JPH0653636A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
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- JPH0653636A JPH0653636A JP22319092A JP22319092A JPH0653636A JP H0653636 A JPH0653636 A JP H0653636A JP 22319092 A JP22319092 A JP 22319092A JP 22319092 A JP22319092 A JP 22319092A JP H0653636 A JPH0653636 A JP H0653636A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 精度良く配線パターンを形成することができ
る回路基板の製造方法を提供しようとすること。 【構成】 ガラス質を含有する低温焼結可能なセラミッ
クス基板形成用のグリーンシートと，グリーンシートの
焼結温度で焼結しない転写シートとを準備する準備工程
と，転写用シートに配線パターンを印刷する印刷工程
と，グリーンシートに転写用シート１を積層すると共に
熱圧着することにより積層板を得るシート積層工程と，
グリーンシートの焼結温度で積層板を焼成することによ
り，グリーンシートを焼結させてセラミックス基板９
１，９２，９３にすると共に，転写用シート１上の配線
パターン５２をセラミックス基板９１，９３側に転写し
て焼成板を得る転写工程と，焼成板から転写用シート１
を除去して回路基板を得る除去工程とよりなる。
る回路基板の製造方法を提供しようとすること。 【構成】 ガラス質を含有する低温焼結可能なセラミッ
クス基板形成用のグリーンシートと，グリーンシートの
焼結温度で焼結しない転写シートとを準備する準備工程
と，転写用シートに配線パターンを印刷する印刷工程
と，グリーンシートに転写用シート１を積層すると共に
熱圧着することにより積層板を得るシート積層工程と，
グリーンシートの焼結温度で積層板を焼成することによ
り，グリーンシートを焼結させてセラミックス基板９
１，９２，９３にすると共に，転写用シート１上の配線
パターン５２をセラミックス基板９１，９３側に転写し
て焼成板を得る転写工程と，焼成板から転写用シート１
を除去して回路基板を得る除去工程とよりなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，セラミックス基板に精
度良く配線パターンを形成するための回路基板の製造方
法に関する。
度良く配線パターンを形成するための回路基板の製造方
法に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，ＶＴＲ（ビデオテープレコーダー）
やパソコン等の電子機器の内部には，電子部品が搭載さ
れている。該電子部品としては，８００〜１０００℃の
低温で焼成可能なセラミックス基板を用いたものがある
（特公平３─５３２６９号公報）。低温焼成セラミック
ス基板は，アルミナ基板に比べて熱膨張係数，誘電率が
小さく，樹脂基板に比べて，耐熱性，機械的強度に優れ
ている。
やパソコン等の電子機器の内部には，電子部品が搭載さ
れている。該電子部品としては，８００〜１０００℃の
低温で焼成可能なセラミックス基板を用いたものがある
（特公平３─５３２６９号公報）。低温焼成セラミック
ス基板は，アルミナ基板に比べて熱膨張係数，誘電率が
小さく，樹脂基板に比べて，耐熱性，機械的強度に優れ
ている。
【０００３】セラミックス基板を用いて回路基板を製造
するには，その両面に配線パターンを形成し，その両面
の電気的導通を図るためのバイアホールを設けたセラミ
ックス基板を複数枚準備し，これらを積層，接合する。
これにより，セラミックス基板の両面及び内部に配線パ
ターンを有する回路基板が得られる。
するには，その両面に配線パターンを形成し，その両面
の電気的導通を図るためのバイアホールを設けたセラミ
ックス基板を複数枚準備し，これらを積層，接合する。
これにより，セラミックス基板の両面及び内部に配線パ
ターンを有する回路基板が得られる。
【０００４】次に，上記従来の回路基板を製造方法につ
いて説明する。先ず，ガラス質を含有するセラミックス
基板形成用のグリーンシートを準備する。次いで，バイ
アホールを穿設し，該バイアホール内に導体を充填す
る。次に，グリーンシートに配線パターンを印刷する。
このようにして，配線パターンを有したグリーンシート
を複数枚作製する。その後，これらのグリーンシートを
積層し，８００〜１０００℃で焼成する。これにより，
回路基板が得られる。
いて説明する。先ず，ガラス質を含有するセラミックス
基板形成用のグリーンシートを準備する。次いで，バイ
アホールを穿設し，該バイアホール内に導体を充填す
る。次に，グリーンシートに配線パターンを印刷する。
このようにして，配線パターンを有したグリーンシート
を複数枚作製する。その後，これらのグリーンシートを
積層し，８００〜１０００℃で焼成する。これにより，
回路基板が得られる。
【０００５】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記回路基板
の製造方法には，以下に述べる問題点がある。即ち，図
１０に示すごとく，複数のセラミックス基板９９，９８
を積層する場合には，配線パターン５９の高低差によ
り，設計基板９８０とセラミックス基板９８との間にも
高低の差が生じる。
の製造方法には，以下に述べる問題点がある。即ち，図
１０に示すごとく，複数のセラミックス基板９９，９８
を積層する場合には，配線パターン５９の高低差によ
り，設計基板９８０とセラミックス基板９８との間にも
高低の差が生じる。
【０００６】そのため，図１１に示すごとく，セラミッ
クス基板９８の上に配線パターン５８を形成する場合，
セラミックス基板９８の高低の差により，配線パターン
５８の幅が設計パターン５８０に対して±１０μｍ以上
の誤差が発生し，にじみ５８１や欠陥５８２を形成する
ことがある。また，配線パターンに抵抗体が設けられて
いる場合，抵抗値に±２５％以上の誤差が生じ，抵抗ト
リミング歩留の低下を来すおそれがある。
クス基板９８の上に配線パターン５８を形成する場合，
セラミックス基板９８の高低の差により，配線パターン
５８の幅が設計パターン５８０に対して±１０μｍ以上
