JP2999643B2 - 端子装置 - Google Patents
端子装置Info
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- JP2999643B2 JP2999643B2 JP4337200A JP33720092A JP2999643B2 JP 2999643 B2 JP2999643 B2 JP 2999643B2 JP 4337200 A JP4337200 A JP 4337200A JP 33720092 A JP33720092 A JP 33720092A JP 2999643 B2 JP2999643 B2 JP 2999643B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば配線基板に取付
けられる端子台などの端子装置に関する。
けられる端子台などの端子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の端子台の端子装置は、合
成樹脂にて成型された絶縁本体にビスを螺合する端子片
を埋め込み成型により取付け、絶縁本体は端子片にビス
が螺合される部分に凹部を形成し、端子片の配線基板へ
の接続部を絶縁本体を貫通して下方に突出させ、この端
子片の接続部の配線基板からの突出部をこの配線基板に
半田接続する構造が採られている。
成樹脂にて成型された絶縁本体にビスを螺合する端子片
を埋め込み成型により取付け、絶縁本体は端子片にビス
が螺合される部分に凹部を形成し、端子片の配線基板へ
の接続部を絶縁本体を貫通して下方に突出させ、この端
子片の接続部の配線基板からの突出部をこの配線基板に
半田接続する構造が採られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構造の端子
装置では、絶縁本体に端子片を埋め込み成型するため、
絶縁本体はビスを配設する凹部の高さを保持する必要が
あり、また、絶縁本体に端子片を確実に埋め込み固定す
るために絶縁本体は所定高さが必要となり、端子装置は
配線基板からの突出高さを低くできず、小形化の障害と
なっていた。
装置では、絶縁本体に端子片を埋め込み成型するため、
絶縁本体はビスを配設する凹部の高さを保持する必要が
あり、また、絶縁本体に端子片を確実に埋め込み固定す
るために絶縁本体は所定高さが必要となり、端子装置は
配線基板からの突出高さを低くできず、小形化の障害と
なっていた。
【０００４】本発明は上記問題点に鑑みなされたもの
で、配線基板からの端子装置が突出する高さを低くで
き、小形化を可能とした端子台などの端子装置を提供す
るものである。
で、配線基板からの端子装置が突出する高さを低くで
き、小形化を可能とした端子台などの端子装置を提供す
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明の端
子装置は、絶縁本体と、この絶縁本体に嵌着される筒状
端子体と、前記絶縁本体に固着されこの絶縁本体に嵌着
された前記筒状端子体を保持する接続端子板と、この接
続端子板に螺着されこの接続端子板にリード線を接続す
るビスとを備え、前記絶縁本体には前記筒状端子体を嵌
着する嵌合孔を貫通形成するとともにこの嵌合孔に隣接
して溝部を形成し、前記筒状端子体は前記絶縁本体の嵌
合孔から下側部が突出され配線基板の挿通孔に挿通され
てこの配線基板に半田接続される外周部を有しかつ開口
縁に前記絶縁本体の嵌合孔の周縁に係合される係合鍔縁
を形成し、前記接続端子板は略中央部に前記ビスを螺合
するねじ孔を形成するとともに両側縁部に前記絶縁本体
の溝部に圧入係止される係止片部を突設し、前記絶縁本
体の嵌合孔に嵌挿した前記筒状端子体の係合鍔縁をこの
絶縁本体の嵌合孔の周縁に係合し、前記係止片部を前記
絶縁本体の溝部に圧入係止した接続端子板にて前記筒状
