JPS58118817A - 化学めつき用接着剤組成物 - Google Patents
化学めつき用接着剤組成物Info
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- JPS58118817A JPS58118817A JP86982A JP86982A JPS58118817A JP S58118817 A JPS58118817 A JP S58118817A JP 86982 A JP86982 A JP 86982A JP 86982 A JP86982 A JP 86982A JP S58118817 A JPS58118817 A JP S58118817A
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- adhesive
- resin
- epoxy resin
- diazabicyclo
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は化学メッキ用接着剤組成物に係り％特にアディ
ティブ法でプリント回路を形成する場合の下？ｌ１ｌ１
１１１として適する接着剤組成物に関する。
ティブ法でプリント回路を形成する場合の下？ｌ１ｌ１
１１１として適する接着剤組成物に関する。
不導体、例えばプラスチック、ガラス、磁器。
半導体の表面に化学メッキ、または化学メッキと′成気
メッキを併用することにより、これらの表面に金属層を
付与する技術は装飾品、自動車部品、弱電部門にとりて
重要である。
メッキを併用することにより、これらの表面に金属層を
付与する技術は装飾品、自動車部品、弱電部門にとりて
重要である。
特（昨今、絶縁基板上に付加的に導電回路を形成する所
謂るアディティブ法がプリント回路製造技術の分野で重
要性を増している。
謂るアディティブ法がプリント回路製造技術の分野で重
要性を増している。
従来のプリント回路製造法の主流の１つは、所謂る両面
銅張抄積層板を出発材料として、穴加工ののち、穴内壁
を含む全表面に極薄い（０，５μ以下）無電解鋼めっき
嗅を設け、更に電解鋼めっきによ妙、３０〜４０μ程度
に肉盛りし、しかる後に写真的手法でレジストパターン
を設けて非回路部分を。
銅張抄積層板を出発材料として、穴加工ののち、穴内壁
を含む全表面に極薄い（０，５μ以下）無電解鋼めっき
嗅を設け、更に電解鋼めっきによ妙、３０〜４０μ程度
に肉盛りし、しかる後に写真的手法でレジストパターン
を設けて非回路部分を。
エツチング除去して完成するものである。従来法の欠点
はこの様（工程が複雑で製造コストが高いこと、および
通常、プリント回路部分の面積は全表面積の３０〜４０
チを占めるに過ぎないため、６０〜７０％の部分をエツ
チング除去してお抄、シかも出発材料である銅張ヤ積１
板に初めから設けられていた鋼箔（３５μ）に加えては
ソこれと同一の厚みの電解鋼めっき嗅を設けたのち（エ
ツチングする丸め鋼の浪費は美大である。
はこの様（工程が複雑で製造コストが高いこと、および
通常、プリント回路部分の面積は全表面積の３０〜４０
チを占めるに過ぎないため、６０〜７０％の部分をエツ
チング除去してお抄、シかも出発材料である銅張ヤ積１
板に初めから設けられていた鋼箔（３５μ）に加えては
ソこれと同一の厚みの電解鋼めっき嗅を設けたのち（エ
ツチングする丸め鋼の浪費は美大である。
一方、アディティブ法によれば、絶縁基板上の回路部分
のみ（化学鋼めっき膜を設けるだけで回路形成でき、製
造工程が極めて単純でコストが低いこと、およびエツチ
ング工程など要することなく、回路形成できるため材料
ロスも極めて、少ない利点がある。この様にアディティ
ブ法はスルーホールプリント回路の理想的な製造法と言
える。
のみ（化学鋼めっき膜を設けるだけで回路形成でき、製
造工程が極めて単純でコストが低いこと、およびエツチ
ング工程など要することなく、回路形成できるため材料
ロスも極めて、少ない利点がある。この様にアディティ
ブ法はスルーホールプリント回路の理想的な製造法と言
える。
しかしながら、アディティブ法を実現するためには、技
術的に解決しなければならない、２つの問題哉がある。
