CN113179581A - 层叠体、ltcc器件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种层叠体、LTCC器件及其制造方法，层叠体用于制造LTCC器件，所述层叠体包括：基片，所述基片上设有用于形成所述LTCC器件一面电路图形的第一图案，所述基片为牺牲材料层；以及，多个生瓷片，依次叠置于所述基片上设有所述第一图案的一侧；各所述生瓷片上设有用于形成所述LTCC器件上对应一层电路图形的第二图案。本申请的层叠体采用牺牲材料层制作的基片，烧结时可将牺牲材料层去除，层叠体中基片上的第一图案和生瓷片上的第二图案能够形成完整的LTCC器件电路图形，使得本申请中的层叠体和制造方法能够提高LTCC器件两面电路图形的对位精度，能够提高LTCC器件的一致性，有利于提高LTCC器件的质量和加工效率。

Description

层叠体、LTCC器件及其制造方法

技术领域

本申请属于LTCC器件加工技术领域，更具体地说，是涉及一种层叠体、LTCC器件及其制造方法。

背景技术

LTCC(low temperature co-fired ceramics，低温共烧陶瓷)是休斯公司开发的新型材料技术，LTCC是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷片，在生瓷片上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源组件(如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等)埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，使用银、铜、金等金属作为内外电极，形成层叠体；在900℃左右烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，或内置无源元件的三维电路基板。在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。

现有的一种LTCC器件的双面均具有电极图案，需要在瓷体的上、下表面印制的外部电极图案。而由于各层生瓷片上打孔、布线和内置元件具有方向性，使得LTCC器件制造工艺在叠片工序具有单一的方向性，因此，在一次印刷时只能选择在层叠体的上表面或下表面中的一面印制的外部电极图案，然后层叠体进行一次烧结，另外一面的外部电极图案需要在瓷体烧熟之后，在层叠体上瓷体的另一面二次印刷导电浆料，再经二次烧结才能形成双面的电极图案。由于LTCC器件存在金属通孔、印刷金属导线等，这些金属的收缩率不同于空白瓷体收缩率，导致两次烧结的收缩率会存在差异，影响LTCC器件两面图案的一致性；且二次印刷的导电浆料效果受制于瓷体的一次烧结的效果，使得二次印刷对位效果难以保证，二次印刷的图案的精度也难以得到保证，导致LTCC器件两面的图案一致性差且易错位。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种层叠体，以解决现有技术中存在的LTCC器件中二次印刷的图案的精度和位置难以得到保证，导致LTCC器件两面的图案一致性差且易错位的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种层叠体，包括：

基片，所述基片上设有用于形成所述LTCC器件一面电路图形的第一图案，所述基片为牺牲材料层；以及，

多个生瓷片，依次叠置于所述基片上设有所述第一图案的一侧；各所述生瓷片上设有用于形成所述LTCC器件上对应一层电路图形的第二图案。

本申请还提供一种具有双面图案LTCC器件的制造方法，包括如下步骤：

步骤一：制备如权利要求1所述的层叠体；

步骤二：将所述层叠体切割成生胚块；

步骤三：对所述生胚块进行烧结，使层叠的所述生瓷片烧结成一体，并使所述牺牲材料层燃烧去除以将所述基片上的所述第一图案烧结固定于相邻的所述生瓷片烧结形成的瓷片上。

在本申请的一个实施例中，所述步骤一包括：

制作所述基片；

提供载台，将所述基片固定于所述载台上；

在所述基片上印刷用于形成所述LTCC器件一面电路图形的第一图案；

制作生瓷片；

在所述基片上叠置一层所述生瓷片，在所述生瓷片上印刷第二图案；重复叠置所述生瓷片，并在所述生瓷片上印刷图案，直至完成所述LTCC器件另一面电路图形的第二图案的印刷，得到所述层叠体；

将所述层叠体从所述载台上剥离。

在本申请的一个实施例中，所述步骤一还包括：

在所述载台上涂设粘合层，通过所述粘合层将所述基片粘贴于所述载台上。

在本申请的一个实施例中，所述步骤一还包括：

对所述载台及粘贴于所述载台上的所述层叠体进行加热，使得所述粘合层软化，然后将所述层叠体从所述载台上剥离。

在本申请的一个实施例中，所述步骤一包括：

制作所述生瓷片，在各层所述生瓷片上印刷第二图案；

制作所述基片，在所述基片上印刷用于形成所述LTCC器件一面电路图形的第一图案；

提供载台，将所述生瓷片及所述基片依次层叠于载台上，对应所述LTCC器件另一面电路图形的第二图案的生瓷片叠置于底层，所述基片叠置于各所述生瓷片远离所述载台的一侧；各所述生瓷片上的第二图案朝向靠近所述载台的一侧,所述基片上的第一图案朝向靠近所述载台的一侧；得到所述层叠体；

