JPS58204596A - 両面スルホ−ル印刷配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は１両面スルホール印刷配線板の製造法に関する
ものである。

最近の印刷配線板は、電子機器の高密度実装化に伴い多
層化の動きかある反面、両面印刷配ａｔの低コスト化へ
の動きも顕著になってきた。

後者においては、ガラス布基材エポキシ基板のスルホー
ル形成をドリルにより行なうこと（こ代えて、打抜き加
工かできるコンポジット基板を用いで打抜き（パンチン
グ）＋こよりスルホールを形成することか低コスト化へ
の動きと相まっで注目を集めている。

しかしながら、打抜きスルホールはスルホールの壁面状
態か悪いため、ンエービング加工かなされている場合か
多いか、いまだスルホール信頼性は、ドリルスルホール
を行なったものに１Ｚリルスルホールと同レベルにすべ
くａｍ４した結果、打抜き金型型のビンか基板に突入す
るとき金属箔の一部か穴内部に入り込むため、後玉＆！
−（行なうスルホールメツ＋か金に４？ａと基板に均一
に密着せず、熱ｔｈ撃によりコーナークフソクを生しス
ルホール信頼性か低下することを見い出した。

そこで０本発明は、金＠油−Ｃ形成さ石たう／ド部分１
艮おいてスルホール２のまわりにこ！１と同心円の金＠
油のない部分３をエツチングにより形成し、該金ｖ４箔
のない部分３の径をスルホール２の径より００５簡以上
大きく且つ金属箔のない部分３の１１１１績をランド部
分１のＩＮＩＪ柚の６０９ｂ以下にした仮、スルホール
メンキ４を施こすよう１こしたものてあ葛。

金ｗ４箔のない部分を形成”する」稈１，１．７１抜き
によりスルホールｌミニ形成する工程とスルホールメッ
キを施こ゛４上程の間、または打抜きｔｃよりスルホー
ルをｊ［〉成する工程の前のいす）Ｉかに行なうことか
できる。Ｉｉｊ　４場合は、打抜き１７１＋十時にスル
ホールに入り込んだ金属箔を除去できることにより、ま
た後者の場合１こは、打抜き加工時にスルホールに金属
箔か入り込まないことにより、その後に行なったスルポ
ールメッキの信頼性をドリルスルホールの場合と同等近
くまて向上させることかできる。さらに、後者の場合ス
ルホールを形成するＩｉｊにエツチングにより金＠箔の
ない部分を形成するので、　Ｉｉｊ名の場合のようにエ
ノチンダ液によってスルホール内か汚染されることはな
い。

本発明において、金属箔のない部分の径かα０５寵より
小゛さくなると、打抜き加工時にスルホールに入り込ん
だ金属箔かエツチングにより完全憂こ除去されずに残っ
たり、打抜き加工時１こ金１１＋箔かスルホ−”ルＩＣ
入り込む惧ｊかあり。

スルホールの信頼性か低下する。また、エツチング番こ
より形成される金−箔のない部分の面積かランド部分の
面積の６０％を越えると、ランドビール強度か小さくな
り篩ｔＭ尚湿処理時にランドはか２１か生じやすくなる
。ここて、ランド部分の面積とは、スルホールの面積を
一部まないドーナツ状の部分を意味−する。

本発明に使用さｔする両面金＠箭張積層欽は。

フェノール紙積層板、エポキシ紙積Ｐ＃に教、コノポジ
ット槙層軟、エボキンガラス布積層板などの打抜きυ１
１工か出来るものであれば特１こ眼圧シない。金−箔は
、銅箔のばかアルミ箔、ニッケル箔などの導体であｔＬ
ば特に限定しない。また。

本発明は、打抜き加工時屹金Ｉ！ｌ！箔のかえりか大き
な基板に対しても有効である。

次に１本発明の実施例について述べる。

実施例】 １、６　ｍ厚の両面銅張積層板（カラス布カラス不織布
複合基材エポキシ積層教）に打抜き加工１こより０．９
　Ｕｌのスルポール［２９３１ｍあけた後スルホールメ
ッキを行なう前に、スルホールの中心より１５紘ψの大
きさでエツチングをして銅箔（取り除いた（銅箔除去率
２６％、ランド径Ｚ５＋副ψ）。（の後に、スルボルル
１こ無電解メッキ、電解メンキを行ない、メッキ厚さを
２５〜３４μに仕上げた。