術的に解決しなければならない、２つの問題哉がある。
その第１は絶縁基板上に析出する化学鋼めっき模の絶縁
基板に対する密着力が小さい丸め、いかにして密着力を
必要十分な種変まで与えるかである。この問題点を解決
する手法として。
基板に対する密着力が小さい丸め、いかにして密着力を
必要十分な種変まで与えるかである。この問題点を解決
する手法として。
例えば特公昭４５−９９９６、特公昭５４−１１５０３
などが知られておゆ、いずれも絶縁基板の表面上にトリ
ルゴム変性の熱硬化性樹脂接着剤１を設け、この接着剤
−をクロム酸、硫酸力為らなる混酸で処理して表面を粗
面化すると同時に親水化してから化学銅めっきする手法
である。これらの手法は、確かに密着力を与える点で効
果が認められるが以下に述べる第２の間Ｍａを解決する
くけ至っていない。
などが知られておゆ、いずれも絶縁基板の表面上にトリ
ルゴム変性の熱硬化性樹脂接着剤１を設け、この接着剤
−をクロム酸、硫酸力為らなる混酸で処理して表面を粗
面化すると同時に親水化してから化学銅めっきする手法
である。これらの手法は、確かに密着力を与える点で効
果が認められるが以下に述べる第２の間Ｍａを解決する
くけ至っていない。
第２の問題点は、めっきを続けると、化学鋼めっき液が
容易にバランスを崩し、めっき液を建浴した直後に比較
してめっきの析出速度が低下し九らめっき膜の機械的特
性が低下して来ることである。従って、めっき液の要分
が短く、不必要（めっき液の更新ｊ［を増さなければ唸
らず、結局コスト高となり、アディティブ法の利薇が生
かせない。
容易にバランスを崩し、めっき液を建浴した直後に比較
してめっきの析出速度が低下し九らめっき膜の機械的特
性が低下して来ることである。従って、めっき液の要分
が短く、不必要（めっき液の更新ｊ［を増さなければ唸
らず、結局コスト高となり、アディティブ法の利薇が生
かせない。
本発明者らは種々検討した皓果、第１の問題と第２の問
題慌の両方を解決できる接着剤組成を見いだすに至った
。即ち、樹脂成分の総量（対して重量比でニトリルゴＡ
３０〜６０Ｔｏｔ含み。
題慌の両方を解決できる接着剤組成を見いだすに至った
。即ち、樹脂成分の総量（対して重量比でニトリルゴＡ
３０〜６０Ｔｏｔ含み。
（イ）フェノール樹脂とエポキシ樹脂の総量が７０〜４
０４を占め、且つフェノール樹脂に対するエポキシ樹脂
の割り合いが０．５〜１０．０であり、（ロ）硬化剤と
してトリフェニルホスフィ’ｔｌｅ４−ジアザビシクロ
（２，２，２）オクタン、１，８−ジアザビシクロ（５
，４，０）ウンデャンー７．イＺダゾール誘導体の１種
以上を含有することを特徴とする化学めっき用接着剤組
成物である。
０４を占め、且つフェノール樹脂に対するエポキシ樹脂
の割り合いが０．５〜１０．０であり、（ロ）硬化剤と
してトリフェニルホスフィ’ｔｌｅ４−ジアザビシクロ
（２，２，２）オクタン、１，８−ジアザビシクロ（５
，４，０）ウンデャンー７．イＺダゾール誘導体の１種
以上を含有することを特徴とする化学めっき用接着剤組
成物である。
本発明において一組成分をなすニトリルゴムはアクリロ
ニトリルとブタジェンとを反応成分としてなるもの、或
いはこの２成分系に例えば第３成分としてアクリル酸を
共重合させて得られるターポリマーも有効である。しか
してこれら蕊トリル含有ＩｔｖＣついて特に限定されず
、ま九例えばハイカー１０１４（商品名、日本ゼオン社
製）、もしくけハイカー１４１１（商品名、グツドリッ
チ社製）などとして市販されているものを用いることが
でき、この組成比は３０〜６０重ｔｔｓの範囲内で選ば
れる。
ニトリルとブタジェンとを反応成分としてなるもの、或
いはこの２成分系に例えば第３成分としてアクリル酸を
共重合させて得られるターポリマーも有効である。しか
してこれら蕊トリル含有ＩｔｖＣついて特に限定されず
、ま九例えばハイカー１０１４（商品名、日本ゼオン社
製）、もしくけハイカー１４１１（商品名、グツドリッ
チ社製）などとして市販されているものを用いることが
でき、この組成比は３０〜６０重ｔｔｓの範囲内で選ば
れる。
その理由はニトリルゴムの組成比が３０重量−未満の場
