JP2013180432A - 積層体及び多層基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る積層体1は、基材2又は金属箔と、基材2又は金属箔の表面に積層された絶縁樹脂層3とを備える。絶縁樹脂層3は、SP値が8以上、10以下である樹脂を含む樹脂組成物を用いて形成されている。本発明に係る多層基板は、回路基板と、記回路基板上に配置された絶縁層とを備える。該絶縁層は、積層体1を用いて、積層体1における絶縁樹脂層により形成されている。
【選択図】図1
Description
図1に、本発明の一実施形態に係る積層体を模式的に部分切欠正面断面で示す。
上記樹脂Xは、SP値が8以上、10以下であれば特に限定されない。上記樹脂Xは1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。上記樹脂XのSP値が上記下限以上及び上記上限以下であると、例えば硬化時に樹脂組成物と空気との界面に上記樹脂Xを効果的に偏析させることができる。すなわち、絶縁樹脂層の表面近傍に上記樹脂Xを偏析させることができる。
上記樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。該熱硬化性樹脂は特に限定されない。該熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂であることが好ましい。上記熱硬化性樹脂は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記樹脂組成物は上記硬化剤を含むことが好ましい。上記硬化剤は特に限定されない。上記硬化剤として従来公知の硬化剤を使用可能である。上記硬化剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記樹脂組成物は上記無機充填剤を含むことが好ましい。上記無機充填剤は特に限定されない。上記無機充填剤としては、従来公知の無機充填剤を使用可能である。上記無機充填剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記樹脂組成物は熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。該熱可塑性樹脂は特に限定されない。該熱可塑性樹脂として、従来公知の熱可塑性樹脂を使用可能である。上記熱可塑性樹脂は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記樹脂組成物は硬化促進剤を含むことが好ましい。上記硬化促進剤の使用により、硬化速度がより一層速くなる。樹脂組成物を速やかに硬化させることで、絶縁層における架橋構造が均一になると共に、未反応の官能基数が減り、結果的に架橋密度が高くなる。上記硬化促進剤は特に限定されず、従来公知の硬化促進剤を使用可能である。上記硬化促進剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
耐衝撃性、耐熱性、樹脂の相溶性及び作業性等の改善を目的として、樹脂組成物には、カップリング剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、消泡剤、増粘剤、揺変性付与剤及び上述した樹脂以外の他の樹脂等を添加してもよい。
上記積層体は、基材又は金属箔と、該基材又は金属箔の表面に積層された絶縁樹脂層とを備える。該絶縁樹脂層は、フィルム状であることが好ましい。
上記積層体は、プリント配線板において絶縁層を形成するために好適に用いられる。
上記積層体は、銅張り積層板を得るために好適に用いられる。上記銅張り積層板の一例として、銅箔と、該銅箔の一方の表面に積層された絶縁樹脂層又は絶縁層とを備える銅張り積層板が挙げられる。この銅張り積層板の絶縁樹脂層又は絶縁層が、上記積層体における上記絶縁樹脂層であるか、又は上記積層体を用いて、該積層体における絶縁樹脂層により形成されている。
上記積層体における絶縁樹脂層は、粗化処理された絶縁層を形成するために用いられることが好ましい。上記絶縁樹脂層には、更に硬化が可能な予備硬化物も含まれる。
アクリル樹脂1(樹脂Xに相当する、楠本化成社製「UVX−39」、SP値:9.6、樹脂を100重量%含む)
ビニル重合体樹脂1(樹脂Xに相当する、楠本化成社製「LHP−90」、SP値:8.4、樹脂を50重量%含む)
アクリル樹脂2(樹脂Xに相当する、楠本化成社製「LF−1984」、SP値:9.8、樹脂を50重量%含む)
ビニル重合体樹脂2(他の樹脂、楠本化成社製「P−420」、SP値:7.5、樹脂を50重量%含む)
アクリル樹脂3(他の樹脂、楠本化成社製「LF−1985」、SP値:10.5、樹脂を50重量%含む)
シリカ含有スラリー(アドマテックス社製「SC2050−HND」、球状シリカを70重量%含む)63.5重量部に、シアネートエステル化合物含有液(ロンザジャパン社製「BA−230S」、固形分70重量%と溶剤(メチルエチルケトン)30重量%とを含む)6.8重量部と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(DIC社製「850」)8重量部と、ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC−3000−H」)5.2重量部と、フェノキシ樹脂含有液(三菱化学社製「YX6954BH30」、固形分30重量%と溶剤(メチルエチルケトンとシクロヘキサノンとの重量比が1:1)70重量%とを含む)15.3重量部と、イミダゾール化合物(四国化成社製「2P4MZ」)0.5重量部と、添加樹脂であるアクリル変性シリコン樹脂(楠本化成社製「NSF−8363」、SP値:9.2)0.7重量部とを加え、ホモミクサー(プライミクス社製「T.K.オートミクサー20型」)にて、均一な溶液となるまで室温で2時間攪拌し、溶解液を得た。モーノポンプ(兵神装備社製)を用いて、得られた溶解液を20μmフィルタでろ過して、樹脂組成物ワニスを得た。