剥离所述层叠体。

在本申请的一个实施例中，所述步骤一包括：

提供具有粘性的载膜，将所述载膜固定于所述载台上，将所述生瓷片叠置于所述载膜上，通过所述载膜将所述生瓷片固定于所述载台上；

在剥离所述层叠体时，先将所述载膜及所述层叠体与所述载台分离，再将所述载膜从所述层叠体上剥离。

在本申请的一个实施例中，在所述步骤二中还包括：

对所述层叠体进行真空包装后进行热水等静压操作。

在本申请的一个实施例中，所述步骤一包括：

将牺牲材料、粘结剂和溶剂混合制成浆料，通过所述浆料流延制成带料，将所述带料分切得到所述基片。

本申请实施例还提供一种LTCC器件，所述LTCC器件由上述任一实施例中所述的具有双面图案LTCC器件的制造方法制成。

本申请提供的层叠体、LTCC器件及具有双面图案LTCC器件的制造方法的有益效果在于：与现有技术相比，本申请的层叠体采用牺牲材料层制作的基片，在基片上设有用于形成LTCC器件一个面电路图形的第一图案，层叠体一面的第一图案和另一面的第二图案分别与LTCC器件两面的电路图形相对应，从而使得层叠体中基片上的第一图案和生瓷片上的第二图案能够形成完整的LTCC器件电路图形，能够提高LTCC两面电路图形的对位精度。在LTCC器件烧结时，可将基片的牺牲材料层烧蚀除去，使得基片上的第一图案烧结在相邻生瓷片上，这样可以通过一次烧结形成LTCC器件，简化了加工步骤，且LTCC器件两侧电路图形烧结条件能够保持一致，有利于提高LTCC器件两面电路图形的尺寸精度和位置精度，避免了现有技术中多次烧结、印刷导致LTCC器件两面电路图形尺寸不一致、易错位的弊端，能够提高LTCC器件的一致性，有利于提高LTCC器件的质量和加工效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的层叠体的结构示意图；

图2为图1中单个生胚体的基片及各层生瓷片底面的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的具有双面图案LTCC器件的制造方法的流程图；

图4为本申请一实施例提供的方法的流程图；

图5为本申请一实施例提供的载台上叠置层叠体的结构示意图；

图6为本申请另一实施例提供的方法的流程图；

图7为本申请另一实施例提供的载台上叠置层叠体的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

10-层叠体；11-基片；12-生瓷片；

2-载台；

31-粘合层；32-载膜。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请一并参阅图1及图，现对本申请实施例提供的层叠体10进行说明。层叠体10用于制造LTCC器件，层叠体10包括基片11和多片生瓷片12，基片11为牺牲材料层，基片11上设有第一图案，第一图案用于形成LTCC器件一面电路图形；多个生瓷片12依次层叠设置于基片11的一侧，生瓷片12位于基片11上设有第一图案的一侧；各生瓷片12上设有第二图案，第二图案用于形成LTCC器件上对应一层电路图形。其中，层叠体10中：第一图案位于基片11靠近生瓷片12的一侧，各第二图案位于相应生瓷片12上远离基片11的一侧，生瓷片12上第二图案及基片11上的第一图案在烧结后形成LTCC器件上的电路结构，多层生瓷片12a、12b、12c、12d、12e、12f、12g上印刷的第二图案不同。

本申请实施例，通过采用牺牲材料层制作的基片11，在基片11上设有第一图案，第一图案用于形成LTCC器件一个面的电路图形，这样可以将用于形成LTCC器件另一个面的电路图形的第二图案设置在远离基片11一侧的生瓷片12上，从而使得层叠体10中基片11上的第一图案和生瓷片12上的第二图案能够形成完整的LTCC器件电路图形，能够提高LTCC两面电路图形的对位精度。在烧结时，可将多层生瓷片12烧结成一体，将基片11的牺牲材料层烧蚀除去，使得基片11上的第一图案烧结固定在相邻生瓷片12烧结形成的瓷片上，这样可以通过一次烧结形成LTCC器件，简化了加工步骤，且LTCC器件两侧电路图形烧结条件能够保持一致，有利于提高LTCC器件两面电路图形的尺寸精度和位置精度，避免了现有技术中多次烧结、印刷导致LTCC器件两面电路图形尺寸不一致、易错位的弊端，能够提高LTCC器件的一致性，有利于提高LTCC器件的质量和加工效率。