合には、めっき金ｓ４に対する密着力が劣り、６０重ｔ
Ｓを超えると密着力の低下がみられるばかゆでなく耐熱
性および電気絶縁性も低下して化学６つき用として適さ
なくなるからである。
合には、めっき金ｓ４に対する密着力が劣り、６０重ｔ
Ｓを超えると密着力の低下がみられるばかゆでなく耐熱
性および電気絶縁性も低下して化学６つき用として適さ
なくなるからである。
次に本発明において接着剤を構成する他の成分でちるフ
ェノール樹脂とエポキシ樹脂の関係について説明する。
ェノール樹脂とエポキシ樹脂の関係について説明する。
ニトリルゴムに加えて、フェノール樹脂とエポキシ樹脂
を併用することはめっきで得られるプリント回路の密着
力を維持しつつ、半田付けの際に容易にシクロなどの生
じない耐熱性を与える上で極めて重要である。接着剤９
に要求される性能がめつき回路の密着性とハンダ耐熱性
だけであるならば、フェノール樹脂とエポキシ樹脂の配
合割９合いけ比較的広くとるととができる。
を併用することはめっきで得られるプリント回路の密着
力を維持しつつ、半田付けの際に容易にシクロなどの生
じない耐熱性を与える上で極めて重要である。接着剤９
に要求される性能がめつき回路の密着性とハンダ耐熱性
だけであるならば、フェノール樹脂とエポキシ樹脂の配
合割９合いけ比較的広くとるととができる。
しかしながら高温、高アルカリの化学鋼めっき液にしか
も長時間露出された時にこのめつき液中に接着剤１から
構成々分が完全にではないにしろ流出してはいけないと
いう要求を満足させるためにはフェノール樹脂とエポキ
シ樹脂の配合割り合いと硬化剤の選択は限定される０本
発明者らは種々検討し九時果、フェノール樹脂に対する
゛エポキシ樹脂の割り合いが重量比で０．５〜１０．０
であり、硬化剤としてトリフェニルホスフィン、１，４
−ジアザビシクロ（２，２，２）オクタン、１．８−ジ
アザビシクロＣ５＃ ４ ＠ Ｏ）ウンデャ／−７．イ
ミダゾール銹導体の１種以上を用いた場合、プリント回
路（要求される密着力とハンダ耐熱性は勿論のこと。
も長時間露出された時にこのめつき液中に接着剤１から
構成々分が完全にではないにしろ流出してはいけないと
いう要求を満足させるためにはフェノール樹脂とエポキ
シ樹脂の配合割り合いと硬化剤の選択は限定される０本
発明者らは種々検討し九時果、フェノール樹脂に対する
゛エポキシ樹脂の割り合いが重量比で０．５〜１０．０
であり、硬化剤としてトリフェニルホスフィン、１，４
−ジアザビシクロ（２，２，２）オクタン、１．８−ジ
アザビシクロＣ５＃ ４ ＠ Ｏ）ウンデャ／−７．イ
ミダゾール銹導体の１種以上を用いた場合、プリント回
路（要求される密着力とハンダ耐熱性は勿論のこと。
化学鋼めっき液への流出も実用的に十分抑制できる接着
剤層が得られることが判った。
剤層が得られることが判った。
上記硬化剤のフェノール樹脂とエポキシ樹脂の総量に対
する割り合い祉重量優で０．０５〜８．０であり、好し
くは０，０５〜５．０である。
する割り合い祉重量優で０．０５〜８．０であり、好し
くは０，０５〜５．０である。
無電解鋼めっき液の汚染が何故上記の条件で抑制される
のかは明らかでないが、フェノール樹脂とエポキシ樹脂
の間で生じる架橋反応が促進され、未反応或いは低分子
量のフェノール樹脂またはエポキシ樹脂の接着剤層中で
の存在割り合いが極めて低下する丸め、めっき液中への
流出が抑制されるものと推定される。
のかは明らかでないが、フェノール樹脂とエポキシ樹脂
の間で生じる架橋反応が促進され、未反応或いは低分子
量のフェノール樹脂またはエポキシ樹脂の接着剤層中で
の存在割り合いが極めて低下する丸め、めっき液中への
流出が抑制されるものと推定される。
ところでフェノール樹脂の１つであるノボラック型フェ
ノール樹脂の硬化剤としてヘキサさン（ウロトロピン）
が、またエポキシ樹脂の硬化剤として噴無水物、各種ア
ミン、ルイス酸等が通常用いられるが、これらの硬化剤
を本発明で規定される硬化剤と併用して４差支えない。
ノール樹脂の硬化剤としてヘキサさン（ウロトロピン）
が、またエポキシ樹脂の硬化剤として噴無水物、各種ア
ミン、ルイス酸等が通常用いられるが、これらの硬化剤
を本発明で規定される硬化剤と併用して４差支えない。