の誤差が発生し，にじみ５８１や欠陥５８２を形成する
ことがある。また，配線パターンに抵抗体が設けられて
いる場合，抵抗値に±２５％以上の誤差が生じ，抵抗ト
リミング歩留の低下を来すおそれがある。
【０００７】また，他の製造方法としては，グリーンシ
ートを予め焼成して得られた焼成セラミックス基板を用
い，前記の製造方法と同様に回路基板を作成する方法が
ある。しかし，この場合には，焼成セラミックス基板の
表面，裏面に配線パターン形成用のペースト中の溶剤が
焼成セラミックス基板に吸収されないために，配線パタ
ーンを精度良く形成することができない。その他，前記
と同様の問題がある。本発明はかかる問題点に鑑み，精
度よく配線パターンを形成することができる回路基板の
製造方法を提供しようとするものである。
ートを予め焼成して得られた焼成セラミックス基板を用
い，前記の製造方法と同様に回路基板を作成する方法が
ある。しかし，この場合には，焼成セラミックス基板の
表面，裏面に配線パターン形成用のペースト中の溶剤が
焼成セラミックス基板に吸収されないために，配線パタ
ーンを精度良く形成することができない。その他，前記
と同様の問題がある。本発明はかかる問題点に鑑み，精
度よく配線パターンを形成することができる回路基板の
製造方法を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題の解決手段】本願における第１の発明は，ガラス
質を含有する低温焼結可能なセラミックス基板形成用の
グリーンシートと，該グリーンシートの焼結温度では焼
結しない転写用シートとを準備する準備工程と，上記転
写用シートに導体または抵抗体等の配線パターンを印刷
する印刷工程と，上記グリーンシートに上記転写用シー
トを積層すると共に熱圧着することにより積層板を得る
シート積層工程と，上記グリーンシートの焼結温度で上
記積層板を焼成することにより，グリーンシートを焼結
させてセラミックス基板を得ると共に，上記転写用シー
ト上の配線パターンをセラミックス基板側に転写して焼
成板を得る焼結転写工程と，上記焼成板から上記転写用
シートを除去することにより回路基板を得る除去工程と
よりなることを特徴とする回路基板の製造方法にある。
質を含有する低温焼結可能なセラミックス基板形成用の
グリーンシートと，該グリーンシートの焼結温度では焼
結しない転写用シートとを準備する準備工程と，上記転
写用シートに導体または抵抗体等の配線パターンを印刷
する印刷工程と，上記グリーンシートに上記転写用シー
トを積層すると共に熱圧着することにより積層板を得る
シート積層工程と，上記グリーンシートの焼結温度で上
記積層板を焼成することにより，グリーンシートを焼結
させてセラミックス基板を得ると共に，上記転写用シー
ト上の配線パターンをセラミックス基板側に転写して焼
成板を得る焼結転写工程と，上記焼成板から上記転写用
シートを除去することにより回路基板を得る除去工程と
よりなることを特徴とする回路基板の製造方法にある。
【０００９】本第１発明において最も注目すべきこと
は，グリーンシートに，転写用シートを積層し，焼成し
て配線パターンをセラミックス基板に転写し，次いで転
写用シートを除去することである。上記積層板の焼結温
度は，１０００℃以下であることが好ましい。１０００
℃を越える場合には，配線パターンの材料に貴金属を用
いることが困難である。グリーンシートは，ガラス質を
含有するセラミックス基板形成用の生成形シートであ
り，８００℃〜１０００℃の低温で焼結可能である。グ
リーンシートはドクターブレード法により形成すること
ができる。
は，グリーンシートに，転写用シートを積層し，焼成し
て配線パターンをセラミックス基板に転写し，次いで転
写用シートを除去することである。上記積層板の焼結温
度は，１０００℃以下であることが好ましい。１０００
℃を越える場合には，配線パターンの材料に貴金属を用
いることが困難である。グリーンシートは，ガラス質を
含有するセラミックス基板形成用の生成形シートであ
り，８００℃〜１０００℃の低温で焼結可能である。グ
リーンシートはドクターブレード法により形成すること
ができる。
【００１０】転写用シートは，上記グリーンシートの焼
結温度では焼結しない，印刷性のよいシートである。転
写用シートは，アルミナ，ジルコニア，ムライト等の粉
末とバインダーとの混合物を成形した生成形体である。
上記転写用シートは，厚さ１００μｍ〜１０００μｍで
あることが好ましい。１００μｍ未満の場合では，取り
扱いが難しく，転写シートが変形するおそれがある。１
０００μｍを越える場合には，脱バインダーの問題があ
る。
結温度では焼結しない，印刷性のよいシートである。転
写用シートは，アルミナ，ジルコニア，ムライト等の粉
末とバインダーとの混合物を成形した生成形体である。
上記転写用シートは，厚さ１００μｍ〜１０００μｍで
あることが好ましい。１００μｍ未満の場合では，取り
扱いが難しく，転写シートが変形するおそれがある。１
０００μｍを越える場合には，脱バインダーの問題があ
る。
【００１１】また，上記発明においては，予め焼成して
ある焼成基板に上記グリーンシートを貼着し，該グリー
ンシートの上に，転写用シートを用いて配線パターンを
形成することができる。上記焼成基板は，グリーンシー
トの焼結温度よりも高い温度で焼成されている。焼成基
板としては，アルミナ基板，ジルコニア基板，窒化アル
ミ基板等が用いられる。
ある焼成基板に上記グリーンシートを貼着し，該グリー
ンシートの上に，転写用シートを用いて配線パターンを
形成することができる。上記焼成基板は，グリーンシー
トの焼結温度よりも高い温度で焼成されている。焼成基
板としては，アルミナ基板，ジルコニア基板，窒化アル
ミ基板等が用いられる。
【００１２】また，第２の発明は，ガラス質を含有する
低温焼結可能なセラミックス基板形成用のグリーンシー
トと，該グリーンシートの焼結温度では焼結しない転写
用シートとを準備する準備工程と，上記転写用シートに
導体または抵抗体等の配線パターンを印刷する印刷工程
と，上記グリーンシートの焼結温度で上記グリーンシー
トを焼成することにより，グリーンシートを焼結してセ
ラミックス基板を得る焼結工程と，該焼結工程で得られ
た上記セラミックス基板に，上記転写用シートを積層す
ると共に熱圧着することにより積層板を得るシート積層
工程と，上記グリーンシートの焼結温度で上記積層板を
