JPH0654228U - 回路基板の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田付けを使用せず、電気的接続と同時に上
下基板を一体化し得る回路基板の接続構造を提供するこ
と。 【構成】 上基板と下基板との間にスペーサを介設する
と共に、接続すべき上基板のランドと下基板のランドと
を対向配置し、上記両ランドそれぞれに、頭付きの導電
性ネジのネジ軸を挿通するための孔を貫設し、上記両孔
それぞれにネジ軸を差込んでネジ締めにより上基板と下
基板とを一体化すると共に、両ネジ軸の先端部を電気的
に接続した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、回路基板の接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

回路基板の実装に当たり、スペースに制約がある場合がある。例えば、自動車 用の時計では深さ方向のスペースは十分あるが幅方向にはスペースが小さいとい うことがよくある。このような場合には、回路基板を上基板と下基板とに二分割 し、該上基板と下基板とを電気的に且つ構造的に接続していた。具体的には、上 基板のランドと下基板のランドとの間にピンを掛渡し該ピンを半田付けで固定す るとか、ジャンパ線の一端を上基板のランドにそして上記ジャンパ線の他端を下 基板のランドに半田付けで接続するとかである。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、上記従来の接続構造には次のような不満がある。まず、上基板のラン ドと下基板のランドとの間にピンを掛渡し該ピンを固定する構造は、半田付けに 手間と時間を要し、上記上下基板及び基板固定用モールド（スペーサ）を一体化 する手段及び作業を別途必要とする。また、ジャンパ線の一端を上基板のランド にそして上記ジャンパ線の他端を下基板のランドに半田付けで接続する構造にも 、同様の不満がある。

【０００４】 本考案は、上記不満を解消する回路基板の接続構造を提供することを目的とし ている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

すなわち、本考案の回路基板の接続構造は、上基板と下基板との間にスペーサ を介設すると共に、接続すべき上基板のランドと下基板のランドとを対向配置し 、上記両ランドそれぞれに、頭付きの導電性ネジのネジ軸を挿通するための孔を 貫設し、上記両孔それぞれにネジ軸を差込んでネジ締めにより上基板と下基板と を一体化すると共に、両ネジ軸の先端部を電気的に接続したものであって、導電 性ネジは両方ともタッピンネジとしてもよく、また、一方を雄ネジ軸を有するボ ルトとし、他方を雌ネジ孔を有するピンとしてもよい。そして、両ネジ軸の先端 部の電気的接続は、導電性の弾性材を仲介させた間接的なものであっても、上記 ボルトをピンに螺合させる直接的なものであってもよい。

【０００６】

【作用】

本考案の場合、上基板と下基板は、二本の頭付きネジのネジ締めによって一 体化され、同時に、上記両ネジの先端の電気的接続が、間接的に若しくは直接的 になし得られる。

【０００７】 具体的には、本願第２請求項の場合、導電性の弾性材を仲介させた間接的な電 気的接続が得られ、本願第３請求項の場合、上記ボルトとピンの螺合による直接 的な電気的接続が得られる。

【０００８】

【実施例】

以下、本願考案を添付図面に基づき説明する。図１は一実施例を示す一部分解 ・一部破断斜視図であって、１は上基板、２は下基板、３は上記両基板１、２間 に介設されたスペーサを示す。４は上記上基板１の接続されるべきランド、５は 上記下基板２の接続されるべきランドであって、これらランド４、５は上下方向 に対向配置されている。そして上記両ランド４、５それぞれの中央部には、後に 詳述する頭付きの導電性ネジ９、１０のネジ軸１１、１２を挿通するための孔６ 、７が貫設されており、これら両孔６、７間に存するスペーサ３にも、両孔６、 ７を結ぶ貫通孔８を形成している。

【０００９】 ９、１０は、上記孔６、７それぞれに差込まれる頭付きの導電性ネジであって 、これら導電性ネジ９、１０は、ネジ締めにより上基板１と下基板２とを一体化 すると共に、両導電性ネジ９、１０のネジ軸１１、１２の先端部で上基板１と下 基板２とを電気的に接続する役割を担っている。

