JPH0660185U - 電子部品の取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】電子部品をプリント基板に取付けた際に電子部
品の本体と基板との間に隙間が生じるのを防止する。 【構成】電子部品１の本体１００を間にしてプリント基
板２に対向する部品固定バネ５を設け、部品固定バネ５
の両端をプリント基板２に固定する。電子部品１の本体
を部品固定バネによりプリント基板２側に押圧すること
により、本体１００の一面をプリント基板２の板面に当
接させ、電子部品の端子１０１をプリント基板２の導電
部に半田付けする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体ＩＣやトランジスタ等の電子部品をプリント基板に取り付け る場合の取り付け構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

半導体ＩＣ等の電子部品を用いる場合には、電子部品をプリント基板の表面に 配置して、該電子部品の本体から導出された端子をプリント基板に設けられた導 電部に半田付けしている。

【０００３】 また電子部品がパワートランジスタ等の発熱が多い素子を含む場合には、電子 部品からの放熱を良好にするために、電子部品の本体の一面の一部のみをプリン ト基板の表面に重ねて配置して、電子部品の本体から導出された端子をプリント 基板に設けられた導電部に半田付けし、電子部品の本体の一面の他の部分をヒー トシンクとして作用する金属製の取付板に設けられた当接面に当接させている。 一例として、直流ブラシレス電動機の駆動回路や速度制御回路に用いる電子部 品をプリント基板に取り付けて、該プリント基板を電動機の固定子側に設けた金 属フランジに取り付ける場合の取付構造を、図２（Ａ）ないし（Ｃ）に示した。 図２において、１はパワートランジスタ等の発熱素子を含む電子部品（半導体 ＩＣ）で、素子を内蔵したほぼ直方体状の本体１００の一側面から多数の端子１ ０１を一列に整列させた状態で導出した構造を有している。

【０００４】 ２はプリント基板で、このプリント基板２は、電子部品１の長さＬよりも大き い開口寸法Ｌ´と、電子部品１の幅寸法Ｗのほぼ１／２に相当する奥行き寸法Ｗ ´とを有する切り欠き部２００を有し、電子部品１はその一面（裏面）のほぼ半 部をプリント基板２の表面に当接させ、他の半部を切り欠き部２００内に臨ませ た状態で配置されている。

【０００５】 そして、電子部品本体１００から導出された端子１０１，１０１，…がプリン ト基板２００側に直角に折り曲げられて、各端子がプリント基板２に設けられた 貫通孔に挿入され、プリント基板２の裏面側に設けられた導電部に各端子が半田 付けされている。各端子の半田付け部を図２（Ｃ）に符号ｓで示してある。

【０００６】 ３は電動機の固定子側に設けられた金属製の取付板（フランジ）で、この取付 板３に電動機の回転軸が軸受を介して支持されている。プリント基板２は、図示 しないネジによりこの取付板３に固定されている。取付板３には、プリント基板 ２の切り欠き部２００に臨む電子部品取付部３０１が設けられ、該電子部品取付 部３０１の上面はプリント基板２の表面と同一平面上に位置する当接面３０２と なっている。

【０００７】 電子部品１の本体１００は、プリント基板の切り欠き部２００内に臨むその裏 面のほぼ半部を当接面３０２に当接させた状態で配置されて、ネジ４により電子 部品取付部３０１に締結されている。このネジ４の締め付けにより電子部品の裏 面が当接面３０２に当接させられて、該電子部品と取付部３０１とが熱的に結合 されている。

