
基板との間のヒール強度及びはんだ耐熱性（測定は２６
０℃のはんだ浴に電気回路板を浮かべてメツ＋回路が積
層板から勿１れるまでの時四を計測することによシ行な
った）について測定した。

その結果を第２表に示す。

第　　　　１ｉ（’に！ｎ　！Ｉｓ　＞第　　　２　　
　表 第２表の結果より、各実施例ではいずれも゛市１＃のヒ
ール強ｇ（ｉ　１．０　ｋｌ／ｃｍ以上、　ｌ　５０　
’Ｃ（７）ＦＦｅ時のヒール強には０．４〜０．５　ｋ
ｇ　７　ｃｍ程度以北のレベルのものが得られることが
確認さｎる。そして硬化剤として芳香族ホリアミンを用
いることによって最も優れた効果が得られることが傭誌
される（実施例３）。そして実施例５のもののビール強
度と温度との関係をタラワで示すと添付図のようになる
。ここで実施例凸と比較するために示した比較例１のも
のはエポ士シ槓ｌｌ旨とＮＢＲとの混合接着剤を用いて
クロム酸エツチングて粗面化を行ないあとは実施例と同
様にして作成した弁ｊ面＠層板、比較例２のものヒ接着
剤としてフェノールイ對脂とづチラール樹脂との混合接
狛剤を用いて銅箔を紙エボ士シ積層板に貼付けて形成し
た従来の銅張り積層板についてのヒール強度と温間との
関係を示すものである。このタラワより、実施例５のも
ののヒール強度は比較例１のものよシも、そして比較例
２のものよりも侵れでいることが確認される。

〈実施例６〉 シリコシ変性エホ＋シ枝（０旨としてＥＳＥＰｌ’７（
エボ牛シ当＠　１４００〜１７００　、　シ！Ｊ　’Ｊ
　−ト変性率５．４％、富士防火化学社製）を、ＮＢＲ
と１、てＮ１ｐｏｆｌＯＯ１（日本１ｆｉ７　ンｌＪ：
！！Ｄ　を用い、これと硬化剤、硬化促進剤、充てん剤
、安定剤、溶剤を第３表による配合で混合することによ
り接着剤を８１月製した。　　′ この接着剤全上記（実施例１〜５〉と同様にしてｊ５ラ
ス基拐エホ＋シ樹脂私紡板に塗布し、塗布した接着剤の
上にポリプロピレンフィルムを被せて空気を箔断した状
態で１８０℃、５０分同の条件で加熱することにＬり接
消剤を完全に硬化させたｏ次Ｉｎで１＜リプＤヒレンフ
イルム全条Ｉ　Ｆ；ＩＩシたのち＼〈実施例１〜５〉と
同様にして粗面化処理、無電解メツ士、電気メツ＋゛を
施して釦面槙層板を得た。このものて゛は接着剤を２次
加熱する必要はない。このもののヒール強度及び半田ｌ
１ｌＩ］熱性の測子結果を第３表に示−ｊ。

ｃ以下余白） 第　　　３　　　表　（Φ量都〕 〈比較例５〉 第牛表に示す配合で調製した接着剤をカラス基材エホ＋
シ樹脂積層板に箪布し、この接着剤を１５０℃、４０分
間の条件で加熱してＢステージ状態にまで硬化させた。

この接着剤を研磨紙（リントペーパー）で研磨すること
により、凹凸度Ｒａ−〇、８μに粗面化した。以下は上
記く′実施例１〜５〉と同様にして銅＋Ｔｏ積層板を得
た。このもののヒール強度を第４表に示す。

く比較例牛〉 比較例凸のものにあって、研磨紙で研磨を行なう代りに
りＤム酸エツチンジを行なうことにより比較例凸と同様
にして銅面積層板を得た。このもののヒール強度を第４
表に示す。

第　　　４　　麦　（爪ｍ、都〕 弔４表の結宋と王妃第２，３吸σ）へ′古東とを比軟、
すると、後右Ａすとしてエホ士シ（尉り百とＮ　Ｂ　Ｒ
とを主剤として用いた比軟例凸のもσ）エリも谷夫施■
」のものはヒール強度において寂れていると明瞭に確認
される。また各実施例のものはクロム酸エツチングで粗
面化処理するようにした比較例生のものよりもヒール強
度が優れているものでおる。

（ＮＢＲの配合量とヒール強度、はんだ耐熱性との関係
〉 ＮＢＲとしてＮ１ｐｏｌ！ｌＯ’７２を用い、ＮＢＲの
配合量をシリコン変性エポキリ１旨（ＥＳＥＰ１７）１
００重量部に対してＯ〜２５０耳ｊ　ｆｆｃ　＆）この
範囲で変化させ、さらに第５表の配合で接着前１」を調
製し、この接着剤を用いて上記〈実施ｆｌｌ　１〜５〉
と同様にして１〜■の銅面積層板を得た。各夕ｎｊ面租
層板におけるヒール強度とはんだ而・１熱性のｆｌｔ１
１定結果を第５表に示す。