端子体の係合鍔縁に保持し、この接続端子板のねじ孔に
螺着した前記ビスの先端部を前記筒状端子体の内側に位
置させたものである。
子装置は、絶縁本体と、この絶縁本体に嵌着される筒状
端子体と、前記絶縁本体に固着されこの絶縁本体に嵌着
された前記筒状端子体を保持する接続端子板と、この接
続端子板に螺着されこの接続端子板にリード線を接続す
るビスとを備え、前記絶縁本体には前記筒状端子体を嵌
着する嵌合孔を貫通形成するとともにこの嵌合孔に隣接
して溝部を形成し、前記筒状端子体は前記絶縁本体の嵌
合孔から下側部が突出され配線基板の挿通孔に挿通され
てこの配線基板に半田接続される外周部を有しかつ開口
縁に前記絶縁本体の嵌合孔の周縁に係合される係合鍔縁
を形成し、前記接続端子板は略中央部に前記ビスを螺合
するねじ孔を形成するとともに両側縁部に前記絶縁本体
の溝部に圧入係止される係止片部を突設し、前記絶縁本
体の嵌合孔に嵌挿した前記筒状端子体の係合鍔縁をこの
絶縁本体の嵌合孔の周縁に係合し、前記係止片部を前記
絶縁本体の溝部に圧入係止した接続端子板にて前記筒状
端子体の係合鍔縁に保持し、この接続端子板のねじ孔に
螺着した前記ビスの先端部を前記筒状端子体の内側に位
置させたものである。
【０００６】請求項２記載の発明の端子装置は、絶縁本
体と、この絶縁本体に嵌着されるとともにこの絶縁本体
に固着される筒状端子体と、前記筒状端子体に螺着され
この筒状端子体にリード線を接続するビスとを備え、前
記絶縁本体には前記筒状端子体を嵌着する嵌合孔を貫通
形成するとともにこの嵌合孔に隣接して溝部を形成し、
前記筒状端子体は前記絶縁本体の嵌合孔から下側部が突
出され配線基板の挿通孔に挿通されてこの配線基板に半
田接続される外周部を有するとともに内周部を前記ビス
を螺合するねじ孔に形成しかつ開口縁に前記絶縁本体の
嵌合孔の周縁に係合される係合鍔縁にて接続端子部を形
成し、前記筒状端子体の接続端子部の両側縁部に前記絶
縁本体の溝部に圧入係止される係止片部を突設し、前記
絶縁本体の嵌合孔に嵌挿した前記筒状端子体の係合鍔縁
をこの絶縁本体の嵌合孔の周縁に係合し、前記係合鍔縁
の係止片部を前記絶縁本体の溝部に圧入係止し、前記筒
状端子体の内周部のねじ孔に螺着した前記ビスの先端部
を前記筒状端子体の内側に 位置させたものである。
体と、この絶縁本体に嵌着されるとともにこの絶縁本体
に固着される筒状端子体と、前記筒状端子体に螺着され
この筒状端子体にリード線を接続するビスとを備え、前
記絶縁本体には前記筒状端子体を嵌着する嵌合孔を貫通
形成するとともにこの嵌合孔に隣接して溝部を形成し、
前記筒状端子体は前記絶縁本体の嵌合孔から下側部が突
出され配線基板の挿通孔に挿通されてこの配線基板に半
田接続される外周部を有するとともに内周部を前記ビス
を螺合するねじ孔に形成しかつ開口縁に前記絶縁本体の
嵌合孔の周縁に係合される係合鍔縁にて接続端子部を形
成し、前記筒状端子体の接続端子部の両側縁部に前記絶
縁本体の溝部に圧入係止される係止片部を突設し、前記
絶縁本体の嵌合孔に嵌挿した前記筒状端子体の係合鍔縁
をこの絶縁本体の嵌合孔の周縁に係合し、前記係合鍔縁
の係止片部を前記絶縁本体の溝部に圧入係止し、前記筒
状端子体の内周部のねじ孔に螺着した前記ビスの先端部
を前記筒状端子体の内側に 位置させたものである。
【０００７】
【作用】請求項１記載の発明の端子装置は、絶縁本体の
嵌合孔に筒状端子体を嵌挿し、接続端子板の係止片部を
絶縁本体の溝部に圧入係止することにより筒状端子体は
絶縁本体に保持されて組み立てが完了する。この絶縁本
体を配線基板の表面側に当接して筒状端子体の絶縁本体
からの突出部を配線基板の挿通孔に挿通し、この筒状端
子体の絶縁本体からの突出部を配線基板の裏面側にて半
田にて接続する。この状態で配線基板からの端子装置が
突出する高さが低くなる。