焼成することにより，上記転写用シート上の配線パター
ンを上記セラミックス基板側に転写して焼成板を得る転
写工程と，上記焼成板から上記転写用シートを除去して
回路基板を得る除去工程とよりなることを特徴とする回
路基板の製造方法にある。
低温焼結可能なセラミックス基板形成用のグリーンシー
トと，該グリーンシートの焼結温度では焼結しない転写
用シートとを準備する準備工程と，上記転写用シートに
導体または抵抗体等の配線パターンを印刷する印刷工程
と，上記グリーンシートの焼結温度で上記グリーンシー
トを焼成することにより，グリーンシートを焼結してセ
ラミックス基板を得る焼結工程と，該焼結工程で得られ
た上記セラミックス基板に，上記転写用シートを積層す
ると共に熱圧着することにより積層板を得るシート積層
工程と，上記グリーンシートの焼結温度で上記積層板を
焼成することにより，上記転写用シート上の配線パター
ンを上記セラミックス基板側に転写して焼成板を得る転
写工程と，上記焼成板から上記転写用シートを除去して
回路基板を得る除去工程とよりなることを特徴とする回
路基板の製造方法にある。
【００１３】本発明においては，上記第１発明におい
て，予めグリーンシートの焼結温度で焼成してセラミッ
クス基板を作製しておき，その後該セラミックス基板に
転写用シートを積層し，熱圧着を行うものである。その
他は，第１発明と同様である。
て，予めグリーンシートの焼結温度で焼成してセラミッ
クス基板を作製しておき，その後該セラミックス基板に
転写用シートを積層し，熱圧着を行うものである。その
他は，第１発明と同様である。
【００１４】また，第３の発明は，転写用シートに導体
または抵抗体等の配線パターンを印刷する印刷工程と，
予め焼成されたセラミックス基板の上にガラス質を含有
する中間層を塗布し，乾燥する中間層塗布工程と，上記
中間層の上に上記転写用シートを載置すると共に熱圧着
することにより積層板を得るシート積層工程と，上記中
間層が軟化する温度で上記積層板を焼成することによ
り，上記中間層を軟化させると共に，上記転写用シート
上の配線パターンを中間層側に転写して焼成板を得る転
写工程と，上記焼成板から上記転写用シートを除去して
回路基板を得る除去工程とよりなることを特徴とする回
路基板の製造方法にある。
または抵抗体等の配線パターンを印刷する印刷工程と，
予め焼成されたセラミックス基板の上にガラス質を含有
する中間層を塗布し，乾燥する中間層塗布工程と，上記
中間層の上に上記転写用シートを載置すると共に熱圧着
することにより積層板を得るシート積層工程と，上記中
間層が軟化する温度で上記積層板を焼成することによ
り，上記中間層を軟化させると共に，上記転写用シート
上の配線パターンを中間層側に転写して焼成板を得る転
写工程と，上記焼成板から上記転写用シートを除去して
回路基板を得る除去工程とよりなることを特徴とする回
路基板の製造方法にある。
【００１５】本発明においては，予め焼成されたセラミ
ックス基板の上にガラス質を含有する中間層を形成し，
その上に配線パターンを印刷した転写用シートを載置し
た後，上記中間層の軟化する温度で焼成している。上記
中間層は，塗布前はペースト状であり，ガラス質とバイ
ンダーとを有する。中間層は，スクリーン印刷により塗
布される。中間層は，１０００℃以下の低温で焼成でき
るものが好ましい。１０００℃を越える場合には，配線
パターンの材料に貴金属を用いることが困難である。そ
の他は，第１発明と同様である。
ックス基板の上にガラス質を含有する中間層を形成し，
その上に配線パターンを印刷した転写用シートを載置し
た後，上記中間層の軟化する温度で焼成している。上記
中間層は，塗布前はペースト状であり，ガラス質とバイ
ンダーとを有する。中間層は，スクリーン印刷により塗
布される。中間層は，１０００℃以下の低温で焼成でき
るものが好ましい。１０００℃を越える場合には，配線
パターンの材料に貴金属を用いることが困難である。そ
の他は，第１発明と同様である。
【００１６】
【作用及び効果】上記第１発明においては，転写用シー
トが，配線パターン中の溶剤を吸収するので，配線パタ
ーンから溶剤が流れ出さない。そのため，転写用シート
の上に精度良く配線パターンを印刷することができる。
従って，該転写用シートによれば，回路基板の表面に精
度良く配線パターンを転写させることができる。
トが，配線パターン中の溶剤を吸収するので，配線パタ
ーンから溶剤が流れ出さない。そのため，転写用シート
の上に精度良く配線パターンを印刷することができる。
従って，該転写用シートによれば，回路基板の表面に精
度良く配線パターンを転写させることができる。
【００１７】また，焼結転写工程において，グリーンシ
ートの焼結温度で積層板を焼成して焼成板を得ている。
そのため，グリーンシートに含まれるガラス質が，軟化
して，転写用シート上の配線パターンと接合する。一
方，上記焼結転写工程においては，転写用シートは焼結
せず，転写用シート中のバインダーが分解する。そのた
め，転写用シートは，もろく，剥離しやすい状態とな
る。
ートの焼結温度で積層板を焼成して焼成板を得ている。
そのため，グリーンシートに含まれるガラス質が，軟化
して，転写用シート上の配線パターンと接合する。一
方，上記焼結転写工程においては，転写用シートは焼結
せず，転写用シート中のバインダーが分解する。そのた
め，転写用シートは，もろく，剥離しやすい状態とな
る。
【００１８】従って，次の除去工程において，上記焼成
板を軽く叩く程度で容易に転写用シートを除去すること
ができる。また，本発明においては，可撓性を有するグ
リーンシートに，転写用シートの配線パターンを転写す
るので，回路基板の上に正確に配線パターンを形成する
ことができる。
板を軽く叩く程度で容易に転写用シートを除去すること
ができる。また，本発明においては，可撓性を有するグ
リーンシートに，転写用シートの配線パターンを転写す
るので，回路基板の上に正確に配線パターンを形成する
ことができる。
【００１９】また，上記第２発明においては，可撓性の
ある転写用シートにより配線パターンを転写するので，
正確に配線パターンを形成することができる。また，上
記第３発明においては，セラミックス基板の上に中間層
を形成し，その上に配線パターンを印刷した転写用シー
トを載置した後，上記中間層の軟化温度で焼成してい
る。そのため，軟化した中間層が配線パターンに接着し
てセラミックス基板の表面に配線パターンが形成され