【０００８】 この例では取付板３がヒートシンクとして作用し、電子部品１から生じた発熱 を該取付板３に伝達させて、該取付板を通して放熱を行わせるようにしている。

【０００９】

【考案が解決しようとする課題】

従来の電子部品の取付構造では、電子部品１の端子１０１をプリント基板２に 半田付けする際に、電子部品１の本体１００がプリント基板２から浮き上がり、 図３に示すように電子部品の本体とプリント基板２との間に隙間ｄが形成される ことがあった。このような隙間ｄが形成されると、電子部品１の本体に外力が作 用した際に端子の半田付け部ｓに応力が生じ、該応力により半田付け部ｓの剥離 が生じることがあった。特に上記の例のように電子部品１の本体１００を当接面 ３０２に当接させた状態で配置して、該本体１００を電子部品取付部３０１に締 結する場合に、本体１００とプリント基板２との間に隙間ｄが生じていると、本 体１００を取付部３０１に締結した際に半田付け部ｓに大きな応力が生じるため 、半田付け部の剥離が生じ易かった。

【００１０】 本考案の目的は、プリント基板と電子部品本体との間に隙間を生じさせること なく、電子部品をプリント基板に取り付けることができるようにした電子部品の 取付構造を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】

本考案は、電子部品の本体をプリント基板の表面に配置して、該本体から導出 された端子をプリント基板に設けられた導電部に半田付けすることにより電子部 品をプリント基板に取り付ける電子部品の取付構造に係わるものである。

【００１２】 本考案においては、電子部品の本体を間にしてプリント基板に対向する部品固 定バネを設けて該部品固定バネの両端をプリント基板に固定し、電子部品の本体 を部品固定バネによりプリント基板側に押圧して、該本体の一面の少なくとも一 部をプリント基板の板面に当接させるようにした。

【００１３】 本考案の取付構造は、特に電子部品の本体の一面の一部のみをプリント基板の 表面に重ねて配置して電子部品の本体から導出された端子をプリント基板に設け られた導電部に半田付けし、プリント基板を金属製の取付板に固定して、該取付 板に設けた電子部品取付部の当接面に電子部品の本体の一面の他の部分を当接さ せた状態で電子部品の本体を電子部品取付部に締結する構造を採用する場合に有 用である。この場合、電子部品取付部の当接面はプリント基板の表面と同一平面 上に位置するように設けておく。

【００１４】

【作用】

上記のように構成すると、電子部品の本体を部品固定バネによりプリント基板 の表面に押圧して該電子部品の本体を隙間なくプリント基板の表面に当接させる ことができるため、電子部品の端子をプリント基板の導電部に半田付けした状態 で該電子部品の本体とプリント基板との間に隙間が形成されるのを防ぐことがで きる。従って、電子部品の本体に外力が作用した際にその半田付け部に応力が生 じるの防ぐことができ、該応力により半田付け部の剥離が生じるのを防止するこ とができる。

【００１５】

【実施例】

図１は直流ブラシレス電動機の端部フランジを取付板として、該取付板に固定 されるプリント基板に電動機の速度制御回路等に用いる半導体ＩＣを取り付ける 場合に本考案を適用した実施例を示したものである。同図において１はパワート ランジスタ等の発熱素子を多数個含む電子部品（半導体ＩＣ）、２はプリント基 板、３は電動機の端部フランジからなる金属製の取付板であり、取付板３には電 動機の回転軸が軸受を介して支持されている。

【００１６】 電子部品１は、素子を内蔵したほぼ直方体状の本体１００の一側面から多数の 端子１０１を一列に整列させた状態で導出した構造を有し、端子１０１，１０１ ，…はプリント基板側に直角に折り曲げられている。プリント基板２は、電子部 品１の長さＬよりも大きい開口寸法Ｌ´と、電子部品１の幅寸法Ｗのほぼ１／２ に相当する奥行き寸法Ｗ´とを有する切り欠き部２００を有し、電子部品１はそ の一面（裏面）のほぼ半部をプリント基板２の表面に当接させ、他の半部を切り 欠き部２００内に臨ませた状態で配置されている。