在本申请的一个实施例中，牺牲材料层为碳基牺牲材料层，即：牺牲材料层由可被燃烧去除的碳基牺牲材料制成。采用碳基牺牲材料价格便宜，且在LTCC器件烧结时便于基片11生成气体排出，以便将基片11除去。

可选地，生瓷片12的厚度为15μm-150μm，这样能够满足各层第二图案的印刷要求，便于保障各层第二图案的印刷质量。生瓷片12的厚度可以是30μm、60μm、90μm或120μm等。

可选地，基片11的厚度为15μm-120μm，这样能够满足第一图案的印刷要求，便于保障第一图案的印刷质量，且便于将基片11燃烧除去。基片11的厚度可以为30μm、40μm、70μm或100μm等。基片11的厚度与生瓷片12的厚度的比值范围可以为0.5-1.5，这样能够使得基片11与生瓷片12的厚度相接近，便于叠片和印刷。

可选地，生瓷片12的长度可以为150mm-300mm，生瓷片12的宽度可以为120mm-250mm，这样能够满足相应LTCC器件的加工要求，有利于保障烧结的成品率和加工效率。

可选地，基片11的长度可以为150mm-300mm，基片11的宽度可以为120mm-250mm，这样能够满足相应LTCC器件的加工要求，有利于保障烧结的成品率和加工效率。可选地，基片11的长度与生瓷片12的长度基本相同，基片11的宽度与生瓷片12的宽度基本相同，即基片11的长度与生瓷片12长度的比值范围为95％-105％，基片11的宽度与生瓷片12的宽度的比值范围为95％-105％，这样基片11和生瓷片12的长宽尺寸基本一致，便于叠片时对齐，且便于电路图形的印刷。当然，基片11与生瓷片12的长度相等，基片11与生瓷片12的宽度相等，这样叠片时更加方便，形成的层叠体10更加整齐。

本申请实施例还提供一种具有双面图案LTCC器件的制造方法，请一并参阅图1、图2及图3，该方法包括：

S1步骤一：制备上述任一实施例中的层叠体10；

S2步骤二：将层叠体10切割成生胚块；

S3步骤三：对生胚块进行烧结，使层叠的生瓷片12烧结成一体，并使牺牲材料层燃烧去除，以将基片11上的第一图案烧结固定于相邻的生瓷片12烧结形成的瓷片上。

本申请实施例中，通过采用上述实施例中的层叠体10制造LTCC器件，烧结时，生瓷片12烧结形成瓷片，层叠的所有生瓷片12烧结成一体，形成瓷体，由于牺牲材料层在烧结时能够被除去，基片11上的第一图案能够被烧结固定在瓷体靠近基片11的外侧面上，进而使得烧结后瓷体上的第一图案和磁体远离第一图案一侧的第二图案能够分别与LTCC器件两面的电路图形保持一致。本申请的方法中的层叠体10中的基片11和生瓷片12能够逐层进行叠片，并能够保证基片11上第一图案与各生瓷片12上第二图案印刷方向相同。这样避免了在LTCC器件两面电路图形加工过程中移动层叠体10，使得层叠体10的叠片位置固定，便于叠片对位和加工，有利于提高层叠体10中第一图案和第二图案对位的精度，有利于提高LTCC器件的加工效率。而且，由于层叠体10中第一图案和第二图案印制和烧结等加工条件基本一致，使得层叠体10中第一图案和第二图案烧结成型后的一致性较好，且便于控制LTCC器件加工条件保持一致，有利于提高LTCC器件中第一图案和第二图案的精度。

在本申请的一个实施例中，请参阅图3至图5，上述方法的S1步骤一还包括：

S111：制作基片11；

S112：提供载台2，将基片11固定于载台2上；

S113：在基片11上印刷用于形成LTCC器件一面电路图形的第一图案；

S114：制作生瓷片12；

S115：在基片11上叠置一层生瓷片12，在生瓷片12上印刷第二图案；重复叠置生瓷片12，并在生瓷片12上印刷第二图案，直至完成LTCC器件另一面电路图形的第二图案的印刷，得到层叠体10；