る。その他，第１発明と同様の効果を得ることができ
る。従って，第１〜３発明の発明によれば，精度のよい
配線パターンを容易に形成することができる回路基板の
製造方法を提供することができる。
ある転写用シートにより配線パターンを転写するので，
正確に配線パターンを形成することができる。また，上
記第３発明においては，セラミックス基板の上に中間層
を形成し，その上に配線パターンを印刷した転写用シー
トを載置した後，上記中間層の軟化温度で焼成してい
る。そのため，軟化した中間層が配線パターンに接着し
てセラミックス基板の表面に配線パターンが形成され
る。その他，第１発明と同様の効果を得ることができ
る。従って，第１〜３発明の発明によれば，精度のよい
配線パターンを容易に形成することができる回路基板の
製造方法を提供することができる。
【００２０】
【実施例】実施例１ 本発明にかかる実施例について，図１〜図５を用いて説
明する。本例により製造された回路基板は，グリーンシ
ートを積層して一体化し，焼成して得られたものであ
る。回路基板９９１は，図５に示すごとく，セラミック
ス基板９１，９２，９３と，配線パターン５１，５２
と，バイアホール９０とを有する。セラミックス基板９
１，９２の表面には，配線パターン５１が形成されてい
る。回路基板９９１の両面には，配線パターン５２が形
成されている。
明する。本例により製造された回路基板は，グリーンシ
ートを積層して一体化し，焼成して得られたものであ
る。回路基板９９１は，図５に示すごとく，セラミック
ス基板９１，９２，９３と，配線パターン５１，５２
と，バイアホール９０とを有する。セラミックス基板９
１，９２の表面には，配線パターン５１が形成されてい
る。回路基板９９１の両面には，配線パターン５２が形
成されている。
【００２１】本例の回路基板の製造方法について説明す
る。まず，準備工程においては，セラミックス基板９
１，９２，９３用のグリーンシート９１０，９２０，９
３０を作成する。グリーンシート９１０を作成するに当
たっては，ガラス質としてのＣａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 ─Ｓｉ
Ｏ2 ─Ｂ2 Ｏ3 系ガラス６０重量％（以下，％という）
とアルミナ４０％よりなるセラミックス基板材料の混合
粉末に，溶剤，バインダー，及び可塑剤を加えて，混練
してスラリーを形成する。
る。まず，準備工程においては，セラミックス基板９
１，９２，９３用のグリーンシート９１０，９２０，９
３０を作成する。グリーンシート９１０を作成するに当
たっては，ガラス質としてのＣａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 ─Ｓｉ
Ｏ2 ─Ｂ2 Ｏ3 系ガラス６０重量％（以下，％という）
とアルミナ４０％よりなるセラミックス基板材料の混合
粉末に，溶剤，バインダー，及び可塑剤を加えて，混練
してスラリーを形成する。
【００２２】次いで，常法のドクターブレード法を用い
て，図１（ａ）に示すごとく，厚み０．２５ｍｍのグリ
ーンシート９を作成する。次に，図１（ｂ）に示すごと
く，グリーンシート９を１５０ｍｍ角に切断し，配線パ
ターン形成上必要な直径０．２ｍｍのバイアホール９０
を穿設する。次いで，図１（ｃ）に示すごとく，バイア
ホール９０に銀系導体５を充填する。
て，図１（ａ）に示すごとく，厚み０．２５ｍｍのグリ
ーンシート９を作成する。次に，図１（ｂ）に示すごと
く，グリーンシート９を１５０ｍｍ角に切断し，配線パ
ターン形成上必要な直径０．２ｍｍのバイアホール９０
を穿設する。次いで，図１（ｃ）に示すごとく，バイア
ホール９０に銀系導体５を充填する。
【００２３】次に，図１（ｄ）に示すごとく，グリーン
シート９の表面に，スクリーン印刷法により配線パター
ン５１を形成する。これにより，セラミックス基板９１
用のグリーンシート９１０が得られる。また，グリーン
シート９２０，９３０についても，上記と同様に作成す
る。尚，グリーンシート９３０については，表面に配線
パターンを形成しない。
シート９の表面に，スクリーン印刷法により配線パター
ン５１を形成する。これにより，セラミックス基板９１
用のグリーンシート９１０が得られる。また，グリーン
シート９２０，９３０についても，上記と同様に作成す
る。尚，グリーンシート９３０については，表面に配線
パターンを形成しない。
【００２４】一方，印刷工程により，転写用シートを作
成する。即ち，平均粒径０．５μｍのアルミナよりなる
粉末に溶剤，バインダー，及び可塑剤を加えて混練して
スラリーを形成する。次に，常法のドクターブレード法
により，厚み０．４ｍｍの転写用シートを形成する。次
いで，該転写用シートを１５０ｍｍ角に切断する。次
に，図２に示すごとく，転写用シート１に，回路基板の
両面に形成されるべき配線パターン５２を印刷する。
成する。即ち，平均粒径０．５μｍのアルミナよりなる
粉末に溶剤，バインダー，及び可塑剤を加えて混練して
スラリーを形成する。次に，常法のドクターブレード法
により，厚み０．４ｍｍの転写用シートを形成する。次
いで，該転写用シートを１５０ｍｍ角に切断する。次
に，図２に示すごとく，転写用シート１に，回路基板の
両面に形成されるべき配線パターン５２を印刷する。
【００２５】次に，シート積層工程において，図３に示
すごとく，グリーンシート９１０，９２０，９３０を下
から順に積層する。そして，グリーンシート９１０の裏
面及びグリーンシート９３０の表面に，上記転写用シー
ト１を載置する。これらを位置合わせをし，金型を用い
て１００℃，５０ｋｇ／ｃｍ2 ，２０秒の条件で熱圧着
して一体化させ，積層板を得る。
すごとく，グリーンシート９１０，９２０，９３０を下
から順に積層する。そして，グリーンシート９１０の裏
面及びグリーンシート９３０の表面に，上記転写用シー
ト１を載置する。これらを位置合わせをし，金型を用い
て１００℃，５０ｋｇ／ｃｍ2 ，２０秒の条件で熱圧着
して一体化させ，積層板を得る。
【００２６】次に，焼結転写工程において，積層板を空
気中９００℃，２０分の条件で焼成する。これにより，
図４に示すごとく，グリーンシート９１０，９２０，９
３０が焼結してセラミックス基板９１，９２，９３が一
体化したものが得られる。また，これと同時に，転写用
シート１上の配線パターン５２が，セラミックス基板９
１の裏面及びセラミックス基板９３の表面に転写され
る。尚，このとき，転写用シート１は，焼結しない。除
