JPH0639075B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0639075B2 JPH0639075B2 JP62236970A JP23697087A JPH0639075B2 JP H0639075 B2 JPH0639075 B2 JP H0639075B2 JP 62236970 A JP62236970 A JP 62236970A JP 23697087 A JP23697087 A JP 23697087A JP H0639075 B2 JPH0639075 B2 JP H0639075B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- holes
- punching
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Landscapes
- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板の製造方法、詳しくはプリント
配線板を打抜くときに起こる打抜き滓による穴詰り不良
を除去するようにしたものである。
配線板を打抜くときに起こる打抜き滓による穴詰り不良
を除去するようにしたものである。
［従来の技術］ 一般に、プリント配線板は銅張積層板をフォトリソ技術
を利用してエッチングし、回路パターンを形成し、その
表面にソルダーレジストなどを印刷した後に、電子部品
のリードを挿通するための透孔を打抜プレスで穿設して
いる。この透孔を形成するに際しては、プリント配線板
を下金型上に載置し、穴明けピンを有する上金型を下降
させることによって、同穴明けピンにてプリント配線板
の所定箇所に透孔を穿設している。
を利用してエッチングし、回路パターンを形成し、その
表面にソルダーレジストなどを印刷した後に、電子部品
のリードを挿通するための透孔を打抜プレスで穿設して
いる。この透孔を形成するに際しては、プリント配線板
を下金型上に載置し、穴明けピンを有する上金型を下降
させることによって、同穴明けピンにてプリント配線板
の所定箇所に透孔を穿設している。
［発明が解決しようとする問題点］ このようにして、プリント配線板に透孔を穿設するので
あるが、従来では上金型を上昇させて穴明けピンをプリ
ント配線板から引き抜く際、抜き滓が透孔内に戻され、
透孔が塞がれてしまうという現象が生じ、その対策に苦
慮している。また、最近では回路パターンの細線化に伴
い、ピン径が小さくなり、かつピン間が狭くなってきた
ため、より以上に穴詰まりによる不良が大きな問題とな
っている。
あるが、従来では上金型を上昇させて穴明けピンをプリ
ント配線板から引き抜く際、抜き滓が透孔内に戻され、
透孔が塞がれてしまうという現象が生じ、その対策に苦
慮している。また、最近では回路パターンの細線化に伴
い、ピン径が小さくなり、かつピン間が狭くなってきた
ため、より以上に穴詰まりによる不良が大きな問題とな
っている。
このような穴詰まりを有するプリント配線板の抜き滓
は、一度に複数の針を挿通させることによって除去して
いるが、この工程は人手を介して行なっているために生
産性の向上が期待できないと共に、自動化ラインを構成
することが困難であった。また、パターン化された針山
はプリント配線板の透孔のパターンに対応させてその都
度製作しなければならず、さらには針が折れたり、曲が
ったりするという欠点があった。
は、一度に複数の針を挿通させることによって除去して
いるが、この工程は人手を介して行なっているために生
産性の向上が期待できないと共に、自動化ラインを構成
することが困難であった。また、パターン化された針山
はプリント配線板の透孔のパターンに対応させてその都
度製作しなければならず、さらには針が折れたり、曲が
ったりするという欠点があった。
［問題点を解決するための手段］ しかるに、本発明は上述した欠点を除去するために、穴
詰まりを有するプリント配線板を超音波により振動さ
せ、透孔内から抜き滓を脱落させようとするものであ
る。
詰まりを有するプリント配線板を超音波により振動さ
せ、透孔内から抜き滓を脱落させようとするものであ
る。
超音波振動は液中を介してプリント配線板に付与するの
が好ましく、液体としては水、イミダゾールの誘導体、
例えばグリコート［四国化成工業（株）の商品名］など
を挙げることができる。グリコールなどの防錆液を利用
すると、プリント配線板への防錆付与工程を一緒に行な
うことができるので好ましい。また、バッチ処理のほ
か、超音波振動子またはプリント配線板のいずれか一方
を移動させると、自動化ラインを構成することができ
る。
が好ましく、液体としては水、イミダゾールの誘導体、
例えばグリコート［四国化成工業（株）の商品名］など
を挙げることができる。グリコールなどの防錆液を利用
すると、プリント配線板への防錆付与工程を一緒に行な
うことができるので好ましい。また、バッチ処理のほ
か、超音波振動子またはプリント配線板のいずれか一方
を移動させると、自動化ラインを構成することができ
る。
［実施例］ 以下に、本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実