添加樹脂の種類を下記の表1に示す種類の添加樹脂に変更したこと以外は実施例1と同様にして、積層フィルムを得ようと試みた。この結果、実施例2〜4及び比較例1,3では、積層フィルムが得られた。比較例2では、樹脂組成物ワニスの塗工時にはじきが生じ、良好に塗工できず、積層フィルムが得られなかった。
(1)粗度安定性
(a)積層体の作製
ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板(日立化成社製「E−679F」、厚み0.6mm)の両面を、メック社製「CZ8101」にてエッチング処理し、エッチング処理された積層板を得た。次に、真空ラミネータ(名機製作所社製「MVLP−500」)により、得られた積層体を樹脂シートの未硬化物側から積層板の両面にラミネートした。真空ラミネートは真空20秒、100℃、0.5MPaの条件、プレスは加圧100℃、1.0MPa、40秒の条件にて行った。その後、PETフィルムを剥離して、170℃で60分間樹脂シートの未硬化物を予備硬化(半硬化)させ、半硬化状態の予備硬化物を有する積層体Aを得た。
得られた積層体Aを、60℃の膨潤液(アトテックジャパン社製「スウェリングディップセキュリガントP」)に入れて、15分間揺動した。その後、純水で洗浄した。
膨潤処理された積層体Aを80℃の過マンガン酸カリウム(アトテックジャパン社製「コンセントレートコンパクトCP」)粗化水溶液に入れて、20分、25分、30分間の3つの各条件で揺動した。その後、25℃の洗浄液(アトテックジャパン社製「リダクションセキュリガントP」)により2分間洗浄し、純水でさらに洗浄した。予備硬化物の表面が粗化処理された積層体Bを得た。
○:全ての粗化条件(20分、25分、30分間)においてRaが200nm未満である
×:1つ以上の粗化条件においてRaが200nm以上
(d)めっき処理
上記(1)粗度安定性の評価で粗化条件25分で得られた積層体Bについて、無電解銅めっき及び電解銅めっき処理を以下の手順で行った。
○:ピール強度が5.9N/cm以上
△:ピール強度が4.9N/cm以上、5.9N/cm未満
×:ピール強度が4.9N/cm未満
上記(2)接着強度の評価で得られた9個の積層体C(縦5cm×横5cm)を、260℃で15分間加熱して、加熱後の銅めっき層の膨れの有無を確認した。下記の基準で耐熱性を判定した。
○:全ての積層体で膨れの発生がない
×:1個以上の積層体で膨れが発生
積層フィルムからPETフィルムを剥がし、樹脂シートの未硬化物を170℃のギアオーブン内で60分間加熱して、樹脂シートの一次硬化物を作製した。
○:体積抵抗値の平均値が1.0×1016Ω/cm以上、かつ標準偏差が2.0×1015Ω/cm未満
△:体積抵抗値の平均値が1.0×1016Ω/cm以上、かつ標準偏差が2.0×1015Ω/cm以上
×:体積抵抗値の平均値が1.0×1016Ω/cm未満
2…基材
3…絶縁樹脂層
11…多層基板
12…回路基板
12a…上面
13〜16…絶縁層
17…金属層(配線)
Claims (11)
- 基材又は金属箔と、
前記基材又は前記金属箔の表面に積層された絶縁樹脂層とを備え、
前記絶縁樹脂層が、SP値が8以上、10以下である樹脂を含む樹脂組成物を用いて形成されている、積層体。 - 前記樹脂が、非水溶性アクリル樹脂、ビニル重合体樹脂又は有機変性シリコン樹脂である、請求項1に記載の積層体。
- 前記樹脂組成物に含まれている全固形分100重量%中、前記樹脂の含有量が0.01重量%以上、5重量%以下である、請求項1又は2に記載の積層体。
- 前記樹脂の重量平均分子量が3000以上、30000以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の積層体。
- 前記樹脂が、非水溶性アクリル樹脂、ビニル重合体樹脂又は有機変性シリコン樹脂であり、
前記有機変性シリコン樹脂が、アクリル変性シリコン樹脂、ポリエーテル変性シリコン樹脂、又はポリエステル変性シリコン樹脂である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の積層体。 - 前記樹脂組成物が、球状シリカを含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の積層体。
- 前記樹脂組成物に含まれている全固形分100重量%中、前記球状シリカの含有量が30重量%以上、75重量%以下である、請求項6に記載の積層体。
- 前記樹脂組成物が、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含み、
前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の積層体。 - 前記樹脂組成物が、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含み、
前記硬化剤が、フェノール硬化剤、シアネートエステル硬化剤、又は活性エステル硬化剤である、請求項1〜8のいずれか1項に記載の積層体。 - 前記絶縁樹脂層がプリプレグである、請求項1〜9のいずれか1項に記載の積層体。
- 回路基板と、
前記回路基板上に配置された絶縁層とを備え、
前記絶縁層が、請求項1〜10のいずれか1項に記載の積層体を用いて、前記積層体における前記絶縁樹脂層により形成されている、多層基板。
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