【００１０】 図１、２は請求項２の一実施例であって、上記両導電性ネジ９、１０をタッピ ンネジ９ａ，１０ａとし、接続すべき上基板１のランド４と下基板２のランド５ との間に存する前記スペーサ３に形成される上記貫通孔８は、上記タッピンネジ ９ａ，１０ａのネジ軸１１ａ、１２ａよりも小径に設定されている。そして、上 記両タッピンネジ９ａ，１０ａのネジ軸１１ａ、１２ａ先端間に、導電性の弾性 材１３を配している。図例においては、導電性のコイルを弾性材１３としている が、弾性材１３としてはその他、導電性金属の綿状物、導電性ゴム、導電性を有 する砂状物等を用いることが出来る。１４はワッシャを示す。

【００１１】 すなわち、請求項２の場合、一方のランド５の孔７から上記タッピンネジ１０ ａをねじ込み、他方のランド４の孔７に上記弾性材１３を落とし込み、続いて、 他方のランド４の孔６に上記タッピンネジ１０ａをねじ込んで、上基板１と下基 板２とをスペーサ３を介し一体化する。従って、この実施例の場合、両基板１、 ２接続用の支柱等は不要となる。また、上記両タッピンネジ９ａ，１０ａ及び弾 性材１３が導電性であるため、両ランド４、６の接続も同時になし得られる。

【００１２】 尤も、ネジ締めにより上基板１と下基板２とを一体化すると共に、両ネジ９、 １０の先端部を電気的に接続する構成に就いては、上記実施例の手段に限定され ない。例えば図３に示すように、上記両導電性ネジ９、１０の一方を雄ネジ軸１ １ｂを有するボルト９ｂとし、他方を雌ネジ穴１２ｂを有するピン１０ｂとし、 雄ネジ軸１１ｂを雌ネジ穴１２ｂに螺合させる構成としてもよい。この場合につ いても、両基板１、２接続用の支柱等は不要となり、上記ボルト９ｂとピン１０ が導電性であるため、両ランド４、６の接続も一体化と同時になし得られる。

【００１３】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案の回路基板の接続構造によれば、半田付けを用い ていないために半田付けによる手間と時間が回避出来、加えて、上記上下基板及 び基板固定用モールド（スペーサ）を一体化する手段及び作業を省略できるとい う効益を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の一部破断・一部分解斜視
図。

【図２】図１におけるII−II拡大断面図。

【図３】他の実施例の分解斜視図。

【符号の説明】

１ 上基板 ２ 下基板 ３ スペーサ ４ ランド ５ ランド ６ 孔 ７ 孔 ８ 貫通孔 ９ 導電性ネジ １０ 導電性ネジ １１ ネジ軸 １２ ネジ軸

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 上基板と下基板との間にスペーサを介設
   すると共に、接続すべき上基板のランドと下基板のラン
   ドとを対向配置し、前記両ランドそれぞれに、頭付きの
   導電性ネジのネジ軸を挿通するための孔を貫設し、前記
   両孔それぞれにネジ軸を差込んでネジ締めにより上基板
   と下基板とを一体化すると共に、両ネジ軸の先端部を電
   気的に接続したことを特徴とする回路基板の接続構造。
2. 【請求項２】 前記両導電性ネジをタッピンネジとし、
   接続すべき上基板のランドと下基板のランドとの間に存
   する前記スペーサに、タッピンネジのネジ軸よりも小径
   の貫通孔を形成し、更に、両タッピンネジのネジ軸先端
   間に、導電性の弾性材を配設したことを特徴とする実用
   新案登録請求の範囲第１請求項記載の回路基板の接続構
   造。
3. 【請求項３】 前記両導電性ネジの一方を雄ネジ軸を有
   するボルトとし、他方を雌ネジ孔を有するピンとしたこ
   とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１請求項記載
   の回路基板の接続構造。