嵌合孔に筒状端子体を嵌挿し、接続端子板の係止片部を
絶縁本体の溝部に圧入係止することにより筒状端子体は
絶縁本体に保持されて組み立てが完了する。この絶縁本
体を配線基板の表面側に当接して筒状端子体の絶縁本体
からの突出部を配線基板の挿通孔に挿通し、この筒状端
子体の絶縁本体からの突出部を配線基板の裏面側にて半
田にて接続する。この状態で配線基板からの端子装置が
突出する高さが低くなる。
【０００８】そして、接続端子板のねじ孔に螺着したビ
スにてリード線を接続端子体に締付けることによりリー
ド線は接続端子板を介して筒状端子体に接続される。こ
の状態ではビスの先端部は筒状端子体内に位置され、筒
状端子体の外周部を配線基板に接続した半田がビスに付
着することがない。
スにてリード線を接続端子体に締付けることによりリー
ド線は接続端子板を介して筒状端子体に接続される。こ
の状態ではビスの先端部は筒状端子体内に位置され、筒
状端子体の外周部を配線基板に接続した半田がビスに付
着することがない。
【０００９】請求項２記載の発明の端子装置は、絶縁本
体の嵌合孔に筒状端子体を嵌挿し、この筒状端子体の係
合鍔縁から突設した係止片部を絶縁本体の溝部に圧入係
止することにより筒状端子体は絶縁本体に保持されて組
み立てが完了する。この絶縁本体を配線基板の表面側に
当接して筒状端子体の絶縁本体からの突出部を配線基板
の挿通孔に挿通し、この筒状端子体の絶縁本体からの突
出部を配線基板の裏面側にて半田にて接続する。この状
態で配線基板からの端子装置が突出する高さが低くな
る。
体の嵌合孔に筒状端子体を嵌挿し、この筒状端子体の係
合鍔縁から突設した係止片部を絶縁本体の溝部に圧入係
止することにより筒状端子体は絶縁本体に保持されて組
み立てが完了する。この絶縁本体を配線基板の表面側に
当接して筒状端子体の絶縁本体からの突出部を配線基板
の挿通孔に挿通し、この筒状端子体の絶縁本体からの突
出部を配線基板の裏面側にて半田にて接続する。この状
態で配線基板からの端子装置が突出する高さが低くな
る。
【００１０】そして、筒状端子体のねじ孔に螺着したビ
スにてリード線を筒状端子体の係合鍔縁にて形成される
接続端子部に締付けることによりリード線は筒状端子体
に接続される。この状態ではビスの先端部は筒状端子体
内に位置され、筒状端子体の外周部を配線基板に接続し
た半田がビスに付着することがない。
スにてリード線を筒状端子体の係合鍔縁にて形成される
接続端子部に締付けることによりリード線は筒状端子体
に接続される。この状態ではビスの先端部は筒状端子体
内に位置され、筒状端子体の外周部を配線基板に接続し
た半田がビスに付着することがない。
【００１１】
【実施例】本発明の端子装置の一実施例の構成を図１な
いし図７について説明する。
いし図７について説明する。
【００１２】１は細長矩形形状の絶縁本体で、この絶縁
本体１の上面には絶縁壁２が所定間隔毎に突設され、こ
の各絶縁壁２の間には円形状の嵌合孔３が貫通形成され
ている。この嵌合孔３に隣接して両側に溝部４が形成さ
れている。
本体１の上面には絶縁壁２が所定間隔毎に突設され、こ
の各絶縁壁２の間には円形状の嵌合孔３が貫通形成され
ている。この嵌合孔３に隣接して両側に溝部４が形成さ
れている。
【００１３】また、端子５は前記絶縁本体１に嵌着され
る筒状端子体６と接続端子板７とにて構成され、この筒
状端子体６は有底筒状に形成され開口縁に前記絶縁本体
１の嵌合孔３の周縁に係合する係合鍔縁８が設けられて
いる。
る筒状端子体６と接続端子板７とにて構成され、この筒
状端子体６は有底筒状に形成され開口縁に前記絶縁本体
１の嵌合孔３の周縁に係合する係合鍔縁８が設けられて
いる。
【００１４】また、前記接続端子板７は略中央部にビス
11を螺合するねじ孔12を形成するとともに両側縁部には
前記絶縁本体１の溝部４に圧入係止される係止片部13を