S116：将层叠体10从载台2上剥离。

在载台2上固定基片11后，在基片11上印刷第一图案；在基片11逐层叠置生瓷片12，在每叠放一层生瓷片12后，在生瓷片12上印刷LTCC器件中对应一层电路图形的第二图案，直至LTCC另一面电路图形对应的第二图案印刷在顶层的生瓷片12上，即形成了固定于载台2上的层叠体10；将层叠体10从载台2上剥离，即可得到单独的层叠体10，可对层叠体10进行下一步的处理。这样可在载台2上逐层叠片，并逐层印刷LTCC器件中各层电路图形对应的图案，使得基片11上第一图案和生瓷片12上第二图案印刷的方向一致，不需要在印刷第一图案后移动或翻转生基片11，也不需要在印刷第二图案后移动或翻转生瓷片12，便于叠片对位和印刷图案的对位，有利于提高层叠体10中第一图案和第二图案的对位精度。由于基片11的第一图案位于基片11远离载台2一侧，使得基片11的第一图案靠近生瓷片12，有利于生胚块烧结时将基片11上的第一图案烧结固定在生瓷片12烧结形成的瓷片上。

可选地，在生瓷片12印刷第二图案之前，对生瓷片12进行打孔，然后使通孔金属化，然后再进行布线设计印刷第二图案，这样可以通过通孔金属化连接相邻两层生瓷片12上的第二图案，可以通过通孔金属化连接基片11上第一图案与相邻生瓷片12上的第二图案。

可选地，生瓷片12上第二图案印刷完成后，在生瓷片12上置入导带、内植元件等。这样使得导带、内植元件等被固定在相应的生瓷片12上，从而能够形成LTCC器件的完整电路。

在本申请的一个实施例中，请参阅图3至图5，上述方法的S112步骤包括：在载台2上涂设粘合层31，通过粘合层31将基片11粘贴于载台2上。这样便于将基片11固定在载台2上，防止基片11在叠片时移位。粘合层31可以是有机粘合剂涂层，这样便于粘合层31烧结过程中去除。

在本申请的一个实施例中，请参阅图3至图5，上述方法的S116步骤包括：对载台2及粘贴于载台2上的层叠体10进行加热，使得粘合层31软化，然后将层叠体10从载台2上剥离。通过加热使得粘合层31软化，这样便于将层叠体10从载台2上剥离下来，减小了层叠体10剥离时粘合层31对层叠体10中各层的拉力，有利于保障层叠体10的稳定。

可选地，在叠置每层生瓷片12时，对生瓷片12进行热压。这样能够使得层叠体10中各层的位置保持稳定，使得相邻两层生瓷片12之间贴紧，并使第一图案尽量贴近生瓷片12，以便烧结时将第一图案烧结固定在生瓷片12上。

可选地，粘合层31可以为石蜡层。采用石蜡层一方面便于在载台2上涂设石蜡层，方便将基片11粘合固定，另一方面便于清理，方便将层叠体10从载台2上剥离下来，且能够通过燃烧除去，避免在LTCC器件上残留。

可选地，在基片11叠置于粘合层31上时，可对基片11加压，并保持10s-30s的时间，以便于将将基片11固定牢固。对基片11施加的压力可以是1kPa-100kPa，可以根据基片11、粘合层31及载台2的粘合效果进行调整。

可选地，从载台2上剥离层叠体10时，加热温度为50℃-90℃。这样便于石蜡层的软化，有利于层叠体10与载台2分离。加热温度可以为55℃、60℃、65℃、70℃、75或80℃等。

在本申请的一个实施例中，在制作各生瓷片12时，在各生瓷片12上开设有对位孔，对位孔用于在叠片时将多层生瓷片12与基片11对齐。通过对位孔有利于提高层叠体10中生瓷片12及基片11的对位精度。可选地，各生瓷片12上开设有多个对位孔，这样能够提高对位精度。

在本申请的另一个实施例中，请参阅图1、图6及图7，上述方法的S1步骤一包括：

S121：制作生瓷片12，在各层生瓷片12上印刷第二图案；

S122：制作基片11，在基片11上印刷用于形成LTCC器件一面电路图形的第一图案；

S123：提供载台2，将生瓷片12及基片11依次层叠于载台2上，对应LTCC器件另一面电路图形的第二图案的生瓷片12叠置于底层，基片11叠置于各生瓷片12远离载台2的一侧；各生瓷片12上的第二图案位于该生瓷片12靠近载台2的一侧，基片11上的第一图案位于基片11靠近载台2的一侧；得到层叠体10；