（以下余白） 第５表の結果より、ＮＢＲの配合１がシリフッ変性エボ
＋シ樹脂１００重景部に対して５０重量部未満であると
ヒール強度が極端に低くなって銅薄層にフクレが発生す
ることになシ、また２００重量部を超えるとヒール強度
が低下していく傾向が見られる。

〈硬化促進剤ＢＦ３ピペリジンの配合量とヒール強度と
の関係〉 第６表に示すように、ＢＦ３ヒペリジンの配合量をシリ
コン変性エボ＋シ樹月旨（ＥＳＥＰ１７）１００重量部
に対してＯ−４，０の範囲で変化させて接着剤を調製し
、この接層゛剤を用いて上記〈実施例１〜５〉と同様に
してＩ〜■の銅面積層板を得た。各釦ｊ面私層板におけ
るヒール強度とはんだ耐熱性のｌｌｌ１ｌｌ定結果を第
０表に示す。

第６表の結果より、ＢＦ３ヒペリジンを０．５〜４゜０
重量部添加することの効果が確認される。特にＢ　Ｆ３
ヒペリジシの配合量が０．５〜１．５重量部の場合にお
いて優れた効果が確認される。

〈硬化剤の種類とヒール強度、煮沸後の泡層絶縁抵抗と
の関俳〉 シリコン変性エホ＋シ樹脂としてＥＳＥＰＩＯ（エホ牛
シ当量１１００〜１３００、シリケート変性率１５ｆｆ
ｉ量裂、富士防火化学社製）、ＥＳＥＰｌｌ（エポ十シ
尚量４７０〜５００、シリケー・ト変性率５Ｍ毎優、富
士防火化学社製）、ＥＳＥＰ１７（エボ＋シ当量１４０
０〜１７００、シリケート変性率５．４亀量チ、富士防
火化学社製）、ＥＳＥＰ１８（エボ＋シ当シフ００〜９
００、シリケート変性率６重箪楚、富士防火化学社製）
を用い、またＮＢＲとしてはＮ１ｐｏｌ１０７２＆用い
、シリコン変性エボ＋シ樹脂１００重量部に対してＮＢ
Ｒ１００重量部、及び種々の硬化剤を第７表の配合量で
、さらにＢ　Ｆ３ヒペリジ：／１重月部、ＣａＣＯ３１
００ｔＪｔ量部、アエｌｌジルＲ９７，２ｉ４重量部、
トルニーＪ５００重量部を配位して接着剤：を調製し、
この接沼−剤を目１いて上記〈実施例１−５〉と同様に
して銅面積層＆を得た。各釦］面積層板におけるヒール
強度、はんだ配熱性、垂噛帽芽煮沸後の泡層絶縁抵抗を
測定し、結果を第７表に示す。尚、第７表中ＴＭＥＧは
新註木理化社製リカレジ：、ＪＴＭＥＧ＜商品名；エチ
レンタリコールにトリメリット酸ｋ　２　Ｅル付加さ一
＋８！：た無水物）、ＴＭＴＡは新日本理化社製リカし
ジンＴＭＴＡ　（商品名；トリアセチンにトリメリット
酸を３℃ル付加させた無水物）を示す。

（以下余白） 第７表の結果より、硬化剤として芳香族ポリアミンを用
いたものは全般的にヒール強度の向上の効果が優れ、特
にＥＳＥＰと芳香族ポリアミンとの組み合わせにおいて
著しくヒール強度向上の効果が見られるものであり、ま
た煮沸後の泡層絶縁抵抗において芳香族ポリアミンを硬
化剤として用いれば他の硬化剤よりも顕著な効果がある
ことが確認される。

し発明の効果］ 上述のように本発明によれば、シリコン変性エボ＋シイ
厨０旨とこのシリコシ笈性エボ＋シ樹ｎ旨１００爪量ど
ｉＳＫ対して５０〜２０ＯＮ月゛部の割合で配合される
ＮＢＲとを主剤とし、硬化剤と必豊に応じて配合される
硬化促進剤とを含有する接着剤を基板の表面に塗布して
、この接着剤の表向に余端薄層をメツ＋で形成するよう
にしたので、シリコシ変性エホ＋シイ財脂ｂシリコン変
性エボ＋シ樹脂１００重量部に対して５０〜２００重量
部配合されるＮＢＲとの接名作用によって基板に金属薄
層をに名性高く接着させることができ、１沃看剤の表面
を粗面化処理するにあたってクロム酸などのエツチング
を行なう必要なく物理的な粗面化の処理によって、基板
と金属薄層との十分な高いヒール強度を得ることができ
るものでるる。また加えて本発明にあっては、基板に施
した金九薄層の表面を樹脂層で被覆するようにしてろる
ので、金属薄層を樹脂層で保論することができて金属薄
層に回路パターン全形成するまでの間に金属薄層に傷な
どが付くことを防止でき、金属薄層に精密な回路パン ターを形成できるものである。