突設する。この接続端子板７の両係止片部13の縁部には
前記溝部４に圧入係止される抜け止め爪部14が形成され
ている。そして、前記絶縁本体１の溝部４に両係止片部
13が圧入固着された接続端子板７によって前記絶縁本体
１に嵌着された筒状端子体６の係合鍔縁８を保持する。
11を螺合するねじ孔12を形成するとともに両側縁部には
前記絶縁本体１の溝部４に圧入係止される係止片部13を
突設する。この接続端子板７の両係止片部13の縁部には
前記溝部４に圧入係止される抜け止め爪部14が形成され
ている。そして、前記絶縁本体１の溝部４に両係止片部
13が圧入固着された接続端子板７によって前記絶縁本体
１に嵌着された筒状端子体６の係合鍔縁８を保持する。
【００１５】さらに、前記ビス11は前記接続端子板７に
リード線を接続するもので、このビス11は前記接続端子
板７のねじ孔12に螺着され、このビス11にはワッシャ16
が螺着されている。
リード線を接続するもので、このビス11は前記接続端子
板７のねじ孔12に螺着され、このビス11にはワッシャ16
が螺着されている。
【００１６】そして、前記絶縁本体１の嵌合孔３に嵌挿
した前記筒状端子体６の係合鍔縁８を嵌合孔３の開口周
縁に係合し、前記接続端子板７の係止片部13を溝部４に
圧入係止した接続端子板７にて前記筒状端子体６の係合
鍔縁８を保持し、この接続端子板７のねじ孔12に前記ワ
ッシャ16を螺着したビス11を螺合する。
した前記筒状端子体６の係合鍔縁８を嵌合孔３の開口周
縁に係合し、前記接続端子板７の係止片部13を溝部４に
圧入係止した接続端子板７にて前記筒状端子体６の係合
鍔縁８を保持し、この接続端子板７のねじ孔12に前記ワ
ッシャ16を螺着したビス11を螺合する。
【００１７】次にこの実施例の作用を説明する。
【００１８】絶縁本体１の嵌合孔３に嵌挿した筒状端子
体６の係合鍔縁８を嵌合孔３の開口周縁に係合する。次
いで、接続端子板７の係止片部13を溝部４に圧入係止す
ることにより筒状端子体６は絶縁本体１に接続端子板７
にて係合鍔縁８が保持されて組み立てが完了する。
体６の係合鍔縁８を嵌合孔３の開口周縁に係合する。次
いで、接続端子板７の係止片部13を溝部４に圧入係止す
ることにより筒状端子体６は絶縁本体１に接続端子板７
にて係合鍔縁８が保持されて組み立てが完了する。
【００１９】そして、この絶縁本体１を配線基板の表面
側に当接して筒状端子体６の絶縁本体１からの突出部を
配線基板の挿通孔に挿通し、この筒状端子体６の外周部
の絶縁本体１からの突出部を配線基板の裏面側にて半田
にて接続する。この状態で配線基板からの端子装置が突
出する高さを低くできる。
側に当接して筒状端子体６の絶縁本体１からの突出部を
配線基板の挿通孔に挿通し、この筒状端子体６の外周部
の絶縁本体１からの突出部を配線基板の裏面側にて半田
にて接続する。この状態で配線基板からの端子装置が突
出する高さを低くできる。
【００２０】また、接続端子板７に螺着したビス11にて
リード線を接続端子板７に締付けることによりリード線
は接続端子板７にワッシャ16を介して接続される。この
状態ではビス11の突出先端部は筒状端子体６内に位置さ
れるので、筒状端子体の外周部を配線基板に接続した半
田がビスに付着することがなく、ビスのリード線接続の
ためのねじ孔との螺合の支障となることがない。
リード線を接続端子板７に締付けることによりリード線
は接続端子板７にワッシャ16を介して接続される。この
状態ではビス11の突出先端部は筒状端子体６内に位置さ
れるので、筒状端子体の外周部を配線基板に接続した半
田がビスに付着することがなく、ビスのリード線接続の
ためのねじ孔との螺合の支障となることがない。
【００２１】次に他の実施例を図９および図10について
説明する。
説明する。
【００２２】前記実施例では端子５は筒状端子体６と接
続端子板７とにて形成したが、この実施例では端子5aは