S124：剥离层叠体10。

先制作生瓷片12和基片11，在基片11上印刷对应LTCC器件一面电路图形的第一图案，在生瓷片12上印刷第二图案，第二图案对应LTCC器件其余的电路图形，再按照LTCC器件中电路图形的顺序层叠生瓷片12和基片11，对应LTCC器件另一面电路图形的生瓷片12叠置在底层，基片11叠置在顶层，并将生瓷片12上的第二图案朝向载台2，将基片11的第一图案朝向载台2，待所有生瓷片12和基片11层叠完成，即得到叠置于载台2上的层叠体10；剥离层叠体10后，得到单独的层叠体10，即可对层叠体10进行下一步的处理。这样可先将基片11和各层生瓷片12分别加工好，在基片11上印刷上第一图案，在生瓷片12上印刷上第二图案，然后将生瓷片12和基片11移动至载台2上进行叠片，可以使得叠片过程和印刷过程分开，避免了印刷与叠片相互干扰，有利于提高层叠体10加工效率。由于基片11上第一图案及各层生瓷片12上的第二图案朝向靠近载台2的一侧，使得基片11的第一图案靠近生瓷片12，有利于生胚块烧结时将基片11上的第一图案烧结固定在生瓷片12烧结成的磁体上。

可选地，在生瓷片12印刷第二图案之前，对生瓷片12进行打孔，然后使通孔金属化，然后再进行布线设计印刷第二图案，这样可以通过通孔金属化连接相邻两层生瓷片12上的第二图案，可以通过通孔金属化连接基片11上的第一图案与相邻生瓷片12上的第二图案。

可选地，生瓷片12上第二图案印刷完成后，在生瓷片12上置入导带、内植元件等。这样使得导带、内植元件等被固定在相应的生瓷片12上，从而能够形成LTCC器件的完整电路。

在本申请的另一个实施例中，在叠置生瓷片12及基片11时，层叠温度为55℃-85℃，层叠压力为150kPa-400kPa，保压时间为10s-100s。这样能够保障将基片11及生瓷片12压紧，使得层叠体10对齐并保持稳定，便于烧结时将第一图案烧结固定在生瓷片12上。

在本申请的另一个实施例中，请参阅图3、图6及图7，S123步骤包括：提供具有粘性的载膜32，将载膜32固定于载台2上，将生瓷片12叠置于载膜32上，通过载膜32将生瓷片12固定于载台2上。这样使得生瓷片12及基片11叠片时，下层的生瓷片12位置保持固定，便于叠片对位。

在本申请的另一个实施例中，请参阅图3、图6及图7，S124步骤中：在剥离层叠体10时，先将载膜32及层叠体10与载台2分离，再将载膜32从层叠体10上剥离。这样便于载膜32的剥离，有利于减小载膜32剥离时对层叠体10中生瓷片12及基片11位置的影响。

在本申请的另一个实施例中，载膜32的蓝膜。蓝膜无粘性的一面靠近载台2，蓝膜可以是通过夹具固定在载台2上，蓝膜有粘性的一面与生瓷片12粘贴相连。这样便于将蓝膜和层叠体10从载台2上剥离，蓝膜和层叠体10从载台2上剥离后将蓝膜从层叠体10上剥离即可得到单独的层叠体10。

在本申请的一个实施例中，S2步骤二包括：对层叠体10进行真空包装，通过真空包装能够便于层叠体10中气体排出，有利于提高烧结质量。

在本申请的一个实施例中，S2步骤二包括：对层叠体10进行热压。如对层叠体10进行热水静压等操作。这样能够使得基片11和各层生瓷片12相互紧贴，有利于提高烧结质量，且有利于第一图案烧结时固定在生瓷片12上。

在本申请的一个实施例中，制作基片11包括，将牺牲材料、粘结剂和溶剂混合制成浆料，通过浆料流延制成带料，将带料分切得到基片11。通过浆料流延工艺能够控制带料的厚度，从而保障基片11上图案的加工厚度。采用带料分切成基片11，有利于提高基片11的加工效率。其中，牺牲材料可以是碳基牺牲材料，碳基牺牲材料、粘结剂和溶剂的具体成分和比例可以是现有LTCC工艺中使用碳带的成分和比例。

在本申请的一个实施例中，基片11上印刷第一图案可以是采用丝网印刷；生瓷片12上印刷第二图案可以是采用丝网印刷，丝网目数可以控制在300目-600目，这样能够提高第一图案和第二图案的印刷精度。