この実施例で得た試験片のスルホール信頼性の試験結果
を第１表に示す。

比較例］ エツチングにより銅箔を取り除（範囲を。

スルホールの中心より０．９３　ｗｎρとした以外は実
施例１と同様に行なった。

比較例２ エツチングにより銅箔を取り除（範囲を。

スルホールの中心よりｚ３■φとした（銅箔除去率８２
％）以外は実施例】と同様随行なった。

比較例３ スルホールのまわりの銅箔を全く取り除かず、それ以外
は実施例１と同様に行なった。

比較例４ 実施例１で用いた両面銅張積層板１こドリルによりスル
ホールを設け、該スルホール１ξ無亀解メツキ、電解メ
ッキを行ないメッキ厚さを２５〜ｊｉ５μｌこ仕上げた
。

第１表 第１表において、スルホール信頼性は、試験片を２６０
℃（−２℃ンリコ／油に５秒浸漬ｍ２０℃で２０秒冷却
することを１サイクルとする熱衝撃を繰り返し、スルホ
ールの導通抵抗か初１９１１ｍの２倍１こなるまての号
ｆクルでボした。また、ランド強度は、ランド５：￥温
１こで基板から引張りスピード５０　ｗ　／”分て剥か
ずときの強度ヲ測定した。

実施例２ 実施例１と同様の両面銅県績層教にｔｌ抜き加工により
スルホール）あけるｉすに、恢１程であけるスルホール
の中心より１．５　ｍ＋ψの大きさでエツチングｊ［て
銅箔を取り除いた（−油除去率２６悌、う／ド佳２５馴
ψ）。

その後１」抜きにより０９肛ρのスル１１；−ル４２９
３個あけ、スルホールに無電解メッキ。

電解メッキを行ない、メ、十厚さを２５〜３３μに仕上
げた。

この実施的で得た試験片のスルホールの信頼性を第２表
に小す。

比較例５ エツチング１こより銅箔を取り除く範囲）。

後工程であけるスルホールの中心より０９３鴫ρとした
以外は実施例２と同様に行なった。

比較例６ エツチング１こより銅箔を取り除く範囲を。

後工程であけるスルホールの中心より２３＋ｍ−とした
（銅箔除去率８２％）以外は実施例２と同様１こ行な−
〕だ。

比較例７ 後工程であけるスルホールのまわりの銅箔を全く取り除
かす、それ以外は実施例２と同様１こイ丁な一ノた。

工美梼白 第　　　　２＊ 第２表１こるける試験方法は、第１表の場合と同様°Ｃ
ある。

上述のよう１０本発明１こよｔｌは１両面スルホール印
刷配線板において、スルホールの形成をｒ１抜きＩＪｌ
＋　−、Ｕ　ｌこより行ないなからドリル加工の場合１
こ近いスルホール信頼性を得ることかできる。

スルホールの形成をドリル＋１１１王から打抜きυ１１
上に変更できることによりスルホール形成作業は能率よ
く行なわｔｌ　、その工業的価臘は極めて人なるらの一
〇ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明においてスルホールメッキＨすのランド
部分を小ず平面図、第２図は同スルホルメン＋仮のラン
ド部分を小−４第１図におけるＡ−Ａ’綜１こ沿う断面
図である。 ｌはランド部分、２はスルホール、３は金属箔のない部
分、４はスルホールメッキ 特許出願人 新神戸電機株式会社 代表取締役　　　石　垣　武三部

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 Ｉ　　金ｍ箔て形成さｉＬるランド部分１こおいてスル
   ホールのまわりにこノ［と同心円のＭｉＥｉＷのない部
   分をエツチングにより形成し該金＠箔のない部分の径を
   スルホール径より０．０５陣以上大きく且つ金＠箔のな
   い部分の面積を７７　Ｆ　５　分の面積の６０％以下Ｉ
   こした恢、スルホールメッキ２施こすことを特徴とする
   両面スルホール印刷配線板の製造ム。 ２　金−的のない部分を形成する１程を打抜きによりス
   ルホールを形成する１−程とベル、）；−ルメッキを施
   こ−す工程の間に行なうことを特徴とする特許請求の範
   囲第】相記載の両面スルホール印刷配線板の製造法。 ３　金＠油のない部分を形成する工程を打抜きによりス
   ルホールを形成する工程の前１４行なうことを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の両面スルホール印刷配線
   板の製造法。