筒状端子体6aに接続端子部7aを一体形成した構造で、こ
の筒状端子体6aの係合鍔縁にて接続端子部7aを形成し、
この接続端子部7aに係止片部13を突設する。また、前記
筒状端子体６の内周をねじ孔12a に形成したものであ
る。
続端子板７とにて形成したが、この実施例では端子5aは
筒状端子体6aに接続端子部7aを一体形成した構造で、こ
の筒状端子体6aの係合鍔縁にて接続端子部7aを形成し、
この接続端子部7aに係止片部13を突設する。また、前記
筒状端子体６の内周をねじ孔12a に形成したものであ
る。
【００２３】すなわち、絶縁本体１には前記筒状端子体
6aを嵌着する嵌合孔を貫通形成するとともにこの嵌合孔
に隣接して溝部を形成し、前記筒状端子体6aは前記絶縁
本体１の嵌合孔から下側部が突出され配線基板の挿通孔
に挿通されてこの配線基板に半田接続される外周部を有
するとともに内周部をビスを螺合するねじ孔12a に形 成
しかつ開口縁に前記絶縁本体１の嵌合孔の周縁に係合さ
れる係合鍔縁にて接続端子部7aを形成し、前記筒状端子
体6aの接続端子部7aの両側縁部に前記絶縁本体１の溝部
に圧入係止される係止片部13を突設する。
6aを嵌着する嵌合孔を貫通形成するとともにこの嵌合孔
に隣接して溝部を形成し、前記筒状端子体6aは前記絶縁
本体１の嵌合孔から下側部が突出され配線基板の挿通孔
に挿通されてこの配線基板に半田接続される外周部を有
するとともに内周部をビスを螺合するねじ孔12a に形 成
しかつ開口縁に前記絶縁本体１の嵌合孔の周縁に係合さ
れる係合鍔縁にて接続端子部7aを形成し、前記筒状端子
体6aの接続端子部7aの両側縁部に前記絶縁本体１の溝部
に圧入係止される係止片部13を突設する。
【００２４】また、前記絶縁本体１の嵌合孔に嵌挿した
前記筒状端子体6aの係合鍔縁をこの絶縁本体１の嵌合孔
の周縁に係合し、前記係合鍔縁の係止片部13を前記絶縁
本体１の溝部に圧入係止し、前記筒状端子体6aの内周部
のねじ孔12a に螺着した前記ビスの先端部は前記筒状端
子体6aの内側に位置される。
前記筒状端子体6aの係合鍔縁をこの絶縁本体１の嵌合孔
の周縁に係合し、前記係合鍔縁の係止片部13を前記絶縁
本体１の溝部に圧入係止し、前記筒状端子体6aの内周部
のねじ孔12a に螺着した前記ビスの先端部は前記筒状端
子体6aの内側に位置される。
【００２５】この構造では、絶縁本体１の嵌合孔に筒状
端子体6aを嵌挿し、この筒状端子体6aの係合鍔縁から突
設した係止片部13を絶縁本体１の溝部に圧入係止するこ
とにより筒状端子体6aは絶縁本体１に保持されて組み立
てが完了する。この絶縁本体１を配線基板の表面側に当
接して筒状端子体6aの絶縁本体１からの突出部を配線基
板の挿通孔に挿通し、この筒状端子体6aの絶縁本体１か
らの突出部を配線基板の裏面側にて半田にて接続する。
この状態で配線基板からの端子装置が突出する高さが低
くなる。
端子体6aを嵌挿し、この筒状端子体6aの係合鍔縁から突
設した係止片部13を絶縁本体１の溝部に圧入係止するこ
とにより筒状端子体6aは絶縁本体１に保持されて組み立
てが完了する。この絶縁本体１を配線基板の表面側に当
接して筒状端子体6aの絶縁本体１からの突出部を配線基
板の挿通孔に挿通し、この筒状端子体6aの絶縁本体１か
らの突出部を配線基板の裏面側にて半田にて接続する。
この状態で配線基板からの端子装置が突出する高さが低
くなる。
【００２６】そして、筒状端子体6aのねじ孔12a に螺着
したビスにてリード線を筒状端子体の係合鍔縁にて形成
される接続端子部に締付けることによりリード線は筒状
端子体に接続される。この状態ではビスの先端部は筒状
端子体6a内に位置され、筒状端子体6aの外周部を配線基
板に接続した半田がビスに付着することがない。
したビスにてリード線を筒状端子体の係合鍔縁にて形成
される接続端子部に締付けることによりリード線は筒状