去工程において，未焼結の上記転写用シート１を軽く叩
いて取り除き，図５に示した回路基板９９１を得る。
気中９００℃，２０分の条件で焼成する。これにより，
図４に示すごとく，グリーンシート９１０，９２０，９
３０が焼結してセラミックス基板９１，９２，９３が一
体化したものが得られる。また，これと同時に，転写用
シート１上の配線パターン５２が，セラミックス基板９
１の裏面及びセラミックス基板９３の表面に転写され
る。尚，このとき，転写用シート１は，焼結しない。除
去工程において，未焼結の上記転写用シート１を軽く叩
いて取り除き，図５に示した回路基板９９１を得る。
【００２７】次に，本例の作用効果につき説明する。本
例においては，転写用シート１が，配線パターン５２中
の溶剤を吸収するので，配線パターン５２用のペースト
中の溶剤が流れださない。そのため，転写用シート１の
上に精度良く配線パターン５２を印刷することができ
る。従って，該転写用シート１によれば，回路基板９９
１の両面に精度良く配線パターン５２を転写させること
ができる。
例においては，転写用シート１が，配線パターン５２中
の溶剤を吸収するので，配線パターン５２用のペースト
中の溶剤が流れださない。そのため，転写用シート１の
上に精度良く配線パターン５２を印刷することができ
る。従って，該転写用シート１によれば，回路基板９９
１の両面に精度良く配線パターン５２を転写させること
ができる。
【００２８】また，焼結転写工程において，グリーンシ
ート９１０，９２０，９３０の焼結温度で積層板を焼成
して焼成板を得ている。そのため，上記グリーンシート
に含まれるガラス質が軟化して転写用シート１上の配線
パターンと接合する。一方，上記焼結転写工程において
は，転写用シート１は焼結せず，転写用シート１中のバ
インダーが分解する。そのため，転写用シート１は，も
ろく，剥離しやすい状態となる。従って，次の除去工程
において，上記焼成板を軽く叩く程度で容易に転写用シ
ート１を除去することができる。
ート９１０，９２０，９３０の焼結温度で積層板を焼成
して焼成板を得ている。そのため，上記グリーンシート
に含まれるガラス質が軟化して転写用シート１上の配線
パターンと接合する。一方，上記焼結転写工程において
は，転写用シート１は焼結せず，転写用シート１中のバ
インダーが分解する。そのため，転写用シート１は，も
ろく，剥離しやすい状態となる。従って，次の除去工程
において，上記焼成板を軽く叩く程度で容易に転写用シ
ート１を除去することができる。
【００２９】実施例２ 本例は，実施例１において，グリーンシートを，別途準
備した焼成基板の上に印刷形成するものである。図７に
示すごとく，本例により作製された回路基板９９２は，
焼成基板９５の表面にセラミックス基板９４を一体的に
熱圧着し，積層したものである。セラミックス基板９４
の表面には，転写用シートを用いて転写された配線パタ
ーン５２が形成されている。
備した焼成基板の上に印刷形成するものである。図７に
示すごとく，本例により作製された回路基板９９２は，
焼成基板９５の表面にセラミックス基板９４を一体的に
熱圧着し，積層したものである。セラミックス基板９４
の表面には，転写用シートを用いて転写された配線パタ
ーン５２が形成されている。
【００３０】次に，本例の製造方法について説明する。
まず，準備工程においては，図６（ａ）に示すごとく，
既に別途焼成した，焼成基板９５としてのアルミナ基板
の表面に，セラミックス基板９４用のグリーンシート９
４０を形成する。
まず，準備工程においては，図６（ａ）に示すごとく，
既に別途焼成した，焼成基板９５としてのアルミナ基板
の表面に，セラミックス基板９４用のグリーンシート９
４０を形成する。
【００３１】該グリーンシート９４０を形成するに当た
っては，ＣａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 ─ＳｉＯ2 ─Ｂ2 Ｏ3 系ガ
ラス７５％とアルミナ２５％とよりなるセラミックス基
板材料の混合粉末に，溶剤，バインダー，及び可塑剤を
加えて，混練してスラリーを形成する。次に，常法のド
クターブレード法を用いて，焼成基板９５の表面に，厚
み０．２５ｍｍのグリーンシート９４０を塗布する。
っては，ＣａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 ─ＳｉＯ2 ─Ｂ2 Ｏ3 系ガ
ラス７５％とアルミナ２５％とよりなるセラミックス基
板材料の混合粉末に，溶剤，バインダー，及び可塑剤を
加えて，混練してスラリーを形成する。次に，常法のド
クターブレード法を用いて，焼成基板９５の表面に，厚
み０．２５ｍｍのグリーンシート９４０を塗布する。
【００３２】次に，シート積層工程において，図６
（ｂ）に示すごとく，グリーンシート９４０の表面に，
実施例１と同様の転写用シート１を載置する。これらを
実施例１と同様に，１００℃，５０ｋｇ／ｃｍ2 ，２０
秒の条件で熱圧着して一体化させ，積層板を得る。次
に，転写工程において，図６（ｃ）に示すごとく，積層
板を空気中９００℃，２０分の条件で焼成する。
（ｂ）に示すごとく，グリーンシート９４０の表面に，
実施例１と同様の転写用シート１を載置する。これらを
実施例１と同様に，１００℃，５０ｋｇ／ｃｍ2 ，２０
秒の条件で熱圧着して一体化させ，積層板を得る。次
に，転写工程において，図６（ｃ）に示すごとく，積層
板を空気中９００℃，２０分の条件で焼成する。
【００３３】これにより，グリーンシート９４０が焼結
して，焼成基板９５に一体化したセラミックス基板９４
が得られると共に，転写用シート１上の配線パターン５
２がセラミックス基板９４の表面に転写される。尚，こ
のとき，転写用シート１は，焼結しない。
して，焼成基板９５に一体化したセラミックス基板９４
が得られると共に，転写用シート１上の配線パターン５
２がセラミックス基板９４の表面に転写される。尚，こ
のとき，転写用シート１は，焼結しない。
【００３４】次に，除去工程において，未焼結の転写用
シート１を取り除き，図７に示した回路基板９９２を得
る。その他は，実施例１と同様である。その他，実施例
１と同様の効果を得ることができる。
シート１を取り除き，図７に示した回路基板９９２を得
る。その他は，実施例１と同様である。その他，実施例
１と同様の効果を得ることができる。
【００３５】実施例３ 本例は，実施例１とは異なり，図８に示すごとく，シー