【００１７】 本考案においては、電子部品１の本体１００を間にしてプリント基板２に対向 する帯板状の板バネからなる部品固定バネ５が設けられている。この部品固定バ ネ５は、電子部品の本体１００に面接触するように形成された平板部５００と、 該平板部の両端にそれぞれ一端が連続するように設けられて同じ側にほぼ同じ曲 率で湾曲した湾曲部５０１及び５０２と、湾曲部５０１及び５０２他端を外側に 折り曲げることにより形成した基板当接部５０３及び５０４とからなっている。 部品固定バネ５は、その平板部５００を電子部品の本体１００に当接させた状態 で湾曲部５０１及び５０２の他端をプリント基板２に形成した孔２０１及び２０ ２に挿入して該部品固定バネの弾性により基板当接部５０３及び５０４をそれぞ れプリント基板２の裏面に当接させることによりプリント基板２に取り付けられ ている。このように部品固定バネ５を取り付けた状態で、該部品固定バネ５の付 勢力により、電子部品の本体１００がプリント基板２の表面に押圧されて、電子 部品１の一面（裏面）がプリント基板２の表面に面接触させられている。このよ うに電子部品１がプリント基板２に面接触させられた状態で、該電子部品本体１ ００から導出された端子１０１，１０１，…がプリント基板２に設けられた貫通 孔を通して、プリント基板２の裏面側に設けられた導電部に半田付けされている 。

【００１８】 取付板３には、プリント基板２の切り欠き部２００に臨む電子部品取付部３０ １が設けられ、該電子部品取付部３０１の上面は電子部品１を当接させる当接面 ３０２となっている。プリント基板２は、その切り欠き部２００に電子部品取付 部３０１を臨ませ、該プリント基板の表面を当接面３０２と同一平面上に位置さ せた状態で、取付板３にネジ止めされている。

【００１９】 電子部品１の本体１００は、プリント基板の切り欠き部２００内に臨むその裏 面のほぼ半部を当接面３０２に当接させた状態で配置されて、ネジ４，４により 電子部品取付部３０１に締結されている。このネジ４の締め付けにより電子部品 の裏面が当接面３０２に当接させられて、該電子部品と取付部３０１とが熱的に 結合されている。

【００２０】 本実施例において、電子部品１を取り付ける手順は次の通りである。先ずプリ ント基板２の表面の切り欠き部２００の位置に電子部品１の本体１００を配置し て、該本体１００の裏面のほぼ半部をプリント基板２の表面に当接させ、電子部 品の端子１０１，１０１，…をプリント基板２に設けられた貫通孔に挿入する。 次いで部品固定バネ５を電子部品の本体１００に当接させて該部品固定バネ５の 両端をプリント基板２の孔２０１及び２０２に挿入し、部品固定バネの両端の基 板当接部５０３及び５０４をプリント基板２の裏面に当接させて電子部品２をプ リント基板２に仮固定する。この状態では、部品固定バネ５の付勢力により、電 子部品の本体１００がプリント基板２の表面に押圧され、電子部品の本体１００ の裏面がプリント基板２の表面に隙間なく接触させられている。

【００２１】 また電子部品の本体１００を部品固定バネ５によりプリント基板に仮固定する 前、または仮固定した後に、プリント基板２に取付ける他の部品の端子をプリン ト基板に設けられた所定の貫通孔に挿入しておく。

【００２２】 次いでプリント基板の裏面を半田槽にディップし、電子部品の端子１０１，１ ０１，…及び他の部品の端子をプリント基板の裏面側に設けられた導電部に半田 付けする。その後電子部品の本体１００を電子部品取付部３０１の当接面３０２ に当接させてプリント基板２を取付板３にネジ止めし、電子部品の本体を電子部 品取付部３０１にネジ４，４により締結する。尚電子部品の本体を電子部品取付 部３０１に締結してからプリント基板２を取付板３にネジ止めするようにしても よい。

【００２３】 上記実施例によれば、電子部品１の本体１００を部品固定バネ５によりプリン ト基板２の表面に押圧して該電子部品の本体を隙間なくプリント基板の表面に当 接させた状態で端子の半田付けを行うことができるため、プリント基板２に電子 部品を取り付けた状態で該電子部品の本体とプリント基板との間に隙間が形成さ れるのを防ぐことができる。従って、電子部品の本体１００に外力が作用した際 にその半田付け部ｓに応力が生じるの防ぐことができ、該応力により半田付け部 の剥離が生じるのを防止することができる。