を九、本発明に従って得られる化学めっき用接着剤組成
物は無電解鋼めっき液（適し九本のでめ銀、金などの化
学めっき液（も適用できることは勿論である。
物は無電解鋼めっき液（適し九本のでめ銀、金などの化
学めっき液（も適用できることは勿論である。
尚本発明に係る接着剤組成物は上記成分のみでなしても
よいがシリコーン油やフルオロカーボッなどの塗膜調整
剤、或いはケイ酸マグネンウム。
よいがシリコーン油やフルオロカーボッなどの塗膜調整
剤、或いはケイ酸マグネンウム。
ケイ酸ジルコニウム、微粉状シリカなどを適宜配合して
使用してもよ＜、１九一般に次のように使用される０例
えば上記接着剤組成物を溶液化した後、所定の絶縁性基
＃ｉ面に塗布し、１２０〜１８０℃程度の温（さらに好
しくは１４０〜１７０℃の＠度で加熱乾燥させて塗膜を
作る。この塗膜の厚さ唸めっ！回路の密着力の点からし
て１０〜１２０μ好ましく３０〜７０μの範囲に選ぶこ
とが望しい、かくして所要の接着剤組成物理を形成した
後、絶縁性基板をクロム硫酸などの酸化性浴に浸漬し親
水化処理し５次いで塩化第一錫／塩化パラジウムなどに
て処理し活性化する。尚プリント回路の形成方法として
は種々のものが提案されているが本発明に係る接着剤は
これらの特定の方法を限定するものではなく、活性化処
理と引き続く無電めっき工程を経る全ての回路形成法（
適用することが可能である。
使用してもよ＜、１九一般に次のように使用される０例
えば上記接着剤組成物を溶液化した後、所定の絶縁性基
＃ｉ面に塗布し、１２０〜１８０℃程度の温（さらに好
しくは１４０〜１７０℃の＠度で加熱乾燥させて塗膜を
作る。この塗膜の厚さ唸めっ！回路の密着力の点からし
て１０〜１２０μ好ましく３０〜７０μの範囲に選ぶこ
とが望しい、かくして所要の接着剤組成物理を形成した
後、絶縁性基板をクロム硫酸などの酸化性浴に浸漬し親
水化処理し５次いで塩化第一錫／塩化パラジウムなどに
て処理し活性化する。尚プリント回路の形成方法として
は種々のものが提案されているが本発明に係る接着剤は
これらの特定の方法を限定するものではなく、活性化処
理と引き続く無電めっき工程を経る全ての回路形成法（
適用することが可能である。
以下に具体的な実施例を述べる。
実施例１〜６
二トリルゴム、ハイカー１０７２（商品名１日本ゼオン
社製）の２０重量−溶液、フェノール樹脂、ＢＫＰ入−
５９０４（商品名、昭和高分子社製）の５０重量係溶液
、およびビスフェノール型エポキシ樹脂。
社製）の２０重量−溶液、フェノール樹脂、ＢＫＰ入−
５９０４（商品名、昭和高分子社製）の５０重量係溶液
、およびビスフェノール型エポキシ樹脂。
エビコー）１００１（商品名、シェル石油会社製）の５
０重１−溶液をそれぞれ用意した。尚、上記各溶液に用
・へた溶媒はいずれも容睦比でメチルエチルケトンとｎ
−エチルセロノルプが８：１の混合系である。
０重１−溶液をそれぞれ用意した。尚、上記各溶液に用
・へた溶媒はいずれも容睦比でメチルエチルケトンとｎ
−エチルセロノルプが８：１の混合系である。
次いで上記３ＰＩｉの溶液、アエロジル、＃２００（商
品名９日本アヱロジル社製）およびトリフェニルホスフ
ィン（和元純薬社製）を表１に示す割９合いで混合し、
３本ロールで十分混練して接着剤溶液を調整した。尚、
混線中と接着剤の粘度調整の際にｎ−エチルセロノルプ
を使用した。
品名９日本アヱロジル社製）およびトリフェニルホスフ
ィン（和元純薬社製）を表１に示す割９合いで混合し、
３本ロールで十分混練して接着剤溶液を調整した。尚、
混線中と接着剤の粘度調整の際にｎ−エチルセロノルプ
を使用した。
上記調整した接着剤溶液をそれぞれ紙エポキシ系積−板
の両面に塗布し、１００℃、２０分間、１６０″０１４
０分間順次加熱して、暎厚約４６μの接着剤層を形成し
た。しかる後、これら接着剤付き積１板を無水クロム酸
７５ｇ、浸硫＠ａｏｏｍｚおよび水７００ｍｊからなる
クロム戦硫酸溶液（５０’（’））中［１２分間浸漬し
親水化し先後、活性化処理および無電解鋼めっきを順次
施して厚さ約３５岸の鋼箔を設けた。使用した無電解鋼
めっき液の組成を表２に示した。
の両面に塗布し、１００℃、２０分間、１６０″０１４
