JPH0228614Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案は電子・電気機器等で用いられる端子
台に関する。

（従来の技術） 従来の端子台では、基台へ端子金具を取付ける
手段として次のような例が知られている。

第１例は基台との同時成型による。

第２例は、端子金具を基台の上方より挿入し、
端子金具の一部を鳩目状にかしめて基台へ固定す
る。

第３例は端子金具の一部へ鋸歯を形成し、端子
金具を基台の上方より圧入して鋸歯を刺着する。

（考案が解決しようとする問題点） 第１例は成型の際に溶けた樹脂の一部やガスが
端子金具へ付着し、導電効果が極めて悪い。

第２例、第３例はかしめ或いは圧入用の専用機
械を必要とするとともにその操作に熟練を要し、
安価に製造できない。また端子金具を上方より取
付けるため、金具の上面へ螺着した結線用のビス
は、緩むと端子台外へ脱落し、失われることが多
い。

（問題点を解決するための手段） この考案はこれらの不都合を解消するもので、
すなわち複数個の端子金具１，１，１…と、各端
子金具１を取付けるための絶縁材製の基台２０
と、基台２０の底部を閉塞するための絶縁材製の
底蓋３０とより成り、各端子金具１は本体２の下
方より脚部３を設け、本体２へビス孔４を螺設
し、ビス孔４へビス５を螺着して成り、また基台
２０は各端子金具１を底方向から挿入するための
上下貫通孔２１を設け、この上下貫通孔２１の孔
壁２２へ本体２が係止される段部２３を形成し、
上下貫通孔２１の上端口２４の口径をビス５の頭
部６の径より小さく形成して成り、さらに底蓋３
０は各上下貫通孔２１へ嵌合するとともに各本体
２を押さえる絶縁材製の突台３１を設け、各脚部
３の対応する位置へ貫通孔３２を設けて成ること
を特徴とするものである。

（実施例） 第７図示のように１枚の導電材より成る薄板を
角型で、しかも渦巻状に折曲げて筒状の本体２を
形成し、本体２の二重の上面板７へビス孔４を螺
設し、本体２の底板８の側縁を直角に折曲げて脚
部３を形成し、脚部３の端部をピン３′状に形成
する。なおこの時点では脚部３の下方を図示のよ
うに水平に折曲げない。また導電薄板をほぼコ字
状に折曲げて押圧バネ９を形成し、上面板１０へ
ビス挿通孔１１を穿つ。そして第３，４図示のよ
うに上面板１０を上面板７上へ重ね、押圧片１２
を本体２の横孔１３へ差込み、ビス５の軸部１４
をビス挿通孔１１へ挿通するとともにビス孔４へ
螺着する。なお第３図示のものは上段用、第４図
示のものは下段用で脚部３の長さを異にするだけ
である。このようにして複数個の端子金具１，
１，１…を形成する。

また絶縁材をもつて基台２０を２段に一体形成
し、上・下段の上下貫通孔２１，２１…を設け、
しかもこれらを第１図示のように千鳥状に設け
る。第３，４図示の各上下貫通孔２１の上端口２
４とビス頭部収容部２５は平面から見て丸孔で、
本体収容部２６と突台嵌合部２７は角孔とする。
本体収容部２６と直交するように基台２０の正面
へ電線挿通孔２６′を設ける。上下貫通孔２１の
孔壁２２へ本体２を係止する段部２３を形成し、
上端口２４の口径をビス５の頭部６の径よりも小
さく形成する。下段の両端には第１，３図示のよ
うに二重孔２８，２８を上下に貫通し、その後方
へ第１〜３図示のように後述の取付金具４０を固
定するための溝２９，２９を設け、各溝２９には
段部２９′を形成する。

さらに第８図示のような絶縁材をもつて矩形板
より成る底蓋３０を形成し、その上面の千鳥位置
へ突台３１，３１，３１…を一体的に形成し、各
突台３１の背面へ脚部３の幅径より僅かに大きい
脚挿入溝３３を形成し、脚挿入溝３３と連通して
底蓋３０へ貫通孔３２を設け、二重孔２８の対応
位置へ孔３４を設ける。なお突台３１には高・低
２種類あり、高い方が上段用、低い方が下段用で
ある。

なお、第９図示のものは右側の取付金具４０で
あり、これと全く対称形状の左側の取付金具４０
をもつて１対となす。取付金具４０は平面から見
てクランク状に形成し、外向板４１へビス挿通孔
４２を穿ち、内向片４３の両側縁へ鋸歯４４，４
４を形成する。そして第２図示のように各溝２９
へ内向片４３を圧入し、鋸歯４４，４４を溝壁２
９″へ刺着する。