在本申请的一个实施例中，S3步骤三还包括：在烧结生胚块的过程中进行排胶。这样能够保障烧结产品质量。可选地，排胶时温度范围为180℃-550℃，保温时间范围为50min-120min，这样能够将生胚块中的有机物排出，提高LTCC器件质量的稳定性。在排胶完成后，可以控制生胚块在800℃-950℃范围内烧结，使得叠置的生瓷片12转化为磁体。

在本申请的一个实施例中，载台2为钢板，采用钢板便于加工，且强度高，能够防止层压过程中变形或损伤。

在本申请实施例中，S3步骤还包括：对烧结成型的LTCC器件进行检测，将不合格品剔除，得到合格品。

本申请实施例还提供一种LTCC器件，LTCC器件由上述方法制成。通过采用上述方法制造的LTCC器件，能够通过层叠体10的一次烧结形成LTCC器件中完整的电路图形结构，从而提高了LTCC器件两面图形的精度，保障了LTCC器件两面的一致性，有利于提高LTCC器件的加工效率和质量。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.层叠体，其特征在于，用于制造LTCC器件，所述层叠体包括：

基片，所述基片上设有用于形成所述LTCC器件一面电路图形的第一图案，所述基片为牺牲材料层；以及，

多个生瓷片，依次叠置于所述基片上设有所述第一图案的一侧；各所述生瓷片上设有用于形成所述LTCC器件上对应一层电路图形的第二图案。

2.具有双面图案LTCC器件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：制备如权利要求1所述的层叠体；

步骤二：将所述层叠体切割成生胚块；

步骤三：对所述生胚块进行烧结，使层叠的所述生瓷片烧结成一体，并使所述牺牲材料层燃烧去除以将所述基片上的所述第一图案烧结固定于相邻的所述生瓷片烧结形成的瓷片上。

3.如权利要求2所述的具有双面图案LTCC器件的制造方法，其特征在于，所述步骤一包括：

制作所述基片；

提供载台，将所述基片固定于所述载台上；

在所述基片上印刷用于形成所述LTCC器件一面电路图形的第一图案；

制作生瓷片；

在所述基片上叠置一层所述生瓷片，在所述生瓷片上印刷第二图案；重复叠置所述生瓷片，并在所述生瓷片上印刷图案，直至完成所述LTCC器件另一面电路图形的第二图案的印刷，得到所述层叠体；

将所述层叠体从所述载台上剥离。

4.如权利要求3所述的具有双面图案LTCC器件的制造方法，其特征在于，所述步骤一还包括：

在所述载台上涂设粘合层，通过所述粘合层将所述基片粘贴于所述载台上。

5.如权利要求4所述的具有双面图案LTCC器件的制造方法，其特征在于，所述步骤一还包括：

对所述载台及粘贴于所述载台上的所述层叠体进行加热，使得所述粘合层软化，然后将所述层叠体从所述载台上剥离。

6.如权利要求2所述的具有双面图案LTCC器件的制造方法，其特征在于，所述步骤一包括：

制作所述生瓷片，在各层所述生瓷片上印刷第二图案；

制作所述基片，在所述基片上印刷用于形成所述LTCC器件一面电路图形的第一图案；

提供载台，将所述生瓷片及所述基片依次层叠于载台上，对应所述LTCC器件另一面电路图形的第二图案的生瓷片叠置于底层，所述基片叠置于各所述生瓷片远离所述载台的一侧；各所述生瓷片上的第二图案朝向靠近所述载台的一侧,所述基片上的第一图案朝向靠近所述载台的一侧；得到所述层叠体；

剥离所述层叠体。

7.如权利要求6所述的具有双面图案LTCC器件的制造方法，其特征在于，所述步骤一包括：

提供具有粘性的载膜，将所述载膜固定于所述载台上，将所述生瓷片叠置于所述载膜上，通过所述载膜将所述生瓷片固定于所述载台上；

在剥离所述层叠体时，先将所述载膜及所述层叠体与所述载台分离，再将所述载膜从所述层叠体上剥离。

8.如权利要求2所述的具有双面图案LTCC器件的制造方法，其特征在于，在所述步骤二中还包括：

对所述层叠体进行真空包装后进行热水等静压操作。

9.如权利要求3至8任一项所述的具有双面图案LTCC器件的制造方法，其特征在于，所述步骤一包括：

将牺牲材料、粘结剂和溶剂混合制成浆料，通过所述浆料流延制成带料，将所述带料分切得到所述基片。

10.LTCC器件，其特征在于：所述LTCC器件由如权利要求2-9任一项所述的具有双面图案LTCC器件的制造方法制成。

Images