ト積層工程の前に，グリーンシート９１０，９２０，９
３０（図３参照以下同様）を予め焼成してセラミックス
基板９１，９２，９３を得る焼結工程を行っている。即
ち，準備工程，印刷工程において，実施例１と同様に，
グリーンシートと，該グリーンシートの焼結温度で焼成
しない転写用シートとを準備し，該転写用シートには配
線パターンを印刷する。
ト積層工程の前に，グリーンシート９１０，９２０，９
３０（図３参照以下同様）を予め焼成してセラミックス
基板９１，９２，９３を得る焼結工程を行っている。即
ち，準備工程，印刷工程において，実施例１と同様に，
グリーンシートと，該グリーンシートの焼結温度で焼成
しない転写用シートとを準備し，該転写用シートには配
線パターンを印刷する。
【００３６】一方，焼結工程において，図８（ａ）に示
すごとく，上記グリーンシート９１０，９２０，９３０
のみを下から順に積層し，位置合わせを行い，焼成する
ことにより，一体化したセラミックス基板９１，９２，
９３を得る。上記グリーンシートには，前記実施例１に
示したごとく，銀系導体５が充填されたバイアホール９
０及び配線パターン５１を有する（図１参照）。上記焼
成の際には，１００℃，５０ｋｇ／ｃｍ2 ，２０秒の条
件で熱圧着して一体化し，更に，空気中８７０℃，２０
分の条件で焼成する。
すごとく，上記グリーンシート９１０，９２０，９３０
のみを下から順に積層し，位置合わせを行い，焼成する
ことにより，一体化したセラミックス基板９１，９２，
９３を得る。上記グリーンシートには，前記実施例１に
示したごとく，銀系導体５が充填されたバイアホール９
０及び配線パターン５１を有する（図１参照）。上記焼
成の際には，１００℃，５０ｋｇ／ｃｍ2 ，２０秒の条
件で熱圧着して一体化し，更に，空気中８７０℃，２０
分の条件で焼成する。
【００３７】次に，シート積層工程において，図８
（ｂ）に示すごとく，転写用シート１を，上記積層板に
おけるセラミックス基板９１の裏面及びセラミックス基
板９３の表面に載置し，位置合わせを行い，次いで，前
記と同様にして，１００℃，５０ｋｇ／ｃｍ2 ，２０秒
の条件で熱圧着し，セラミックス基板９１，９２，９３
と転写シート１とからなる積層板を得る。
（ｂ）に示すごとく，転写用シート１を，上記積層板に
おけるセラミックス基板９１の裏面及びセラミックス基
板９３の表面に載置し，位置合わせを行い，次いで，前
記と同様にして，１００℃，５０ｋｇ／ｃｍ2 ，２０秒
の条件で熱圧着し，セラミックス基板９１，９２，９３
と転写シート１とからなる積層板を得る。
【００３８】次いで，転写工程において，該積層板を空
気中９００℃，２０分の条件で焼成焼成する。これによ
り，転写用シート１上の配線パターン５２が，セラミッ
クス基板９１の裏面及びセラミックス基板９３の表面に
転写される。尚，この時，転写シート１は焼結しない。
気中９００℃，２０分の条件で焼成焼成する。これによ
り，転写用シート１上の配線パターン５２が，セラミッ
クス基板９１の裏面及びセラミックス基板９３の表面に
転写される。尚，この時，転写シート１は焼結しない。
【００３９】その後，除去工程において，未焼結の転写
用シート１を取り除き（図５参照），本例の回路基板を
得る。得られた回路基板は，実施例１と同様である。本
例においては，可撓性の転写用シート１により配線パタ
ーン５２を転写しているので，正確に配線パターン５２
を形成することができる。その他，実施例１と同様の効
果を得ることができる。
用シート１を取り除き（図５参照），本例の回路基板を
得る。得られた回路基板は，実施例１と同様である。本
例においては，可撓性の転写用シート１により配線パタ
ーン５２を転写しているので，正確に配線パターン５２
を形成することができる。その他，実施例１と同様の効
果を得ることができる。
【００４０】実施例４ 本例にかかる回路基板は，図９に示すごとく，予め焼成
されたセラミックス基板９７の上にガラス質を含有する
中間層９６を形成し，その上に配線パターン５２を印刷
した転写用シート１を載置した後，上記中間層９６の軟
化温度で焼成するものである。上記中間層９６は，塗布
前はペースト状で，１０００℃以下の低温焼成が可能で
ある。中間層は，ガラス質とバインダーとを有する。中
間層９６はスクリーン印刷により塗布される。
されたセラミックス基板９７の上にガラス質を含有する
中間層９６を形成し，その上に配線パターン５２を印刷
した転写用シート１を載置した後，上記中間層９６の軟
化温度で焼成するものである。上記中間層９６は，塗布
前はペースト状で，１０００℃以下の低温焼成が可能で
ある。中間層は，ガラス質とバインダーとを有する。中
間層９６はスクリーン印刷により塗布される。
【００４１】次に，本例の製造方法について説明する。
まず，印刷工程において，図９（ａ）に示すごとく，転
写用シート１に，導体または抵抗体等の配線パターン５
２を印刷する。また，中間層塗布工程において，図９
（ｂ）に示すごとく，予め焼成されたセラミックス基板
９７の上に，ガラス質を含有する中間層９６をスクリー
ン印刷法を用いて塗布し，乾燥する。セラミックス基板
９７は，ＣａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガ
ラス７５％とアルミナ２５％とよりなるセラミックス基
板材料の焼成基板である。中間層９６は，上記セラミッ
クス基板材料の混合粉末に，溶剤，バインダーを加え，
混練することにより得られる。その後，実施例３と同様
に，積層工程，転写工程，及び除去工程を行なう。これ
により，図９（ｃ）に示す回路基板９９４が得られる。
まず，印刷工程において，図９（ａ）に示すごとく，転
写用シート１に，導体または抵抗体等の配線パターン５
２を印刷する。また，中間層塗布工程において，図９
（ｂ）に示すごとく，予め焼成されたセラミックス基板
９７の上に，ガラス質を含有する中間層９６をスクリー
ン印刷法を用いて塗布し，乾燥する。セラミックス基板
９７は，ＣａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガ
ラス７５％とアルミナ２５％とよりなるセラミックス基
板材料の焼成基板である。中間層９６は，上記セラミッ
クス基板材料の混合粉末に，溶剤，バインダーを加え，
混練することにより得られる。その後，実施例３と同様
に，積層工程，転写工程，及び除去工程を行なう。これ
により，図９（ｃ）に示す回路基板９９４が得られる。