０分間順次加熱して、暎厚約４６μの接着剤層を形成し
た。しかる後、これら接着剤付き積１板を無水クロム酸
７５ｇ、浸硫＠ａｏｏｍｚおよび水７００ｍｊからなる
クロム戦硫酸溶液（５０’（’））中［１２分間浸漬し
親水化し先後、活性化処理および無電解鋼めっきを順次
施して厚さ約３５岸の鋼箔を設けた。使用した無電解鋼
めっき液の組成を表２に示した。
得られためつき鋼箔の積１板に対する密着力試験と、半
田耐熱性試験をｊＩｓｃ−６４８１ＶＣ準拠して行った
結果を表−１１Ｃ併記した０表１の試験結果から判る様
に１ニトリルゴムの配合側９合いが３０〜６０重＊ＳＯ
時Ｋ 、Ｔ ｌ５Ｃ−６４８２ｆ 示すｔＬ ル規格値
、即ち密着力１．４ ｋｇ／α以上、半田耐熱性１０秒
（２６０゛Ｃ）以上（紙エポキシ糸種響板の場合）の特
性が（めっき液温度：６７’０） 注１＝めっき液１１を調整するのに必要な薬品の添加量
。
田耐熱性試験をｊＩｓｃ−６４８１ＶＣ準拠して行った
結果を表−１１Ｃ併記した０表１の試験結果から判る様
に１ニトリルゴムの配合側９合いが３０〜６０重＊ＳＯ
時Ｋ 、Ｔ ｌ５Ｃ−６４８２ｆ 示すｔＬ ル規格値
、即ち密着力１．４ ｋｇ／α以上、半田耐熱性１０秒
（２６０゛Ｃ）以上（紙エポキシ糸種響板の場合）の特
性が（めっき液温度：６７’０） 注１＝めっき液１１を調整するのに必要な薬品の添加量
。
注２：テトラメチルデシンジオールのエチレンオキサイ
ド付加物、エチレンオキサイド、の付加数が約５０個の
もの。
ド付加物、エチレンオキサイド、の付加数が約５０個の
もの。
実施例７〜１２
、接着、削成゛分の配合割り合いが表−３に示される以
外実施例１〜６で使用した薬品と条件を使用してそれぞ
れの接着剤付き積層板を作製した。接着剤１をクロム酸
硫酸処理したのち触媒化処理することなく、各々の接着
剤付き積層板を別々に表２に示されるめっき液中（めっ
き液温度二６７℃）接着剤表面積のめっき液容量に対す
る割り合いが２ｄめ９になる様に浸漬した。一定時間毎
にめっきの析出速度を測定すると析出速度が次第に低下
して来ることが判る。低下の程度は接着剤付き積層板の
種類に強く依存してお抄、接着剤付き積層板からの主と
して未架橋成分のめりき液中への流出によるものと考え
られる。５０時間浸漬し走時のめっき析出速度のめっき
液を建浴した直後で得られるめっき速度（２μｍ時間）
に対する割り合いを表３に併記した。表３の結果からフ
ェノール樹脂に対するエポキシ樹脂に対する割ゆ合いが
０．５〜１０．０の範囲でめっき速度の低下が少ないこ
とが判も。尚実施例７〜１２で得られた接着剤付き積１
楊板を実施例１〜６の手法で評価した糖果、密着カニ１
．６〜２．５に’ｉ／・１．半田耐熱性は４０〜８０秒
で実用的に全く問題ないものであった。
外実施例１〜６で使用した薬品と条件を使用してそれぞ
れの接着剤付き積層板を作製した。接着剤１をクロム酸
硫酸処理したのち触媒化処理することなく、各々の接着
剤付き積層板を別々に表２に示されるめっき液中（めっ
き液温度二６７℃）接着剤表面積のめっき液容量に対す
る割り合いが２ｄめ９になる様に浸漬した。一定時間毎
にめっきの析出速度を測定すると析出速度が次第に低下
して来ることが判る。低下の程度は接着剤付き積層板の
種類に強く依存してお抄、接着剤付き積層板からの主と
して未架橋成分のめりき液中への流出によるものと考え
られる。５０時間浸漬し走時のめっき析出速度のめっき
液を建浴した直後で得られるめっき速度（２μｍ時間）
に対する割り合いを表３に併記した。表３の結果からフ
ェノール樹脂に対するエポキシ樹脂に対する割ゆ合いが
０．５〜１０．０の範囲でめっき速度の低下が少ないこ
とが判も。尚実施例７〜１２で得られた接着剤付き積１
楊板を実施例１〜６の手法で評価した糖果、密着カニ１
．６〜２．５に’ｉ／・１．半田耐熱性は４０〜８０秒
で実用的に全く問題ないものであった。
ユメ不余白
実施例１３〜１８
硬化剤の種類と配合散り合いが異なる以外実施例９の組
成を用い、実施例７〜１２と同様の試験を行った０組成
と試験結果を表４に示した。
成を用い、実施例７〜１２と同様の試験を行った０組成
と試験結果を表４に示した。
表 ４