端子体に接続される。この状態ではビスの先端部は筒状
端子体6a内に位置され、筒状端子体6aの外周部を配線基
板に接続した半田がビスに付着することがない。
【００２７】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、絶縁本体
の嵌合孔に筒状端子体を嵌着し、接続端子板に突設した
係止片部を溝部に圧入係止することにより筒状端子体は
絶縁本体に保持されて組み立てが完了し、組立てが容易
にでき、この絶縁本体を配線基板の表面側に当接して筒
状端子体の絶縁本体からの突出部は配線基板の挿通孔に
挿通して取付けられ、この状態で配線基板からの端子装
置が突出する高さを低くできる。また、接続端子板に螺
着したビスにてリード線を接続端子板に締付けることに
よりリード線は接続端子板に接続され、ビスの突出端は
筒状端子体内に位置されて露出することがない。
の嵌合孔に筒状端子体を嵌着し、接続端子板に突設した
係止片部を溝部に圧入係止することにより筒状端子体は
絶縁本体に保持されて組み立てが完了し、組立てが容易
にでき、この絶縁本体を配線基板の表面側に当接して筒
状端子体の絶縁本体からの突出部は配線基板の挿通孔に
挿通して取付けられ、この状態で配線基板からの端子装
置が突出する高さを低くできる。また、接続端子板に螺
着したビスにてリード線を接続端子板に締付けることに
よりリード線は接続端子板に接続され、ビスの突出端は
筒状端子体内に位置されて露出することがない。
【００２８】請求項２記載の発明によれば、絶縁本体の
嵌合孔に筒状端子体を嵌着し、係止片部を溝部に圧入係
止することにより筒状端子体は絶縁本体に保持されて組
み立てが完了し、組立てが容易にでき、この絶縁本体を
配線基板の表面側に当接して筒状端子体の絶縁本体から
の突出部は配線基板の挿通孔に挿通して取付けられ、こ
の状態で配線基板からの端子装置が突出する高さを低く
できる。また、筒状端子体に螺着したビスにてリード線
を係合鍔部にて形成される接続端子部に締付けることに
よりリード線は筒状端子体に接続され、ビスの突出端は
筒状端子体内に位置されて露出することがない。
嵌合孔に筒状端子体を嵌着し、係止片部を溝部に圧入係
止することにより筒状端子体は絶縁本体に保持されて組
み立てが完了し、組立てが容易にでき、この絶縁本体を
配線基板の表面側に当接して筒状端子体の絶縁本体から
の突出部は配線基板の挿通孔に挿通して取付けられ、こ
の状態で配線基板からの端子装置が突出する高さを低く
できる。また、筒状端子体に螺着したビスにてリード線
を係合鍔部にて形成される接続端子部に締付けることに
よりリード線は筒状端子体に接続され、ビスの突出端は
筒状端子体内に位置されて露出することがない。
【図１】本発明の一実施例を示す端子装置の一部の縦断
面図である。
面図である。
【図２】同上端子体の接続端子部の正面図である。
【図３】同上接続端子部の平面図である。
【図４】同上端子体の筒状端子部の縦断正面図である。
【図５】同上筒状端子部の平面図である。
【図６】同上絶縁本体の一部の平面図である。
【図７】同上端子装置を実施した端子台の正面図であ
る。
る。
【図８】同上平面図である。
【図９】本発明の他の実施例を示す端子装置の端子体の
斜視図である。
斜視図である。
【図１０】同上縦断正面図である。
１ 絶縁本体 ３ 嵌合孔 ４ 溝部 ６，6a 筒状端子体 ７ 接続端子板 7a 係合鍔縁にて形成される接続端子部 ８ 係合鍔縁 11 ビス 12，12a ねじ孔 13 係止片部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 9/00 H01R 9/16 - 9/28
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁本体と、この絶縁本体に嵌着される