【００２４】 また上記実施例において、部品固定バネ５としてある程度表面積が大きいもの を用いて該部品固定バネ５を電子部品の本体に接触させると、該部品固定バネを 通しても放熱を行わせることができるため、電子部品の冷却効果を高めることが できる。

【００２５】 上記の実施例では、ブラシレス直流電動機の速度制御回路に用いる電子部品を 例にとったが、本考案は、一般に電子部品をプリント基板に取付ける場合に適用 することができる。

【００２６】 上記の実施例では、電子部品の端子をプリント基板の貫通孔に挿入して、該プ リント基板の裏面側の導電部に半田付けしたが、電子部品の端子をプリント基板 の表面側の導電部に半田付けする場合にも本考案を適用することができる。

【００２７】 上記の実施例では、部品固定バネ５を板バネにより形成したが、部品固定バネ をバネ性を有する線材により形成することもできる。

【００２８】

【考案の効果】

以上のように、本考案によれば、電子部品の本体を部品固定バネによりプリン ト基板の表面に押圧して該電子部品の本体を隙間なくプリント基板の表面に当接 させるようにしたので、電子部品の端子をプリント基板の導電部に半田付けした 状態で該電子部品の本体とプリント基板との間に隙間が形成されるのを防ぐこと ができる。従って、電子部品の本体に外力が作用した際にその半田付け部に応力 が生じるの防ぐことができ、該応力により半田付け部の剥離が生じるのを防止す ることができる利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）及び（Ｂ）はそれぞれ本考案の実施例の
要部を示した上面図及び正面図である。（Ｃ）は（Ａ）
のＹ−Ｙ線断面図である。

【図２】（Ａ）及び（Ｂ）はそれぞれ従来の電子部品の
取付構造の要部を示した上面図及び正面図である。
（Ｃ）は（Ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。

【図３】従来の取付構造を採用した場合に電子部品の本
体とプリント基板との間に隙間が生じた状態を示した断
面図である。

【符号の説明】

１ 電子部品 １００ 電子部品の本体 １０１ 端子 ２ プリント基板 ２００ 切り欠き部 ３ 取付板 ３０１ 電子部品取付部 ３０２ 当接面 ５ 部品固定バネ

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品の本体がプリント基板の表面に
   配置され、前記電子部品の本体から導出された端子がプ
   リント基板に設けられた導電部に半田付けされてなる電
   子部品の取付構造において、 前記電子部品の本体を間にして前記プリント基板に対向
   するように配置されて両端が前記プリント基板に固定さ
   れた部品固定バネが設けられ、 前記電子部品の本体が前記部品固定バネによりプリント
   基板側に押圧されて、該本体の一面の少なくとも一部が
   前記プリント基板の板面に当接させられていることを特
   徴とする電子部品の取付構造。
2. 【請求項２】 電子部品の本体の一面の一部がプリント
   基板の表面に重ねて配置されて前記電子部品の本体から
   導出された端子がプリント基板に設けられた導電部に半
   田付けされ、前記プリント基板は金属材料からなる取付
   板に固定され、前記取付板には前記プリント基板の表面
   と同一面上に位置する当接面を有する電子部品取付部が
   設けられていて該取付部の当接面に前記電子部品の本体
   の一面の他の部分が当接され、前記電子部品の本体が前
   記電子部品取付部に締結されている電子部品の取付構造
   において、 前記電子部品の本体を間にして前記プリント基板に対向
   するように配置されて両端が前記プリント基板に固定さ
   れた部品固定バネが設けられ、 前記電子部品の本体が前記部品固定バネによりプリント
   基板側に押圧されて、該本体の一面の一部が前記プリン
   ト基板の表面に当接させられていることを特徴とする電
   子部品の取付構造。