注１：硬化剤欄の数字は樹脂固型分１ｏｏ重蓋部に対す
る硬化剤の添加割り合いを重量部で示す。
る硬化剤の添加割り合いを重量部で示す。
注２ ： ） ！Ｊフヱニルフォスフィンを示す。
注３ ： １．４−ジアザビシクロ（２，２，２）オク
タン注４ ： １，８−ジアザビシクロ（５，４，０）
ウンデセン−７注５：２−メチルイミダゾール 表４の結果から判る様、本発明（係る接着剤がめつき液
の汚染抑制に極めて有効なことが判る。
タン注４ ： １，８−ジアザビシクロ（５，４，０）
ウンデセン−７注５：２−メチルイミダゾール 表４の結果から判る様、本発明（係る接着剤がめつき液
の汚染抑制に極めて有効なことが判る。
代理人弁理士 則近憲佑（はが１名）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 樹脂成分の総量（対して重量比でニトリルゴム３０〜６
０慢を含み、 （イ）フェノール樹脂とエポキシ樹脂の総量が７０〜４
０１を古め、且つフェノール樹脂に対するエポキシ樹脂
の割り合いが０．５〜１０．０である。 （ロ）硬化剤としてトリフェニルホスフィン、１゜４−
ジアザビシクロ（２，２，２）オクタン、１．８−ジア
ザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、イミダゾー
ル誘導体の１種以上を含有することを特徴とする化学め
っき用接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP86982A JPS58118817A (ja) | 1982-01-08 | 1982-01-08 | 化学めつき用接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP86982A JPS58118817A (ja) | 1982-01-08 | 1982-01-08 | 化学めつき用接着剤組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58118817A true JPS58118817A (ja) | 1983-07-15 |
Family
ID=11485672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP86982A Pending JPS58118817A (ja) | 1982-01-08 | 1982-01-08 | 化学めつき用接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58118817A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007503517A (ja) * | 2003-05-15 | 2007-02-22 | ランクセス・ドイチュランド・ゲーエムベーハー | 架橋剤としてのｈｘｎｂｒゴム |
| CN109486100A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-03-19 | 江苏中鹏新材料股份有限公司 | 电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法 |
-
1982
- 1982-01-08 JP JP86982A patent/JPS58118817A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007503517A (ja) * | 2003-05-15 | 2007-02-22 | ランクセス・ドイチュランド・ゲーエムベーハー | 架橋剤としてのｈｘｎｂｒゴム |
| CN109486100A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-03-19 | 江苏中鹏新材料股份有限公司 | 电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法 |
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