【００４２】次に，本例の作用効果につき説明する。本
例においては，セラミックス基板９７の上に中間層９６
を形成し，その上に配線パターン５２を印刷した転写用
シート１を載置した後，中間層９６の軟化温度で焼成し
ている。そのため，軟化した中間層９６が配線パターン
５２に接着して，セラミックス基板９７の表面に配線パ
ターン５２が形成される。その他，実施例１と同様の効
果を得ることができる。
例においては，セラミックス基板９７の上に中間層９６
を形成し，その上に配線パターン５２を印刷した転写用
シート１を載置した後，中間層９６の軟化温度で焼成し
ている。そのため，軟化した中間層９６が配線パターン
５２に接着して，セラミックス基板９７の表面に配線パ
ターン５２が形成される。その他，実施例１と同様の効
果を得ることができる。
【００４３】実験例１ 本例においては，実施例１，３，４により作製された回
路基板の配線パターン幅及び凹凸について，設計パター
ンとの差を測定した。尚，比較のために，比較例１〜３
にかかる回路基板を，転写用シート１を用いることなく
作製し，上記と同様に測定した。比較例１は，グリーン
シート９１０，９２０，９３０に，あらかめ配線パター
ン５１，５２を印刷し，その後，８００〜１０００℃で
焼成してセラミックス基板９１，９２，９３とした（図
５参照）。その他は，実施例１と同様である。
路基板の配線パターン幅及び凹凸について，設計パター
ンとの差を測定した。尚，比較のために，比較例１〜３
にかかる回路基板を，転写用シート１を用いることなく
作製し，上記と同様に測定した。比較例１は，グリーン
シート９１０，９２０，９３０に，あらかめ配線パター
ン５１，５２を印刷し，その後，８００〜１０００℃で
焼成してセラミックス基板９１，９２，９３とした（図
５参照）。その他は，実施例１と同様である。
【００４４】比較例２は，予め焼結したセラミックス基
板９１，９２，９３に配線パターン５２を印刷したこと
が実施例３と異なり，その他は，実施例３と同様である
（図５参照）。比較例３は，セラミックス基板９７の表
面に，直接配線パターン５２を印刷したことが実施例４
と異なり，その他は，実施例４と同様である（図９参
照）。
板９１，９２，９３に配線パターン５２を印刷したこと
が実施例３と異なり，その他は，実施例３と同様である
（図５参照）。比較例３は，セラミックス基板９７の表
面に，直接配線パターン５２を印刷したことが実施例４
と異なり，その他は，実施例４と同様である（図９参
照）。
【００４５】上記測定結果を表１に示す。同表におい
て，設計パターンとの差とは，設計パターンに対する配
線パターンの幅についての平均増加量をいう。また，最
大にじみとは，最も大きいにじみ５８１をいう。また，
最大欠陥とは最も大きい欠陥５８２をいう（図１１参
照）。
て，設計パターンとの差とは，設計パターンに対する配
線パターンの幅についての平均増加量をいう。また，最
大にじみとは，最も大きいにじみ５８１をいう。また，
最大欠陥とは最も大きい欠陥５８２をいう（図１１参
照）。
【００４６】表１より知られるように，設計パターン幅
との差については，実施例１，３，４は，いずれも２μ
ｍと僅かであった。一方，比較例２，３は，１０μｍ以
上も配線パターンの幅が増加した。最大にじみについて
は，実施例１，３，４は，５〜７μｍと僅かであった。
一方，比較例１〜３は，いずれも５０μｍ以上のにじみ
が発生した。最大欠損については，実施例１〜３は１０
μｍ以下であり，一方，比較例２，３は４０μｍ以上も
の欠損が発生した。
との差については，実施例１，３，４は，いずれも２μ
ｍと僅かであった。一方，比較例２，３は，１０μｍ以
上も配線パターンの幅が増加した。最大にじみについて
は，実施例１，３，４は，５〜７μｍと僅かであった。
一方，比較例１〜３は，いずれも５０μｍ以上のにじみ
が発生した。最大欠損については，実施例１〜３は１０
μｍ以下であり，一方，比較例２，３は４０μｍ以上も
の欠損が発生した。
【００４７】実験例２ 本例においては，上記実施例１，３，及び比較例１，２
に，配線パターンの一種としての抵抗体を装着したとき
の抵抗値のバラツキについて測定した。抵抗値は抵抗体
の体積に比例するので，抵抗値のバラツキを測定するこ
とにより，装着されたときの抵抗体の体積の変化を知る
ことができる。この測定は，常法により行った。その結
果を表２に示す。
に，配線パターンの一種としての抵抗体を装着したとき
の抵抗値のバラツキについて測定した。抵抗値は抵抗体
の体積に比例するので，抵抗値のバラツキを測定するこ
とにより，装着されたときの抵抗体の体積の変化を知る
ことができる。この測定は，常法により行った。その結
果を表２に示す。
【００４８】表２より知られるように，実施例１，３は
２０％以下，比較例１，２は３０％以上の抵抗値のバラ
ツキが生じた。従って，本例からも，実施例１，３によ
れば，精度よく配線パターンを形成することができるこ
とがわかる。
２０％以下，比較例１，２は３０％以上の抵抗値のバラ
ツキが生じた。従って，本例からも，実施例１，３によ
れば，精度よく配線パターンを形成することができるこ
とがわかる。
【００４９】
【表１】
【表２】
【図１】実施例１における，グリーンシートの製造工程
説明図。
説明図。
【図２】実施例１における，転写シートの製造工程説明
図。
図。
【図３】図１，図２に続く，積層時の製造工程説明図。
【図４】図３に続く，焼成後の製造工程説明図。
【図５】実施例１の製造方法により作製された回路基板
の断面図。
の断面図。
【図６】実施例２の製造方法を示す製造工程説明図。
【図７】実施例２の製造方法により作製された回路基板
の断面図。
の断面図。
【図８】実施例３の製造方法を示す製造工程説明図。
【図９】実施例４の製造方法を示す製造工程説明図。
【図１０】従来例にかかる，回路基板の断面図。
【図１１】従来例にかかる，回路基板の平面図。
１．．．転写用シート， ５．．．銀系導体， ５１，５２．．．配線パターン， ９，９１０，９２０，９３０，９４０．．．グリーンシ
ート， ９１，９２，９３，９４，９７．．．セラミックス基
板， ９５．．．焼成基板， ９６．．．中間層， ９９１，９９２，９９４．．．回路基板，
ート， ９１，９２，９３，９４，９７．．．セラミックス基
板， ９５．．．焼成基板， ９６．．．中間層， ９９１，９９２，９９４．．．回路基板，
Claims (3)
- 【請求項１】 ガラス質を含有する低温焼結可能なセラ