施例を説明する。
施例を説明する。
先ず、厚さ１．６ｍｍ、大きさ２５０×３５０ｃｍ２の
紙・エポキシ樹脂の絶縁板に厚さ３５μｍの銅箔を積層
した銅張積層板を用意し、パターン形成し、これに直径
０．９〜１．５ｍｍの透孔２０００個をパンチングによ
り穿設したところ、１００個の抜き滓が透孔内に戻され
た。
紙・エポキシ樹脂の絶縁板に厚さ３５μｍの銅箔を積層
した銅張積層板を用意し、パターン形成し、これに直径
０．９〜１．５ｍｍの透孔２０００個をパンチングによ
り穿設したところ、１００個の抜き滓が透孔内に戻され
た。
次に、この銅張積層板であるプリント配線板をグリコー
ル液中に浸漬し、例えば１９．５ＫＨｚの超音波を印加
した。超音波の印加時間としての３分後にプリント配線
板をグリコート液から引き上げ、透孔の目詰り状態を調
査したところ、抜き滓は超音波の振動により全て透孔内
から脱落していた。
ル液中に浸漬し、例えば１９．５ＫＨｚの超音波を印加
した。超音波の印加時間としての３分後にプリント配線
板をグリコート液から引き上げ、透孔の目詰り状態を調
査したところ、抜き滓は超音波の振動により全て透孔内
から脱落していた。
［効果］ このように本発明では、回路パターンを形成してなるプ
リント配線板に、打ち抜きプレスにより所望の複数箇所
に透孔を穿設した後、防錆液に浸漬し該液中にて超音波
振動を与えて、透孔内に除去されずに残留している打ち
抜き滓を脱落除去するようにしたので、極めて簡単にか
つほぼ完全に打ち抜き滓を除去することができ、しかも
防錆液に浸漬して行うことによりプリント配線板への防
錆付与も同時に且つ透孔内にまで防錆付与が有効に行え
るので、プリント配線板の生産性と品質の向上を図るこ
とができる。
リント配線板に、打ち抜きプレスにより所望の複数箇所
に透孔を穿設した後、防錆液に浸漬し該液中にて超音波
振動を与えて、透孔内に除去されずに残留している打ち
抜き滓を脱落除去するようにしたので、極めて簡単にか
つほぼ完全に打ち抜き滓を除去することができ、しかも
防錆液に浸漬して行うことによりプリント配線板への防
錆付与も同時に且つ透孔内にまで防錆付与が有効に行え
るので、プリント配線板の生産性と品質の向上を図るこ
とができる。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁板に銅箔を積層してなる積層板に回路
パターンを形成し、所望の複数箇所に打ち抜きプレスで
透孔を穿設した後、防錆液中に浸漬し該液中にて超音波
振動を与えて、透孔内に除去されずに残留している打ち
抜き滓を脱落除去するようにしたことを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62236970A JPH0639075B2 (ja) | 1987-09-21 | 1987-09-21 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62236970A JPH0639075B2 (ja) | 1987-09-21 | 1987-09-21 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6478799A JPS6478799A (en) | 1989-03-24 |
| JPH0639075B2 true JPH0639075B2 (ja) | 1994-05-25 |
Family
ID=17008462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62236970A Expired - Lifetime JPH0639075B2 (ja) | 1987-09-21 | 1987-09-21 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0639075B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI233763B (en) | 1999-12-17 | 2005-06-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing a circuit board |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5722432A (en) * | 1980-06-02 | 1982-02-05 | Mitsubishi Electric Corp | Flywheel |
| JPS62176794A (ja) * | 1986-01-30 | 1987-08-03 | ワカバ工業株式会社 | 打抜加工機の被打抜物排斥装置 |
-
1987
- 1987-09-21 JP JP62236970A patent/JPH0639075B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6478799A (en) | 1989-03-24 |
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