次に実施例の組立法を説明すれば、押圧バネ９
およびビス５を取付け、しかも脚部３をまつすぐ
に延ばした各端子金具１を上下貫通孔２１の下方
より挿入する。ここに第３，４図示のように上面
板７は段部２３に係止され、ビス頭部６も上端口
２４により上方への移動を阻止される。続いて底
蓋３０の上面へ接着剤を塗布し、各突台３１を上
下貫通孔２１へ嵌挿するとともに底蓋３０を基台
２０へ接着する。この接着は超音波接着等、他の
方法による場合もある。ここに各突台３１の上面
３５が底板８へ接触して端子金具１を押さえ、第
３，４図示のように固定する。このとき脚部３は
脚挿入溝３３を介して貫通孔３２より下方へ突出
する。しかる後、各脚部３の下方を図示のように
直角に折曲が、ピン部３′を水平にするものであ
る。

次に実施例の使用法を説明すれば、第１図示の
ように外向板４１をパネル５０へ当接してビス・
ナツト締めして端子台を固定し、続いてプリント
基板５１の回路孔（図示せず）へピン部３′，
３′，３′…を挿入かつハンダ付けする。その後、
第３図示のように電線５２を電線挿通孔２６′よ
り横孔１３へ差込み、続いて図示しないドライバ
ーを上端口２４へ通してビス５を螺動すれば、ビ
ス軸１４は押圧片１２を押し下げて電線５２を２
点鎖線のように底板８へ押し付けて結線する。

なお、脚部３の下方を前記実施例のように折曲
げず、第２図１点鎖線のようにまつすぐにする場
合、取付金具４０は不要であり、基台２０へ取付
ける必要はなく、プリント基板５２の回路孔（図
示せず）へピン部３″を挿入してハンダ付けし、
また第３図示のように二重孔２８へ通したビス５
３によりナツト締めするものである。

なお、実用新案登録請求の範囲において脚部３
の種類は限定しておらず、前述の２例以外にもプ
リント基板を挟着する公知の二股バネ状或いはコ
ネクター式端子台で用いられる公知のジヤツクコ
ンタクト状、プラグコンタクト状等、他の形状で
もよいことは勿論であり、各脚部の機能に応じて
貫通孔３２の形状も変わるものである。また本体
も実施例のように筒状に限定するものではなく、
例えば平板状であつてもよく、他の構成要素も前
記実施例に限定するものでないことは勿論であ
る。

（考案の効果） この考案は同時成型により端子金具を固定する
ものではないから導電性が良好なのは勿論、組立
式であるから金具固定用の専用機械を必要とせ
ず、熟練を要することなく、安価に製造できる。
また上下貫通孔へ設けた係止段部と底蓋へ設けた
嵌合用の突台とにより端子金具を確実に固定でき
る。さらに上下貫通孔の上端口の口径はビス頭部
の径より小さいから、ビスが緩んで端子台外へ落
ちて失うおそれが全くないものである。

【図面の簡単な説明】

図はこの考案の実施例を示すもので、第１図は
使用状態の平面図、第２図は正面図、第３図はＡ
−Ａ断面図、第４図はＢ−Ｂ断面図、第５図は右
側面図、第６図は底面図、第７〜９図は実施例を
構成する各部材を示すもので、第７図は端子金具
の分解斜視図、第８図は底蓋の斜視図、第９図は
取付金具の斜視図である。 １……端子金具、２……本体、３……脚部、４
……ビス孔、５……ビス、２０……基台、２１…
…上下貫通孔、２２……孔壁、２３……段部、２
４……上端口、３０……底蓋、３１……突台、３
２……貫通孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 複数個の端子金具１，１，１…と、各端子金具
   １を取付けるための絶縁材製の基台２０と、基台
   ２０の底部を閉塞するための絶縁材製の底蓋３０
   とより成り、各端子金具１は本体２の下方より脚
   部３を設け、本体２へビス孔４を螺設し、ビス孔
   ４へビス５を螺着して成り、また基台２０は各端
   子金具１を底方向から挿入するための上下貫通孔
   ２１を設け、この上下貫通孔２１の孔壁２２へ本
   体２が係止される段部２３を形成し、上下貫通孔
   ２１の上端口２４の口径をビス５の頭部６の径よ
   り小さく形成して成り、さらに底蓋３０は各上下
   貫通孔２１へ嵌合するとともに各本体２を押さえ
   る絶縁材製の突台３１を設け、各脚部３の対応す
   る位置へ貫通孔３２を設けて成ることを特徴とす
   る端子台。