ミックス基板形成用のグリーンシートと，該グリーンシ
ートの焼結温度では焼結しない転写用シートとを準備す
る準備工程と， 上記転写用シートに導体または抵抗体等の配線パターン
を印刷する印刷工程と， 上記グリーンシートに上記転写用シートを積層すると共
に熱圧着することにより積層板を得るシート積層工程
と， 上記グリーンシートの焼結温度で上記積層板を焼成する
ことにより，グリーンシートを焼結させてセラミックス
基板を得ると共に，上記転写用シート上の配線パターン
をセラミックス基板側に転写して焼成板を得る焼結転写
工程と， 上記焼成板から上記転写用シートを除去することにより
回路基板を得る除去工程とよりなることを特徴とする回
路基板の製造方法。 - 【請求項２】 ガラス質を含有する低温焼結可能なセラ
ミックス基板形成用のグリーンシートと，該グリーンシ
ートの焼結温度では焼結しない転写用シートとを準備す
る準備工程と， 上記転写用シートに導体または抵抗体等の配線パターン
を印刷する印刷工程と， 上記グリーンシートの焼結温度で上記グリーンシートを
焼成することにより，グリーンシートを焼結させてセラ
ミックス基板を得る焼結工程と， 該焼結工程で得られた上記セラミックス基板に，上記転
写用シートを積層すると共に熱圧着することにより積層
板を得るシート積層工程と， 上記グリーンシートの焼結温度で上記積層板を焼成する
ことにより，上記転写用シート上の配線パターンを上記
セラミックス基板側に転写して焼成板を得る転写工程
と， 上記焼成板から上記転写用シートを除去して回路基板を
得る除去工程とよりなることを特徴とする回路基板の製
造方法。 - 【請求項３】 転写用シートに導体または抵抗体等の配
線パターンを印刷する印刷工程と， 予め焼成されたセラミックス基板の上にガラス質を含有
する中間層を塗布し，乾燥する中間層塗布工程と， 上記中間層の上に上記転写用シートを載置すると共に熱
圧着することにより積層板を得るシート積層工程と， 上記中間層が軟化する温度で上記積層板を焼成すること
により，上記中間層を軟化させると共に，上記転写用シ
ート上の配線パターンを中間層側に転写して焼成板を得
る転写工程と， 上記焼成板から上記転写用シートを除去して回路基板を
得る除去工程とよりなることを特徴とする回路基板の製
造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22319092A JP2681328B2 (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | 回路基板の製造方法 |
| US08/097,120 US5470412A (en) | 1992-07-30 | 1993-07-27 | Process for producing a circuit substrate |
| EP93112197A EP0581294B1 (en) | 1992-07-30 | 1993-07-29 | Process for producing a circuit substrate |
| DE69309358T DE69309358T2 (de) | 1992-07-30 | 1993-07-29 | Verfahren zur Herstellung eines Schaltungssubstrats |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22319092A JP2681328B2 (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | 回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653636A true JPH0653636A (ja) | 1994-02-25 |
| JP2681328B2 JP2681328B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=16794215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22319092A Expired - Lifetime JP2681328B2 (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2681328B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003040681A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-13 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 低温焼成セラミック基板の製造方法 |
| CN113179581A (zh) * | 2021-04-28 | 2021-07-27 | 深圳振华富电子有限公司 | 层叠体、ltcc器件及其制造方法 |
-
1992
- 1992-07-30 JP JP22319092A patent/JP2681328B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003040681A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-13 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 低温焼成セラミック基板の製造方法 |
| JP4517549B2 (ja) * | 2001-07-30 | 2010-08-04 | 株式会社村田製作所 | 低温焼成セラミック基板の製造方法 |
| CN113179581A (zh) * | 2021-04-28 | 2021-07-27 | 深圳振华富电子有限公司 | 层叠体、ltcc器件及其制造方法 |
| CN113179581B (zh) * | 2021-04-28 | 2023-12-29 | 深圳振华富电子有限公司 | Ltcc器件及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2681328B2 (ja) | 1997-11-26 |
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