筒状端子体と、前記絶縁本体に固着されこの絶縁本体に
嵌着された前記筒状端子体を保持する接続端子板と、こ
の接続端子板に螺着されこの接続端子板にリード線を接
続するビスとを備え、 前記絶縁本体には前記筒状端子体を嵌着する嵌合孔を貫
通形成するとともにこの嵌合孔に隣接して溝部を形成
し、 前記筒状端子体は前記絶縁本体の嵌合孔から下側部が突
出され配線基板の挿通孔に挿通されてこの配線基板に半
田接続される外周部を有しかつ開口縁に前記絶縁本体の
嵌合孔の周縁に係合される係合鍔縁を形成し、 前記接続端子板は略中央部に 前記ビスを螺合するねじ孔
を形成するとともに両側縁部に前記絶縁本体の溝部に圧
入係止される係止片部を突設し、 前記絶縁本体の嵌合孔に嵌挿した前記筒状端子体の係合
鍔縁をこの絶縁本体の嵌合孔の周縁に係合し、前記係止
片部を前記絶縁本体の溝部に圧入係止した接続端子板に
て前記筒状端子体の係合鍔縁に保持し、この接続端子板
のねじ孔に螺着した前記ビスの先端部を前記筒状端子体
の内側に位置させたことを特徴とする端子装置。 - 【請求項２】 絶縁本体と、この絶縁本体に嵌着される
とともにこの絶縁本体に固着される筒状端子体と、前記
筒状端子体に螺着されこの筒状端子体にリード線を接続
するビスとを備え、 前記絶縁本体には前記筒状端子体を嵌着する嵌合孔を貫
通形成するとともにこの嵌合孔に隣接して溝部を形成
し、 前記筒状端子体は前記絶縁本体の嵌合孔から下側部が突
出され配線基板の挿通孔に挿通されてこの配線基板に半
田接続される外周部を有するとともに内周部を前記ビス
を螺合するねじ孔に形成しかつ開口縁に前記絶縁本体の
嵌合孔の周縁に係合される係合鍔縁にて接続端子部を形
成し、 前記筒状端子体の接続端子部の両側縁部に前記絶縁本体
の溝部に圧入係止され る係止片部を突設し、 前記絶縁本体の嵌合孔に嵌挿した前記筒状端子体の係合
鍔縁をこの絶縁本体の嵌合孔の周縁に係合し、前記係合
鍔縁の係止片部を前記絶縁本体の溝部に圧入係止し、前
記筒状端子体の内周部のねじ孔に螺着した前記ビスの先
端部を前記筒状端子体の内側に位置させたことを特徴と
する端子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4337200A JP2999643B2 (ja) | 1992-12-17 | 1992-12-17 | 端子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4337200A JP2999643B2 (ja) | 1992-12-17 | 1992-12-17 | 端子装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06188036A JPH06188036A (ja) | 1994-07-08 |
| JP2999643B2 true JP2999643B2 (ja) | 2000-01-17 |
Family
ID=18306384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4337200A Expired - Fee Related JP2999643B2 (ja) | 1992-12-17 | 1992-12-17 | 端子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2999643B2 (ja) |
-
1992
- 1992-12-17 JP JP4337200A patent/JP2999643B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06188036A (ja) | 1994-07-08 |
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