へ

【図面の簡単な説明】

添付図はヒール強度と温度との関係を示すタラフである
。 代理人　弁理士　　石　１）長　七 手続補正書（自発） １．事件の表示 昭和５８年特許願ダｒ＋　０４’１２号２、発　９」の
名称 金属面積層板の製法 ３、補正をする者 事件との関係　　　　　　特ｒ「出願人件　　所　　大
阪府門真市太字門真１０４８番地名　称　（５８３）松
下電工株式会社 代表者小　林　　郁 ４、代理人 ５、補正命令の日付 自　　　　発 訂　　　　　正　　　　　舎 願書番号　　特願昭５８−１０４７８２号１、明細吉第
１０頁第２行乃至第３行のｒＺｒ（ＳｉＯｘ　）２　、
ＺｒＳｉＯ４Ｊを削除し、［ＺｒＳｉＯ４Ｊ　　を挿入
します。 ２、同上同頁第１０行目の「を併用」を削除し、「など
を併用」を押入しまず。 ３、同１１２頁第１４行乃至第１５行の「アクセレータ
」を削除し、「アクセレ−タ」を挿入Ｌｔす０ ４、同上第１２頁第１５行目及び第１７行目の１塗布」
をそれぞれ削除し、「浸漬処理」をそれぞれ挿入します
。 ５、同上第１３頁第１０行目の行頭の「の」を削除しま
す。 ６、同上第１４頁第８行目の「引きｆｌＪ　Ｊの次に「
が」を挿入します。 ７、同上第１６頁第３行乃至第５行のＩＴＥｓＥＰ・・
・重湯１％」を削除し、ｒＥｓＥＰ１７（丁ボ＋シ当量
１４００〜＋７００１シリケート変性率５．４％」を挿
入し壕す。 ８、同上第１７頁第７行目及び同頁第９行目の「アクセ
レータ」を削除し、「アクセレ−タ」を挿入します。 ９、同上第１８頁第１４行目の「剥れる」を削除し、１
ぐイＪがれる」を押入します。 １０同上第１９頁の第１表中上から２段目に［ＥＳＥＰ
ＩＯＪとあるのをｒ　Ｅ　Ｓ　Ｅ　ｌ）　ｌ　７−１と
訂正します。 １１、同上同頁同表中硬化剤の項に「ナイロツク」とあ
るのを「ザイロツク」と訂正し甘す。 １２、同上第２３頁の第３表中上から３段目に「シア三
ノジフェニルスホシ」とあるのを「シア三ノジフェニル
スルホン」とｉｆＴ　ＪＨします。 １３、同上第３０頁第５行乃至第６行、同上第３１頁第
５行目、同上第３３頁η゛す５行乃至第６行の「渦層絶
縁抵抗」をそれぞれ削除し、「接着剤面の表面抵抗」を
それぞれ押入し１す。 １４同上第３２頁の第７表中４段目に［煮沸後のの渦層
絶縁抵抗」とあるのを「煮Ｉ！Ｉｌｉ後の接着剤面表面
抵抗」と訂正しまず。 １５、同上第３３頁第３行目の「ＥｓＥＰｊの次に「１
７」を挿入しますＯ 代理人　弁理士　　石　Ｈ」　長　七

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｉｌｌシリ］ニア変性エボ＋シ構脂とこのシリコン変性
   エボ士シ樹脂１００重量部に対して５０〜２００重量部
   の割合で配合されるＮＢＲとを主剤とし、硬化剤と必要
   に応じてＲ合される硬化促進剤とを含有する接着剤を基
   板の表面に塗布してＢステージ状１島にまで又は完全に
   硬化させ１次でこの接着剤の表面を物理的に粗面化処理
   したのち、接着剤の粗面に金属薄層をメツ士によって形
   成することを特徴とする金属面積層板の製法。 （２）接着剤の硬化剤が芳香族ポリアミンであることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載の金屑面積層板の
   製法 （３）接着剤の硬化促進剤が三フッ化ホウ素ア三シコン
   プレックスであることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項又は第２項起軟の金屑面積層板の製法。 （４）シリコン変性エボ十シ樹脂とこのシリコ、：、Ｉ
   変性エボ士シ樹脂１００重量部に対して５０〜２００重
   量部の割合で配合されるＮＢＲとを主剤とし、硬化剤と
   必要に応じて配合される硬化促進剤とを含有する接着剤
   を基板の表面に塗布してＢステージ状態にまで又は完全
   に硬化させ１次でこの接の表面を樹脂層で被覆すること
   を特徴とする金屑面積層板の製法。 （６）樹脂層が金属薄層の表面にラミネートされた紫外
   線硬化型樹脂フィルムと、この表向にラミネートされた
   紫外綜遮断用フィルムとから形成されていることを特徴
   とする特許請求の範囲第４項記載の金属面積層板の製法
   。